TW201810131A

TW201810131A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

Info

Publication number: TW201810131A
Application number: TW106140057A
Authority: TW
Inventors: 前田直久; 實方崇仁; 高田冬生; 中村敏
Original assignee: 精工愛普生股份有限公司
Priority date: 2015-11-30
Filing date: 2016-11-25
Publication date: 2018-03-16
Also published as: CN106872875A; TWI613600B; TW201719510A

Abstract

本發明之課題係提供一種可推定更換各部之零件之時期之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。本發明之檢查裝置1包含：作用部，其對作為電子零件之IC器件90進行特定之作用；及更換時期推定部100，其推定作用部之更換時期。更換時期推定部100至少基於作用部之作用次數或上述作用部之作用時間之任一者進行更換時期之推定。又，檢查裝置1包含：報知部40，其報知作用部之更換時期接近。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

先前以來，已知有一種檢查(試驗)半導體元件等(例如IC器件等)對電子零件(器件)之電性特性之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置，組裝有用以搬送IC器件之電子零件搬送裝置。例如，於專利文獻1記載之電子零件檢查裝置中，藉由將複數個IC器件載置於檢查前托盤，並連托盤在內送入裝置內，而藉由搬送部將檢查前托盤搬送至進行檢查之檢查部。然後，當檢查結束時，將IC器件載置於檢查後托盤，並藉由搬送部連檢查後托盤在內搬送，而排出至裝置外。又，於專利文獻2記載之電子零件檢查裝置中，構成為於進行對電子零件之上述檢查時，以CCD(Charge Coupled Device：電荷耦合器件)相機拍攝該電子零件上所附之基準標記，並基於其拍攝結果，進行電子零件之定位。又，於專利文獻3記載之電子零件檢查裝置中，揭示有於組入之電子零件搬送裝置中，設置離子產生器。藉由以該離子產生器產生之離子，可將於IC器件帶電之靜電中和而去除(除靜電)。又，於在先前之電子零件搬送裝置中設置複數個離子產生器之情形時，若離子產生器故障，則有離子平衡崩潰之虞。因此，於電子零件搬送裝置中，設置檢測離子平衡之感測器，而於電子零件搬送裝置之動作中，藉由感測器檢測離子平衡，基於其檢測結果，判斷離子產生器是否正常。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開平08-233901號公報 [專利文獻2]日本專利特開2008-116221號公報 [專利文獻3]日本專利特表2000-533887號公報

[發明所欲解決之問題] 然而，於專利文獻1記載之電子零件檢查裝置中，無法獲得關於搬送部等、對IC器件作用之部分之消耗程度之資訊，使操作者(作業者)無法得知應何時更換。又，於專利文獻2記載之電子零件檢查裝置中，有例如因經時劣化或故障等而使CCD相機之動作不正確之情形，此外，有CCD相機之相機鏡頭模糊之情形。於該情形時，會有操作者(作業者)未察覺CCD相機之相機鏡頭變成模糊之狀態而繼續使用該電子零件檢查裝置之情況。又，於專利文獻3所示般之先前之構成中，因藉由1個感測器檢測以複數個離子產生器產生之離子之離子平衡，故於任一離子產生器故障之情形時，作業者無法判斷是哪一離子產生器故障。又，亦有本身無法判斷是哪一離子產生器故障之虞。 [解決問題之技術手段] 本發明係為解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態或應用例實現。 [應用例1]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：作用部，其對電子零件進行特定之作用；及更換時期推定部，其推定上述作用部之更換時期；且上述更換時期推定部至少基於上述作用部之作用次數或上述作用部之作用時間之任一者進行上述更換時期之推定。藉此，該電子零件搬送裝置之作業者可得知作用部之更換時期。因此，可預防例如於該電子零件搬送裝置之作業中作用部破損、或意外停止作動。 [應用例2]於本應用例之電子零件搬送裝置中，上述作用部較佳包含空壓機器。藉此，可推定空壓機器之更換時期。 [應用例3]於本應用例之電子零件搬送裝置中，上述作用部較佳包含電力機器。藉此，可推定電力機器之更換時期。 [應用例4]於本應用例之電子零件搬送裝置中，上述作用部較佳包含滑動機器。藉此，可推定滑動機器之更換時期。 [應用例5]於本應用例之電子零件搬送裝置中，上述作用部較佳包含於搬送上述電子零件之搬送部。藉此，可推定搬送部之更換時期。 [應用例6]於本應用例之電子零件搬送裝置中，上述更換時期推定部較佳基於上述作用次數、上述作用時間及上述作用部之作用速度推定上述更換時期。藉此，更換時期推定部可推定作用部之更換時期。 [應用例7]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳包含：報知部，其報知上述更換時期推定部之推定結果。藉此，可例如對作業者報知推定結果。 [應用例8]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳包含：發送部，其基於上述更換時期推定部之推定結果，將上述更換時期發送至外部之機器。藉此，可例如藉由對主機電腦等發送推定結果，而藉由主機電腦管理、掌握各部之更換時期。 [應用例9]於本應用例之電子零件搬送裝置中，上述發送部較佳藉由SECS/GEM進行通信。藉此，可將更換時期之資訊發送至外部之機器。 [應用例10]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳基於上述更換時期推定部之推定結果，進行特定之動作。藉此，可例如根據推定結果，停止作用部之作動、並報知推定結果。 [應用例11]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳基於上述更換時期推定部之推定結果，報知上述更換時期接近。藉此，例如作業員可得知更換時期接近。 [應用例12]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳基於上述更換時期推定部之推定結果，使上述作用部之作動停止。藉此，可防止儘管作用部之更換時期已過仍使檢查裝置作動。 [應用例13]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳包含：複數個作用部，其等對上述電子零件進行相同作用；且基於上述更換時期推定部之推定結果，於一上述作用部之更換時期接近時，以另一上述作用部對上述電子零件進行作用之方式進行切換。藉此，可防止於該電子零件搬送裝置之作動中，為更換作用部而使作動暫時停止。藉此，可抑制處理量降低。 [應用例14]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於包含：作用部，其對電子零件進行特定之作用；更換時期推定部，其推定上述作用部之更換時期；及檢查部，其進行上述電子零件之檢查；且上述更換時期推定部至少基於上述作用部之作用次數或上述作用部之作用時間之任一者進行上述更換時期之推定。藉此，該電子零件檢查裝置之作業者可得知更換時期。因此，可預防例如於該電子零件檢查裝置之作業中作用部破損、或意外停止作動。 [應用例15]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：資訊取得部，其可取得電子零件所附之資訊；及判斷部，其判斷上述資訊取得部之作動是否正常。藉此，根據判斷部之判斷之結果，可選擇就此繼續使用資訊取得部，還是進行資訊取得部之清潔或更換。且，只要無需進行清空或更換而可就此繼續使用資訊取得部，該資訊取得部即可穩定且正確地取得電子零件所附之資訊。 [應用例16]於上述應用例15記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述判斷部使上述資訊取得部取得設置於載置上述電子零件之載置部之基準標記，並基於取得之基準標記判斷上述資訊取得部之作動是否正常。藉此，可設定用以判斷資訊取得部之作動是否正常之判斷基準。 [應用例17]於上述應用例16記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述基準標記係條碼，且上述資訊取得部係讀取上述條碼之條碼讀取器。藉此，作為資訊取得部，可較好地利用條碼讀取器。 [應用例18]於上述應用例16或17記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述基準標記係附於模擬上述電子零件之虛擬電子零件上。藉此，可設定用以判斷資訊取得部之作動是否正常之判斷基準。 [應用例19]於上述應用例16至18中任一例記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部可移動。藉此，可將電子零件自特定位置搬送至其他特定位置。 [應用例20]於上述應用例16至19中任一例記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述判斷部使上述資訊取得部取得複數次上述基準標記，且於取得之上述基準標記與預先記憶之基準標記有特定次數以上相符之情形時，判斷為上述資訊取得部之作動正常。藉此，可正確地進行資訊取得部之作動是否正常之判斷。 [應用例21]於上述應用例15至20中任一例記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述判斷部判斷上述資訊取得部之作動正常之情形時，開始上述電子零件之搬送。藉此，可迅速地進行至電子零件之搬送。 [應用例22]於上述應用例15至21中任一例記載之電子零件搬送裝置中，較佳包含：報知部，其於上述判斷部判斷上述資訊取得部之作動不正常之情形時，報知上述資訊取得部之作動不正常。藉此，於判斷上述資訊取得部之作動不正常之情形時，可儘可能地防止繼續使用該資訊取得部。 [應用例23]於上述應用例15至21中任一例記載之電子零件搬送裝置中，較佳包含：報知部，其於上述判斷部判斷上述資訊取得部之作動不正常之情形時，報知需要對上述資訊取得部進行清潔。藉此，若對資訊取得部進行清潔，則可使該資訊取得部之作動返回正常。 [應用例24]於上述應用例23記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述判斷部判斷於上述清潔後上述資訊取得部之作動是否正常。藉此，可使用清潔後之資訊取得部。 [應用例25]於上述應用例15至24中任一例記載之電子零件搬送裝置中，較佳包含：檢查上述電子零件之檢查區域；且上述資訊取得部係於上述檢查區域配置於供上述電子零件進入之入口。藉此，於例如進行對電子零件之電性檢查之情形時，可儘可能地防止該檢查結果、與以資訊取得部獲得之電子零件之資訊為相同1個電子零件者、即所檢查之電子零件之檢查結果、與所取得之電子零件之資訊之關聯(建立關聯)崩潰。 [應用例26]於上述應用例15至25中任一例記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述資訊取得部設置有複數個。藉此，可根據於電子零件搬送裝置內之電子零件之配置部位，區別使用資訊取得部，因此，可穩定且正確地取得電子零件所附之資訊。 [應用例27]於上述應用例26記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述各資訊取得部係可取得上述資訊之可取得資訊區域相互不同。藉此，可使各資訊取得部之鉛垂方向之設置高度不同，而可將可取得資訊區域較小之資訊取得部配置於低位置，且將可取得資訊區域較大之資訊取得部配置於高位置。且，基於該狀態進而可使各資訊取得部以俯視下(自鉛垂方向上方觀看時)彼此相互重疊之方式配置。藉此，可將各資訊取得部彼此之距離縮小重疊之量。 [應用例28]於上述應用例27記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述各資訊取得部於鉛垂方向之設置高度不同。藉此，可將可取得資訊區域較小之資訊取得部配置於低位置，且將可取得資訊區域較大之資訊取得部配置於高位置。且，基於該狀態進而可使各資訊取得部以俯視下(自鉛垂方向上方觀看時)彼此相互重疊之方式配置。藉此，可將各資訊取得部彼此之距離縮小重疊之量。 [應用例29]於上述應用例28記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述各資訊取得部係上述可取得資訊區域不同；且上述可取得資訊區域較小之資訊取得部較上述可取得資訊區域較大之資訊取得部配置於更低之位置。藉此，可使各資訊取得部以俯視下(自鉛垂方向上方觀看時)彼此相互重疊之方式配置，因此，可將各資訊取得部彼此之距離縮小重疊之量。 [應用例30]於上述應用例26至29中任一例記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述各資訊取得部自鉛垂方向觀看時一部分重疊。藉此，可將各資訊取得部彼此之距離縮小重疊之部分。 [應用例31]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：資訊取得部，其可取得電子零件所附之資訊；及判斷部，其根據上述資訊判斷是進行第1動作，或進行與上述第1動作不同之第2動作。藉此，可根據判斷部之判斷結果，選擇就此繼續使用資訊取得部(第1動作)，或進行資訊取得部之清潔或更換(第2動作)。且，只要無需進行清潔或更換而可就此繼續使用資訊取得部，該資訊取得部即可穩定且正確地取得電子零件所附之資訊。 [應用例32]於上述應用例31記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述判斷部判斷於與上述第2動作同時，或於上述第2動作之後，進行與上述第1動作及上述第2動作均不同之第3動作。藉此，可根據判斷部之判斷結果，適當選擇相互不同之3個動作。 [應用例33]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於包含：資訊取得部，其可取得電子零件所附之資訊；判斷部，其判斷上述資訊取得部之作動是否正常；檢查部，其檢查上述電子零件。藉此，可根據判斷部之判斷結果，選擇就此繼續使用資訊取得部，或進行資訊取得部之清潔或更換。且，只要無需進行清潔或更換可就此繼續使用資訊取得部，該資訊取得部即可穩定且正確地取得電子零件所附之資訊。 [應用例34]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：第1離子產生部，其產生離子；第2離子產生部，其產生離子；及檢測部，其檢測離子平衡與除靜電時間中之至少一者；且使上述第1離子產生部與上述第2離子產生部中之一離子產生部作動。藉此，藉由於使第1離子產生部與第2離子產生部中之一離子產生部作動之狀態下，利用檢測部檢測離子平衡與除靜電時間中之至少一者，而可基於檢測部之檢測結果，確實地判斷該一離子產生部是否正常。 [應用例35]於上述應用例34記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，於使上述第1離子產生部與上述第2離子產生部中之一離子產生部作動時，停止另一離子產生部之作動。藉此，可基於檢測部之檢測結果，確實地判斷一離子產生部是否正常。 [應用例36]於上述應用例34或35記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述檢測部以使上述第1離子產生部作動、且停止上述第2離子產生部之作動之狀態，檢測上述第1離子產生部之離子平衡與除靜電時間中之至少一者。藉此，可基於檢測部之檢測結果，確實地判斷第1離子產生部是否正常。 [應用例37]於上述應用例36記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述檢測部之檢測結果未達基準值之情形時，判斷為上述第1離子產生部不正常。藉此，可確實地判斷第1離子產生部是否正常。 [應用例38]於上述應用例36或37記載之電子零件搬送裝置中，較佳包含：報知部，其於上述檢測部之檢測結果未達基準值之情形時，報知上述第1離子產生部不正常。藉此，使用者可容易地掌握第1離子產生部是否正常。 [應用例39]於上述應用例34至38中任一例記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述檢測部以停止上述第1離子產生部之作動、且使上述第2離子產生部作動之狀態，檢測上述第2離子產生部之離子平衡與除靜電時間中之至少一者。藉此，可基於檢測部之檢測結果，確實地判斷第2離子產生部是否正常。 [應用例40]於上述應用例39記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述檢測部之檢測結果未達基準值之情形時，判斷為上述第2離子產生部不正常。藉此，可確實地判斷第2離子產生部是否正常。 [應用例41]於上述應用例39或40記載之電子零件搬送裝置中，較佳包含：報知部，其於上述檢測部之檢測結果未達基準值之情形時，報知上述第2離子產生部不正常。藉此，使用者可容易地掌握第2離子產生部是否正常。 [應用例42]於上述應用例34至41中任一例記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，藉由上述檢測部之上述檢測係於檢查電子零件之檢查區域、將上述電子零件供給至上述檢查區域之供給區域、及回收檢查結束後之上述電子零件之回收區域之各者中進行。藉此，可於供給區域、檢查區域及回收區域中，分別基於檢測部之檢測結果，確實地判斷一離子產生部是否正常。 [應用例43]於上述應用例42記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述供給區域、上述檢查區域及上述回收區域之各區域每一者獨立藉由上述檢測部進行上述檢測。藉此，可於供給區域、檢查區域、回收區域同時進行藉由檢測部之檢測，藉此，可縮短上述檢測所需之時間。 [應用例44]於上述應用例34至43中任一例記載之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述檢測部配置於較上述第1離子產生部及上述第2離子產生部更下方。離子產生器係將乾燥空氣離子化，並產生離子化之乾燥空氣，但上述離子化之乾燥空氣通常比重較大氣更大。因此，藉由將檢測部配置於第1離子產生部及第2離子產生部更下方，可利用感測器確實地檢測離子平衡。 [應用例45]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於包含：第1離子產生部，其產生離子；第2離子產生部，其產生離子；檢測部，其檢測離子平衡與除靜電時間中之至少一者；及檢查部，其檢查上述電子零件；且使上述第1離子產生部與上述第2離子產生部中之一離子產生部作動。藉此，藉由於使第1離子產生部與第2離子產生部中之一離子產生部作動之狀態下，利用檢測部檢測離子平衡與除靜電時間中之至少一者，而可基於檢測部之檢測結果，確實地判斷該一離子產生部是否正常。

