本發明者等進行努力研究，結果發現，與含有相同程度之聚有機矽氧烷鏈長或相同程度之量之聚有機矽氧烷嵌段之聚碳酸酯系樹脂組合物相比，於使用具有特定結構之包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物之聚碳酸酯系樹脂組合物之情形時，獲得更優異之低溫耐衝擊性。以下，詳細地進行說明。 ＜聚碳酸酯系樹脂組合物＞ 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)、以及上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)，該聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)包含包括下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，該聚碳酸酯系樹脂組合物具有如下結構，即：於將上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)作為主成分之基質中存在包含上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之區域(d-1)，於上述區域(d-1)之內部存在包含選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1個之區域(d-2)： [化3]
上述通式(I)中，R
1
及R
2
分別獨立地表示鹵素原子、碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基。X表示單鍵、碳數1～8之伸烷基、碳數2～8之伸烷基、碳數5～15之伸環烷基、碳數5～15之亞環烷基、茀二基、碳數7～15之芳基伸烷基、碳數7～15之芳基伸烷基、-S-、-SO-、-SO
2
-、-O-或-CO-。a及b分別獨立地表示0～4之整數。 上述通式(II)中，R
3
及R
4
分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基。 式中之各R
1
～R
4
、X、a及b之具體例將於下文中進行敍述。 就製造容易性與所獲得之樹脂組合物之耐衝擊性之觀點而言，本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物中之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之含量通常為0.1～99.9質量%，較佳為1～99質量%，更佳為2～50質量%，進而較佳為5～20質量%。 就製造容易性與所獲得之樹脂組合物之耐衝擊性之觀點而言，本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物中之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之含量通常為99.9～0.1質量%，較佳為99～1質量%，更佳為98～50質量%，進而較佳為95～80質量%。 於本發明中，聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)與芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之質量比率(A)/(B)通常為0.1/99.9～99.9/0.1，較佳為1/99～99/1，更佳為2/98～50/50，進而較佳為5/95～20/80。 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物至少於將上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)成分作為主成分之基質中存在包含上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之區域(d-1)，於該區域(d-1)之內部進而存在包含選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1個之區域(d-2)。可於上述1個區域(d-1)內部僅存在1個區域(d-2)，或者亦可於上述1個區域(d-1)內部存在2個以上之區域(d-2)。如此，本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物必定具有於區域(d-1)之內部至少存在1個區域(d-2)之區域(d)。 再者，上述聚碳酸酯系樹脂組合物中之基質只要上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)占上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)與上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之合計之比率不超過50質量%，則主要係由選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1個形成。包含上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之區域(d-1)較佳為主要由上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)形成。包含選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1個之區域(d-2)較佳為主要由選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1個形成，亦可主要由源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段或聚碳酸酯嵌段(A-1)形成，亦可主要由源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及聚碳酸酯嵌段(A-1)之兩者形成。 