TW201833202A - 樹脂組成物、樹脂組成物的製造方法、樹脂組成物成形體以及樹脂組成物成形體的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的係在於提供一種樹脂組成物、樹脂組成物的製造方法、使用樹脂組成物所獲得之樹脂組成物成形體以及樹脂組成物成形體的製造方法；前述樹脂組成物，係包含磁性流體以及樹脂或是樹脂之前驅物；前述磁性流體係含有磁性粒子、分散劑以及分散介質；前述樹脂或是樹脂之前驅物係在分子內包含由二烯骨架、矽氧骨架、胺基甲酸乙酯骨架、環成員數4至7的內酯骨架、碳數為6至30的烷基以及碳數為6至30的亞烷基所構成之群組中選擇至少1種的部分結構。

Description

樹脂組成物、樹脂組成物的製造方法、樹脂組成物成形體以及樹脂組成物成形體的製造方法
本開示係關於一種樹脂組成物、樹脂組成物的製造方法、樹脂組成物成形體以及樹脂組成物成形體的製造方法。
近年來，作為可使用於磁芯、整流器以及電流感測器等且不具有遲滯之磁性材料，磁性流體受到注目。磁性流體係將粒徑3nm至50nm的範圍之鐵氧體粒子或磁鐵礦粒子等磁性粉體分散在異烷烴或水等分散介質以藉此表現超順磁性之磁性材料。為了表現超順磁性，該磁性粒子的粒徑必需為奈米等級。此外，為了將奈米等級的粒徑的磁性粒子均勻地分散在分散介質，一般係將磁性粒子表面至少一部分藉由由界面活性劑等所選擇之分散劑進行披覆。
使可硬化的樹脂組成物含有流動性的磁性流體，以獲得發揮磁性流體的特性之成形體，可期待藉此對於需要磁特性之各種應用領域之適用。
例如為了作為磁芯、整流器以及電流感測器而使用而欲獲得磁性流體與樹脂材料混合之樹脂組成物時，可能在去除磁性流體中所包含之分散介質時存有磁性粒子凝集的情形。若有生成磁性粒子的凝集體，則可能有含有磁性粒子之樹脂組成物具有磁滯、或是引發相分離之情形，若單純僅在樹脂材料混合磁性流體，則可能有無法獲得作為成形體的形成用而言足以付諸實用之樹脂組成物之情況。
作為消除該缺點之方法而言，本案申請人提出了一種磁性粉體組成物、磁性粉體組成物成形體以及其製造方法；前述磁性粉體組成物係含有：由含有磁性粒子與分散劑與分散介質之磁性流體去除分散介質所獲得之磁性粉體以及樹脂材料；前述磁性粉體組成物成形體係磁性粉體組成物的硬化體(參照WO2015/008842號公報)。
然而，在WO2015/008842號公報所揭示之方法之中，為了獲得磁性粉體組成物，必需經過由磁性流體獲得磁性粉體之步驟，在工作效率的觀點來看仍有改善的餘地。
本發明之一實施形態的課題，係提供一種樹脂組成物以及其製造方法；前述樹脂組成物含有磁性流體與樹脂，而磁性粒子的凝集被抑制，不具有起因於磁性粒子的凝集之磁滯。
本發明的另一實施形態的課題係提供一種樹脂組成物成形體以及其製造方法；前述樹脂組成物成形體係含有磁性流體與樹脂之樹脂組成物的硬化體，不具有磁滯。
上述課題的解決手段係包含以下的實施形態。
<1>樹脂組成物，係包含磁性流體以及樹脂或是樹脂之前驅物；前述磁性流體係含有磁性粒子、分散劑以及分散介質；前述樹脂或是樹脂之前驅物係在分子內包含由二烯骨架、矽氧骨架、胺基甲酸乙酯骨架、環成員數4至7的內酯骨架、碳數為6至30的烷基以及碳數為6至30的亞烷基所構成之群組中選擇至少1種的部分結構。
<2>如<1>所記載之樹脂組成物，其中前述樹脂係由環氧樹脂、矽氧樹脂、以及聚胺基甲酸乙酯樹脂所構成之群組中選擇至少1種的熱硬化性樹脂。
<3>如<2>所記載之樹脂組成物，其中前述環氧樹脂係由橡膠改質環氧樹脂、二聚酸改質環氧樹脂、三聚酸改質環氧樹脂、矽氧改質環氧樹脂所構成之群組中選擇至少1種。
<4>如<1>所記載之樹脂組成物，其中前述前驅物係包含由多元醇、以及含烯基之有機聚矽氧烷所構成之群組中選擇至少1種。
<5>如<1>至<4>中任一項所記載之樹脂組成物，其中前述分散介質的含量相對於前述樹脂組成物的總量為5質量%以下。
<6>如<1>至<5>中任一項所記載之樹脂組成物，其中進一步包含硬化劑以及交聯劑所構成之群組中選擇至少1種。
<7>如<1>至<6>中任一項所記載之樹脂組成物，其中進一步包含樹脂或是樹脂之前驅物；前述樹脂或是樹脂之前驅物在分子內不包含由二烯骨架、矽氧骨架、胺基甲酸乙酯骨架、環成員數4至7的內酯骨架、碳數為6至30的烷基以及碳數為6至30的亞烷基所構成之群組中選擇至少1種的部分結構。
<8>如<1>至<7>中任一項所記載之樹脂組成物，其中前述樹脂或是樹脂之前驅物的含量相對於樹脂組成物所包含之樹脂或是樹脂之前驅物的總含量為10質量%以上100質量%以下；前述樹脂或是樹脂之前驅物係在分子內含有由二烯骨架、矽氧骨架、胺基甲酸乙酯骨架、環成員數4至7的內酯骨架、碳數為6至30的烷基以及碳數為6至30的亞烷基所構成之群組中選擇至少1種的 部分結構。
<9>一種樹脂組成物成形體，係如<1>至<8>中任一項所記載之樹脂組成物的硬化物。。
<10>一種樹脂組成物的製造方法，係包含：調製樹脂組成物之步驟；前述樹脂組成物係包含磁性流體以及樹脂或是樹脂之前驅物；前述磁性流體係含有磁性粒子、分散劑以及分散介質；前述樹脂或是樹脂之前驅物係在分子內包含由二烯骨架、矽氧骨架、胺基甲酸乙酯骨架、環成員數4至7的內酯骨架、碳數為6至30的烷基以及碳數為6至30的亞烷基所構成之群組中選擇至少1種的部分結構；去除前述分散介質之步驟，係將前述樹脂混合物加熱。
<11>一種樹脂組成物成形體的製造方法，係包含：調製樹脂組成物之步驟；前述樹脂組成物係包含磁性流體以及樹脂或是樹脂之前驅物；前述磁性流體係含有磁性粒子、分散劑以及分散介質；前述樹脂或是樹脂之前驅物係在分子內包含由二烯骨架、矽氧骨架、胺基甲酸乙酯骨架、環成員數4至7的內酯骨架、碳數為6至30的烷基以及碳數為6至30的亞烷基所構成之群組中選擇至少1種的部分結構；去除前述分散介質之步驟，係將前述樹脂混合物加熱；將去除分散介質之樹脂混合物加熱成形之步驟。
本開示的樹脂組成物之作用機轉雖不明確，但認為是如下所述。
