TW201628484A - 使用制冷晶片的散熱系統 - Google Patents
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Abstract
一種使用制冷晶片的散熱系統，包含有：一隔板；至少一制冷晶片，穿設於該隔板，該制冷晶片之熱面及冷面係分別位於該隔板的兩面；一冷氣區，設於該隔板的一面，該冷氣區內具有一空氣通道、一第一風扇以及一第一鰭片組，該第一鰭片組係設於該制冷晶片之冷面，該第一風扇以及該第一鰭片組係位於該空氣通道內，該第一風扇係吹動該第一鰭片組附近的空氣沿該空氣通道移動；以及一散熱區，設於該隔板的另一面，該散熱區內具有一第二風扇以及一第二鰭片組，該第二風扇係將空氣吹向該第二鰭片組，該第二鰭片組係設於該制冷晶片之熱面。
Description
本發明係與散熱技術有關，特別是指一種使用制冷晶片的散熱系統。
習知的散熱系統，以投影機上的散熱系統為例，由於其光源會發出高熱，因此投影機的機殼必須設置很多的氣孔且內部設置風扇，藉由引入外部冷空氣吹向熱源，來達到散熱的目的。
然而，前述方式由於是將外部空氣導入投影機內，因此會連帶的把空氣中的灰塵或懸浮物也一併導入，久而久之會使得投影機內部零件都卡上灰塵或懸浮物，造成散熱效果變差甚至導致電子元件損壞。
本發明之主要目的乃在於提供一種使用制冷晶片的散熱系統，其利用制冷晶片來進行散熱，可讓需散熱的裝置不需導入外部空氣，藉以避免灰塵或懸浮物進入。
緣是，依據本發明所提供之一種使用制冷晶片的散熱系統，包含有：一隔板；至少一制冷晶片，穿設於該隔板，該制冷晶片之熱面及冷面係分別位於該隔板的兩面；一冷氣區，設於該隔板的一面，該冷氣區內具有一空氣通道、一第一風扇以及一第一鰭片組，該第一鰭片組係設於該制冷晶片之冷面，該第一風扇以及該第一鰭片組係位於該空氣通道內，該第一風扇係吹動該第一鰭片組附近的空氣沿該空氣通道移動；以及一散熱區，設於該隔板的另一面，該散熱區內具有一第二風扇以及一第二鰭片組，該第二風扇係將空氣吹向該第二鰭片組，該第二鰭片組係設於該制冷晶片之熱面。
藉此，本發明利用了制冷晶片來將熱能導至該散熱區進行散熱，該冷氣區可不需如同習知技術般的導入外部空氣，因此可避免灰塵或懸浮物進入而沾附電子元件，進而可增加電子元件的壽命。
為了詳細說明本發明之技術特點所在，茲舉以下之較佳實施例並配合圖式說明如後，其中：
如第1圖至第4圖所示，本發明第一較佳實施例所提供之一種使用制冷晶片的散熱系統10，主要由一隔板11、至少一制冷晶片21、一冷氣區31以及一散熱區41所組成，其中：
該至少一制冷晶片21，於本實施例中在數量上係以一個為例，穿設於該隔板11，該制冷晶片21之熱面及冷面係分別位於該隔板11的兩面。在實際實施上亦可設置多個制冷晶片21，並不以一個為限。
該冷氣區31，設於該隔板11的一面，該冷氣區31內具有一空氣通道32、一第一風扇34以及一第一鰭片組36，該第一鰭片組36係設於該制冷晶片21之冷面，該第一風扇34以及該第一鰭片組36係位於該空氣通道32內，該第一風扇34係吹動該第一鰭片組36附近的空氣沿該空氣通道32移動。該冷氣區31可以是開放狀態，也可以是密閉狀態，於本實施例中係以密閉狀態的腔室為例，如此一來，該空氣通道32即可如第4圖中所示一般，是直接以該冷氣區31內部的空間自然形成的通道做為該空氣通道32。然而，若該冷氣區31是開放狀態，則該空氣通道則必須呈管狀，以避免被該第一風扇34所吹動的空氣逸散至外界。
該散熱區41，設於該隔板11的另一面，該散熱區41內具有一第二風扇44以及一第二鰭片組46，該第二風扇44係將空氣吹向該第二鰭片組46，該第二鰭片組46係設於該制冷晶片21之熱面。於本實施例中，該散熱區41係為一腔室而藉由複數氣孔42來與外界相通。
以上說明了本第一實施例的架構，接下來說明本第一實施例的操作狀況。