所檢測出之區域主要由哪個嵌段形成係根據藉由掃描式探針顯微鏡(Scanning Probe Microscope：SPM)觀察所獲取之圖像之對比度進行判斷。如圖1所示，所檢測出之區域中顯示與基質同等程度之對比度之區域設為主要由選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1個形成。同樣地，所檢測出之區域中顯示與基質明確區分之程度之較暗之對比度之區域設為主要由上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)形成。 再者，於本發明之1個態樣中，包含上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之區域(d-1)實質上是由上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)形成。包含選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1個之區域(d-2)實質上是由選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及聚碳酸酯嵌段(A-1)之至少1個形成，亦可實質上由源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段或聚碳酸酯嵌段(A-1)形成，亦可實質上由源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及聚碳酸酯嵌段(A-1)之兩者形成。 若更詳細地對結構之一例進行記載，則本案發明之聚碳酸酯系樹脂組合物具有核殼結構，該核殼結構於基質中具有構成外殼之上述區域(d-1)及構成核心之1個上述區域(d-2)。又，亦可具有於1個上述區域(d-1)內部含有2個以上之球狀或者汽缸狀之區域(d-2)之結構或螺旋二十四面體結構、層狀結構或者包藏結構等微相分離結構。 與上述區域(d)不同，於將僅由包含上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之區域(d-1)構成(即於(d-1)內部不包含(d-2))之區域設為(d')時，較佳為聚碳酸酯系樹脂組合物中之上述區域(d)占於上述區域(d-1)內部具有區域(d-2)之區域(d)與僅由區域(d-1)構成之區域(d')之合計個數之數比率為2～100%。若區域(d)之數比率為上述範圍內，則可獲得更優異之耐衝擊性。上述區域(d)之數比率更佳為2～50%，進而較佳為5～45%，尤佳為15～30%。再者，各區域(d)及(d')之數量係藉由SPM並利用目視進行測定。 將上述區域(d)及上述區域(d')合併後之總區域之平均截面積較佳為200 nm
2
以上。若上述總區域之平均截面積為200 nm
2
以上，則可獲得更優異之耐衝擊性。又，將上述區域(d)及上述區域(d')合併後之總區域之平均截面積較佳為20,000 nm
2
以下。若上述總區域之平均截面積為20,000 nm
2
以下，則可獲得更優異之耐衝擊性。將上述區域(d)及上述區域(d')合併後之總區域之平均截面積更佳為300～5,000 nm
2
，進而較佳為500～4,000 nm
2
，尤佳為1000～4,000 nm
2
。 上述各區域(d)及(d')之平均截面積係藉由利用SPM進行觀察，並利用圖像分析軟體(SPIP)對所獲得之圖像進行處理而算出。此處，於利用SPM進行觀察時上述區域(d)及(d')具有開口部之情形時之平均截面積係以以下方式進行計算。如圖10所示，於1個區域具有1個開口部之情形時，於相對於區域之長軸距離而劃出具有開口部之端部2點作為切點之區域之切線時之上述切點2點間之距離為1/2以下時，視作不具有開口部之區域之截面積，並作為區域(d)及上述區域(d')之各者之平均截面積而算出。又，如圖11所示，於1個區域具有2個以上之開口部(於圖11中為2個開口部)之情形時，於各開口部相對於區域之長軸距離而劃出具有開口部之端部2點作為切點之區域之切線時之切點2點間之距離分別為1/2以下時，視作不具有各個開口部之區域之截面積。圖12中表示具有1個開口部之情形時之區域之掃描式探針顯微鏡圖像。 將本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物所包含之上述區域(d)及上述區域(d')合併後之總區域之相鄰粒子間距離之平均值較佳為500 nm以下。該總區域之相鄰粒子間距離之平均值表示基質中所包含之總區域之存在頻度。若總區域之相鄰粒子間距離之平均值為500 nm以下，則可獲得更優異之耐衝擊性。又，若總區域之相鄰粒子間距離之平均值為50 nm以上，則可獲得更優異之耐衝擊性。 上述總區域之相鄰粒子間距離之平均值更佳為70～350 nm，進而較佳為110～300 nm，尤佳為180～200 nm。再者，總區域之相鄰粒子間距離之平均值係藉由利用SPM進行觀察，並利用圖像分析軟體(SPIP)進行處理而算出。 再者，上述區域(d)占上述區域(d)及區域(d')之總數之數比率、總區域之平均截面積及總區域之相鄰粒子間距離之平均值測定所使用之掃描式探針顯微鏡之詳細之觀察條件記載於實施例。 與含有相同程度之聚有機矽氧烷鏈長或相同程度之量之聚有機矽氧烷嵌段之聚碳酸酯系樹脂組合物相比而本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物之耐衝擊性優異之原因雖並未確定，但推測以下情況。 即，本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物所具有之區域(d)於包含上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之區域(d-1)之內部存在包含選自源自上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之嵌段及上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中之至少1個之區域(d-2)。 