TW201843890A - 電連接器 - Google Patents

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張堯
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黃建勳
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

一種電連接器，包括具有第一導電端子的第一端子模組、具有第二導電端子的第二端子模組、夾持於所述第一端子模組與所述第二端子模組之間的金屬接地件及套設於所述第一端子模組與所述第二端子模組外的絕緣部，所述第一導電端子包括向前突伸出所述第一絕緣本體的前端面的第一接觸部，所述第二導電端子包括向前突伸出所述第二絕緣本體的第二接觸部，所述金屬接地件鄰近所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的前端面的前端是絕緣的。本發明通過將金屬接地件前端作絕緣處理，當有異物進入電連接器時，導電端子與金屬接地件不會導通形成短路，防止電連接器損壞，提高電連接器的安全性能。

Description

電連接器
本發明有關一種電連接器，尤其是指一種能適用於正反插的可保證安全性能的插頭連接器。
現今電腦設備最普及的信號傳輸規格莫過於通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)，以此規格製作的連接器插座及傳輸線可使外接於電腦的周邊設備，如滑鼠、鍵盤等，即時為電腦所測得並立即使用。
中國大陸實用新型第CN204947182U號專利揭示了一種電連接器，包括一對端子模組、金屬接地件、固持於所述端子模組外的絕緣部、套設於所述絕緣部及端子模組外的遮蔽殼體，各端子模組包括絕緣本體及固持於所述絕緣本體上的複數端子，所述金屬接地件包括夾持於所述一對端子模組之間的基部及位於所述基部兩側且沿著對接方向延伸的一對卡勾。所述金屬接地件前端沒有絕緣覆蓋，使得在異物進入時，容易造成電源端子與金屬接地件形成短路，造成電連接器的損壞。
因此，有必要提供一種新的電連接器。
本發明的目的在於提供一種安全性能高的電連接器。
本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種電連接器，包括具有第一絕緣本體及第一導電端子的第一端子模組、位於所述第一端子模組下方且與所述第一端子模組組裝的具有第二絕緣本體及第二導電端子的第二端子模組、夾持於所述第一端子模組與所述第二端子模組之間的金屬接地件及套設於所述第一端子模組與所述第二端子模組外且具有對接腔的絕緣部，所述第一導電端子包括固持於所述第一絕緣本體內的第一固持部、向後延伸出所述第一絕緣本體的後端面的第一焊接部及向前突伸出所述第一絕緣本體的前端面且設於所述對接腔內的第一接觸部，所述第二導電端子包括固持於所述第二絕緣本體內的第二固持部、向後延伸出所述第二絕緣本體的後端面的第二焊接部及向前突伸出所述第二絕緣本體的前端面且設於所述對接腔內的第二接觸部，所述金屬接地件鄰近所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的前端面的前端是絕緣的。
進一步，所述金屬接地件的鄰近所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的前端面的前端用電泳工藝作絕緣處理。
進一步，所述金屬接地件包括夾持於所述第一端子模組與所述第二端子模組之間的基部、自所述基部的橫向兩側向後延伸出所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的後端面且位於所述第一焊接部與所述第二焊接部的橫向兩側的一對焊接腳及自所述基部的橫向兩側向前延伸出所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的前端面且位於所述第一接觸部與所述第二接觸部的橫向兩側的突伸入所述對接腔內的一對卡扣。
進一步，所述第一絕緣本體設有的第一配合面與所述第二絕緣本體設有的第二配合面組裝配合，所述第一配合面與所述第二配合面均設有定位凸塊，所述金屬接地件設有供所述定位突塊穿過以將所述第一絕緣本體、所述第二絕緣本體及所述金屬接地件裝配於一起的定位凹槽。
