TW201625730A - 硬化膜形成用樹脂組成物、硬化膜、導電性構件、以及抑制金屬之電極及／或金屬之配線的腐蝕的方法 - Google Patents

硬化膜形成用樹脂組成物、硬化膜、導電性構件、以及抑制金屬之電極及／或金屬之配線的腐蝕的方法 Download PDF

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Abstract

本發明係提供一種包含(甲基)丙烯酸酯聚合物(惟，排除於側鏈具有矽烷構造者及於側鏈具有羧酸基者)、與離子阱(Ion trap)劑、與溶劑之硬化膜形成用樹脂組成物。

Description

硬化膜形成用樹脂組成物、硬化膜、導電性構件、以及抑制金屬之電極及/或金屬之配線的腐蝕的方法
本發明係關於硬化膜形成用樹脂組成物、硬化膜、導電性構件、以及抑制金屬之電極及/或金屬之配線的腐蝕的方法。
以往，觸控面板等所必需之保護膜、絕緣膜等，藉由藉使用感光性樹脂組成物之光微影法導致之圖型加工，而形成於成為必要之部位(例如參照專利文獻1)。惟，藉由光微影法導致之圖型加工，有不僅步驟複雜，而且亦耗費成本的問題。因此，期望以更簡便之方法且低成本，於必要之部位可形成保護膜、絕緣膜等之組成物。
又，近年來，作為以往之由ITO等之金屬氧化物所構成之透明導電材的代替，雖提案有銀、銅、鉬等之金屬系材料(例如參照專利文獻2)，但如此之金屬系材料，一般所知悉會因大氣中之氧或水分的影響而導致腐蝕。據此，在具有如此電極之裝置，從提高信賴性的觀點 來看，一起使用之構件必須為低腐蝕性。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特表2009-505358號公報
[專利文獻2]日本特開2013-186632號公報
本發明係鑑於前述事情而完成者，係以提供一種給予不僅可藉由印刷法等之簡便方法形成於必要部位，且光透過性(透明性)優異，進而抑制金屬腐蝕性之硬化膜之組成物、從該組成物所形成之硬化膜、具有該硬化膜之導電性構件、以及抑制金屬之電極及/或金屬之配線的腐蝕之方法作為目的。
本發明者們為了解決前述課題經努力研究的結果，發現藉由包含特定之(甲基)丙烯酸酯聚合物、離子阱劑及溶劑之組成物，可解決前述課題，而完成本發明。
亦即，本發明係提供下述硬化膜形成用樹脂組成物、硬化膜、導電性構件、以及抑制金屬之電極及/ 或金屬之配線的腐蝕的方法。
1.一種硬化膜形成用樹脂組成物，其特徵為包含(甲基)丙烯酸酯聚合物(惟，排除於側鏈具有矽烷構造者及於側鏈具有羧酸基者)、與離子阱劑、與溶劑。
2.如1之硬化膜形成用樹脂組成物，其中，前述離子阱劑係包含具有氮系雜環之化合物。
3.如1或2之硬化膜形成用樹脂組成物，其中，前述離子阱劑係包含苯并-1H-***化合物。
4.如1~3中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物，其中，前述溶劑係包含標準沸點為150℃以上之溶劑。
5.如1~3中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物，其中，前述溶劑係包含選自二醇類、二伸烷基二醇單烷基醚類、二伸烷基二醇單芳烷基醚類、二伸烷基二醇單芳基醚類、伸烷基二醇單烷基醚乙酸酯類及伸烷基二醇單芳烷基醚類中之至少1種。
6.如1~5中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物，其係進一步包含多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
7.如6之硬化膜形成用樹脂組成物，其中，前述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物係包含選自具有3個(甲基)丙烯醯氧基之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物及具有4個(甲基)丙烯醯氧基之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物中之至少1種。
8.如1~7中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物，其係進一步包含自由基聚合起始劑。
9.如1~8中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物，其中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物之重量平均分子量為5,000~200,000。
10.如1~9中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物，其係絲網印刷法或凹版膠印印刷法用。
11.如1~10中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物，其係進一步包含矽烷偶合劑。
12.如11之硬化膜形成用樹脂組成物，其中，前述矽烷偶合劑係包含式(2)表示之矽烷化合物， (式中，R3係表示甲基或乙基；X係表示水解性基；Y係表示反應性官能基；m為0~3之整數；n為0~3之整數)。
13.一種硬化膜，其係使用如1~12中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物而形成。
14.一種導電性構件，其係具備形成金屬之電極及/或金屬之配線之基材、與於此基材上以與前述電極及/或配線接觸的方式所形成之如13之硬化膜。
15.一種方法，其係抑制於形成金屬之電極及/或金屬之配線之基材上，具有硬化膜之構造體的前述電極及/或配線的腐蝕之方法，其特徵為將前述硬化膜使用如1~12中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物而形成。
使用本發明之硬化膜形成用樹脂組成物所得之硬化膜，可藉由印刷法等之簡便方法輕易形成，進而不僅光透過性優異，而且可抑制金屬之腐蝕。因此，本發明之組成物係期待作為用以形成所謂在有機電致發光(EL)元件等各種顯示器之保護膜、平坦化膜、絕緣膜等、在觸控面板之保護膜、絕緣膜等之硬化膜的材料。
又，本發明之導電性構件係具備金屬之電極及/或金屬之配線、與以與其接觸的方式所形成之前述硬化膜。前述硬化膜不僅具有所謂用在有機EL元件等之各種顯示器之硬化膜所要求的高光透過率之特性，由於減低金屬之腐蝕性，本發明之導電性構件成為抑制金屬之電極及/或金屬之配線的腐蝕，耐久性優異者。
根據抑制本發明之金屬之電極及/或金屬之配線的腐蝕之方法，因為將前述硬化膜以與電極及/或配線接觸的方式形成，可有效果地抑制金屬之電極及/或金屬之配線的腐蝕。
本發明之硬化膜形成用樹脂組成物係包含(甲基)丙烯酸酯聚合物、與離子阱劑、與溶劑。
所謂本發明之組成物所包含之(甲基)丙烯酸酯聚合物，係具有從選自丙烯酸酯化合物及甲基丙烯酸 酯化合物(以下有時總稱為「(甲基)丙烯酸酯化合物」)中之至少1種的單體所衍生之單體單位的聚合物。惟，該(甲基)丙烯酸酯聚合物從保存穩定性的觀點來看，並非於側鏈包含矽烷構造者。又，該(甲基)丙烯酸酯聚合物從金屬腐蝕性抑制的觀點來看，亦不包含於側鏈具有羧酸基者。
