TW201910017A - 粉塵吸引裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種可有效地吸引去除附著於基板表面之粉塵等微小異物、且獲得高品質之製品的粉塵吸引裝置。 本發明採用如下構成，即，具備：空氣吸引口9b，其以與加工之基板W對向之方式配置並吸引基板W表面之粉塵；及空氣噴出口9c，其防止基板W表面密接於空氣吸引口9b；且形成為可沿著基板W之表面相對移動，防止基板W密接於空氣吸引口9b而確實地保持基板W與空氣吸引口9b之間隙。

Description

粉塵吸引裝置

本發明係關於一種設置於基板加工裝置而使用之粉塵吸引裝置，該基板加工裝置用以於玻璃等脆性材料基板加工出劃線(切槽)，或沿著劃線分斷基板。 尤其，本發明係關於一種使用於基板加工裝置，吸引去除劃線之加工時或分斷時產生之粉塵的粉塵吸引裝置，該基板加工裝置於可撓性之OLED(Organic Light Emitting Diode：有機發光二極體)顯示器之製造過程中，對在玻璃基板之上表面積層有成為可撓性基材之樹脂膜(聚醯亞胺膜(亦稱為PI膜))的母板加工出劃線，或分斷。

於分斷玻璃基板等脆性材料基板之加工中，先前，將切割輪推壓至基板表面形成劃線，其後，沿著劃線自與劃線形成面相反側之面施加外力使基板彎曲，藉此分斷成各個單位基板(參照專利文獻1)。

近年來，由於要求顯示器之高精細化，故必須進一步改善基板之表面品質或端面強度。又，根據擴大顯示器之用途之觀點而言亦有採用可撓性之顯示器之需求，而製造使用可撓性基板之OLED。於此種OLED顯示器中，於製造過程中於玻璃基板上形成樹脂膜(PI膜)，且於其上形成具有電極層或有機EL層之有機膜。由於電極層或有機EL層等之膜厚較薄，且組成非常纖細，故即便為極微小之異物亦附著於樹脂膜表面，成為產生缺陷之原因，而影響良率之降低。

為了獲得高品質且生產性較高之OLED顯示器之製造技術，必須避免於有機膜形成前之形成有樹脂膜(PI膜)之玻璃板產生傷痕或附著粉塵等微小異物。即，玻璃板之傷痕會成為強度劣化之原因，且附著之異物會被運送至有機膜形成步驟而成為使作業環境劣化之原因。 此外，若於玻璃板背面附著有傷痕或微小異物，則於進行有機膜形成後之製品之玻璃基板與樹脂膜之分離的Lift-Off(剝離)步驟中可能成為剝離不良之原因，故除玻璃基板之表面側(有機膜形成側)外，亦必須極力避免於背面側產生傷痕或附著粉塵。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第5210356號公報

[發明所欲解決之問題]

於一般之基板加工裝置中，由於劃線加工時或分斷時產生之微細切削粉等粉塵以附著於基板之表背兩面之狀態被運送至下一步驟，故會成為製品之品質劣化之較大原因。又，由於使應加工之基板移動至劃線位置時係將其載置於輸送機或工作台之上表面而搬送，故基板之背面始終接觸輸送機或工作台面。又，由於劃線時亦隔著劃線將其左右兩側之背面保持於輸送機或工作台，故基板背面仍然接觸。此種情形時，接觸時間越長，又，接觸狀態下之移動距離越長，則於基板背面產生小傷痕之概率增大，且附著位於輸送機或工作台上之粉塵等微小異物之概率增大，對良率降低造成影響，而對製造高精度且品質優異之製品帶來障礙。

因此，本發明之目的在於提供一種粉塵吸引裝置，其用以解決上述問題，可有效地吸引去除附著於基板之粉塵等微小異物，且獲得高品質之製品。 [解決問題之技術手段]

為了解決上述問題，於本發明中採用如下所述之技術手段。即，本發明之粉塵吸引裝置採用如下構成，即，具備：空氣吸引口，其以與加工之基板對向之方式配置並吸引基板表面之粉塵；及空氣噴出口，其防止上述基板表面密接於上述空氣吸引口；且形成為可沿著上述基板之表面相對移動。 [發明之效果]