以下，基於參照附加圖式之較佳實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行詳細說明。另，於以下，為了便於說明，將圖中所示之相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛垂。又，將平行於X軸之方向亦稱為「X方向」，將平行於Y軸之方向亦稱為「Y方向」，將平行於Z軸之方向亦稱為「Z方向」。又，將各方向之箭頭朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，有時亦將Z方向正側稱為「上(或上方)」，將Z方向負側稱為「下(或下方)」。又，於檢查裝置中，將電子零件之搬送方向之上游側亦簡稱為「上游側」，將下游側亦簡稱為「下游側」。又，於本案說明書言及之「水平」並非限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平略微(例如不滿5°左右)傾斜之狀態。又，於以下之實施形態中，檢查裝置(電子零件檢查裝置)係用以搬送例如BGA(Ball Grid Array：球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land Grid Array：平台柵格陣列)封裝等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS影像感測器)等電子零件，並於其搬送過程中檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)電性特性之裝置。另，於以下，為了便於說明，針對使用IC器件作為進行檢查之上述電子零件之情形為代表進行說明，且將其設為「IC器件90」。另，檢查裝置係以配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之側(例如圖2中之Y方向負側)成為正面側，且以其相反側、即配置有檢查區域A3、或檢查區域A30之側(例如圖2中之Y方向正側)作為背面側使用。＜第1實施形態＞以下，參照圖1～圖7對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。另，本說明書中之「作用部」係指於電子零件搬送裝置或檢查裝置之各部中，加熱或冷卻IC器件90、並搬送IC器件90，即，藉由對IC器件90進行特定作用而造成某種影響之部位。如圖1及圖2所示，檢查裝置1具備搬送IC器件90之電子零件搬送裝置10與檢查部16。電子零件搬送裝置10至少包含進行特定作用之作用部、報知部40、操作部50、及控制部80。如圖2所示，檢查裝置1分成托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。且，IC器件90係藉由電子零件搬送裝置10搬送，而自托盤供給區域A1依序經由上述各區域搬送至托盤去除區域A5，且於中途之檢查區域A3內之檢查部16進行檢查。於該檢查裝置1中，亦可將自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5之中、自搬送IC器件90之供給區域A2至回收區域A4稱為「搬送區域(Delivery area)」。托盤供給區域A1係被供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤(配置構件)200之供材部。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。供給區域A2係將配置於來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐片搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。於供給區域A2，設置有溫度調整部(均熱板)12、器件搬送頭13、及托盤搬送機構(第1搬送裝置)15。溫度調整部12係載置複數個IC器件90之載置部，且可將該等複數個IC器件90加熱或冷卻。藉此，可將IC器件90調整為適於檢查之溫度。於圖2所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向上配置並固定有2個。且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送來)之托盤200上之IC器件90係被搬送至任一溫度調整部12，並載置。器件搬送頭13被支持為可於供給區域A2內移動。藉此，器件搬送頭13可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與後述之器件供給部14之間之IC器件90之搬送。托盤搬送機構15係使經去除所有IC器件90之狀態之空的托盤200於供給區域A2內於X方向上搬送之機構。且，於該搬送後，空的托盤200係藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有器件供給部(供給梭)14、檢查部16、器件搬送頭17、及器件回收部(回收梭)18。器件供給部14係載置經溫度調整後之IC器件90之載置部，且可將該IC器件90搬送至檢查部16附近。該器件供給部14被支持為可於供給區域A2與檢查區域A3之間沿著X方向移動。又，於圖2所示之構成中，器件供給部14係於Y方向上配置有2個，且溫度調整部12上之IC器件90被搬送至任一器件供給部14，並載置。檢查部16係檢查、試驗IC器件90之電性特性之單元。於檢查部16，設置有以保持IC器件90之狀態與該IC器件90之端子電性連接之複數個探針銷。且，將IC器件90之端子與探針銷電性連接(接觸)，而經由探針銷進行IC器件90之檢查。另，於檢查部16中，與溫度調整部12相同，可將IC器件90加熱或冷卻，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。於本實施形態中，於檢查部16，設置有以凹部構成之4個凹槽161～164。該等4個凹槽161～164係配置成2列2行之矩陣狀。器件搬送頭17被支持為可於檢查區域A3內移動。藉此，器件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送至檢查部16上，並載置。另，於檢查裝置1中，器件搬送頭17具有2條臂171、172。IC器件90係藉由臂171、172之任一者配置於檢查部16上。器件回收部18係載置於檢查部16之檢查結束後之IC器件90之載置部，且可將該IC器件90搬送至回收區域A4。該器件回收部18被支持為可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿著X方向移動。又，於圖2所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14相同，於Y方向上配置有2個，且檢查部16上之IC器件90被搬送至任一器件回收部18，並載置。該搬送係藉由器件搬送頭17進行。回收區域A4係回收結束檢查之複數個IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構(第2搬送裝置)21。又，於回收區域A4，亦準備有空的托盤200。回收用托盤19係載置IC器件90之載置部，且固定於回收區域A4內，於圖2所示之構成中，沿著X方向配置有3個。又，空的托盤200亦為載置IC器件90之載置部，且沿著X方向配置有3個。且，移動至回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送至該等回收用托盤19及空的托盤200中之任一者，並載置。藉此，IC器件90依每次檢查結果被回收，並分類。器件搬送頭20被支持為可於回收區域A4內移動。藉此，器件搬送頭20可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。托盤搬送機構21係使自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於回收區域A4內於X方向上搬送之機構。且，於該搬送後，空的托盤200會被配置於回收IC器件90之位置。即，可成為上述3個空的托盤200中之任一者。於如此之檢查裝置1中，於回收區域A4設置有托盤搬送機構21，且除此以外，於供給區域A2設置有托盤搬送機構15。藉此，相較於例如藉由1個搬送機構進行空的托盤200向X方向之搬送，可謀求處理量(平均單位時間之IC器件90之搬送個數)之提高。另，作為托盤搬送機構15、21之構成，並未特別限定，可列舉例如具有吸附托盤200之吸附構件、與將該吸附構件支持為可於X方向上移動之滾珠螺桿等支持機構之構成。托盤去除區域A5係將排列有完成檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200回收並去除之卸材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。又，以跨及回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有逐片搬送托盤200之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係將載置有完成檢查之IC器件90之托盤200自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5之機構。托盤搬送機構22B係將用以回收IC器件90之空的托盤200自托盤去除區域A5搬送至回收區域A4之機構。又，於供給區域A2，設置有旋轉載台23A。該旋轉載台23A呈圓盤狀，且以可繞著Z軸旋轉之載置台構成。於該旋轉載台23A載置IC器件90之狀態下，可藉由旋轉載台23A旋轉，而變更IC器件90之方向。又，於回收區域A4，亦設置有旋轉載台23B。該旋轉載台23B呈圓盤狀，且以可繞著Z軸旋轉之載置台構成。於該旋轉載台23B載置有IC器件90之狀態下，可藉由旋轉載台23B旋轉，而變更IC器件90之方向。於如以上之檢查裝置1中，除溫度調整部12或檢查部16以外，器件搬送頭13、器件供給部14、器件搬送頭17亦構成為可加熱或冷卻IC器件90。藉此，IC器件90於搬送期間溫度被維持為固定。並且，於以下，就對IC器件90進行冷卻，而於例如-60℃～-40℃之範圍內之低溫環境下進行檢查之情形進行說明。如圖2所示，檢查裝置1係藉由第1分隔壁61劃分(隔開)托盤供給區域A1與供給區域A2之間，藉由第2分隔壁62劃分供給區域A2與檢查區域A3之間，藉由第3分隔壁63劃分檢查區域A3與回收區域A4之間，藉由第4分隔壁64劃分回收區域A4與托盤去除區域A5之間。且，供給區域A2與回收區域A4之間亦藉由第5分隔壁65劃分。該等分隔壁具有保持各區域之氣密性之功能。此外，檢查裝置1係最外裝以蓋覆蓋，且該蓋有前蓋70、側蓋71及72、及後蓋73。且，供給區域A2成為藉由第1分隔壁61、第2分隔壁62、第5分隔壁65、側蓋71及後蓋73區劃出之第1室R1。於第1室R1，將未檢查狀態之複數個IC器件90連托盤200在內一併搬入。檢查區域A3成為藉由第2分隔壁62、第3分隔壁63及後蓋73區劃出之第2室R2。又，於第2室R2，於較後蓋73更內側配置有內側分隔壁66。回收區域A4成為藉由第3分隔壁63、第4分隔壁64、第5分隔壁65、側蓋72及後蓋73區劃出之第3室R3。於第3室R3，將檢查結束之複數個IC器件90自第2室R2搬入。如圖2所示，於側蓋71，設置有第1擋門(左側第1擋門)711與第2擋門(左側第2擋門)712。藉由打開第1擋門711或第2擋門712，可進行例如於第1室R1內之維護或IC器件90夾住之解除等(以下，將該等統稱為「作業」)。另，第1擋門711與第2擋門712構成為相互於相反方向開閉。又，於在第1室R1內之作業時，該第1室R1內之器件搬送頭13等之可動部停止。同樣，於側蓋72，設置有第1擋門(右側第1擋門)721與第2擋門(右側第2擋門)722。藉由打開第1擋門721或第2擋門722，可進行例如於第3室R3內之作業。另，第1擋門721與第2擋門722亦相互於相反方向開閉。又，於在第3室R3內之作業時，該第3室R3內之器件搬送頭20等之可動部停止。又，於後蓋73，亦設置有第1擋門(背面側第1擋門)731、第2擋門(背面側第2擋門)732、及第3擋門(背面側第3擋門)733。藉由打開第1擋門731，可進行例如於第1室R1內之作業。藉由打開第3擋門733，可進行例如於第3室R3內之作業。此外，於內側分隔壁66，設置有第4擋門75。並且，藉由打開第2擋門732及第4擋門75，可進行例如於第2室R2內之作業。另，第1擋門731、第2擋門732及第4擋門75係於相同方向開閉，且第3擋門733係於與該等擋門相反方向開閉。又，於在第2室R2內之作業時，該第2室R2內之器件搬送頭17等之可動部停止。並且，藉由關閉各擋門，可確保於對應之各室之氣密性或絕熱性。如圖1所示，報知部40具有顯示各部之驅動或檢查結果等之監視器41、燈42、及蜂鳴器43。監視器41可以例如發光之液晶顯示面板或有機EL等之顯示面板等構成。監視器41配置於檢查裝置1之圖中上方右側(X方向正側)。作業者可經由該監視器41設定、確認檢查裝置1之各種處理或條件等。燈42配置於檢查裝置1之圖中上方左側(X方向負側)。該燈42係由控制部80控制作動。蜂鳴器43係由控制部80控制作動。操作部50係滑鼠501等之輸入器件，其將對應於由作業者操作之操作信號輸出至控制部80。因此，作業者可使用滑鼠501對控制部80進行各種處理等之指示。滑鼠501可如圖1所示般配置於檢查裝置1之圖中右側、且接近監視器41(報知部40)之位置。又，於本實施形態中，雖使用滑鼠501作為操作部50，但操作部50並非限定於此，亦可為例如鍵盤、軌跡球、觸控面板等之輸入器件等。如圖3所示，控制部80具有驅動控制部81、檢查控制部82、記憶部83、運算部84、判斷部85、及發送部86。另，藉由記憶部83、運算部84及判斷部85構成更換時期推定部100。驅動控制部81控制托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、及托盤搬送機構22A、22B之各部之驅動。檢查控制部82基於記憶部83所記憶之程式，進行配置於檢查部16之IC器件90之電性特性之檢查等。記憶部83係以例如RAM(Random-Access Memory：隨機存取記憶體)等揮發性記憶體、ROM(Read-Only Memory：唯讀記憶體)等非揮發性記憶體、EPROM(Erasable and Programmable Read Only Memory：可抹除可程式化唯讀記憶體)、EEPROM(Electronically Erasable and Programmable Read Only Memory：電子可抹除可程式化唯讀記憶體)、快閃記憶體等可重寫(可抹除、重寫)之非揮發性記憶體等、各種半導體記憶體(IC記憶體)等構成。此處，檢查裝置1必須於較短時間內進行多個IC器件90之檢查，即要求高處理量。為實現較高處理量，於檢查裝置1中，要求各部之高速下之動作、急劇之加減速、頻繁之導通/關斷操作等。又，由於同時把持或搬送多個IC器件90，故各部成為複雜之構成。又，於檢查裝置1中，於管理溫度、濕度等環境之狀態下進行IC器件90之檢查。進而，由於為了提高處理量，而管理各部之位置資訊，使各部聯合作動，故要求各部之回應性等、較高之可靠性。如此，檢查裝置1，可為複雜之構成，且進行繁瑣之操作。例如，與進行曝光或蝕刻等，而製造IC器件90之製造裝置相比，檢查裝置1之複雜構成亦較特異。此處，作為構成檢查裝置1之「檢查裝置1之各部之零件」，於以下之表1顯示代表性者。於該表1中，縱排記載有零件名，橫排記載有各部之名稱。 [表1]於托盤搬送機構11A，搭載有皮帶、馬達、軸承、及缸體。於托盤搬送機構11B，搭載有皮帶、馬達、軸承、及缸體。於溫度調整部12，搭載有加熱器。於器件搬送頭13，搭載有泵、滾珠螺桿、線性導引器、加熱器、馬達、軸承、缸體、閥門、及噴射器。於器件供給部14，搭載有皮帶、線性導引器、加熱器、馬達、及軸承。於托盤搬送機構15，搭載有泵、皮帶、線性導引器、馬達、及軸承。於檢查部16，搭載有加熱器。於器件搬送頭17，搭載有泵、滾珠螺桿、加熱器、馬達、缸體、閥門、襯套、噴射器、及隔膜。於器件回收部18，搭載有線性導引器、加熱器、馬達、及軸承。於器件搬送頭20，搭載有泵、滾珠螺桿、線性導引器、加熱器、馬達、軸承、缸體、閥門、及噴射器。於托盤搬送機構21，搭載有泵、滾珠螺桿、線性導引器、馬達、軸承、缸體、閥門、及噴射器。於托盤搬送機構22A，搭載有皮帶、馬達、軸承、及缸體。於托盤搬送機構22B，搭載有皮帶、馬達、軸承、及缸體。另，於檢查裝置1中，各泵係於器件搬送頭13、托盤搬送機構15、器件搬送頭17、器件搬送頭20、托盤搬送機構21中使用共通之1個泵。又，於檢查裝置1中，例如線性導引器或泵等係於檢查裝置1之各部中使用適合之種類(大小等)者。如此之檢查裝置1之各部之零件係消耗者，當接近更換時期時需要迅速地進行更換或維護。例如，於在檢查裝置1作動中各部之零件消耗而破損之情形時，需要停止檢查裝置1整體之作動，而使處理量顯著下降。又，各部之零件各者自新品之狀態至破損之期間不同，故難以個別地管理各個零件之狀態。於檢查裝置1中，由於藉由更換時期推定部100，進行更換時期之推定，故可管理包含作用部之各部之零件之更換時期，而成為對解決如上述般之問題有效之構成。以下，對此點進行說明。另，於以下，作為「檢查裝置1之各部之零件」，代表性地說明器件搬送頭13之線性導引器。於記憶部83，記憶有預先決定之值即第1值T₁ 及第2值T₂ 。參照圖4對第1值T₁ 及第2值T₂ 進行說明。圖4係橫軸以時間表示之圖表。於該圖表中，左側表示過去，右側表示未來。又，該圖表之左端表示更換為新品時、或安裝新品時。又，圖表之右端表示自新品之狀態消耗而破損之破損時期。線性導引器破損之前之累積使用時間T₃ (t₃ -t₀ )係依線性導引器之種類而大致固定。另，於本說明書中，自新品之狀態至破損之時期包含破損之後更換之情形之平均故障間隔MTTF(Mean Time To Failure：到故障的平均時間)、與破損之後進行修理等維護之情形之平均故障間隔MTBF(Mean Time Between Failure：平均故障間隔時間)之兩者。第1值T₁ 係線性導引器自新品之狀態使用至哪種程度建議更換或維護之判斷基準。第1值T₁ 係短於累積使用時間T₃ (t₃ -t₀ )之期間(t₁ -t₀ )。第2值T₂ 係線性導引器自新品之狀態使用至哪種程度應更換或維護之判斷基準。第2值T₂ 係短於累積使用時間T₃ (t₃ -t₀ )、且長於第1值T₁ 之期間(t₂ -t₀ )。運算部84具有算出線性引導器之當前使用狀況(累積作動時間T_Z )之功能。即，運算部84算出線性導引器之當前使用狀況於圖4所示之圖表中，位於累積使用時間T₃ 之前之哪一位置。以下，使用圖4所示之圖表及以下之表2說明該算出方法。如圖4之圖表所示，例如求出將線性導引器自新品之狀態初次使用之第N1次之作動時間T_N1 。然後，求出其次使用之第N2次之作動時間T_N2 。然後，將作動時間T_N1 與作動時間T_N2 相加。藉此，於第N2次之作動結束時，可獲得線性導引器之使用狀況於圖4所示之圖表中位於累積使用時間T₃ 之前之哪一位置。又，藉由於第3次以後亦同樣將作動之時間加上T_N1 +T_N2 ，可獲得線性導引器之作動結束時之使用狀況。此處，作為一例對作動時間T_N1 之求出方法進行說明。以下之表2記載有「最大處理量(UPH)與實際運轉處理量(UPH)之比率」、與對應於該比率之「速度換算值」與「作動時間係數」。最大處理量係指檢查裝置1進行IC器件90之搬送及檢查時之處理量之最大值。