TW201925772A - 陣列式感測電極及其製造方法與感測平台 - Google Patents

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Abstract

本案係關於一種陣列式感測電極，包括電絕緣基板、複數個導電組件、參考感測層、至少一個化學感測層及電解質層。電絕緣基板具有連通其第一表面及第二表面之複數個穿孔。每一個該導電組件係包括導電填充物、第一導電部及第二導電部。導電填充物係穿設於穿孔且具有第一平面及第二平面，第一導電部係設置於第一平面，且第二導電部係設置於第二平面。參考感測層及化學感測層係設置於相異之第一導電部，而電解質層係設置且覆蓋於參考感測層及化學感測層。藉此，可提升感測靈敏度，縮小電極尺寸與體積，並達到降低製造成本及利於進行封裝之功效。

Description

陣列式感測電極及其製造方法與感測平台
本案係關於一種感測電極，尤指一種陣列式感測電極及其製造方法與感測平台。
於現今社會中，具有化學感測電極之化學感測裝置係廣泛應用於各產業領域，諸如應用於生醫、化學、農業及環境等技術領域中。舉例而言，係可將化學感測電極應用於水質監測裝置，即時掌握水處理成效與水質變動的狀況，以利預防性或即時改善的處理程序之操作。
傳統之化學感測裝置係使用玻璃電極作為其離子感測電極，玻璃電極雖可穩定地監測離子濃度，然其結構複雜、成本昂貴，且亦不利於小型化。並且，受限於化學感測裝置中玻璃電極及參考電極之結構，亦無法有效提升感測之靈敏度。
習知技術中亦有採用平面式感測電極，以對目標離子進行感測及分析。然由於平面式感測電極之電極連接區域與化學感測區域係位於同一平面上，使得感測電極之尺寸較大，且耗費之電極材料較多，使製造成本居高不下。此外，平面式感測電極較難以進行封裝，且亦不利於應用於穿戴式或沉水式等化學感測裝置。
故此，如何發展一種有別於往的陣列式感測電極及其製造方法與感測平台，以提升化學感測之靈敏度，縮小電極尺寸與體積，進而達到降低製造成本及利於進行封裝之功效，實為目前技術領域中的重點課題。
本案之主要目的為提供一種陣列式感測電極及其製造方法與感測平台，俾解決並改善前述先前技術之問題與缺點。
本案之另一目的為提供一種陣列式感測電極及其製造方法與感測平台，透過將複數個導電組件之導電填充物穿設於電絕緣基板，並將參考感測層及化學感測層設置於導電組件，以提升感測靈敏度，同時簡化製程並縮小電極之尺寸。
本案之另一目的為提供一種陣列式感測電極及其製造方法與感測平台，藉由將複數個導電填充物穿設於電絕緣基板之複數個穿孔，並將用以設置感測層之第一導電部設置於導電填充物之第一平面，將與控制單元連接之第二導電部設置於導電填充物之第二平面，以縮小電極體積，進而達到降低製造成本及利於進行封裝之功效。
本案之另一目的為提供一種陣列式感測電極及其製造方法與感測平台，透過將複數個辨識元件一對一地對應於複數個導電組件設置於電絕緣基板之第二表面，以於感測電極運作時對設置不同感測層之導電組件進行辨識。
本案之另一目的為提供一種感測平台，藉由設置具有複數個載具通道之殼體，且將電路板設置於殼體內之容置空間，並將複數個陣列式感測電極嵌設於載具通道，以與控制單元電連接，使得殼體可承載多個感測電極，且利於進行封裝並達到防水之功效。
為達上述目的，本案之一較佳實施態樣為提供一種陣列式感測電極，包括：一電絕緣基板，具有位於相異兩側之一第一表面及一第二表面，以及複數個穿孔，其中該複數個穿孔係連通該第一表面及該第二表面；複數個導電組件，其中每一個該導電組件係包括：一導電填充物，係穿設於該複數個穿孔之一，且具有位於相異兩側之一第一平面及一第二平面；一第一導電部，係設置於該導電填充物之該第一平面；以及一第二導電部，係設置於該導電填充物之該第二平面；一參考感測層，係設置於該複數個導電組件中的一個該導電組件之該第一導電部；至少一個化學感測層，係設置於該複數個導電組件中的至少另外一個該導電組件之該第一導電部；以及一電解質層，係設置且覆蓋於該參考感測層及該化學感測層。