由於本發明如上述般構成，故使粉塵吸引裝置沿著應分斷之基板之表面移行且由空氣吸引口吸引去除附著於基板表面之粉塵等微小異物時，可藉由來自設置於空氣吸引口周邊之空氣吹出口之吹出空氣，防止基板密接於空氣吸引口而確實地保持基板與空氣吸引口之間隙。藉此，存在可有效地吸引去除附著於基板表面之粉塵，可獲得高精度且品質優異之製品的效果。

於本發明中，較佳為上述粉塵吸引裝置安裝於具備於基板加工出劃線之劃線機構的基板加工裝置，且形成為上述粉塵吸引裝置沿著由上述劃線機構加工出之劃線移動。 藉此，可吸引去除劃線加工時產生之粉塵而消除對基板之附著，且獲得高品質之製品。

又，亦可採用如下之構成：上述粉塵吸引裝置安裝於具備沿著形成於基板之劃線分斷基板之裂斷機構的基板加工裝置，且形成為上述粉塵吸引裝置沿著由上述裂斷機構分斷之基板之分斷線移動。 藉此，可吸引去除分斷時產生之粉塵或先前之劃線加工時產生並附著於基板之粉塵，且獲得高品質之製品。

又，亦可採用如下之構成：上述粉塵吸引裝置安裝於具備於基板加工出劃線之劃線機構與沿著該劃線分斷基板之裂斷機構的基板加工裝置，且形成為上述粉塵吸引裝置沿著由上述裂斷機構分斷之分斷線移動。 藉此，可藉由使粉塵吸引裝置沿著基板之分斷線移行，而吸引去除劃線加工時或分斷時產生之粉塵且獲得高品質之製品。

以下，對本發明之粉塵吸引裝置之一實施例，參照圖式進行詳細說明。 圖1係概略性顯示包含本發明之粉塵吸引裝置之基板加工裝置A之整體之側視圖，圖2係其俯視圖。

基板加工裝置A具備：上游搬送部B，其將應加工之基板W以水平姿勢自上游朝向下游直線地搬送；劃線/裂斷機構部C，其於搬送來之基板W之背面沿與搬送方向正交之方向加工出劃線，且沿著該劃線分斷基板W；及下游搬送部D，其將分斷後之基板W朝向下游搬送。再者，於上游搬送部B之上游側配置有用以將應加工之基板W供給至基板加工裝置A之上游搬送部B之基板供給部E。另，以下，將基板W之搬送方向設為X方向，將與其正交之方向設為Y方向。

藉由該基板加工裝置A加工之基板W係於OLED顯示器之製造過程中用作為母板者，如圖5所示，於玻璃板W2之上表面形成有成為可撓性基材之有機膜生成用之薄樹脂膜W1。另，未沿著劃線預定線L設置樹脂膜W1之區域形成為帶狀。對樹脂膜W1使用聚醯亞胺膜(PI膜)。

基板加工裝置A之上游搬送部B具備：浮台1，其藉由噴出氣壓而使基板W以水平姿勢浮起；及夾具2，其固持浮起之基板W之上游側端緣部並向下游側搬送。夾具2由沿Y方向延伸之橫樑構件2a支持，橫樑構件2a可相對於沿著基板W之輸送方向(X方向)平行配置之左右之軌道2b、2b移動地裝配。於本實施例中，作為為了使基板W浮起而自浮台1噴出空氣使基板浮起之浮起機構(氣浮器件)，乃形成在浮台1之上表面開口之多個小孔1a作為空氣噴出用之噴嘴，但亦可沿著浮台1另外設置空氣噴出噴嘴。另，浮台1設置於架台10上。

劃線/裂斷機構部C具備以跨越輸送來之基板W之方式配置的門型之立橋3。如圖3及圖4所示，於立橋3以自上下隔著輸送來之基板W之方式沿著Y方向配置有上下一對導軌4a、4b，且各自可沿Y方向移動且可藉由升降機構(未圖示)上下移動調整地於上部導軌4a安裝有上部劃線頭5a，於下部導軌4b安裝有下部劃線頭5b。

又，於上部劃線頭5a可藉由升降機構(未圖示)上下移動調整地安裝有具有平坦的外周面之承受輥6，於下部劃線頭5b可藉由升降機構(未圖示)上下移動調整地安裝有劃線加工用之切割輪7與分斷用輥8。分斷用輥8於外周面具備V字形之槽8a(參照圖9)。 再者，於上部導軌4a，經由頭9a可沿Y方向移動地設置有吸引去除劃線形成後之微小異物之粉塵吸引裝置(清潔器)9。粉塵吸引裝置9如圖6所示，具備：細長之空氣吸引口9b，其以X方向為長邊方向；及複數個空氣吹出口9c，其等於該空氣吸引口9b之周邊吹出空氣；藉由使粉塵吸引裝置9於基板W之劃線之上方沿著劃線移行，而由空氣吸引口9b吸引粉塵等微小異物，且防止因來自空氣吹出口9c之吹出空氣使基板W密接於粉塵吸引裝置9之下表面。

