TW201743485A - 具有堤岸絕緣層的有機發光顯示裝置 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 196
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 114
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 23
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 22
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 18
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 6
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 hafnium nitride Chemical class 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8051—Anodes
- H10K59/80515—Anodes characterised by their shape
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80521—Cathodes characterised by their shape
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/872—Containers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
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Abstract
本發明揭露一種有機發光顯示裝置,該有機發光顯示裝置包括一發光結構。該發光結構包括一個依次堆疊在另一個上面的一下電極、一有機發光層、以及一上電極。該有機發光顯示裝置進一步包括一堤岸絕緣層,覆蓋該下電極的邊緣。該有機發光層延伸到該堤岸絕緣層上。該有機發光層包括與該堤岸絕緣層的一側面垂直對準的一側面。
Description
本發明涉及一種有機發光顯示裝置,其中發光結構的下電極的邊緣被堤岸絕緣層覆蓋。
通常,諸如監視器、電視機、筆記本電腦、以及數位相機的電子設備包括顯示裝置,以實現影像。一示例性的顯示裝置可以包括液晶顯示裝置或有機發光顯示裝置。
有機發光顯示裝置可以包括位於下基板的顯示區域中的發光結構。該發光結構包括例如一個依次堆疊在另一個上面的下電極、有機發光層、以及上電極。該有機發光顯示裝置還可以包括被配置以覆蓋下電極邊緣的堤岸絕緣層。該有機發光層可以延伸到堤岸絕緣層上。該堤岸絕緣層可以包括有機材料。
由於有機發光層非常容易受潮,製造有機發光顯示裝置的方法包括封裝製程,以防止濕氣從外部進入。例如,製造有機發光顯示裝置的方法包括:在其上已經形成有發光結構和堤岸絕緣層的下基板上形成使用無機材料的保護層的製程、以及使用黏合劑層將上基板附著到其上已經形成有保護層的下基板的製程。
可以通過使用遮罩的沉積製程形成有機發光層和堤岸絕緣層。使用遮罩的沉積製程可能由於下基板及/或設置在下基板上的遮罩的變形而產生沉積陰影。沉積陰影的長度可以與下基板的尺寸成比例。亦即,有機發光顯示裝
置的面積越大,有機發光層和堤岸絕緣層由於沉積陰影延伸到位於下基板顯示區域外部的非顯示區域上的長度的增加越大。
因為各自包含有機材料的有機發光層和堤岸絕緣層可以作為水分進入的路徑,當形成在下基板的非顯示區域中的有機發光層和堤岸絕緣層的長度由於沉積陰影而增加時,發光結構的壽命可能惡化。此外,當形成在下基板的非顯示區域中的有機發光層和堤岸絕緣層的長度由於沉積陰影而增加時,與黏合劑層接觸的下基板的非顯示區域減少,這使得有機發光顯示裝置的剛性劣化。
因此,本發明涉及一種具有堤岸絕緣層的有機發光顯示裝置,該堤岸絕緣層基本上消除了由於現有技術的限制和缺點而引起的一個或多個問題。
本發明的一個目的是提供一種有機發光顯示裝置,可以防止由於沉積陰影引起的發光結構壽命的劣化。
本發明的另一個目的是提供一種有機發光顯示裝置,可以防止由於沉積陰影而導致的剛性劣化。
本發明的另外的優點、目的以及特徵將在以下描述中部分地闡述,並且在檢查以下內容時對於本領域的普通技術人員是顯而易見的、或者可以從本發明的實踐中習得。本發明的目的和其他優點可以通過在說明書、申請專利範圍、以及附圖中特別指出的結構來實現和獲得。
為了實現這些目的和其他優點並且根據本發明的目的,如本文具體且廣泛所描述,本發明提供一種有機發光顯示裝置,該有機發光顯示裝置包括:一下電極,設置在一下基板上;一堤岸絕緣層,覆蓋該下電極的邊緣;一有機發光層,設置在該下電極上,並且延伸到該堤岸絕緣層;以及一上電極,設置在該有機發光層上,其中該堤岸絕緣層包括被配置以與該有機發光層的一側面垂直對準的一側面。
