TW201921566A - 用於移動基板的方法和系統 - Google Patents

用於移動基板的方法和系統

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Abstract

一種用於移動一基板的方法和系統，該系統包含：一腔室、一夾盤、一移動系統，該移動系統設置在該腔室的外部、一控制器、一中間元件、至少一密封元件，該至少一密封元件經配置以在該中間元件與腔室殼體之間形成動態密封。該移動系統經配置以對於該基板的複數個區域中的該基板的每一區域重複以下步驟：旋轉該夾盤以將該基板的該區域的一給定部分放置在與腔室殼體的一開口相關的一視域內；及相對於該開口移動該夾盤，以將該基板的該區域的額外的部分放置在與該開口相關的該視域內。

Description

用於移動基板的方法和系統
此申請案主張美國專利申請案序列號15/668,517的益處(該專利申請案於2017年8月3日提出申請)，該專利申請案的內容在此藉由引用的方式全體地併入本文中。
藉由在位於一處理腔室中的一或多個基板上建構半導體裝置來製造積體電路。半導體裝置互相連接以形成積體電路(IC)。半導體晶圓可具有一個、或許多個，或幾個IC。
藉由涉及到在基板上沉積、圖案化，及去除材料的程序在基板(例如，矽晶圓)上製造半導體裝置。
沉積程序(例如，化學氣相沉積(CVD)或物理氣相沉積(PVD))可被使用以在基板上沉積材料層。
光刻技術可被使用以在材料層上產生一圖案而控制將發生蝕刻、沉積，或植入的位置。
蝕刻程序可被使用以去除沉積層的部分，以使得其他的材料可被沉積在去除的部分中。
離子植入程序可被使用以藉由物理轟擊並將摻雜物植入沉積層來改變沉積的材料層的特性。
藉由使用此些製程步驟中的各個製程步驟，在基板上形成半導體裝置(因此在基板上形成積體電路)。
在製造IC中，專用的處理腔室被循序地使用以執行用來建構半導體裝置和IC所需要的步驟。對於複雜的積體電路而言，數百個個別的製程步驟可能涉及到建構和互相連接底層的半導體裝置中的所有者。
為了簡化製造程序，處理腔室可被整合至群集工具，以使得不同的製程步驟可被循序地和有效地執行，其中使用比單獨的腔室更少的工廠空間，並且從製程步驟至製程步驟需要較小的距離來傳送晶圓。
群集工具藉由將數個不同的處理腔室「集聚(clustering)」至一個平台中來提供製程序列整合。
藉由使用群集工具，可以在同一平台上循序地進行不同的程序，而不需要破壞在處理環境中的壓力密封。因此，可能發生不希望的污染的機會較少。
此外，可能節省涉及到完全地將腔室排空、將基板從單獨的腔室移動至單獨的腔室，然後抽空每一後續的腔室以達到必要的真空度而進行下一個製程序列的一些或全部的時間。
由於製造程序的複雜性，經常檢查基板以確保製程步驟被適當地執行並且基板合理地沒有缺陷(優選地儘可能沒有缺陷的)。
通常將處理腔室設計和建構為滿足半導體製造工具位於其上的製造底板的尺寸(dimensional footprint)的要求。然而，對於檢查系統沒有類似的要求，並且傳統的量測/檢查系統通常可能為相對笨重的，並且可能具有相對大的尺寸。
因而，檢查系統通常未被整合至群集工具，而是與群集工具分開。從而，可被整合至群集工具的評估腔室會進一步地簡化用於積體電路的製造程序。
具有允許與處理工具，或處理控制工具相連接或相整合的有效和相對小的尺寸、小型的量測/檢查系統藉由處理和接收即時的高解析度的圖像資料來實現較佳的控制迴路的需要。此設備亦為用於移動基板的無污染的系統。