在本發明，作為適合之(甲基)丙烯酸酯化合物，可列舉式(1)表示者。
式(1)中，R1係表示氫原子或甲基；R2係表示可被羥基、環氧基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基或異氰酸酯基取代之碳數1~20之烷基。
作為碳數1~20之烷基，可為直鏈狀、分支狀、環狀之任一種，例如可列舉甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、s-丁基、t-丁基、n-戊基、n-己基、n-庚基、n-辛基、n-壬基、n-癸基等之碳數1~20之直鏈狀或分支狀烷基；環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、環壬基、環癸基、雙環丁基、雙環戊基、雙環己基、雙環庚基、雙環辛基、雙環壬基、雙環癸基等之碳數3~20之環狀烷基等。
作為(甲基)丙烯酸酯化合物，可列舉丙烯 酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸n-丙酯、甲基丙烯酸n-丙酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、2,2,2-三氟丙烯酸乙酯、2,2,2-三氟甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸t-丁酯、甲基丙烯酸t-丁酯、2-羥基丙烯酸乙酯、2-羥基甲基丙烯酸乙酯、2-羥基丙烯酸丙酯、2-羥基甲基丙烯酸丙酯、2,3-二羥基丙烯酸丙酯、2,3-二羥基甲基丙烯酸丙酯、4-羥基丙烯酸丁酯、4-羥基甲基丙烯酸丁酯等。其中，考量所得之薄膜的高光透過性與低金屬腐蝕性的平衡時，較佳係單體為包含選自甲基丙烯酸甲酯及甲基丙烯酸乙酯之1種，更佳為包含甲基丙烯酸甲酯。
在本發明，(甲基)丙烯酸酯聚合物可包含從(甲基)丙烯酸酯化合物所衍生之單體單位以外的其他單體單位。作為給予其他單體單位之單體，通常情況下可列舉苯乙烯類、乙烯基化合物、馬來醯亞胺類、丙烯腈、馬來酸酐。
作為苯乙烯類，可列舉苯乙烯、甲基苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、4-t-丁基苯乙烯等。
作為乙烯基化合物，可列舉甲基乙烯基醚、苄基乙烯基醚、乙烯基萘、乙烯基蒽、乙烯基聯苯、乙烯基咔唑、2-羥基乙基乙烯基醚、苯基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等。
作為馬來醯亞胺類，例如可列舉馬來醯亞胺、N-甲基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺、N-環己基馬 來醯亞胺等。
其中，考量所得之薄膜的疏水性(低吸水性)時，給予其他單體單位之單體較佳為包含苯乙烯類，更佳為包含苯乙烯。
在本發明，考量所得之薄膜的高光透過性與低金屬腐蝕性的平衡時，從(甲基)丙烯酸酯聚合物中之(甲基)丙烯酸酯化合物所衍生之單體單位的含量，較佳為50莫耳%以上，更佳為60莫耳%以上，再更佳為70莫耳%以上，又再更佳為80莫耳%以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物雖可使用市售品，但亦可使用藉由聚合前述之單體而製造之聚合物。
作為聚合方法，雖可採用自由基聚合、陰離子聚合、陽離子聚合等，但由可比較簡便製造具有本發明所必要之重量平均分子量(Mw)的(甲基)丙烯酸酯聚合物來看，故較佳為自由基聚合。
作為起始劑，可列舉過氧化苯甲醯、過氧化氫異丙苯、t-丁基過氧化氫等之過氧化物；過硫酸鈉、過硫酸鉀、過硫酸銨等之過硫酸鹽；偶氮雙異丁腈、偶氮雙甲基丁腈、偶氮雙異戊腈、2,2’-偶氮雙(異丁酸)二甲酯等之偶氮系化合物等。如此之起始劑的使用量由於因單體之種類或量、反應溫度而有所不同而無法一概規定，但通常相對於單體1莫耳為0.005~0.05莫耳左右。聚合時之反應溫度雖從0℃至所使用之溶劑的沸點為止來適當設定即可，但通常為20~100℃左右。又，反應時間為0.1~ 30小時左右。
聚合較佳為於溶劑中進行，聚合反應所用之溶劑可使用於此種反應一般所使用之溶劑。具體而言，可列舉水；甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、2-甲基-1-丙醇、2-甲基-2-丙醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、3-甲基-1-丁醇、2-甲基-2-丁醇、1-己醇、1-庚醇、2-庚醇、3-庚醇、2-辛醇、2-乙基-1-己醇、苄醇、環己醇等之醇類；二乙基醚、二異丙基醚、二丁基醚、環戊基甲基醚、四氫呋喃、1,4-二噁烷等之醚類；氯仿、二氯甲烷、二氯乙烷、四氯化碳等之鹵化烴類；甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、異丙基溶纖劑、丁基溶纖劑、二乙二醇單丁基醚等之醚醇類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等之酮類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酸乙酯、溶纖劑乙酸酯等之酯類；n-戊烷、n-己烷、n-庚烷、n-辛烷、n-壬烷、n-癸烷、環戊烷、甲基環戊烷、環己烷、甲基環己烷、苯、甲苯、二甲苯、乙基苯、苯甲醚等之脂肪族或芳香族烴類；甲縮醛、二乙縮醛等之縮醛類；甲酸、乙酸、丙酸等之脂肪酸類；硝基丙烷、硝基苯等之硝基化合物；二甲基胺、單乙醇胺、吡啶等之胺類；N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺等之醯胺類；二甲基亞碸等之亞碸類；乙腈等之腈類等。由此等，考量單體或起始劑的種類或量、反應溫度等，適當選擇使用之溶劑。
在本發明，(甲基)丙烯酸酯聚合物之Mw從確保聚合物的溶解性，調製給予合適之硬化膜之組成物 的觀點來看，較佳為5,000~200,000。尤其是考量抑制組成物黏度的過度增加時，該聚合物之Mw的上限值較佳為180,000，更佳為150,000，再更佳為100,000，又再更佳為80,000，考量抑制組成物黏度的過度減少時，其下限值較佳為10,000，更佳為15,000，再更佳為30,000，又再更佳為40,000。尚，Mw係藉由凝膠滲透層析(GPC)之聚苯乙烯換算測定值。
(甲基)丙烯酸酯聚合物使用2種以上之單體製造的情況下，該(甲基)丙烯酸酯聚合物可為無規共聚物、交互共聚物、嵌段共聚物的任一種。
本發明之組成物所包含之離子阱劑，係尤其是在基板為金屬製的情況或於基板上形成金屬配線的情況等，具有防止因該金屬配線等與水接觸而引起遷移的功能，又，亦為將本發明之硬化膜所具有抑制該金屬配線等之腐蝕的功能進行補助者。
考量所得之硬化膜之遷移抑制能的提昇或金屬腐蝕性的減低等時，作為離子阱劑較佳之一例，可列舉於構造內具有氮系雜環之化合物。所謂氮系雜環，係指具有具飽和或不飽和鍵之3員環以上的環狀構造，且於該環狀構造內具有1個以上氮元素者。
