TW201813417A - 平面喇叭單體 - Google Patents
平面喇叭單體 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201813417A TW201813417A TW105130339A TW105130339A TW201813417A TW 201813417 A TW201813417 A TW 201813417A TW 105130339 A TW105130339 A TW 105130339A TW 105130339 A TW105130339 A TW 105130339A TW 201813417 A TW201813417 A TW 201813417A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- diaphragm
- planar
- horn unit
- magnet
- coil
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 238000013022 venting Methods 0.000 claims description 14
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/06—Loudspeakers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/06—Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
- H04R1/2876—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding
- H04R1/288—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding for loudspeaker transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/04—Plane diaphragms
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
- H04R7/18—Mounting or tensioning of diaphragms or cones at the periphery
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
- H04R9/025—Magnetic circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
- H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
- H04R9/046—Construction
- H04R9/047—Construction in which the windings of the moving coil lay in the same plane
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Otolaryngology (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
一種平面喇叭單體，包括一殼體、一第一磁組以及一振膜。殼體具有一容納空間與一底壁。第一磁組配置於底壁上且位於容納空間。振膜配置於容納空間且位於第一磁組上方。振膜包括一基材與一平面線圈。平面線圈平貼於基材上。振膜的最大振幅小於振膜與第一磁組的最小距離。振膜呈無張力狀態。
Description
本發明是有關於一種喇叭單體，且特別是有關於一種平面喇叭單體。
隨著科技不斷進步，電子產品無不朝向輕巧化的趨勢發展，就連喇叭的體積也越做越小，甚至發展出平面喇叭。在傳統的立體音圈喇叭單體中，線圈通常是並排地纏繞成指環狀，並以其中一側貼附於振膜的中央以便帶動振膜振動發聲。在傳統的平面喇叭中，線圈則是平貼的方式呈S形在振膜上分布，並對應地配置多條彼此平行的磁鐵。然而，由於線圈是呈S形在振膜上分布，其環繞的圈數受限於振膜有限的面積而無法太多，導致線圈與磁鐵之間產生的電磁驅動力遠低於傳統的立體音圈喇叭單體。為了解決電磁驅動力過低而使振膜的振幅受限並導致低音不足的問題，傳統的平面喇叭只能採用非常薄的振膜以加大振幅。但是，當振膜的厚度下降後，又產生振膜的硬度不足而可能在線圈尚未被驅動的狀態下就凹陷並碰觸到磁鐵的問題。為此，傳統的平面喇叭的振膜必須先繃膜再固定到一固定環上。如此一來，又減弱了傳統的平面喇叭的低音表現。