實際運轉處理量係指實際上運轉時之處理量。速度換算值係指根據最大處理量與實際運轉處理量之比率，視為器件搬送頭13相對於器件搬送頭13之最高速度，以哪一程度之速度實際作動之比例。作動時間係數係指根據速度換算值乘以作動時間之係數。 [表2] 例如，如表2所示，最大處理量與實際運轉處理量之比率為20%以下時，速度換算值成為20%，作動時間係數為1/8。藉由將該作動時間係數1/8乘以作動時間，可求出以最高速度(最大處理量之狀態)使用時之時間。如此，藉由計測第N1次之實際作動時間，並將該計測之作動時間乘以作動時間係數，可獲得作動時間T_N1 。由於關於作動時間T_N2 ～T_Nx 亦同樣地算出，故省略其說明。然後，判斷部85判斷累積作動時間T_Z 是否達至第1值T₁ 及第2值T₂ 。又，於檢查裝置1中，於累積作動時間T_Z 達至第1值T₁ 之情形時，對作業者如以下般報知。如圖1及圖5所示，於檢查裝置1中，於監視器41顯示有視窗W。於視窗W中，自圖5中Z方向正側依序並排顯示有顯示累積作動時間T_Z 達至第1值T₁ 之旨意之區域、顯示其細節之區域、及檢查裝置1之各部之概略俯視圖。於圖示之構成中，成為器件搬送頭13之線性導引器之累積作動時間T_Z 達至第1值T₁ 時之顯示。於概略俯視圖中，根據圖中所示之圓形標記之位置表示哪處零件之更換時期接近。又，於檢查裝置1中，於累積作動時間T_Z 達至第1值T₁ 之情形時、與累積作動時間T_Z 達至第2值T₂ 時，點亮燈42。藉此，即使檢查裝置1之作業者位於遠離檢查裝置1之場所之情形時，亦可得知累積作動時間T_Z 達至第1值T₁ 或第2值T₂ 。又，於檢查裝置1中，以與燈42之點亮相同之時點蜂鳴器43作動。藉此，即使作業者未看著檢查裝置1，亦可得知累積作動時間T_Z 達至第1值T₁ 或第2值T₂ 。另，燈42之顏色或亮滅模式雖未特別限定，但較佳於累積作動時間T_Z 達至第1值T₁ 時、與達至第2值T₂ 時不同。藉此，作業者容易區別累積作動時間T_Z 是達至第1值T₁ ，還是達至第2值T₂ 。又，蜂鳴器43之聲音較佳於累積作動時間T_Z 達至第1值T₁ 時、與達至第2值T₂ 時不同。藉此，作業者容易區別累積作動時間T_Z 是達至第1值T₁ ，還是達至第2值T₂ 。又，於累積作動時間T_Z 達至第1值T₁ 時，將該旨意藉由發送部86發送至例如主機電腦。藉此，例如可以主機電腦等管理各部之更換時期。此種發送部86可藉由例如LAN(Local Area Network：區域網路)、WAN(Wide Area Network：廣域網路)、或MAN(Metropolitan Area Network：都會區網路)、或網際網路等通信手段構成。又，關於發送部86通信之規格雖未特別限定，但較佳為SECS/GEM協定。處理一般半導體之機器之通信由於依據SECS/GEM協定進行，故因依據SECS/GEM協定進行通信，故通用性優異。另，「SECS」係「SEMI Equipment Communications Standard：半導體設備通信標準」之簡稱，「GEM」係「Generic Model For Communications and Control of Manufacturing Equipment：通信之通用模型與製造設備之控制」之簡稱。另，如圖6所示，於檢查裝置1中，可將發送記錄記憶至記憶部83。藉此，可以檢查裝置1管理過去之發送履歷。因此，即使於作業者輪換為不同作業者之情形時，亦可掌握檢查裝置1過去之狀況。於以上，作為一例，雖對器件搬送頭13之線性導引器加以說明，但於本發明中並不限定於此，對於其他零件亦可同樣地管理更換時期。例如，以下所示之表3係顯示器件搬送頭13之線性導引器以外之零件實際作用時間求出方法之表，且係表示於圖2所示位置把持IC器件90、並搬送至器件供給部、且返回至圖2所示之位置之時間(1週期之時間)之表。如該表3所示，器件搬送頭13於以常溫進行檢查之常溫模式之情形時為1.60秒。又，於以高溫進行檢查之高溫模式之情形時為3.00秒。又，於以常溫模式經由旋轉載台23A之情形時(常溫有旋轉)時為2.60秒。又，於以高溫模式經由旋轉載台23A之情形時(高溫有旋轉)時為4.00秒。 [表3] 如此，於檢查裝置1中，亦能夠根據器件搬送頭13搬送幾個IC器件90之資訊、與此時之溫度模式之資訊，算出器件搬送頭13之實際作動時間。又，以下所示之表4係顯示器件搬送頭20之實際作動時間之求出方法之表。於該表4中顯示根據器件搬送頭20之搬送處1週期所需之時間。另，器件搬送頭20之1週期係指把持載置於器件回收部18之IC器件、並搬送至托盤200之時間。 [表4] 於表4中，「卸載機1」表示將IC器件90搬送至托盤搬送機構22A搬送之回收區域A4內之3個托盤200之中，圖2中X方向最負側之托盤200時之1週期之時間。於經由旋轉載台23B之情形時(有旋轉)為1.00秒，於不經由旋轉載台23B之情形時(無旋轉)時為0.70秒。「卸載機2」表示將IC器件90搬送至托盤搬送機構22A搬送之回收區域A4內之3個托盤200之中，圖2中X方向正中央之托盤200時之1週期之時間。於經由旋轉載台23B之情形時為1.75秒，於不經由旋轉載台23B之情形時為0.75秒。「卸載機3」表示將IC器件90搬送至托盤搬送機構22A搬送之回收區域A4內之3個托盤200之中，圖2中X方向最正側之托盤200時之1週期之時間。於經由旋轉載台23B之情形時為1.10秒，於不經由旋轉載台23B之情形時為0.80秒。又，「固定托盤1」表示將IC器件90搬送至圖2中之3個回收用托盤19之中，X方向最正側之回收用托盤19時之1週期之時間。於經由旋轉載台23B之情形時為0.80秒，於不經由旋轉載台23B之情形時為0.50秒。又，「固定托盤2」表示將IC器件90搬送至圖2中之3個回收用托盤19之中，X方向正中央之回收用托盤19時之1週期之時間。於經由旋轉載台23B之情形時為0.85秒，於不經由旋轉載台23B之情形時為0.55秒。又，「固定托盤3」表示將IC器件90搬送至圖2中之3個回收用托盤19之中，X方向最負側之回收用托盤19時之1週期之時間。於經由旋轉載台23B之情形時為0.90秒，於不經由旋轉載台23B之情形時為0.60秒。另，亦有器件供給部14、器件搬送頭17、及器件回收部18等無論溫度模式為何，1週期所需之時間均為相同時間之零件。器件供給部14之1週期係指自圖2之以實線顯示器件供給部14之位置移動至圖2之檢查區域A3內之以虛線顯示之位置，且再次返回至圖2之以實線顯示器件供給部14之位置為止。又，器件搬送頭17之1週期係指把持檢查區域A3內之器件供給部14之IC器件90，且於檢查部16載置IC器件90，並再次返回原先位置為止。器件供給部18之1週期係指自圖2之以實線顯示器件供給部18之位置移動至圖2之檢查區域A3內之以虛線顯示之位置，且再次返回至圖2之以實線顯示器件供給部18之位置為止。如以上所說明般，根據檢查裝置1，更換時期推定部100可基於檢查裝置1之各部之零件(作用部)之作用次數(週期數)、作用時間(實際作動時間)及作用速度(實際作動速度)中之至少作用次數或作用時間之任一者推定更換時期。又，於該推定結果達至第1值T₁ 及第2值T₂ 之情形時，可藉由報知部40報知該旨意。藉此，例如，可預防於檢查裝置1之作動中零件破損、而檢查裝置1停止。因此，可有效地防止伴隨此種檢查裝置1意外停止之處理量之降低。其結果，於檢查裝置1，可維持較高處理量。尤其是，由於可管理比較消耗較其他零件大之泵、閥門及噴射器等空壓機器、加熱器及馬達等電力機器、皮帶、滾珠螺桿、及缸體等滑動機器之更換時期，故可更有效地發揮上述效果。以下，基於圖7所示之流程圖，對檢查裝置1之控制程式進行說明。另，於以下，舉出器件搬送頭13之線性導引器為一例進行說明。首先，於步驟S101中，藉由上述方法，算出器件搬送頭13之累積作動時間T_Z 。然後，於步驟S102中，判斷累積作動時間T_Z 是否小於第1值T₁ 。於步驟S102中，於判斷為累積作動時間T_Z 小於第1值T₁ 、即未達第1值T₁ 之情形時(S102：是(YES))，返回步驟S101，算出累積作動時間T_Z 。又，於步驟S102中，於判斷為累積作動時間T_Z 大至第1值T₁ 以上、即達至第1值T₁ 之情形時(S102：否(NO))，進行至步驟S103，判斷累積作動時間T_Z 是否小於第2值T₂ 。於步驟S103中，於判斷為累積作動時間T_Z 小於第2值T₂ 、即未達第2值T₂ 之情形時(S103：是)，進行至步驟S104，報知累積作動時間T_Z 達至第1值T₁ 。藉此，作業者可得知線性導引器之更換時期接近，而可於所需之時點進行線性導引器之維護或更換。於步驟S103中，於判斷為累積作動時間T_Z 大至第2值T₂ 以上、即達至第2值T₂ 之情形時(S103：否)，停止檢查裝置1之各部之作動(步驟S105)。然後，於步驟S106中，報知累積作動時間T_Z 達至第2值T₂ 。藉此，作業者可得知更換時期更接近。如此於檢查裝置1中，可以2階段報知線性導引器之更換時期接近。因此，作業者階段性地得知更換時期接近，而容易計畫更換之時點。尤其於檢查裝置1中，構成為於線性導引器達至更換時期以前、即線性導引器破損以前停止檢查裝置1之各部之作動並催促更換。藉此，可避免儘管線性導引器已破損，仍繼續檢查裝置1之作動，而使線性導引器以外之零件損傷之風險。進而，於檢查裝置1中，於記憶部83記憶有IC器件90之檢查狀況(至今為止搬送了幾個IC器件90或托盤200之累積資料)。因此，於將上述程式安裝於檢查裝置1之時點，可基於檢查狀況、與例如表3及表4所示之累積作動時間之求出方法，算出當前之累積作動時間T_Z 。＜第2實施形態＞以下，參照圖8及圖9對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，且對相同之事項省略其說明。本實施形態係除控制部之控制程式不同以外與上述第1實施形態相同。如圖8及圖9所示，器件搬送頭13具有8個手131。各手131自Z軸方向觀看時，呈沿X軸方向排列4個手131之行、於Y軸方向排列2列之2列4行之矩陣狀。另，於以下，該等8個手131之中，將自+Y軸側之行之-X軸側之手131起依序設為手131a、131b、131c及131d，自-Y軸側之行之-X軸側之手131起依序設為手131e、131f、131g及131h。對例如如圖8所示般使用手131a及手131d進行檢查之情形進行說明。於該情形時，手131a及手131d較其他手131之零件(於以下，作為一例對閥門進行說明)消耗更多而累積作動時間變大。於使用手131a及手131d進行檢查之中途，手131a及手131d之閥門之累積作動時間達至第1值之情形時，於檢查裝置1中，如圖9所示，切換為使用手131e及手131h之模式。因此，可使用手131e及131h繼續檢查。根據如此之本實施形態，即使檢查裝置1之零件之更換時期接近，亦可切換為使對IC器件90進行相同作用之部位作動之模式。因此，即使檢查裝置1之零件之更換時期接近，亦可抑制該零件繼續消耗。其結果，可減少零件之維護或更換之次數，而進一步提高處理量。另，於使用手131a及手131d進行檢查之中途，手131a及手131d之閥門之累積作動時間達至第1值之情形時，所切換之手131較佳切換為手131b、131c、131e、131f、131g及131h之中累積作動時間較少之手131。藉此，可將各手131之累積作動時間儘可能地設為相同。因此，可進一步減少零件之維護或更換之次數，而進一步提高處理量。又，於本實施形態中，作為一例對器件搬送頭13之手131之切換進行說明，但於檢查裝置1中，於可對IC器件90進行相同作用之作用部中，可如上述般進行切換。＜第3實施形態＞以下，參照圖10～圖16對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明。另，於本實施形態中，對與上述實施形態相同之構成構件標註同一符號進行說明。於本實施形態中，如圖12所示，於各IC器件90之表側之面，附加條碼901作為關於該IC器件90之資訊。於該條碼901中，包含例如IC器件90之製造商、IC器件90之製造序號等各種資訊。又，作為條碼901，較佳使用一維條碼(藉由條紋圖案狀之線之粗細表示資訊之識別碼)、及二維條碼(例如QR碼(註冊商標))。作為條碼901對IC器件90之賦予方法，並未特別限定，可列舉例如使用噴墨之方法、使用雷射標記之方法等。如圖10、圖11所示，檢查裝置1a係分成托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。並且，IC器件90自托盤供給區域A1依序經由上述各區域至托盤去除區域A5，於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，檢查裝置1a形成為具備如下構件者：電子零件搬送裝置(處理機)，其於各區域搬送IC器件90；檢查部16a，其於檢查區域A3內進行檢查；及控制部800。又，此外，檢查裝置1a具備監視器300、信號燈400、及操作面板700。托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤(載置構件)200之供材部。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。供給區域A2係將配置於來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐片於水平方向搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係可使托盤200與載置於該托盤200之IC器件90一起向Y方向之正側移動之移動部。藉此，可將IC器件90穩定地送入供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空的托盤200向Y方向之負側、即自供給區域A2向托盤供給區域A1移動之移動部。於供給區域A2，設置有溫度調整部12、器件搬送頭13、及托盤搬送機構15。溫度調整部12係可將複數個IC器件90一起加熱或冷卻者，有時被稱為「均熱板」。藉由該均熱板，可將於檢查部16a檢查前之IC器件90預先冷卻或加熱，而調整為適於該檢查之溫度。於圖11所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向上配置並固定有2個。且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送來)之托盤200上之IC器件90被搬送至任一溫度調整部12。器件搬送頭13被支持為可於供給區域A2內於X方向及Y方向、進而亦於Z方向上移動。藉此，器件搬送頭13可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與後述之器件供給部14a之間之IC器件90之搬送。托盤搬送機構15係使去除所有IC器件90之狀態之空的托盤200於供給區域A2內向X方向之正側搬送之機構。且，於該搬送後，空的托盤200係藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有檢查部16a與器件搬送頭17a。又，亦設置有以跨及供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14a、及以跨及檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之器件回收部18a。進而，於供給區域A2與檢查區域A3之間，設置有第1資訊取得單元10A、與第2資訊取得單元10B。器件供給部14a係載置有於溫度調整部12經溫度調整後之IC器件90，且可將該IC器件90搬送(移動)至檢查部16a附近之載置部，有時被稱為「供給用梭板」。如圖12所示，器件供給部14a具有於X方向每4個、於Y方向每2個地配置成矩陣狀之凹部(凹槽)141。於各凹部141，逐個收納於檢查部16a檢查前之IC器件90。又，器件供給部14a於較各凹部141更向X方向之正側進而具有2個凹部(凹槽)142。該等2個凹部142係沿Y方向配置，而可收納後述之虛擬器件(虛擬電子零件)91。又，凹部142對於虛擬器件91之定位精度高於凹部141對於IC器件90之定位高度。即，於凹部142內之虛擬器件91之間隙較於凹部141內之IC器件90之間隙更抑制為極小。於以後，將凹部141及凹部142配置於Y方向負側之行稱為「第1行M1」，將配置於Y方向正側之行稱為「第2行M2」。另，凹部141及凹部142之形成數或配置態樣當然不限定於圖12所示之構成。又，該器件供給部14a被支持為可於供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向於水平方向上移動。於圖11所示之構成中，器件供給部14a於Y方向上配置有2個，且溫度調整部12上之IC器件90被搬送至任一器件供給部14a。又，器件供給部14a構成為可將上述經溫度調整之IC器件90維持其溫度調整狀態。藉此，可冷卻或加熱IC器件90，因此，可維持該IC器件90之溫度調整狀態。檢查部16a係載置IC器件90，並檢查、試驗該IC器件90之電性特性之載置部。於該檢查部16a，設置有與IC器件90之端子部電性連接之複數個探針銷。且，將IC器件90之端子部與探針銷電性連接(接觸)，而經由探針銷進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16a之測試器具備之檢查控制部所記憶之程式而進行。另，於檢查部16a中，可與溫度調整部12同樣，將複數個IC器件90冷卻或加熱，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。器件搬送頭17a被支持為可於檢查區域A3內於Y方向及Z方向上移動。藉此，器件搬送頭17a可將自供給區域A2搬入之器件供給部14a上之IC器件90搬送至檢查部16a上，並載置。另，器件搬送頭17a亦可將IC器件90冷卻或加熱，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。器件回收部18a係載置以檢查部16a檢查結束後之IC器件90，且可將該IC器件90搬送(移動)至回收區域A4之載置部，有時被稱為「回收用梭板」。又，器件回收部18a被支持為可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿X方向於水平方向上移動。又，於圖11所示之構成中，器件回收部18a與器件供給部14a同樣，於Y方向上配置有2個，且檢查部16a上之IC器件90被搬送至任一器件回收部18a並載置。該搬送係藉由器件搬送頭17a進行。又，於檢查裝置1a中，1個器件供給部14a、與1個器件回收部18a係介隔連結部23於X方向連結，而構成於同方向一起移動之梭單元。於以下，將圖12中之Y方向負側側、即正面側之梭單元稱為「第1梭單元24A」，將Y方向正側、即背面側之梭單元稱為「第2梭單元24B」。第1資訊取得單元10A係取得第1梭單元24A之器件供給部14a上之IC器件90之條碼901等之單元。第2資訊取得單元10B係取得第2梭單元24B之器件供給部14a上之IC器件90之條碼901等之單元。關於該等單元之細節見後述。回收區域A4係回收檢查結束後之複數個IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，於回收區域A4，亦準備有空的托盤200。回收用托盤19係載置以檢查部16a檢查後之IC器件90之載置部，且被固定為於回收區域A4內不移動。藉此，即使於較多地配置有器件搬送頭20等各種可動部之回收區域A4，於回收用托盤19上，亦穩定地載置已檢查之IC器件90。另，於圖11所示之構成中，回收用托盤19沿X方向配置有3個。又，空的托盤200亦沿X方向配置有3個。