作為氮系雜環，例如作為具有飽和鍵者，可列舉氮丙啶(伸乙亞胺)、三亞甲亞胺(Azetidine)(氮雜環丁烷)、氮雜環戊烷(Azolidine)(吡咯啶)、六氫吡啶(azinane)(哌啶)、氮雜環庚烷(Azepane)(六 亞甲基亞胺)等，作為具有不飽和鍵者，可列舉氮吮(Azirine)(1H-氮吮、2H-氮吮)、氮環丁二烯(Azete)(氮雜環丁二烯)、唑(1H-吡咯、2H-吡咯、咪唑、吡唑、1,2,3-***、1,2,4-***、1H-四唑)、吡啶、氮呯(氮雜環庚三烯(Azatropilidene))、咪唑啉、吡嗪、三嗪(1,2,3-三嗪、1,2,4-三嗪、1,3,5-三嗪)等，又，亦可列舉氮系雜環為複數鍵結之紫質(Porphyrin)、膽鹼、酞菁等。
進而可為與氮系雜環彼此或芳香環烴化合物(苯環或萘環等)縮合者，例如亦可列舉苯并***、吲哚、異吲哚、苯并咪唑、喹啉、異喹啉、喹喔啉、噌啉(Cinnoline)、嘌呤、喋啶(Pteridine)、吖啶、咔唑等。
又亦可包含氮以外之其他元素，例如亦可列舉包含硫元素之噻唑、異噻唑、噻嗪等、或包含氧元素之噁唑、異噁唑、呋咱、嗎啉、3-吡唑啉酮、5-吡唑啉酮、苯并噁唑等。
進而，可為於此等之氮系雜環加成異三聚氰酸等之其他氮系雜環之氮系雜環的加成化合物。尚，在本發明，可1種或複數組合使用此等氮系雜環。
作為於構造內具有氮系雜環之化合物的具體例，雖可列舉2,4-二胺基-6-乙烯基-1,3,5-三嗪、2,4-二胺基-6-乙烯基-1,3,5-三嗪異三聚氰酸加成物鹽、2,4-二胺基-6-(2-甲基丙烯醯氧基乙基)-1,3,5-三嗪、2-[2-羥基-4- (己基氧基)苯基]-4,6-二苯基-1,3,5-三嗪、2,4-雙(2,4-二甲基苯基)-6-(2-羥基-4-辛基氧基苯基)-1,3,5-三嗪、2-(2-羥基-4-己基氧基苯基)-4,6-二苯基-1,3,5-三嗪、2-[2-羥基-4-[3-(2-乙基己基-1-氧基)-2-羥基丙基氧基]苯基]-4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、2-[4-[2-羥基-3-(十二烷基氧基)丙基氧基]-2-羥基苯基]-4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪、2,4-雙[2-羥基-4-丁氧基苯基]-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪等之三嗪化合物；N’-t-丁基-N-環丙基-6-(甲硫基)-1,3,5-三嗪-2,4-二胺、1,2,3-苯并***、1,2,3-苯并***鈉鹽、3-甲基-1H-苯并***、4-甲基-1H-苯并***、5-甲基-1H-苯并***、羧基苯并***、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并***、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并***、2,2’-[[(甲基-1H-苯并***-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇、6-(2-苯并***基)-4-t-辛基-6’-t-丁基-4’-甲基-2,2’-亞甲基雙酚、2-(5-甲基-2-羥基苯基)苯并***、2-[2-羥基-3,5-雙(α,α-二甲基苄基)苯基]-2-苯并***、2-(3-t-丁基-5-甲基-2-羥基苯基)-5-氯苯并***、2-(2-羥基-3,5-二-t-戊基苯基)-2H-苯并***、2-(2-羥基-5-t-辛基苯基)苯并***、2-(3-十二烷基-2-羥基-5-甲基苯基)苯并***、2-(2-羥基-5-t-丁基苯基)苯并***、2-(2-羥基-3,5-二-t-丁基苯基)-5-氯苯并***、2,2’-亞甲基雙[6-(2H-苯并***-2-基)-4-t-辛基酚]、2-(3-s-丁基-5-t-丁基-2-羥基苯基)苯并***、2-(2-羥基-5-t-丁基苯基)-2- 苯并***、2-(2H-苯并***-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚、2-(2’-羥基-5’-甲基丙烯醯氧基乙基苯基)-2H-苯并***等之苯并***化合物等，但並非被限定於此等。
其中，離子阱劑較佳為包含1H-苯并***化合物，更佳為包含可被碳數1~3之烷基取代之1H-苯并***，再更佳為包含5-甲基-1H-苯并***。
於構造內具有氮系雜環之化合物，可用周知之方法合成，即使作為市售品亦可取得。作為市售品之具體例，可列舉Tinuvin(註冊商標)234、Tinuvin 326、Tinuvin 328、Tinuvin 329、Tinuvin 400、Tinuvin 405、Tinuvin 460、Tinuvin 571、Tinuvin 928、Tinuvin 1577、Tinuvin P、Tinuvin PS、UVITEX(註冊商標)OB、IRGAGUARD(註冊商標)D 1071(以上為BASF公司製)、SB-UVA 6164、SB-UVA 6577、EVERSORB 70、EVERSORB 75(以上為(股)SORT製)、Curezol(註冊商標)VT、CurezolVT-OK、CurezolMAVT(以上、四國化成工業(股)製)、BT-120、JCL-400、CBT-1、BT-LX、TT-LX、TT-LYX、JAST-500、JF-832(以上為城北化學工業(股)製)、5MBT(Chemipro kasei(股)製)、RUVA-93(大塚化學(股)製)、5-甲基-1H-苯并***(東京化成工業(股)製)等。
作為離子阱劑另一較佳之一例，可列舉醯肼衍生物、含硫之亞磷酸酯類等。作為其具體例，可列舉十 亞甲基二羧酸二水楊醯基醯肼、N,N’-雙[3-[3,5-二-t-丁基-4-羥基苯基]丙醯基]胼、2,2’-草醯胺雙[乙基3-(3,5-t-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、草酸雙亞苄基(Benzylidene)醯肼、異苯二甲酸雙(2-苯氧基丙醯基醯肼)、參[2-t-丁基-4-(2’-甲基-4’-羥基-5’-t-丁基苯硫基)-5-甲基苯基]亞磷酸酯等。此等可1種單獨使用，亦可併用2種以上。
醯肼衍生物或含硫之亞磷酸酯類，可用周知之方法合成，即使作為市售品亦可取得。作為市售品之具體例，可列舉Inhibitor OABH(Eastman公司製)、Adekastab(註冊商標)CDA-6((股)ADEKA製)、Irganox(註冊商標)MD 1024(BASF公司製)等。
在本發明之離子阱劑的含量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份，從可再現性良好地得到硬度‧密著性等優異之薄膜的觀點來看，較佳為20質量份以下，更佳為10質量份以下，從遷移之抑制能優異，可再現性良好得到抑制金屬腐蝕性之薄膜的觀點來看，較佳為0.001質量份以上，更佳為0.005質量份以上，再更佳為0.01質量份以上。