該上電極可以包含被配置以與該有機發光層的該側面垂直對準的一側面。
該有機發光顯示裝置可以進一步包括:一覆蓋層,設置在該上電極的一上表面上;以及一保護層,設置在該覆蓋層上,並且延伸至該堤岸絕緣層的該側面。
該覆蓋層包含被配置以與該上電極的一側面垂直對準的一側面。
根據本發明的另一態樣,本發明提供一種有機發光顯示裝置,該有機發光顯示裝置包括:一下基板,包含一顯示區域和位於該顯示區域外的一非顯示區域;一發光結構,設置在該下基板的該顯示區域上,該發光結構包含一個依次堆疊在另一個上面的一下電極、一有機發光層、以及一上電極;以及一堤岸絕緣層,設置在該下電極的一邊緣與該有機發光層之間,該堤岸絕緣層沿該下電極的向外方向延伸,該堤岸絕緣層包含面向該下基板的該非顯示區域的一側面,並且該堤岸絕緣層的該側面與該有機發光層面向該下基板的該非顯示區域的一側面垂直對準。
面對該下基板的非顯示區域的該堤岸絕緣層的該側面和該有機發光層的該側面可以位於該下基板的該顯示區域中。
該上電極可以延伸到該堤岸絕緣層面向該下基板的該非顯示區域的該側面上。
該有機發光顯示裝置可以進一步包括:一保護層,設置在該發光結構上,並延伸到該下基板的該非顯示區;以及一覆蓋層,設置在該上電極與該保護層之間,並且該覆蓋層可以包含面向該下基板的該非顯示區域的一側面,並且該覆蓋層的該側面可以位於該上電極的一上表面上。
應當理解,本發明的以上一般描述和以下詳細描述都是示例性和說明性的,且意旨在提供對所要求保護的本發明的進一步說明。
100‧‧‧下基板
100e‧‧‧側邊緣表面
200‧‧‧上基板
300‧‧‧薄膜電晶體
310‧‧‧半導體層
320‧‧‧閘極絕緣層
330‧‧‧閘電極
340‧‧‧層間絕緣層
350‧‧‧汲電極
360‧‧‧源電極
400‧‧‧平坦化層
500‧‧‧發光結構
510‧‧‧下電極
520‧‧‧有機發光層
530‧‧‧上電極
600‧‧‧堤岸絕緣層
600S‧‧‧側面
700‧‧‧覆蓋層
700S‧‧‧側面
800‧‧‧保護層
900‧‧‧黏合劑層
P1‧‧‧區域
P2‧‧‧區域
AA‧‧‧顯示區域
NA‧‧‧非顯示區域
配合所附圖式及以下詳細說明,本發明之前述及其他態樣、特徵與其他優點將更加清楚且易於理解。在附圖中:圖1係顯示依據本發明一實施例之有機發光顯示裝置的截面圖;圖2係圖1中之區域P1的放大圖;圖3係根據本發明另一實施例之有機發光顯示裝置的局部區域的放大圖;
圖4係顯示根據本發明另一實施例之有機發光顯示裝置的截面圖;圖5係圖4中之區域P2的放大圖;以及圖6係根據本發明再一實施例之有機發光顯示裝置的局部區域的放大圖。
在下文中,參照說明本發明實施例的附圖及以下詳細說明,將清楚地理解本發明之上述目的、技術構造、以及操作效果有關的細節。於此,提供本發明實施例,以使本發明的技術要點能够令人滿意地傳達給本領域技術人員,因此,本發明能够以其他形式實現,且並不限於以下實施例。
此外,在整個說明書中,相同或非常相似的元件由相同的元件編號表示,並且在附圖中,為了方便起見,層和區域的長度和厚度可能被誇大。應當理解,當第一元件被稱為在第二元件“上”時,儘管第一元件可以設置在第二元件上以與第二元件接觸,第三元件可以***在第一元件和第二元件之間。
於此,例如“第一”和“第二”這樣的術語可以用於將任何一個元件與另一元件區分開。然而,根據本領域技術人員的便利,第一元件和第二元件可以任意命名,而不脫離本發明的技術範疇。
本發明的說明書中使用的術語僅僅使用以說明描述特定實施例,並不意圖限制本發明的範圍。例如,以單數形式描述的元件旨在包括多個元件,除非上下文另有明確指示。另外,在本發明的說明書中,將進一步理解,術語“包括”和“包含”是指存在所述特徵、整數、步驟、操作、元件、組件及/或其組合,但不排除存在或添加一個或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件及/或組合。
除非另有定義,本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本實施例所屬的本領域普通技術人員通常理解的相同的含義。還將進一步理解,諸如常用詞典中定義的術語應被解釋為具有與相關領域背景下含義一致的含義,不應以理想化或過度正式的方式解釋,除非明確如此定義。
圖1是顯示根據本發明一實施例之有機發光顯示裝置的截面圖。圖2是圖1中之區域P1的放大圖。
請參照圖1和圖2,根據本發明實施例的有機發光顯示裝置可以包括:下基板100、上基板200、薄膜電晶體300、平坦化層400、發光結構500、堤岸絕緣層600、保護層800、以及黏合劑層900。
下基板100可以支撑薄膜電晶體300和發光結構500。下基板100可以包括:顯示區域AA和非顯示區域NA。該非顯示區域NA位於該顯示區域AA的外部。例如,非顯示區域NA位於靠近下基板100的側邊緣表面。