基板加工裝置A之下游搬送部D與上述之上游搬送部B相同，具備：浮台11，其藉由來自小孔11a之噴出氣壓使基板W以水平姿勢浮起；及夾具12，其固持浮起之基板W之下游側側端部並向下游側搬送。夾具12支持於沿Y方向延伸之橫樑構件12a，橫樑構件12a可相對於沿著X方向平行配置之左右之軌道12b、12b移動地裝配。又，於浮台11之下游側設置有用以將分斷後之基板Wa、Wb送出至基板加工裝置A之外部之排出用輸送機13。

再者，於該基板加工裝置A中，設置有以分別劃分開之狀態個別地覆蓋上游搬送部B、劃線/裂斷機構部C以及下游搬送部D的外罩14、15、16。於各外罩14、15、16設置有放入取出基板W之出入口14a、15a、16a，於各個出入口安裝有可開閉之擋板14b、15b、16b。

於上游搬送部B以及下游搬送部D之外罩14、16設置有壓力空氣流入口17、18，藉由來自該壓力空氣流入口17、18之加壓後之壓力空氣而將外罩14、16之內部始終加壓，且為了可持續供給空氣，於外罩14、16之側壁形成小狹縫狀之開口而排出空氣之一部分。藉此，以防止自劃線/裂斷機構部C流入粉塵之方式，減少浮游於內部之粉塵等微小異物附著於基板W。 又，於劃線/裂斷機構部C之外罩15之內部，配置有空氣真空機構19，藉由該空氣真空機構19之空氣吸引而將外罩15內部始終減壓。藉此，吸引去除於劃線之加工時及分斷步驟中產生之微小異物而防止外罩15內部之污染。

再者，於上游搬送部B以及下游搬送部D之外罩14、16之內部，設置有防止基板W帶電之除電裝置(Ionizer)20。除電裝置20較佳為使用不產生臭氧之軟X光之Photo-Ionizer，於外罩14、16之頂板下表面沿著基板W之搬送方向設置複數個。藉由將除電裝置20設置於密閉之外罩14、16內，可謀求除電之效率化且防止軟X光之外部洩漏。

又，於上游搬送部B以及下游搬送部D之基板搬送區域，隔開一定間隔而設置有複數個檢測浮起之基板W與浮台1、11之間隔即浮起量之感測器21。若檢測出浮起量之異常，則可增減空氣之噴出壓力而始終保持浮起姿勢。 另，若將浮台1、11分割成複數個而區塊化，於各區塊形成感測器21與多個小孔1a，且可調整對每個區塊噴出之空氣量，則可進而精細地調整浮起姿勢。

對上游搬送部B之浮台1供給基板W之基板供給部E於本實施例中，使用具有可藉由驅動機構(未圖示)於上下及前後移動且與基板W之接觸面較小之叉爪22的升降機。另，亦可替代此，藉由例如輸送機或曲柄爪等送入基板W。

上述之基板加工裝置A之浮台1、11中之空氣噴出用之小孔1a、11a、粉塵吸引裝置9之空氣吸引口9b以及空氣吹出口9c、上游搬送部B以及下游搬送部D之外罩14、16之壓力空氣流入口17、18及外罩15之空氣真空機構19係分別經由配管而連接於空氣源(未圖示)。

接著，對基板加工裝置A之動作，基於圖2、圖8～圖17而依序追加說明。 圖2顯示即將要將基板W送入基板加工裝置A前之狀態，以將劃線預定線L朝向Y方向之姿勢，且以基板W之玻璃板W2(參照圖5)為下側而載置於基板供給部E之叉爪22。且，開放上游搬送部B之上游側出入口14a之擋板14b而***叉爪22，將基板W送入至上游搬送部B之浮台1上。其後，使叉爪22返回原始位置並關閉擋板14b，使基板W浮起並由夾具2保持其上游側端部(參照圖11)。