本發明之組成物係溶劑以外的成分為溶解於該溶劑之狀態的溶液。此溶劑可溶解前述之(甲基)丙烯酸酯聚合物及離子阱劑，進而在包含後述之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、自由基聚合起始劑、矽烷偶合劑、阻聚劑、其他添加劑等的情況下，若為亦可溶解此等者，則並未特別限定。
作為溶劑之具體例，雖可列舉二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、二丙二醇、1,2-乙烷二醇(乙二醇)、1,2-丙烷二醇(丙二醇)、1,2-丁烷二醇、2,3-丁烷二醇、1,3-丁烷二醇、1,4-丁烷二醇、1,5-戊烷二醇、2-甲基-2,4-戊烷二醇(己二醇)、1,3-辛二醇、3,6-辛二醇等之二醇類；甘油等之三醇類；乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單丙基醚、乙二醇單異丙基醚、乙二醇單丁基醚、乙二醇單異丁基醚、乙二醇單己基醚等之乙二醇單烷基醚類、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、丙二醇單丙基醚、丙二醇單異丙基醚、丙二醇單丁基醚、丙二醇單異丁基醚、丙二醇單己基醚等之丙二醇單烷基醚類等之伸烷基二醇單烷基醚類；乙二醇單苯基醚等之乙二醇單芳基醚類、丙二醇單苯基醚等之丙二醇單芳基醚類等之伸烷基二醇單芳基醚類；乙二醇單苄基醚等之乙二醇單芳烷基醚類、丙二醇單苄基醚等之丙二醇單芳烷基醚類等之伸烷基二醇單芳烷基醚類；乙二醇丁氧基乙基醚等之乙二醇烷氧基烷基醚類、丙二醇丁氧基乙基醚等之丙二醇烷氧基烷基醚類等之伸烷基二醇烷氧基烷基醚類；乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、乙二醇二丙基醚、乙二醇二異丙基醚、乙二醇二丁基醚等之乙二醇二烷 基醚類、丙二醇二甲基醚、丙二醇二乙基醚、丙二醇二丙基醚、丙二醇二異丙基醚、丙二醇二丁基醚等之丙二醇二烷基醚類等之伸烷基二醇二烷基醚類；乙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇單乙基醚乙酸酯、乙二醇單丙基醚乙酸酯、乙二醇單異丙基醚乙酸酯、乙二醇單丁基醚乙酸酯等之乙二醇單烷基醚乙酸酯類、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯、丙二醇單丙基醚乙酸酯、丙二醇單異丙基醚乙酸酯、丙二醇單丁基醚乙酸酯等之丙二醇單烷基醚乙酸酯類等之伸烷基二醇單烷基醚乙酸酯類；乙二醇單乙酸酯等之乙二醇單乙酸酯類、丙二醇單乙酸酯等之丙二醇單乙酸酯類等之伸烷基二醇單乙酸酯類；乙二醇二乙酸酯等之乙二醇二乙酸酯類、丙二醇二乙酸酯等之丙二醇二乙酸酯類等之伸烷基二醇二乙酸酯類；二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丙基醚、二乙二醇單異丙基醚、二乙二醇單丁基醚、二乙二醇單異丁基醚、二乙二醇單己基醚等之二乙二醇單烷基醚類、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇單丙基醚、二丙二醇單異丙基醚、二丙二醇單丁基醚、二丙二醇單異丁基醚、二丙二醇單己基醚等之二丙二醇單烷基醚類等之二伸烷基二醇單烷基醚類；二乙二醇單苄基醚等之二伸烷基二醇單芳烷基醚類；二乙二醇單苯基醚等之二乙二醇單芳基醚類、二丙二醇單苯基醚等之二丙二醇單芳基醚類等之二伸烷基二醇單 芳基醚類；二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二乙二醇二丙基醚、二乙二醇二異丙基醚、二乙二醇二丁基醚等之二乙二醇二烷基醚類、二丙二醇二甲基醚、二丙二醇二乙基醚、二丙二醇二丙基醚、二丙二醇二異丙基醚、二丙二醇二丁基醚等之二丙二醇二烷基醚類等之二伸烷基二醇二烷基醚類；二乙二醇單甲基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單丙基醚乙酸酯、二乙二醇單異丙基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、二乙二醇單異丁基醚乙酸酯、二乙二醇單己基醚乙酸酯等之二乙二醇單烷基醚乙酸酯類、二丙二醇單甲基醚乙酸酯、二丙二醇單乙基醚乙酸酯、二丙二醇單丙基醚乙酸酯、二丙二醇單異丙基醚乙酸酯、二丙二醇單丁基醚乙酸酯、二丙二醇單異丁基醚乙酸酯、二丙二醇單己基醚乙酸酯等之二丙二醇單烷基醚乙酸酯類等之二伸烷基二醇單烷基醚乙酸酯類；三乙二醇單甲基醚、三乙二醇單乙基醚等之三乙二醇單烷基醚類、三丙二醇單甲基醚、三丙二醇單乙基醚等之三丙二醇單烷基醚類等之三伸烷基二醇單烷基醚類；三乙二醇二甲基醚、三乙二醇二乙基醚等之三乙二醇二烷基醚類、三丙二醇二甲基醚、三丙二醇二乙基醚等之三丙二醇二烷基醚類等之三伸烷基二醇二烷基醚類；1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、1-戊醇、1-己醇、1-庚醇、1-壬醇、1-癸醇、1-十一醇、1-十二醇、1- 十四醇等之直鏈脂肪族醇類、環己醇、2-甲基環己醇等之環狀脂肪族醇類等之脂肪族醇類；酚等之酚類；苄醇等之芳香族醇類；糠醇等之含雜環之醇類；四氫糠醇等之含氫化雜環之醇類；二異丙基醚、二-n-丁基醚、二-n-己基醚等之二烷基醚類；甲基苯基醚、乙基苯基醚、n-丁基苯基醚、苄基(3-甲基丁基)醚、(2-甲基苯基)甲基醚、(3-甲基苯基)甲基醚、(4-甲基苯基)甲基醚等之烷基芳基醚類；乙基苄基醚等之烷基芳烷基醚類；2-甲基呋喃、四氫呋喃、四氫吡喃等之環狀烷基單醚類；1,4-二噁烷等之環狀烷基二醚類；三噁烷等之環狀烷基三醚類；二環氧丙基醚等之二環氧基烷基醚類；乙基乙酸酯、n-丙基乙酸酯、異丙基乙酸酯、n-丁基乙酸酯、異丁基乙酸酯、s-丁基乙酸酯、t-丁基乙酸酯、n-戊基乙酸酯、(3-甲基丁基)乙酸酯、n-己基乙酸酯、(2-乙基丁基)乙酸酯、(2-乙基己基)乙酸酯等之直鏈狀或分支狀烷基乙酸酯類、環己基乙酸酯、2-甲基環己基乙酸酯等之環狀烷基乙酸酯類等之烷基乙酸酯類；乙基丙酸酯、n-丙基丙酸酯、異丙基丙酸酯、n-丁基丙酸酯、異 丁基丙酸酯、s-丁基丙酸酯、t-丁基丙酸酯、n-戊基丙酸酯、(3-甲基丁基)丙酸酯、n-己基丙酸酯、(2-乙基丁基)丙酸酯、(2-乙基己基)丙酸酯等之直鏈狀或分支狀烷基丙酸酯類、環己基丙酸酯、2-甲基環己基丙酸酯等之環狀烷基丙酸酯類等之烷基丙酸酯類；乙基丁酸酯、n-丙基丁酸酯、異丙基丁酸酯、n-丁基丁酸酯、異丁基丁酸酯、s-丁基丁酸酯、t-丁基丁酸酯、n-戊基丁酸酯、(3-甲基丁基)丁酸酯、n-己基丁酸酯、(2-乙基丁基)丁酸酯、(2-乙基己基)丁酸酯等之直鏈狀或分支狀烷基丁酸酯類、環己基丁酸酯、2-甲基環己基丁酸酯等之環狀烷基丁酸酯類等之烷基丁酸酯類；乙基乳酸酯、n-丙基乳酸酯、異丙基乳酸酯、n-丁基乳酸酯、異丁基乳酸酯、s-丁基乳酸酯、t-丁基乳酸酯、n-戊基乳酸酯、(3-甲基丁基)乳酸酯、n-己基乳酸酯、(2-乙基丁基)乳酸酯、(2-乙基己基)乳酸酯等之直鏈狀或分支狀烷基乳酸酯類、環己基乳酸酯、2-甲基環己基乳酸酯等之環狀烷基乳酸酯類等之烷基乳酸酯類等之烷基酯類；苄基乙酸酯等之芳烷基乙酸酯類、苄基丙酸酯等之芳烷基丙酸酯類、苄基丁酸酯等之芳烷基丁酸酯類、苄基乳酸酯等之芳烷基乳酸酯類等之芳烷基烷基酯類；二乙基酮、二異丁基酮、甲基乙基酮、甲基n-丙基酮、甲基n-丁基酮、甲基異丁基酮、甲基n-丙基酮、甲基n-己基酮、乙基n-丁基酮、二-n-丙基酮等之二烷基酮類； 異佛爾酮等之環狀烯基酮類；環己酮等之環狀烷基酮類；4-羥基-4-甲基-2-戊酮(二丙酮醇)等之羥基二烷基酮類；糠醛等之含雜環之醛類；庚烷、辛烷、2,2,3-三甲基己烷、癸烷、十二烷等之直鏈狀或分支狀烷烴類；甲苯、二甲苯、o-二甲苯、m-二甲苯、p-二甲苯、均三甲苯(Mesitylene)、四氫萘、環己基苯等之烷基苯類；環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷等之環狀烷烴類等，但並未限定於此等。此等之溶劑可1種單獨或混合2種以上使用。