下基板100可以包括絕緣材料。下基板100可以包括透明材料。例如,下基板100可以包括玻璃或塑料。
上基板200可以設置在下基板100上。上基板200可以垂直地重疊下基板100的顯示區域AA和非顯示區域NA。
上基板200可以包括金屬材料。例如,上基板200可以包括鋁或銅。
薄膜電晶體300可以位於下基板100與上基板200之間。例如,薄膜電晶體300可以設置在下基板100的顯示區域AA的表面上面向上基板200。
對本發明實施例的有機發光顯示裝置進行說明,使得薄膜電晶體300與下基板100直接接觸。然而,根據本發明另一實施例的有機發光顯示裝置可以進一步包括設置在下基板100與薄膜電晶體300之間的緩衝層。該緩衝層可以包括絕緣材料。例如,該緩衝層可以包括氧化矽及/或氮化矽。
薄膜電晶體300可以包括半導體層310,該半導體層310包含:源極區域、汲極區域、以及通道區域;閘電極330,垂直重疊半導體層310的通道區域;閘極絕緣層320,設置在半導體層310與閘電極330之間;汲電極350,連接至半導體層310的汲極區域;源電極360,連接至半導體層310的源極區域;以及層間絕緣層340,位於閘電極330與汲電極350之間、且位於閘電極330與源電極360之間。
半導體層310可以包括半導體材料。例如,半導體層310可以包括非晶矽或多晶矽。
閘電極330、汲電極350、以及源電極360可以包括導電材料。例如,閘電極330、汲電極350、以及源電極360可以包括金屬。源電極360可以包
括與汲電極350相同的材料。閘電極330可以包括不同於汲電極350和源電極360的材料。
閘極絕緣層320和層間絕緣層340可以包括絕緣材料。閘極絕緣層320的側面可以與閘電極330的側面垂直對準。層間絕緣層340可以覆蓋下基板100的整個顯示區域AA。
說明根據本發明實施例的有機發光顯示裝置,使得薄膜電晶體300包括位於半導體層310的上表面上的閘電極330。然而,根據本發明另一實施例的有機發光顯示裝置可以包括薄膜電晶體300,其中,半導體層310位於閘電極330的上表面上。
平坦化層400可以去除由薄膜電晶體300所引起的落差。例如,平坦化層400的上表面可以平行於下基板100的表面。
平坦化層400可以覆蓋下基板100的整個顯示區域AA。例如,平坦化層400可以與層間絕緣層340的上表面直接接觸。汲電極350和源電極360可以被平坦化層400覆蓋。
平坦化層400可以包括絕緣材料。例如,平坦化層400可以包括氧化矽。
發光結構500可以產生用於實現特定顏色的光。發光結構500可以設置在下基板100的顯示區域AA上。例如,發光結構500可以設置在平坦化層400與上基板200之間。
發光結構500可以包括依次堆疊的下電極510、有機發光層520、以及上電極530。下電極510可以電性連接至薄膜電晶體300。例如,平坦化層400包括接觸孔,該接觸孔部分地暴露薄膜電晶體300的汲電極350。
下電極510和上電極530可以包括導電材料。上電極530可以包括不同於下電極510的材料。下電極510和上電極530中的一個可以包括透明材料。例如,下電極510可以包括氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(IZO)。上電極530可以包括金屬。上電極530可以具有高反射率的材料。例如,上電極530可以包括鋁。
下電極510可以在相鄰的像素區域之間斷開。上電極530可以在相鄰的像素區域之間連接。例如,可以通過施加到下電極510的電壓和電流來調整在每一個像素區域中所實現之顏色的亮度。
根據本發明實施例的有機發光顯示裝置被描述為底部發射型,其中上基板200和上電極530可以包括金屬。然而,根據本發明另一實施例的有機發光顯示裝置可以是頂部發射型。例如,在本發明另一實施例的有機發光顯示裝置中,上基板200和電極530可以包括透明材料。
有機發光層520可以產生光,光的亮度對應於下電極510與上電極530之間的電壓差。由有機發光層520所產生的光可以實現特定的顏色。例如,由各像素區域中的有機發光層520所產生的光可以實現為紅色、綠色、藍色、以及白色中的一種。有機發光層520可以與相鄰的像素區域分離。位於相鄰像素區域中的有機發光層520可以實現不同的顏色。
有機發光層520可以包括含有有機發光材料的發射材料層(EML)。為了提高發光效率,有機發光層520可以是多層結構。例如,有機發光層520還可以包括電洞注入層(HIL)、電洞傳輸層(HTL)、電子傳輸層(ETL)、以及電子注入層(EIL)中的至少一種。
有機發光層520的側面可以位於下基板100的顯示區域AA中。例如,藉由順序執行使用遮罩的有機材料的沉積製程以及去除沉積在下基板100的非顯示區域NA中的有機材料的有機灰化製程來形成有機發光層520。