如此一來，若聚碳酸酯系樹脂組合物中之上述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之量相同，則與僅由區域(d-1)構成之區域(d')相比較，內包區域(d-2)之區域(d)之尺寸增大，而較區域(d')之尺寸增大。認為藉由使基質中所存在之區域(d)之尺寸整體增大，於衝擊負載施加至聚碳酸酯系樹脂組合物時進而抑止應力波之傳播。 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率較佳為0.1～10質量%，更佳為0.5～8.0質量%，進而較佳為1.0～5.0質量%，尤佳為2.0～4.0質量%。若聚碳酸酯系樹脂組合物中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率處於上述範圍，則可獲得優異之耐衝擊特性。 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物之黏度平均分子量(Mv)可藉由根據所使用之用途或製品以成為目標分子量之方式使用分子量調節劑(末端封端劑)等而適當調整。聚碳酸酯系樹脂組合物之黏度平均分子量較佳為9,000～50,000，更佳為12,000～30,000，進而較佳為14,000～23,000，尤佳為16,000～20,000。若黏度平均分子量為9,000以上，則可獲得充分之成形品之強度。若為50,000以下，則可於不產生熱劣化之溫度下進行射出成形或擠出成形。 再者，黏度平均分子量(Mv)係測定20℃下之二氯甲烷溶液之極限黏度[η]，並根據Schnell之式([η]＝1.23´10
-5
×Mv
0.83
)而算出之值。 ＜聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)＞ 上述區域(d-1)包含聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之下述聚有機矽氧烷嵌段(A-2)，較佳為由該聚有機矽氧烷嵌段(A-2)形成。如上所述，聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)包含包括下述通式(I)所表示之重複單元之聚碳酸酯嵌段(A-1)及包含下述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)： [化4]
上述通式(I)及(II)中之R
1
～R
4
、X、a及b如上所述。 上述通式(I)中，作為R
1
及R
2
分別獨立地表示之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。 作為R
1
及R
2
分別獨立地表示之烷基，可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基(所謂「各種」，表示包含直鏈狀及所有支鏈狀者，以下於說明書中相同)、各種戊基、及各種己基。作為R
1
及R
2
分別獨立地表示之烷氧基，可列舉具有上述烷基作為烷基部位者。 作為X所表示之伸烷基，例如可列舉亞甲基、伸乙基、三亞甲基、四亞甲基、六亞甲基等，較佳為碳數1～5之伸烷基。作為X所表示之亞烷基，可列舉亞乙基、亞異丙基等。作為X所表示之伸環烷基，可列舉環戊烷二基或環己烷二基、環辛烷二基等，較佳為碳數5～10之伸環烷基。作為X所表示之亞環烷基，例如可列舉亞環己基、3,5,5-三甲基亞環己基、2-亞金剛烷基等，較佳為碳數5～10之亞環烷基，更佳為碳數5～8之亞環烷基。作為X所表示之芳基伸烷基之芳基部位，可列舉苯基、萘基、聯苯基、蒽基等環形成碳數6～14之芳基，作為伸烷基，可列舉上述伸烷基。作為X所表示之芳基亞烷基之芳基部位，可列舉苯基、萘基、聯苯基、蒽基等環形成碳數6～14之芳基，作為亞烷基，可列舉上述亞烷基。 a及b分別獨立地表示0～4之整數，較佳為0～2，更佳為0或1。 其中，較佳為a及b為0且X為單鍵或碳數1～8之伸烷基者或a及b為0且X為碳數3之伸烷基、尤其是亞異丙基者。 上述通式(II)中，作為R
3
或R
4
所表示之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。作為R
3
或R
4
所表示之烷基，可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、及各種己基。作為R
3
或R
4
所表示之烷氧基可列舉烷基部位為上述烷基之情形。作為R
3
或R
4
所表示之芳基，可列舉苯基、萘基等。 再者，作為R
3
及R
4
，較佳為均為氫原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基，更佳為均為甲基。 更具體而言，包含上述通式(II)所表示之重複單元之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)較佳為具有下述通式(II-I)～(II-III)所表示之單元。 [化5]
[式中，R
3
～R
6
分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基，複數個R
3
～R
6
可相互相同，亦可不同；Y表示-R
7
O-、-R
7
COO-、-R
7
NH-、-R
7
NR
8
-、-COO-、-S-、-R
7
COO-R
9
-O-、或-R
7
O-R
10
-O-，複數個Y可相互相同，亦可不同；上述R
7
表示單鍵、直鏈、支鏈或者環狀伸烷基、芳基取代伸烷基、取代或未經取代之伸芳基、或二伸芳基，R
8
表示烷基、烯基、芳基、或芳烷基，R
9
表示二伸芳基，R
10