為達上述目的，本案之另一較佳實施態樣為提供一種陣列式感測電極之製造方法，包括步驟：(a) 提供一電絕緣基板，其中該電絕緣基板具有位於相異兩側之一第一表面及一第二表面，以及複數個穿孔，其中該複數個穿孔係連通該第一表面及該第二表面；(b) 將複數個導電填充物一對一地穿設於該複數個穿孔，並將複數個第一導電部及複數個第二導電部分別形成於該複數個導電填充物之一第一平面及一第二平面，其中該第一平面及該第二平面係位於該導電填充物之相異兩側；(c) 形成一參考感測層於其中一個該第一導電部上，並形成至少一個化學感測層於至少另外一個該第一導電部上；以及(d) 形成一電解質層且覆蓋於該參考感測層及該化學感測層。
為達上述目的，本案之另一較佳實施態樣為提供一種感測平台，包括：一殼體，具有一外壁及複數個載具通道，且該外壁係封閉形成一容置空間於該殼體內；一電路板，係設置於該容置空間；一控制單元，係設置於該電路板；以及複數個陣列式感測電極，其中每一個該陣列式感測電極係嵌設於該複數個載具通道之一，且包括：一電絕緣基板，具有位於相異兩側之一第一表面及一第二表面，以及複數個穿孔，其中該複數個穿孔係連通該第一表面及該第二表面；複數個導電組件，其中每一個該導電組件係包括：一導電填充物，係穿設於該複數個穿孔之一，且具有位於相異兩側之一第一平面及一第二平面；一第一導電部，係設置於該導電填充物之該第一平面；以及一第二導電部，係設置於該導電填充物之該第二平面，且與該控制單元電連接；一參考感測層，係設置於該複數個導電組件中的一個該導電組件之該第一導電部；至少一個化學感測層，係設置於該複數個導電組件中的至少另外一個該導電組件之該第一導電部；以及一電解質層，係設置且覆蓋於該參考感測層及該化學感測層。
體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖式在本質上係當作說明之用，而非架構於限制本案。
請參閱第1圖、第2圖及第3圖，其中第1圖係顯示本案較佳實施例之陣列式感測電極之分解結構圖，第2圖係顯示本案較佳實施例之陣列式感測電極之示意圖，以及第3圖係顯示本案另一較佳實施例之陣列式感測電極之示意圖。如第1圖、第2圖及第3圖所示，本案較佳實施例之陣列式感測電極1係包括電絕緣基板10、複數個導電組件11、參考感測層12、至少一個化學感測層13以及電解質層14。電絕緣基板10具有位於相異兩側之第一表面S1及第二表面S2以及複數個穿孔100，其中複數個穿孔100係連通第一表面S1及第二表面S2。其中，電絕緣基板10可為例如但不限於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基板或陶瓷基板。
每一個導電組件11係包括導電填充物110、第一導電部111以及第二導電部112，其中導電填充物110係穿設於複數個穿孔100之一，且具有位於相異兩側之第一平面P1及第二平面P2。第一導電部111係設置於導電填充物110之第一平面P1，且第二導電部112係設置於導電填充物110之第二平面P2。於一些實施例中，導電填充物110之第一平面P1係與電絕緣基板10之第一表面S1齊平且共同構成一完整平面，且導電填充物110之第二平面P2係與電絕緣基板10之第二表面S2齊平且共同構成一完整平面，然並不以此為限。
參考感測層12係設置於複數個導電組件11中的一個導電組件11之第一導電部111，而至少一個化學感測層13係設置於複數個導電組件11中的至少另外一個導電組件11之第一導電部111，其中每一個化學感測層13係與該複數個導電組件11之一對應設置。電解質層14係設置且覆蓋於參考感測層12及化學感測層13。
於一些實施例中，陣列式感測電極1更包括絕緣防水層15，絕緣防水層15係設置於電絕緣基板10之第一表面S1，其中絕緣防水層15係具有複數個孔洞150，該複數個孔洞150係對應於複數個穿孔100，以使第一導電部111曝露於絕緣防水層15外。
於一些實施例中，陣列式感測電極1更包括中隔片16，中隔片16係設置於電絕緣基板10之第一表面S1，且中隔片16具有一開口160，電解質層14係容置於開口160且與參考感測層12及化學感測層13相接觸。於一些實施例中陣列式感測電極1更包含氣體透氣層17，氣體透氣層17係設置且覆蓋於電解質層14，且與中隔片16貼合，俾使電解質層14保持於氣體透氣層17與參考感測層12及化學感測層13之間。