進一步，所述金屬接地件具有位於所述定位凹槽前端的鄰近所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的前端面的前端部及位於所述定位凹槽後端的後端部，所述前端部的表面絕緣。
進一步，所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的定位凸塊均包括一圓形定位柱及一方形定位塊，所述金屬接地件的定位凹槽包括與所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的圓形定位柱配合的一對第一定位凹槽及與所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的方形定位塊配合的一對第二定位凹槽。
進一步，所述電連接器的第一導電端子的第一焊接部與所述第二導電端子的第二焊接部分別焊接於一電路板的上下表面，所述金屬接地件的一對焊接腳分別焊接於所述電路板的上下表面。
進一步，各所述卡扣包括與所述後端部連接的臂部及設於所述臂部前端的扣持部，所述焊接腳自所述臂部向後延伸形成。
進一步，第一絕緣本體包括位於上表面的第一抵持塊，所述第二絕緣本體包括位於下表面的第二抵持塊，所述遮蔽殼體包括分別與所述第一抵持塊和所述第二卡持塊卡持的第一定位孔和第二定位孔。
進一步，所述電連接器還包括***述第一導電端子和所述第二導電端子的端子槽，所述絕緣部包括凹設於上下表面的與所述端子槽連通的開槽，所述電連接器還包括與收容於所述開槽的一對貼膜。
與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明通過將金屬接地件前端作絕緣處理，當有異物進入電連接器時，導電端子與金屬接地件不會導通形成短路，防止電連接器損壞，提高電連接器的安全性能。
請一併參閱第一圖至第七圖，係符合本發明之一種電連接器100。
請參閱第一圖至第七圖，所述電連接器100可正向或反向***對接連接器（未圖示）。所述電連接器100用於焊接於一電路板200，所述電連接器100包括端子模組1、組裝於端子模組1外的具有對接腔20的絕緣部2、套設於所述絕緣部2和端子模組1外的遮蔽殼體3及一對貼膜4。
請參照第四圖至第七圖，所述端子模組1包括第一端子模組11、位於所述第一端子模組11下的第二端子模組12和夾持於所述第一端子模組11和所述第二端子模組12之間的金屬接地件13。
請繼續參照第四圖至第七圖，所述第一端子模組11包括第一絕緣本體112和固持於所述第一絕緣本體112的第一導電端子111。所述第一導電端子111包括固持於所述第一絕緣本體112內的第一固持部1112、向後延伸出所述第一絕緣本體112後端面的第一焊接部1113及向前突伸出所述第一絕緣本體112的前端面且設於所述對接腔20內的第一接觸部1111。定義所述第一絕緣本體112的下表面為第一配合面1122。所述第一絕緣本體112上表面設有第一抵持塊1121。所述第一絕緣本體112側面設置有一對突塊1123。
所述第二端子模組12包括第二絕緣本體122和固持於所述第二絕緣本體122的第二導電端子121。所述第二導電端子121包括固持於所述第二絕緣本體122內的第二固持部1212、向後延伸出所述第二絕緣本體122後端面的第二焊接部1213及向前突伸出所述第二絕緣本體122的前端面且設於所述對接腔20內的第二接觸部1211。定義所述第二絕緣本體122的上表面為第二配合面1222。所述第二配合面1222與所述第一配合面1122組裝配合，進而完成第一絕緣本體112與第二絕緣本體122的組裝配合。所述第二絕緣本體122的下表面設有第二抵持塊1221。所述第一焊接部1113與所述第二焊接部1213分別焊接於所述電路板200的上下表面。
請參照第二圖及第四圖至第七圖，所述第一絕緣本體112與所述第二絕緣本體122共同組成絕緣本體14。所述絕緣本體14包括設於所述第一配合面1122和所述第二配合面1222的定位凸塊。所述定位凸塊包括一圓形定位柱142和一方形定位塊141。所述第一絕緣本體112的第一配合面1122和所述第二絕緣本體122的第二配合面1222各設有一所述定位柱142和一所述定位塊141，且所述定位柱142與所述定位塊141間隔設置。
