TW201625719A - 聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物、聚醯胺-醯亞胺薄膜及顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物、將其進行醯亞胺化的聚醯胺-醯亞胺、聚醯胺-醯亞胺薄膜及包含該薄膜的影像顯示裝置。在所述聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物的分子結構內包括二酐和二胺的單體共聚而成的第1嵌段及包括芳香族二羰基化合物和芳香族二胺的單體共聚而成的第2嵌段,所述二酐是包含聯苯四甲酸二酐(BPDA)及2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)的二酐,而所述二胺是包含2,2'-雙(三氟甲基)二氨基聯苯(TFDB)的二胺。

Description

聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物、聚醯胺-醯亞胺薄膜及顯示裝置
本發明係有關一種聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物和將其進行醯亞胺化的聚醯胺-醯亞胺薄膜,以及包含該聚醯胺-醯亞胺薄膜的顯示裝置。
通常,聚醯亞胺(PI)薄膜是將聚醯亞胺樹脂進行薄膜化而形成的,聚醯亞胺樹脂是指將芳香族二酐和芳香族二胺或芳香族二異氰酸酯進行溶液聚合反應而製備聚醯胺酸衍生物後,通過在高溫下使其引起閉環脫水而進行醯亞胺化來製得的高耐熱樹脂。這種聚醯亞胺薄膜由於具有優異的機械性、耐熱性及電絕緣性,從而在半導體的絕緣膜、TFT-LCD的電極保護膜、可撓性印刷配線電路用基板等的電子材料等廣泛的領域中使用。
但是,聚醯亞胺樹脂通常因具有高的芳香族環密度而被著色為褐色及黃色,從而導致在可見光區域下的透過率低,顯示出黃色系列的顏色。由此,因光透過率降低且顯示出大的雙折射率,從而難以用作光學部件。
為了解決這種缺陷,現有技術中嘗試過將單體及溶劑進行精製而聚合的方法,但是對透過率的改善不大。對此,美國專利第5053480號中揭露了一種通過使用以脂肪族環類二酐成分代替芳香族二酐的方法來改善溶液相或薄膜化時的透明度及顏色。但是,這種方法雖然與精製方法相比有效,但是在改善透過率方面還受到限制,因此,難以實現得到提高的透過率,反而降低了熱特性及機械特性。
此外,通過美國專利第4595548號、第4603061號、第4645824號、第4895972號、第5218083號、第5093453號、第5218077號、第5367046號、第5338826號、第5986036號、第6232428號及韓國 專利公開第2003-0009437號公報還公開了使用具有-CF3等的取代基,或者是使用通過-O-、-SO2-、CH2-等的連接基團以間位連接而非對位連接的、具有彎曲結構的芳香族二酐二無水物和芳香族二胺單體,從而獲得熱特性沒有大幅度降低且在一定限度內提高了透過率及顏色的透明度的新型結構的聚醯亞胺。但是,這些仍然在機械特性、耐熱性、雙折射率方面有限。因此,被確認為在作為OLED、TFT-LCD、可撓性顯示裝置的材料使用時存在不足。
因此,本發明提供一種用於形成雙折射率低,無色透明且機械特性及耐熱性優異的薄膜的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物。此外,本發明亦提供將所述聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物醯亞胺化而製備的聚醯胺-醯亞胺薄膜及包含該聚醯胺-醯亞胺薄膜的影像顯示裝置。
為了解決上述技術問題的本發明的較佳的第1具體實施例為一種聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物。所述聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物的分子結構內包括二酐和二胺的單體共聚而成的第1嵌段及包括芳香族二羰基化合物和芳香族二胺的單體共聚而成的第2嵌段。但是,所述二酐包含聯苯四甲酸二酐(BPDA)及2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA),而所述二胺包含2,2'-雙(三氟甲基)二氨基聯苯(TFDB)。
此外,本發明的較佳的第2具體實施例為一種聚醯胺-醯亞胺,其具有使上述第1具體實施例中的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物醯亞胺化的結構;第3具體實施例為將上述第1具體實施例的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物醯亞胺化而製得的聚醯胺-醯亞胺薄膜。
另外,本發明的較佳的第4具體實施例為包含上述第3具體實施例的聚醯胺-醯亞胺薄膜的影像顯示裝置。
本發明的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物在被醯亞胺化時,可以形成雙折射率低、無色透明且機械特性及耐熱性優異的薄膜或膜。尤其 是根據本發明製備的聚醯胺-醯亞胺薄膜可以有效地用於半導體絕緣膜、TFT-LCD絕緣膜、鈍化膜、液晶配向膜、光通信用材料、太陽能電池用保護膜、可撓性顯示器基板等多種領域。
本發明以上和其他目的、特徵、和其他優勢從配合圖式的以下詳細說明中將更加清楚的理解,在圖式中:第1圖為根據熱機械分析法(TMA-Method)在50至250℃的區間重複測定1至3次之本發明的聚醯亞胺薄膜(以薄膜厚度12為基準)的一實例的尺寸變形(Dimension change)曲線圖。
本發明提供一種聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物,其中,所述聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物的分子結構內包括二酐和二胺的單體共聚而成的第1嵌段及包括芳香族二羰基化合物和芳香族二胺的單體共聚而成的第2嵌段。但是,所述二酐包含聯苯四甲酸二酐(BPDA)及2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA),而所述二胺包含2,2'-雙(三氟甲基)二氨基聯苯(TFDB)。
更具體而言,本發明提供一種聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物,所述聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物的分子結構內包括聯苯四甲酸二酐(BPDA)及2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)的二酐和包含2,2'-雙(三氟甲基)二氨基聯苯(TFDB)的二胺共聚而成的第1嵌段與芳香族二羰基化合物和芳香族二胺共聚而成的第2嵌段。
