TW201719979A - 射頻連接器組件 - Google Patents

Abstract

一種射頻連接器組件，包括一種射頻連接器插座和一種射頻連接器插頭。所述射頻連接器插座包括外部導體和具有絕緣本體的端子模組，所述端子模組還包括第一中心端子、第一接地端子和第二中心端子。所述射頻連接器插頭包括金屬殼體、絕緣襯套、收容於所述絕緣襯套的第一對接端子、第二接地端子和第二對接端子。當射頻連接器插頭與射頻連接器插座對接時，所述第一對接端子、第二接地端子和第二對接端子分別與所述第一中心端子、第一接地端子和第二中心端子電性連接。本發明有助於減少焊接電路板(PCB)面積和增加組裝操作的便利性。

Description

射頻連接器組件

本發明有關一種射頻連接器組件，尤其系指一種複數端子連接成一體的射頻連接器插座及與其配合的射頻連接器插頭。

中國大陸發明專利第CN101673909號發明揭示了一種射頻連接器，包括殼體、襯套和插口，所述殼體，其具有圓筒部和背面部，該圓筒部具有第一開口及第二開口，並且與從該第一開口***之所述外部導體接觸，該背面部與所述圓筒部連接，並且覆蓋該第二開口，且所述殼體由一張金屬板製作而成；所述襯套，其能夠以相對於所述圓筒部沿著從所述圓筒部之所述第一開口朝向所述第二開口之方向***之管道安裝於所述殼體；插口，其安裝於所述襯套，通過該襯套與所述殼體絕緣且與所述中心導體連接，所述殼體還包括鉚接部，該鉚接部從所述背面部延伸，以夾持所述襯套且與該背面部對置之管道折彎，從而將該襯套固定於所述殼體。當要使用到多個射頻連接器時，這種發明無疑使得操作工序變得複雜，並且空間也浪費了。

因此，確有必要提供一種能夠克服上述缺點實現節約面積與增加組裝操作的便利性的射頻連接器組件。

本發明的目的在於提供一種能實現公母端多對多連接的射頻連接器組件。

本發明的目的通過以下技術方案一來實現：一種射頻連接器插座，包括外部導體和具有絕緣本體的端子模組，所述外部導體包括呈圓筒狀的筒狀部，所述外部導體固持於所述絕緣本體上並與所述絕緣本體圍設成收容空間，所述端子模組進一步包括注塑成型於所述絕緣本體上的第一中心端子及第二中心端子，所述第一中心端子設有第一接觸部，所述第二中心端子設有第二接觸部，所述第一接觸部與所述第二接觸部彼此分離且共同收容於所述收容空間。

進一步，所述端子模組還包括第一接地端子，所述第一接地端子收容於所述收容空間且位於所述第一中心端子和所述第二中心端子的中間。

進一步，所述第一中心端子還包括沿所述第一接觸部底端一側向外延伸的第一焊接部，所述第二中心端子還包括沿所述第二接觸部底端一側向外延伸的第二焊接部，所述第一焊接部和所述第二焊接部以平行且不同的方向向外延伸於所述絕緣本體下表面。

進一步，所述絕緣本體包括使所述第一接觸部突伸入所述收容空間的第一端子孔、使所述第二接觸部突伸入所述收容空間的第二端子孔和位於所述第一端子孔和所述第二端子孔週邊的與所述筒狀部邊緣對應的環形收容槽。

本發明的目的通過以下技術方案二來實現：一種射頻連接器插頭，與同軸線纜連接，且裝在具有中心導體和外部導體的插座上，其包括金屬殼體、收容於所述金屬殼體的絕緣襯套、和收容於所述絕緣襯套的端子組，所述金屬殼體包括具有第一開口和第二開口的嵌合筒狀部、與所述嵌合筒狀部連接並覆蓋所述第二開口的蓋部、從所述蓋部延伸並且以夾持同軸線纜的鉚接部，所述端子組進一步包括第一對接端子和第二對接端子，所述第一對接端子設有第一對接部，所述第二對接端子設有第二對接部，所述第一對接部和所述第二對接部彼此分離且共同收容於所述絕緣襯套。

進一步，所述端子組進一步包括第二接地端子，所述第二接地端子收容於所述絕緣襯套，且位於所述第一對接端子和第二對接端子中間。

進一步，所述第二接地端子具有彈性，其包括呈倒u型的第一抵持臂、呈n型的第二抵持臂和連接所述第一抵持臂和所述第二抵持臂的連接部，所述第一抵持臂突出於所述絕緣襯套表面。