具有優異之磁特性之磁性流體係藉由分散劑使細微的磁性粒子分散在分散介質中。與磁性粒子形成相互作用之界面活性劑等分散劑，在另一方面，與分散介質亦具有親和性。為此，將磁性流體與樹脂材料之混合物直接加熱，去除分散介質而獲得樹脂組成物之情況下，可能在樹脂材料產生硬化阻礙。該硬化阻礙被認為是起因於在磁性流體透過分散劑所吸附之分散介質。
本開示的樹脂組成物之中，與磁性流體共存之樹脂或是樹脂之前驅物，係在分子內包含由二烯骨架、矽氧骨架、胺基甲酸乙酯骨架、環成員數4至7的內酯骨架、碳數為6至30的烷基以及碳數為6至30的亞烷基所構成之群組中選擇至少1種的部分結構(以下有時稱為特定部分結構)。這些特定部分結構為了賦予樹脂適度的柔軟性，在樹脂的硬化時所形成之交聯結構中之交聯間距離被調整至適度的範圍。因此，磁性粒子被認為是在樹脂或是樹脂之前驅物硬化時，穩定地被保持在所形成之交聯結構間，而凝集被抑制。
為此，藉由加熱而去除磁性流體中分散介質之過程中，在樹脂混合物中之磁性流體，亦即藉由分散介質披覆周圍之磁性粒子被均勻地分散而存在。在此，樹脂材料所具有之疏水性的特定部分結構與存在磁性粒子的周圍之疏水性的分散介質形成某種的相互作用，樹脂材料係透過 分散劑吸附在磁性粒子表面。推測是樹脂材料吸附在磁性粒子之狀態下，藉由加熱而蒸發去除分散介質等故殘留在系統中之分散介質的量顯著減少，藉此起因於分散介質的殘留之樹脂材料的硬化阻礙被抑制。
此外，樹脂組成物中，磁性流體中表現磁特性之磁性粒子，在分散在分散介質之情況相同地，在樹脂基材中彼此保持間隔而均勻地分散。為此，推測使用樹脂組成物製作成形體之情況下，所獲得之成形體係與使用磁性流體之情況具有相同的磁特性。
另外，樹脂組成物的作用機轉並不限於上述推測。
若藉由本發明之一實施形態，可提供一種樹脂組成物以及其製造方法；前述樹脂組成物含有磁性流體與樹脂，而磁性粒子的凝集被抑制，不具有起因於磁性粒子的凝集之磁滯。
若藉由本發明的另一實施形態，可提供一種樹脂組成物成形體以及其製造方法；前述樹脂組成物成形體係含有磁性流體與樹脂之樹脂組成物的硬化體，不具有磁滯。
以下對於本開示的樹脂組成物等進行詳細說明，以下所揭示之構成要件的說明，係本發明的實施態様之一例(代表例)，並不限定於這些內容。該課題的範圍內可進行 各種變形而實施。
另外，本說明書中使用「~」所表示之數值範圍，係表示「~」前後所揭示之數值作為包含各自的最小值以及最大值之範圍。
本說明書中之組成物所包含之各成分的量，在組成物中，複數包含相當於各成分之物質之情況下，只要沒有特別事先指定，係指相當之複數的物質的合計量。
在本說明書中逐步地揭示之數值範圍中，一個數值範圍所揭示之上限值或是下限值亦可代換為另一逐步地揭示之數值範圍的上限值或是下限值。此外，本說明書中所揭示之數值範圍中，該數值範圍的上限值或是下限值亦可代換為實施例所表示之值。
本說明書中，較佳態様的組合，係更佳的態様。
此外，「取代基」的標示，只要沒有特別事先指定，係用以表示包含未取代以及進一步具有取代基，例如標示為「烷基」之情況下，係用以表示包含未取代的烷基與進一步具有取代基之烷基的兩者。關於其它取代基亦相同。
本說明書中所謂「步驟」的用語，不僅是單獨之步驟，即使在與其它步驟無法明確地區別之情況下若可達成步驟的預期目的，亦為本用語所包含。
本說明書中之組成物中各成分的量，在組成物中複數包含相當於各成分之物質之情況下，只要沒有特別事先指定，係指相當之複數的物質的合計量。
[樹脂組成物]
本開示的樹脂組成物，係包含磁性流體以及樹脂或是樹脂之前驅物；前述磁性流體係含有磁性粒子、分散劑以及分散介質；前述樹脂或是樹脂之前驅物係在分子內包含由二烯骨架、矽氧骨架、胺基甲酸乙酯骨架、環成員數4至7的內酯骨架、碳數為6至30的烷基以及碳數為6至30的亞烷基所構成之群組中選擇至少1種的部分結構。
另外，本說明書中樹脂組成物中之「樹脂或是樹脂之前驅物」的用語，係用以表示樹脂組成物僅包含樹脂之態様、僅包含樹脂的前驅物之態様以及包含樹脂與樹脂的前驅物兩者之態様。
本開示的樹脂組成物係維持分散在磁性流體中之狀態下存在之磁性粒子的狀態，與磁性流體具有相同的超順磁性，因此樹脂組成物的硬化體之後述樹脂組成物成形體亦同樣地具有超順磁性。
另外，本說明書中所謂超順磁性係指強磁性體的微粒子的集合體所具有的磁特性，不表現磁滯，亦沒有剩餘磁化之性質。本開示的樹脂組成物的超順磁性，顯示相較於順磁性的原子磁矩100倍至100000倍的值。
本開示的樹脂組成物，係包含磁性流體以及樹脂或是樹脂之前驅物；前述磁性流體係含有磁性粒子、分散劑以及分散介質；前述樹脂或是樹脂之前驅物係包含前述特定 部分結構。
本開示的樹脂組成物所包含之分散介質的含量減少，藉此可作成更適於形成樹脂組成物成形體之樹脂組成物。
以下對於樹脂組成物所包含之各成分進行說明。
[1.磁性流體]
可用於本開示的樹脂組成物之磁性流體，係含有磁性粒子、分散劑以及分散介質，一般而言，係藉由分散劑將磁性粒子分散在分散介質中之膠體狀的液體。磁性流體中之磁性粒子的分散性非常良好，不因重力、磁場等導致磁性粒子沉澱或是分離而產生固-液分離，流體本身可被視為具有磁性之均勻的液體。
本開示中所使用之磁性流體可適當調製，亦可使用市售品。
作為市售品，可列舉例如：EXP系列、P系列、APG系列、REN系列(以上，商品名：ferrotec公司製)等。
在調製磁性流體之情況下，調製方法係可列舉：將磁性粒子的巨觀粒子細分至膠體的尺寸為止之方法、凝結原子或是離子而獲得磁性微粒子之方法。
作為細分磁性粒子之方法而言，可列舉粉碎法以及電火花腐蝕法。作為凝結原子或是離子之方法而言，可列舉 化學共沉澱法(濕式法)、金屬羰基的熱分解法以及真空蒸鍍法等。
其中，作為磁性流體的調製方法而言，由生產性優異的觀點來看，較佳為化學共沉澱法。
作為藉由化學共沉澱法而調製磁性流體的方法而言，可列舉例如：將油酸鈉添加至由硫酸亞鐵水溶液與硫酸鐵水溶液所調製而成之磁鐵礦水漿體，使油酸離子吸附在磁鐵礦粒子表面而獲得粒子，將所獲得之粒子經水洗、乾燥後、分散在分散介質之有機溶劑之方法。
以下對於本開示中之磁性流體可包含之各成分進行說明。
(磁性粒子)
磁性流體所包含之磁性粒子，可列舉例如：強鐵氧體、強磁性金屬以及金屬氮化物等。