本發明的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物作為影像顯示裝置的基板或保護層等的用途而被薄膜化時,是使包含醯亞胺鍵的第1嵌段和包含醯胺鍵的第2嵌段同時存在於分子結構內而進行聚合而成的,以使其不僅具有優異的光學特性,還具有優異的熱特性及機械特性。即,在通常情況下,僅以醯亞胺結構形成時,可以用包含醯胺鍵的第2嵌段來確保可能存在不足的機械物理性質,從而最終能夠使熱穩定性、機械物理性質、低的雙折射率及光學特性得到均勻地改善。
尤其是在本發明中,將2,2'-雙(三氟甲基)二氨基聯苯(TFDB)作為形成第1嵌段的二胺使用,從而能夠提高熱穩定性和光學特性,將2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)和聯苯四甲酸二酐(BPDA)作為二酐使用,從而能夠確保雙折射率的提高及耐熱性。
此時,形成第1嵌段的所述二酐根據同時包含兩種二酐,即同時包含6FDA和BPDA,在第1嵌段中,TFDP和6FDA結合的聚合物及TFDB和BPDA結合的聚合物可以分別以不同的重複單元為基準,分別區分包含,也可以在相同的重複單元內規則性地排列,或者也可以以完全無規排列的方式包含。
在本發明中,形成所述第1嵌段的單體中,作為二酐的BPDA與6FDA以1:3至3:1的莫耳比包含時,不僅能夠確保光學特性,還能夠防止機械物理性質和耐熱性的降低,因此,對於具有優異的雙折射率方面有利。BPDA的比例與6FDA相比,不足1/3,即,6FDA的添加量超過BPDA的3倍,則不能確保耐熱性及機械特性。另一方面,如果BPDA的添加量超過6FDA的3倍,即,6FDA的比例不足BPDA的1/3時,則雖然能夠提高機械特性,但是雙折射率值也會同時增加,因此不較佳。
此外,在本發明中,所述第1嵌段和第2嵌段的莫耳比較佳為5:1至1:1。如果第2嵌段的含量顯著低時,熱穩定性及機械特性的改善甚微,因此,在製備顯示器的工序中,會產生彎曲現象及撕裂現象。另一方面,如果第2嵌段的含量比第1嵌段的含量多時,雖然能夠提高熱穩定性及機械物理性質,但是會降低黃度指數或透過率等的光學特性,並且因雙折射特性變高,從而會不適合作為光學用元件使用。但是,所述第1嵌段和第2嵌段可以為形成無規共聚物的嵌段,也可以為形成嵌段共聚物的嵌段,在本發明中對嵌段重複單元沒有特別的限定。
在本發明中,形成所述第2嵌段的芳香族二羰基化合物可以為選自對苯二甲醯氯(p-Terephthaloyl chloride、TPC)、間苯二甲醯氯(iso-phthaloyl dichloirde)及4,4-苯甲醯氯(4,4’-benzoyl chloride)中的一种以上,更具體地,可以為選自對苯二甲醯氯(p-Terephthaloyl chloride、TPC)及間苯二甲醯氯(iso-phthaloyl dichloirde)中的一種以上。
此外,形成所述第2嵌段的二胺可以使用選自2,2-雙(4-(4- 氨基苯氧基)苯基)六氟丙烷(HFBAPP)、雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)碸(BAPS)、雙(4-(3-氨基苯氧基)苯基)碸(BAPSM)、4,4’-二氨基二苯基碸(4DDS)、3,3’-二氨基二苯基碸(3,3’-DDS)、2,2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基丙烷(BAPP)、4,4’-二氨基二苯基丙烷(6HDA)、1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯(134APB)、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯(133APB)、1,4-雙(4-氨基苯氧基)聯苯基(BAPB)、4,4’-雙(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)聯苯基(6FAPBP)、3,3-二氨基-4,4,-二羥基二苯基碸(DABS)、2,2,-雙(3-氨基-4-羥基苯基)丙烷(BAP)、4,4’-二氨基二苯基甲烷(DDM)、4,4’-氧二苯胺(4-ODA)、3,3’-氧二苯胺(3-ODA)中的一種以上、具有韌性基團的二胺。
在使用芳香族二羰基化合物的情況下,雖然能夠容易地實現高的熱穩定性和機械物理性質,但是會因分子結構內的苯環而顯示出高的雙折射率。對此,在本發明中,為了防止因第2嵌段引起的雙折射率的降低,較佳使用在分子內部導入有韌性基團的二胺,更佳為選自雙(4-(3-氨基苯氧基)苯基)碸(BAPSM)、4,4’-二氨基二苯基碸(4DDS)及2,2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)六氟丙烷(HFBAPP)中的一種以上的二胺。尤其是像BAPSM一樣韌性基團的長度長且取代基的位置在間位上的二胺越能夠顯示出優異的雙折射率。
在本發明中,通過聚合上述單体而形成的、將包含联苯四甲酸二酐(BPDA)及2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)的二酐和包含2,2'-雙(三氟甲基)二氨基聯苯(TFDB)的二胺共聚而成的第1嵌段與芳香族二羰基化合物和芳香族二胺共聚而成的第2嵌段包含在分子結構內的聚醯胺醯亞胺前體,其根據凝膠滲透色譜法(GPC,Gel Permeation Chromatography)測定的重量平均分子量為200,000至215,000,黏度為2400poise至2600poise為較佳。
此外,本發明還能夠提供將所述聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物進行脫水閉環而獲得的,即具有醯亞胺化的結構的聚醯胺-醯亞胺樹脂乃至通過醯亞胺化而製得的聚醯胺-醯亞胺薄膜。在本發明中,為了利用所述聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物來製備聚醯胺-醯亞胺樹脂或聚醯胺-醯亞胺薄膜,可以實施如下所述的醯亞胺化步驟。
首先,將滿足本發明條件的<芳香族二酐>及<芳香族二羰 基化合物和二胺>以1:1的當量比進行共聚,從而製得聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。此時,對聚合反應條件沒有特別的限制,較佳地,可以在-10至80℃下,在氮氣或氬氣等惰性氛圍下實施2至48小時。
此時,為了所述單體進行溶液聚合反應,可以使用溶劑。對於所述溶劑,只要是習知的反應溶劑,則沒有特別的限制,但較佳地,可以使用選自間甲酚、N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)、二甲基甲醯胺(DMF)、二甲基乙醯胺(DMAc)、二甲基亞碸(DMSO)、丙酮、二乙酸乙酯等中的一種以上的極性溶劑。此外,還可以使用四氫呋喃(THF)、氯仿等低沸點溶液或γ-丁內酯等的低吸水性溶劑。
此外,對於所述溶劑的含量沒有特別的限定,但是為了合適的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液的分子量和黏度,溶劑的含量較佳為總聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液的50至95重量%,更佳為70至90重量%。