本發明之組成物從在將該組成物藉由印刷法進行塗佈的情況，可再現性良好得到適合之膜的觀點來看，較佳為包含具有150℃以上，更佳為180℃以上，再更佳為200℃以上之標準沸點的溶劑。藉由包含如此沸點之溶劑，可再現性良好地實現適合之液膜狀態。
從如此之情事，採用印刷法作為塗佈法的情況，本發明之組成物係亦具有良好地溶解(甲基)丙烯酸酯聚合物之特徵的溶劑，具體而言，較佳為包含選自二醇類、二伸烷基二醇單烷基醚類、二伸烷基二醇單芳烷基醚類、二伸烷基二醇單芳基醚類、伸烷基二醇單烷基醚乙酸酯類及伸烷基二醇單芳烷基醚類中之至少1種。
作為如此之溶劑的具體例，雖可列舉二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單丁基醚、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二乙二醇二丁基醚、二乙二醇單己基醚、三乙二醇單丁基醚、丙二醇單丁基醚、二丙二醇、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二乙二醇單苯基醚、乙二醇單苄基醚、二乙二醇單苄基醚等，但並未限定於此等。
溶劑較佳為如本發明之組成物中之固體含量濃度成為1~95質量%的量，更佳為如固體含量濃度成為5~90質量%的量，再更佳為如固體含量濃度成為10~85質量%的量。於此所謂固體含量，係意指從本發明之硬化膜形成用樹脂組成物的全成分去除溶劑者。
如前述，本發明之組成物雖包含(甲基)丙烯酸酯聚合物、離子阱劑及溶劑，但將硬化膜之密著性或硬度之調整等作為目的，亦可包含多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、自由基聚合起始劑、矽烷偶合劑、阻聚劑等。
本發明之組成物從改善硬度的觀點來看，可包含多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。所謂多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，係指於分子中至少具有3個(甲基)丙烯醯氧基之化合物，具體而言，可列舉多元醇與(甲基)丙烯酸之酯。又，該多官能(甲基)丙烯酸酯化合物之1分子中之(甲基)丙烯醯氧基數雖為3~6，但較佳為3或4。作為如此之多元醇，可列舉丙三醇 (Glycerol)、赤藻糖醇、季戊四醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、二季戊四醇、二三羥甲基丙烷等。
作為前述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物之具體例，雖可列舉季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯等之具有3個(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四甲基丙烯酸酯等之具有4個(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇五甲基丙烯酸酯等之具有5個或6個(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物等，但並未限定於此等。多官能(甲基)丙烯酸酯化合物可1種單獨或組合2種以上使用。
前述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物係作為市售品可容易取得，作為其具體例，例如可列舉日本化藥(股)製KAYARAD(註冊商標)T-1420、DPHA、DPHA-2C、D-310、D-330、DPCA-20、DPCA-30、DPCA-60、DPCA-120、DN-0075、DN-2475、R-526、MANDA、GPO-303、TMPTA、THE-330、TPA-320、TPA-330、PET-30、RP-1040；東亞合成(股)製Aronix(註冊商標)M-6200、M-309、M-400、M-402、M-405、M-450、M- 7100、M-8030、M-8060、M-1310、M-1600、M-1960、M-8100、M-8530、M-8560、M-9050；大阪有機化學工業(股)製Viscoat 295、300、360、GPT、3PA、400、312；新中村化學工業(股)製NK酯A-9300、A-9300-1CL、A-GLY-9E、A-GLY-20E、A-TMM-3、A-TMM-3L、A-TMM-3LM-N、A-TMPT、AD-TMP、ATM-35E、A-TMMT、A-9550、A-DPH、TMPT等。
根據本發明較佳之態樣，本發明之組成物所包含之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，係包含至少1種具有3或4個(甲基)丙烯醯氧基之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份，較佳為10~300質量份，更佳為20~200質量份，再更佳為50~150質量份。含量未滿10質量份的情況下，有時得不到硬化膜之硬度改善效果，超過300質量份的情況下，有時易產生裂痕。
本發明之組成物為了促進該組成物所包含之聚合性成分的聚合，可包含自由基聚合起始劑。例如在雖藉由於高溫進行處理可自發性進行聚合，但無法進行基板會改質等高溫硬化處理的情況時，藉由自由基聚合起始劑使低溫硬化處理或光硬化處理變可能。
自由基聚合起始劑若為藉由光照射及/或加熱可釋出使自由基聚合開始之物質即可。例如作為光自由基 聚合起始劑，可列舉二苯甲酮衍生物、咪唑衍生物、雙咪唑衍生物、N-芳基甘胺酸衍生物、有機疊氮化合物、二茂鈦化合物、鋁酸鹽錯合物、有機過氧化物、N-烷氧基吡啶鎓鹽、噻噸酮衍生物等。更具體而言，雖可列舉二苯甲酮、1,3-二(t-丁基二氧羰基)二苯甲酮、3,3’,4,4’-肆(t-丁基二氧羰基)二苯甲酮、3-苯基-5-異噁唑酮、2-巰基苯并咪唑、雙(2,4,5-三苯基)咪唑、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁烷-1-酮、雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)苯基)鈦等，但並未限定於此等。