請參照第三圖至第七圖，所述金屬接地件13鄰近所述第一絕緣本體112和第二絕緣本體122的前端面的前端是絕緣的。該絕緣部分是用電泳工藝處理形成的。在其他實施方式中，也可用噴漆等措施實現絕緣。所述金屬接地件13包括夾持於所述第一端子模組11與所述第二端子模組12之間的基部131、自所述基部131的橫向兩側向後延伸出所述第一絕緣本體和所述第二絕緣本體後端面且位於所述第一焊接部1113和第二焊接部1213的橫向兩側的一對焊接腳1323及自所述基部131的橫向兩側向前延伸出所述第一絕緣本體112與所述第二絕緣本體122的前端面且位於所述第一接觸部1111與所述第二接觸部1211的橫向兩側的突伸入所述對接腔20內的一對卡扣132。所述金屬接地件13設有供所述定位突塊穿過以將所述第一絕緣本體112、所述第二絕緣本體122及所述金屬接地件13裝配於一起的定位凹槽。所述定位凹槽包括與所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的圓形定位柱142配合的一對第一定位凹槽1313及與所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的方形定位塊141配合的一對第二定位凹槽1314。所述第一定位凹槽1313和所述第二定位凹槽1314間隔設置有間隔部1315。
所述金屬接地件13還具有位於所述定位凹槽前端的鄰近所述第一絕緣本體112與所述第二絕緣本體122的前端面的前端部1311及位於所述定位凹槽後端的後端部1312，所述前端部1311的表面絕緣。該前端部1311即為上文所述的用電泳工藝做絕緣處理的絕緣部分。
各所述卡扣132包括與所述後端部1312連接的臂部1321、設於所述臂部1321前端的扣持部1322及自臂部1321向後延伸的所述焊接腳1323。所述臂部1321的上表面與所述基部131的連接於臂部1321的部分的上表面共面，所述臂部1321的下表面與所述基部131的連接於臂部的部分的下表面共面。
請參照第二圖至第七圖，所述絕緣部2設置有***述第一導電端子111和所述第二導電端子121的端子槽24，所述絕緣部2還包括凹設於上下表面的與所述端子槽24連通的一對開槽21。所述一對貼膜4貼覆於所述開槽21。所述一對貼膜用於防止第一導電端子111和第二導電端子121與遮蔽殼體3發生誤導通。所述絕緣部2套設於所述端子模組1前端，包括與所述端子模組1的所述突塊1123鎖扣的一對鎖扣槽23和與所述一對扣持部1322嵌入配合的一對卡槽22。
本發明通過將金屬接地件13的前端部1311作絕緣處理，當有異物進入電連接器時，導電端子與金屬接地件不會導通形成短路，防止電連接器損壞，提高電連接器的安全性能。
以上所述僅為本發明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧端子模組
11‧‧‧第一端子模組
111‧‧‧第一導電端子
1111‧‧‧第一接觸部
1112‧‧‧第一固持部
1113‧‧‧第一焊接部
112‧‧‧第一絕緣本體
1121‧‧‧第一抵持塊
1122‧‧‧第一配合面
1123‧‧‧突塊
12‧‧‧第二端子模組
121‧‧‧第二導電端子
1211‧‧‧第二接觸部
1212‧‧‧第二固持部
1213‧‧‧第二焊接部
122‧‧‧第二絕緣本體
1221‧‧‧第二抵持塊
1222‧‧‧第二配合面
13‧‧‧金屬接地件
131‧‧‧基部
1311‧‧‧前端部
1312‧‧‧後端部
1313‧‧‧第一定位凹槽
1314‧‧‧第二定位凹槽
1315‧‧‧間隔部
132‧‧‧卡扣
1321‧‧‧臂部
1322‧‧‧扣持部
1323‧‧‧焊接腳
14‧‧‧絕緣本體
141‧‧‧定位塊
142‧‧‧定位柱
2‧‧‧絕緣部
20‧‧‧對接腔
21‧‧‧開槽
22‧‧‧卡槽
23‧‧‧鎖扣槽
24‧‧‧端子槽
3‧‧‧遮蔽殼體
30‧‧‧收容空間
31‧‧‧第一定位孔
32‧‧‧第二定位孔
4‧‧‧貼膜
200‧‧‧電路板
第一圖係本發明電連接器的立體組合圖。
第二圖係本發明電連接器的部分立體分解圖。
第三圖係本發明電連接器的金屬接地件的立體圖。
第四圖係本發明電連接器的端子模組的立體分解圖。
第五圖係第四圖自另一方向看的立體分解圖。
第六圖係本發明電連接器的立體分解圖。
第七圖係第六圖自另一方向看的立體分解圖。
無

Claims (10)