該空的托盤200亦成為載置以檢查部16a檢查後之IC器件90之載置部。且，移動至回收區域A4之器件回收部18a上之IC器件90被搬送至回收用托盤19及空的托盤200中之任一者並載置。藉此，將IC器件90依每一檢查結果分類並回收。器件搬送頭20被支持為可於回收區域A4內於X方向及Y方向、進而亦於Z方向上移動。藉此，器件搬送頭20可將IC器件90自器件回收部18a搬送至回收用托盤19或空的托盤200。托盤搬送機構21係使自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於回收區域A4內於X方向上搬送之機構。且，於該搬送後，空的托盤200成為配置於回收IC器件90之位置，亦即可成為上述3個空的托盤200中之任一個。托盤去除區域A5係將排列有已檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200回收並去除之卸材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。又，以跨及回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有逐片於Y方向上搬送托盤200之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係可使托盤200於Y方向上移動之移動部。藉此，可將已檢查之IC器件90自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B係可將用以回收IC器件90之空的托盤200自托盤去除區域A5移動至回收區域A4之移動部。控制部800具有例如驅動控制部。驅動控制部控制例如托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14a、托盤搬送機構15、檢查部16a、器件搬送頭17a、器件回收部18a、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、22B、第1資訊取得單元10A、及第2資訊取得單元10B各部之驅動。另，上述測試器之檢查控制部基於例如未圖示之記憶體內所記憶之程式，而進行配置於檢查部16a之IC器件90之電性特性之檢查等。操作者(作業者)可經由監視器300設定、確認檢查裝置1a之動作條件等。該監視器300具有例如以液晶畫面構成之顯示畫面(顯示部)301，且配置於檢查裝置1a之正面側上部。如圖10所示，於托盤去除區域A5之圖中之X方向正側，設置有載置操作顯示於監視器300之畫面時使用之滑鼠之滑鼠台600。又，相對於監視器300於圖10中之X方向正側下方，配置有操作面板700。除監視器300以外，操作面板700另另行對檢查裝置1a命令所需之動作者。又，信號燈400可利用發光之顏色之組合，報知檢查裝置1a之作動狀態等。信號燈400係配置於檢查裝置1a之上部。另，於檢查裝置1a中，亦可內置有揚聲器500，而藉由該揚聲器500亦可報知檢查裝置1a之作動狀態等。如圖11所示，檢查裝置1a係藉由第1分隔壁61劃分(隔開)托盤供給區域A1與供給區域A2之間，藉由第2分隔壁62劃分供給區域A2與檢查區域A3之間，藉由第3分隔壁63劃分檢查區域A3與回收區域A4之間，藉由第4分隔壁64劃分回收區域A4與托盤去除區域A5之間。且，供給區域A2與回收區域A4之間亦藉由第5分隔壁65劃分。如圖11、圖15所示，於第2分隔壁62形成有開口部621、開口部622。第1梭單元24A之器件供給部14a可通過開口部621(參照圖13、圖14)。藉此，開口部621作為使器件供給部14a自供給區域A2進入檢查區域A3之入口發揮功能，且作為使器件供給部14a自檢查區域A3出去到供給區域A2之出口發揮功能。又，第2梭單元24B之器件供給部14a可通過開口部622。藉此，開口部622亦作為使器件供給部14a自供給區域A2進入檢查區域A3之入口發揮功能，且作為使器件供給部14a自檢查區域A3出去到供給區域A2之出口發揮功能。又，如圖11所示，於第3分隔壁63亦形成有開口部631、開口部632。又，第1梭單元24A之器件回收部18a可通過開口部631，且第2梭單元24B之器件回收部18a可通過開口部632。檢查裝置1a係最外裝以蓋覆蓋，且該蓋有前蓋70、側蓋71、側蓋72、後蓋73及頂蓋74。如上所述，於各IC器件90附有條碼901。且，藉由第1資訊取得單元10A取得於第1梭單元24A之器件供給部14a上載置之IC器件90之條碼901。另一方面，藉由第2資訊取得單元10B取得於第2梭單元24B之器件供給部14a上載置之IC器件90之條碼901。又，將所取得之條碼901記憶至控制部800之記憶體。如圖12、圖15所示，第1資訊取得單元10A及第2資訊取得單元10B各者具有可取得於IC器件90所附之資訊之第1條碼讀取器(資訊取得部)3A與第2條碼讀取器3B(資訊取得部)。於第1資訊取得單元10A中，將第1條碼讀取器3A與第2條碼讀取器3B配置於開口621，於第2資訊取得單元10B中，將第1條碼讀取器3A與第2條碼讀取器3B配置於開口部622。第1資訊取得單元10A與第2資訊取得單元10B由於除配置部位不同以外，為相同之構成，故以下，針對第1資訊取得單元10A代表性地進行說明。第1條碼讀取器3A與第2條碼讀取器3B均外形形狀呈扁平之箱狀，且以其厚度方向與水平方向(X方向)一致之方式，以所謂「豎置」之狀態(豎起之狀態)配置。又，第1條碼讀取器3A與第2條碼讀取器3B例如內置有雷射二極體與光電二極體。來自雷射二極體之出射光L1一面掃描，一面透過光透過部31朝向下方出射。隨後，出射光L1於條碼901朝向上方反射。反射光L2透過光透過部31，於光電二極體被接收。藉由對基於所接收之反射光L2之信號依序進行A/D轉換、解碼，而可讀取條碼901。如圖12所示，第1條碼讀取器3A於載置有IC器件90之器件供給部14a通過正下方時，可讀取該器件供給部14a上之IC器件90中之第1行M1之IC器件90之條碼901。第2條碼讀取器3B於載置有IC器件90之器件供給部14a通過正下方時，可讀取該器件供給部14a上之IC器件90中之第2行M2之IC器件90之條碼901。另，於第2資訊取得單元10B中，第1條碼讀取器3A讀取第2行M2之IC器件90之條碼901，第2條碼讀取器3B讀取第1行M1之IC器件90之條碼901。如上所述，第1條碼讀取器3A與第2條碼讀取器3B係配置於第2分隔壁62之開口部621。藉此，可儘可能地於IC器件90於檢查區域A3內受檢查之前立即讀取該IC器件90之條碼901。藉此，可儘可能地防止讀取所獲得之資訊與檢查結果為相同1個IC器件90者、即所取得之IC器件90之資訊、與所檢查之IC器件90之檢查結果之關聯(建立關聯)崩潰。此處考慮假若將第1條碼讀取器3A與第2條碼讀取器3B配置於第1分隔壁61之情形。於該情形時，即使早已讀取條碼901，若被讀取該條碼901之IC器件90於供給區域A2內之搬送中途意外落下，則雖使器件搬送頭13把持(重執)該落下之IC器件90，但有將該IC器件90把持於與原先之位置(落下前之位置)不同位置之情況。且，如此一來，於檢查區域A3內檢查與原本應檢查之IC器件90不同之IC器件90，而該檢查結果會被辨識為被讀取條碼901之IC器件90者。因此，於檢查裝置1a中，藉由於檢查區域A3內檢查之前立刻讀取條碼901，可防止此種IC器件90之資訊與IC器件90之檢查結果不正確建立關聯。又，第1條碼讀取器3A與第2條碼讀取器3B係可取得IC器件90之資訊之可取得資訊區域(可檢測距離)、即感測器範圍(感測範圍)相互不同。例如於本實施形態中，作為第1條碼讀取器3A，較佳使用感測器範圍為50 mm上、600 mm以下者，作為第2條碼讀取器3B，較佳使用感測器範圍為110 mm以上、1000 mm以下者。藉此，如圖15所示般，可使第1條碼讀取器3A與第2條碼讀取器3B之鉛垂方向之設置高度不同，而可將感測器範圍較小之第1條碼讀取器3A配置於低位置，將感測器範圍較大之第2條碼讀取器3B配置於高位置。且，可自該狀態進而如圖12所示般，於俯視下(自鉛垂方向上方觀看時)將第1條碼讀取器3A與第2條碼讀取器3B以具有相互重疊之重疊部32之方式配置。藉此，可將第1資訊取得單元10A之Y方向之距離縮小重疊部32之量，因此，小型化。然而，第1條碼讀取器3A或第2條碼讀取器3B例如因經時劣化或故障，此外，因光透過部31模糊等之原因，而變得難以或無法正確地取得條碼901。且，若未察覺成為此種狀態而繼續使用，則有變成讀取之IC器件90之不正確資訊、與IC器件90之檢查結果產生關連之狀態之虞。因此，於檢查裝置1a中，構成為消除此種狀態。以下，對該構成進行說明。於檢查裝置1a中，控制部800構成為作為進行第1條碼讀取器3A及第2條碼讀取器3B之作動是否正常之判斷之判斷部發揮功能。另，控制部800具有CPU與記憶體。於記憶體中，記憶有上述判斷用之控制程式。且，CPU可叫出該控制程式，並執行該控制程式。此處，「第1條碼讀取器3A及第2條碼讀取器3B之作動正常」係指第1條碼讀取器3A及第2條碼讀取器3B正確地讀取條碼(條碼901)。又，作為上述判斷之判斷基準，使用於虛擬器件91之表側之面所附之基準條碼(基準標記)911。又，虛擬器件91係模擬IC器件90者，且與IC器件90一併載置於器件供給部14a上而使用(參照圖12～圖14)。另，基準條碼911係預先記憶於控制部800。又，作為對IC器件91賦予基準條碼911之方法，並未特別限定，可列舉例如使用噴墨之方法、使用雷射標記之方法、貼附自IC器件90切除之條碼901之方法等。以下，基於圖16之流程圖對上述判斷用之控制程式進行說明。又，由於對第1條碼讀取器3A之判斷、與對第2條碼讀取器3B之判斷相同，故此處，就對第1條碼讀取器3A之判斷代表性地進行說明。首先，於開始控制程式時，於供給區域A2內，於器件供給部14a上載置8個IC器件90，且亦載置2個虛擬器件91(參照圖12、圖13)。然後，基於該狀態開始控制程式。控制程式使器件供給部14a朝向檢查區域A3移動1次(步驟S201)。「移動1次」係指，使器件供給部14a移動至器件供給部14a上之虛擬器件91位於第1條碼讀取器3A之正下方(參照圖14)。使第1條碼讀取器3A作動，將虛擬器件91之基準條碼911讀取特定次數(步驟S202)。且，對該讀取之基準條碼911與預先記憶於控制部800之基準條碼911進行比較，判斷兩者之基準條碼911吻合之次數(符合次數)N是否超過預先設定之次數(閾值)N₀ (步驟S203)。於步驟S203之判斷結果，次數N超過次數N₀ 之情形時(步驟S203：是)，視為「第1條碼讀取器3A之作動正常」，使器件供給部14a朝向檢查區域A3移動2次(步驟S204)，且使第1條碼讀取器3A作動，讀取IC器件90之條碼901(步驟S205)。「移動2次(第1動作)」係指以第1條碼讀取器3A依序讀取器件供給部14a上之IC器件90之條碼901之方式，使器件供給部14a移動。又，該移動既可為每當IC器件90位於第1條碼讀取器3A之正下方時重複移動與停止之移動(間距移送)，亦可為省略停止之連續移動(連續移送)。且，判斷是否已對第1行M1之所有IC器件90完成藉由第1條碼讀取器3A進行之IC器件90之條碼901之讀取(步驟S206)。若已對所有IC器件90完成(步驟S206：是)，則結束流程。若未對所有IC器件90完成(步驟S206：否)，則返回步驟S204並重複進行步驟直至完成。於步驟S203之判斷結果，次數N未超過次數N₀ 之情形時，視為「第1條碼讀取器3A之作動不正常」，而報知需要對第1條碼讀取器3A之光透過部31進行清潔之旨意(第2動作)(步驟S207)。作為該報知方法，雖未特別限定，但可列舉例如利用經由監視器300之畫面顯示之方法、利用經由揚聲器500之聲音之方法等。且，操作者於欲按照上述報知進行清潔之情形時，可例如操作顯示於監視器300之「開始清潔按鈕」。控制程式於確認「開始清潔按鈕」之導通操作之前(步驟S208：否)，於S208待機，當確認「開始清潔按鈕」之導通操作時(步驟S208：是)，使移動1次之器件供給部14a返回至供給區域A2內之原本位置(步驟S209)。藉此，於第1條碼讀取器3A之下方確保可***操作者之手之程度之空間，因此，操作者可進行對光透過部31之清潔。於清潔結束後，操作者可例如操作顯示於監視器300之「結束清潔按鈕」。控制程式於確認「結束清潔按鈕」之導通操作之前(步驟S210：否)，於S210待機，當確認「結束清潔按鈕」之導通操作時(步驟S210：是)，返回步驟S201，以後，自其依序執行下位之步驟。藉此，於檢查裝置1a中，於清潔後亦可判斷第1條碼讀取器3A之作動是否正常。於步驟S203之判斷使用之次數N₀ 係次數N、與第1條碼讀取器3A對基準條碼911之總讀取次數(於步驟S202之特定次數)之比成為例如為70%以上、100%以內之情形之值。另，於檢查裝置1a中，亦可構成為階段性地變更次數N₀ 。例如，可設定上述比成為70%以上、100%以內之情形作為第1階段，設定上述比成為30%以上、70%以內之情形作為第2階段，設定上述比成為0%以上、30%以內之情形作為第3階段。可於第1階段中，採取作為「第1條碼讀取器3A之作動正常」之第1動作，且於第2階段中，採取作為「必需要對第1條碼讀取器3A清潔」之第2動作，並於第3階段中，採取作為「第1條碼讀取器3A因經時劣化或故障之原因，而無法進行正常之作動，必須更換」之第3動作。又，第1條碼讀取器3A因經時劣化或故障之原因，而無法進行正常作動之情形時，檢查裝置1a成為重複步驟S201～步驟S203、隨後重複步驟S207～步驟S210之狀態。於該情形時，亦可替代上述第3階段，若上述步驟之重複次數連續超過特定次數，則視為「第1條碼讀取器3A因經時劣化或故障之原因，而無法進行正常之作動」，而報知該旨意、與必須進行第1條碼讀取器3A之更換之旨意。又，於步驟S207之報知中，亦較佳繼續IC器件90之搬送。又，於步驟S207後，亦可不執行步驟S208，而使裝置停止(第3動作)。於以上般之檢查裝置1a中，可藉由控制程式，選擇是就此繼續使用第1條碼讀取器3A(第2條碼讀取器3B)、還是進行清潔或更換，進而判斷作動是否正常。且，由於無需進行清潔或更換而可就此繼續使用正常之第1條碼讀取器3A，故該第1條碼讀取器3A可長期間穩定且正確地取得IC器件90所附之條碼901。藉此，可將自條碼901取得之IC器件90之資訊、與該IC器件90之檢查結果正確地建立關聯。＜第4實施形態＞以下，參照圖17對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第4實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，且對相同之事項省略其說明。本實施形態之檢查裝置1a'係除條碼讀取器之配置態樣不同以外與第3實施形態之檢查裝置1a相同。如圖17所示，於本實施形態之檢查裝置1a'中，第1條碼讀取器3A'與第2條碼讀取器3B'均係外形形狀呈扁平之箱狀，且以其厚度方向與鉛垂方向(Z方向)一致之方式，以所謂「橫置」之狀態(平置之狀態)配置。又，自X方向觀看時，第1條碼讀取器3A'與第2條碼讀取器3B'係配置為具有相互重疊之重疊部32'。藉此，可將第1資訊取得單元10A及第2資訊取得單元10B之Y方向之距離均縮小重疊部32'之量，因此，可將檢查裝置小型化。＜第5實施形態＞以下，參照圖18～圖22對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第5實施形態進行說明。另，於本實施形態中，對與上述實施形態相同之構成構件標註同一符號進行說明。又，於圖19中，為避免圖變繁瑣，省略離子產生器及感測器之圖示。又，於圖20中，為了容易分別離子產生器及感測器，將該等以實線顯示，將其他構造物以雙點鏈線顯示。如圖18、圖19所示，檢查裝置1b係分成托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A30、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。並且，IC器件90自托盤供給區域A1依序經由上述各區域至托盤去除區域A5，且於中途之檢查區域A30進行檢查。如此，檢查裝置1b具備：電子零件搬送裝置(處理機)，其於各區域搬送IC器件90；及檢查部16b，其於檢查區域A30內進行檢查。又，電子零件搬送裝置具備控制部800b、報知部即監視器(顯示部)300、信號燈400、揚聲器500、及操作面板700(參照圖18、圖21)。托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤(載置構件)200之供材部。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。供給區域A2係將配置於來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A30之區域。另，以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐片於水平方向搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係可使托盤200與載置於該托盤200之IC器件90一起向Y方向之正側移動之移動部。藉此，可將IC器件90穩定地送入供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空的托盤200向Y方向之負側、即自供給區域A2向托盤供給區域A1移動之移動部。於供給區域A2，設置有溫度調整部(均熱板(英文表述：soak plate，中文表述(一例)：均溫板))12、器件搬送頭13b、及托盤搬送機構15。溫度調整部12係可將複數個IC器件90一起加熱或冷卻者，有時被稱為「均熱板」。藉由該均熱板，可將於檢查部16b檢查前之IC器件90預先冷卻或加熱，而調整為適於該檢查之溫度。於圖19所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向上配置並固定有2個。且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送來)之托盤200上之IC器件90被搬送至任一溫度調整部12。器件搬送頭13b被支持為可於供給區域A2內於X方向及Y方向、進而亦於Z方向上移動。藉此，器件搬送頭13b可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與後述之器件供給部14b之間之IC器件90之搬送。器件搬送頭13b具有複數個手單元130，作為把持IC器件90之把持部(於圖19中，僅作為代表記載有1個符號「130」)。手單元130具備吸嘴，而以該吸嘴藉由吸附IC器件90而把持。托盤搬送機構15係使去除所有IC器件90之狀態之空的托盤200於供給區域A2內向X方向之正側搬送之機構。且，於該搬送後，空的托盤200係藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。檢查區域A30係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A30，設置有檢查部16b與器件搬送頭17b。又，亦設置有以跨及供給區域A2與檢查區域A30之方式移動之器件供給部14b、及以跨及檢查區域A30與回收區域A4之方式移動之器件回收部18b。器件供給部14b係載置經溫度調整部12溫度調整後之IC器件90，且可將該IC器件90搬送(移動)至檢查部16b附近之載置部，有時被稱為「供給用梭板」。器件供給部14b具有於X方向及Y方向分別配置複數個、即配置成矩陣狀之凹部(凹槽)140(於圖19中，作為代表僅記載有1個符號「140」)。