於一些實施例中，陣列式感測電極1更包含複數個辨識元件18，係設置於電絕緣基板10之第二表面S2，其中複數個辨識元件18係一對一地對應於複數個導電組件11設置，以於感測電極運作時對設置不同感測層之導電組件進行辨識，例如但不限於搭配特定導電針腳位置以電流的導通與否達到辨識設置不同種類感測層之導電組件之目的。
換言之，本案之陣列式感測電極係透過將複數個導電組件之導電填充物穿設於電絕緣基板，並將參考感測層及化學感測層設置於導電組件，以提升感測靈敏度，同時簡化製程並縮小電極之尺寸。並且，藉由將複數個導電填充物穿設於電絕緣基板之複數個穿孔，並將用以設置感測層之第一導電部設置於導電填充物之第一平面，將與控制單元連接之第二導電部設置於導電填充物之第二平面，以縮小電極體積，進而達到降低製造成本及利於進行封裝之功效。
請參閱第1圖、第4圖及第5圖，其中第4圖係顯示本案較佳實施例之陣列式感測電極之製造方法之流程圖，第5圖係顯示本案較佳實施例之陣列式感測電極之製造方法之細部流程圖。如第1圖、第4圖及第5圖所示，根據前述較佳實施例之陣列式感測電極1，本案係提供一種陣列式感測電極1之製造方法，步驟如下：首先，於步驟S10中，係提供電絕緣基板10，其中電絕緣基板10具有位於相異兩側之第一表面S1及第二表面S2，以及複數個穿孔100，其中複數個穿孔100係連通第一表面S1及第二表面S2。接著，於步驟S20中，係將複數個導電填充物110一對一地穿設於複數個穿孔100，並將複數個第一導電部111及複數個第二導電部112分別形成於複數個導電填充物110之第一平面P1及第二平面P2，其中第一平面P1及第二平面P2係位於導電填充物110之相異兩側。然後，於步驟S30中，係形成參考感測層12於其中一個第一導電部111上，並形成至少一個化學感測層13於至少另外一個第一導電部111上。接著，於步驟S40中，係形成電解質層14且覆蓋於參考感測層12及該化學感測層13。
於一些實施例中，導電填充物110可包括導電銀層，然並不以此為限。第一導電部111及第二導電部112可為濺鍍金屬薄膜，其材料可選自網印銀碳導電混合漿料、金膠、白金膠、銀膠、導電碳漿、金、鈀、白金、金鈀合金或銀，然亦不以此為限。
參考感測層12係可透過例如液滴塗覆法、濺鍍法、電沉積法或是網印厚膜技術形成於第一導電部111上，然並不以此為限。並且，參考感測層12係為例如但不限於選自由銀(Ag)、氯化銀(AgCl)、汞(Hg)、氯化汞(HgCl2 )、氧化銥(IrO2 )、氧化釕(RuO2 )、氧化鉑(PtOX )、氧化鈀(PdOX )、氧化錫(SnO2 )、氧化鉭(Ta2 O5 )、氧化銠(RhO2 )、氧化鋨(OsO2 )、氧化鈦(TiO2 )、***(Hg2 O)及氧化銻(Sb2 O3 )所組成之群族之至少其中之一者所構成。於一些實施例中，以銀/氯化銀(Ag/AgCl)構成參考感測層12，可透過例如但不限於電化學恆電壓法進行製作。
化學感測層13之修飾方法係可經由電泳、電鍍、含浸、網印、點膠、化學氣相層積以及物理氣相層積。並且，化學感測層13係為例如但不限於總氨氮感測層、總固體溶解物含量感測層、溶氧感測層、氧化還原電位感測層、硝酸鹽感測層、亞硝酸鹽感測層、酸鹼值感測層、鈣離子感測層、鉀離子感測層、鎂離子感測層、鈉離子感測層、氯離子感測層、磷酸鹽感測層、農藥感測層或重金屬離子感測層，其中重金屬離子層係用以感測鎳離子、銅離子、鐵離子、鋅離子、錳離子、鉍離子、砷離子、鉛離子、鉻離子、汞離子及鎘離子等。於一些實施例中，化學感測層13亦可為結合特定酵素所製作出之人體生理參數之酵素感測層，例如血糖感測層、尿素感測層、尿酸感測層、膽固醇感測層、重金屬離子感測層、乳酸感測層以及肌酸酣感測層等，然並不以此為限。
電解質層14係可由液態電解質所構成，液態電解質係例如但不限於鹽酸水溶液、氯化鉀水溶液、氫氧化鉀水溶液、氯化鈉水溶液、磷酸鹽緩衝水溶液、三羥甲基氨基甲烷(Tris (hydroxymethyl) aminomethane，Tris)水溶液、過氯酸溶液或硫酸溶液，其中前述各該溶液之莫耳濃度範圍係介於0.01 M至1 M之間。