表示直鏈、支鏈或者環狀伸烷基、或二伸芳基；β表示源自二異氰酸酯化合物之2價基、或源自二羧酸或者二羧酸之鹵化物之2價基，n表示聚有機矽氧烷之鏈長，n－1、及p與q分別表示聚有機矽氧烷單元之重複數，且為1以上之整數，p與q之和為n－2] 作為R
3
～R
6
分別獨立地表示之鹵素原子，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、及碘原子。作為R
3
～R
6
分別獨立地表示之烷基，可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、各種丁基、各種戊基、及各種己基。作為R
3
～R
6
分別獨立地表示之烷氧基，可列舉烷基部位為上述烷基之情形。作為R
3
～R
6
分別獨立地表示之芳基，可列舉苯基、萘基等。 作為R
3
～R
6
，較佳為均為氫原子、碳數1～6之烷基、碳數1～6之烷氧基或碳數6～12之芳基。 較佳為通式(II-I)、(II-II)及/或(II-III)中之R
3
～R
6
均為甲基。 作為Y所表示之-R
7
O-、-R
7
COO-、-R
7
NH-、-R
7
NR
8
-、-COO-、-S-、-R
7
COO-R
9
-O-、或-R
7
O-R
10
-O-中之R
7
所表示之直鏈或支鏈伸烷基，可列舉碳數1～8、較佳為碳數1～5之伸烷基，作為環狀伸烷基，可列舉碳數5～15、較佳為碳數5～10之伸環烷基。 作為R
7
所表示之芳基取代伸烷基，亦可於芳香環具有如烷氧基、烷基之取代基，作為其具體之結構，例如可表示下述通式(i)或(ii)之結構。再者，於具有芳基取代伸烷基之情形時，伸烷基鍵結於Si。 [化6]
(式中，c表示正之整數，通常為1～6之整數) 所謂R
7
、R
9
及R
10
所表示之二伸芳基，係指兩個伸芳基直接連結或經由二價之有機基連結之基，具體而言，為具有-Ar
1
-W-Ar
2
-所表示之結構之基。此處，Ar
1
及Ar
2
表示伸芳基，W表示單鍵或2價之有機基。W所表示之2價之有機基例如為亞異丙基、亞甲基、二亞甲基、三亞甲基。 作為R
7
、Ar
1
及Ar
2
所表示之伸芳基，可列舉伸苯基、伸萘基、伸聯苯基、伸蒽基等環形成碳數6～14之伸芳基。該等伸芳基亦可具有烷氧基、烷基等任意之取代基。 作為R
8
所表示之烷基，為碳數1～8、較佳為1～5之直鏈或支鏈者。作為烯基，可列舉碳數2～8、較佳為2～5之直鏈或支鏈者。作為芳基，可列舉苯基、萘基等。作為芳烷基，可列舉苯基甲基、苯基乙基等。 R
10
所表示之直鏈、支鏈或者環狀伸烷基與R
7
相同。 作為Y，較佳為-R
7
O-並且R
7
為芳基取代伸烷基、尤其是具有烷基之酚系化合物之殘基，更佳為源自烯丙基苯酚之有機殘基或源自丁香酚之有機殘基。 再者，關於式(II-II)中之p及q，較佳為p＝q。 又，β表示源自二異氰酸酯化合物之2價基或源自二羧酸或二羧酸之鹵化物之2價基，例如可列舉以下通式(iii)～(vii)所表示之2價基。 [化7]
PC-POS共聚物(A)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長n較佳為30～500，更佳為35～400，更佳為40～400，進而較佳為50～300，尤佳為55～120。該平均鏈長係藉由核磁共振(NMR)測定而算出。若平均鏈長n為30～500之範圍，則可獲得更優異之耐衝擊性。又，亦較佳為聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之平均鏈長n處於55～500之範圍。 PC-POS共聚物(A)中之聚有機矽氧烷嵌段(A-2)之含有率較佳為5～70質量%，更佳為6～50質量%，進而較佳為10～45，尤佳為21～40。若PC-POS共聚物(A)中之聚有機矽氧烷量為上述範圍內，則可獲得更優異之耐衝擊性。 PC-POS共聚物(A)之黏度平均分子量(Mv)可藉由根據所使用之用途或製品以成為目標分子量之方式使用分子量調節劑(末端封端劑)等而適當調整，較佳為9,000～50,000，更佳為12,000～30,000，進而較佳為14,000～23,000，尤佳為16,000～22,000，最佳為16,000～20,000。若黏度平均分子量為9,000以上，則可獲得充分之成形品之強度。若為50,000以下，則可於不產生熱劣化之溫度下進行射出成形或擠出成形。 黏度平均分子量(Mv)係測定20℃下之二氯甲烷溶液之極限黏度[η]，並根據Schnell之式([η]＝1.23×10
-5
×Mv
0.83
)而算出之值。 上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)可藉由界面聚合法(光氣法)、吡啶法、酯交換法等公知之製造方法進行製造。尤其是於界面聚合法之情形時，包含PC-POS共聚物(A)之有機相與包含未反應物或觸媒殘渣等之水相之分離步驟變得容易，利用鹼洗淨、酸洗淨、純水洗淨之各洗淨步驟中之包含PC-POS共聚物(A)之有機相與水相之分離變得容易，從而高效率地獲得PC-POS共聚物(A)。作為製造PC-POS共聚物(A)之方法，例如可參照日本專利特開2010-241943號公報等所記載之方法。 具體而言，可藉由使下述預先製造之聚碳酸酯低聚物與聚有機矽氧烷溶解於非水溶性有機溶劑(二氯甲烷等)中，添加二元酚系化合物(雙酚A等)之鹼性化合物水溶液(氫氧化鈉水溶液等)，使用三級胺(三乙胺等)或四級銨鹽(氯化三甲基苄基銨等)作為聚合觸媒，並於末端封端劑(對第三丁基苯酚等一元酚)之存在下使之進行界面縮聚反應而製造。又，PC-POS共聚物(A)亦可藉由使聚有機矽氧烷、二元酚及光氣、碳酸酯或氯甲酸酯共聚合而製造。 再者，例如於使聚碳酸酯低聚物與聚有機矽氧烷原料於有機溶劑中反應後使本申請案之聚碳酸酯系樹脂組合物所包含之聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)與二元酚反應等而製造之情形時，上述有機溶劑與聚碳酸酯低聚物之混合溶液1 L中之聚碳酸酯低聚物之固形物成分重量(g/L)較佳為處於80～200 g/L之範圍。更佳為90～180 g/L，進而較佳為100～170 g/L。 作為成為原料之聚有機矽氧烷，可使用以下通式(1)、(2)及/或(3)所表示者。 [化8]