接著，藉由開放上游搬送部B之下游側出入口14a、劃線/裂斷機構部C之兩側之出入口15a、15a及下游搬送部D之上游側出入口16a之擋板且使夾具2朝下游方向移動，一面使基板W浮起一面將其搬送至基板W之劃線預定線L位於劃線/裂斷機構部C之切割輪7正上方之位置。於該位置，以下游側之夾具12固持基板W之下游側之側端部，以使基板W水平浮起之姿勢於上游側與下游側穩定地保持(參照圖12及圖7)。

接著，如圖8所示，使劃線/裂斷機構部C之切割輪7與承受輥6接觸浮起狀態之基板W之表面，且一面推壓切割輪7一面使上下之劃線頭5a、5b沿著導軌4a、4b移動，藉此加工出沿著Y方向之劃線L1(參照圖13)。

接著，如圖9所示，一面使切割輪7後退並將分斷用輥8推壓於劃線L1，一面使劃線頭5a、5b與上部之承受輥6一起移動至原始位置。藉此，基板W彎曲而沿著劃線L1被分斷(參照圖14)。 如此，可藉由劃線頭5a、5b之1次往復移動而進行劃線L1之加工與沿著該劃線L1之分斷。

此後，如圖10及圖15所示，藉由使粉塵吸引裝置9沿著基板W之劃線L1於Y方向與基板W非接觸地移行，而由空氣吸引口9b吸引去除劃線加工時或分斷時產生之粉塵等微小異物。此時，防止因來自空氣吹出口9c之吹出空氣使基板W密接於粉塵吸引裝置9之下表面。

分斷後之下游側之基板Wa以保持浮起姿勢之狀態由夾具12朝下游方向搬送，且藉由排出用輸送機13而自下游側出入口16b排出(參照圖16)。分斷後之上游側之基板Wb亦由返回之下游側夾具12承接，且與先行之下游側基板Wa相同地由排出用輸送機13排出(參照圖17)。

如上所述，於上游搬送部B及下游搬送部D中，由於搬送之基板藉由浮起機構(氣浮器件)，即自多個小孔1a噴出之壓力空氣而浮起，故可將有機膜形成前之於玻璃板背面之因接觸引起之傷痕之產生或微小異物之附著抑制於最小限度。

又，由於覆蓋上游搬送部B以及下游搬送部D之外罩14、16之內部由壓力空氣始終加壓，故可防止自劃線/裂斷機構部C流入浮游粉塵，可防止微小異物附著於搬送過程之基板表面。

再者，由於覆蓋劃線/裂斷機構部C之外罩15之內部由空氣真空機構19始終減壓，故浮游於內部之粉塵等微小異物會由空氣真空機構19吸引去除，可將外罩15之內部保持潔淨。藉此，可與由上述粉塵吸引裝置9於劃線L1上直接吸引去除塵垢物之動作相輔，防止對基板表面附著微小異物。

尤其於本發明中，藉由粉塵吸引裝置9而吸引去除附著於基板W表面之粉塵等微小異物，但此時，藉由來自設置於空氣吸引口9b周邊之空氣吹出口9c之吹出空氣，可防止基板W密接於空氣吸引口9b而確實地保持基板W與空氣吸引口9b之間隙。藉此，可有效地吸引去除附著於基板表面之粉塵，可獲得高精度且品質優異之製品。

以上，對本發明之代表性之實施例進行了說明，但本發明未必特定為上述實施形態。例如，於上述實施例中，將粉塵吸引裝置9配置於基板W之上側，但亦可配置於基板W之下側。又，對於劃線/裂斷機構部C，亦可與上述實施例相反地，將切割輪7與分斷用輥8配置於基板W之上側，將承受輥6配置於下側而進行劃線及分斷。

又，於上述實施例中，由劃線/裂斷機構部C進行劃線L1之加工與沿著該劃線L1之分斷，但亦可於僅進行劃線之加工而送出基板後，由其他裂斷裝置沿著劃線分斷基板。又，相反的，亦可僅設置裂斷機構而省略劃線機構。該情形時，由其他劃線裝置加工出劃線。 又，於上述實施例中，對在玻璃基板W2之上表面形成有成為可撓性基材之樹脂膜(PI膜)W1的OLED用之母板之加工例進行了說明，但亦可作為用於其他用途之玻璃基板之劃線裝置而使用。 此外於本發明中，得於可達成其目的且不脫離申請專利範圍之範圍內適當修正、變更。 [產業上之可利用性]