可提供有一種用於移動一基板的系統，該系統可包含：一腔室，該腔室可包含：一腔室殼體，該腔室殼體可包含：一開口；一夾盤，該夾盤可經配置以支撐該基板；一移動系統，該移動系統可機械地耦接至該夾盤且可設置在該腔室的外部；一控制器，該控制器可經配置以控制該移動系統；一中間元件，該中間元件可設置在該腔室殼體與該移動系統之間；至少一密封元件，該至少一密封元件可經配置以在該中間元件與該腔室殼體之間形成一動態密封，其中該動態密封相對於該移動系統密封該腔室。該移動系統可經配置以對於該基板的複數個區域中的該基板的每一區域重複以下步驟：旋轉該夾盤以將該基板的該區域的一給定部分放置在可與該腔室殼體的一開口相關的一視域內；及相對於該開口移動該夾盤以將該基板的該區域的額外的部分放置在可與該開口相關的該視域內。
該移動系統可包含：用於旋轉該夾盤的旋轉平台。
該移動系統可包含：用於相對於該開口移動該夾盤的X軸Y軸(XY)平台。
該移動系統可經配置以在相對於該開口移動該夾盤的同時相對於該腔室殼體移動該中間元件。
該移動系統可經配置以在任何方向上移動該中間元件達到一最大距離，其中該最大距離不超過該基板的一半徑的百分之一百二十。
該系統可包含：可相對於該基板固定的感測器。
可提供有一種用於移動在一腔室內的一基板的方法，該腔室可包含：一腔室殼體，該方法可包含以下步驟：將該基板放置在一夾盤上，該夾盤可設置在該腔室內；其中該夾盤可機械地耦接至一移動系統；透過藉由至少一密封元件在一中間元件與該腔室殼體之間形成一動態密封的方式，相對於該移動系統密封該腔室；其中該中間元件可設置在該腔室殼體與該移動系統之間；對於該基板的複數個區域中的該基板的每一區域重複以下步驟：藉由該移動系統旋轉該夾盤以將該基板的該區域的一給定部分放置在可與該腔室殼體的一開口相關的一視域內；及藉由該移動系統相對於該開口移動該夾盤以將該基板的該區域的額外的部分放置在可與該開口相關的該視域內。
該夾盤的旋轉可包含：使用該移動系統的一旋轉平台以旋轉該夾盤。
該夾盤的移動可包含：使用該移動系統的一X軸和Y軸(XY)平台。
該方法可包含以下步驟：在相對於該開口移動該夾盤的同時相對於該腔室殼體移動該中間元件。
該方法可包含以下步驟：在任何方向上移動該中間元件達到一最大距離，其中該最大距離不超過該基板的一半徑的百分之一百二十。
可提供有用於評估一基板的方法，該方法可包含以下步驟：將該基板放置在一夾盤上，該夾盤可設置在一腔室內，該腔室可包含一腔室殼體；其中該夾盤可機械地耦接至一移動系統；透過藉由至少一密封元件在一中間元件與該腔室殼體之間形成一動態密封的方式，相對於該移動系統密封該腔室；其中該中間元件可設置在該腔室殼體與該移動系統之間；對於該基板的複數個區域中的該基板的每一區域重複以下步驟：藉由該移動系統旋轉該夾盤以將該基板的該區域的一給定部分放置在一顯微鏡的一視域內；藉由該移動系統相對於該開口移動該夾盤，以將該基板的該區域的額外的部分放置在該顯微鏡的該視域內；及使用該顯微鏡來評估可設置在該基板的該區域的額外的部分中的該基板的可疑的缺陷。
該顯微鏡可為一掃描式電子顯微鏡。
在後續的實施方式中，許多的特定的細節被闡述以為了提供本發明的透徹的理解。然而，將由彼些習知技藝者理解到可以在沒有此些特定的細節的情況下實現本發明。在其他的情況中，習知的方法、程序，及元件未被詳細地描述，以為了不混淆本發明。
在說明書中對於方法的任何的參照應比照適用於能夠執行該方法的系統。
在說明書中對於系統的任何的參照應比照適用於可由系統執行的方法。
將相同的參照編號指定給各種元件可指示此些元件是彼此相似的。
可提供有小型的腔室、包含腔室的系統、用於移動在該腔室內的一基板的方法，及用於當該基板被設置在該腔室內時評估該基板的方法。
該基板被設置在設置於腔室中的夾盤上。該夾盤被一移動系統移動，其中因為該腔室是相對於該移動系統密封，該移動系統並不會污染該腔室。
該基板可為：例如是晶圓的基板。該基板可具有徑向對稱性。
控制器可選擇複數個區域中的該基板的一選定的區域。可藉由該移動系統旋轉夾盤(因此旋轉該基板)，從而允許評估該選定的區域的不同的部分。