式中，R
3
～R
6
、Y、β、n－1、p及q如上所述，具體例及較佳者亦相同。 Z表示氫原子或鹵素原子，複數個Z可相互相同，亦可不同。 例如，作為通式(1)所表示之聚有機矽氧烷，可列舉以下通式(1-1)～(1-11)之化合物。 [化9]
於上述通式(1-1)～(1-11)中，R
3
～R
6
、n及R
8
如上述定義所述，較佳者亦相同。c表示正之整數，通常為1～6之整數。 該等之中，就聚合之容易程度之觀點而言，較佳為上述通式(1-1)所表示之苯酚改性聚有機矽氧烷。又，就獲取之容易程度之觀點而言，較佳為上述通式(1-2)所表示之化合物中之一種即α,ω-雙[3-(鄰羥基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷、上述通式(1-3)所表示之化合物中之一種即α,ω-雙[3-(4-羥基-3-甲氧基苯基)丙基]聚二甲基矽氧烷。 此外，作為聚有機矽氧烷原料，亦可使用具有以下通式(4)者。 [化10]
式中，R
3
及R
4
與上述者相同。通式(4)所表示之聚有機矽氧烷嵌段之平均鏈長成為(r´m)，(r´m)之範圍與上述n相同。 於將上述(4)用作聚有機矽氧烷原料之情形時，聚有機矽氧烷嵌段(A‑2)較佳為具有下述通式(II-IV)所表示之單元。 [化11]
[式中之R
3
、R
4
、r及m如上所述] 上述聚有機矽氧烷之製造方法並無特別限定。例如，根據日本專利特開平11-217390號公報所記載之方法，使環三矽氧烷與二矽氧烷於酸性觸媒存在下反應而合成α,ω-二氫有機五矽氧烷，繼而，於矽氫化反應用觸媒之存在下使酚性化合物(例如2-烯丙基苯酚、4-烯丙基苯酚、丁香酚、2-丙烯基苯酚等)等與該α,ω-二氫有機五矽氧烷進行加成反應，藉此可獲得粗聚有機矽氧烷。又，根據日本專利第2662310號公報所記載之方法，使八甲基環四矽氧烷與四甲基二矽氧烷於硫酸(酸性觸媒)之存在化反應，將所獲得之α,ω-二氫有機聚矽氧烷與上述同樣地於矽氫化反應用觸媒之存在下與苯酚性化合物等進行加成反應，藉此可獲得粗聚有機矽氧烷。再者，α,ω-二氫有機聚矽氧烷亦可根據其聚合條件而對其鏈長n進行適當調整後使用，亦可使用市售之α,ω-二氫有機聚矽氧烷。 作為上述矽氫化反應用觸媒，可列舉過渡金屬系觸媒，其中，就反應速度及選擇性之方面而言，較佳為使用鉑系觸媒。作為鉑系觸媒之具體例，可列舉氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑之烯烴錯合物、鉑與含乙烯基之矽氧烷之錯合物、鉑擔載二氧化矽、鉑擔載活性碳等。 較佳為藉由使粗聚有機矽氧烷與吸附劑接觸，使粗聚有機矽氧烷中所包含之源自用作上述矽氫化反應用觸媒之過渡金屬系觸媒之過渡金屬吸附於吸附劑而將其去除。 作為吸附劑，例如可使用具有1000 Å以下之平均細孔直徑者。若平均細孔直徑為1000 Å以下，則可有效率地去除粗聚有機矽氧烷中之過渡金屬。就此種之觀點而言，吸附劑之平均細孔直徑較佳為500 Å以下，更佳為200 Å以下，進而較佳為150 Å以下，進而更佳為100 Å以下。又，就相同之之觀點而言，吸附劑較佳為多孔性吸附劑。 作為吸附劑，只要為具有上述平均細孔直徑者，則並無特別限定，例如可使用活性白土、酸性白土、活性碳、合成沸石、天然沸石、活性氧化鋁(alumina)、二氧化矽、二氧化矽-氧化鎂系吸附劑、矽藻土、纖維素等，較佳為使用選自由活性白土、酸性白土、活性碳、合成沸石、天然沸石、活性氧化鋁(alumina)、二氧化矽及二氧化矽-氧化鎂系吸附劑所組成之群中之至少1種。 於使粗聚有機矽氧烷中所包含之過渡金屬吸附於吸附劑後，可藉由任意之分離機構將吸附劑自聚有機矽氧烷分離。作為將吸附劑自聚有機矽氧烷分離之機構，例如可列舉過濾器或離心分離等。於使用過濾器之情形時，可使用膜濾器、燒結金屬過濾器、玻璃纖維過濾器等過濾器，尤佳為使用膜濾器。 就於吸附過渡金屬後將吸附劑自聚有機矽氧烷分離之觀點而言，吸附劑之平均粒徑通常為1 μm～4 mm，較佳為1～100 μm。 於使用上述吸附劑之情形時，其使用量並無特別限定。相對於粗聚有機矽氧烷100質量份，可使用較佳為1～30質量份、更佳為2～20質量份之範圍之量之多孔性吸附劑。 再者，於由於要處理之粗聚有機矽氧烷之分子量較高而並非為液體狀態之情形時，於進行利用吸附劑而進行之吸附及吸附劑之分離時，亦可加熱至如聚有機矽氧烷成為液體狀態之溫度。或亦可溶解於二氯甲烷或己烷等溶劑中而進行。 所需分子量分佈之聚有機矽氧烷例如可藉由對複數種聚有機矽氧烷進行調配以調節分子量分佈而獲得。調配亦可藉由於對複數種α,ω-二氫有機聚矽氧烷進行調配後，於矽氫化反應用觸媒之存在下使酚性化合物等進行加成反應，而獲得成為所需分子量分佈之粗聚有機矽氧烷。又，於對複數種粗聚有機矽氧烷進行調配後，亦可進行將矽氫化反應觸媒去除等之精製。亦可對精製後之複數種聚有機矽氧烷進行調配。又，亦可根據製造聚有機矽氧烷時之聚合條件進行適當調整。又，亦可藉由利用各種分離等方法自已有之聚有機矽氧烷僅分取一部份而獲得。 聚碳酸酯低聚物可藉由於二氯甲烷、氯苯、氯仿等有機溶劑中使二元酚與如光氣或三光氣之碳酸酯前驅物進行反應而製造。再者，於使用酯交換法製造聚碳酸酯低聚物時，亦可藉由二元酚與如二苯基碳酸酯之碳酸酯前驅物之反應進行製造。 作為二元酚，較佳為使用下述通式(viii)所表示之二元酚。 [化12]
式中，R
1
、R
2