於各凹部140，逐個收納由檢查部16b檢查前之IC器件90。又，器件供給部14b被支持為可於供給區域A2與檢查區域A30之間沿X方向於水平方向上移動。於圖19所示之構成中，器件供給部14b於Y方向上配置有2個，且溫度調整部12上之IC器件90被搬送至任一器件供給部14b。又，器件供給部14b構成為可將上述經溫度調整之IC器件90維持其溫度調整狀態。藉此，可冷卻或加熱IC器件90，因此，可維持該IC器件90之溫度調整狀態。檢查部16b係載置(保持)IC器件90，並檢查、試驗(進行電性檢查)IC器件90之電性特性之單元、即於檢查IC器件90時載置該IC器件90之構件。於檢查部16b之上表面，設置有複數個收容(載置)(保持)IC器件90之凹部即保持部160(於圖19中，僅作為代表記載有1個符號「160」)。將IC器件90收容於保持部160，藉此，載置於檢查部16b。又，於檢查部16b之對應於各保持部160之位置，分別設置有於將IC器件90保持於保持部160之狀態下與該IC器件90之端子電性連接之探針銷。且，將IC器件90之端子與探針銷電性連接(接觸)，而經由探針銷進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係藉由連接於檢查部16b之未圖示之測試器所具備之檢查控制部，基於該檢查控制部之記憶部所記憶之程式而進行。另，於檢查部16b中，可與溫度調整部12同樣，將IC器件90加熱或冷卻，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。器件搬送頭17b被支持為可於檢查區域A30內於Y方向及Z方向上移動。又，器件搬送頭17b可將自供給區域A2搬入之器件供給部14b上之IC器件90搬送至檢查部16b上並載置，又，可將檢查部16b上之IC器件90搬送至器件回收部18b上並載置。又，於檢查IC器件90時，器件搬送頭17b將IC器件90朝向檢查部16b按壓，藉此，使IC器件90抵接於檢查部16b。藉此，如上述般，將IC器件90之端子與檢查部16b之探針銷電性連接。另，器件搬送頭17b亦可將複數個IC器件90冷卻或加熱，而將該IC器件90調整為適於檢查之溫度。器件搬送頭17b具有複數個手單元175，作為把持IC器件90之把持部(於圖19中，僅作為代表記載有1個符號「175」)。手單元175具備吸嘴，而以該吸嘴藉由吸附IC器件90而把持。器件回收部18b係載置以檢查部16b檢查結束後之IC器件90，且可將該IC器件90搬送(移動)至回收區域A4之載置部，有時被稱為「回收用梭板」。器件回收部18b具有於X方向及Y方向分別配置複數個、即配置成矩陣狀之凹部(凹槽)181(於圖19中，作為代表僅記載有1個符號「181」)。又，器件回收部18b被支持為可於檢查區域A30與回收區域A4之間沿X方向於水平方向上移動。又，於圖19所示之構成中，器件回收部18b與器件供給部14b同樣，於Y方向上配置有2個，且檢查部16b上之IC器件90被搬送至任一器件回收部18b並載置。該搬送係藉由器件搬送頭17b進行。又，於檢查裝置1b中，1個器件供給部14b與1個器件回收部18b係介隔未圖示連結部於X方向連結，而構成於同方向一起移動之梭單元。另，器件供給部14b與器件回收部18b亦可構成為可獨立移動。回收區域A4係回收檢查結束後之複數個IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20b及托盤搬送機構21。又，於回收區域A4，亦準備有空的托盤200。回收用托盤19係載置以檢查部16b檢查後之IC器件90之載置部，且被固定為於回收區域A4內不移動。藉此，即使於較多地配置有器件搬送頭20b等各種可動部之回收區域A4，於回收用托盤19上，亦穩定地載置已檢查之IC器件90。另，於圖19所示之構成中，回收用托盤19沿X方向配置有3個。又，空的托盤200亦沿X方向配置有3個。該空的托盤200亦成為載置以檢查部16b檢查後之IC器件90之載置部。且，移動至回收區域A4之器件回收部18b上之IC器件90被搬送至回收用托盤19及空的托盤200中之任一者並載置。藉此，將IC器件90依每一檢查結果分類並回收。器件搬送頭20b被支持為可於回收區域A4內於X方向及Y方向、進而亦於Z方向上移動。藉此，器件搬送頭20b可將IC器件90自器件回收部18b搬送至回收用托盤19或空的托盤200。器件搬送頭20b具有複數個手單元201，作為把持IC器件90之把持部(於圖19中，僅作為代表記載有1個符號「201」)。手單元201具備吸嘴，而以該吸嘴藉由吸附IC器件90而把持。托盤搬送機構21係使自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於回收區域A4內於X方向上搬送之機構。且，於該搬送後，空的托盤200成為配置於回收IC器件90之位置，即可成為上述3個空的托盤200中之任一個。托盤去除區域A5係將排列有已檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200回收並去除之卸材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。又，以跨及回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有逐片於Y方向上搬送托盤200之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係可使托盤200於Y方向上移動之移動部。藉此，可將已檢查之IC器件90自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B係可將用以回收IC器件90之空的托盤200自托盤去除區域A5移動至回收區域A4之移動部。控制部800b控制例如托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、器件搬送頭13b、器件供給部14b、托盤搬送機構15、檢查部16b、器件搬送頭17b、器件回收部18b、器件搬送頭20b、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、22B、監視器300、信號燈400、揚聲器500、及後述之離子產生器31b～39b、40b～46b等各部之驅動。使用者(作業者)可經由監視器300設定、確認檢查裝置1b之動作條件等。該監視器300具有例如以液晶畫面構成之顯示畫面(顯示部)301，且配置於檢查裝置1b之正面側上部。如圖18所示，於托盤去除區域A5之圖中之X方向正側，設置有載置於操作顯示於監視器300之畫面時使用之滑鼠之滑鼠台600。又，相對於監視器300於圖18中之X方向正側下方，配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300另行對檢查裝置1b命令所需之動作者。又，信號燈400可利用發光之顏色之組合，報知檢查裝置1b之作動狀態等。信號燈400係配置於檢查裝置1b之上部。另，於檢查裝置1b中，亦可內置有揚聲器500，而藉由該揚聲器500報知檢查裝置1b之作動狀態等。如圖19所示，檢查裝置1b係藉由第1分隔壁61劃分(隔開)托盤供給區域A1與供給區域A2之間，藉由第2分隔壁62劃分供給區域A2與檢查區域A30之間，藉由第3分隔壁63劃分檢查區域A30與回收區域A4之間，藉由第4分隔壁64劃分回收區域A4與托盤去除區域A5之間。且，供給區域A2與回收區域A4之間亦藉由第5分隔壁65劃分。於第2分隔壁62形成有開口部621、開口部622。一器件供給部14b可通過開口621。藉此，開口部621作為器件供給部14b自供給區域A2進入檢查區域A30之入口發揮功能，且作為器件供給部14b自檢查區域A30出去到供給區域A2之出口發揮功能。又，另一器件供給部14b可通過開口部622。藉此，開口部622亦作為器件供給部14b自供給區域A2進入檢查區域A30之入口發揮功能，且作為器件供給部14b自檢查區域A30出去到供給區域A2之出口發揮功能。又，於第3分隔壁63亦形成有開口部631、開口部632。一器件回收部18b可通過開口部631，且另一器件回收部18b可通過開口部632。檢查裝置1b係最外裝以蓋覆蓋，且該蓋有前蓋70、側蓋71、側蓋72、後蓋73及頂蓋74。又，如圖20所示，於檢查裝置1b中，設置有產生離子、以該離子將靜電中和而去除(除靜電)之複數個(於圖示之構成中為16個)離子產生器(離子產生部)31b～39b、40b～46b，與檢測離子平衡與除靜電時間中之至少一者之複數個(於圖示之構成中為4個)感測器(檢測部)51～54。離子產生器31b～46b各者係將乾燥空氣離子化，而產生該離子化之乾燥空氣(以下稱為「離子化空氣」)之裝置。作為離子產生器31b～46b，各者並未特別限定，可使用例如利用電暈放電者、利用電離輻射者等。 IC器件90之表面有例如於IC器件90之搬送中帶靜電之虞。因此，必須除去該靜電。於檢查裝置1b中，使離子產生器31b～46b作動而產生離子化空氣，而可藉由該離子化空氣，對IC器件90等進行除靜電。又，離子產生器31b～46b之離子平衡各者於感測器51～54之檢測值越接近0 V越好。又，離子產生器31b～46b之除靜電時間各者越短越好。除靜電時間係自特定之第1電壓除靜電至特定之第2電壓(絕對值較第1電壓更小之電壓)所需之時間。另，除靜電時間與離子量對應(與離子量等價)，除靜電時間越短離子量越多。另，感測器51～54雖只要各者可檢測離子平衡與除靜電時間中之至少一者即可，但於本實施形態中，作為一例，係以檢測離子平衡之感測器進行說明。於供給區域A2，設置有複數個(於圖示之構成中為6個)離子產生器31b～36b。又，於供給區域A2，設置有單一感測器51。於該供給區域A2中，離子產生器31b～36b中之任意2個離子產生器之一者為第1離子產生部，另一者為第2離子產生部。離子產生器31b～36b及感測器51之配置各者雖未特別限定，但較好離子產生器31b～36b各者配置為可遍及供給區域A2之整體去除靜電。又，於本實施形態中，離子產生器31b～36b分別配置於檢查裝置1b之頂板。又，感測器51係配置於檢查裝置1b之基底。即，感測器51配置於較離子產生器31b～36b更向鉛垂方向下方。以離子產生器31b～36b產生之離子化空氣通常比重較大氣更大。因此，藉由將感測器51配置於較離子產生器31b～36b更向鉛垂方向下方，可利用感測器51確實地檢測離子平衡。又，於回收區域A4，設置有複數個(於圖示之構成中為6個)離子產生器37b～39b、40b～42b。又，於回收區域A4，設置有單一之感測器52。於該回收區域A4中，離子產生器37b～42b中之任意2個離子產生器之一者為第1離子產生部，另一者為第2離子產生部。離子產生器37b～42b及感測器52之配置各者雖未特別限定，但離子產生器37b～42b較佳各者配置為可遍及回收區域A4之整體去除靜電。又，於本實施形態中，離子產生器37b～42b分別配置於檢查裝置1b之頂板。又，感測器52係配置於檢查裝置1b之基底。即，感測器52配置於較離子產生器37b～42b更向鉛垂方向下方。因此，可利用感測器52確實地檢測離子平衡。檢查區域A30分成圖20中之X方向負側之第1區域A31、與圖20中之X方向正側之第2區域A32之2個。另，於圖19及圖20中，以雙點鏈線顯示第1區域A31與第2區域A32之概念性邊界線。於第1區域A31，設置有複數個(於圖示之構成中為2個)離子產生器43b及44b。又，於第1區域A31，設置有單一之感測器53。於該第1區域A31中，離子產生器43b及44b中之一者為第1離子產生部，另一者為第2離子產生部。離子產生器43b、44b及感測器53之配置各者雖未特別限定，但較好離子產生器43b及44b各者配置為可遍及第1區域A31之整體去除靜電。又，於本實施形態中，離子產生器43b及44b分別配置於檢查裝置1b之壁82b(參照圖22)。又，感測器53係配置於檢查裝置1b之基底81b(參照圖22)。即，感測器53配置於較離子產生器43b及44b更向鉛垂方向下方。因此，可利用感測器53確實地檢測離子平衡。又，於第2區域A32，設置有複數個(於圖示之構成中為2個)離子產生器45b及46b。又，於第2區域A32，設置有單一感測器54。於該第2區域A32中，離子產生器45b及46b中之一者為第1離子產生部，另一者為第2離子產生部。電離器45b、44b及感測器54之配置各者雖未特別限定，但較好離子產生器45b及46b各者配置為可遍及第2區域A32之整體去除靜電。又，於本實施形態中，離子產生器45b及46b分別配置於檢查裝置1b之壁83b(參照圖22)。又，感測器54係配置於檢查裝置1b之基底81b(參照圖22)。即，感測器54配置於較離子產生器45b及46b更向鉛垂方向下方。因此，可利用感測器54確實地檢測離子平衡。如以上，於供給區域A2、回收區域A4、第1區域A31及第2區域A32之各區域，分別設置有複數個離子產生器、與單一感測器。藉由於各區域分別設置複數個離子產生器，可提高除靜電能力，且於各區域中，可分別無遺漏地除靜電。另，離子產生器之數量及感測器之數量當然並非各限定於上述之數量。又，檢查裝置1b具有對離子產生器31b～46b分別檢查是否正常之功能(動作模式)。以下，將不正常稱為「異常」。另，作為離子產生器之異常之具體例，可列舉例如故障、劣化等缺陷之產生、未充分清潔等。以下，對離子產生器31b～46b之檢查進行說明，但於以下，代表性地針對於供給區域A2之離子產生器31b～36b之檢查進行說明。於供給區域A2中，藉由控制部800b之控制，使離子產生器31b～36b逐個作動，並藉由感測器51逐個檢測離子平衡，進行檢查。即，於使特定之1個離子產生器作動時，停止其他5個離子產生器之作動。具體而言，於檢查離子產生器31b之情形時，以使該離子產生器31b作動、且停止其他離子產生器32b～36b之作動之狀態，藉由感測器51檢測離子平衡，進行檢查。關於離子產生器32b～36b亦同樣。另，離子產生器31b～36b之檢查順序並未特別限定，可根據諸條件適當設定。藉此，於電離器31b～36b中之至少1個有異常之情形時，可檢測產生上述異常，且可特定出產生異常之離子產生器。又，可以單一之感測器51進行上述檢測，藉此，可減少感測器之數量。又，於離子產生器31b之檢查中，控制部800b基於感測器51之檢測結果，判斷離子產生器31b是否正常。即，控制部800b於感測器51之檢測結果未達基準值之情形時，判斷為離子產生器31b異常(不正常)，於達至基準值之情形時，判斷為離子產生器31b正常。另，因感測器51檢測離子平衡，故於顯示檢測之離子平衡之電壓值(檢測結果)大於基準值之情形時，判斷為離子產生器31b異常。該基準值雖未特別限定，而根據諸條件適當設定，但較佳設定為5 V以上、200V以下之範圍之值，且更佳設定為10 V以上、100 V以下之範圍內之值，進而更佳設定為20 V以上、50 V以下之範圍內之值。若上述基準值大於上述上限值，則根據其他條件，而有儘管離子產生器31b異常之情形亦判斷為正常之虞。又，若上述基準值小於上述上限值，則根據其他條件，而有儘管離子產生器31b正常之情形亦判斷為異常之虞。另，因感測器51檢測除靜電時間，故於測定之除靜電時間(檢測結果)長於基準值之情形時，判斷為離子產生器31b異常。將該檢查之結果顯示於監視器300。即，於監視器300，於離子產生器31b異常之情形時，顯示表示離子產生器31b異常之資訊，又，於離子產生器31b正常之情形時，顯示表示離子產生器31b正常之資訊。另，關於離子產生器32b～36b之檢查雖省略說明，但與上述離子產生器31b之檢查之情形相同。又，於回收區域A4亦與上述供給區域A2之情形同樣，藉由控制部800b之控制，使離子產生器37b～42b逐個作動，並藉由感測器52逐個檢測離子平衡，進行檢查。又，於第1區域A31亦與上述供給區域A2之情形同樣，藉由控制部800b之控制，使離子產生器43b及離子產生器44b逐個作動，並藉由感測器53逐個檢測離子平衡，進行檢查。又，於第2區域A32亦與上述供給區域A2之情形同樣，藉由控制部800b之控制，使離子產生器45b及離子產生器46b逐個作動，並藉由感測器54逐個檢測離子平衡，進行檢查。另，於上述供給區域A2、回收區域A4、第1區域A31及第2區域A32中，分別於各區域每一者獨立地藉由對應之感測器檢測離子平衡，進行檢查。因此，供給區域A2之檢查、回收區域A4之檢查、第1區域A31之檢查、第2區域A32之檢查可錯開時間進行，又亦可同時進行任意2個區域、任意3個區域或4個區域之檢查。於同時進行之情形，可縮短整體檢查所需之時間。又，於檢查裝置1b中，上述檢查之結果，於離子產生器31b～46b中之至少1個有異常之情形時，於監視器300顯示產生上述異常、與特定出產生異常之離子產生器之資訊。又，使信號燈400點亮或熄滅或發光色變化，又，自揚聲器500發出警告(警報)。又，於離子產生器31b～46b全部正常之情形時，於監視器300顯示該旨意。使用者觀看監視器300之上述顯示，於離子產生器31b～46b中之至少1個有異常之情形時，可容易地掌握產生上述異常、與產生異常之離子產生器。又，於離子產生器31b～46b全部正常之情形時，可容易地掌握該旨意。又，將上述檢查結果之履歷記憶至記憶部801。且，上述履歷例如可利用於保養、檢查、修理等。又，進行離子產生器31b～46b之檢查之時期雖未特別限定，但可列舉例如接通檢查裝置1b之電源時(上升時)、切斷檢查裝置1b之電源前、檢查之IC器件90之批次與下一批次之間、經過特定期間時等。又，亦可藉由使用者之操作，使上述檢查開始。如以上所說明般，根據檢查裝置1b，於離子產生器31b～46b中之至少1個有異常之情形時，可基於檢測部之檢測結果，確實地檢測產生上述異常，且可特定出產生異常之離子產生器。藉此，使用者可迅速且確實地應對。以上，雖就圖示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置加以說明，但本發明並非限定於此，亦可將構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部置換為可發揮相同功能之任意之構成者。又，亦可追加任意之構成物。又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為組合上述各實施形態中之任意2種以上之構成(特徵)者。於上述之第1實施形態中，雖設為於檢查裝置1具備包含作用部、報知部40、操作部50及控制部80之電子零件搬送裝置，但本發明並不限定於此，亦可設為具備作用部、報知部40、操作部50及控制部80之檢查裝置。於上述之第3、第4實施形態中，雖使用條碼讀取器作為可取得於電子零件所附之資訊之資訊取得部，但並不限定於此，例如，亦可使用CCD(Charge Coupled Device)相機等攝像裝置。於攝像裝置之情形時，較佳使該攝像裝置一面掃描一面進行拍攝(線掃描)。又，於判斷第1條碼讀取器及第2條碼讀取器之作動是否正常所使用之基準標記雖於上述之實施形態中為條碼，但並不限定於此，亦可為圖形、文字、記號等。於該情形時，使用可進行圖像處理之CCD(Charge Coupled Device)相機等攝像裝置作為資訊取得部。又，第1條碼讀取器之感測器範圍與第2條碼讀取器之感測器範圍雖於上述之各實施形態中不同，但並不限定於此，亦可相同。又，於第1資訊取得單元及第2資訊取得單元之條碼讀取器之設置數雖於上述之各實施形態中分別為2個，但並不限定於此，例如，根據需要亦可為1個或3個以上。又，對第1條碼讀取器或第2條碼讀取器之清潔雖於上述之各實施形態中為藉由操作者進行之手動作業，但並不限定於此，例如，亦可於檢查裝置設置自動清潔機構，而以該自動清潔機構進行。又，檢查裝置之判斷用之控制程式亦可構成為與於步驟S207(第3實施形態)之報知同時將該報知資訊發送至其他外部機器。