進一步，所述第一對接端子進一步包括與同軸線纜連接的第一焊接腳和連接所述第一對接部與所述第一焊接腳的第一主體部，所述第二對接端子進一步包括與同軸線纜連接的第二焊接腳和連接所述第二對接部與所述第二焊接腳的第二主體部，所述第一主體部和所述第二主體部呈向內側的方向彎折然後徑直延伸，所述絕緣襯套包括***述第一對接部的第一收容孔，***述第一主體部和所述第一焊接腳的第一收容凹部、***述第一抵持臂的第二收容孔、***述第二抵持臂的第四收容孔、***述連接部的第二收容凹部、***述第二對接部的第三收容孔、***述第二主體部和所述第二焊接腳的第三收容凹部、用來固定第一對接端子和第一對接端子壓接部和固定第二對接端子的第二對接端子壓接部。

本發明的目的通過以下技術方案三來實現： 一種射頻連接器組件，包括一種射頻連接器插座和一種射頻連接器插頭，所述射頻連接器插座包括外部導體和具有絕緣本體的端子模組，所述外部導體包括呈圓筒狀的筒狀部，所述外部導體固持於所述絕緣本體上並與所述絕緣本體圍設成收容空間，所述端子模組進一步包括注塑成型於所述絕緣本體上的第一中心端子及第二中心端子，所述第一中心端子設有第一接觸部，所述第二中心端子設有第二接觸部，所述第一接觸部與所述第二接觸部彼此分離且共同收容於所述收容空間；所述射頻連接器插頭包括金屬殼體、收容於所述金屬殼體的絕緣襯套、收容於所述絕緣襯套的端子組，所述金屬殼體包括具有第一開口和第二開口的嵌合筒狀部、與所述嵌合筒狀部連接並覆蓋所述第二開口的蓋部、從所述蓋部延伸並且以夾持同軸線纜的鉚接部，所述端子組進一步包括第一對接端子和第二對接端子，當所述射頻連接器插頭和所述射頻連接器插座配合時，所述筒狀部插接於所述嵌合筒狀部，所述第一對接端子設有第一對接部，所述第二對接端子設有第二對接部，所述第一對接部和所述第二對接部彼此分離且共同收容於所述絕緣襯套，所述第一中心端子與所述第一對接端子配合，所述第二中心端子與所述第二對接端子配合。

進一步，所述射頻連接器插座進一步包括第一接地端子，所述射頻連接器插頭進一步包括第二接地端子，當所述射頻連接器插頭和所述射頻連接器插座配合時，所述第一接地端子和所述第二接地端子配合。

與先前技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明有助於減少焊接電路板(PCB)面積和增加組裝操作的便利性，並且可以在所有射頻傳輸設備中應用，擴大了應用範圍。

第一圖係本發明射頻連接器組件未配合時的立體組合圖。

第二圖係本發明射頻連接器插座的立體圖。

第三圖係本發明射頻連接器插座的立體分解圖。

第四圖係第三圖自另一方向看的立體分解圖。

第五圖係本發明射頻連接器插頭的立體圖。

第六圖係本發明射頻連接器插頭的立體分解圖。

第七圖係第六圖自另一方向看的立體分解圖。

第八圖係第五圖所示射頻連接器沿Ⅷ-Ⅷ方向之剖面圖。

第九圖係第五圖所示射頻連接器沿Ⅸ-Ⅸ方向之剖面圖。

請一併參閱第一圖至第九圖，系符合本發明之一種射頻連接器組件，其包括射頻連接器插座100和射頻連接器插頭300。

請一併參閱第二圖至第四圖，所述射頻連接器插座100包括外部導體20和具有絕緣本體11的端子模組10。

所述外部導體20固持於所述絕緣本體11上並與所述絕緣本體11圍設成收容空間210。所述外部導體20包括筒狀部21和沿所述筒狀部21底面兩側向外延伸以埋入所述絕緣本體11的延伸部22，所述延伸部22的厚度小於所述絕緣本體11的厚度，可節約空間和節省材料。

請一併參閱第三圖至第四圖，所述絕緣本體11包括第一端子孔111、第一端子槽112、與所述第一端子孔111對稱設置的第二端子孔113和位於所述第一端子孔111、所述第一端子槽112和所述第二端子孔113週邊的與所述筒狀部21對應的環形收容槽110。所述第一端子孔111和所述第二端子孔113是圓形通孔且貫穿絕緣本體11上下表面。所述第一端子槽112位於所述第一端子孔111和所述第二端子孔113的中間。所述第一端子槽112在絕緣本體11上表面是一個方形的槽，在絕緣本體11下表面兩端設有兩個開口1120。所述環形收容槽110與所述筒狀部21一體成型，且所述延伸部22伸出所述絕緣本體11下表面以固定所述外部導體20和所述絕緣本體11。