該移動系統可在該選定的區域的不同的部分之間移動該夾盤。
在評估該基板的選定的區域之後，控制器可選擇該基板的一新的選定的區域，並且該系統旋轉該夾盤，從而允許評估新的選定的區域的不同的部分。
該基板的評估可包含：量測、審核，及檢查中的至少一者。
夾盤的移動是必需的，以為了僅覆蓋選定的區域的不同的部分–並且腔室可為小型的。
舉例而言-基板的區域可具有象限形狀，並且每一象限的掃描可以在每個方向上要求達到基板的半徑-或稍微高於(例如，高於20%)基板的半徑的最大移動。
舉例而言，為了要評估300mm的晶圓的象限中的一者–基板可被旋轉(以選擇象限)並且它們沿著X軸或沿著Y軸移動(例如，藉由XY平台)不超過150mm。
該腔室可被使用於評估基板，因而可被稱為評估腔室。
第1圖圖示：包含評估腔室106，以及其他的單元的群集工具100的示例。
第2圖是群集工具100的橫截面圖的示例。該橫截面是沿著一假想平面截取，該假想平面並不穿過群集工具100的中心。
在群集工具100中，基板(例如，晶圓)是在晶圓匣101中被傳送。
晶圓匣101是被裝載在工廠界面單元103的裝載埠上。
外部傳送機器人102(該外部傳送機器人被定位至工廠界面單元103中)將基板從晶圓匣101傳送至裝載閘腔室104。
連接至裝載閘腔室104的一或多個真空幫浦(未顯示出來)可抽空裝載閘腔室104而達到可近似於在傳送腔室107中的壓力位準的期望的壓力位準。
具有真空幫浦和通氣系統(未顯示出來)的裝載閘腔室104的外部閘門109和內部閘門110提供裝載閘腔室104的必需的通氣/抽空循環。
內部傳送機器人108拾取來自裝載閘腔室104的基板並且將基板裝載至處理腔室105中的任何者 或裝載至在群集工具100中的評估腔室106。
取決於基板被置入其中的處理腔室105，材料可被沉積在基板上、或可被圖案化於基板上，或可從基板去除。
基板可在受到控制的壓力位準(其中包含各種位準的真空)下從裝載閘腔室104被傳送至任何的處理腔室105，並且從一個處理腔室105被傳送至另一個處理腔室105。
在裝載閘腔室104、傳送腔室107、處理腔室105中的每一者，及評估腔室106內的壓力位準可根據需要被維持在大致相同的或不同的壓力位準(此取決於在給定的處理腔室105中的特定的程序的需要)。
內部閘門110被裝設在傳送腔室107、處理腔室105，及評估腔室106之間。內部閘門110提供了防止基板交叉污染的作用。
掃描式電子顯微鏡111和光學顯微鏡112安裝在評估腔室106的蓋子上。
第2圖亦圖示： a.振動隔離系統202，該振動隔離系統被安裝在底座201上。振動隔離系統202支撐傳送腔室107。此配置允許達到基板特徵的高解析度的圖像並且改善在製程腔室105中的處理的品質。 b.包含蓋子203和側壁204的評估腔室的殼體。 c.夾盤205。夾盤205可為電磁夾盤或機械夾盤。夾盤205可支撐基板。 d.移動系統206。 e.中間元件(例如，密封板207)。 f.移動系統基座208。 g.AB/DP模組400。AB/DP代表空氣軸承/差動幫浦。 h.真空空間411，該真空空間是由評估腔室的殼體和密封板207界定。
移動系統206包含：用於旋轉基板的旋轉平台(也被稱為θ平台)、Z平台，並且還可包含：例如為XY平台或R平台的一個平台。
第3圖是評估腔室106的後視圖的示例。移動系統基座208具有支架301。支架301連接至評估腔室106的側壁204。
評估腔室106防止污染源污染基板。
基板在進行評估程序或製造程序期間被定位在真空空間411中，其中即使當基板被移動系統206移動時還是保持預定的條件(污染程度、真空度、溫度等等)。