在根據本發明實施例在有機發光顯示裝置中,發光結構500的有機發光層520可以僅設置在下基板100的顯示區域AA上。因此,根據本發明實施例的有機發光顯示裝置可以防止有機發光層520作為由於沉積陰影而進入水分的路徑。
有機發光層520面向下基板100的非顯示區域NA的側面可以與上電極530面向下基板100的非顯示區域NA的側面連續。有機發光層520可以包括與上電極530的側面垂直對準的側面。例如,可以使用用於圖案化上電極530的遮罩來執行形成有機發光層520的有機灰化製程。
堤岸絕緣層600可以實現位於相鄰像素區域中的下電極510之間的絕緣。例如,堤岸絕緣層600可以覆蓋位於每個像素區域中的下電極510的邊緣。有機發光層520可以延伸到堤岸絕緣層600上。例如,在相鄰像素區域之間斷開的有機發光層520的側面可以設置在堤岸絕緣層600上。
堤岸絕緣層600可以包括絕緣材料。堤岸絕緣層600可以包括有機材料。例如,堤岸絕緣層600可以包括苯並環丁烯(BCB)、聚醯亞胺、和光-丙烯酸中的一種。
堤岸絕緣層600面向下基板100的非顯示區域NA的側面600S可以設置在下基板100的顯示區域AA上。例如,可以藉由順序地執行使用遮罩的有機材料沉積製程和去除沉積在下基板100的非顯示區域NA中的有機材料的有機灰化製程來形成堤岸絕緣層600。
在根據本發明實施例在有機發光顯示裝置中,堤岸絕緣層600可以僅位於下基板100的顯示區域AA中。因此,根據本發明實施例的有機發光顯示裝置可以防止堤岸絕緣層600作為由於沉積陰影而進入水分的路徑。
堤岸絕緣層600面向下基板100的非顯示區域NA的側面600S可以與有機發光層520面向下基板100的非顯示區域NA的側面垂直對準。例如,堤岸絕緣層600面向下基板100的非顯示區域NA的側面600S可以與有機發光層520的側面連續。通過沉積陰影在下基板100的非顯示區域NA中所形成的有機發光層520和堤岸絕緣層600可以同時被去除。例如,藉由在下基板100上沉積用於形成堤岸絕緣層600的有機材料和用於形成有機發光層520的有機材料、以及通過使用用於圖案化上電極530的遮罩的有機灰化製程去除形成在下基板100的非顯示區域NA中的有機發光層520和堤岸絕緣層600可以同時形成有機發光層520和堤岸絕緣層600。因此,由於使用用於圖案化上電極530的遮罩去除了形成在下基板100的非顯示區域NA中的有機發光層520和堤岸絕緣層600的結果,根據本發明實施例的有機發光顯示裝置可以降低製造成本。
保護層800可以防止外部水分進入發光結構500。例如,保護層800可以包括具有高防滲透性的無機材料。
保護層800可以設置在發光結構500上。保護層800可以延伸到下基板100的非顯示區域NA上。發光結構500的側面可以被保護層800覆蓋。例如,
堤岸絕緣層600面向下基板100的非顯示區域NA的側面600S可以與保護層800直接接觸。
黏合劑層900可以設置在保護層800上。黏合劑層900可以延伸到下基板100的非顯示區域NA上。黏合劑層900可以與位於下基板100的側邊緣表面100e附近的下基板100的非顯示區域NA直接接觸。上基板200可以通過黏合劑層900附著到其上已經形成有發光結構500的下基板100上。
在根據本發明實施例的有機發光顯示裝置中,由於去除了通過沉積陰影形成在下基板100的非顯示區域NA中的有機發光層520和堤岸絕緣層600,有機發光層520和堤岸絕緣層600可以僅設置在下基板100的顯示區域AA上。因此,根據本發明實施例的有機發光顯示裝置可以防止有機發光層520和堤岸絕緣層600作為由於沉積陰影而進入水分的路徑。此外,根據本發明實施例的有機發光顯示裝置可以防止下基板100與黏合層900之間的接合面積的減小。
根據本發明實施例的有機發光顯示裝置還可以包括設置在發光結構500的上表面與保護層800之間的覆蓋層700。該覆蓋層700可以防止對發光結構500的上電極530的損壞。例如,上電極530的上表面可以被覆蓋層700覆蓋。
覆蓋層700可以包括絕緣材料。例如,覆蓋層700可以包括有機材料。
覆蓋層700面向下基板100的非顯示區域NA的側面700S可以位於下基板100的顯示區域AA中。例如,可以藉由順序執行使用遮罩的有機材料的沉積製程和去除沉積在下基板100的非顯示區域NA中的有機材料的有機灰化製程來形成覆蓋層700。
在根據本發明實施例在有機發光顯示裝置中,由有機材料形成的覆蓋層700可以僅位於下基板100的顯示區域AA中。因此,根據本發明實施例的有機發光顯示裝置可以防止覆蓋層700作為由於沉積陰影而進入水分的路徑。
因此,在根據本發明實施例在有機發光顯示裝置中,由於去除了通過沉積陰影沉積在下基板100的非顯示區域NA中的有機材料,可以防止由於沉積陰影所引起的水分滲透,並且下基板100可以令人滿意地與黏合劑層900接觸。