作為前述光自由基聚合起始劑，亦可利用市售品，例如可列舉BASF公司製之IRGACURE(註冊商標)651、184、369、784等。又，亦可使用前述以外之市售品，具體而言，可列舉BASF公司製IRGACURE 500、907、379、819、127、500、754、250、1800、1870、OXE01、TPO、DAROCUR(註冊商標)1173；Lambson公司製Speedcure(註冊商標)MBB、PBZ、ITX、CTX、EDB；Lamberti公司製Esacure(註冊商標)ONE、KIP150、KTO46；日本化藥(股)製KAYACURE(註冊商標)DETX-S、CTX、BMS、DMBI等。
又，作為熱自由基聚合起始劑，例如雖可列舉過氧化乙醯、過氧化苯甲醯、甲基乙基酮過氧化物、環己酮過氧化物、過氧化氫、t-丁基過氧化氫、過氧化氫異 丙苯、二-t-丁基過氧化物、過氧化二異丙苯、過氧化二月桂醯、t-丁基過氧乙酸酯、t-丁基過氧新戊酸酯、t-丁基過氧-2-乙基已酸酯(t-丁基2-乙基己烷過氧酸酯(Peroxoate))等之過氧化物；2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、(1-苯基乙基)偶氮二苯基甲烷、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、二甲基2,2’-偶氮雙異丁酸酯、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮雙(1-環己烷碳化腈)、2-(胺甲醯基偶氮)異丁腈、2,2’-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)、2-苯基偶氮-2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙烷)等之偶氮系化合物；過硫酸銨、過硫酸鈉、過硫酸鉀等之過硫酸鹽等，但並未限定於此等。
作為市售之熱自由基聚合起始劑，例如雖可列舉日油(股)製Peroyl(註冊商標)IB、NPP、IPP、SBP、TCP、OPP、SA、355、L、PERBUTYL(註冊商標)ND、NHP、MA、PV、355、A、C、D、E、L、I、O、P、Z、Perhexyl(註冊商標)ND、PV、D、I、O、Z、PEROCTA(註冊商標)ND、Nyper(註冊商標)PMB、BMT、BW、PERTETRA(註冊商標)A、PERHEXA(註冊商標)MC、TMH、HC、250、25B、C、25Z、22、V、PEROCTA(註冊商標)O、Percumyl(註冊商標)ND、D、PERMENTA(註冊商標)H、Nofiner(註冊商標)BC；和光純藥工業(股)製V-70、V-65、V-59、V-40、V-30、VA-044、VA-046B、VA-061、V-50、 VA-057、VA-086、VF-096、VAm-110、V-601、V-501；BASF公司製IRGACURE 184、369、651、500、819、907、784、2959、CGI1700、CGI1750、CGI1850、CG24-61、TPO、DAROCUR 1116、1173；Cytec Surface Specialties公司製UVECRYL(註冊商標)P36；Lamberti公司製Esacure KIP150、KIP65LT、KIP100F、KT37、KT55、KTO46、KIP75/B等，但並未限定於此等。
自由基聚合起始劑的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份，較佳為1~20質量份，更佳為1~15質量份。
本發明之組成物從提昇所得之硬化膜的對基板等之密著性的觀點來看，可包含矽烷偶合劑，根據較佳之態樣，該矽烷偶合劑係包含式(2)表示之矽烷化合物。
式(2)中，R3係表示甲基或乙基；X係表示水解性基；Y係表示反應性官能基；m為0~3之整數；n為0~3之整數，較佳為0~2之整數。
作為X表示之水解性基，可列舉鹵素原子、碳數1~3之烷氧基、碳數2~4之烷氧基烷氧基等。作為前述鹵素原子，可列舉氯原子、溴原子等。碳數1~3之 烷氧基，較佳為直鏈狀或分支狀者，具體而言為甲氧基、乙氧基、n-丙氧基及異丙氧基。又，作為碳數2~4之烷氧基烷氧基，具體而言為甲氧基甲氧基、2-甲氧基乙氧基、乙氧基甲氧基及2-乙氧基乙氧基。
作為Y表示之反應性官能基，可列舉胺基、脲基、(甲基)丙烯醯氧基、乙烯基、環氧基、巰基等，其中，較佳為胺基、脲基、(甲基)丙烯醯氧基。更佳為胺基或脲基。
作為矽烷偶合劑之具體例，可列舉3-胺基丙基三氯矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基(甲基)(二甲氧基)矽烷、3-胺基丙基(甲基)(二乙氧基)矽烷、3-脲基丙基三甲氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、烯丙基三氯矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基(甲基)(二甲氧基)矽烷、3-巰基丙基(甲基)(二乙氧基)矽烷等。
其中，較佳為3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-脲基丙基三甲氧基矽烷、3-脲 基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等。
矽烷偶合劑，可用周知之方法合成，即使作為市售品亦可取得。又，矽烷偶合劑可1種或組合2種以上使用。
矽烷偶合劑的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份，較佳為0.001~10質量份，更佳為0.01~5質量份，再更佳為0.05~1質量份。含量未滿0.001質量份時，有時得不到密著性的提昇效果，超過10質量份時，有時會降低硬度。
本發明之組成物如有必要亦可包含阻聚劑。作為聚合起始劑之具體例，可列舉2,6-二異丁基酚、3,5-二-t-丁基酚、3,5-二-t-丁基甲酚、氫醌、氫醌單甲基醚、苯三酚(Pyrogallol)、t-丁基兒茶酚、4-甲氧基-1-萘酚等。阻聚劑的含量較佳為全固體中1質量%以下，更佳為0.5質量%以下。含量超過1質量%時，有時反應變不夠充分，無法充分硬化。
本發明之組成物在不損害本發明的效果的情況下，如有必要可進一步包含界面活性劑、交聯劑、消泡劑、流變性調整劑、顏料、染料、保存穩定劑、多元酚或多元羧酸等之溶解促進劑等。
作為界面活性劑，雖並未特別限定，但例如可列舉氟系界面活性劑、矽系界面活性劑、非離子系界面活性劑等。作為此種界面活性劑，例如可列舉三菱材料電 子化成(股)製Eftop(註冊商標)EF301、EF303、EF352；DIC(股)製Megafac(註冊商標)F171、F173；3M公司製FLUORAD(註冊商標)FC430、FC431；旭硝子(股)製Asahi guard(註冊商標)AG710、AGCSeimi Chemical(股)製Surflon(註冊商標)S-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106等。