作為強鐵氧體而言，可列舉例如：磁鐵礦、γ-氧化鐵、錳鐵氧體、鈷鐵氧體、或是這些與鋅、鈷之複合鐵氧體、鋇鐵氧體等。作為強磁性金屬而言，可列舉：鐵、鈷、稀土類等。其中，作為磁性粒子而言，磁鐵礦由量產性的觀點來看較佳。
另外，本開示中所使用之磁性粒子可使用表現超順磁性之範圍的平均粒徑、即臨界粒徑以下的磁性粒子即可，並沒有特別的限制。例如磁鐵礦粒子以及γ-氧化鐵粒子 的情況下，平均粒徑較佳為50nm以下，尤佳為10nm至40nm的範圍。
磁性流體所包含之磁性粒子的含量，由量產性的觀點來看，相對於磁性流體的總質量而言，較佳為30質量%至70質量%，更佳為40質量%至60質量%。
另外，上述磁性粒子的含量，係由分散劑在表面至少一部分所附著之磁性粒子的質量所算出之含量。
(分散劑)
分散劑係為了提高對磁性粒子的分散介質之分散性而添加。作為分散劑而言，可適當使用習知的界面活性劑以及高分子分散劑等。其中作為分散劑而言，由分散性以及所獲得之磁性粉體的性能的觀點來看，較佳為界面活性劑。
在磁性流體中包含前述磁性粒子與分散劑，藉此分散劑之至少一部分附著於磁性粒子，而磁性粒子的表面至少一部分被分散劑所披覆，較佳為被界面活性劑所披覆。因此，界面活性劑的親水基朝向磁性粒子的表面而被吸附，且界面活性劑的疏水基向分散介質側配向，磁性粒子穩定地分散在分散介質中。
作為本開示中之分散劑所使用之界面活性劑而言，可列舉例如：油酸或是該鹽、石油磺酸或是該鹽、合成磺酸或是該鹽、二十基萘磺酸或是該鹽、聚丁烯琥珀酸或是該 鹽、芥酸或是該鹽等、羧基、羥基、磺酸基等具有極性基之烴化合物之陰離子性界面活性劑；壬基酚聚氧乙烯醚等非離子性界面活性劑；烷基二胺基乙基甘胺酸等分子結構中兼具陽離子部分與陰離子部分之兩性界面活性劑等。其中，由廉價以及取得容易的觀點來看，作為分散劑而言，較佳為油酸的鈉鹽(以下有時稱為油酸鈉)。
磁性流體可僅含有1種的分散劑，亦可含有2種以上。
磁性流體中分散劑的總含量，只要是可防止磁性粒子彼此凝集之量即可，並沒有特別限制，根據使用目的而適當選擇即可。
分散劑的含量，例如相對於磁性流體總量，可設為3質量%至30質量%，較佳為5質量%至20質量%。
磁性流體中，分散劑吸附在磁性粒子，成為磁性粒子表面至少一部分為分散劑所披覆之狀態。由防止磁性粒子彼此凝集的觀點來看，較佳為1nm至5nm左右的分散劑吸附在磁性粒子表面，更佳為2nm至3nm左右的分散劑吸附。
以分散劑所披覆之磁性粒子的平均粒徑，在磁性粒子為磁鐵礦或是γ-氧化鐵之情況，考慮前述磁性粒子的較佳粒徑，較佳係平均一次粒徑為55nm以下，更佳為11nm至45nm之範圍。
另外，本說明書之中，以下磁性粒子的平均一次粒 徑，只要沒有特別事先指定，係指以分散劑披覆界面活性劑之磁性粒子的平均粒徑。
本說明書中之磁性粒子的平均一次粒徑，係使用堀場製作所股份有限公司製的奈米粒子分析裝置nano Partica SZ-100系列，藉由動態光散射法所測定之值。
(分散介質)
磁性流體中之分散介質在常溫(25℃)為液狀，只要是可將磁性粒子分散者則沒有特別的限制。
分散介質係可列舉例如水以及有機溶劑等，可使用由水以及有機溶劑所選擇之1種或是2種以上。
作為有機溶劑而言，可列舉：聚烯烴、異烷烴、庚烷、甲苯等分子量5000以下的烴、多元醇酯等酯、矽油等。若相溶性良好，亦可混合使用複數種的有機溶劑。
另外，所謂相溶性良好，係指混合複數種的有機溶劑，攪拌、25℃下靜置1小時之後，不產生相分離。
此外，較佳亦可使用水、水與水溶性有機溶劑之混合物等。
作為水溶性有機溶劑而言，可列舉乙醇、甲醇等。使用水作為分散介質之情況下，較佳為使用雜質少的純水、離子交換水等。
相對於分散介質之各成分的濃度並沒有特別限制。另外，由使用樹脂混合物製造樹脂組成物時的操作性等觀點來看，較佳係樹脂混合物所包含之前述各成分合計之固體 成分濃度成為30質量%至90質量%的範圍之量而含有分散介質，更佳係成為60質量%至80質量%的範圍之量含有分散介質。
磁性流體中固形分中之磁性粒子(無機成分)的合計含量與界面活性劑所代表之分散劑等有機成分的合計含量之比率，只要是磁性流體表現超順磁性之範圍則無特別限制。一般而言磁性粒子與分散劑的質量比，亦即(磁性粒子含量：分散劑含量)，較佳為60：40至90：10的範圍，更佳為70：30至85：15的範圍。
磁性流體中無機成分、有機成分的含有比率係可藉由微差熱-熱容量測定確認。本說明書中各成分的含量係採用於Seiko Instruments Inc.(SII)股份有限公司製、EXSTAR6000TG/DTA所測定之數值。
(其它成分)
磁性流體在不損及本發明的功效之範圍中，除了磁性粒子、分散劑以及分散介質以外，根據目的亦可進一步併用各種其它成分。
作為其它成分而言，可列舉例如氫氧化鉀、三乙基胺等pH調整劑。藉由包含pH調整劑，故可控制磁性粒子的分散性。
[2.在分子內包含由二烯骨架、矽氧骨架、胺基甲酸乙酯骨架、環成員數4至7的內酯骨架、碳數為6至30 的烷基以及碳數為6至30的亞烷基所構成之群組中選擇至少1種的部分結構(特定部分結構)之樹脂或是樹脂之前驅物]
本開示的樹脂組成物，係包含在分子內包含特定部分結構之樹脂或是樹脂之前驅物。包含作為特定部分結構之二烯骨架、矽氧骨架、胺基甲酸乙酯骨架、環成員數4至7的內酯骨架、碳數為6至30的烷基以及碳數為6至30的亞烷基所構成之群組中選擇至少1種的部分結構，藉此起因於特定部分結構，樹脂或是樹脂之前驅物係在樹脂內部具有所謂軟鏈段。樹脂組成物中之樹脂硬化時所形成之交聯等鍵結結構之間存在軟鏈段，藉此鍵結結構間的距離被調整至適度的範圍，磁性粒子被保持在各自的鍵結結構的間隙。為此，被認為在樹脂的硬化時，可抑制起因於以下情況之硬化阻礙的發生：由於發生溶劑或是分散介質的減少、硬化反應的進行等之磁性粒子的凝集；或是透過界面活性劑吸附在磁性粒子之分散介質。
此外，樹脂組成物包含熱可塑性樹脂之情況下，被認為是在藉由加熱去除溶劑時，磁性粒子彼此分隔被保持在存在熱可塑性樹脂的分子內之軟鏈段的領域，故溶劑或是分散介質的減少、伴隨硬化反應的進行所產生之磁性粒子的凝集被抑制。