移動系統206可位於大氣環境中。電纜、控制裝置，及各種其他的元件可位於大氣中，以為了減小(且甚至消除)在大氣內產生的污染元件的量。腔室可以沒有移動部件。
可以藉由使用一或多個動態密封–例如，第4圖和第5圖的動態密封440，將真空空間與大氣環境隔離。
由於藉由動態密封所形成的正向氣流的緣故，可以防止由移動系統206產生的、由軸承產生的，以及來自塑膠電纜的污染物到達真空空間411。動態密封可被排置為產生被引導朝向大氣的氣流，因此抵制污染物進入真空腔室。
第4圖是AB/DP模組400的區域的橫截面圖，該橫截面圖圖示動態密封440。
在需要循環空氣的意義上，密封是動態的。
AB/DP模組400機械地連接至側壁204並且在AB/DP模組400的底表面與密封板207之間形成動態密封440。
AB/DP模組400可包含：一或多個密封元件(例如，第一真空導管402、第二真空導管403，及第三真空導管404，該等真空導管中的每一者與其真空幫浦(未顯示在圖式中)相連接)。
AB/DP模組400的底表面包含：三個真空槽405、406，及407和作為差動泵送單元的大氣壓氣體槽408。此外，AB/DP模組400的底部部分可包含：形成空氣軸承單元的數個孔口409。形成氣墊(動態密封)的方式 被示例說明於(例如)美國專利號6,899,765中，其藉由參照的方式併入本文中。不同的導管可提供處於不同的壓力和/或真空度的氣體。
AB/DP模組400可藉由夾持構件401機械地連接至側壁204。夾持構件401圍繞AB/DP模組400的周邊來排置並且經調試以提供足夠的力以補償在AB/DP模組400與大氣之間的壓力差的力。
第5圖和第6圖圖示：群集工具100的各種部件(例如，蓋子203、掃描式電子顯微鏡111、光學顯微鏡112、夾盤205、支撐元件410、密封板207、第一開口431、第二開口432、第一波紋管412，及第二波紋管414)。
支撐元件410支撐夾盤205並且將夾盤205機械地耦接至移動系統206。
第5圖和第6圖亦圖示：動態密封440。
第一波紋管412和第二波紋管414圍繞支撐元件410，以為了防止顆粒從移動系統206洩漏至真空空間411。
第一開口431和第二開口432形成於蓋子203中。掃描式電子顯微鏡111的下部分被***而穿過第一開口431。光學顯微鏡112的下部分被***而穿過第二開口432。
第6圖的密封板207被設置在與第5圖的密封板207不同的位置–由於移動系統移動密封板207(以及支撐元件410和夾盤205)的緣故。
第7圖圖示：基板500、第一區域501、第二區域502、第三區域503、第四區域504、第一區域501的部分511、第二區域502的部分512、第三區域503的部分513，及第四區域504的部分514的示例。
基板500具有對稱的對稱性，並且第一區域501、第二區域502、第三區域503、第四區域504具有象限形狀。
評估腔室106可藉由4次疊代來評估基板500。可以在進行4次疊代中的每一次疊代期間評估單個區域。每次疊代可藉由將基板500旋轉90度而開始，以為了到達在進行疊代期間應該被評估的區域。
到達區域意指：區域的部分可藉由移動夾盤被放置在掃描式電子顯微鏡的視域內和在光學顯微鏡的視域內。
夾盤的移動被限制為：不應使得基板的另一區域被放置在掃描式電子顯微鏡的視域內和/或在光學顯微鏡的視域內的移動。
在進行第一次疊代期間，第一區域501的部分511可被放置在掃描式電子顯微鏡的視域內和/或在光學顯微鏡的視域內。
在進行第二次疊代期間，第二區域502的部分512可被設置在掃描式電子顯微鏡的視域內和/或在光學顯微鏡的視域內。
在進行第三次疊代期間，第三區域503的部分513可被放置在掃描式電子顯微鏡的視域內和/或在光學顯微鏡的視域內。
在進行第四次疊代期間，第四區域504的部分514可被放置在掃描式電子顯微鏡的視域內和/或在光學顯微鏡的視域內。
