TW201830107A - 背光單元、顯示裝置和顯示裝置的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本案係關於一種背光單元、顯示裝置及製造顯示裝置的方法。背光單元包含導光板、設置在導光板的表面上的波長轉換構件以及容置波長轉換構件且熔接至導光板的外殼。

Description

背光單元、顯示裝置和顯示裝置的製造方法
本案主張2016年11月30日提交之韓國專利申請案第10-2016-0161275號之優先權，由此引入其全部内容的所有效益藉由參照而併入本文。
本發明的實施例係關於背光單元、包含背光單元的顯示裝置以及製造顯示裝置的方法。
液晶顯示裝置在資訊顯示技術中扮演重要角色。液晶顯示裝置可藉由提供***在玻璃基板之間的液晶來顯示資訊，藉由提供位於玻璃基板上方及下方的電極以透過電源施加電壓，以及藉由控制在每個液晶中的電極之間的電場以發光。
由於這種液晶顯示裝置是不獨立發光且藉由調整從顯示面板的外部而來的入射光的透射率來顯示圖像的光接收元件，所以用於以光線照射顯示面板的單獨裝置被使用，亦即，背光單元被使用。
近來，發光二極體(“LED”)作為液晶顯示裝置的背光單元的光源受到很多的關注，且LED是當電流流過時發光的半導體發光裝置。由於預期壽命長、低功耗、快速的響應速度及期望的初始驅動特性，LED被廣泛用作照明裝置、電子公告牌、顯示裝置及其類似物的背光單元，且其應用領域日益擴大。
在LED光源中，量子點可被用於增加色純度。 量子點發射電子，同時在激發態由導帶躍遷到價帶。即使在相同物質的情況下，量子點表現出波長依照粒子尺寸而改變的特性。當量子點的尺寸變小，發射更短波長的光。 因此，藉由調整量子點的尺寸，可能獲得期望的波長區域的光。
由於量子點物質主要處於被密封在像是玻璃等的密封材料內部的狀態，所以存在藉由外部衝擊而造成對密封材料的損壞風險。此外，由於像是Cr等成分包含在量子點物質內部，因此當所述成分流出至外部時，所述成分可造成環境污染。因此，近年來，進行研究以防止損壞密封量子點物質的密封材料，同時使用量子點物質達到高色彩重現比(color reproduction ratio)的白光。
本發明的實施例關於一種其元件的排列被有效地維持的背光單元。
本發明的另一個實施例關於一種元件的數量被減少的背光單元。
本發明的又一個實施例關於一種其元件的排列被有效地維持的顯示裝置。
本發明的又一個實施例關於一種構件的排列被有效地維持的\顯示裝置。
本發明的又一個實施例關於一種其元件的排列被有效地維持的顯示裝置的製造方法。
本發明的又一個實施例關於一種構件的數量被減少以提高生產率的顯示裝置的製造方法。
根據本發明的實施例，背光單元包含導光板、設置在導光板的表面上的波長轉換構件以及容置波長轉換構件並與導光板接合的外殼。
在實施例中，導光板的表面可包含上表面、面向上表面的下表面以及連接上表面及下表面的側表面。
在實施例中，外殼可被接合至導光板的側表面。
在實施例中，外殼可包含從外殼的側表面突出的突起物，且突起物可被接合至導光板的上表面。
在實施例中，導光板的側表面可與外殼及波長轉換構件接觸。
在實施例中，凹槽可被定義在導光板的側表面上，且波長轉換構件可填充在導光板的側表面上的凹槽中。
在實施例中，外殼可被接合至上表面。
在實施例中，凹槽可被定義在導光板的上表面上，且波長轉換構件可填充在導光板的上表面上的凹槽中。
在實施例中，導光板的外殼及側表面彼此直接接觸以形成接觸表面，且外殼及導光板的接合部分可被形成在接觸表面上。
在實施例中，接合部分可包含複數個接合點。
在實施例中，每個接合點可包含中心區域及設置在中心區域之外的周圍區域。
在實施例中，中心區域的寬度可為約10微米(μm)至約20μm的範圍內。
在實施例中，周圍區域的寬度可為約70μm至約100μm的範圍內。
在實施例中，複數個溝槽可被定義在外殼中，且波長轉換構件可填充在溝槽中。
在實施例中，外殼可包含覆蓋溝槽的覆蓋玻璃。
在實施例中，導光板及外殼可包含玻璃。
根據本發明的另一個實施例，顯示裝置包含背光單元及設置在背光單元上的顯示面板，其中背光單元包括導光板、設置在導光板的表面上的波長轉換構件以及容置波長轉換構件並接合至導光板的外殼。
在實施例中，外殼可被接合至顯示面板。
在實施例中，外殼可進一步包含從其表面突出的第一突起物，且第一突起物可被接合至顯示面板。
在實施例中，外殼可進一步包含由其相對表面突出的第二突起物，其與外殼的表面相對，且第二突起物可被接合至顯示面板。
在實施例中，導光板可被接合至顯示面板。
在實施例中，外殼可被接合至導光板的上表面，且顯示面板可被接合至外殼。
根據本發明的另一個實施例，製造顯示裝置的方法包含：製備導光板、設置在導光板的表面上的波長轉換構件以及容置波長轉換構件並與導光板接觸的外殼；以及使用飛秒雷射將導光板及外殼彼此接合。
在實施例中，所述方法可進一步包含組裝彼此熔接的導光板及外殼與顯示面板。
在實施例中，所述方法可進一步包含組裝彼此熔接的導光板及外殼與下蓋。
根據本發明的實施例，藉由將波長轉換構件及導光板彼此固定，有效地防止波長轉換構件及導光板之間的錯位的發生。如果錯位未被正確的執行，則光入射效率(light incident efficiency)及色彩轉換比(color conversion ratio)可能降低。在此實施例中，介於波長轉換構件及導光板之間的對準被固定，從而有效地防止光入射效率及色彩轉換率的降低現象。
在此實施例中，藉由減少部件的數量來簡化顯示裝置的製造方法，從而提高產品的生產率。
下文中本發明現在將參考本發明之實施例顯示的圖式而使描述更完備。然而，本發明可以各種不同的形式呈現，且不應該被解釋為限制於本文所闡述的實施例。相反地，這些實施例的提供使得本揭露為透徹及完整，並將本發明的範圍充分地傳達給所屬領域中具有通常知識者。相同的參考符號始終表示相同的元件。
應理解的是，當一元件被指為在另一元件「上(on)」時，其可以是直接在另一元件上，或者可能在其間存在中間元件。相反的，當一元件被指為「直接」在另一元件「上(on)」時，不存在中間元件。
應理解的是，儘管這裡可使用用語「first(第一)」、 「second(第二)」、 「third(第三)」等來描述各種元件、構件、區域、層及/或部分，但這些元件、構件、區域、層及/或部分不應受到這些用語的限制。這些用語僅用於分辨一個元件、構件、區域、層及/或部分與另一個元件、構件、區域、層及/或部分。因此，以下討論的第一元件、第一構件、第一區域、第一層及/或第一部分可被稱為第二元件、第二構件、第二區域、第二層及/或第二部分而未脫離本發明之教示。