接著,可以適當地選擇習知的醯亞胺化法來對上述獲得的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液進行醯亞胺化,作為一例,可以使用熱醯亞胺化法、化學醯亞胺化法,以及聯合使用熱醯亞胺化法和化學醯亞胺化法。
所述化學醯亞胺化法是在聚醯胺-醯亞胺前體溶液中加入以乙酸酐等酸酐為代表的脫水劑和以異喹啉、β-甲基吡啶及吡啶等叔胺類等為代表的醯亞胺化催化劑來進行反應的方法,熱線亞胺化法是將聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液在40至300℃的溫度範圍下緩慢升溫的同時,加熱1至8小時進行反應的方法。
在本發明中,作為製備聚醯胺-醯亞胺薄膜的一例,可以採用聯合使用熱醯亞胺化法和化學醯亞胺化法的複合醯亞胺化法。在此,對於所述複合醯亞胺化法,更具體地,可以通過下述一系列的過程來實施。在聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液中加入脫水劑及醯亞胺化催化劑,從而澆鑄(casting)在支撐體上,然後,在80至200℃,較佳在100至180℃下加熱而使脫水劑及醯亞胺化催化劑活化,部分進行固化及乾燥後,於200至400℃下加熱5至400秒。
此外,也可以通過將本發明中獲得的聚醯胺-醯亞胺前驅物 組成物溶液醯亞胺化後,將醯亞胺化的溶液加入到第2溶劑中,並進行沉澱、過濾及乾燥來獲得聚醯胺-醯亞胺樹脂的固體成分,將獲得的聚醯胺-醯亞胺樹脂的固體成分再次溶解於第1溶劑中而進行製膜,從而來製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。在考慮到第2溶劑的沸點的情況下,所述聚醯胺-醯亞胺樹脂固體成分進行過濾後進行乾燥的條件,較佳在50至120℃的溫度下,實施3至24小時,對於製膜工序,可以在澆鑄後於40至400℃的溫度範圍下緩慢進行升溫,同時加熱1至8小時來實施。
此外,可以使用與聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶劑聚合時所使用的溶劑相同的溶劑作為第1溶劑,為了獲得聚醯胺-醯亞胺樹脂的固體成分,可以使用比第1溶劑極性低的溶劑,如水、醇類、醚類及酮類中的一種以上作為第2溶劑。此時,對所述第2溶劑的含量沒有特別的限制,但是以聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液的重量計,較佳為50至20重量份。
在本發明中,為了消除殘留在薄膜內的熱經歷及殘留應力,可以對獲得的聚醯胺-醯亞胺薄膜再進行一次熱處理。此時,附加的熱處理工序的溫度較佳為300至500℃,熱處理時間較佳為1分鐘至3小時,熱處理結束後的薄膜的殘留揮發成分為5%以下,較佳可以為3%以下。由此,熱處理後的薄膜最終能夠顯示出非常穩定的熱特性。
在本發明中,對所述聚醯胺-醯亞胺薄膜的厚度沒有特別的限制。但較佳為50至100μm的範圍,更佳為9至15μm。
根據本發明的所述聚醯胺-醯亞胺薄膜,以薄膜厚度10至50μm為基準,用橫向電波-橫向磁波(TE(Transverse Electric)-TM(Transverse magnetic))定義的雙折射率(double refraction)(△n)為0.017以下。在550nm下測定的透過率為88%以上,並顯示出黃度係數為6.5以下的光學特性,因此,能夠有效地作為顯示器的基板或保護層等的光學元件來使用。
此外,根據本發明的聚醯胺-醯亞胺薄膜以薄膜厚度10至50μm為基準,根據熱機械分析法(TMA-Method)在50至250℃下重複測定兩次的線性熱膨脹係數(CTE)可以為70ppm/℃以下,以厚度10至50μm為基準,根據熱機械分析法(TMA-Method)在50至250℃的區間重複 測定1至3次時,根據在第一個升溫曲線中的最小值(在50℃下測定的尺寸變形值,A)與在冷卻曲線下的最小值(在50℃下測定的尺寸變形值,B)的差(|A-B|)所定義的尺寸變形差(△DC)可以100μm以下。
此外,由於以ASTM D882(薄膜厚度10至50μm)為基準測定的斷裂延伸率為7%以上,因此,在製作顯示器時,即使在工序條件惡劣或溫度急劇變化的情況下,也不容易發生彎曲或變形,從而能夠顯示出優異的良率。
進一步地,本發明通過包含前述的聚醯亞胺薄膜,從而能夠提供同時具有優異的光學特性和物理特性,並且製備良率高的影像顯示裝置。
實施例
下面,將通過實施例對本發明進行更加詳細地說明。這些實施例僅是為了更具體地說明本發明,本發明並不限定於此。
實施例1
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充280.215g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中溶解30.742g(0.096mol)的2,2'-雙(三氟甲基)二氨基聯苯(TFDB)。在其中,添加21.184g(0.072mol)的聯苯四甲酸二酐(BPDA)反應1小時。之後,加入9.063g(0.0204mol)的2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)反應2小時,然後,加入12.443g(0.024mol)的2,2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)六氟丙烷(HFBAPP)溶解1小時。之後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入6.434g(0.1104mol)的環氧丙烷(Propylene oxide),然後,加入5.603g(0.0276mol)的對苯二甲醯氯反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為22重量%,黏度為2510poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。
反應結束後,將獲得的溶液塗佈在不銹鋼板上,以60μm進行澆鑄,並以80℃的熱風乾燥30分鐘,在150℃下乾燥30分鐘,在280℃下乾燥30分鐘,然後,緩慢進行冷卻並從板上分離出來,從而獲得厚度為12μm的聚醯胺-醯亞胺薄膜。
實施例2
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充291.254g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中溶解30.742g(0.096mol)的TFDB。在其中,添加14.123g(0.048mol)的BPDA反應1小時。之後,加入19.725g(0.0444mol)的6FDA反應2小時,然後,加入12.443g(0.024mol)的HFBAPP溶解1小時。之後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入6.434g(0.1104mol)的環氧丙烷(Propylene oxide),然後,加入5.603g(0.0276mol)的TPC反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為22重量%,黏度為2010poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。