本發明之粉塵吸引裝置設置於基板加工裝置而使用，該基板加工裝置主要於玻璃等脆性材料基板加工出劃線，或沿著劃線分斷。

1‧‧‧浮台

1a‧‧‧小孔

2‧‧‧夾具

2a‧‧‧橫樑構件

2b‧‧‧軌道

3‧‧‧立橋

4a‧‧‧上部導軌

4b‧‧‧下部導軌

5a‧‧‧上部劃線頭

5b‧‧‧下部劃線頭

6‧‧‧承受輥

7‧‧‧切割輪

8‧‧‧分斷用輥

8a‧‧‧槽

9‧‧‧粉塵吸引裝置

9a‧‧‧頭

9b‧‧‧空氣吸引口

9c‧‧‧空氣吹出口

10‧‧‧架台

11‧‧‧浮台

11a‧‧‧小孔

12‧‧‧夾具

12a‧‧‧橫樑構件

12b‧‧‧軌道

13‧‧‧排出用輸送機

14‧‧‧上游搬送部之外罩

14a‧‧‧出入口

14b‧‧‧擋板

15‧‧‧劃線/裂斷機構部之外罩

15a‧‧‧出入口

15b‧‧‧擋板

16‧‧‧下游搬送部之外罩

16a‧‧‧出入口

16b‧‧‧擋板

17‧‧‧壓力空氣流入口

18‧‧‧壓力空氣流入口

19‧‧‧空氣真空機構

20‧‧‧除電裝置

21‧‧‧感測器

22‧‧‧叉爪

A‧‧‧基板加工裝置

B‧‧‧上游搬送部

C‧‧‧劃線/裂斷機構部

D‧‧‧下游搬送部

E‧‧‧基板供給部

L‧‧‧劃線預定線

L1‧‧‧劃線

W‧‧‧基板

W1‧‧‧樹脂膜

W2‧‧‧玻璃板

Wa‧‧‧基板

Wb‧‧‧基板

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

圖1係包含本發明之粉塵吸引裝置之基板加工裝置之概略性側視圖。 圖2係圖1之基板加工裝置之概略性俯視圖。 圖3係圖1之基板加工裝置之劃線/裂斷機構部之放大前視圖。 圖4係與圖3相同之放大側視圖。 圖5係顯示本發明之加工對象基板之立體圖。 圖6(a)、(b)係顯示本發明之粉塵吸引裝置之剖視圖及仰視圖。 圖7係顯示以上游側夾具與下游側夾具固持基板之狀態之立體圖。 圖8係顯示劃線/裂斷機構部之劃線加工時之剖視圖。 圖9係顯示劃線/裂斷機構部之裂斷動作時之剖視圖。 圖10係顯示粉塵吸引裝置之動作時之剖視圖。 圖11係顯示基板加工裝置之動作之第1步驟之俯視圖。 圖12係顯示基板加工裝置之動作之第2步驟之俯視圖。 圖13係顯示基板加工裝置之動作之第3步驟之俯視圖。 圖14係顯示基板加工裝置之動作之第4步驟之俯視圖。 圖15係顯示基板加工裝置之動作之第5步驟之俯視圖。 圖16係顯示基板加工裝置之動作之第6步驟之俯視圖。 圖17係顯示基板加工裝置之動作之第7步驟之俯視圖。

Claims (4)

1. 一種粉塵吸引裝置，其具備：空氣吸引口，其以與要加工之基板對向之方式配置且吸引基板表面之粉塵；及空氣噴出口，其防止上述基板表面密接於上述空氣吸引口；且該粉塵吸引裝置形成為可沿著上述基板之表面相對移動。
2. 如請求項1之粉塵吸引裝置，其中上述粉塵吸引裝置安裝於具備於基板加工出劃線之劃線機構的基板加工裝置，且以上述粉塵吸引裝置沿著由上述劃線機構加工出之劃線移動之方式形成。
3. 如請求項1之粉塵吸引裝置，其中上述粉塵吸引裝置安裝於具備沿著形成於基板之劃線將基板分斷之裂斷機構的基板加工裝置，且以上述粉塵吸引裝置沿著要由上述裂斷機構分斷之基板之分斷線移動之方式形成。
4. 如請求項1之粉塵吸引裝置，其中上述粉塵吸引裝置安裝於具備於基板加工出劃線之劃線機構與沿著該劃線分斷基板之裂斷機構的基板加工裝置，且以上述粉塵吸引裝置沿著要由上述裂斷機構分斷之分斷線移動之方式形成。