1‧‧‧檢查裝置
1a‧‧‧檢查裝置
1a'‧‧‧檢查裝置
1b‧‧‧檢查裝置
3A‧‧‧第1條碼讀取器
3A'‧‧‧第1條碼讀取器
3B‧‧‧第2條碼讀取器
3B'‧‧‧第2條碼讀取器
10‧‧‧電子零件搬送裝置
10A‧‧‧第1資訊取得單元
10B‧‧‧第2資訊取得單元
11A‧‧‧托盤搬送機構
11B‧‧‧托盤搬送機構
12‧‧‧溫度調整部
13‧‧‧器件搬送頭
13A‧‧‧器件搬送頭
13b‧‧‧器件搬送頭
14‧‧‧器件供給部
14a‧‧‧器件供給部
14b‧‧‧器件供給部
15‧‧‧托盤搬送機構
16‧‧‧檢查部
16a‧‧‧檢查部
16b‧‧‧檢查部
17‧‧‧器件搬送頭
17a‧‧‧器件搬送頭
17b‧‧‧器件搬送頭
18‧‧‧器件回收部
18a‧‧‧器件回收部
18b‧‧‧器件回收部
19‧‧‧回收用托盤
20‧‧‧器件搬送頭
20b‧‧‧器件搬送頭
21‧‧‧托盤搬送機構
22A‧‧‧托盤搬送機構
22B‧‧‧托盤搬送機構
23‧‧‧連結部
23A‧‧‧旋轉載台
23B‧‧‧旋轉載台
24A‧‧‧第1梭單元
24B‧‧‧第2梭單元
31‧‧‧光透過部
31b～46b‧‧‧離子產生器
32‧‧‧重疊部
32'‧‧‧重疊部
40‧‧‧報知部
41‧‧‧監視器
42‧‧‧燈
43‧‧‧蜂鳴器
50‧‧‧操作部
51～54‧‧‧感測器
51b～54b‧‧‧感測器
61‧‧‧第1分隔壁
62‧‧‧第2分隔壁
63‧‧‧第3分隔壁
64‧‧‧第4分隔壁
65‧‧‧第5分隔壁
66‧‧‧內側分隔壁
70‧‧‧前蓋
71‧‧‧側蓋
72‧‧‧側蓋
73‧‧‧後蓋
75‧‧‧第4擋門
80‧‧‧控制部
81‧‧‧驅動控制部
82‧‧‧檢查控制部
83‧‧‧記憶部
84‧‧‧運算部
85‧‧‧判斷部
86‧‧‧發送部
90‧‧‧IC器件
100‧‧‧更換時期推定部
131‧‧‧手
131a～131h‧‧‧手
141‧‧‧凹部
142‧‧‧凹部
161～164‧‧‧凹槽
171‧‧‧臂
172‧‧‧臂
200‧‧‧托盤
300‧‧‧監視器
400‧‧‧信號燈
500‧‧‧揚聲器
501‧‧‧滑鼠
600‧‧‧滑鼠台
621‧‧‧開口部
622‧‧‧開口部
631‧‧‧開口部
632‧‧‧開口部
700‧‧‧操作面板
711‧‧‧第1擋門
712‧‧‧第2擋門
721‧‧‧第1擋門
722‧‧‧第2擋門
731‧‧‧第1擋門
732‧‧‧第2擋門
733‧‧‧第3擋門
800‧‧‧控制部
901‧‧‧條碼
911‧‧‧基準條碼
A-A‧‧‧線
A1‧‧‧托盤供給區域
A2‧‧‧器件供給區域
A3‧‧‧檢查區域
A4‧‧‧回收區域
A5‧‧‧托盤去除區域
A30‧‧‧檢查區域
A31‧‧‧第1區域
A32‧‧‧第2區域
B‧‧‧箭頭
L1‧‧‧出射光
L2‧‧‧反射光
M1‧‧‧第1行
M2‧‧‧第2行
R1‧‧‧第1室
R2‧‧‧第2室
R3‧‧‧第3室
S101～S106‧‧‧步驟
S201～S210‧‧‧步驟
T₁‧‧‧第1值
T₂‧‧‧第2值
T₃‧‧‧累積作動時間
t₀～t₃‧‧‧時間
T_N1～T_Nx‧‧‧作動時間
T_Z‧‧‧累積作動時間
W‧‧‧視窗
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向