之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
實施例3
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充291.254g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中溶解30.742g(0.096mol)的TFDB。在其中,添加7.061g(0.024mol)的BPDA反應1小時。之後,加入30.387g(0.0684mol)的6FDA反應2小時,然後,加入12.443g(0.024mol)的HFBAPP溶解1小時。之後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入6.434g(0.1104mol)的環氧丙烷,然後,加入5.603g(0.0276mol)的TPC反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為22重量%,黏度為1860poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。
之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
實施例4
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充292.981g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中溶解30.742g(0.096mol)的TFDB。在其中,添加14.123g(0.048mol)的BPDA反應1小時。之後,加入19.725g(0.0444mol)的6FDA反應2小時,然後,加入12.443g(0.024mol)的HFBAPP溶解1小時。之後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入 6.434g(0.1104mol)的環氧丙烷,然後,加入5.603g(0.0276mol)的間苯二甲醯氯(IPC)反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為22重量%,黏度為1460poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。
之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
實施例5
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充294.343g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中溶解26.899g(0.084mol)的TFDB。在其中,添加12.357g(0.042mol)的BPDA反應1小時。之後,加入17.059g(0.0384mol)的6FDA反應2小時,然後,加入18.665g(0.036mol)的HFBAPP溶解1小時。之後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入9.232g(0.1584mol)的環氧丙烷,然後,加入8.040g(0.0396mol)的TPC反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為22重量%,黏度為1560poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。
之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
實施例6
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充298.958g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中溶解19.214g(0.06mol)的TFDB。在其中,添加8.827g(0.03mol)的BPDA反應1小時。之後,加入12.261g(0.0276mol)的6FDA反應2小時,然後,加入31.108g(0.06mol)的HFBAPP溶解1小時。之後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入14.826g(0.254mol)的環氧丙烷,然後,加入12.912g(0.0636mol)的TPC反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為22重量%,黏度為1364poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。
之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
實施例7
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充285.666g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中溶解30.742g(0.096mol)的TFDB。在其中,添加14.123g(0.048mol)的BPDA反應1小時。之後,加入19.725g(0.0444mol)的6FDA反應2小時,然後,加入10.38g(0.024mol)的雙(4-(3-氨基苯氧基)苯基)碸(BAPSM)溶解1小時。之後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入6.434g(0.1104mol)的環氧丙烷,然後,加入5.603g(0.0276mol)的TPC反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為22重量%,黏度為3010poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。
之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
實施例8
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充291.254g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中溶解30.742g(0.096mol)的TFDB。在其中,添加14.123g(0.048mol)的BPDA反應1小時。之後,加入19.725g(0.0444mol)的6FDA反應2小時,然後,加入5.959g(0.024mol)的4,4’-二氨基二苯基碸(4DDS)溶解1小時。之後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入6.434g(0.1104mol)的環氧丙烷,然後,加入5.603g(0.0276mol)的TPC反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為22重量%,黏度為518poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。