第8圖是用於在包含腔室殼體的腔室內移動基板的方法800的示例。
方法800可藉由將基板放置在設置於腔室內的夾盤上的步驟810而開始。夾盤機械地耦接至移動系統。
接續在步驟810之後可為：透過藉由至少一密封元件在中間元件與腔室殼體之間形成動態密封的方式相對於移動系統密封腔室的步驟820。中間元件被設置在腔室殼體與移動系統之間。
接續在步驟810之後亦可為：對於該基板的複數個區域中的該基板的每一區域，重複進行步驟830和步驟840。
步驟830可包含以下步驟：藉由移動系統旋轉夾盤以將該基板的區域的一給定部分放置在與腔室殼體的開口相關的一視域內。
在以下所述的意義上，視域與開口相關：(a)具有一視域的評估工具可被部分地***而穿過開口，及/或(b)具有一視域的評估工具可經由開口觀察基板。
步驟830可包含：使用移動系統的旋轉平台來旋轉夾盤。
接續在步驟830之後可為：藉由移動系統相對於開口移動夾盤以將基板的區域的額外的部分放置在與開口相關的視域內的步驟840。
步驟830和步驟840可與步驟820並行地執行。
基板可具有徑向對稱性，並且複數個區域可包含：4個區域–或任何的其他的數目的區域。
步驟840可包含以下所述者中的至少一者： i. 使用移動系統的XY(X軸和Y軸)平台。 j. 在相對於開口移動夾盤的同時相對於腔室殼體移動中間元件。 k.在任何方向上移動該中間元件達到一最大距離，其中該最大距離不超過該基板的一半徑的百分之一百二十。
第9圖是用於移動在包含腔室殼體的腔室內的基板的方法900的示例。
方法900可藉由將基板放置在設置於腔室內的夾盤上的步驟810而開始。夾盤機械地耦接至移動系統。
接續在步驟810之後可為：透過藉由至少一密封元件在中間元件與腔室殼體之間形成動態密封的方式相對於移動系統密封腔室的步驟820。中間元件被設置在腔室殼體與移動系統之間。
接續在步驟810之後亦可為：對於該基板的複數個區域中的該基板的每一區域，重複步驟930、940，及950。
步驟930可包含：藉由移動系統旋轉夾盤以將該基板的區域的一給定部分放置在顯微鏡的視域內。
接續在步驟930之後可為：藉由移動系統相對於開口移動夾盤以將該基板的區域的額外的部分放置在顯微鏡的視域內的步驟940。
接續在步驟940之後可為：使用顯微鏡評估設置在該基板的區域的額外的部分中的該基板的可疑的缺陷的步驟950。
顯微鏡可為掃描式電子顯微鏡。
步驟950可包含：使用光學顯微鏡找出可疑的缺陷和藉由掃描式電子顯微鏡掃描可疑的缺陷。
腔室是小型的並且該腔室可與不同於群集工具的各種工具相整合。
腔室可被使用以作為審核腔室–其中在該審核腔室中審核工具(例如，掃描式電子顯微鏡)審視設置在腔室內的基板的缺陷。審核腔室可被包含在光學檢查系統中。
審核腔室可經配置以執行立即的基板與基板之間的比較和基板的處理的精確的控制。基板可為(例如)：掩膜或晶圓。基板的處理可包含(例如)：蝕刻、沉積、銅機械研磨，及植入中的至少一者。
掃描式電子顯微鏡可經配置以執行以下任務中的至少一者：偵測缺陷、審視缺陷、量測尺寸、量測層到層的位置、量測圖案定位和邊緣放置精確度。
在完成任務之後，掃描式電子顯微鏡可經配置以向處理工具提供立即的反饋。處理工具和審核腔室可屬於相同的系統。因此，可提供處理工具的立即和自動的調整。
審核腔室與處理工具的整合允許在進行製造步驟期間執行對於基板的層或特徵的評估，該等製造步驟限制了在由處理工具限定的處理環境的外部的基板的提供。該限制可能導因於(例如)氧化。
將腔室包含在包含有處理工具的系統中可提供：(a)快速的故障回應和根本原因分析，(b)改善沿著基板的處理品質和處理均勻性，(c)改善處理腔室與處理腔室之間的匹配。