圖1係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之立體圖。圖2係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略俯視圖。圖3係圖1所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。圖4係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之零件更換時期之流程圖。圖5係顯示圖1所示之監視器所顯示之畫面之圖。圖6係顯示圖1所示之記憶部所記憶之發送歷程之表。圖7係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之控制程式之流程圖。圖8係本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態所具備之器件搬送頭之俯視圖。圖9係本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態所具備之器件搬送頭之俯視圖。圖10係自前面側觀看本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態之概略立體圖。圖11係顯示圖10所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。圖12係圖11所示之電子零件檢查裝置之供給區域與檢查區域之邊界部附近之放大俯視圖。圖13係圖12中之A-A線剖視圖(顯示作動狀態之圖)。圖14係圖12中之A-A線剖視圖(顯示作動狀態之圖)。圖15係自圖12中之箭頭B方向觀看之圖。圖16係顯示內置於圖10所示之電子零件檢查裝置之控制部之控制程式之流程圖。圖17係本發明之電子零件檢查裝置(第4實施形態)之供給區域與檢查區域之邊界部附近之放大俯視圖。圖18係自前面側觀看本發明之電子零件檢查裝置之第5實施形態之概略立體圖。圖19係顯示圖18所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。圖20係用以說明圖18所示之電子零件檢查裝置之離子產生器及感測器之配置之概略俯視圖。圖21係圖18所示之電子零件檢查裝置之方塊圖。圖22係模式性顯示圖18所示之電子零件檢查裝置之檢查區域之圖，且係用以說明離子產生器及感測器之配置之側視圖。