之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
比較例1
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充327.071g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中加入41.477g(0.08mol)的HFBAPP進行溶解後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入18.65g(0.32mol)的環氧丙烷,然後,加入16.242g(0.08mol)的TPC反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為15重量%,黏度為1640poise的聚醯胺 -醯亞胺前驅物組成物溶液。
之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
比較例2
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充327.071g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中加入41.477g(0.08mol)的HFBAPP進行溶解後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入18.65g(0.32mol)的環氧丙烷,然後,加入16.242g(0.08mol)的IPC反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為15重量%,黏度為1140poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。
之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
比較例3
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充288.098g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中加入34.599g(0.08mol)的BAPSM進行溶解後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入18.65g(0.32mol)的環氧丙烷,然後,加入16.242g(0.08mol)的TPC反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為15重量%,黏度為210poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。
之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
比較例4
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充324.958g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中加入19.865g(0.08mol)的4DDS進行溶解後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入18.65g(0.32mol)的環氧丙烷,然後,加入16.242g(0.08mol)的TPC反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為10重量%,黏度為24poise的聚醯胺- 醯亞胺前驅物組成物溶液。
之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
比較例5
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充312.94g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中加入38.428g(0.12mol)的TFDB進行溶解後,加入26.48g(0.09mol)的BPDA反應2小時,然後,在其中加入13.328g(0.03mol)的6FDA後反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為20重量%,黏度為450poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。
之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
比較例6
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充330.943g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中加入38.428g(0.12mol)的TFDB進行溶解後,加入17.653g(0.06mol)的BPDA反應2小時,然後,在其中加入26.655g(0.03mol)的6FDA後反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為20重量%,黏度為342poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。
之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
比較例7
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充348.947g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中加入38.428g(0.12mol)的TFDB進行溶解後,加入8.827g(0.03mol)的BPDA反應2小時,然後,在其中加入39.983g(0.09mol)的6FDA後反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為20重量%,黏度為245poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。
之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
比較例8