本發明提供一種平面喇叭單體，可解決傳統平面喇叭單體的音質表現不佳的問題。
本發明的平面喇叭單體包括一殼體、一第一磁組以及一振膜。殼體具有一容納空間與一底壁。第一磁組配置於底壁上且位於容納空間。振膜配置於容納空間且位於第一磁組上方。振膜包括一基材與一平面線圈。平面線圈平貼於基材上。振膜的最大振幅小於振膜與第一磁組的最小距離。振膜呈無張力狀態。
在本發明的一實施例中，上述的基材具有一佈線平面。平面線圈以平行於佈線平面的方式平貼於基材的佈線平面。
在本發明的一實施例中，上述的第一磁組包括一中心磁鐵與環繞中心磁鐵的一環型磁鐵。中心磁鐵與環型磁鐵以磁極相反的方式配置，中心磁鐵與環型磁鐵之間的磁力線穿過振膜，且中心磁鐵的磁極連線與環型磁鐵的磁極連線穿過振膜。
在本發明的一實施例中，上述的平面線圈分布於一中心區與環繞中心區的一環型區。環形磁鐵在振膜上的正投影位於中心區與環型區之間。
在本發明的一實施例中，上述的第一磁組包括一中心磁鐵與多個環型磁鐵。環形磁鐵環繞中心磁鐵而呈同心圓配置。中心磁鐵與環型磁鐵以磁極相反的方式配置，中心磁鐵與環型磁鐵之間的磁力線穿過振膜，且中心磁鐵的磁極連線與環型磁鐵的磁極連線穿過振膜。
在本發明的一實施例中，上述的平面線圈分布於一中心區與多個環型區。環形區環繞中心區而呈同心圓配置。每一環形磁鐵在振膜上的正投影位於中心區與環型區其中之一之間或相鄰兩個環型區之間。
在本發明的一實施例中，上述的振膜與第一磁組的最小距離小於等於2毫米。
在本發明的一實施例中，上述的平面喇叭單體更包括一固定件，配置於殼體。振膜的外緣被限制於固定件與殼體之間。
在本發明的一實施例中，上述的固定件固定振膜的外緣。
在本發明的一實施例中，上述的振膜的外緣可相對固定件及殼體活動。
在本發明的一實施例中，上述的平面線圈為單匝。
在本發明的一實施例中，上述的平面線圈為多匝且互相平行。
在本發明的一實施例中，殼體更具有一頂壁，底壁與頂壁位於容納空間的相對兩側。
在本發明的一實施例中，上述的頂壁的材質為非導磁材質。
在本發明的一實施例中，上述的平面喇叭單體更包括一第二磁組，配置於頂壁上且位於容納空間。振膜位於第一磁組與第二磁組之間。振膜的最大振幅小於振膜與第二磁組的最小距離。
在本發明的一實施例中，上述的基材的材質為聚醯亞胺。
在本發明的一實施例中，上述的平面線圈平貼於基材的雙面上。
在本發明的一實施例中，上述的基材包括一線圈區、一連接區與一接電區，連接區連接於線圈區與接電區之間。平面線圈從線圈區經由連接區延伸至接電區，且平面線圈的兩端為位於接電區的兩個接點。整個平面線圈由厚度相同的均質導體形成。
在本發明的一實施例中，上述的線圈區位於容納空間內，連接區彎折延伸出容納空間外，接電區與線圈區分別位於底壁的兩側。
在本發明的一實施例中，上述的底壁的材質為導磁材質。
在本發明的一實施例中，上述的基材具有多個鏤空區，環繞於平面線圈外。
在本發明的一實施例中，平面喇叭單體更包括一懸邊件，配置於基材上且跨越至少其中一個鏤空區。
在本發明的一實施例中，上述的底壁的中央具有一第一透氣孔，第一磁組具有一第二透氣孔，第一透氣孔連通第二透氣孔。
在本發明的一實施例中，上述的基材的厚度大於等於2微米。
在本發明的一實施例中，上述的振膜更包括阻尼層，覆蓋基材與平面線圈，用以保護平面線圈不氧化及吸收振膜的共振。
在本發明的一實施例中，上述的阻尼層的材質是環氧樹脂。
基於上述，在本發明的平面喇叭單體中，振膜的最大振幅小於振膜與第一磁組的最小距離，且振膜呈無張力狀態，因此不需預施加張力於振膜上即可確保振膜不會觸碰到第一磁組而影響音質表現。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是本發明一實施例的平面喇叭單體的剖面示意圖，圖2A是圖1的平面喇叭單體的振膜在攤平狀態下與第一磁組的相對位置的示意圖。請參照圖1與圖2A，本實施例的平面喇叭單體100包括一殼體110、一第一磁組120以及一振膜130。殼體110具有一容納空間112與一底壁114。第一磁組120配置於底壁114上且位於容納空間112。振膜130配置於容納空間112且位於第一磁組120上方。振膜130包括一基材132與一平面線圈134。平面線圈134平貼於基材132上。由於厚度比例的關係，圖1中無法清楚看到平面線圈134，請參考圖2A。振膜130的最大振幅小於振膜130與第一磁組120的最小距離D10。此外，振膜130呈無張力狀態，也就是振膜130上並沒有被預施加任何張力。