在此使用的用語僅為了描述特定實施例的目的，而非旨為限制。 當在此使用時，除非內容明確地另行指出，包含「至少一(at least one)」的單數形式「一(a)」、 「一(an)」及「該(the)」旨在包含複數形式。「或(or)」旨為「及/或(and/or)」。當在此使用時，用語「及/或(and/or)」包含一或多個相關所列項目的任何組合與所有組合。將進一步理解的是，當在本說明書中使用時，用語「包含(comprises)」及/或「包含(comprising)」，或者「包含(includes)」 及/或「包含(including)」指明所述特徵、區域、整體、步驟、操作、元件及/或部件，但並不排除存在或添加一或多個其他特徵、區域、整體、步驟、操作、元件、部件及/或其群組。
此外，像是「下部(lower)」或「下方(bottom)」及「上部(upper)」或「上方(top)」等的相對術語可在此用於描述如圖式中所示之一個元件與另一個元件的關係。應理解的是，除了在圖式中描繪的方向之外，相對術語旨在包含裝置的不同方位。舉例來說，如果在一個圖式中的裝置被翻轉，則被描述為在其他元件或特徵「下部(lower)」側的元件將被轉向為在其他元件或特徵「上部(upper)」。因此，依照圖式的特定方向，示例性用語「下部(lower)」可以包含「下部(lower)」及「上部(upper)」兩者。類似地，如果在一個圖式中的裝置被翻轉，則被描述為在其他元件「下方(below)」或「之下(beneath)」的元件將被轉向為在其他元件「上方(above)」。因此，例示性用語「下方(below)」或「之下(beneath)」可包含上方及下方的方位兩者。
本文所用的用語「約(About)」或「大約(approximately)」包含所述值且表示以所屬領域中具有通常知識者考慮到測量問題及與特定量的測量相關的誤差，(亦即，測量系統的限制性)所定義的用於特定值的偏差的可接受的範圍之中。
除非另外定義，否則本文使用的所有用語(包含技術及科學用語)具有與本揭露所屬技術領域中具有通常知識者理解的意義相同之含義。將進一步理解的是，像是那些定義於常見字典之用詞等，應被解釋為具有與其在相關領域與本揭露的內容的含義一致的含義，且除非在本文中明確地如此定義，否則將不應被理解為理想化或過度正式的含義。
本文參照係為理想實施例的示意圖的橫截面圖來描述例示性實施例。因此，由於例如製造技術及/或公差而導致圖式形狀的變化可被預期。因此，本文描述的實施例不應被解釋為限制如本文所示的區域的特定形狀，而是包含像是由製造引起的形狀偏差。舉例來說，被圖示或被描述為平坦的區域通常可具有粗糙及/或非線性特徵。而且，所示的銳角可以是圓的。因此，示於圖式中的區域本質上是示意性的，且它們的形狀並不旨在示出區域的精確形狀，且不旨在限制本申請專利範圍的範疇。
在下文中，將參照圖式描述本發明的實施例。
第1圖係為根據本發明的實施例的背光單元的透視圖。第2圖係為第1圖的實施例的側視圖。
參照第1圖及第2圖，背光單元的實施例包含光源L、光通過部分、設置在光通過部分的側表面上的波長轉換構件R以及容置波長轉換構件R且熔接(fused)至光通過部分的外殼H。
在實施例中，光通過部分可包含導光板LG。
導光板LG可導引並提供來自光源L的光至後述的顯示面板(未示出)。
在實施例中，導光板LG可包含彼此面對的上表面US與下表面LS以及連接上表面US與下表面LS的側表面SS。
由光源L提供至導光板LG的光可經由導光板LG的上表面US發射。在此實施例中，導光板LG可引導由光源L提供的光，使得光可朝向上表面US或經由上表面US行進。在此實施例中，上表面US可為發光表面。
第1圖示出上表面US包含平坦表面的實施例，但上表面US的形狀不限於此。或者，用於執行光學功能的功能圖案可被定義於上表面US上。功能圖案可包含複數個突起圖案或凹陷圖案。
下表面LS可被設置以面向上表面US。下表面LS可具有與上表面US的形狀實質上相同的形狀，且可與上表面US相對設置。
下表面LS可反射或散射由光源L提供的光，使得光朝向上表面US行進。
第1圖示出下表面LS是平坦表面的實施例，但下表面LS的形狀不限於此。在替代實施例中，複數個功能圖案可被定義在下表面LS上。在此實施例中，如上所述，功能圖案可為用於執行反射及/或散射功能的圖案，且其形狀及數量不受限制。
側表面SS可被設置在上表面US及下表面LS之間。在實施例中，側表面SS可連接上表面US及下表面LS。
在實施例中，導光板LG可包含一或多個側表面SS。在一個實施例中，舉例來說，導光板LG具有如第2圖所示的長方體形狀，且可存在四個側表面SS。在此實施例中，側表面SS可包含兩個彼此面對的短側表面以及兩個彼此面對的長側表面。
在實施例中，於後將更詳細地被描述的光源L可被設置以與導光板LG的短側表面相鄰。在此實施例中，與導光板LG的光源L相鄰的短側表面變成光入射表面，且面向光入射表面的短側表面可變成相對表面。
第1圖示出短側表面沿著y軸方向延伸且長側表面沿著x軸方向延伸的實施例。
而且，第1圖示出側表面SS包含平坦表面的實施例，但本發明不限於此。在替代實施例中，側表面SS可包含傾斜表面。
在實施例中，導光板LG可為包含玻璃的玻璃導光板。
波長轉換構件R可被設置在導光板LG的一側上。第1圖示出波長轉換構件R相鄰導光板LG的像是光入射表面等的側表面SS的實施例。
透過波長轉換構件R，由光源L提供的光可被提供至導光板LG。在實施例中，在其波長被轉換為白光後，已經通過波長轉換構件R的光可被提供至導光板R。在此實施例中，波長轉換構件R可改變從其中透過的光的波長。在此實施例中，波長轉換構件R可包含量子點。
包括在波長轉換構件R中的量子點可包含，舉例來說，Si基奈米結晶(Si-based nanocrystal)、II-VI族化合物半導體奈米結晶、III-V族化合物半導體奈米結晶、IV-VI族化合物半導體奈米結晶及其混合物中的至少一種。
在實施例中，II-VI族化合物半導體奈米結晶可包含選自CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、HgS、HgSe、HgTe、CdSeS、CdSeTe、CdSTe、ZnSeS、ZnSeTe、ZnSTe、HgSeS、HgSeTe、HgSTe、CdZnS、CdZnSe、CdZnTe、CdHgS、CdHgSe、CdHgTe、HgZnS、HgZnSe、HgZnTe、CdZnSeS、CdZnSeTe、CdZnSTe、CdHgSeS、CdHgSeTe、CdHgSTe、HgZnSeS、HgZnSeTe以及HgZnSTe。
在實施例中，III-V族化合物半導體奈米結晶可包含選自GaPAs、AlNP、AlNAs、AlPAs、InNP、InNAs、InPAs、GaAlNP、GaAlNAs、GaAlPAs、GaInNP、GaInNAs、GaInPAs、InAlNP、InAlNAs以及InAlPAs中的至少一種。
在實施例中，IV-VI族化合物半導體納米晶體可包含SbTe。 然而，這僅為例示性的，量子點物質的類型不限於此。在此實施例中，只要量子點物質執行波長轉換功能，任何量子點物質可被用作屬於波長轉換構件R的量子點。