於一些實施例中，步驟S20更包括步驟S21：形成複數個辨識元件18於電絕緣基板10之第二表面S2，且使複數個辨識元件18一對一地對應於複數個導電組件11設置。
於一些實施例中，步驟S20更包括步驟S22：形成絕緣防水層15於電絕緣基板10之第一表面S21，其中絕緣防水層15係具有複數個孔洞150，複數個孔洞150係對應於複數個穿孔100，以使複數個第一導電部111曝露於絕緣防水層外150。其中，絕緣防水層15可為例如但不限於具有電絕緣以及防水之材質，諸如對二甲苯聚合物(Poly-para-xylylene)、網印絕緣膠、網印UV絕緣膠等材料。
於一些實施例中，於步驟S30更包括步驟S31：提供具有開口160之中隔片16，且將中隔片16貼合至電絕緣基板10之第一表面S10，並使電解質層14容置於開口160，且與參考感測層12及化學感測層13相接觸。其中，中隔片60可為例如但不限於由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或是聚氯乙烯(PVC)等材料所構成。於一較佳實施例中，更可利用0.1 M三羥甲基氨基甲烷(Tris (hydroxymethyl) aminomethane，Tris)水溶液，透過點膠機將固定點膠體積設定為250 µL，且將中隔片16之開口160內之電解質填充區域填滿後，即可完成該電解質層14的製作。
於一些實施例中，本案之陣列式感測電極1之製造方法更包括步驟S50，於步驟S50中，係形成氣體透氣層17於電解質層14之上，並與中隔片16貼合，使電解質層14保持於氣體透氣層17與參考感測層12及化學感測層13之間。其中，氣體透氣層17之材料可由例如但不限於醋酸纖維素、矽橡膠、聚四氟乙烯(PTFE)、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)、聚雙甲基矽氧烷(PDMS)、聚氯乙烯(PVC) 、天然橡膠或其組合所構成。
請參閱第1圖、第3圖、第6圖、第7圖及第8圖，其中第6圖係顯示本案較佳實施例之感測平台之示意圖，第7圖係顯示第6圖所示之感測平台之底視圖，以及第8圖係顯示第7圖所示之感測平台之分解結構示意圖。如第1圖、第3圖、第6圖、第7圖及第8圖所示，本案較佳實施例之感測平台2係包括殼體3、電路板4、控制單元5及複數個陣列式感測電極1，其中殼體3具有外壁30及複數個載具通道31，且外壁30係封閉形成一容置空間C於殼體3內。電路板4係設置於該容置空間C，控制單元5係設置於電路板4，而每一個陣列式感測電極1係嵌設於複數個載具通道31之一。其中，感測平台2所包括之陣列式感測電極1係可為前述任一實施例之陣列式感測電極1，於此不再贅述。此外，陣列式感測電極1之第二導電部112係與控制單元5電連接。
於一些實施例中，控制單元5更可包括多功模組及震盪控制模組（未圖示），其中震盪控制模組係供電並連接於該多功模組、控制單元5及電路板4，藉以利用一工作電壓或電流產生每一個對應於電路板4上導通之震盪波型，並將其傳至陣列式感測電極1，然並不以此為限。
於一些實施例中，殼體3之外壁30係包括一平坦側壁300以及複數個承載側壁301，其中複數個載具通道31係分布於該複數個承載側壁301，但並不以此為限。於一些實施例中，每一個載具通道31係具有螺紋部311，以使每一個陣列式感測電極1螺設於螺紋部311。於一些實施例中，感測平台2更可包括複數個彈性封套6，係設置於殼體3，透過螺紋部311及鎖固件之配合，係可將彈性封套6及陣列式感測電極1固定於載具通道31。於一些實施例中，載具通道31可為圓形、柱狀或多邊型結構，而殼體3之材料可為壓克力或玻璃，然皆不以此為限。
換言之，本案之感測平台藉由設置具有複數個載具通道之殼體，且將電路板設置於殼體內之容置空間，並將複數個陣列式感測電極嵌設於載具通道，以與控制單元電連接，使得殼體可承載多個感測電極，且利於進行封裝並達到防水之功效。