由於該第一鰭片組36是設置於該制冷晶片21的冷面，因此，該制冷晶片21工作時其冷面所產生的冷卻效應會藉由熱傳導效應而使得該第一鰭片組36附近的空氣變成冷空氣。該第一風扇34把該第一鰭片組36附近的冷空氣吹動而沿該空氣通道32移動，可以對該空氣通道32內的空氣進行降溫，該制冷晶片21工作時其熱面的熱能同樣藉由熱傳導效應而傳遞至該第二鰭片組46，再藉由該第二風扇44把該散熱區41內的空氣吹向該第二鰭片組46來將該第二鰭片組46上的熱能帶走，進而達到對該熱面進行散熱的效果。就結果而言，上述的運作方式即是將該冷氣區31內的熱能轉移至該散熱區41來進行散熱。
本第一實施例的該冷氣區31內係再設置一熱源38，而該空氣通道32係於該冷氣區31內形成循環關係，該熱源38係位於該空氣通道32內，吹入該空氣通道32的空氣會經過該熱源38而對該熱38源造成冷卻效果，並再循環而再回到該第一風扇34。如此一來，由於該冷氣區31是密閉狀態，因此位於該冷氣區31內的熱源38或其他需散熱的裝置即可在不導入外部空氣的狀況下，藉由該制冷晶片21利用該散熱區41來進行散熱來進行散熱，該冷氣區31可藉此而避免灰塵或懸浮物進入而沾附於熱源38或其他需散熱的裝置，進而可以增加散熱效率及增加元件壽命。
此外，再如第5圖所示，在該冷氣區31內可再設有一第一導風板39而位於該第一風扇34旁，導引該第一風扇34所吹動的空氣使其集中流向該第一鰭片組36。而該散熱區41內亦可設有一第二導風板49而位於該第二風扇44旁，導引該第二風扇44所吹動的空氣使其集中流向該第二鰭片組46。藉此，可使導熱及散熱的效果更好。
請再參閱第6圖至第7圖，本發明第二較佳實施例所提供之一種使用制冷晶片的散熱系統10’，主要概同於前揭第一實施例，不同之處在於：
該冷氣區31’內不設置熱源。
此外，該冷氣區31’係為一密閉腔室而與一外接裝置90(圖中以投影機為例)相連接，該外接裝置90內部具有一熱源室91，於該熱源室91內係具有一熱源98，且該外接裝置90之表面具有一第一迴流孔93以及一第二迴流孔95而與該冷氣區31’的空氣通道32’在空間上相連通，其中，該空氣通道32’係不在該冷氣區31’內形成循環關係，而是以其兩端分別與該第一迴流孔93以及該第二迴流孔95相連通，進而與該熱源室91的內部空間形成循環關係。一迴流風扇97設於該外接裝置90表面且位於該第一迴流孔93，係將該外接裝置90的熱源室91內的空氣吹向該冷氣區31’的空氣通道32’，該空氣通道32’內的空氣即受推動而由該第二迴流孔95迴流至該熱源室91內。
藉此，藉由該迴流風扇97的作用，可使得該冷氣區31’內的冷空氣進入該熱源室91，藉以對該外接裝置90的熱源98進行降溫(即散熱)，並持續循環迴流至該冷氣區31’內，再藉由前述第一實施例的運作方式而將熱能由該散熱區41’進行散熱，因此，該外接裝置90的熱源室91亦可以呈密閉狀而僅藉由該第一迴流孔93與該第二迴流孔95來與該冷氣區31’在空間上相連通。藉此，可達成利用制冷晶片21’來進行散熱的功效，且可讓該外接裝置90不需導入外部空氣，藉以避免灰塵或懸浮物進入。
由此可見，本第二實施例可與外接裝置90配合的方式，可適用於各種不同的現有電子裝置。
本第二實施例的其餘結構及所能達成的功效均概同於前揭第一實施例，容不贅述。
請再參閱第8圖，本發明第三較佳實施例所提供之一種使用制冷晶片的散熱系統10’’，主要概同於前揭第二實施例，不同之處在於：
該冷氣區31’’係藉由二管體99來分別與該熱源室91’’之該第一迴流孔93’’以及該第二迴流孔95’’相連通。藉此，該冷氣區31’’即不必然一定要與該熱源室91’’相鄰，而亦可藉由該二管體99來傳輸空氣。
本第三實施例的其餘結構及所能達成的功效均概同於前揭第一實施例，容不贅述。
10‧‧‧使用制冷晶片的散熱系統
11‧‧‧隔板
21‧‧‧制冷晶片
31‧‧‧冷氣區
32‧‧‧空氣通道
34‧‧‧第一風扇
36‧‧‧第一鰭片組
38‧‧‧熱源
41‧‧‧散熱區
42‧‧‧氣孔
44‧‧‧第二風扇
46‧‧‧第二鰭片組
39‧‧‧第一導風板
49‧‧‧第二導風板
10’‧‧‧使用制冷晶片的散熱系統