只要樹脂或是樹脂之前驅物具有特定部分結構，則特定部分結構亦可包含於樹脂的任一部分。
亦即，特定部分結構亦可包含於樹脂的主骨架，樹脂具有側鏈結構之情況下，亦可包含於側鏈。
此外，特定部分結構亦可於之後導入樹脂中。具體而言，亦可藉由作成樹脂的原料之樹脂前驅物包含特定部分結構，而在樹脂形成時導入特定部分結構至樹脂的分子內。此外，特定部分結構亦可藉由高分子反應導入樹脂的主骨架。
(特定部分結構)
1.二烯骨架
本說明書中之二烯骨架係指骨架中具有2個雙鍵之結構。
作為具有二烯骨架之化合物而言，可列舉：共軛二烯化合物的均聚物、共聚物、以及其部分氫化產物；橡膠成分等。作為橡膠成分而言，例如可列舉：丁腈橡膠(NBR；Nitrile Butadiene Rubber)、羧基末端改質丁二烯丁腈橡膠(CTBN；Carboxyl-Terminated Butadiene-Acrylonitrile Copolymer)、丁二烯橡膠、丙烯酸橡膠等橡膠成分。這些之中，較佳為丁腈橡膠(NBR)以及羧基末端改質丁二烯丁腈橡膠(CTBN)。
2.矽氧骨架
本說明書中之矽氧骨架係指具有矽氧烷鍵之結構。矽氧烷鍵係指-Si-O-單元。本說明書中該單元較佳為具 有1至1000重複。由於只要具有矽氧烷鍵即可，矽氧烷鍵亦包含結合有機基之有機聚矽氧烷。作為有機基而言，可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基等烷基、環己基等環烷基、乙烯基、丙烯基等烯基、苯基、甲苯基等芳基等。這些之中較佳為含乙烯基之有機聚矽氧烷。
3.胺基甲酸乙酯骨架
本說明書中之胺基甲酸乙酯骨架係指主鎖中包含胺基甲酸乙酯鍵之結構。胺基甲酸乙酯鍵係藉由聚異氰酸酯與多元醇之反應所獲得。作為聚異氰酸酯而言，可列舉：TDI(toluene diisocyanate；甲苯二異氰酸酯)、MDI(methylenediphenyl diisocyanate；二苯基甲烷二異氰酸酯)、NDI(naphthalene diisocyanate；萘二異氰酸酯)、TODI(bitolylene diisocyanate；聯甲苯二異氰酸酯)、HDI(六亞甲基二異氰酸酯)、IPDI(isophorone diisocyanate；異佛酮二異氰酸酯)等。作為多元醇而言可列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚酯醯胺多元醇、丙烯酸多元醇、聚羥烷烴、天然油多元醇、聚胺基甲酸乙酯多元醇等。
4.環成員數4至7的內酯骨架
本說明書中之內酯骨架係指在環內具有酯基之結構。作為環成員數為4至7的內酯骨架而言，可列舉：β-丙內酯(4)γ-戊內酯、δ-戊內酯(5、6)、δ-己內酯、ε-己內酯(6、7)等。前述內酯骨架之中，較佳為ε-己 內酯。另外，在前述化合物一併標記之括號( )內的數字係表示內酯骨架的環成員數。
5.碳數為6至30的烷基、以及碳數為6至30的亞烷基
作為特定部分結構之烷基以及亞烷基中之碳數為6以上，較佳為7以上。此外，烷基以及亞烷基中之碳數為30以下，較佳為24以下，更佳為18以下。
作為特定部分結構之烷基或是亞烷基，只要碳數為上述範圍，則可為直鏈狀，亦可具有支鏈。
作為特定部分結構之烷基以及亞烷基中之碳數，較佳為6至24，更佳為7至24，又更佳為7至18。
作為碳數為6至30的烷基而言，可列舉：己基、辛基、癸基、十二烷基、十六烷基、二十烷基、二十二烷基、二十四烷基、二十八烷基、三十烷基等。
作為碳數為6至30的亞烷基而言，可列舉：亞己基、亞辛基、亞癸基、亞十二烷基、亞十六烷基、亞二十烷基、亞二十二烷基、亞二十四烷基、亞二十八烷基、亞三十烷基等。
前述烷基以及亞烷基亦可具有各自的取代基。
本說明書中之特定部分結構亦包含例如具有酸基作為取代基之烷基之脂肪酸以及源自該衍生物的部分結構。
前述特定部分結構所包含之脂肪酸，可為飽和脂肪 酸，亦可為不飽和脂肪酸。
此外，前述特定部分結構亦包含源自將不飽和脂肪酸二聚化之二聚酸的部分結構以及源自將不飽和脂肪酸三聚化之三聚酸的部分結構所構成的群組中選擇至少1種。
作為包含可形成特定部分結構之不飽和脂肪酸的化合物而言，可列舉例如：林德酸(Linderic acid)、粗租酸(tsuzuic acid)、棕櫚烯酸(physetoleic acid)、肉荳蔻酸、棕櫚油酸(zoomaric acid)、岩芹酸(petroselinic acid)、油酸、反油酸、鱈油酸(gadoleic acid)、巨頭酸(gondoic acid)、鯨油酸、芥酸、巴西烯酸(brassidic acid)、鯊油酸(selacholeic acid)、亞麻油酸(linolic acid)、亞油酸(linolelaidic acid)、亞麻酸(linolenic acid)、桐酸(eleostearic acid)等。
本開示的樹脂組成物中之樹脂或是樹脂之前驅物，除了具有特定部分結構以外並沒有特別限制，可根據樹脂組成物以及其硬化物之樹脂組成物成形體的使用目的而適當選擇。
樹脂組成物所包含之樹脂可為熱硬化性樹脂，亦可為熱可塑性樹脂。
作為熱硬化性樹脂而言，可列舉：環氧樹脂、苯酚樹脂、三聚氰胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、尿素樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺基甲酸乙酯樹脂、矽氧樹脂等。其中，較佳為環氧樹脂、矽氧樹脂以及聚胺基甲酸乙酯樹脂所構成之 群組中選擇至少1種的熱硬化性樹脂或是樹脂之前驅物。
作為熱可塑性樹脂而言，可列舉：丙烯酸樹脂、聚乙烯樹脂、烯烴樹脂、聚丙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚乙酸乙烯樹脂、丙烯睛/丁二烯/苯乙烯共聚樹脂、鐵氟龍(註冊商標)等聚四氟乙烯樹脂等。其中，較佳為烯烴樹脂以及丙烯酸樹脂所選擇之至少1種的熱可塑性樹脂。