在本實施例的平面喇叭單體100中，由於振膜130的最大振幅小於振膜130與第一磁組120的最小距離D10，因此振膜130在受到電磁力的驅動而振動發聲時並不會接觸到第一磁組120，可避免振膜130的振動受到影響而破壞音質。相較於習知的平面喇叭單體，本實施例的平面喇叭單體100具有可靠的音質。在此說明，平面線圈134平貼於基材132上的意思是指，平面線圈134是以平行於基材132的表面的方式在基材132上蜿蜒並貼附於基材132上，而平面線圈134在基材132的同一面上的部分實質上不重疊。反之，習知的立體音圈喇叭單體的線圈是並排地纏繞成指環狀並以其中一側貼附於振膜的中央，故線圈在振膜上的投影大致上是完全重疊的。由於本實施例的平面線圈134平貼於基材132上，所以平面喇叭單體100的整體厚度可以縮減。此外，本實施例的振膜130呈無張力狀態，不需要如習知技術般利用固定環將振膜繃緊，因此振膜130可以有較大的振幅而提升低音的表現，而且省去了一道將振膜繃緊的工序。
本實施例的基材132例如具有一佈線平面S10。也就是，如可從圖1觀察出的狀態，佈線平面S10整體實質上是一個平面而沒有起伏，與習知的立體音圈喇叭的振膜通常有多圈同心圓弧狀的起伏不同。平面線圈134以平行於佈線平面S10的方式平貼於基材132的佈線平面S10。本實施例中，整個平面線圈134實質上位於平行於XY平面的一個平面上，而整個佈線平面S10也是位於平行於XY平面的一個平面上。本實施例的第一磁組120包括一中心磁鐵122與環繞中心磁鐵122的一環型磁鐵124。中心磁鐵122與環型磁鐵124以磁極相反的方式配置，中心磁鐵122與環型磁鐵124之間的磁力線穿過振膜130，且中心磁鐵122的磁極連線122A與環型磁鐵124的磁極連線124A穿過振膜130。具體而言，中心磁鐵122是以S極朝向振膜130，而環型磁鐵124則以N極朝向振膜130。因此，中心磁鐵122與環型磁鐵124之間的磁力線可以大致平行於振膜130的方向通過振膜130上的平面線圈134，平面線圈134通電後產生的磁場與中心磁鐵122與環型磁鐵124之間的磁力線互動後，會帶動振膜130產生在Z方向上的振動。
本實施例的平面線圈134分布於一中心區C12與環繞中心區C12的一環型區C14。環形磁鐵124在振膜130上的正投影位於中心區C12與環型區C14之間。平面線圈134基本上不分布於環形磁鐵124的中央的上方，因為環形磁鐵124的中央的上方的磁力線會以大致垂直於振膜130的方向穿過平面線圈134，而這樣所產生的電磁力的方向無法帶動振膜130產生在Z方向上的振動。本實施例的中心磁鐵122以及中心區C12例如呈圓餅狀，而環型磁鐵124與環型區C14例如呈圓環狀，但本發明不侷限於此。由於本實施例的平面線圈134採用環狀環繞的佈線方式，相較於習知的平面喇叭的線圈以S形分布而言，本實施例的平面線圈134較容易設計出繞更多圈的佈線方式，因此可以提供較大的磁電力來驅動振膜130。當平面線圈134所產生的驅動力較大時，也就可以採用具有較厚的基材132的振膜130，而容易避免振膜130在振動發聲時接觸到第一磁組120。此外，採用具有較厚的基材132的振膜130也就不需要如習知技術般將振膜繃緊，因此振膜130可以有較大的振幅而提升低音的表現，而且省去了一道將振膜繃緊的工序。
圖2B是圖2A的振膜的局部剖面示意圖。本實施例的基材132的材質為聚醯亞胺，但本發明不侷限於此。基材132的厚度例如大於等於2微米。具體而言，基材132可以與一般常見的軟性電路板採用相同的材質，並採用在軟性電路板的領域中已經成熟的技術形成平面線圈134於基材132上，例如是印刷、濺鍍、蒸鍍…等。此外，形成平面線圈134於基材132上之後，還可形成一個阻尼層136覆蓋於基材132的表面上，也覆蓋於平面線圈134的表面上而保護平面線圈134不氧化，還可用於吸收振膜130的共振。阻尼層136的材質例如是環氧樹脂。由於軟性電路板是技術成熟的產品，以其做為振膜130可以大幅降低振膜130的製造成本並提高良率。本實施例的基材132例如包括一線圈區132A、一連接區132B與一接電區132C。連接區132B連接於線圈區132A與接電區132C之間。平面線圈134從線圈區132A經由連接區132B延伸至接電區132C，且平面線圈134的兩端為位於接電區132C的兩個接點134A。接點134A用以向外連接，以接收外界輸入的驅動電流。在本實施例中，整個平面線圈134都是由厚度相同的均質導體形成，也就是平面線圈134不論在線圈區132A、連接區132B或接電區132C都沒有額外的焊點或其他的異質連接點。平面線圈134例如是由厚度為12.5微米的銅層形成的。由於整個平面線圈134都是由均質導體形成，因此可以大幅度地避免異質連接點對於振膜130的振動的影響，進而確保音質。