、a、b及X如上所述。 作為上述通式(viii)所表示之二元酚，例如可列舉：2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷[雙酚A]、雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷等雙(羥苯基)烷烴系；及4,4'-二羥基二苯基、雙(4-羥基苯基)環烷烴、雙(4-羥基苯基)氧化物、雙(4-羥基苯基)硫醚、雙(4-羥基苯基)碸、雙(4-羥基苯基)亞碸、雙(4-羥基苯基)甲酮等。該等二元酚既可單獨使用1種，亦可將2種以上混合而使用。 該等之中，較佳為雙(羥苯基)烷烴系二元酚，更佳為雙酚A。於使用雙酚A作為二元酚之情形時，成為於上述通式(i)中X為亞異丙基且a＝b＝0之PC-POS共聚物。 作為雙酚A以外之二元酚，例如可列舉雙(羥基芳基)烷烴類、雙(羥基芳基)環烷烴類、二羥基芳醚類、二羥基二芳基硫醚類、二羥基二芳基亞碸類、二羥基二芳基碸類、二羥基二苯基類、二羥基二芳基茀類、二羥基二芳基金剛烷類等。該等二元酚既可單獨使用1種，亦可將2種以上混合而使用。 作為雙(羥基芳基)烷烴類，例如可列舉雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)辛烷、雙(4-羥基苯基)苯基甲烷、雙(4-羥基苯基)二苯甲烷、2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷、雙(4-羥基苯基)萘基甲烷、1,1-雙(4-羥基-3-第三丁基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二氯苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷等。 作為雙(羥基芳基)環烷烴類，例如可列舉1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,5,5-三甲基環己烷、2,2-雙(4-羥基苯基)降
烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環十二烷等。作為二羥基芳醚類，例如可列舉4,4'-二羥基二苯基醚、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基苯基醚等。 作為二羥基二芳基硫醚類，例如可列舉4,4'-二羥基二苯硫醚、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯硫醚等。作為二羥基二芳基亞碸類，例如可列舉4,4'-二羥基二苯基亞碸、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基亞碸等。作為二羥基二芳基碸類，例如可列舉4,4'-二羥基二苯基碸、4,4'-二羥基-3,3'-二甲基二苯基碸等。 作為二羥基二苯基類，例如可列舉4,4'-二羥基二苯基等。作為二羥基二芳基茀類，例如可列舉9,9-雙(4-羥基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀等。作為二羥基二芳基金剛烷類，例如可列舉1,3-雙(4-羥基苯基)金剛烷、2,2-雙(4-羥基苯基)金剛烷、1,3-雙(4-羥基苯基)-5,7-二甲基金剛烷等。 作為上述以外之二元酚，例如可列舉4,4'-[1,3-伸苯基雙(1-甲基亞乙基)]雙酚、10,10-雙(4-羥基苯基)-9-蒽酮、1,5-雙(4-羥基苯基硫基)-2,3-二氧戊烷等。 為了調整所獲得之PC-POS共聚物之分子量，可使用末端封端劑(分子量調節劑)。作為末端封端劑，例如可列舉苯酚、對甲酚、對第三丁基苯酚、對第三辛基苯酚、對異丙苯基苯酚、對壬基苯酚、間十五烷基苯酚及對第三戊基苯酚等一元酚。該等一元酚可單獨使用一種，亦可將二種以上組合後使用。 於上述界面縮聚反應後，適當靜置而分離成水相與有機溶劑相[分離步驟]，對有機溶劑相進行洗淨(較佳為按照鹼性水溶液、酸性水溶液、水之順序洗淨)[洗淨步驟]，並對所獲得之有機相進行濃縮[濃縮步驟]及乾燥[乾燥步驟]，藉此可獲得PC-POS共聚物(A)。 ＜(B)芳香族聚碳酸酯系樹脂＞ 上述聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)以外之芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)構成本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物之基質部分，且包含於區域(d-2)。 芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)之主鏈具有下述通式(III)所表示之重複單元。作為上述聚碳酸酯系樹脂，並無特別限制，可使用各種公知之聚碳酸酯系樹脂。 [化13]
[式中，R
9
及R
10
分別獨立地表示鹵素原子、碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基，X'表示單鍵、碳數1～8之伸烷基、碳數2～8之伸烷基、碳數5～15之伸環烷基、碳數5～15之亞環烷基、-S-、-SO-、-SO
2
-、-O-或-CO-，d及e分別獨立地表示0～4之整數] 作為R
9
及R
10
之具體例，可列舉與上述R
1
及R
2
相同，較佳者亦相同。作為R
9
及R
10
，更佳為碳數1～6之烷基或碳數1～6之烷氧基。作為X'之具體例，可列舉與上述X相同者，較佳者亦相同。d及e分別獨立且較佳為0～2，更佳為0或1。 作為上述芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)，具體而言，可使用藉由如下先前之聚碳酸酯之製造法而獲得者，即：於對反應呈惰性之有機溶劑、鹼水溶液之存在下與二元酚系化合物及光氣反應後，添加三級胺或者四級銨鹽等聚合觸媒而使之聚合之界面聚合法，或將二元酚系化合物溶解於吡啶或吡啶與惰性溶劑之混合溶液中，導入光氣並直接製造之吡啶法等。 於上述反應時，視需要使用分子量調節劑(末端封端劑)、分支劑等。 再者，作為上述二元酚系化合物，可列舉下述通式(III')所表示者。 [化14]
[式中，R
9
、R
10