覆蓋層700面向下基板100的非顯示區域NA的側面700S可以與上電極530面向下基板100的非顯示區域NA的側面垂直對準。覆蓋層700面向下基板100的非顯示區域NA的側面700S可以與上電極530的側面連續。例如,可以使用用於圖案化上電極530的遮罩來執行用於形成覆蓋層700的有機灰化製程。因此,由於使用相同遮罩去除了通過沉積陰影沉積在下基板100的非顯示區域NA中的有機材料的結果,根據本發明實施例的有機發光顯示裝置可以降低製造成本。
根據本發明實施例的有機發光顯示裝置被描述,使得覆蓋層700面向下基板100的非顯示區域NA的側面700S與上電極530面向下基板100的非顯示區域NA的側面垂直對準。然而,如圖3所示,在根據本發明另一實施例的有機發光顯示裝置中,覆蓋層700可以部分地暴露上電極530的上表面。因此,根據本發明另一實施例的有機發光顯示裝置可以防止覆蓋層700延伸到面向下基板100的非顯示區域NA的發光結構500的側面,使得由於製程誤差而與有機發光層520及/或堤岸絕緣層600接觸,從而防止產生使水分進入有機發光層520的路徑。
根據本發明實施例的有機發光顯示裝置進行說明,使得堤岸絕緣層600面向下基板100的非顯示區域NA的側面600S與上電極530面向下基板100的非顯示區域NA的側面垂直對準。然而,如圖4和圖5所示,根據本發明另一實施例的有機發光顯示裝置中,上電極530可以延伸到面向下基板100的非顯示區域NA的有機發光層520的側面和堤岸絕緣層600的側面600S。因此,根據本發明另一實施例的有機發光顯示裝置可以防止穿透保護層800的缺陷的水分移動到發光結構520中。
另外,請參照圖4和圖5,根據本發明另一實施例的有機發光顯示裝置被描述,使得覆蓋層700面向下基板100的非顯示區域NA的側面700S與設置在堤岸絕緣層600的側面600S上的上部電極530的顯示面垂直對準。另一方面,如圖6所示,根據本發明再一實施例的有機發光顯示裝置,覆蓋層700可以暴露上電極530的上表面的一部分。例如,在根據本發明再一實施例的有機發光顯示裝置中,覆蓋層700面向下基板100的非顯示區域NA的側面700S可以與堤岸絕緣層600面向下基板100的非顯示區域NA的側面600S垂直對準。亦即,在根據本發
明再一實施例的有機發光顯示裝置中,由有機材料形成的有機發光層520、堤岸絕緣層600、以及覆蓋層700可以通過使用相同遮罩的有機灰化製程來形成。因此,根據本發明再一實施例的有機發光顯示裝置可以降低用於通過沉積陰影去除沉積在下基板100的非顯示區域NA中的有機材料所產生的成本。
從上面描述可看出,在根據本發明的有機發光顯示裝置中,包括有機材料的有機發光層和堤岸絕緣層可以僅位於下基板的顯示區域中。因此,根據本發明的有機發光顯示裝置可以實現與黏合劑層接觸之下基板的足够的非顯示區域。因此,根據本發明的有機發光顯示裝置可以防止由於下基板與黏合劑層之間的接觸面積不足所致的剛性劣化。
另外,根據本發明的有機發光顯示裝置,有機發光層和堤岸絕緣層可以不用作為進入水分的路徑。因此,根據本發明的有機發光顯示裝置在其壽命中可以提高可靠性。
對於本領域技術人員顯而易見的是,上述本發明不限於上述實施例和附圖,並且可以在本發明的精神和範圍內設計各種方案、修改和變更。
本申請主張2016年5月31日所提交之韓國專利申請第10-2016-0067738號的優先權,基於引用目的將其併入於此作為參考。
100‧‧‧下基板
100e‧‧‧側邊緣表面
200‧‧‧上基板
300‧‧‧薄膜電晶體
310‧‧‧半導體層
320‧‧‧閘極絕緣層
330‧‧‧閘電極
340‧‧‧層間絕緣層
350‧‧‧汲電極
360‧‧‧源電極
400‧‧‧平坦化層
500‧‧‧發光結構
510‧‧‧下電極
520‧‧‧有機發光層
530‧‧‧上電極
600‧‧‧堤岸絕緣層
700‧‧‧覆蓋層
800‧‧‧保護層
900‧‧‧黏合劑層
P1‧‧‧區域
AA‧‧‧顯示區域
NA‧‧‧非顯示區域
Claims (9)
- 一種有機發光顯示裝置,包括:一下電極,設置在一下基板上;一堤岸絕緣層,覆蓋該下電極的一邊緣;一有機發光層,設置在該下電極上,該有機發光層延伸到該堤岸絕緣層;以及一上電極,設置在該有機發光層上,其中,該堤岸絕緣層包括與該有機發光層的一側面垂直對準的一側面。
- 依據申請專利範圍第1項所述的有機發光顯示裝置,其中,該上電極包括與該有機發光層的該側面垂直對準的一側面。
- 依據申請專利範圍第1項所述的有機發光顯示裝置,進一步包括:一覆蓋層,設置在該上電極的一上表面上;以及一保護層,設置在該覆蓋層上,該保護層延伸到該堤岸絕緣層的該側面。
- 依據申請專利範圍第3項所述的有機發光顯示裝置,其中,該覆蓋層包含與該上電極的一側面垂直對準的一側面。
- 一種有機發光顯示裝置,包括:一下基板,包含一顯示區域和設置在該顯示區域外的一非顯示區域;一發光結構,設置在該下基板的該顯示區域上,該發光結構包含依次堆疊的一下電極、一有機發光層、以及一上電極;以及一堤岸絕緣層,設置在該下電極的一邊緣與該有機發光層之間,該堤岸絕緣層沿該下電極的向外方向延伸,其中,該堤岸絕緣層面向該下基板的該非顯示區域的一側面與該有機發光層面向該下基板的該非顯示區域的一側面連續。