如圖1所示，本實施例的殼體110可更具有一頂壁116。底壁114與頂壁116位於容納空間112的相對兩側。線圈區132A位於容納空間112內，連接區132B彎折延伸出容納空間112外，接電區132C與線圈區132A分別位於底壁114的兩側。換言之，接電區132C與線圈區132A分別位於殼體110內外，並由連接區132B將兩者連接。圖3與圖4分別是圖1的振膜的上表面與下表面的示意圖。請參照圖2A至圖4，本實施例的平面線圈134是平貼於基材132的雙面上。具體而言，平面線圈134的第一部分134B在基材132的上表面環繞至中心後貫穿基材132，接著平面線圈134的第二部分134C在基材132的下表面從中心向外環繞並延伸至接電區132C。由於利用了基材132的雙面，因此設計平面線圈134可以繞更多圈而提供較大的磁電力來驅動振膜130。此外，本實施例的平面線圈134是以包括兩匝且互相平行為例，但本發明的平面線圈134也可以是單匝或是更多匝。
請再參照圖1，本實施例的振膜130與第一磁組120的最小距離D10例如是小於等於2毫米，也可以是小於等於1毫米。本實施例的平面喇叭單體100可更包括一固定件140，配置於殼體110。振膜130的外緣被限制於固定件140與殼體110之間。本實施例的固定件140用於固定振膜130的外緣，也就是固定件140與振膜130之間可以膠合或其他方式結合。本實施例的平面喇叭單體100可更包括一第二磁組150，配置於頂壁116上且位於容納空間112。振膜130位於第一磁組120與第二磁組150之間。振膜130的最大振幅小於振膜130與第二磁組150的最小距離D20。藉由增加第二磁組150可以提供較大的磁電力來驅動振膜130。第一磁組120與第二磁組150也以磁極相反的方式配置，因此底壁114與頂壁116之間可設計卡扣的結構以固定第一磁組120與第二磁組150的相對位置。本實施例的底壁114的材質為導磁材質，例如是金屬或其他適當材質，但本發明不侷限於此。本實施例的頂壁116的材質為非導磁材質，例如是塑膠或其他適當材質，但本發明不侷限於此。
圖5與圖6分別是圖1的平面喇叭單體的俯視示意圖與仰視示意圖。請參照圖1、圖5與圖6，本實施例的頂壁116具有多個第三透氣孔116A。底壁114的中央具有一第一透氣孔114A。第一磁組120具有一第二透氣孔126。第一透氣孔114A連通第二透氣孔126。藉由透氣孔114A、126、116A的設置，可避免容納空間112成為密閉空間，如此可確保振膜130有較佳的振動效果而提供較佳音質。
圖7是本發明另一實施例的平面喇叭單體的剖面示意圖。請參照圖7，本實施例的平面喇叭單體200與圖1的平面喇叭單體100相似，在此僅說明兩者的差異處。本實施例的振膜230的外緣可相對固定件240及殼體210活動。換言之，不論是固定件240或殼體210，都沒有與振膜230的外緣固定式地結合。因此，振膜230有較大的自由度可以振動，可提升低音的品質。此外，圖1的頂壁116具有對應於第二磁組150的凸起，而圖7的頂壁216則大致上為平面狀。本實施例的振膜230的基材具有多個鏤空區232D，有助於增加振膜230振動時的自由度。此外，本實施例的平面喇叭單體200可更包括一懸邊件260，配置於振膜230的基材上且跨越至少其中一個鏤空區232D。懸邊件260可使振膜230保持鏤空區232D所提供的振動時的自由度且具有足夠強度而不易損壞。懸邊件260的材料可以是熱塑性橡膠(thermoplastic elastomer, TPE)或其他適當材料。
圖8是本發明再一實施例的平面喇叭單體的振膜在攤平狀態下與第一磁組的相對位置的示意圖。請參照圖8，本實施例的平面喇叭單體的振膜330及第一磁組320與圖1的平面喇叭單體100的振膜130及第一磁組120相似，在此僅說明兩者的差異處。本實施例的第一磁組320包括一中心磁鐵322與多個環型磁鐵324。多個環形磁鐵324環繞中心磁鐵322而呈同心圓配置。中心磁鐵322與最鄰近的環型磁鐵324以磁極相反的方式配置，而彼此鄰近的兩個環型磁鐵324也以磁極相反的方式配置。類似圖1，中心磁鐵322的磁極連線與環型磁鐵324的磁極連線穿過振膜330中心磁鐵322與環型磁鐵324之間的磁力線穿過振膜330。本實施例的平面線圈334分布於一中心區C22與多個環型區C24。環形區C24環繞中心區C22而呈同心圓配置。環形磁鐵324在振膜330上的正投影位於中心區C22與鄰近的一個環型區C24之間，或者環形磁鐵324在振膜330上的正投影位於相鄰的兩個環型區C24之間。上述第一磁組320與平面線圈334的相對位置的設置原理與圖1的相似。本實施例的平面線圈334為單匝，不同於圖1的雙匝的平面線圈134。另外，本實施例的振膜330的基材332具有多個鏤空區332D，環繞於平面線圈334外，有助於增加振膜330振動時的自由度。圖7的懸邊件260也可應用於圖8的實施例，也就是懸邊件260可配置於基材332上且跨越至少其中一個鏤空區332D。在懸邊件與鏤空區的數量對應關係上，可以是單一懸邊件對應多個鏤空區或是多個懸邊件對應多個鏤空區。