在實施例中，波長轉換構件R具有條狀(bar)形狀且可在縱向方向或y軸方向上延伸。第1圖示出波長轉換構件R在y軸方向延伸的實施例。在此實施例中，波長轉換構件R可沿著導光板LG的側表面SS延伸。在實施例中，波長轉換構件R可被佈置以與導光板LG的短側表面的發光表面相鄰，亦即，與側表面SS相鄰或面向光源L。
波長轉換構件R可在單一方向上連續地延伸。然而，本發明不限於此，且在替代實施例中，波長轉換構件R可間歇地延伸。第1圖示出單一波長轉換構件R整體地形成為單一單元的實施例，但本發明不限於此。 在替代實施例中，複數個波長轉換構件R可被提供。
在實施例中，波長轉換構件R可被設置在外殼H中或由外殼H容置。在此實施例中，外殼H可具有在縱向方向延伸的條狀形狀。
在此實施例中，空間被定義外殼H中。在此實施例中，在外殼H內的空間被密封，且可阻擋空氣及濕氣與外部的交換。波長轉換構件R可填充定義在外殼H中的內部空間。在此實施例中，波長轉換構件R可被外殼H密封地容置。當波長轉換構件R被外殼H完全地密封或密封地容置時，波長轉換構件R可不被暴露至外部空氣或濕氣。
外殼H可包含玻璃。在實施例中，外殼H可具有中空玻璃管的形式。
在實施例中，外殼H可包含或可由與導光板LG相同類型的材料或玻璃製成。
在替代實施例中，外殼H可包含或可由與導光板LG不同類型的材料或玻璃製成。
外殼H可在容置波長轉換構件R的同時接合至導光板LG。本文中，用語「接合(bonded)」可表示著兩個元件彼此直接接觸且彼此連接。另外，用語「接合(bonded)」可表示兩個元件部份地熔融(melted)並熔接。
在實施例中，外殼H可直接接觸至導光板LG的側表面SS。在此實施例中，外殼H可接合至導光板LG的側表面SS。在此實施例中，外殼H及導光板LG可接合在一起以形成整體。
當外殼H及導光板LG彼此直接接觸時，接觸表面CS可被定義在外殼H及導光板LG之間。在此實施例中，接觸表面CS可為導光板LG的側表面SS及外殼H的一個表面彼此直接接觸的區域。在實施例中，接觸表面CS可被整體地形成在導光板LG的側表面SS上，或者可被部分地形成在導光板LG的側表面SS上。
在如上所述之外殼H及導光板LG彼此直接接合的實施例中，設置在外殼H內的波長轉換構件R與導光板LG之間的錯位(misalignment)的發生能夠有效地被預防。在此實施例中，藉由使外殼H及導光板LG整體化，包含在模組(module)中的部件的數量可被減少。將參照第3圖至第5圖更詳細地描述介於外殼H及導光板LG之間的接合。
在實施例中，如上所述，背光單元可包含設置在導光板LG的一側上的光源L。
光源L可提供光至導光板LG。在實施例中，光源L可被設置以相鄰於導光板LG的側表面SS。
用於容置波長轉換構件R的外殼H可被設置在光源L及導光板LG之間。因此，透過波長轉換構件R，藉由光源L提供的光可被提供至導光板LG。
在實施例中，光源L可包含基板B及發光二極體D。基板B可支撐發光二極體D。在實施例中，基板B可在縱向方向上延伸。在實施例中，基板B可在與波長轉換構件R的方向相同的方向上延伸，亦即，在第1圖的y軸方向延伸。在實施例中，基板B及波長轉換構件R可沿著彼此延伸。
基板B可包含用於控制發光二極體D的電路板(未示出)。
發光二極體D可被設置在基板B上。發光二極體D可為發射藍光的發光二極體或者為發射紫外光(“UV”)的發光二極體。然而，此僅為例示性的，且發光二極體D不限於此。
複數個發光二極體D可沿著基板B被設置。在此實施例中，如上所述，從發光二極體D發射的光可經由波長轉換構件R行進至導光板LG。在此實施例中，已經通過波長轉換構件R的光被轉換為白光且可被提供至導光板LG。
在下文中，將參考第3圖及第4圖更詳細地描述介於外殼H及導光板LG之間的接合。
第3圖係為根據本發明的實施例的顯示裝置的側視平面圖。第4圖係為在第2圖中的圈出部分“A”的放大圖。
第3圖係為由第2圖的第一箭頭①的方向看的視圖。
參照第3圖，接合部分BP可被形成在介於外殼H及導光板LG之間的接觸表面CS上。接合部分BP可使外殼H及導光板LG彼此整體化。
接合部分BP可被整體地形成或部分地形成在接觸表面CS上。
在實施例中，接合部分BP可包含複數個接合點BD。 接合點BD可至少部分地熔融外殼H及具有***在其間以接合外殼H與導光板LG的接觸表面CS的導光板LG的對應部分。在實施例中，外殼H及導光板LG可藉由接合點BD彼此熔接。
在實施例中，接合點BD可沿著接觸表面CS間歇地被設置。在實施例中，如第3圖所示，接合點BD可沿著在接觸表面CS之內的接觸表面CS的周邊被布置。 在接觸表面CS具有矩形形狀的實施例中，複數個接合點BD可被集體地布置以具有矩形形狀。
然而，接合點BD的布置形狀不限於此。或者，接合點BD也可沿著接觸表面CS之內的單條直線設置。
第3圖示出接合點BD間歇布置的實施例，但本發明不限於此。 在替代實施例中，接合點BD可被連續地布置。在接合點BD連續地布置的此種實施例中，複數個接合點BD彼此連接。在此實施例中，接合部分BP可包含由複數個接合點BD形成的至少一條接合線。
為便於說明，第4圖示出圈出部分“A”中的單個接合點BD。
在實施例中，接合點BD可包含中心區域A1及位於中心區域A1之外的周圍區域A2。
在實施例中，接合點BD的形狀可藉由使用雷射的接合方法來被確定。於後將描述使用雷射的接合方法的細節。
接合點BD的中心區域A1可跨過接觸表面CS形成。在實施例中，中心區域A1的橫截面可具有長軸比短軸長的橢圓形狀。
在下文中，將描述中心區域A1具有橢圓形橫截面的實施例，但中心區域的橫截面的形狀不限於此。在替代地實施例中，中心區域A1的橫截面也可具有圓形形狀，且在此實施例中，如於後將被描述的，長軸的描述可被圓的直徑的描述所取代。
第4圖示出中心區域A1的長軸被布置以垂直於接觸表面CS的實施例，但長軸的方向不限於此。在此實施例中，長軸的方向可根據雷射照射方向而變化。
在中心區域A1中，介於外殼H及導光板LG之間的邊界可不被示出。亦即，在中心區域A1中的介於外殼H及導光板LG之間的接觸面CS可無法清楚地區分。亦即，在外殼H由第一材料製成且導光板LG由第二材料製成的實施例中，中心區域A1可為第一材料及第二材料彼此沒有邊界的混合的區域。
在外殼H及導光板LG由相同類型的玻璃製成的實施例中，接合點BD的中心區域A1可為外殼H及導光板LG彼此沒有邊界的混合的區域。
在外殼H及導光板LG由不同類型的玻璃製成的替代實施例中，中心區域A1可為不同種類的玻璃彼此沒有邊界的混合的區域。
在實施例中，中心區域A1的長軸的寬度可在約10微米(μm)至約20μm的範圍內。
周圍區域A2可被設置在中心區域A1之外以圍繞中心區域A1。在實施例中，中心區域A1的橫截面形狀可為圓形的。
藉由至少部分地熔融，包含在周圍區域A2中的外殼H及導光板LG可彼此連接。然而，在此實施例中，介於外殼H及導光板LG之間的邊界被維持，且接觸表面CS也可被清楚地辨識。
在實施例中，周圍區域A2的寬度可在約70μm至約100μm的範圍內。