作為交聯劑，雖可列舉多官能環氧基化合物、多官能異氰酸酯化合物、多官能硫醇化合物、三聚氰胺系交聯劑等，但為包含多官能(甲基)丙烯酸酯化合物的情況下，較佳為3官能以上之硫醇化合物。多官能硫醇化合物可作為多元醇、與單官能及/或多官能硫醇化合物的加成反應物得到。作為具體之化合物，可列舉1,3,5-參(2-(3-巰基丙醯基氧基)乙基)異氰脲酸酯、1,3,5-參(2-(3-巰基丁醯基氧基)乙基)異氰脲酸酯(昭和電工(股)製、Karenz MT(註冊商標)NR1)、三羥甲基丙烷參(3-巰基丙酸酯)等之3官能硫醇化合物；季戊四醇肆(3-巰基丙酸酯)、季戊四醇肆(3-巰基丁酸酯)(昭和電工(股)製、Karenz MT PEI)等之4官能硫醇化合物；二季戊四醇陸(3-巰基丙酸酯)等之6官能硫醇化合物等。
作為消泡劑，雖可列舉乙炔二醇、矽氧流體及乳劑、乙氧基化或丙氧基化矽氧、烴、脂肪酸酯衍生物、乙醯化聚醯胺、聚(環氧烷)聚合物及寡聚物等，但並未限定於此等。進行絲網印刷的情況，本發明之組成物 較佳為包含消泡劑。
本發明之組成物在25℃之黏度，從塗佈性觀點來看，較佳為1~10,000mPa．s，更佳為1~5,000mPa．s，再更佳為1~1,000mPa．s。黏度過低時，有時得不到目的之膜厚，黏度過高時，有時會降低塗佈性。
又，本發明之組成物在25℃之黏度，從印刷性觀點來看，較佳為10~100,000mPa．s，更佳為500~100,000mPa．s，再更佳為1,000~100,000mPa．s。黏度過低時，有時塗佈後導致組成物擴散，無法形成所期望之圖型，黏度過高時，有時產生排出性變低等對於步驟的負荷、或是降低組成物對基板之轉印性。
在形成如用以在觸控面板之X軸電極及Y軸電極正交的部分構成橋樑構造之絕緣膜的微細構造之硬化膜的情況下，採用絲網印刷、凹版膠印印刷等之印刷法時，本發明之組成物在25℃之黏度較佳為10~100,000mPa．s，更佳為5,000~100,000mPa．s，再更佳為20,000~100,000mPa．s。黏度過低時，有時塗佈後導致組成物擴散，無法形成所期望之圖型，黏度過高時，有時產生排出性變低等對於步驟的負荷、或是降低組成物對基板之轉印性。尚，在本發明，黏度係藉由E型黏度計之測定值。
本發明之組成物之調製方法並未特別限定。作為一例，可列舉將(甲基)丙烯酸酯聚合物溶解於溶劑，於此溶液將離子阱劑以特定比例混合，而成為均勻之溶液的方法。又，可列舉在此調製方法之適當階段，如有 必要可混合自由基聚合起始劑、矽烷偶合劑、阻聚劑、其他添加劑等之調製方法。
又，在本發明之組成物的調製，可直接使用藉由在溶劑中之聚合反應所得之含有(甲基)丙烯酸酯聚合物之溶液。此情況係與前述相同，於此含有(甲基)丙烯酸酯聚合物之溶液，放入離子阱劑等使其成為均勻之溶液即可。又，將濃度調整作為目的可進一步加入溶劑。
如此進行所調製之組成物，從得到更為均勻之硬化膜的觀點來看，較佳為於使用孔徑0.2μm左右之濾器等進行過濾後使用。
將本發明之組成物於具有電極及/或配線之基板(例如矽/二氧化矽被覆基板；矽氮化物基板；被覆有鋁、鉬、鉻、銅、銀等之金屬、銀奈米線等之金屬奈米線、銀奈米粒子、銅奈米粒子等之金屬奈米粒子、聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)/聚(苯乙烯磺酸鹽)(PEDOT/PSS)、石墨烯、碳奈米管等之導電性聚合物之基板；玻璃基板；石英基板；ITO基板；ITO薄膜基板；TAC薄膜、聚酯薄膜、丙烯酸薄膜、環烯烴(COP)薄膜等之樹脂薄膜基板)等之上，藉由旋轉塗佈、流動塗佈、輥塗佈、裂縫塗佈、裂縫接著旋轉塗佈、噴墨塗佈、絲網印刷、柔性印刷、凹版印刷、膠版印刷、凹版膠印印刷等之印刷法等進行塗佈，然後藉由於熱板或烤箱等進行預備乾燥(預焙)，可形成塗膜。本發明之組成物，尤其是適合在噴墨塗佈、絲網印刷、柔性印刷、凹版膠印印刷等之 印刷法。
預焙一般而言係採用較佳為於60~150℃，更佳為於80~120℃，進行使用熱板的情況為0.5~30分鐘，使用烤箱的情況為0.5~90分鐘處理之方法。
其次，進行用以熱硬化之後焙。具體而言，使用熱板、烤箱等進行加熱。後焙一般而言係採用較佳為於150~300℃，更佳為於200~250℃，進行使用熱板的情況為1~30分鐘，使用烤箱的情況為1~90分鐘處理之方法。
本發明之組成物為包含熱自由基聚合起始劑的情況下，於低溫之硬化為可能。此情況下，預焙條件雖與前述相同，但後焙溫度較佳為60~200℃，更佳為80~150℃。其他條件係與前述相同。
又，本發明之組成物包含光自由基聚合起始劑的情況下，預焙後藉由於前述塗膜照射紫外線等之光，可進行光硬化。紫外線等之光較佳為於波長200~500nm的範圍，其曝光量為100~5,000mJ/cm2。
光硬化後可進行用以熱硬化之後焙。具體而言，使用熱板、烤箱等進行加熱。後焙一般而言係採用較佳為於60~150℃，更佳為於80~120℃，進行使用熱板的情況為1~30分鐘，使用烤箱的情況為1~90分鐘處理之方法。
藉由根據如前述之條件，使本發明之組成物硬化，可充分平坦化基板之段差，可形成具有高光透過性 之硬化膜。
本發明之硬化膜可藉由印刷法等之簡便方法輕易形成，進而因為不僅光透過性優異，而且抑制金屬的腐蝕，被期待作為形成有機EL元件等之在各種顯示器之保護膜、平坦化膜、絕緣膜等、在觸控面板之保護膜、絕緣膜等之硬化膜之材料。
具備以於形成金屬之電極及/或金屬之配線的基材上，與前述電極及/或配線接觸的方式所形成之本發明之硬化膜的導電性構件，由於抑制電極及/或配線的腐蝕，而抑制在電極或配線之電阻的上昇、電極或金屬與其他構件的剝離等，其結果成為耐久性優異者。
根據本發明之電極及/或配線之腐蝕的抑制方法，因為以將前述之硬化膜與金屬之電極及/或金屬配線接觸的方式形成，可有效果地抑制金屬之電極及/或金屬之配線的腐蝕。本發明之方法係有效果地抑制銀、銅、金、鋁、鎳、錫、鉛、鈀等之金屬的腐蝕。
[實施例]
以下，雖列舉合成例、實施例及比較例進一步更詳細說明本發明，但本發明並非被限定於下述實施例。尚，在合成例所得之共聚物的Mw係以使用昭和電工(股)製GPC裝置(Shodex GPC-101、管柱：Shodex(註冊商標)KF803L及KF804L(昭和電工(股)製))，將溶出溶劑四氫呋喃以流量1mL/分鐘流入管柱 (管柱溫度40℃)中而使其溶離的條件測定。Mw係表示在聚苯乙烯換算值。
又，使用之試劑的簡稱及使用之裝置係如以下。
‧DEGMEA(二乙二醇單乙基醚乙酸酯)、MMA(甲基丙烯酸甲酯)、MAA(甲基丙烯酸)、ST(苯乙烯)、EMA(甲基丙烯酸乙酯)：東京化成工業(股)製
‧MAIB：2,2’-偶氮雙(異丁酸)二甲酯、東京化成工業(股)製
‧PET-30：季戊四醇(三/四)丙烯酸酯、日本化藥(股)製
‧5-MBT：5-甲基苯并***、東京化成工業(股)製
‧IRG184：光聚合起始劑、BASF公司製IRGACURE 184
‧APS：3-胺基丙基三乙氧基矽烷、信越化學工業(股)製LS-3150