作為其它特定部分結構的具體例而言，可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇等包含碳數2至5的亞烷基之聚烷二醇；包含碳數2至5的亞烷基之聚氧化亞烷基二醇等長鏈多元醇；(甲基)丙烯酸酯與乙烯、乙酸乙烯酯以及(甲基)丙烯酸酯所選擇之自由基聚合性單體之共聚物等。
特定部分結構亦可為前述熱硬化性樹脂或是前述熱可塑性樹脂的前驅物所包含。樹脂的前驅物包含特定部分結構，由前述樹脂的前驅物所獲得之樹脂係在分子內具有特定部分結構。
作為具有特定部分結構之樹脂的前驅物而言，例如可列舉多元醇以及含烯基之有機聚矽氧烷等。
多元醇為胺基甲酸乙酯樹脂的前驅物。作為多元醇可列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚酯醯胺多元醇、丙烯酸多元醇、聚羥烷烴、天然油多元醇、聚胺基甲酸乙酯多元醇等。
含烯基之有機聚矽氧烷為矽氧樹脂的前驅物。作為前述烯基而言，可列舉：乙烯基、芳基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基等。
另外，本說明書之中，有時將包含特定部分結構之樹脂或是樹脂之前驅物簡稱為「樹脂或是樹脂之前驅物」。此外，有時將包含特定部分結構之樹脂或是樹脂之前驅物作為加上該樹脂名或是特定部分結構的名稱之改質樹脂名記載。
將樹脂組成物用於重視耐熱性之用途的情況下，由所獲得之樹脂組成物成形體的強度的觀點來看，包含特定部分結構之樹脂較佳為包含特定部分結構之環氧樹脂以及包含特定部分結構之矽氧樹脂。
作為包含特定部分結構之環氧樹脂而言，可列舉例如：脂肪族改質環氧樹脂、丁二烯系環氧樹脂；己內酯改質環氧樹脂；具有NBR、CTBN、聚丁二烯、丙烯酸橡膠等橡膠作為特定部分結構之橡膠改質環氧樹脂；矽氧改質環氧樹脂；二聚酸改質環氧樹脂；三聚酸改質環氧樹脂；胺基甲酸乙酯改質環氧樹脂；多元醇改質環氧樹脂等。
作為包含特定部分結構之矽氧樹脂而言，可列舉：含烯基之有機聚矽氧烷進行加成反應之矽氧樹脂、高級脂肪酸改質矽氧樹脂等。
具有特定部分結構之樹脂，將樹脂組成物作為黏著劑 使用的情況下，較佳係包含丙烯酸樹脂、胺基甲酸乙酯樹脂、環氧樹脂等。
作為具有特定部分結構之丙烯酸樹脂而言，可列舉例如：(甲基)丙烯酸酯與乙烯、乙酸乙烯酯或是(甲基)丙烯酸酯等包含自由基聚合性單體之共聚物。
作為具有特定部分結構之胺基甲酸乙酯樹脂而言，可列舉包含前述長鏈多元醇作為特定部分結構。
作為具有特定部分結構之環氧樹脂而言，亦可列舉與樹脂組成物用於重視耐熱性之用途的情況下相同的環氧樹脂。
樹脂組成物可僅包含1種包含特定部分結構之樹脂或是樹脂之前驅物，亦可包含2種以上。
(不包含特定部分結構之樹脂或是樹脂之前驅物)
樹脂組成物亦可包含有不包含特定部分結構之樹脂或是樹脂之前驅物(以下有時稱為其它樹脂)。
作為其它樹脂而言，可列舉例如：環氧樹脂、苯酚樹脂、三聚氰胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、尿素樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺基甲酸乙酯樹脂等，不包含前述特定部分結構之樹脂。
在樹脂組成物含有樹脂或是樹脂之前驅物時的樹脂或是樹脂之前驅物的形態並沒有特別限制。樹脂或是樹脂 之前驅物可以丸狀、粉體狀等固體的形態含有，亦可以液狀形態含有。
例如，有時樹脂的前驅物為低分子量而取液狀形態。此外，作為液狀形態的樹脂而言，可列舉：經加熱溶融作成液狀之樹脂、以合適的溶劑溶解作成液狀之樹脂等。
(樹脂或是樹脂之前驅物的含量)
包含特定部分結構之樹脂以及其前驅物的合計含量，相對於樹脂組成物所包含之樹脂以及其前驅物的總質量較佳係質量比為10質量%以上100質量%以下，更佳為15質量%以上90質量%以下。
包含特定部分結構之樹脂以及其前驅物的合計含量，相對於樹脂組成物所包含之樹脂以及其前驅物的總質量為10質量%以上，藉此磁性流體中表現磁特性之磁性粒子與在磁性流體中被分散介質分散之情況相同，在樹脂組成物中亦在樹脂基材中彼此保持間隔而均勻地分散，樹脂組成物以及樹脂組成物的硬化物容易表現超順磁性，因此較佳。
(磁性粒子的含量)
本開示的樹脂組成物中之磁性粒子的含量可依據樹脂組成物的使用目的而適當選擇。
例如，樹脂組成物硬化所作成之樹脂組成物成形體用於感應器等情況下，相對於樹脂組成物成形體總量之磁性 粒子的含量較佳為50質量%至80質量%。此外，將樹脂組成物用於磁性塗料、具有磁性之接著劑等情況下，較佳為20質量%至40質量%的範圍，用於磁性墨水之情況下，較佳為5質量%至15質量%。
(分散介質的含量)
相對於本開示的樹脂組成物的總質量之分散介質的含量，較佳為5質量%以下。分散介質的含量為5質量%以下，藉此將樹脂組成物用於成形體的製造之情況下，硬化性變得更良好。
此外，相對於樹脂組成物總量之分散介質的含量為5質量%以下，藉此形成樹脂組成物成形體時抑制孔隙的發生。
[3.其它成分]
樹脂組成物除了磁性流體、包含特定部分結構之樹脂或是樹脂之前驅物以外，只要不損及功效，可根據目的而含有各種成分(其它成分)。
作為其它成分而言，可列舉例如：硬化劑、硬化促進劑、交聯劑、軟化劑、著色劑、填充劑、離型劑、阻燃劑等。
樹脂組成物可含有硬化劑以及交聯劑所選擇之至少1種。
樹脂組成物含有硬化劑以及交聯劑所選擇之至少1種，藉此促進樹脂組成物所包含之樹脂的硬化反應。
硬化劑或是交聯劑係可選擇使用適於所使用之樹脂或是樹脂之前驅物之化合物。
作為可用於樹脂組成物之硬化劑而言，可列舉例如：胺系化合物、咪唑系化合物、咪唑啉系化合物、尿素系化合物、酸酐系化合物、醯胺系化合物、醯肼基系化合物、苯酚系化合物、聚硫系化合物等。
作為可用於樹脂組成物之交聯劑而言，可列舉例如：硫、硫化合物類、硒、氧化鎂、一氧化鉛、有機過氧化物、聚胺、肟、亞硝基化合物、烷基酚-甲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛縮合物、銨鹽、含H-Si基之有機聚矽氧烷等。