晶圓製造處理腔室中的大部分包含：多個腔室，該等腔室執行相同的操作(相同的化學、熱效應、材料流動、幅照等等)。然而，在腔室的實際的處理參數之間存在有微小的差異。該等差異將造成製造過程差異，並且最終結果將為在晶圓之間的物理差異(這是由於該等晶圓在特定的腔室中的歷史位置所造成的)。審核腔室將促進界定差異和執行立即的參數調整，這將使得腔室與其他的腔室匹配，因此減小與在腔室之間的差異相關聯的製程差異。
腔室促進非破壞性的檢查、計量，及水分、氣氛，及時間敏感度奈米薄膜和結構的組成分析。
在前面的說明書中，已經參照本發明的實施例的特定的示例來描述本發明。然而，將為顯而易見的是，可以在其中進行各種修正和改變，而不偏離如同在隨附的申請專利範圍中闡述的本發明的更廣泛的精神和範疇。
此外，在說明書中和在申請專利範圍中的詞彙「前面(front)」、「後面(back)」、「頂部(top)」、「底部(bottom)」、「上方(over)」、「下方(under)」，及類似者(如果有的話)被使用以達成描述性目的並且不必然地被使用以描述永久的相對位置。理解到如此使用的詞彙在適當的情況下是可互換的，以使得在本文中描述的本發明的實施例例如能夠以不同於本文所示的或以其他的方式描述的彼些方向的其他的方向來進行步驟。
如同在本文中討論的連接可為：適合用以(例如)藉由中間裝置從分別的節點、單元或裝置傳送訊號或傳送訊號至分別的節點、單元或裝置的任何類型的連接。因此，除非暗示或另外地說明，連接可例如為直接的連接或間接的連接。可參照作為單個連接、複數個連接、單向連接，或雙向連接的方式來示例說明或描述連接。然而，不同的實施例可以改變連接的實施。舉例而言，可以使用單獨的單向連接，而不是雙向連接(反之亦然)。此外，複數個連接可利用單個連接來替換，該單個連接以串行的方式或以時間多工的方式來傳送多個訊號。同樣地，攜送多個訊號的單個連接可被分離成載送此些訊號的子集合的各種不同的連接。因而，存在用於傳送訊號的許多的選項。
儘管在示例中已經描述了電勢的特定的導電類型或極性，將理解到電勢的導電類型和極性可以顛倒。
彼些習知技藝者將認識到在邏輯方塊之間的界限僅為示例說明性的並且替代性的實施例可以將邏輯方塊或電路元件合併或對於各種邏輯方塊或電路元件施行功能的替代的分解。因此，應理解到本文描述的架構僅為示例性的，並且實際上可實施達成相同的功能的許多的其他的架構。
用以達成相同的功能的元件的任何的排置是有效地「關聯的(associated)」，以使得達成所欲的功能。因此，在此被組合以達成特定的功能的任何的二個元件可以被視為彼此「相關聯(associated with)」，以使得達成所欲的功能，而無關於架構或中間元件。同樣地，如此關聯的任何的兩個元件亦可被視為彼此「可操作性地連接(operably connected)」或「可操作性地耦合(operably coupled)」以達成所欲的功能。
此外，彼些習知技藝者將認識到在前文描述的步驟之間的界限僅為示例說明性的。多個可被組合為單個步驟，單個步驟可分散於額外的步驟中，並且可在時間上至少部分重疊地執行步驟。再者，替代性的實施例可包含特定的步驟的多個實例，並且可以在各種其他的實施例中改變步驟的次序。
此外，例如，在一實施例中，所示例說明的示例可被實施為位於單個積體電路上或位在相同的裝置內的電路。可替代性地，示例可被實施為以適當的方式彼此互連的任何數目的單獨的積體電路或單獨的裝置。
然而，亦可能有其他的修正、變化，及替代者。因此，說明書和圖式被視為示例說明性的，而非限制性的。