  1. 一種電連接器，包括具有第一絕緣本體及第一導電端子的第一端子模組、位於所述第一端子模組下方且與所述第一端子模組組裝的具有第二絕緣本體及第二導電端子的第二端子模組、夾持於所述第一端子模組與所述第二端子模組之間的金屬接地件及套設於所述第一端子模組與所述第二端子模組外且具有對接腔的絕緣部，所述第一導電端子包括固持於所述第一絕緣本體內的第一固持部、向後延伸出所述第一絕緣本體的後端面的第一焊接部及向前突伸出所述第一絕緣本體的前端面且設於所述對接腔內的第一接觸部，所述第二導電端子包括固持於所述第二絕緣本體內的第二固持部、向後延伸出所述第二絕緣本體的後端面的第二焊接部及向前突伸出所述第二絕緣本體的前端面且設於所述對接腔內的第二接觸部，其中，所述金屬接地件鄰近所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的前端面的前端是絕緣的。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中，所述金屬接地件的鄰近所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的前端面的前端用電泳工藝作絕緣處理。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中，所述金屬接地件包括夾持於所述第一端子模組與所述第二端子模組之間的基部、自所述基部的橫向兩側向後延伸出所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的後端面且位於所述第一焊接部與所述第二焊接部的橫向兩側的一對焊接腳及自所述基部的橫向兩側向前延伸出所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的前端面且位於所述第一接觸部與所述第二接觸部的橫向兩側的突伸入所述對接腔內的一對卡扣。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的電連接器，其中，所述第一絕緣本體設有的第一配合面與所述第二絕緣本體設有的第二配合面組裝配合，所述第一配合面與所述第二配合面均設有定位凸塊，所述金屬接地件設有供所述定位突塊穿過以將所述第一絕緣本體、所述第二絕緣本體及所述金屬接地件裝配於一起的定位凹槽。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的電連接器，其中，所述金屬接地件具有位於所述定位凹槽前端的鄰近所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的前端面的前端部及位於所述定位凹槽後端的後端部，所述前端部的表面絕緣。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的電連接器，其中，所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的定位凸塊均包括一圓形定位柱及一方形定位塊，所述金屬接地件的定位凹槽包括與所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的圓形定位柱配合的一對第一定位凹槽及與所述第一絕緣本體與所述第二絕緣本體的方形定位塊配合的一對第二定位凹槽。
  7. 如申請專利範圍第3項所述的電連接器，其中，所述電連接器的第一導電端子的第一焊接部與所述第二導電端子的第二焊接部分別焊接於一電路板的上下表面，所述金屬接地件的一對焊接腳分別焊接於所述電路板的上下表面。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的電連接器，其中，各所述卡扣包括與所述後端部連接的臂部及設於所述臂部前端的扣持部，所述焊接腳自所述臂部向後延伸形成。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中，第一絕緣本體包括位於上表面的第一抵持塊，所述第二絕緣本體包括位於下表面的第二抵持塊，所述遮蔽殼體包括分別與所述第一抵持塊和所述第二卡持塊卡持的第一定位孔和第二定位孔。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中，所述電連接器還包括***述第一導電端子和所述第二導電端子的端子槽，所述絕緣部包括凹設於上下表面的與所述端子槽連通的開槽，所述電連接器還包括與收容於所述開槽的一對貼膜。
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