作為硬化劑的含量而言，相對於所使用之樹脂或是其前驅物全體所包含之官能基1當量較佳為0.6當量至1.2當量。
本開示的樹脂組成物的製造方法並沒有特別限制。前述樹脂組成物較佳係例如藉由下述本開示的樹脂組成物的製造方法製造。
以下對於本開示的樹脂組成物的製造方法進行說明。
[樹脂組成物的製造方法]
本開示的樹脂組成物，係藉由包含以下步驟之樹脂組成物的製造方法製造：調製樹脂組成物之步驟(步驟A)； 前述樹脂組成物係包含磁性流體以及樹脂或是樹脂之前驅物；前述磁性流體係含有磁性粒子、分散劑以及分散介質；前述樹脂或是樹脂之前驅物係在分子內包含由二烯骨架、矽氧骨架、胺基甲酸乙酯骨架、環成員數4至7的內酯骨架、碳數為6至30的烷基以及碳數為6至30的亞烷基所構成之群組中選擇至少1種的部分結構；去除分散介質之步驟(步驟B)，係將前述樹脂混合物加熱。
[1.步驟A]
步驟A之中，稱量預定量之磁性流體、包含特定部分結構之樹脂或是樹脂之前驅物以及期望含有之其它成分而裝入容器，經充分攪拌混合而調製樹脂混合物。
樹脂混合物的調製方法中之步驟A，係包含例如：將包含特定部分結構之樹脂或是樹脂之前驅物以及期望含有之其它成分裝入磁性流體而攪拌、混合。樹脂混合物中之磁性流體、包含特定部分結構之樹脂或是樹脂之前驅物的含量，係可根據目的之樹脂組成物、樹脂組成物成形體的物性而適當選擇。
一般而言，相對於磁性流體100質量部，較佳係含有包含特定部分結構之樹脂或是樹脂之前驅物20質量部至500質量部。
[2.步驟B]
步驟B係包含：將前述步驟A所獲得之樹脂混合物 加熱而去除前述分散介質；以及去除分散介質之後，經冷卻而獲得樹脂組成物。藉由步驟B可降低樹脂混合物中分散介質的含量，然後，期望所實施之樹脂組成物成形體的製造變得更容易。
去除分散介質之方法並沒有特別限制，可列舉例如：將樹脂混合物以分散介質的沸點附近、或是沸點以上的溫度進行加熱而蒸發去除分散介質之方法等。
加熱溫度、以及加熱時間係可根據磁性流體所包含之分散介質的物性而適當選擇。
一般而言，作為磁性流體的分散介質而言，係使用水、水與異烷烴等有機溶劑之混合物以及異烷烴等有機溶劑等。因此，去除分散介質時的加熱溫度較佳為60℃至100℃的範圍，更佳為80℃至90℃的範圍。
加熱時間較佳為10分鐘至60分鐘，更佳為20分鐘至40分鐘。步驟B之中，由有效率的去除分散介質的觀點來看，較佳係在加熱中持續進行攪拌。
步驟B之中，係減量樹脂混合物中的分散介質而去除。分散介質並沒有必要由樹脂混合物完全去除，只要是不損及經過步驟B所獲得之樹脂組成物的硬化性之程度的量，分散介質亦可殘留於樹脂混合物中。由功效的觀點來看，步驟B中較佳係去除步驟A中調製所獲得之樹脂組成物時所包含之分散介質總量的95質量%以上。
如前所述，經過步驟B所獲得之樹脂組成物中之分散介質的含量相對於樹脂組成物總量，較佳為5質量%以 下。
加熱後的樹脂混合物的冷卻，較佳係進行至樹脂混合物的溫度成為室溫(25℃)為止。冷卻方法並沒有特別的限制。作為冷卻方法而言，可列舉將樹脂混合物放置於室溫而放冷之方法。
本開示的樹脂組成物的製造方法係具有前述步驟A以及步驟B。為了賦予樹脂組成物適於樹脂組成物的使用目的之物性，只要不損及功效，亦可包含除了上述以外之其它步驟。
作為其它步驟而言，可列舉步驟B中在去除分散介質之樹脂組成物含有硬化劑等前述其它添加劑之步驟(步驟C)。此外，例如在樹脂組成物含有著色劑之情況下，亦可先於調製混合物之步驟(步驟A)包含混合著色劑與包含特定部分結構之樹脂或是樹脂之前驅物之步驟(步驟D)。
[3.任意的步驟]
(步驟C)
步驟C係由於期望所設之步驟，經過前步驟B所獲得之樹脂組成物含有硬化劑等任意的添加劑之步驟。
(樹脂組成物所包含之其它成分)
如前所述，樹脂組成物可含有其它成分。
含有可用於樹脂組成物之其它成分之時機，可根據其它成分的特性以及含有之目的而適當選擇。
其它成分係亦可在步驟A中之樹脂混合物含有，先於步驟A，亦可於混合物調整前的包含特定部分結構之樹脂或是樹脂之前驅物含有(步驟D)，亦可於形成後述成形體之步驟中，用於成形之樹脂組成物含有(步驟C)。
例如，由均一性的觀點來看，著色劑等較佳係在調製混合物之步驟中使樹脂混合物含有，或是調製混合物之前使樹脂或是樹脂之前驅物含有。
作為其它成分的離型劑，在提高成形體的脫模性是有用的。離型劑所代表之樹脂組成物成形體的製造適性，在有助於物性之其它成分等之中，有成分相較於在調製混合物之步驟A使樹脂混合物含有，較佳係於在形成後述成形體之步驟中使樹脂組成物含有。
藉由本開示的樹脂組成物的製造方法所獲得之包含磁性粒子之樹脂組成物，不具有磁滯，且維持超順磁性，故在成形體的製作是有用的。
[樹脂組成物成形體]
本開示的樹脂組成物成形體為前述本開示的樹脂組成物的硬化物。樹脂組成物成形體係具備優異之超順磁性之成形體，前述成形體具有含有磁性流體之本開示的樹脂組成物。
[樹脂組成物成形體的製造方法]
本開示的樹脂組成物成形體，係藉由包含以下步驟之樹脂組成物的製造方法製造：調製樹脂組成物之步驟(步驟A)；前述樹脂組成物係包含磁性流體以及樹脂或是樹脂之前驅物；前述磁性流體係含有磁性粒子、分散劑以及分散介質；前述樹脂或是樹脂之前驅物係在分子內包含由二烯骨架、矽氧骨架、胺基甲酸乙酯骨架、環成員數4至7的內酯骨架、碳數為6至30的烷基以及碳數為6至30的亞烷基所構成之群組中選擇至少1種的部分結構；去除分散介質之步驟(步驟B)，係將前述樹脂混合物加熱；以及將去除分散介質之樹脂混合物加熱成形之步驟(步驟E)。
另外，本發明的樹脂組成物成形體的製造方法中調製樹脂混合物之步驟(步驟A)、去除分散介質之步驟(步驟B)、以及期望所實施之硬化劑等添加物含有之步驟(步驟C或是步驟D)，係各自與前述本開示的樹脂組成物的製造方法中之步驟A至步驟D相同。
(步驟E)
步驟E之中，係將經過前述步驟B、進一步經過期望所實施之硬化劑含有之步驟(步驟C)所獲得之樹脂組成物，根據樹脂組成物所包含之樹脂或是樹脂之前驅物的特性加熱而成形，獲得目的之樹脂組成物成形體。
作為樹脂組成物成形體的成形方法而言，根據使用之樹脂或是樹脂之前驅物的特性，可採用各種的成形方法。