綜上所述，在本發明的平面喇叭單體中，藉由讓振膜的最大振幅小於振膜與第一磁組的最小距離，可確保振膜不會觸碰到第一磁組，進而避免影響平面喇叭單體的音質表現。此外，可選擇性地使用軟性電路板做為振膜，不僅可提升低音的表現，還可大幅降低製造工序與成本。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、200‧‧‧平面喇叭單體
110、210‧‧‧殼體
112‧‧‧容納空間
114‧‧‧底壁
114A‧‧‧透氣孔
116、216‧‧‧頂壁
116A‧‧‧第三透氣孔
120、320‧‧‧第一磁組
122、322‧‧‧中心磁鐵
122A、124A‧‧‧磁極連線
124、324‧‧‧環型磁鐵
126‧‧‧第二透氣孔
130、230、330‧‧‧振膜
132‧‧‧基材
132A‧‧‧線圈區
132B‧‧‧連接區
132C‧‧‧接電區
134、334‧‧‧平面線圈
134A‧‧‧接點
134B‧‧‧第一部分
134C‧‧‧第二部分
136‧‧‧阻尼層
140、240‧‧‧固定件
150‧‧‧第二磁組
D10、D20‧‧‧最小距離
C12、C22‧‧‧中心區
C14、C24‧‧‧環型區
S10‧‧‧佈線平面
232D、332D‧‧‧鏤空區
260‧‧‧懸邊件
圖1是本發明一實施例的平面喇叭單體的剖面示意圖。 圖2A是圖1的平面喇叭單體的振膜在攤平狀態下與第一磁組的相對位置的示意圖。 圖2B是圖2A的振膜的局部剖面示意圖。 圖3是圖2A的振膜的上表面的示意圖。 圖4是圖2A的振膜的下表面的示意圖。 圖5是圖1的平面喇叭單體的俯視示意圖。 圖6是圖1的平面喇叭單體的仰視示意圖。 圖7是本發明另一實施例的平面喇叭單體的剖面示意圖。 圖8是本發明再一實施例的平面喇叭單體的振膜在攤平狀態下與第一磁組的相對位置的示意圖。
Claims (26)
- 一種平面喇叭單體，包括： 一殼體，具有一容納空間與一底壁； 一第一磁組，配置於該底壁上且位於該容納空間；以及 一振膜，配置於該容納空間且位於該第一磁組上方，其中該振膜包括一基材與一平面線圈，該平面線圈平貼於該基材上，該振膜的最大振幅小於該振膜與該第一磁組的最小距離，且該振膜呈無張力狀態。
- 如申請專利範圍第1項所述的平面喇叭單體，其中該基材具有一佈線平面，該平面線圈以平行於該佈線平面的方式平貼於該基材的該佈線平面。
- 如申請專利範圍第1項所述的平面喇叭單體，其中該第一磁組包括一中心磁鐵與環繞該中心磁鐵的一環型磁鐵，該中心磁鐵與該環型磁鐵以磁極相反的方式配置，該中心磁鐵與該環型磁鐵之間的磁力線穿過該振膜，且該中心磁鐵的磁極連線與該環型磁鐵的磁極連線穿過該振膜。
- 如申請專利範圍第3項所述的平面喇叭單體，其中該平面線圈分布於一中心區與環繞該中心區的一環型區，該環形磁鐵在該振膜上的正投影位於該中心區與該環型區之間。
- 如申請專利範圍第1項所述的平面喇叭單體，其中該第一磁組包括一中心磁鐵與多個環型磁鐵，該些環形磁鐵環繞該中心磁鐵而呈同心圓配置，該中心磁鐵與該些環型磁鐵以磁極相反的方式配置，該中心磁鐵與該環型磁鐵之間的磁力線穿過該振膜，且該中心磁鐵的磁極連線與該些環型磁鐵的磁極連線穿過該振膜。
- 如申請專利範圍第5項所述的平面喇叭單體，其中該平面線圈分布於一中心區與多個環型區，該些環形區環繞該中心區而呈同心圓配置，每一該些環形磁鐵在該振膜上的正投影位於該中心區與該些環型區其中之一之間或相鄰兩個該些環型區之間。
- 如申請專利範圍第1項所述的平面喇叭單體，其中該振膜與該第一磁組的最小距離小於等於2毫米。
- 如申請專利範圍第1項所述的平面喇叭單體，更包括一固定件，配置於該殼體，其中該振膜的外緣被限制於該固定件與該殼體之間。
- 如申請專利範圍第8項所述的平面喇叭單體，其中該固定件固定該振膜的外緣。
- 如申請專利範圍第8項所述的平面喇叭單體，其中該振膜的外緣可相對該固定件及該殼體活動。
- 如申請專利範圍第1項所述的平面喇叭單體，其中該平面線圈為單匝。
- 如申請專利範圍第1項所述的平面喇叭單體，其中該平面線圈為多匝且互相平行。
- 如申請專利範圍第1項所述的平面喇叭單體，其中該殼體更具有一頂壁，該底壁與該頂壁位於該容納空間的相對兩側。
- 如申請專利範圍第13項所述的平面喇叭單體，其中該頂壁的材質為非導磁材質。
- 如申請專利範圍第13項所述的平面喇叭單體，更包括一第二磁組，配置於該頂壁上且位於該容納空間，該振膜位於該第一磁組與該第二磁組之間，該振膜的最大振幅小於該振膜與該第二磁組的最小距離。