1‧‧‧檢查裝置

40‧‧‧報知部

41‧‧‧監視器

42‧‧‧燈

43‧‧‧蜂鳴器

50‧‧‧操作部

80‧‧‧控制部

81‧‧‧驅動控制部

82‧‧‧檢查控制部

83‧‧‧記憶部

84‧‧‧運算部

85‧‧‧判斷部

86‧‧‧發送部

100‧‧‧更換時期推定部

501‧‧‧滑鼠

Claims

一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包含：作用部，其對電子零件進行特定之作用；及更換時期推定部，其推定上述作用部之更換時期；且上述更換時期推定部至少基於上述作用部之作用次數或上述作用部之作用時間之任一者進行上述更換時期之推定。
如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述作用部包含空壓機器。
如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述作用部包含電力機器。
如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述作用部包含滑動機器。
如請求項1至4中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述作用部包含於搬送上述電子零件之搬送部。
如請求項1至5中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述更換時期推定部基於上述作用次數、上述作用時間及上述作用部之作用速度推定上述更換時期。
如請求項1至6中任一項之電子零件搬送裝置，其包含：報知部，其報知上述更換時期推定部之推定結果。
如請求項1至7中任一項之電子零件搬送裝置，其包含：發送部，其基於上述更換時期推定部之推定結果，將上述更換時期發送至外部之機器。
如請求項8之電子零件搬送裝置，其中上述發送部藉由SECS/GEM進行通信。
如請求項1至9中任一項之電子零件搬送裝置，其中基於上述更換時期推定部之推定結果，進行特定之動作。
如請求項1至10中任一項之電子零件搬送裝置，其中基於上述更換時期推定部之推定結果，報知上述更換時期接近。
如請求項1至11中任一項之電子零件搬送裝置，其中基於上述更換時期推定部之推定結果，使上述作用部之作動停止。
如請求項1至12中任一項之電子零件搬送裝置，其包含：複數個作用部，其等對上述電子零件進行相同作用；且基於上述更換時期推定部之推定結果，於一上述作用部之更換時期接近時，以另一上述作用部對上述電子零件進行作用之方式進行切換。
一種電子零件檢查裝置，其特徵在於包含：作用部，其對電子零件進行特定之作用；更換時期推定部，其推定上述作用部之更換時期；及檢查部，其進行上述電子零件之檢查；且上述更換時期推定部至少基於上述作用部之作用次數或上述作用部之作用時間之任一者進行上述更換時期之推定。