作為成形方法而言，包含例如：澆鑄成形、壓縮成形、浸漬成形等。對於以這種成形法所獲得之樹脂組成物成形體的形狀則沒有特別限制。
加熱溫度與加熱時間則根據樹脂組成物所含有之樹脂或是樹脂之前驅物的特性調整。
形成成形體之步驟E之中，可根據目的而在樹脂組成物進一步含有前述「其它成分」。
例如使用模具形成樹脂組成物成形體之情況下，較佳係使樹脂組成物含有離型劑。
藉由本開示的樹脂組成物成形體的製造方法所獲得之含有磁性流體之樹脂組成物成形體，由於維持優異之超順磁性，可合適用於各種用途。
[實施例]
以下對於本開示的樹脂組成物等列舉實施例進行說明，但本實施形態並不限於這些實施例。另外，以下只要沒有特別事先指定，「%」表示「質量%」。
[實施例1]
1.樹脂組成物的調製
將磁性流體(A1、商品名：EXP.12038、ferrotec公司製、分散劑所披覆之磁性粒子(平均粒徑：15nm，磁性粒子：磁鐵礦，分散劑：油酸鈉)、分散介質：異烷烴，分散介質的含有率80%)3g、作為特定部分結構的具有NBR之環氧樹脂(B1，NBR改質環氧樹脂(商品名：EPR2000，ADEKA公司製，環氧當量215g/當量)7g於鋁製的容器內攪拌，獲得樹脂混合物(步驟A)。
將所獲得之樹脂混合物在鋁製容器內一邊攪拌，一邊加熱至溫度80℃，將溫度一邊維持在80℃一邊進行30分鐘加熱混合。藉由加熱去除磁性流體中的分散介質，樹脂混合物的重量成為7.7g。為此可認為，在步驟A中去除了分散介質的95.8質量%以上。
將所獲得之樹脂混合物放冷，在冷卻至室溫(25℃)之後，添加硬化劑(D1：聚亞氧烷基二胺、商品名：JEFFAMINE D-230、Huntsman Corp製)1.96g，獲得樹脂組成物9.66g(步驟B)。
相對於樹脂組成物總量，所獲得之樹脂組成物中之磁性粒子的含量為25質量%。此外，如以下的方式測定樹脂組成物所含有之分散介質的含量，為1.0質量%。
(分散介質的含量的測定方法)
樹脂組成物所含有之分散介質的含量係藉由以下的方法測定。
(1)測定在步驟A獲得之樹脂混合物的質量(g)。然後，測定一邊維持在80℃一邊進行30分鐘加熱混合之後的樹脂混合物的質量(g)。設測定值之差為分散介質的減少量(g)。
(2)相對於在步驟A使用之磁性流體的總質量之分散劑的含有率為80質量%，可藉由以下的式算出磁性流體中之分散介質的含量、亦即、樹脂混合物所包含之分散介質的含量(g)。
樹脂混合物所包含之分散介質的含量(g)=磁性流體的含量(g)×0.8
(3)由所獲得之樹脂混合物所包含之分散介質的含量(g)與前述分散介質的減少量(g)，藉由以下的式決定步驟(B)中之樹脂組成物中的分散劑的含量(%)。
步驟(B)中之樹脂組成物所包含之分散介質的含量(g)=[磁性流體的含量(g)×0.8]-[分散介質的減少量(g)]
(4)由所獲得之值，依照以下的式，決定步驟(B)中之樹脂組成物中的分散劑的含量(%)。
相對於在步驟(B)獲得之樹脂組成物之分散介質的含有率(%)=[以80℃加溫後的分散介質的含量(g)/以80℃加溫後的樹脂混合物的量(g)]×100
2.樹脂組成物的相溶性的評價
樹脂組成物的相溶性(均一性)依照以下的基準進行評價。結果如表1所示。
該結果，實施例1的樹脂組成物相溶性良好，調製樹脂組成物，即使經過1週之後，亦為均勻的組成物。
-評價基準-
A：調製，即使經過1週之後亦為相溶性良好之均勻的組成物。
B：調製後2日，雖然相溶，但經過1週之後，觀察到凝集分離。
C：調製後不到2日即凝集分離。
3.磁滯的測定
對於在步驟B所獲得之樹脂組成物，藉由振動樣品型磁力計(VSM，Vibrating Sample Magnetometer)VSM-5-15型(東英工業股份有限公司製)，測定表示磁化(磁極化)M[T]與磁場的強度H[A/m]之關係之M-H曲線，適用下述常數，轉換成表示磁束密度B[T]與磁場的強度H[A/m]之關係之B-H曲線，藉由觀察B-H曲線以觀察有無磁滯。
B=μ0H+M
上述式中，μ0稱為真空的磁導率，為4π×10-7(H/m)的常數。
另外，磁滯的測定係僅對於在相溶性的評價為A或是B的評價者實施。
(評價基準)
A：B-H曲線中未觀察到磁滯。
B：B-H曲線中觀察到磁滯。
該結果，實施例1的樹脂組成物未觀察到磁滯，可知磁特性優異。
4.樹脂組成物成形體的製作
將所獲得之樹脂組成物5g裝入模具，連模具整個裝入恒溫槽中，於80℃、1小時，使樹脂組成物硬化。硬化後經脫模而獲得樹脂組成物成形體(步驟E)。
5.樹脂組成物的硬化性的評價
在步驟E中之樹脂組成物成形體的製作時，對樹脂組成物的硬化性依照以下的基準進行評價。結果如表1所示。
-評價基準-
A：硬化而獲得樹脂組成物成形體。
B：未硬化，無法獲得樹脂組成物成形體。
該結果，實施例1的樹脂組成物係硬化性良好，獲得樹脂組成物成形體。
[實施例2至實施例7]
除了將磁性流體、樹脂或是樹脂之前驅物、硬化劑以及添加劑的種類與含量以如下述表1記載的方式變更以外，與實施例1同樣地獲得樹脂混合物與樹脂組成物。使用所獲得之樹脂組成物，與實施例1同樣地獲得樹脂組成 物成形體。
對所獲得之樹脂混合物以及樹脂組成物成形體與實施例1同樣的方式進行評價。結果如表1所示。
另外，表1記載的各成分如下。
B2：CTBN改質環氧樹脂(商品名：TSR960，DIC公司製，環氧當量230g-250g/當量，特定部分結構：CTBN)
B3：二聚酸改質環氧樹脂，商品名：B-Tough A2，Croda Japan公司製，特定部分結構：將油酸二聚化之二聚酸)
B4：雙酚F型環氧樹脂與雙酚A型環氧樹脂的50：50混合物，商品名：ZX-1059，新日鐵住金化學公司製，環氧當量165g/當量)
B5：聚醚多元醇(商品名：PANDEX GCB41，DIC公司製)
B6：含乙烯基之有機聚矽氧烷(YE5822A，Momentive Performance Materials Inc.製)
D2：六亞甲基二異氰酸酯(商品名：PANDEX GCA11，DIC公司製)