在申請專利範圍中，放置於括號之間的任何的參照標記不應被解釋為對請求項作出限制。詞語「包含(comprising)」不排除在一請求項中列出的彼些元件或步驟之外的其他的元件或步驟的存在。此外，如同在此使用的詞彙「一(a)」或「一個(an)」被定義為一個或多於一個。而且，在申請專利範圍中的例如為「至少一個(at least one)」和「一或多個(one or more)」的介紹性片語的使用不應被解釋為暗示藉由不定冠詞「一(a)」或「一個(an)」引入另一個請求項元件將包含這樣的引入的請求項元件的任何的特定的請求項限制為：僅包含一個這樣的元件的發明(即使當相同的請求項包含介紹性片語「一或多個(one or more)」或「至少一個(at least one)」和例如為「一(a)」或「一個(an)」的不定冠詞)。定冠詞的使用亦是如此。除非另外地說明，例如為「第一(first)」和「第二(second)」的詞彙被使用以任意地區分此些詞彙所描述的元件。因此，此些詞彙並不必然地旨在表示此些元件的時間上的或其他的優先次序。在相互不同的請求項中引述了某些措施的僅有事實並不表示此些措施的組合不能用於獲益。
雖然已經在本文中示例說明和描述了本發明的某些特徵，彼些習知技藝現在將聯想到許多的修改、替換、改變，及等效者。因而，應理解到隨附的申請專利範圍旨在涵蓋落在本發明的真實的精神內的所有的這些修改和改變。
100‧‧‧群集工具
101‧‧‧晶圓匣
102‧‧‧外部傳送機器人
103‧‧‧工廠界面單元
104‧‧‧裝載閘腔室
105‧‧‧處理腔室
106‧‧‧評估腔室
107‧‧‧傳送腔室
108‧‧‧內部傳送機器人
109‧‧‧外部閘門
110‧‧‧內部閘門
111‧‧‧掃描式電子顯微鏡
112‧‧‧光學顯微鏡
201‧‧‧底座
202‧‧‧振動隔離系統
203‧‧‧蓋子
204‧‧‧側壁
205‧‧‧夾盤
206‧‧‧移動系統
207‧‧‧密封板
208‧‧‧移動系統基座
301‧‧‧支架
400‧‧‧AB/DP模組
401‧‧‧夾持構件
402‧‧‧第一真空導管
403‧‧‧第二真空導管
404‧‧‧第三真空導管
405‧‧‧真空槽
406‧‧‧真空槽
407‧‧‧真空槽
408‧‧‧大氣壓氣體槽
409‧‧‧孔口
410‧‧‧支撐元件
411‧‧‧真空空間
412‧‧‧第一波紋管
414‧‧‧第二波紋管
431‧‧‧第一開口
432‧‧‧第二開口
440‧‧‧動態密封
500‧‧‧基板
501‧‧‧第一區域
502‧‧‧第二區域
503‧‧‧第三區域
504‧‧‧第四區域
511‧‧‧部分
512‧‧‧部分
513‧‧‧部分
514‧‧‧部分
800‧‧‧方法
810‧‧‧步驟
820‧‧‧步驟
830‧‧‧步驟
840‧‧‧步驟
900‧‧‧方法
930‧‧‧步驟
940‧‧‧步驟
950‧‧‧步驟
在說明書的結論部分中特別地指出並清楚地請求被認為是本發明的申請標的。然而，當結合隨附圖式來閱讀時，藉由參照後續的實施方式可以最佳地理解本發明(其中針對於組織和方法步驟二者，以及基板、特徵，及其優點)，其中在該等圖式中：
第1圖是群集工具的俯視圖的示例。
第2圖是群集工具的橫截面圖的示例。
第3圖是群集工具的後視圖的示例。
第4圖是圖示動態密封的一些評估腔室元件的橫截面圖的示例。
第5圖是一些評估腔室元件的橫截面圖的示例。
第6圖是一些評估腔室元件的橫截面圖的示例。
第7圖是基板的示例。
第8圖是方法的示例；及
第9圖是方法的示例。
將理解到為了說明的簡單和清楚起見，在圖式中所示的元件並不必然地按照比例來繪製。舉例而言，為了清楚起見，元件中的一些者的尺寸可相對於其他的元件被放大。此外，在認為適當的情況下，參照編號可以在圖式中重複以指示相對應或相類似的元件。
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Claims (15)