當接合點BD的尺寸為大的時，可能發生容置在外殼H中的波長轉換構件R的熱損壞。在實施例中，如上所述，接合點BD的最大寬度為約100μm或約70μm，對波長轉換構件R的熱損壞可有效地被預防或實質上地被最小化。
在實施例中，具有飛秒波長的雷射可被用於最小化接合點BD的尺寸。在此實施例中，當使用飛秒雷射接合外殼H及導光板LG時，接合點BD的最大寬度可維持在約100μm或更小，以最小化由熱造成的波長轉換構件R的損壞。
接下來，將描述根據本發明的背光單元的替代實施例。
在下述的實施例中，藉由相同的參考符號表示與所述的那些相同的配置，且其任何重複的詳細描述將被省略或被簡化。
第5圖係為根據本發明的替代實施例的背光單元的透視圖。第6圖係為第5圖的實施例的側視圖。
參照第5圖及第6圖，除了突起物PR被定義在外殼H1的側表面上之外，背光單元的此種實施例與以上參考第1圖所述的背光單元的實施例實質上相同。
在實施例中，突起物PR可被定義或被形成在外殼H1的側表面上。突起物PR可從外殼H1朝向導光板LG突出。
在實施例中，突起物PR可與外殼H1整體地被形成。在外殼H1由玻璃形成的此種實施例中，突起物PR由與外殼H1相同的玻璃形成，且可為透明的。
在此實施例中，突起物PR及外殼H1可具有整體為“L”的形狀。
在背光單元包含突起物PR的此種實施例中，第一接觸表面CS1被形成在介於外殼H1及導光板LG之間，且第二接觸表面CS2可被形成在介於突起物PR及導光板LG之間。如以上參照第1圖或類似圖式所述，第一接觸表面CS1可被形成在導光板LG的側表面SS上。亦即，第一接觸表面CS1可與以上參照第1圖或類似圖式所述之接觸表面CS實質上相同。
第二接觸表面CS2可被形成在導光板LG的上表面US上。在此實施例中，第二接觸表面CS2可被形成在介於導光板LG及突起物PR之間。在此實施例中，導光板LG的上表面US及突起物PR的下表面可彼此接觸以形成第二接觸表面CS2。
在如上所述的此實施例中，當第一接觸表面CS1及第二接觸表面CS2被形成時，可進一步強化介於外殼H1及導光板LG之間的接合。
在此實施例中，由於突起物PR及外殼H1的一個表面精確地支撐導光板LG，所以外殼H1可精確地被對準，更具體地說，波長轉換構件R及導光板LG可彼此精確地被對準。
第7圖係為根據本發明的實施例的背光單元的局部平面圖。第7圖係為從導光板LG的底部朝向z軸的正方向的視圖。
接合部分BP可被形成在由突起物PR及導光板LG的上表面US的接觸而形成的第二接觸表面CS2上。
接合部分BP可包含複數個結合點BD。在此實施例中，每個接合點BD可與以上參照第3圖及第4圖所述之接合點BD實質上相同。
複數個接合點BD可沿著y軸方向間歇地被布置。在實施例中，複數個接合點BD可沿著突起物PR的縱向方向被布置。此處，突起物PR的縱向可為y軸方向。(突起物PR的突出方向可被定義為x軸方向)。
在替代實施例中，複數個結合點BD可彼此連接且連續地被設置。在此實施例中，複數個接合點BD可被集體地定義為接合線。
在實施例中，複數個接合點BD可沿著在第二接觸表面CS2之內的第二接觸表面CS2的周圍被設置。 在第二接觸表面CS2具有矩形形狀的實施例中，複數個接合點BD可沿著具有矩形形狀的第二接觸表面CS2的一側被布置。
第8圖係為根據本發明的另一替代實施例的背光單元的透視圖。第9圖係為根據第8圖的實施例的背光單元的側視圖。
參照第8圖及第9圖，除了波長轉換構件R係直接與導光板LG接觸之外，背光單元的此種實施例與以上參照第1圖所述的背光單元的實施例實質上相同。
在實施例中，波長轉換構件R可為直接地與導光板LG的側表面SS接觸。 在此實施例中，波長轉換構件R的側表面及導光板LG的側表面SS可在相同的方向上延伸且可彼此直接接觸。
在此實施例中，外殼H2可被布置以纏繞波長轉換構件R。在此實施例中，波長轉換構件R可被外殼H2及導光板LG的側表面SS密封。
在此實施例中，如以上參考第3圖所述，接合部分BP可在介於外殼H2及導光板LG之間的接觸表面CS上被形成以密封波長轉換構件R。
在此實施例中，導光板LG的側表面SS與波長轉換構件R接觸，且在除了與在側表面SS上的波長轉換構件R接觸的部分之外的其餘區域中，側表面SS及外殼H2可彼此接觸以形成接觸表面CS。在此實施例中，介於導光板LG及外殼H2之間的接觸表面CS可沿著波長轉換構件R的外部周圍被形成。
第10圖係為根據本發明的另一替代實施例的背光單元的透視圖。第11圖係為根據第10圖的實施例的背光單元的側視圖。
參照第10圖及第11圖，除了在導光板LG內形成從側表面SS向內凹陷的凹槽(groove)之外，背光單元的此實施例與以上參照第8圖所述的背光單元的實施例實質上相同。
在實施例中，導光板LG可具有從側表面SS向內凹陷的凹槽(在下文中，第一凹槽GR1)。第一凹槽GR1可沿著導光板LG的側表面SS的縱向方向延伸。在實施例中，第一凹槽GR1可連續地延伸。第10圖示出第一凹槽GR1連續地延伸的實施例，但本發明不限於此。在另一替代實施例中，複數個第一凹槽GR1可間歇地延伸。
波長轉換構件R可被設置或者填充在由第一凹槽GR1所定義的空間中。 在實施例中，波長轉換構件R的厚度及第一凹槽GR1的高度可實質上地彼此相同。 因此，導光板LG的側表面SS與波長變換構件R的外表面可被布置在相同平面上。
外殼H2可被布置以覆蓋側表面SS及波長轉換構件R。在此實施例中，外殼H2的中心部分可與波長轉換構件R接觸，且周圍部分可與側表面SS接觸以形成接觸表面CS。接觸表面CS可與上述的背光單元中的接觸表面實質上相同。
波長轉換構件R可完全地藉由外殼H2及導光板LG的側表面SS被密封。
第12圖係為根據本發明的另一替代實施例的背光單元的透視圖。第13圖係為根據第12圖的實施例的背光單元的側視圖。
參照第12圖及第13圖，除了波長轉換構件R1被設置在導光板LG的上表面US上之外，背光單元的此種實施例與以上參照第1圖所述的背光單元的實施例實質上相同。
在此實施例中，波長轉換構件R1可被布置在導光板LG的上表面US上。在此實施例中，由光源L提供的光被導光板LG引導至上表面US，且已經通過波長轉換構件R1的光可被轉換至白光。
在實施例中，波長轉換構件R1可被完全地設置在導光板LG的上表面US上。然而，本發明不限於此。在替代實施例中，波長轉換構件R1可被部分地設置在導光板LG的上表面US上。
在此實施例中，波長轉換構件R1及導光板LG可直接地彼此接觸。
外殼H3可被布置在波長轉換構件R1上。
在實施例中，外殼H3的中心部分可與波長轉換構件R1接觸，且周圍部分可與導光板LG的上表面US接觸以形成接觸表面CS。在此實施例中，接觸表面CS可沿著波長轉換構件R1的周圍被布置。
波長轉換構件R1可藉由導光板LG的上表面US及外殼H3完全地被密封。
接合部分可被形成在與上述的背光單元中的接觸表面實質上相同的接觸表面CS上。
第14圖係根據本發明另一替代實施例背光單元的透視圖。第15圖係根據第14圖的實施例背光單元的側視圖。
參考第14圖及第15圖，除了由導光板LG的上表面US向內凹陷的凹槽被形成之外，背光單元的此種實施例與以上參照第12圖所述的背光單元的實施例實質上相同。