- 如申請專利範圍第1項所述的平面喇叭單體，其中該基材的材質為聚醯亞胺。
- 如申請專利範圍第1項所述的平面喇叭單體，其中該平面線圈平貼於該基材的雙面上。
- 如申請專利範圍第1項所述的平面喇叭單體，其中該基材包括一線圈區、一連接區與一接電區，該連接區連接於該線圈區與該接電區之間，該平面線圈從該線圈區經由該連接區延伸至該接電區，且平面線圈的兩端為位於該接電區的兩個接點，整個該平面線圈由厚度相同的均質導體形成。
- 如申請專利範圍第18項所述的平面喇叭單體，其中該線圈區位於該容納空間內，該連接區彎折延伸出該容納空間外，該接電區與該線圈區分別位於該底壁的兩側。
- 如申請專利範圍第1項所述的平面喇叭單體，其中該底壁的材質為導磁材質。
- 如申請專利範圍第1項所述的平面喇叭單體，其中該基材具有多個鏤空區，環繞於該平面線圈外。
- 如申請專利範圍第21項所述的平面喇叭單體，更包括一懸邊件，配置於該基材上且跨越該些鏤空區至少其中之一。
- 如申請專利範圍第1項所述的平面喇叭單體，其中該底壁的中央具有一第一透氣孔，該第一磁組具有一第二透氣孔，該第一透氣孔連通該第二透氣孔。
- 如申請專利範圍第1項所述的平面喇叭單體，其中該基材的厚度大於等於2微米。
- 如申請專利範圍第1項所述的平面喇叭單體，其中該振膜更包括阻尼層，覆蓋該基材與該平面線圈，用以保護該平面線圈不氧化及吸收該振膜的共振。
- 如申請專利範圍第25項所述的平面喇叭單體，其中該阻尼層的材質是環氧樹脂。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW105130339A TW201813417A (zh) | 2016-09-20 | 2016-09-20 | 平面喇叭單體 |
| CN201611109080.XA CN107846649A (zh) | 2016-09-20 | 2016-12-06 | 平面喇叭单体 |
| US15/475,135 US20180084346A1 (en) | 2016-09-20 | 2017-03-31 | Planar speaker unit |
| JP2017149699A JP2018050287A (ja) | 2016-09-20 | 2017-08-02 | 平面スピーカユニット |
| DE102017121574.3A DE102017121574A1 (de) | 2016-09-20 | 2017-09-18 | Planarlautsprechereinheit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW105130339A TW201813417A (zh) | 2016-09-20 | 2016-09-20 | 平面喇叭單體 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201813417A true TW201813417A (zh) | 2018-04-01 |
Family
ID=61302503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105130339A TW201813417A (zh) | 2016-09-20 | 2016-09-20 | 平面喇叭單體 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20180084346A1 (zh) |
| JP (1) | JP2018050287A (zh) |
| CN (1) | CN107846649A (zh) |
| DE (1) | DE102017121574A1 (zh) |
| TW (1) | TW201813417A (zh) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108574920B (zh) * | 2018-06-26 | 2024-03-29 | 常州阿木奇声学科技有限公司 | 一种动铁单元 |
| JP7437002B2 (ja) * | 2018-07-09 | 2024-02-22 | アスク インダストリーズ ソシエイタ´ パー アゾーニ | 音響パネルアセンブリ |
| JP7352980B2 (ja) * | 2018-09-20 | 2023-09-29 | 常州阿木奇声学科技有限公司 | スピーカー構造及びその磁気回路システム |