  1. 一種用於移動一基板的系統，該系統包含： 一腔室，該腔室包含：一腔室殼體，該腔室殼體包含：一開口；一夾盤，該夾盤經配置以支撐該基板； 一移動系統，該移動系統機械地耦接至該夾盤且設置在該腔室的外部； 一控制器，該控制器經配置以控制該移動系統； 一中間元件，該中間元件被設置在該腔室殼體與該移動系統之間； 至少一密封元件，該至少一密封元件經配置以在該中間元件與該腔室殼體之間形成一動態密封，其中該動態密封相對於該移動系統密封該腔室；及其中該移動系統經配置以對於該基板的複數個區域中的該基板的每一區域重複以下步驟： 旋轉該夾盤以將該基板的該區域的一給定部分放置在與該腔室殼體的一開口相關的一視域內；及 相對於該開口移動該夾盤以將該基板的該區域的額外的部分放置在與該開口相關的該視域內。
  2. 如請求項1所述之系統，其中該移動系統包含：用於旋轉該夾盤的一旋轉平台。
  3. 如請求項1所述之系統，其中該移動系統包含：用於相對於該開口移動該夾盤的一X軸Y軸平台。
  4. 如請求項1所述之系統，其中該移動系統經配置以在相對於該開口移動該夾盤的同時相對於該腔室殼體移動該中間元件。
  5. 如請求項1所述之系統，其中該移動系統經配置以在任何方向上移動該中間元件達到一最大距離，其中該最大距離不超過該基板的一半徑的百分之一百二十。
  6. 如請求項1所述之系統，該系統包含：相對於該基板固定的感測器。
  7. 一種用於移動在一腔室內的一基板的方法，該腔室包含一腔室殼體，該方法包含以下步驟： 將該基板放置在一夾盤上，該夾盤設置在該腔室內；其中該夾盤機械地耦接至一移動系統； 透過藉由至少一密封元件在一中間元件與該腔室殼體之間形成一動態密封的方式相對於該移動系統密封該腔室；其中該中間元件設置在該腔室殼體與該移動系統之間； 對於該基板的複數個區域中的該基板的每一區域，重複以下所述步驟： 藉由該移動系統旋轉該夾盤以將該基板的該區域的一給定部分放置在與該腔室殼體的一開口相關的一視域內；及 藉由該移動系統相對於該開口移動該夾盤以將該基板的該區域的額外的部分放置在與該開口相關的該視域內。
  8. 如請求項7所述之方法，其中該基板具有一徑向對稱性，並且其中該複數個區域包含：四個區域。
  9. 如請求項7所述之方法，其中該夾盤的旋轉之步驟包含以下步驟：使用該移動系統的一旋轉平台來旋轉該夾盤。
  10. 如請求項7所述之方法，其中該夾盤的移動之步驟包含以下步驟：使用該移動系統的一X軸和Y軸平台。
  11. 如請求項7所述之方法，該方法包含以下步驟：在相對於該開口移動該夾盤的同時相對於該腔室殼體移動該中間元件。
  12. 如請求項11所述之方法，該方法包含以下步驟：在任何方向上移動該中間元件達到一最大距離， 其中該最大距離不超過該基板的一半徑的百分之一百二十。
  13. 一種用於評估一基板的方法，該方法包含以下步驟： 將該基板放置在一夾盤上，該夾盤設置在包含一腔室殼體的一腔室內；其中該夾盤機械地耦接至一移動系統； 透過藉由至少一密封元件在一中間元件與該腔室殼體之間形成一動態密封的方式相對於該移動系統密封該腔室；其中該中間元件設置在該腔室殼體與該移動系統之間； 對於該基板的複數個區域中的該基板的每一區域，重複以下步驟： (a) 藉由該移動系統旋轉該夾盤以將該基板的該區域的一給定部分放置在一顯微鏡的一視域內； (b) 藉由該移動系統相對於該開口移動該夾盤以將該基板的該區域的額外的部分放置在該顯微鏡的該視域內；及 (c) 使用該顯微鏡來評估設置在該基板的該區域的額外的部分中的該基板的可疑的缺陷。
  14. 如請求項13所述之方法，其中該顯微鏡是一掃描式電子顯微鏡。
  15. 如請求項14所述之方法，進一步包含以下步驟：使用一光學顯微鏡找出可疑的缺陷和藉由該掃描式電子顯微鏡掃描可疑的缺陷。
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