在實施例中，導光板LG可具有從上表面US向內凹陷的凹槽(在下文中，第二凹槽GR2)。在平面圖中的第二凹槽GR2的形狀可為正方形。
在實施例中，第二凹槽GR2的周圍可被設置在導光板LG的上表面US的周圍之內。
波長轉換構件R1可被設置或被填充在第二凹槽GR2被形成的內部空間中。
在實施例中，波長轉換構件R1的厚度及第二凹槽GR2的高度可實質上地彼此相同。因此，導光板LG的上表面US及波長變換構件R1的上表面可被不置在相同平面上。
外殼H3可被布置以覆蓋上表面US及波長轉換構件R1。
在實施例中，外殼H3的中心部分可與波長轉換構件R1接觸，且周圍部分可與上表面US接觸以形成接觸表面CS。接觸表面CS可與上述的背光單元中的接觸表面實質上相同。
波長轉換構件R1可被外殼H3及導光板LG的上表面US完全地密封。
第16圖係根據本發明的另一替代實施例的背光單元的透視圖。第17圖係為第16圖的實施例的局部透視圖。第18圖係為第17圖的實施例的平面圖。第19圖係為根據第18圖的實施例的背光單元的側視圖。
參照第16圖至第19圖，除了溝槽(trench)被定義或被形成在外殼H4中之外，背光單元的此種實施例與以上參照第1圖所述的背光單元的實施例實質上相同。
在實施例中，複數個溝槽TR可被定義或被形成在外殼H4中。複數個溝槽TR可藉由複數個分隔壁PW分隔。波長轉換構件R2可被設置或被填充在由溝槽TR所定義的空間中。第17圖及第18圖示出三個波長轉換構件R2分別地被填充於三個溝槽TR中的實施例，但這僅為例示性的，且溝槽TR的數量及波長轉換構件R2的數量不限於此。
在實施例中，外殼H4可進一步包含設置在溝槽TR及波長轉換構件R2上的覆蓋玻璃CG。覆蓋玻璃CG可被結合以與嵌有溝槽TR的外殼H4的表面接觸並覆蓋波長轉換構件R2。在此實施例中，波長轉換構件R2可藉由覆蓋玻璃CG及外殼H4完全地被密封(參照第17圖)。
在實施例中，導光板LG可與覆蓋玻璃CG接觸。在此實施例中，導光板LG的側表面SS及覆蓋玻璃CG可彼此接觸以形成接觸表面CS。
在此實施例中，波長轉換構件R2不與導光板LG直接接觸。
當分隔壁PW被定義在外殼H4中時，接合部分BP可被形成以重疊分隔壁PW(參照第18圖)。
波長轉換構件R2可能容易受熱，且當施加熱至波長轉換構件R2時，設置在其中的量子點可能被損壞。在此實施例中，如第18圖所示，當接合部分BP被形成以纏繞波長轉換構件R2時，亦即，接合部分BP被形成以部分地重疊於分隔壁PW時，介於導光板LG及外殼H4之間的黏著強度可藉由增加接合部分BP的面積而被改善，同時避免對於波長轉換部件R2的損壞。
第20圖係為根據本發明的另一替代實施例的背光單元的透視圖。第21圖係為根據第20圖的實施例的背光單元的側視圖。
參照第20圖及第21圖，除了波長轉換構件R2直接與導光板LG接觸之外，背光單元的此種實施例與以上參照第16圖所述的背光單元的實施例實質上相同。
在實施例中，波長轉換構件R2可直接與導光板LG的側表面SS接觸。
在此實施例中，外殼H4可被布置以纏繞波長轉換構件R2。在此實施例中，波長轉換構件R2可藉由外殼H2及導光板LG的側表面SS被密封。
在此實施例中，導光板LG的側表面SS可與波長轉換構件R2接觸，且外殼H4及分隔壁PW可與除了與波長轉換部件R2接觸的其之部分之外的側表面SS的其餘部分接觸，以形成接觸表面CS。
第22圖係為根據本發明的另一替代實施例的背光單元的透視圖。第23圖係為根據第22圖的實施例的背光單元的局部透視圖。第24圖係為根據第22圖的實施例的背光單元的側視圖。
參照第22圖至第24圖，除了突起物PR被定義在外殼H5的一側上且溝槽TR被定義在外殼H5中之外，背光單元的此種實施例與以上參照第1圖所述的背光單元的實施例實質上相同。
突起物PR可與以上參照第5圖所述的突起物實質上相同。因此，其任何的重複詳細敘述將被省略。在此實施例中，突起物PR可與導光板LG的上表面US接觸以形成第二接觸表面CS2。
在實施例中，複數個溝槽TR可被定義或被形成在外殼H5中。複數個溝槽TR可藉由複數個分隔壁PW被分隔。波長轉換構件R2可填充在由溝槽TR所定義的空間中。第23圖示出三個波長轉換構件R2分別地被填充在三個溝槽TR中的實施例，但這僅為例示性的，且溝槽TR的數量及波長轉換構件R2的數量不限於此。
在實施例中，如第23圖所示，外殼H5可進一步包含設置在溝槽TR及波長轉換構件R2上的覆蓋玻璃CG。覆蓋玻璃CG可被接合以與嵌有溝槽TR的外殼H5的表面接觸並覆蓋波長轉換構件R2。在此實施例中，波長轉換構件R2可藉由覆蓋玻璃CG及外殼H5完全地被密封(參照第23圖)。
在實施例中，導光板LG可與覆蓋玻璃CG接觸。在此實施例中，導光板LG的側表面SS及覆蓋玻璃CG可彼此接觸以形成第一接觸表面CS1(參照第24圖)。
在此實施例中，波長轉換構件R2不與導光板LG直接接觸。
在分隔壁PW被定義在外殼H5中的實施例中，形成在第一接觸表面CS1上的接合部分BP可被形成以重疊於分隔壁PW。
第25圖係為根據本發明的另一替代實施例的背光單元的透視圖。
參照第25圖，除了波長轉換構件R2直接與導光板LG接觸之外，背光單元的此種實施例與以上參照第22圖所述的背光單元的實施例實質上相同。
在實施例中，波長轉換構件R2可與導光板LG的側表面SS直接接觸。
在此實施例中，外殼H6可被布置以纏繞波長轉換構件R2。
在此實施例中，波長轉換構件R2可藉由外殼H6及導光板LG的側表面SS被密封。
在此實施例中，導光板LG的側表面SS可與波長轉換構件R2接觸，且外殼H6及分隔壁PW可與除了與波長轉換部件R2直接接觸的其之部分之外的側表面SS的其餘部分接觸，以形成第一接觸面CS1。
在下文中，根據本發明的實施例的顯示裝置將被詳細描述。
第26圖係為根據本發明的實施例的顯示裝置的橫截面圖。
參照第26圖，顯示裝置的實施例包含背光單元以及設置在背光單元上的顯示面板PA。
背光單元可與上述的背光單元的實施例實質上相同。因此，其重複的詳細描述將被省略。
顯示面板PA可包含顯示區域及非顯示區域。在實施例中，顯示面板PA可包含第一基板500、面向第一基板500的第二基板1000以及設置在介於第一基板500及第二基板1000之間的液晶層(未示出)。
在實施例中，第一基板500可為包含設置在其基板上的複數個電晶體的陣列基板，且第二基板1000可為包含設置在其基板上的濾色器的濾色器基板。
在替代實施例中，濾色器可位於第一基板500中。在此實施例中，顯示面板PA可為具有濾色器陣列(“COA”)結構的顯示面板。
在實施例中，第一基板500及/或第二基板1000可包含或由玻璃製成。
在實施例中，第一基板500的至少一部分可與第二基板1000重疊。在此實施例中，驅動單元(未示出)、印刷電路板(未示出)及其類似物可被設置在不與第二基板100重疊的區域的第一基板500的基板上。