、X'、d及e如上述定義所述，較佳者亦相同] 作為該二元酚系化合物之具體例，可列舉於聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之製造方法中記述於上文中者，較佳者亦相同。其中，較佳為雙(羥苯基)烷烴系二元酚，更佳為雙酚A。 上述芳香族聚碳酸酯系樹脂可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。再者，芳香族聚碳酸酯樹脂(B)與聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)不同，亦可為不具有如式(II)所表示之聚有機矽氧烷嵌段之結構。例如，芳香族聚碳酸酯系樹脂(B)亦可為高聚碳酸酯樹脂。 ＜其他成分＞ 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物亦可於不損及本發明之效果之範圍內包含其他添加劑。作為其他添加劑，可列舉阻燃劑或阻燃助劑、脫模劑、補強材、填充劑、耐衝擊性改良用之彈性體、染料、顏料等。 本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物係將上述各成分以上述比率、進而將視需要使用之各種任意成分以適當之比率進行調配、混練而獲得。 調配及混練可利用以下方法進行，即：利用通常使用之機器、例如帶式混合機、轉鼓等進行預混合，並使用亨舍爾混合機、班布里混合機、單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機、多螺桿擠出機及雙向捏合機等。混練時之加熱溫度通常係於240～320℃之範圍內適當選擇。就該熔融混練而言，較佳為使用擠出機，尤佳為使用排氣式擠出機。 [成形品] 可將上述熔融混練後之本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物、或所獲得之顆粒物作為原料，並藉由射出成形法、射出壓縮成形法、擠出成形法、吹塑成形法、壓製成形法、真空成形法及發泡成形法等製造各種成形體。尤佳為用於使用藉由熔融混練而獲得之顆粒物並利用射出成形及射出壓縮成形製造射出成形體。 包含本發明之聚碳酸酯系樹脂組合物之成型品例如可較佳地用作電視、盒式收音機、攝錄影機、錄影機、音頻播放器、DVD(Digital Versatile Disc，數位多功能光碟)播放器、空氣調節器、行動電話、顯示器、電腦、暫存器、計算器、影印機、印表機、傳真機等電氣、電子機器用零件之殼體等、以及汽車及建材之零件。 [實施例] 繼而，藉由實施例對本發明進而具體地進行說明，但本發明並不受該等例任何限定。再者，各例中之特性值、評價結果係依據以下要點而求出。 (1)聚二甲基矽氧烷鏈長及含有率 藉由NMR(Nuclear Magnetic Resonance，核磁共振)測定並根據聚二甲基矽氧烷之甲基之積分值比而算出。 ＜聚二甲基矽氧烷之鏈長之測定方法＞
1
H-NMR測定條件 NMR裝置：(股)JEOL RESONANCE製造 ECA500 探針：50TH5AT/FG2 觀測範圍：-5～15 ppm 觀測中心：5 ppm 脈衝重複時間：9秒 脈衝寬度：45° NMR試樣管：5 f 樣品量：30～40 mg 溶劑：重氯仿 測定溫度：室溫 累計次數：256次 烯丙基苯酚末端聚二甲基矽氧烷之情形 A：於δ-0.02～0.5附近觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值 B：於δ2.50～2.75附近觀測到之烯丙基苯酚之亞甲基之積分值 聚二甲基矽氧烷之鏈長＝(A/6)/(B/4) 丁香酚末端聚二甲基矽氧烷之情形 A：於δ-0.02～0.5附近觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值 B：於δ2.40～2.70附近觀測到之丁香酚之亞甲基之積分值 聚二甲基矽氧烷之鏈長＝(A/6)/(B/4) ＜PC-POS共聚物中之聚二甲基矽氧烷含有率之測定方法＞ 例)使烯丙基苯酚末端聚二甲基矽氧烷共聚合之PTBP末端聚碳酸酯中之聚二甲基矽氧烷共聚合量之測定方法 NMR裝置：(股)JEOL RESONANCE製造 ECA-500 探針：TH5 5 f 與NMR試樣管對應 觀測範圍：-5～15 ppm 觀測中心：5 ppm 脈衝重複時間：9秒 脈衝寬度：45° 累計次數：256次 NMR試樣管：5 f 樣品量：30～40 mg 溶劑：重氯仿 測定溫度：室溫 A：於δ1.5～1.9附近觀測到之BPA(Bisphenol A，雙酚A)部之甲基之積分值 B：於δ-0.02～0.3附近觀測到之二甲基矽氧烷部之甲基之積分值 C：於δ1.2～1.4附近觀測到之對第三丁基苯基部之丁基之積分值 a＝A/6 b＝B/6 c＝C/9 T＝a＋b＋c f＝a/T´100 g＝b/T´100 h＝c/T´100 TW＝f´254＋g´74.1＋h´149 PDMS(wt%)＝g´74.1/TW´100 (2)聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物及聚碳酸酯系樹脂組合物之黏度平均分子量 黏度平均分子量(Mv)係使用烏氏黏度計測定20℃下之二氯甲烷溶液之黏度，藉此求出極限黏度[η]，並根據下述式(Schnell式)而算出。 [η]＝1.23´10
-5
×Mv
0.83