21’‧‧‧制冷晶片
31’‧‧‧冷氣區
32’‧‧‧空氣通道
41’‧‧‧散熱區
90‧‧‧外接裝置
91‧‧‧熱源室
93‧‧‧第一迴流孔
95‧‧‧第二迴流孔
97‧‧‧迴流風扇
98‧‧‧熱源
10’’‧‧‧使用制冷晶片的散熱系統
31’’‧‧‧冷氣區
91’’‧‧‧熱源室
93’’‧‧‧第一迴流孔
95’’‧‧‧第二迴流孔
99‧‧‧管體
11‧‧‧隔板
21‧‧‧制冷晶片
31‧‧‧冷氣區
32‧‧‧空氣通道
34‧‧‧第一風扇
36‧‧‧第一鰭片組
38‧‧‧熱源
41‧‧‧散熱區
42‧‧‧氣孔
44‧‧‧第二風扇
46‧‧‧第二鰭片組
39‧‧‧第一導風板
49‧‧‧第二導風板
10’‧‧‧使用制冷晶片的散熱系統
21’‧‧‧制冷晶片
31’‧‧‧冷氣區
32’‧‧‧空氣通道
41’‧‧‧散熱區
90‧‧‧外接裝置
91‧‧‧熱源室
93‧‧‧第一迴流孔
95‧‧‧第二迴流孔
97‧‧‧迴流風扇
98‧‧‧熱源
10’’‧‧‧使用制冷晶片的散熱系統
31’’‧‧‧冷氣區
91’’‧‧‧熱源室
93’’‧‧‧第一迴流孔
95’’‧‧‧第二迴流孔
99‧‧‧管體
第1圖係本發明第一較佳實施例之立體圖。 第2圖係本發明第一較佳實施例之內部配置示意圖。 第3圖係本發明第一較佳實施例之另一視角之內部配置示意圖。 第4圖係本發明第一較佳實施例之內部配置俯視圖。 第5圖係本發明第一較佳實施例之立體示意圖，顯示增設導風板的狀態。 第6圖係本發明第二較佳實施例之內部配置示意圖。 第7圖係本發明第二較佳實施例之內部配置俯視圖。 第8圖係本發明第三較佳實施例之內部配置示意圖。
10‧‧‧使用制冷晶片的散熱系統
11‧‧‧隔板
21‧‧‧制冷晶片
31‧‧‧冷氣區
32‧‧‧空氣通道
34‧‧‧第一風扇
36‧‧‧第一鰭片組
38‧‧‧熱源
41‧‧‧散熱區
42‧‧‧氣孔
44‧‧‧第二風扇
46‧‧‧第二鰭片組
Claims (7)
- 一種使用制冷晶片的散熱系統，包含有： 一隔板； 至少一制冷晶片，穿設於該隔板，該制冷晶片之熱面及冷面係分別位於該隔板的兩面； 一冷氣區，設於該隔板的一面，該冷氣區內具有一空氣通道、一第一風扇以及一第一鰭片組，該第一鰭片組係設於該制冷晶片之冷面，該第一風扇以及該第一鰭片組係位於該空氣通道內，該第一風扇係吹動該第一鰭片組附近的空氣沿該空氣通道移動；以及 一散熱區，設於該隔板的另一面，該散熱區內具有一第二風扇以及一第二鰭片組，該第二風扇係將空氣吹向該第二鰭片組，該第二鰭片組係設於該制冷晶片之熱面。
- 依據申請專利範圍第1項之使用制冷晶片的散熱系統，其中：該散熱區係呈開放狀而與外界相通。
- 依據申請專利範圍第1項之使用制冷晶片的散熱系統，其中：該散熱區係為一腔室而藉由複數氣孔來與外界相通。
- 依據申請專利範圍第1項之使用制冷晶片的散熱系統，其中：該冷氣區內係具有一熱源而位於該空氣通道內，該空氣通道係於該冷氣區內形成循環關係。
- 依據申請專利範圍第1項之使用制冷晶片的散熱系統，其中：該冷氣區係為一密閉腔室而與一外接裝置相連接，該外接裝置內部具有一熱源室，於該熱源室內係具有一熱源，且該外接裝置之表面具有一第一迴流孔以及一第二迴流孔而與該冷氣區在空間上相連通；一迴流風扇設於該外接裝置表面且位於該第一迴流孔，係將該外接裝置的熱源室內的空氣吹向該冷氣區的空氣通道，該空氣通道內的空氣即受推動而由該第二迴流孔迴流至該熱源室內。
- 依據申請專利範圍第5項之使用制冷晶片的散熱系統，其中：該冷氣區係藉由二管體分別與該熱源室之該第一迴流孔以及該第二迴流孔相連通。
- 依據申請專利範圍第1項之使用制冷晶片的散熱系統，其中：該冷氣區內設有一第一導風板而位於該第一風扇旁，導引該第一風扇所吹動的空氣使其集中流向該第一鰭片組；該散熱區內設有一第二導風板而位於該第二風扇旁，導引該第二風扇所吹動的空氣使其集中流向該第二鰭片組。
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