在實施例中，第一基板500可具有比第二基板1000更大的尺寸或面積。然而，本發明不限於此。在替代實施例中，第二基板1000可具有比第一基板500大的尺寸或面積。
第27圖係為根據本發明的替代實施例的顯示裝置的橫截面圖。 參照第27圖，除了外殼H被接合至第一基板500之外，顯示裝置的此種實施例與以上參照第26圖所述的顯示裝置的實施例實質上相同。
在實施例中，導光板LG及外殼H的側表面可彼此接觸以形成第一接觸表面CS1，且第一基板500的下表面及外殼H的上表面可彼此接觸以形成第二接觸表面CS2。
接合部分(未示出)可被形成於第一接觸表面CS1及第二接觸表面CS2上。接合部分可與以上參照第3圖及第4圖所述的接合部分實質上相同。
在此實施方式中，如上所述，當外殼H與第一基板500及導光板LG直接接觸時，介於設置在外殼H中的波長轉換構件R及導光板LG之間的錯位可有效地被防止，且藉由整體地形成外殼H、第一基板500及導光板LG，包含在模組中的部件的數量可被減少。
第28圖係為根據本發明的另一替代實施例的顯示裝置的橫截面圖。參照第28圖，除了第一突起物PR1被形成在外殼H7的一側上之外，顯示裝置的此種實施例與以上參照第26圖所述的顯示裝置的實施例實質上相同。
在實施例中，第一突起物PR1可被形成以從外殼H7朝向光源L突出。
在實施例中，第一突起物PR1可與外殼H7整體形成。在外殼H7由玻璃形成的實施例中，第一突起物PR1由類似於外殼H7的玻璃形成，且可以是透明的。
在實施例中，第一突起物PR1及外殼H7可具有整體為“L”的形狀。
在顯示裝置包含第一突起物PR1的此種實施例中，外殼H7及導光板LG可彼此接觸以形成第一接觸表面CS1，且第一突起物PR1及第一基板500可彼此接觸以形成第二接觸表面CS2。
接合部分(未示出)可被形成在第一接觸表面CS1及第二接觸表面CS2上。接合部分可與以上參照第3圖及第4圖所述的接合部分實質上相同。
在實施例中，第二接觸表面CS2可不重疊於波長轉換構件R。在實施例中，藉由從導光板LG的底部在Z軸的正方向上照射的雷射，第二接觸表面CS2的接合部分(未示出)可被形成。在此實施例中，當雷射通過波長轉換構件R時，波長轉換構件R可能由於熱而被損壞。然而，如第28圖所示，在實施例中，第二接觸表面CS2被形成為不與波長轉換構件R重疊，且照射的雷射無須通過波長轉換構件R而形成接合部分，以使波長轉換構件R被有效地防止由於熱損壞而被損害。
第29圖係為根據本發明的另一替代實施例的顯示裝置的橫截面圖。
參照第29圖，除了第二突起物PR2被形成在外殼H1的側表面上之外，顯示裝置的此種實施例與以上參照第26圖所述的顯示裝置的實施例實質上相同。
第二突起物PR2可被形成以在與第一突起物PR1相反的方向上突出，亦即，從外殼H1朝向導光板LG突出。
在實施例中，第二突起物PR2可與外殼H1被整體地形成。在外殼H1由玻璃形成的例示性實施例中，第二突起物PR2可由與外殼H1類似的玻璃製成且可為透明的。
在實施例中，第二突起物PR2及外殼H1可具有整體為“L”的形狀。
在實施例中，第二突起物PR2可與第一基板500及導光板LG接觸。在此實施例中，第二突起物PR2及第一基板500可彼此接觸以形成第二接觸表面CS2，且第二突起物PR2及導光板LG的上表面US可彼此接觸形成第三接觸表面CS3。
接合部分(未示出)可被形成在第一接觸表面CS1至第三接觸表面CS3上。接合部分可與以上參照第3圖及第4圖所述的接合部分實質上相同。
第30圖係為根據本發明的另一替代實施例的顯示裝置的橫截面圖。
參照第30圖，除了第一突起物PR1及第二突起物PR2被形成在外殼H7的相對側邊的兩者上，顯示裝置的此種實施例與以上參照第26圖所述的顯示裝置的實施例實質上相同。
第一突起物PR1可與以上參照第28圖所述的第一突起物實質上相同，且第二突起物PR2可與以上參照第29圖所述的第二突起物實質上相同。
在實施例中，第一突起物PR1、第二突起物PR2及外殼H7可整體地被形成且可具有整體為“T”的形狀。
在實施例中，外殼H7及導光板LG的側表面SS可彼此接觸以形成第一接觸表面CS1，第一突起物PR1可與第一基板500接觸以形成第二接觸表面CS2，第二突起物PR2可與第一基板500接觸以形成第三接觸表面CS3，且第二突起物PR2及導光板LG的上表面US可彼此接觸以形成第四接觸表面CS4。
接合部分(未示出)可被形成在第一接觸表面CS1至第四接觸表面CS4上。接合部分可與以上參照第3圖及第4圖所述的接合部分實質上相同。
在實施例中，第二接觸表面CS2、第三接觸表面CS3及第四接觸表面CS4可不重疊於波長轉換構件R。在實施例中，藉由從導光板LG的底部在Z軸的正方向上照射的雷射，第二接觸表面CS2、第三接觸表面CS3及第四接觸表面CS4可被形成。在此實施例中，當雷射通過波長轉換構件R時，波長轉換構件R可能由於熱而被損壞。然而，如第30圖所示，在此實施例中，第二接觸表面CS2、第三接觸表面CS3及第四接觸表面CS4被形成為不與波長轉換構件R重疊，且接合部分可被形成在照射的雷射不通過波長轉換構件R的狀態下，因此波長轉換構件R被有效地防止由於熱損壞而被損害。
第31圖係為根據本發明的另一替代實施例的顯示裝置的橫截面圖。
參照第31圖，除了顯示裝置進一步包含容置光源L的下蓋BC，顯示裝置的此種實施例與以上參照第26圖所述的顯示裝置的實施例實質上相同。
在實施例中，顯示裝置可進一步包含容置光源L的下蓋BC。下蓋BC支撐導光板LG，並可提供容置導光板LG的空間。
在實施例中，反射層RL可被設置在介於下蓋BC及導光板LG之間。反射層RL可用以使已經通過導光板LG的下表面LS的光朝向上表面US反射回去。反射層RL可執行鏡面反射(specular reflection)及/或漫反射(diffuse reflection)。
在實施例中，反射層RL可具有片狀(sheet)形式。在實施例中，複數個功能圖案可被定義或被形成在反射層RL上。
在實施例中，導光板LG及第一基板500可彼此直接接觸。
在此實施例中，第一接觸表面CS1可藉由介於外殼H及導光板LG的側表面SS之間的接觸而被形成，且第二接觸表面CS2可藉由介於第一基板500及導光板LG的上表面US之間的接觸而被形成。
接合部分(未示出)可被形成在第一接觸表面CS1及第二接觸表面CS2上。接合部分可與以上參照第3圖及第4圖所述的接合部分實質上相同。
在此實施例中，當導光板LG及第一基板500彼此直接接觸時，接合部分可被形成以不重疊於顯示面板的顯示區域，亦即，以重疊於非顯示區域。
在導光板LG及第一基板500彼此接合的此實施例中，藉由減少包含在顯示裝置中的部件的數量，模組可具有簡化的結構。
第32圖係為根據本發明的另一替代實施例的顯示裝置的橫截面圖。參照第32圖，除了光學片OS係插在介於第一基板500及導光板LG之間之外，顯示裝置的此種實施例與以上參照第31圖所述的顯示裝置的實施例實質上相同。
在實施例中，至少一個光學片OS可被設置在介於第一基板500及導光板LG之間。