| CN109413553B (zh) * | 2018-11-14 | 2020-05-26 | 海菲曼（天津）科技有限公司 | 一种等磁式扬声器 |
| US11102585B2 (en) | 2019-02-28 | 2021-08-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Ultra slim transducer |
| CN112203198B (zh) * | 2019-07-08 | 2022-05-27 | 歌尔股份有限公司 | 换能器振动悬挂***与驱动***组件及其电子设备 |
| WO2021056293A1 (zh) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 常州阿木奇声学科技有限公司 | 喇叭装置 |
| CN214413032U (zh) * | 2020-12-21 | 2021-10-15 | 常州阿木奇声学科技有限公司 | 喇叭 |
| WO2022218101A1 (zh) * | 2021-04-15 | 2022-10-20 | Oppo广东移动通信有限公司 | 扬声器及音频再现装置 |
| WO2023217955A1 (de) | 2022-05-11 | 2023-11-16 | Roland Jacques | Planardynamischer schallwandler |
| KR102667294B1 (ko) * | 2022-12-26 | 2024-05-21 | 주식회사 이엠텍 | Fpcm을 진동판으로 구비하는 트위터 스피커를 포함하는 투웨이 스피커 |
| WO2024138329A1 (zh) * | 2022-12-26 | 2024-07-04 | 深圳市韶音科技有限公司 | 扬声器 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49109533U (zh) * | 1973-01-12 | 1974-09-19 | ||
| DE2461257C3 (de) * | 1974-12-23 | 1978-11-02 | Foster Electric Co., Ltd., Tokio | Membran für einen elektroakustischen Wandler |
| JPS5289911A (en) * | 1976-01-23 | 1977-07-28 | Sharp Corp | Electrodynamic speaker |
| JPS5527721A (en) * | 1978-08-18 | 1980-02-28 | Sony Corp | Diaphragm for electroacoustic converter |
| JPS5533392A (en) * | 1979-06-05 | 1980-03-08 | Tadashi Sawafuji | Electroacoustic converter |
| JP2000152379A (ja) * | 1998-11-11 | 2000-05-30 | Kazutoshi Tsukahara | スピーカー |
| JP2003125486A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-04-25 | Tdk Corp | 電磁変換音響装置 |
| KR100537249B1 (ko) * | 2001-11-05 | 2005-12-19 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 스피커 |
| KR100547357B1 (ko) * | 2004-03-30 | 2006-01-26 | 삼성전기주식회사 | 휴대단말기용 스피커 및 그 제조방법 |
| JP2006041771A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 音響再生装置 |
| JP4591017B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-12-01 | パナソニック株式会社 | スピーカ |
| US7873179B2 (en) * | 2005-03-14 | 2011-01-18 | Panasonic Corporation | Speaker |
| JP5441710B2 (ja) * | 2007-11-20 | 2014-03-12 | パナソニック株式会社 | スピーカ、映像機器、および携帯型情報処理装置 |