綜上所述，本案係提供一種陣列式感測電極及其製造方法與其適用之感測平台，透過將複數個導電組件之導電填充物穿設於電絕緣基板，並將參考感測層及化學感測層設置於導電組件，以提升感測靈敏度，同時簡化製程並縮小電極之尺寸。並且，藉由將複數個導電填充物穿設於電絕緣基板之複數個穿孔，並將用以設置感測層之第一導電部設置於導電填充物之第一平面，將與控制單元連接之第二導電部設置於導電填充物之第二平面，以縮小電極體積，進而達到降低製造成本及利於進行封裝之功效。同時，透過將複數個辨識元件一對一地對應於複數個導電組件設置於電絕緣基板之第二表面，以於感測電極運作時對設置不同感測層之導電組件進行辨識。
縱使本發明已由上述之實施例詳細敘述而可由熟悉本技藝之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。
1‧‧‧陣列式感測電極
10‧‧‧電絕緣基板
100‧‧‧穿孔
11‧‧‧導電組件
110‧‧‧導電填充物
111‧‧‧第一導電部
112‧‧‧第二導電部
12‧‧‧參考感測層
13‧‧‧化學感測層
14‧‧‧電解質層
15‧‧‧絕緣防水層
150‧‧‧孔洞
16‧‧‧中隔片
160‧‧‧開口
17‧‧‧氣體透氣層
18‧‧‧辨識元件
2‧‧‧感測平台
3‧‧‧殼體
30‧‧‧外壁
300‧‧‧平坦側壁
301‧‧‧承載側壁
31‧‧‧載具通道
311‧‧‧螺紋部
4‧‧‧電路板
5‧‧‧控制單元
6‧‧‧彈性封套
S1‧‧‧第一表面
S2‧‧‧第二表面
P1‧‧‧第一平面
P2‧‧‧第二平面
C‧‧‧容置空間
S10、S20、S21、S22、S30、S31、S40、S50‧‧‧步驟
第1圖係顯示本案較佳實施例之陣列式感測電極之分解結構圖。 第2圖係顯示本案較佳實施例之陣列式感測電極之示意圖。 第3圖係顯示本案另一較佳實施例之陣列式感測電極之示意圖。 第4圖係顯示本案較佳實施例之陣列式感測電極之製造方法之流程圖。 第5圖係顯示本案較佳實施例之陣列式感測電極之製造方法之細部流程圖。 第6圖係顯示本案較佳實施例之感測平台之示意圖。 第7圖係顯示第6圖所示之感測平台之底視圖。 第8圖係顯示第7圖所示之感測平台之分解結構示意圖。

Claims (14)

  1. 一種陣列式感測電極，包括： 一電絕緣基板，具有位於相異兩側之一第一表面及一第二表面，以及複數個穿孔，其中該複數個穿孔係連通該第一表面及該第二表面； 複數個導電組件，其中每一個該導電組件係包括： 一導電填充物，係穿設於該複數個穿孔之一，且具有位於相異兩側之一第一平面及一第二平面； 一第一導電部，係設置於該導電填充物之該第一平面；以及 一第二導電部，係設置於該導電填充物之該第二平面； 一參考感測層，係設置於該複數個導電組件中的一個該導電組件之該第一導電部； 至少一個化學感測層，係設置於該複數個導電組件中的至少另外一個該導電組件之該第一導電部；以及 一電解質層，係設置且覆蓋於該參考感測層及該化學感測層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之陣列式感測電極，更包括一絕緣防水層，係設置於該電絕緣基板之該第一表面，其中該絕緣防水層係具有複數個孔洞，該複數個孔洞係對應於該複數個穿孔，以使該第一導電部曝露於該絕緣防水層外。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之陣列式感測電極，更包括一中隔片，係設置於該電絕緣基板之該第一表面，其中該中隔片具有一開口，該電解質層係容置於該開口且與該參考感測層及該化學感測層相接觸。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之陣列式感測電極，更包含一氣體透氣層，係設置且覆蓋於該電解質層，且與該中隔片貼合，俾使該電解質層保持於該氣體透氣層與該參考感測層及該化學感測層之間。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之陣列式感測電極，更包含複數個辨識元件，係設置於該電絕緣基板之該第二表面，其中該複數個辨識元件係一對一地對應於該複數個導電組件設置，以進行辨識。