‧AGITAN771：消泡劑、MUNZING公司製
‧攪拌裝置：(股)THINKY製泡取練太郎ARE-310
‧黏度測定裝置：東機產業(股)製TVE-20LT、TVE-20HT
[1]聚合物之合成
[合成例1]
於1,000mL之四口燒瓶放入DEGMEA600.0g，於氮環 境下、70℃(內溫)邊攪拌，邊於燒瓶花2小時緩慢滴下EMA392.1g及MAIB7.9g之混合液。滴下後，進一步於70℃使其反應20小時，而得到聚合物溶液P1。Mw=約5萬。
[合成例2]
於1,000mL之四口燒瓶放入DEGMEA600.0g，於氮環境下、70℃(內溫)邊攪拌，邊於燒瓶花2小時緩慢滴下MMA310.2g、ST80.9g及MAIB8.9g之混合液。滴下後，進一步於70℃使其反應20小時，而得到聚合物溶液P2。Mw=約5萬。
[比較合成例1]
於1,000mL之四口燒瓶放入DEGMEA532.0g，於氮環境下、70℃(內溫)邊攪拌，邊於燒瓶花2小時緩慢滴下MMA280.0g、MAA30.1g、ST36.5g及MAIB8.1g之混合液。滴下後，進一步於70℃使其反應20小時，而得到聚合物溶液P3。Mw=約5萬。
[2]硬化膜形成用樹脂組成物的調製
[實施例1]
於200mL之塑膠容器放入55.1g之合成例1所得之聚合物溶液P1、24.3g之PET-30、1.3g之IRG184、1.3g之5-MBT、0.02g之APS、0.03g之AGITAN771、17.9g之 DEGMEA，將此放入攪拌裝置，以10分鐘、2,000rpm進行攪拌，以製作清漆。所得之清漆的黏度為3,100mPa‧s。
[實施例2、比較例1]
除了改使用於合成例2所得之聚合物溶液P2(實施例2)或比較合成例1所得之聚合物溶液P3(比較例1)來取代合成例1所得之聚合物溶液P1之外，其他與實施例1以相同之方法調製清漆。所得之實施例2之清漆的黏度為3,900mPa‧s。
[3]硬化膜之製作及其評估
藉由以下之方法，進行光透過率之測定與金屬腐蝕性之評估。
[3-1]光透過率之測定
分別將實施例1~2及比較例1之清漆於玻璃基板上藉由旋轉塗佈進行塗佈，首先於110℃進行2分鐘預焙。其次進行UV照射(800mJ/cm2)，然後於110℃進行30分鐘後焙，製作厚度約5μm之硬化膜。將紫外可見吸收光譜使用(股)島津製作所製UV-3100PC，測定所得之硬化膜在波長400nm之光透過率。將結果示於表1。
[3-2]金屬腐蝕性之評估
分別將實施例1~2及比較例1之清漆，於附MAM (鉬/鋁/鉬)之玻璃基板(以下稱為MAM基板)之MAM上藉由旋轉塗佈進行塗佈，首先於110℃進行2分鐘預焙。其次進行UV照射(800mJ/cm2)，然後於110℃進行30分鐘後焙，於MAM上製作厚度約5μm之硬化膜。而且分別測定此等各附硬化膜MAM基板之MAM的電阻值、與硬化膜不形成在MAM基板之MAM的電阻值並算出該差異，評估各硬化膜之金屬腐蝕性。尚，MAM基板之MAM的電阻值為0.2388(Ω/□)。將結果示於表1。
從表1即可清楚明白，從實施例1、2之清漆所得之硬化膜，係光透過性優異。又，在具有該硬化膜之金屬基板之金屬的電阻值，相較於在具有從比較例之清漆所得之硬化膜之金屬基板之金屬的值更低。具體而言，在硬化膜不形成之金屬基板之金屬的電阻、與在具有從實施例之清漆所得之硬化膜之金屬基板之金屬的電阻值之差異，和在具有從比較例之清漆所得之硬化膜之金屬基板之金屬的值相比較時，為10分之1以下，抑制有關實施例之硬化膜的金屬腐蝕性。

Claims (15)

  1. 一種硬化膜形成用樹脂組成物，其特徵為包含(甲基)丙烯酸酯聚合物(惟，排除於側鏈具有矽烷構造者及於側鏈具有羧酸基者)、與離子阱(Ion trap)劑、與溶劑。
  2. 如請求項1之硬化膜形成用樹脂組成物，其中，前述離子阱劑係包含具有氮系雜環之化合物。
  3. 如請求項1或2之硬化膜形成用樹脂組成物，其中，前述離子阱劑係包含苯并-1H-***化合物。
  4. 如請求項1~3中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物，其中，前述溶劑係包含標準沸點為150℃以上之溶劑。
  5. 如請求項1~3中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物，其中，前述溶劑係包含選自二醇類、二伸烷基二醇單烷基醚類、二伸烷基二醇單芳烷基醚類、二伸烷基二醇單芳基醚類、伸烷基二醇單烷基醚乙酸酯類及伸烷基二醇單芳烷基醚類中之至少1種。
  6. 如請求項1~5中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物，其係進一步包含多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
  7. 如請求項6之硬化膜形成用樹脂組成物，其中，前述多官能(甲基)丙烯酸酯化合物係包含選自具有3個(甲基)丙烯醯氧基之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物及具有4個(甲基)丙烯醯氧基之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物中之至少1種。
  8. 如請求項1~7中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物，其係進一步包含自由基聚合起始劑。
  9. 如請求項1~8中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物，其中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物之重量平均分子量為5,000~200,000。
  10. 如請求項1~9中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物，其係絲網印刷法或凹版膠印印刷法用。
  11. 如請求項1~10中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物，其係進一步包含矽烷偶合劑。
  12. 如請求項11之硬化膜形成用樹脂組成物，其中，前述矽烷偶合劑係包含式(2)表示之矽烷化合物， (式中，R3係表示甲基或乙基；X係表示水解性基；Y係表示反應性官能基；m為0~3之整數；n為0~3之整數)。
  13. 一種硬化膜，其係使用如請求項1~12中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物而形成。
  14. 一種導電性構件，其係具備形成金屬之電極及/或金屬之配線之基材、與於此基材上以與前述電極及/或配線接觸的方式所形成之如請求項13之硬化膜。
  15. 一種方法，其係抑制於形成金屬之電極及/或金屬之配線之基材上，具有硬化膜之構造體的前述電極及/或 配線的腐蝕之方法，其特徵為將前述硬化膜使用如請求項1~12中任一項之硬化膜形成用樹脂組成物而形成。
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