在實施例中，光學片OS係為單片，且可為能夠執行像是散射及擴散等的多種功能的複合功能光學片OS。
在替代實施例中，光學片OS可以複數個被提供，且每個光學片OS可執行彼此獨立的功能。
第33圖係為根據本發明的另一替代實施例的顯示裝置的橫截面圖。
參照第33圖，除了波長轉換構件R1及外殼H3被設置在導光板LG的上表面US上，且第一基板500被設置在外殼H3上之外，顯示裝置的此種實施例與以上參照第26圖所述的顯示裝置的實施例實質上相同。
在第33圖中，背光單元可與以上參照第12圖及第13圖所述的背光單元實質上相同。因此，其任何的重複的詳細描述將被省略。
在此實施例中，如上所述，外殼H3及導光板LG的上表面US可彼此接觸以形成第一接觸表面CS1。
第一基板500可被設置在外殼H3上。第一基板500及外殼H3彼此接觸且可彼此接合。結果，第一基板500及外殼H3可彼此接觸以形成第二接觸表面CS2。
在實施例中，第二接觸表面CS2可被形成為不與第一接觸表面CS1重疊。在此實施例中，類似於上述的第一接觸表面CS1，第二接觸表面CS2可被布置為不與波長轉換構件R1重疊。
在此實施例中，當第二接觸表面CS2被形成以重疊與波長轉換構件R1時，在形成於第二接觸表面CS2上的接合部分的製程中，波長轉換構件R1有效地被防止由於雷射的熱損壞。
在下文中，根據本發明的實施例的製造顯示裝置的方法將被描述。以下所述的一些配置與上述的那些顯示裝置的配置相同，且為了便於描述，其任何重複的詳細描述將被省略。
第34圖係為根據本發明的實施例的製造顯示裝置的方法的流程圖。
參照第34圖，製造顯示裝置的方法的實施例包含製備導光板LG、被設置在導光板LG的表面上的波長轉換構件R以及容置波長轉換構件R且與導光板LG(S1)接觸的外殼H；使用飛秒雷射(S2)接合導光板LG及外殼H；以及可進一步包含組裝被黏合的導光板LG、外殼H及下蓋BC(S3)。
首先，製備導光板LG、設置在導光板LG的一側的波長變換構件R以及容置波長變換構件R並與導光板LG接觸的外殼H的製程(S1)被執行。
導光板LG、波長轉換構件R及外殼H可與上述的背光單元中的那些實質上相同。因此，其詳細描述將被省略。
隨後，藉由使用飛秒雷射接合導光板LG及外殼H而形成導光板-外殼組件(the light guide plate-housing assembly)的製程(S2)可被執行。
在此實施例中，這樣的製程(S2)可包含用飛秒雷射照射介於由玻璃製成的導光板LG及外殼H之間的接觸表面CS。當介於導光板LG及外殼H之間的接觸表面CS被飛秒雷射照射時，包含接合點BD的接合部分BP可被形成在接觸表面CS上。
接觸表面的位置可與上述的背光單元中的位置實質上相同。
在使用飛秒雷射的實施例中，結合點BD的尺寸為約100μm或更小，且具體含量如以上參照第4圖所述。
在包含使用飛秒雷射的此種實施例中，由玻璃製成的導光板LG直接與外殼H接合。在此實施例中，由飛秒雷射照射的導光板LG及外殼H的部分可至少部分地熔融並熔接。在此實施例中，在導光板LG與外殼H之間不提供其它物質，且導光板LG及外殼H可以直接接觸而被接合。
在實施例中，製造顯示裝置的方法可進一步包含接合顯示面板PA至彼此接合的導光板LG及外殼H的製程。
接合導光板LG、外殼H及顯示面板PA的製程可包含接合外殼H及/或導光板LG與第一基板500的製程。
接合外殼H及/或導光板LG與第一基板500的製程可包含形成在介於外殼H及/或導光板LG與第一基板500之間的接觸表面上的接合部分的製程。接觸表面的位置可與以上參照第26圖至第33圖所述的位置實質上相同。
隨後，組裝被黏合的導光板LG、外殼H及顯示面板PA與下蓋BC的製程(S3)可被執行。
第35圖係為根據本發明的實施例的用於解釋製造顯示裝置的方法的橫截面圖。
第35圖示出組裝被黏合的導光板LG、外殼H及顯示面板PA與下蓋BC的製程。
被黏合的導光板LG、外殼H及顯示面板PA可與上述的顯示裝置中的那些實質上相同。在實施例中，被黏合的導光板LG、外殼H及顯示面板PA可用以上參照第26圖至第33圖所述的那些替代。
下蓋BC可容置光源L。被黏合的導光板LG、外殼H及顯示面板PA可與容置光源L的下蓋BC組裝在一起。
在實施例中，如上所述，當組裝整體的導光板LG、外殼H、顯示面板PA及用於容置光源L的下蓋BC時，包含在模組中的部件的數量可被減少，組裝製程可被簡化，且生產率可被提高。
儘管本發明已經藉由參照其例示性實施例而特別地示出及描述，其將為所屬技術領域中具有通常知識者所了解的是，在本發明不脫離由下述申請專利範圍所定義之精神與範疇下，可對其進行形式及細節上的各種變更。例示性實施例應僅被認為是描述性的目的，而不是為了限制的目的。
500‧‧‧第一基板
1000‧‧‧第二基板
A‧‧‧圈出部分
A1‧‧‧中心區域
A2‧‧‧周圍區域
B‧‧‧基板
BC‧‧‧下蓋
BD‧‧‧接合點
BP‧‧‧接合部分
CG‧‧‧覆蓋玻璃
CS‧‧‧接觸表面
CS1‧‧‧第一接觸表面
CS2‧‧‧第二接觸表面
CS3‧‧‧第三接觸表面
CS4‧‧‧第四接觸表面
D‧‧‧發光二極體
GR1‧‧‧第一凹槽
GR2‧‧‧第二凹槽
H、H1、H2、H3、H4、H5、H6、H7‧‧‧外殼
L‧‧‧光源
LG‧‧‧導光板
LS‧‧‧下表面
OS‧‧‧光學片
PA‧‧‧顯示面板
PR‧‧‧突起物
PR1‧‧‧第一突起物
PR2‧‧‧第二突起物
PW‧‧‧分隔壁
R、R1、R2‧‧‧波長轉換構件
RL‧‧‧反射層
S1、S2、S3‧‧‧製程
SS‧‧‧側表面
TR‧‧‧溝槽
US‧‧‧上表面
藉由參考圖式詳細地描述本發明的例示性實施例，本發明的上述及其它態樣與特徵將變得更加明顯，其中：
第1圖係為根據本發明的實施例的背光單元的透視圖；
第2圖係為第1圖的實施例的側視圖；
第3圖係為根據本發明的實施例的顯示裝置的側視平面圖；
第4圖係為在第2圖中的圈出部分“A”的放大圖；
第5圖係為根據本發明的替代實施例的背光單元的透視圖；
第6圖係為第5圖的實施例的側視圖；
第7圖係為根據本發明的實施例的背光單元的局部平面圖；
第8圖係為根據本發明的另一替代實施例的背光單元的透視圖；
第9圖係為根據第8圖的實施例的背光單元的側視圖；
第10圖係為根據本發明的另一替代實施例的背光單元的透視圖；
第11圖係為根據第10圖的實施例的背光單元的側視圖；
第12圖係為根據本發明的另一替代實施例的背光單元的透視圖；
第13圖係為根據第12圖的實施例的背光單元的側視圖；
第14圖係為根據本發明的另一替代實施例的背光單元的透視圖；
第15圖係為根據第14圖的實施例的背光單元的側視圖；
第16圖係為根據本發明的另一替代實施例的背光單元的透視圖；
第17圖係為第16圖的實施例的局部透視圖；
第18圖係為第17圖的實施例的平面圖；
第19圖係為根據第18圖的實施例的背光單元的側視圖；
第20圖係為根據本發明的另一替代實施例的背光單元的透視圖；
第21圖係為根據第20圖的實施例的背光單元的側視圖；
第22圖係為根據本發明的另一替代實施例的背光單元的透視圖；