  6. 一種陣列式感測電極之製造方法，包括步驟： (a) 提供一電絕緣基板，其中該電絕緣基板具有位於相異兩側之一第一表面及一第二表面，以及複數個穿孔，其中該複數個穿孔係連通該第一表面及該第二表面； (b) 將複數個導電填充物一對一地穿設於該複數個穿孔，並將複數個第一導電部及複數個第二導電部分別形成於該複數個導電填充物之一第一平面及一第二平面，其中該第一平面及該第二平面係位於該導電填充物之相異兩側； (c) 形成一參考感測層於其中一個該第一導電部上，並形成至少一個化學感測層於至少另外一個該第一導電部上；以及 (d) 形成一電解質層且覆蓋於該參考感測層及該化學感測層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之陣列式感測電極之製造方法，其中該化學感測層係為總氨氮感測層、總固體溶解物含量感測層、溶氧感測層、氧化還原電位感測層、硝酸鹽感測層、亞硝酸鹽感測層、酸鹼值感測層、鈣離子感測層、鉀離子感測層、鎂離子感測層、鈉離子感測層、氯離子感測層、磷酸鹽感測層、農藥感測層或重金屬離子感測層，其中該重金屬離子層係用以感測鎳離子、銅離子、鐵離子、鋅離子、錳離子、鉍離子、砷離子、鉛離子、鉻離子、汞離子及鎘離子，且該參考感測層係選自由銀、氯化銀、汞、氯化汞、氧化銥、氧化釕、氧化鉑、氧化鈀、氧化錫、氧化鉭、氧化銠、氧化鋨、氧化鈦、***及氧化銻所組成之群族之至少其中之一者所構成。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之陣列式感測電極之製造方法，於該步驟(b)更包括一步驟：(b1)形成複數個辨識元件於該電絕緣基板之該第二表面，且使該複數個辨識元件一對一地對應於該複數個導電組件設置。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之陣列式感測電極之製造方法，其中於該步驟(b)更包括一步驟：(b2)形成一絕緣防水層於該電絕緣基板之該第一表面，其中該絕緣防水層係具有複數個孔洞，該複數個孔洞係對應於該複數個穿孔，以使該複數個第一導電部曝露於該絕緣防水層外。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之陣列式感測電極之製造方法，其中於該步驟(c)更包括一步驟：(c1)提供具有一開口之一中隔片，且將該中隔片貼合至該電絕緣基板之該第一表面，並使該電解質層容置於該開口，且與該參考感測層及該化學感測層相接觸。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之陣列式感測電極之製造方法，更包括一步驟：(e)形成一氣體透氣層於該電解質層之上，並與該中隔片貼合，使該電解質層保持於該氣體透氣層與該參考感測層及該化學感測層之間。
  12. 一種感測平台，包括： 一殼體，具有一外壁及複數個載具通道，且該外壁係封閉形成一容置空間於該殼體內； 一電路板，係設置於該容置空間； 一控制單元，係設置於該電路板；以及 複數個陣列式感測電極，其中每一個該陣列式感測電極係嵌設於該複數個載具通道之一，且包括： 一電絕緣基板，具有位於相異兩側之一第一表面及一第二表面，以及複數個穿孔，其中該複數個穿孔係連通該第一表面及該第二表面； 複數個導電組件，其中每一個該導電組件係包括： 一導電填充物，係穿設於該複數個穿孔之一，且具有位於相異兩側之一第一平面及一第二平面； 一第一導電部，係設置於該導電填充物之該第一平面；以及 一第二導電部，係設置於該導電填充物之該第二平面，且與該控制單元電連接； 一參考感測層，係設置於該複數個導電組件中的一個該導電組件之該第一導電部； 至少一個化學感測層，係設置於該複數個導電組件中的至少另外一個該導電組件之該第一導電部；以及 一電解質層，係設置且覆蓋於該參考感測層及該化學感測層。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之感測平台，其中該外壁係包括一平坦側壁以及複數個承載側壁，其中該複數個載具通道係分布於該複數個承載側壁。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之感測平台，其中每一個該載具通道係具有一螺紋部，以使每一個該陣列式感測電極螺設於該螺紋部。
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