| US9955252B2 (en) * | 2013-10-17 | 2018-04-24 | Audeze, Llc | Planar magnetic electro-acoustic transducer having multiple diaphragms |
| EP3035708A3 (en) * | 2014-12-15 | 2016-09-21 | EM-Tech Co., Ltd. | Slim microspeaker |
-
2016
- 2016-09-20 TW TW105130339A patent/TW201813417A/zh unknown
- 2016-12-06 CN CN201611109080.XA patent/CN107846649A/zh not_active Withdrawn
-
2017
- 2017-03-31 US US15/475,135 patent/US20180084346A1/en not_active Abandoned
- 2017-08-02 JP JP2017149699A patent/JP2018050287A/ja active Pending
- 2017-09-18 DE DE102017121574.3A patent/DE102017121574A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20180084346A1 (en) | 2018-03-22 |
| JP2018050287A (ja) | 2018-03-29 |
| DE102017121574A1 (de) | 2018-03-22 |
| CN107846649A (zh) | 2018-03-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201813417A (zh) | 平面喇叭單體 | |
| US20110075880A1 (en) | Speaker damper and speaker including the same | |
| TWI619393B (zh) | Electric sound conversion device | |
| KR100547357B1 (ko) | 휴대단말기용 스피커 및 그 제조방법 | |
| EP2408219B1 (en) | Micro speaker | |
| US9497547B2 (en) | Speaker structure | |
| US11930343B2 (en) | Sound producing unit, sound producing module, and electronic terminal | |
| JP2018512014A (ja) | コイルワイヤ及びリードが随意に支持されたモバイル用フレームレス音響トランスジューサ | |
| CN111901735B (zh) | 发声器及包括该发声器的电子产品 | |
| WO2021022774A1 (zh) | 扬声器和音频装置 | |
| WO2022143235A1 (zh) | 扬声器及终端装置 | |
| CN110418251B (zh) | 一种发声单体、发声模组及电子终端 | |
| WO2019010726A1 (zh) | 一种发声装置 | |
| KR101900072B1 (ko) | 스피커 조립체 및 그 조립방법 | |
| US11310603B2 (en) | Sound producing unit, sound producing module, and electronic terminal | |
| JP2014003596A (ja) | ハイブリッドスピーカ | |
| WO2017199929A1 (ja) | 平板スピーカ及びその周波数特性を改善させる方法 | |
| CN113099363A (zh) | 发声装置 | |
| US20230345169A1 (en) | Hybrid Microspeaker | |
| US20060034479A1 (en) | Speaker device | |
| US11641549B2 (en) | Sounding device | |
| CN107682793B (zh) | 一种发声装置 | |
| WO2021114210A1 (zh) | 发声器件 | |
| US20240080623A1 (en) | Speaker | |
| US11997465B2 (en) | Speaker device |