- 依據申請專利範圍第5項所述的有機發光顯示裝置,其中,面向該下基板的該非顯示區域的該堤岸絕緣層的該側面和該有機發光層的該側面位於該下基板的該顯示區域中。
- 依據申請專利範圍第5項所述的有機發光顯示裝置,其中,該上電極延伸到該堤岸絕緣層面向該下基板的該非顯示區域的該側面上。
- 依據申請專利範圍第7項所述的有機發光顯示裝置,進一步包括:一保護層,設置在該發光結構上,該保護層延伸到該下基板的該非顯示區域;以及一覆蓋層,設置在該上電極與該保護層之間,其中,該覆蓋層面向該下基板的該非顯示區域的一側面設置在該上電極的一上表面上。
- 依據申請專利範圍第8項所述的有機發光顯示裝置,其中,該覆蓋層面向該下基板的該非顯示區域的該側面與該有機發光層面向該下基板的該非顯示區域的該側面垂直對準。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160067738A KR20170135585A (ko) | 2016-05-31 | 2016-05-31 | 뱅크 절연막을 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
??10-2016-0067738 | 2016-05-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201743485A true TW201743485A (zh) | 2017-12-16 |
TWI640113B TWI640113B (zh) | 2018-11-01 |
Family
ID=60268690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106111888A TWI640113B (zh) | 2016-05-31 | 2017-04-10 | 具有堤岸絕緣層的有機發光顯示裝置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10714546B2 (zh) |
KR (2) | KR20170135585A (zh) |
CN (1) | CN107452765B (zh) |
DE (1) | DE102017110214A1 (zh) |
TW (1) | TWI640113B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200082496A (ko) * | 2018-12-28 | 2020-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3830238B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2006-10-04 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス型装置 |
JP2001109395A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-20 | Sanyo Electric Co Ltd | El表示装置 |
JP4001066B2 (ja) * | 2002-07-18 | 2007-10-31 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、配線基板及び電子機器 |
JP2004200034A (ja) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 |
JP4239999B2 (ja) * | 2005-05-11 | 2009-03-18 | セイコーエプソン株式会社 | 膜パターンの形成方法、膜パターン、デバイス、電気光学装置、及び電子機器 |
KR100645706B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2006-11-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
JP5207670B2 (ja) * | 2006-07-19 | 2013-06-12 | キヤノン株式会社 | 表示装置 |
EP2302981B1 (en) * | 2008-06-17 | 2013-05-15 | Hitachi Ltd. | Organic light-emitting element, method for manufacturing the organic light-emitting element, apparatus for manufacturing the organic light-emitting element, and organic light-emitting device using the organic light-emitting element |