＜利用SPM之區域結構之觀察方法＞ SPM裝置：Nano-IM(PNI公司製造) 探針：PPP-NCHR(NANOSENSORS公司製造) 觀察視野尺寸：1 μm見方、2 μm見方、5 μm見方 觀察部位：Izod試片(長度63.5 mm、寬度3.2 mm、厚度12.7 mm)之距澆口相反側端部約5 mm之剖面中央部之由機械方向(MD)與厚度方向(ND)形成之面 預處理方法：利用冷凍切片機(裝置：URTRACUT R(Leica Microsystems公司製造))之切削剖面加工 測定模式：相位差模式 評價對象之區域：將於觀察視野內呈現出區域之整體者設為評價對象之區域。 區域評價所使用之觀察視野尺寸：於在1 μm見方內觀察之情形之評價對象之區域數為21以上之情形時將1 μm見方設為區域評價所使用之觀察視野尺寸，於6以上且20以下之情形時將2 μm見方設為區域評價所使用之觀察視野尺寸，於5以下之情形時將5 μm見方設為區域評價所使用之觀察視野尺寸。 進行觀察之區域之數量：區域(d)之數比率、區域之平均截面積及區域之平均相鄰粒子間距離之算出所使用之評價對象之區域之觀察數設為70以上。於每個觀察視野中之評價對象之區域未達70之情形時，追加觀察直至該數量成為70以上。 圖像分析軟體：SPIP ＜利用SPM之區域(d)之有/無之判定、(d-1)內部之(d-2)之數量及區域(d)占總區域之合計個數之數比率之算出方法＞ 利用SPIP自動算出評價對象之總區域數，利用目視對區域(d)進行計數。 ＜利用SPM之區域平均截面積之算出方法＞ 針對各個區域，利用SPIP進行圖像處理並自動算出區域截面積，計算其平均值。 ＜利用SPM之相鄰粒子間距離之平均值之算出方法＞ 針對各個區域，利用SPIP自動算出相鄰粒子間距離，並算出其平均值。 ＜聚碳酸酯低聚物之製造＞ 向5.6質量%之氫氧化鈉水溶液中添加相對於雙酚A(BPA)(之後溶解)而為2000 ppm之二亞硫磺酸鈉。以BPA濃度成為13.5質量%之方式將BPA溶解於該氫氧化鈉水溶液中，而製備BPA之氫氧化鈉水溶液。使該BPA之氫氧化鈉水溶液以40 L/hr、二氯甲烷以15 L/hr、及光氣以4.0 kg/hr之流量連續地通過內徑6 mm、管長30 m之管型反應器。管型反應器具有套管部分，使冷卻水通過套管而將反應液之溫度保持為40℃以下。將自管型反應器排出之反應液連續地導入具備後退翼之內容積40 L之帶隔板之槽型反應器，並向其中進而以2.8 L/hr之流量添加BPA之氫氧化鈉水溶液、以0.07 L/hr之流量添加25質量%之氫氧化鈉水溶液、以17 L/hr之流量添加水、以0.64 L/hr之流量添加1質量%之三乙胺水溶液而進行反應。連續地提取自槽型反應器中溢出之反應液並靜置，藉此將水相分離去除，並採集二氯甲烷相。 以如上方式而獲得之聚碳酸酯低聚物之濃度為330 g/L，氯甲酸酯基濃度為0.71 mol/L。 ＜聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物(A)之製造例1～17＞ 以下所記載之(i)～(xiv)之值如表1-1及表1-2所示。 向具備隔板、槳型攪拌翼及冷卻用套管之50 L槽型反應器中添加如上所述般製造之聚碳酸酯低聚物溶液(PCO)(i) L、二氯甲烷(MC)(ii) L及使平均鏈長n＝(iii)之烯丙基苯酚末端改性聚二甲基矽氧烷(以下，存在將聚二甲基矽氧烷稱為PDMS之情況)(iv) g溶解於二氯甲烷(MC)(v) L中而成者、以及三乙胺(TEA)(vi) mL，於攪拌下向其中添加6.4質量%之氫氧化鈉水溶液(NaOHaq)(vii) g，進行20分鐘聚碳酸酯低聚物與烯丙基苯酚末端改性PDMS之反應。 向該聚合液中添加對第三丁基苯酚(PTBP)之二氯甲烷溶液(使PTBP(viii) g溶解於二氯甲烷(MC)(ix) L中而成者)、BPA之氫氧化鈉水溶液(使BPA(xiii) g溶解於將NaOH(x) g與二亞硫磺酸鈉(Na
2
S
2
O
4
)(xi) g溶解於水(xii) L中而成之水溶液中而成者)，實施40分鐘聚合反應。 為了進行稀釋而添加二氯甲烷(MC)(xiv) L並於攪拌10分鐘後，分離成包含PC-POS之有機相與包含過剩之BPA及NaOH之水相，並將有機相單離。 針對如此而獲得之PC-POS之二氯甲烷溶液，利用相對於該溶液而為15容積%之0.03 mol/L NaOH水溶液、0.2 mol/L鹽酸依序進行洗淨，繼而，利用純水反覆進行洗淨直至洗淨後之水相中之導電率成為0.01 μS/m以下。 對藉由洗淨而獲得之聚碳酸酯之二氯甲烷溶液進行濃縮、粉碎，使所獲得之薄片於減壓下並於120℃下進行乾燥，獲得PC-POS共聚物(A1)～(A17)。進行所獲得之薄片之PDMS含有率、黏度平均分子量之測定。 [表1]
[表2]
實施例1～13、比較例1～4 將製造例1～17中所獲得之PC-POS共聚物A1～A17、及其他各成分以表2-1～表2-3所示之調配比率進行混合，並將其供給至排氣式雙軸擠出機(東芝機械股份有限公司製造，TEM35B)，以螺桿轉數150 rpm、噴出量20 kg/hr於樹脂溫度295～300℃下進行熔融混練，獲得評價用顆粒物樣品。使用該評價用顆粒物樣品進行PDMS含有率、Mv、MFR、Q值、及耐衝擊性之測定、以及利用SPM之圖像觀察及圖像分析。再者，將於實施例1～8及比較例4中分別獲得之聚碳酸酯樹脂組合物之利用SPM而得之觀察結果之代表圖像(圖像為1 μm見方)示於圖1～9。 [表3]
[表4]
[表5]
[評價試驗] ＜流動性評價＞(MFR) 使用上述顆粒物，並依據JIS K7210，於300℃、1.2 kg之負載下測定自直徑2 mm、長度8 mm之模具中流出之熔融樹脂量(g/10分鐘)。 ＜Q值(流動值)[單位：10
-2
ml/秒]＞ 使用上述顆粒物，依據JIS K7210，並使用高架式流式測量法於280℃、15.9 MPa之壓力下測定自直徑1 mm、長度10 mm之噴嘴流出之熔融樹脂量(ml/sec)。Q值表示每單位時間之流出量，數值越高，表示流動性越良好。 ＜耐衝擊性＞ 於使上述所獲得之顆粒物於120℃下乾燥8小時後，使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製造，NEX110、螺桿直徑36 mmΦ)於汽缸溫度280℃、模具溫度80℃下進行射出成形而製作IZOD試片(63´13´3.2 mm)。使用利用後加工對該試片賦予了缺口而成之試片，並依據ASTM標準D-256測定-40℃及視情形測定23℃下之帶缺口之Izod衝擊強度。 [產業上之可利用性] 本發明中所獲得之聚碳酸酯樹脂由於耐衝擊性優異，故而可較佳地用作電氣、電子機器用零件之殼體等、汽車及建材之零件等。