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充317.68g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中加入26.899g(0.084mol)的TFDB進行溶解。在其中,加入36.197g(0.08148mol)的6FDA反應2小時,然後,在其中加入18.665g(0.036mol)的HFBAPP溶解1小時。之後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入8.392g(0.144mol)的環氧丙烷,然後,加入7.309g(0.036mol)的TPC反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為22重量%,黏度為1840poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。
之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
比較例9
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充274.343g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中加入26.899g(0.084mol)的TFDB進行溶解。在其中,加入23.973g(0.0814mol)的BPDA反應2小時,然後,在其中加入18.665g(0.036mol)的HFBAPP溶解1小時。之後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入8.392g(0.144mol)的環氧丙烷,然後,加入7.309g(0.036mol)的TPC反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為22重量%,黏度為1140poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。
之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
比較例10
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充273.972g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中加入20.859g(0.084mol)的4DDS進行溶解。在其中,加入12.357g(0.042mol)的BPDA反應2小時,然後,在其中加入17.539g(0.0394mol)的6FDA反應2小時。之後,加入18.665g(0.036mol)的HFBAPP溶解1小時。之後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入8.392g(0.144mol)的環氧丙烷,然後,加入7.309g(0.036mol) 的TPC反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為22重量%,黏度為214poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
比較例11
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充261.6g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,在其中溶解26.899g(0.084mol)的TFDB和8.94(0.036mol)的4DDS。在其中,加入12.357g(0.042mol)的BPDA和17.539g(0.0394mol)的6FDA進行溶解後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入8.392g(0.144mol)的環氧丙烷,然後,加入7.309g(0.036mol)的TPC反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為22重量%,黏度為524poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
比較例12
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充272.12g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,與38.428g(0.12mol)的TFDB進行溶解後,加入12.357g(0.042mol)的BPDA和17.539g(0.042mol)的6FDA進行溶解後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入8.392g(0.144mol)的環氧丙烷,然後,加入7.309g(0.036mol)的TPC反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為22重量%,黏度為1420poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
比較例13
將配備有攪拌器、氮注入裝置、滴液漏斗、溫度調節器及冷卻器的500ml的反應器作為反應器,使氮氣通過該反應器的同時,填充270.874g的N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)後,溶解11.528g(0.036mol)的TFDB,加入3.531g(0.012mol)的BPDA反應2小時,然後,在其中加入10.129g(0.0228mol)的6FDA反應2小時。之後,加入43.551g(0.084mol)的HFBAPP溶解1小時。之後,將溶液的溫度維持在15度以下後加入 19.582g(0.336mol)的環氧丙烷,然後,加入17.054g(0.084mol)的TPC反應18小時,從而獲得固體成分的濃度為22重量%,黏度為272poise的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物溶液。之後,採用與實施例1相同的方法製備聚醯胺-醯亞胺薄膜。
<測定例>
根據下述方法對上述實施例及比較例中製得的聚醯胺-醯亞胺薄膜的物理性質進行評價,並將其結果示於表1中。
(1)黏度:在25℃下使用博勒菲(Brookfield)黏度計(RVDV-II+P)6次或7次,並以50rpm測定2次,從而測定平均值。
(2)透過率測定:利用UV分光儀(Konita Minolta CM-3700d)在550nm下測定3次透過率,並將其平均值記載於表1中。
(3)黄度指數(Y.I.)測定:利用UV分光儀(Konita Minolta、CM-3700d)採用ASTM E313標準來測定黄度指數。
(4)雙折射率測定:利用稜鏡耦合器(Prism Coupler,Sairon SPA4000)在532nm下,於TE(Transverse Electric)模式和TM(Transverse magnetic)模式下分別測定3次,並測定平均值,從而將(TE模式)-(TM模式)顯示為雙折射率值.