KR20100036624A (ko) * | 2008-09-30 | 2010-04-08 | 삼성전자주식회사 | 박막트랜지스터 기판 및 이를 갖는 유기발광 표시장치 |
JP5157825B2 (ja) * | 2008-10-29 | 2013-03-06 | ソニー株式会社 | 有機elディスプレイの製造方法 |
DE102009037186A1 (de) * | 2009-08-12 | 2011-02-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauteil |
KR101084190B1 (ko) * | 2010-02-16 | 2011-11-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR20120106453A (ko) * | 2011-03-18 | 2012-09-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102028505B1 (ko) * | 2012-11-19 | 2019-10-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시패널 및 이의 제조방법 |
JP2015050022A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置 |
KR101692351B1 (ko) * | 2013-11-27 | 2017-01-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 |
KR102255809B1 (ko) * | 2013-12-02 | 2021-05-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시장치 |
KR102201827B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2021-01-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치, 유기발광표시패널 및 그 제조방법 |
KR101640803B1 (ko) * | 2014-09-26 | 2016-07-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조방법 |
KR102295547B1 (ko) | 2014-12-03 | 2021-09-01 | 한국전자통신연구원 | 전도성 필름 제조 방법 |
-
2016
- 2016-05-31 KR KR1020160067738A patent/KR20170135585A/ko not_active Application Discontinuation
-
2017
- 2017-04-10 TW TW106111888A patent/TWI640113B/zh active
- 2017-04-10 CN CN201710228676.XA patent/CN107452765B/zh active Active
- 2017-04-18 US US15/490,508 patent/US10714546B2/en active Active
- 2017-05-11 DE DE102017110214.0A patent/DE102017110214A1/de active Pending
-
2023
- 2023-12-22 KR KR1020230189942A patent/KR20240005634A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107452765B (zh) | 2020-08-18 |
US20170345879A1 (en) | 2017-11-30 |
KR20240005634A (ko) | 2024-01-12 |
TWI640113B (zh) | 2018-11-01 |
US10714546B2 (en) | 2020-07-14 |
DE102017110214A1 (de) | 2017-11-30 |
CN107452765A (zh) | 2017-12-08 |
KR20170135585A (ko) | 2017-12-08 |
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