D3：含H-Si基之有機聚矽氧烷(YE5822B，Momentive Performance Materials Inc.製)
[比較例1]
除了以含有二聚酸(C1：商品名：Tsunodyme 395，築野食品工業公司製)7g代替在實施例1所使用之包含特定 部分結構之熱硬化性樹脂(B1)7g，且末使用硬化劑以外，以與實施例1同樣的方式獲得比較例1的樹脂組成物。
對所獲得之樹脂組成物與實施例1同樣的方式進行評價。結果如表1所示。另外，由於無法獲得均勻的組成物，故不實施磁滯的評價以及樹脂組成物硬化體的製作。
[比較例2]
除了使用不包含特定部分結構之熱硬化性樹脂(B4)6g與二聚酸(C1)1g代替在實施例1所使用之包含特定部分結構之熱硬化性樹脂(B1)7g以外，以與實施例1同樣的方式獲得比較例2的樹脂組成物。對所獲得之樹脂組成物與實施例1同樣的方式進行評價。結果如表1所示。另外，由於無法獲得均勻的組成物，故不實施磁滯的評價以及樹脂組成物硬化體的製作。
[比較例3]
除了使用不包含特定部分結構之熱硬化性樹脂(B4)7g代替在實施例1所使用之包含特定部分結構之熱硬化性樹脂(B1)7g以外，以與實施例1同樣的方式獲得比較例3的樹脂組成物。對所獲得之樹脂組成物與實施例1同樣的方式進行評價。結果如表1所示。另外，由於無法獲得均勻的組成物，故不實施磁滯的評價以及樹脂組成物硬化體的製作。
上述表1的組成中，空欄係表示不含有該成分。
如表1所記載，實施例1至實施例6的樹脂組成物係磁性流體與樹脂之相溶性良好，為均勻的樹脂組成物。此外，實施例1至實施例6的樹脂組成物，皆未觀測到磁滯。雖可理解實施例7的樹脂組成物相較於其它實施例而言 相溶性稍差，但可知顯示在實用上沒有問題之程度的相溶性以及硬化性，且未觀測到磁滯。
另外，各實施例的樹脂組成物由於磁性粒子均勻地分散在樹脂組成物中故未觀測到磁滯。因此，可理解將包含硬化劑或是交聯劑之各實施例的樹脂組成物直接硬化所獲得之樹脂組成物成形體，與硬化前的樹脂組成物相同，末觀察到磁滯。
另一方面，包含二聚酸單體以代替包含特定部分結構之樹脂之比較例1的樹脂組成物、各自獨立地包含在分子內不包含特定部分結構之樹脂與二聚酸之比較例2的樹脂組成物以及不包含特定部分結構之僅包含熱硬化性樹脂之比較例3，皆係磁性流體與樹脂之相溶性不充分，無法獲得均勻的樹脂組成物成形體。
此外，由比較實施例1與比較例2可知，即使使用併用了不包含特定部分結構之樹脂與包含特定部分結構之單體之樹脂混合物，亦無法獲得有如使用在分子內包含特定部分結構之樹脂的情況之功效。
(產業可利用性)
本開示的樹脂組成物硬化性良好，可形成期望的成形體，使用樹脂組成物所獲得之樹脂組成物成形體具有優異之磁特性。
因此，本開示的樹脂組成物可合適地使用於必需要磁 性之各種成形體以及導電性塗料等。
此外，本開示的樹脂組成物以及其硬化體之樹脂組成物成形體，係作為具有磁滯問題之各種電子元件、變壓器、電感器、磁感應器、鐵氧體珠、天線導體、電流檢測用的感應器等各種元件而言是有用的。

Claims (11)

  1. 一種樹脂組成物，係包含磁性流體以及樹脂或是前述樹脂之前驅物；前述磁性流體係含有磁性粒子、分散劑以及分散介質；前述樹脂或是前述前驅物係在分子內包含由二烯骨架、矽氧骨架、胺基甲酸乙酯骨架、環成員數4至7的內酯骨架、碳數為6至30的烷基以及碳數為6至30的亞烷基所構成之群組中選擇至少1種的部分結構。
  2. 如請求項1所記載之樹脂組成物，其中前述樹脂係由環氧樹脂、矽氧樹脂、以及聚胺基甲酸乙酯樹脂所構成之群組中選擇至少1種的熱硬化性樹脂。
  3. 如請求項2所記載之樹脂組成物，其中前述環氧樹脂係由橡膠改質環氧樹脂、二聚酸改質環氧樹脂、三聚酸改質環氧樹脂、矽氧改質環氧樹脂所構成之群組中選擇至少1種。
  4. 如請求項1所記載之樹脂組成物，其中前述前驅物係包含由多元醇、以及含烯基之有機聚矽氧烷所構成之群組中選擇至少1種。
  5. 如請求項1所記載之樹脂組成物，其中前述分散介質的含量相對於前述樹脂組成物的總量為5質量%以下。
  6. 如請求項1所記載之樹脂組成物，其中進一步包含硬化劑以及交聯劑所構成之群組中選擇至少1種。
  7. 如請求項1所記載之樹脂組成物，其中進一步包含樹 脂或是樹脂之前驅物；前述樹脂或是樹脂之前驅物在分子內不包含由二烯骨架、矽氧骨架、胺基甲酸乙酯骨架、環成員數4至7的內酯骨架、碳數為6至30的烷基以及碳數為6至30的亞烷基所構成之群組中選擇至少1種的部分結構。
  8. 如請求項1所記載之樹脂組成物，其中前述樹脂或是樹脂之前驅物的含量相對於樹脂組成物所包含之樹脂或是樹脂之前驅物的總含量為10質量%以上100質量%以下；前述樹脂或是樹脂之前驅物係在分子內含有由二烯骨架、矽氧骨架、胺基甲酸乙酯骨架、環成員數4至7的內酯骨架、碳數為6至30的烷基以及碳數為6至30的亞烷基所構成之群組中選擇至少1種的部分結構。
  9. 一種樹脂組成物成形體，係如請求項1所記載之樹脂組成物的硬化物。
  10. 一種樹脂組成物的製造方法，係包含：調製樹脂組成物之步驟；前述樹脂組成物係包含磁性流體以及樹脂或是前述樹脂之前驅物；前述磁性流體係含有磁性粒子、分散劑以及分散介質；前述樹脂或是前述前驅物係在分子內包含由二烯骨架、矽氧骨架、胺基甲酸乙酯骨架、環成員數4至7的內酯骨架、碳數為6至30的烷基以及碳數為6至30的亞烷基所構成之群組中選擇至少1種的部分結構；去除前述分散介質之步驟，係將前述樹脂混合物 加熱。
  11. 一種樹脂組成物成形體的製造方法，係包含：調製樹脂組成物之步驟；前述樹脂組成物係包含磁性流體以及樹脂或是前述樹脂之前驅物；前述磁性流體係含有磁性粒子、分散劑以及分散介質；前述樹脂或是前述前驅物係在分子內包含由二烯骨架、矽氧骨架、胺基甲酸乙酯骨架、環成員數4至7的內酯骨架、碳數為6至30的烷基以及碳數為6至30的亞烷基所構成之群組中選擇至少1種的部分結構；去除前述分散介質之步驟，係將前述樹脂混合物加熱；將去除分散介質之樹脂混合物加熱成形之步驟。
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