(5)熱膨脹系數(CTE)測定:利用熱機械分析儀(TA Instrument公司,Q400),並根據熱機械分析法(TMA-Method法)通過2次來測定50~250℃下的線性熱膨脹系數。試片的大小為4mm×24mm,負載為0.02N,升溫速度設為10℃/min。此時,對薄膜進行製膜,由於薄膜內會殘留有殘留應力,因此通過熱處理,並採用一次操作(Run)來完全去除殘留應力,然後,將第2次的值作為實際測定值。
(6)尺寸變形:Dimension Change(DC)測定。利用熱機械分析儀(TA instrument公司,Q400),並根據並根據熱機械分析法(TMA-Method)在50至250℃的區間下重復測定1至3次,計算出第一个升温曲線中的最小值(在50℃下測定的尺寸變形值,A)與在冷却曲線下的最小值(在50℃下測定的尺寸變形值,B)的差(尺寸變形差△DC=|A-B|)。
(7)斷裂延伸率(Elongation at break)(%)的測定:使用Instron公司的5967,並根據ASTM-D882標準來進行測定。試片的大小為15mm×100mm, 荷重元(Load cell)1KN,慢拉伸速率(Tension rate)設為10mm/min進行測定。
如上述表1及表2中所示,將實施例1至8與比較例1至4相比,透過率從平均性方面要高,黃度指數(YI)和雙折射率低,因此可知實施例1至8適合用作無色透明且具有優異的雙折射率特性的薄膜。此外,因具有低的熱膨脹係數,因此可知其耐熱性優異。
此外,雖然比較例5至7顯示出了優異的透過率和黃度指數特性,但是在機械物理性質(斷裂延伸率%)和尺寸變化部分顯示出了較大的值。而實施例1至實施例8在具有與比較例5至7同等水準的透過率的同時,雙折射率也優異,並且尺寸變化小,斷裂延伸率也優異,其機械 特性與普通的聚醯胺-醯亞胺薄膜相比要優異。尤其是在添加了韌性基團的長度長且取代基的位置為meta的二胺(BAPSM)的情況下(實施例7),雙折射率和CTF值得到了更大的改善。
此外,在二酐中不包含BPDA的比較例8的情況下,在耐熱性及延伸率的改善方面有限,如比較例9一樣不包含6FDA的情況下,光學特性及尺寸變形特性降低。並且,如比較例10那樣在不使用TFDB作為形成第1嵌段的二胺時,斷裂延伸率的改善效果較差,而沒有按順序形成第1嵌段和第2嵌段而產生無規聚合的比較例11的情況下,與嵌段被區分而進行聚合的比較例5相比,雙折射率或透過率要低。
進一步地,如比較例12那樣不另外使用具有韌性基團的芳香族二胺來形成第1嵌段,並利用剩餘的二胺來形成第2嵌段的情況下,可知難以控製雙折射率且難以改善延伸率。如比較例13那樣第2嵌段比第1嵌段具有高的莫耳比時,雖然能夠大大改善斷裂延伸率,但是與比較例1至4一樣,在黃度指數等光學特性及耐熱度改善的提高方面有限。

Claims (13)

  1. 一種聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物,在所述聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物的分子結構內包括:二酐和二胺的單體共聚而成的第1嵌段;以及芳香族二羰基化合物和芳香族二胺的單體共聚而成的第2嵌段,其中,所述二酐包含聯苯四甲酸二酐(BPDA)及2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA),而所述二胺包含2,2'-雙(三氟甲基)二氨基聯苯(TFDB)。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物,其中,所述形成第2嵌段的芳香族二羰基化合物係選自對苯二甲醯氯(p-Terephthaloyl chloride、TPC)、間苯二甲醯氯(iso-phthaloyl dichloirde)及4,4’-苯甲醯氯(4,4’-benzoyl chloride)中的一種以上。
  3. 依據申請專利範圍第1項所述的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物,其中,所述形成第2嵌段的芳香族二胺係選自2,2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)六氟丙烷(HFBAPP)、雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)碸(BAPS)、雙(4-(3-氨基苯氧基)苯基)碸(BAPSM)、4,4’-二氨基二苯基碸(4DDS)、3,3’-二氨基二苯基碸(3DDS)、2,2-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基丙烷(BAPP)、4,4’-二氨基二苯基丙烷(6HDA)、1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯(134APB)、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯(133APB)、1,4-雙(4-氨基苯氧基)聯苯基(BAPB)、4,4’-雙(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)聯苯基(6FAPBP)、3,3-二氨基-4,4,-二羥基二苯基碸(DABS)、2,2,-雙(3-氨基-4-羥基苯基)丙烷(BAP)、4,4’-二氨基二苯基甲烷(DDM)、4,4’-氧二苯胺(4-ODA)、3,3’-氧二苯胺(3-ODA)中的一種以上。