第23圖係為根據第22圖的實施例的背光單元的局部透視圖；
第24圖係為根據第22圖的實施例的背光單元的側視圖；
第25圖係為根據本發明的另一替代實施例的背光單元的透視圖；
第26圖係為根據本發明的實施例的顯示裝置的橫截面圖；
第27圖係為根據本發明的替代實施例的顯示裝置的橫截面圖；
第28圖係為根據本發明的另一替代實施例的顯示裝置的橫截面圖；
第29圖係為根據本發明的另一替代實施例的顯示裝置的橫截面圖；
第30圖係為根據本發明的另一替代實施例的顯示裝置的橫截面圖；
第31圖係為根據本發明的另一替代實施例的顯示裝置的橫截面圖；
第32圖係為根據本發明的另一替代實施例的顯示裝置的橫截面圖；
第33圖係為根據本發明的另一替代實施例的顯示裝置的橫截面圖；
第34圖係為根據本發明的實施例的製造顯示裝置的方法的流程圖；以及
第35圖係為根據本發明的實施例的用於解釋製造顯示裝置的方法的橫截面圖。

Claims (25)

  1. 一種背光單元，其包含： 一導光板(LG)，其包含一上表面(US)、面向該上表面(US)的一下表面(LS)以及連接該上表面(US)與該下表面(LS)的一側表面(SS)； 其中： 一波長轉換構件(R)，其設置在該導光板(LG)的表面上；以及 一外殼(H)，其容置該波長轉換構件(R)； 其中該導光板及該外殼彼此熔接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之背光單元，其中該外殼(H)熔接至該導光板(LG)的該側表面(SS)或該上表面(US)，或者該導光板的該側表面(SS)或該上表面(US)中的一個的一部分。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之背光單元，其中該外殼(H)包含從其該側表面突出的一突起物(PR)，其中該突起物(PR)熔接至該導光板(LG)的該上表面，或者其一部分。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之背光單元，其中該導光板(LG)的該側表面(SS)與該外殼(H)及該波長轉換構件(R)接觸。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之背光單元，其中一凹槽(GR1)被定義在該導光板(LG)的該側表面(SS)上，其中該波長轉換構件(R)填充在該導光板(LG)的該側表面(SS)的該凹槽中(GR1)。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之背光單元，其進一步包含： 一凹槽(GR1)被定義在該導光板(LG)的該上表面(US)， 其中該波長轉換構件(R)填充在該導光板(LG)的該上表面(US)的該凹槽中(GR1)。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之背光單元，其中： 該外殼(H)及該導光板(LG)的該側表面(SS)彼此直接接觸以形成一接觸表面(CS)，以及 該外殼(H)及該導光板(LG)的一接合部分(BP)被形成在該接觸表面(CS)上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之背光單元，其中該接合部分(BP)包含複數個接合點(BD)。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之背光單元，其中該複數個接合點中的每一個包含一中心區域(A1)及設置在該中心區域(A1)之外的一周圍區域(A2)。
  10. 如申請專利範圍第7至9項中任一項所述之背光單元，其中該中心區域的寬度為約10微米至約20微米的範圍內。
  11. 如申請專利範圍第7至10項中任一項所述之背光單元，其中該周邊區域(A2)的寬度為約70微米至約100微米的範圍內。
  12. 如申請專利範圍第1至11項中任一項所述之背光單元，其中複數個溝槽(TR)被定義在該外殼(H)中，其中該波長轉換構件(R)填充在該複數個溝槽(TR)中。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之背光單元，其中該外殼(H)包含覆蓋該複數個溝槽(TR)的一覆蓋玻璃(CG)。
  14. 如申請專利範圍第1至13項中任一項所述之背光單元，其中該導光板(LG)及該外殼(H)包含玻璃。
  15. 一種顯示裝置，其包含： 如申請專利範圍第1至14項中的至少一項的一背光單元；以及 一顯示面板(PA)，其設置在該背光單元上。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之顯示裝置，其中該外殼(H)接合至該顯示面板(PA)。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之顯示裝置，其中該外殼(H7)包含從其表面突出的一第一突起物(PR1)，其中該第一突起物(PR1)熔接至該顯示面板(PA)。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之顯示裝置，其中該外殼(H7)進一步包含從其一相對表面突出的一第二突起物(PR2)，其相對於一表面，其中該第二突起物(PR2)熔接至該顯示面板(PA)。
  19. 如申請專利範圍第16項所述之顯示裝置，其中該導光板(LG)熔接至該顯示面板(PA)。
  20. 如申請專利範圍第16項所述之顯示裝置，其中該外殼(H7)熔接至該導光板(LG)的該上表面(US)，以及該顯示面板(PA)熔接至該外殼(H)。
  21. 一種製造顯示裝置的方法，該方法包含： 製備一導光板(LG)、設置在該導光板(LG)的表面上的一波長轉換構件(R)以及容置該波長轉換構件(R)且與該導光板(LG)接觸的一外殼(H)；以及 使用一飛秒雷射將該導光板(LG)及該外殼(H)彼此熔接。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之方法，其進一步包含： 組裝彼此熔接的該導光板及該外殼與該顯示面板。
  23. 如申請專利範圍第21或22項中至少一項所述之方法，其包含： 組裝彼此熔接的該導光板及該外殼與一下蓋。
  24. 一種製造顯示裝置的方法，該方法包含： 在內部製備包含波長轉換構件(R)的一外殼(H)； 藉由照射一飛秒雷射接合該外殼至該顯示裝置的一光通過部分；以及 使雷射光束沿著介於該外殼及該光通過部分之間的一接觸表面聚焦在複數個點上。
  25. 一種顯示裝置，其包含： 一外殼，包含波長轉換構件； 一光通過元件，與該外殼組裝；以及 複數個點，藉由沿著介於該外殼及該光通過部分之間的一接觸表面的飛秒雷射光束的照射而形成。
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