請一併參閱第三圖至第四圖，所述端子模組10進一步包括注塑成型於所述絕緣本體11上的第一中心端子12、第二中心端子14和第一接地端子13。所述第一中心端子12設有第一接觸部120，所述第二中心端子14設有第二接觸部140。所述第一接觸部120通過所述第一端子孔111突伸於所述收容空間210。所述第二接觸部140通過所述第二端子孔113突伸於所述收容空間210。所述第一接觸部120和所述第二接觸部140彼此分離。

請參閱第三圖，所述第一中心端子12還包括沿所述第一接觸部120底面一側方向延伸的第一焊接部121。所述第一焊接部121向外延伸且露出於所述絕緣本體11下表面。

請參閱第三圖與第四圖，所述第二中心端子14還包括沿所述第二接觸部140底端的不同於所述第一焊接部121的方向平行延伸的第二焊接部141。所述第二焊接部141向外延伸且露出於所述絕緣本體11下表面。

請參閱第三圖與第四圖，所述第一接地端子13包括平板狀的第一抵持部130和沿所述第一抵持部130兩端斜向下彎折再向外延伸的一對第三焊接部131。所述第三焊接部131通過所述開口1120露出於所述絕緣本體11表面。而所述第一抵持部130收容於所述第一端子槽112。

請一併參閱第五圖到第九圖，所述射頻連接器插頭300與同軸線纜C連接，且裝在具有所述端子模組10和所述外部導體20的射頻連接器插座100上，也可從所述射頻連接器插座100上卸下，其包括金屬殼體30、收容於所述金屬殼體30的絕緣襯套50和收容於所述絕緣襯套50的端子組40。

請參閱第六圖和第七圖，所述絕緣襯套50是利用樹脂等絕緣性材料製成的基座部件，其包括第一收容孔51、位於所述第一收容孔51下方且與所述第一收容孔51貫穿的第一收容凹部510、與所述第一收容孔51對稱設置的第三收容孔53、位於所述第三收容孔53下方且與所述第三收容孔53貫穿的第三收容凹部530、位於所述第一收容孔51和所述第三收容孔53中間的第二收容孔52、位於所述第二收容孔52前方的第四收容孔54、位於所述第二收容孔52和所述第四收容孔54下方且貫穿所述第二收容孔52和所述第四收容孔54的第二收容凹部520、位於所述第一收容孔51和所述第三收容孔53前端的呈階梯狀的階梯部55、第一對接端子壓接部511和第二對接端子壓接部531。

請一併參閱第六圖和第七圖，所述金屬殼體30包括具有第一開口34和第二開口35的嵌合筒狀部32、與所述嵌合筒狀部32連接並覆蓋所述第二開口35的蓋部31、從所述蓋部31延伸以夾持同軸線纜C且與所述階梯部55配合的鉚接部33。請參閱第六圖，所述第一開口34為通孔開口狀，與所述第一開口34上下對置設置的是所述第二開口35。

請一併參閱第六圖和第七圖，所述端子組40包括第一對接端子41、第二對接端子43和第二接地端子42。

所述第一對接端子41包括收容於所述第一收容孔51的第一對接部410、收容於所述第一收容凹部510的與同軸線纜C的第一中心導體C1連接的第一焊接腳411和連接所述第一對接部410和所述第一焊接腳411的第一主體部412。所述第一主體部412向內側方向彎折然後徑直延伸且不突出於所述絕緣襯套50。所述第一焊接腳411與所述第一中心導體C1連接後，由所述第一對接端子壓接部511壓接，使得所述第一對接端子41更穩定地埋設於所述絕緣襯套50。

所述第二對接端子43包括收容於所述第三收容孔53的第二對接部430、收容於所述第三收容凹部530的與同軸線纜C的第二中心導體C2連接的第二焊接腳431和連接所述第二對接部430和所述第二焊接腳431的第二主體部432。所述第二主體部432向內側方向彎折然後徑直延伸且不突出所述絕緣本體。所述第二焊接腳431與所述第二中心導體C2連接後，由所述第二對接端子壓接部531壓接，使得所述第二對接端子43更穩定地埋設於所述絕緣襯套50。

所述第二接地端子42是具有彈性的，其包括收容於所述第二收容孔52的呈倒u型結構的第一抵持臂420、收容於所述第四收容孔54的呈n型結構的第二抵持臂421和收容於所述第二收容凹部520的連接所述第一抵持臂420和所述第二抵持臂421的連接部422。所述第一抵持臂420突出於所述絕緣襯套50表面。

當所述射頻連接器插頭300未與所述射頻連接器插座100連接時，所述第一抵持臂420露出與所述絕緣襯套50上表面。當所述射頻連接器插頭300與所述射頻連接器插座100配合時，所述射頻連接器插座100的所述外部導體20通過所述第一開口34***所述嵌合筒狀部32，所述第一接地端子13與所述第二接地端子42電性連接，所述第一抵持部130與所述第一抵持臂420相抵持，所述第一抵持臂420由於有彈性，被所述第一抵持部130壓入所述第二收容孔52內。所述第一對接端子41與所述第一中心端子12電性接觸，所述第二對接端子43與所述第二中心端子14電性連接，使射頻連接器插頭300和射頻連接器插座100的配合更穩定並且使得所述射頻連接器插頭300和射頻連接器插座100實現了多對多對接的連接方式，有助於減少焊接電路板（PCB）面積和增加組裝操作的便利性，並且可以在所有射頻傳輸設備中應用，擴大了應用範圍。

以上所述僅為本發明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。

100‧‧‧射頻連接器插座

10‧‧‧端子模組

11‧‧‧絕緣本體

110‧‧‧環形收容槽

111‧‧‧第一端子孔

112‧‧‧第一端子槽

1120‧‧‧開口

113‧‧‧第二端子孔

12‧‧‧第一中心端子

120‧‧‧第一接觸部

121‧‧‧第一焊接部

13‧‧‧第一接地端子

130‧‧‧第一抵持部

131‧‧‧第三焊接部

14‧‧‧第二中心端子

140‧‧‧第二接觸部

141‧‧‧第二焊接部

20‧‧‧外部導體

21‧‧‧筒狀部

210‧‧‧收容空間

22‧‧‧延伸部

300‧‧‧射頻連接器插頭

30‧‧‧金屬殼體

31‧‧‧蓋部

32‧‧‧嵌合筒狀部

33‧‧‧鉚接部

34‧‧‧第一開口

35‧‧‧第二開口

40‧‧‧端子組

41‧‧‧第一對接端子

410‧‧‧第一對接部

411‧‧‧第一焊接腳

412‧‧‧第一主體部

42‧‧‧第二接地端子

420‧‧‧第一抵持臂

421‧‧‧第二抵持臂

422‧‧‧連接部

43‧‧‧第二對接端子

430‧‧‧第二對接部

431‧‧‧第二焊接腳

432‧‧‧第二主體部

50‧‧‧絕緣襯套

51‧‧‧第一收容孔

510‧‧‧第一收容凹部

511‧‧‧第一對接端子壓接部

52‧‧‧第二收容孔

520‧‧‧第二收容凹部

53‧‧‧第三收容孔

530‧‧‧第三收容凹部

531‧‧‧第二對接端子壓接部

54‧‧‧第四收容孔

55‧‧‧階梯部

C‧‧‧同軸線纜

C1‧‧‧第一中心導體

C2‧‧‧第二中心導體

100‧‧‧射頻連接器插座

11‧‧‧絕緣本體

12‧‧‧第一中心端子

13‧‧‧第一接地端子

14‧‧‧第二中心端子

21‧‧‧筒狀部

22‧‧‧延伸部

300‧‧‧射頻連接器插頭

31‧‧‧蓋部

32‧‧‧嵌合筒狀部

33‧‧‧鉚接部

C‧‧‧同軸線纜

Claims (10)

1. 一種射頻連接器插座，包括外部導體和具有絕緣本體的端子模組，所述外部導體包括呈圓筒狀的筒狀部，所述外部導體固持於所述絕緣本體上並與所述絕緣本體圍設成收容空間，其中所述端子模組進一步包括注塑成型於所述絕緣本體上的第一中心端子及第二中心端子，所述第一中心端子設有第一接觸部，所述第二中心端子設有第二接觸部，所述第一接觸部與所述第二接觸部彼此分離且共同收容於所述收容空間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器插座，其中所述端子模組還包括第一接地端子，所述第一接地端子收容於所述收容空間且位於所述第一中心端子和所述第二中心端子的中間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之射頻連接器插座，其中所述第一中心端子還包括沿所述第一接觸部底端一側向外延伸的第一焊接部，所述第二中心端子還包括沿所述第二接觸部底端一側向外延伸的第二焊接部，所述第一焊接部和所述第二焊接部以平行且不同的方向向外延伸於所述絕緣本體下表面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器插座，其中所述絕緣本體包括使所述第一接觸部突伸入所述收容空間的第一端子孔、使所述第二接觸部突伸入所述收容空間的第二端子孔和位於所述第一端子孔和所述第二端子孔週邊的與所述筒狀部邊緣對應的環形收容槽。
5. 一種射頻連接器插頭，與同軸線纜連接，且裝在具有中心導體和外部導體的插座上，其包括金屬殼體、收容於所述金屬殼體的絕緣襯套、和收容於所述絕緣襯套的端子組，所述金屬殼體包括具有第一開口和第二開口的嵌合筒狀部、與所述嵌合筒狀部連接並覆蓋所述第二開口的蓋部、從所述蓋部延伸並且以夾持同軸線纜的鉚接部，其中所述端子組進一步包括第一對接端子和第二對接端子，所述第一對接端子設有第一對接部，所述第二對接端子設有第二對接部，所述第一對接部和所述第二對接部彼此分離且共同收容於所述絕緣襯套。
6. 如申請專利範圍第5項所述之射頻連接器插頭，其中所述端子組進一步包括第二接地端子，所述第二接地端子收容於所述絕緣襯套，且位於所述第一對接端子和第二對接端子中間。
7. 如申請專利範圍第6項所述之射頻連接器插頭，其中所述第二接地端子具有彈性，其包括呈倒u型的第一抵持臂、呈n型的第二抵持臂和連接所述第一抵持臂和所述第二抵持臂的連接部，所述第一抵持臂突出於所述絕緣襯套表面。
8. 如申請專利範圍第5項所述之射頻連接器插頭，其中所述第一對接端子進一步包括與同軸線纜連接的第一焊接腳和連接所述第一對接部與所述第一焊接腳的第一主體部，所述第二對接端子進一步包括與同軸線纜連接的第二焊接腳和連接所述第二對接部與所述第二焊接腳的第二主體部，所述第一主體部和所述第二主體部呈向內側的方向彎折然後徑直延伸，所述絕緣襯套包括***述第一對接部的第一收容孔，***述第一主體部和所述第一焊接腳的第一收容凹部、***述第一抵持臂的第二收容孔、***述第二抵持臂的第四收容孔、***述連接部的第二收容凹部、***述第二對接部的第三收容孔、***述第二主體部和所述第二焊接腳的第三收容凹部、用來固定第一對接端子和第一對接端子壓接部和固定第二對接端子的第二對接端子壓接部。
9. 一種射頻連接器組件，包括一種射頻連接器插座和一種射頻連接器插頭，所述射頻連接器插座包括外部導體和具有絕緣本體的端子模組，所述外部導體包括呈圓筒狀的筒狀部，所述外部導體固持於所述絕緣本體上並與所述絕緣本體圍設成收容空間，所述端子模組進一步包括注塑成型於所述絕緣本體上的第一中心端子及第二中心端子，所述第一中心端子設有第一接觸部，所述第二中心端子設有第二接觸部，所述第一接觸部與所述第二接觸部彼此分離且共同收容於所述收容空間；所述射頻連接器插頭包括金屬殼體、收容於所述金屬殼體的絕緣襯套、收容於所述絕緣襯套的端子組，所述金屬殼體包括具有第一開口和第二開口的嵌合筒狀部、與所述嵌合筒狀部連接並覆蓋所述第二開口的蓋部、從所述蓋部延伸並且以夾持同軸線纜的鉚接部，所述端子組進一步包括第一對接端子和第二對接端子，其中，當所述射頻連接器插頭和所述射頻連接器插座配合時，所述筒狀部插接於所述嵌合筒狀部，所述第一對接端子設有第一對接部，所述第二對接端子設有第二對接部，所述第一對接部和所述第二對接部彼此分離且共同收容於所述絕緣襯套，所述第一中心端子與所述第一對接端子配合，所述第二中心端子與所述第二對接端子配合。
10. 如申請專利範圍第9項所述之射頻連接器組件，其中所述射頻連接器插座進一步包括第一接地端子，所述射頻連接器插頭進一步包括第二接地端子，當所述射頻連接器插頭和所述射頻連接器插座配合時，所述第一接地端子和所述第二接地端子配合。