  4. 依據申請專利範圍第1項所述的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物,其中,所述第1嵌段和第2嵌段的莫耳比為5:1至1:1。
  5. 依據申請專利範圍第1項所述的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物,其中, 所述聯苯四甲酸二酐(BPDA)和2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)以1:3至3:1的莫耳比包含在形成所述第1嵌段的二酐內。
  6. 一種聚醯胺-醯亞胺樹脂,該聚醯胺-醯亞胺樹脂具有使申請專利範圍第1項至第5項中任意一項所述的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物醯亞胺化的結構。
  7. 一種聚醯胺-醯亞胺薄膜,該聚醯胺-醯亞胺薄膜是將申請專利範圍第1項至第5項中任意一項所述的聚醯胺-醯亞胺前驅物組成物醯亞胺化來製得。
  8. 依據申請專利範圍第7項所述的聚醯胺-醯亞胺薄膜,其中,所述聚醯胺醯亞胺薄膜用橫向電波-橫向磁波(TE(Transverse Electric)-TM(Transverse magnetic))定義的雙折射率(double refraction)(△n)為0.017以下。
  9. 依據申請專利範圍第7項所述的聚醯胺-醯亞胺薄膜,其中,所述聚醯胺-醯亞胺薄膜以薄膜厚度10至50μm為基準,根據熱機械分析法(TMA-Method)在50至250℃下重複測定兩次的線性熱膨脹係數(CTE)為70ppm/℃以下。
  10. 依據申請專利範圍第7項所述的聚醯胺-醯亞胺薄膜,其中,所述聚醯胺-醯亞胺薄膜以薄膜厚度10至50μm為基準,在550nm下測定的透過率為88%以上,黃度指數為6.5以下。
  11. 依據申請專利範圍第7項所述的聚醯胺-醯亞胺薄膜,其中,所述聚醯胺醯亞胺薄膜以ASTM D882(薄膜厚度10至50μm)為基準測定的斷裂延伸率為7%以上。
  12. 依據申請專利範圍第7項所述的聚醯胺-醯亞胺薄膜,其中,所述聚醯 胺-醯亞胺薄膜以薄膜以厚度10至50μm為基準,根據熱機械分析法(TMA-Method)在50至250℃的區間重複測定1至3次時,根據在第一個升溫曲線中的最小值(在50℃下測定的尺寸變形值,A)與在冷卻曲線下的最小值(在50℃下測定的尺寸變形值,B)的差(|A-B|)所定義的尺寸變形差(△DC)為100μm以下。
  13. 一種影像顯示裝置,其包括依據申請專利範圍第7項所述的聚醯胺-醯亞胺薄膜。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI788145B (zh) * 2020-12-31 2022-12-21 南韓商可隆股份有限公司 具有低色差指標之光學膜以及包括其之顯示元件
TWI797893B (zh) * 2020-12-31 2023-04-01 南韓商可隆股份有限公司 具有低氯濃度之光學膜、其製造方法以及包括其之顯示元件
TWI801037B (zh) * 2020-12-31 2023-05-01 南韓商可隆股份有限公司 具有光透射率低變化之光學膜以及包括其之顯示元件

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102438719B1 (ko) * 2016-10-05 2022-08-31 삼성전자주식회사 조성물, 폴리아미드이미드 복합체 및 폴리아미드이미드 필름 및 전자 소자
KR102271023B1 (ko) * 2016-09-29 2021-06-29 코오롱인더스트리 주식회사 폴리아믹산, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 이를 포함하는 영상 표시소자 및 폴리아믹산의 제조방법
KR101831884B1 (ko) * 2017-02-08 2018-02-26 에스케이씨 주식회사 폴리아마이드-이미드 필름
WO2018147611A1 (ko) * 2017-02-08 2018-08-16 에스케이씨 주식회사 폴리아마이드-이미드 필름의 제조방법
WO2018147617A1 (ko) * 2017-02-08 2018-08-16 에스케이씨 주식회사 폴리아마이드-이미드 필름 및 이의 제조방법
WO2018147606A1 (ko) * 2017-02-08 2018-08-16 에스케이씨 주식회사 폴리아마이드-이미드 필름 및 이의 제조방법
KR101888998B1 (ko) * 2017-02-09 2018-08-21 에스케이씨 주식회사 폴리아마이드-이미드 필름의 제조방법
JP7220025B2 (ja) * 2017-06-09 2023-02-09 三星電子株式会社 ポリイミドまたはポリ(アミド-イミド)コポリマーを含むフィルム、該フィルムを含む表示装置、および該フィルムの製造方法
US11970579B2 (en) 2017-09-12 2024-04-30 Sk Innovation Co., Ltd. Polyamic acid resin and polyamideimide film
JP6936206B2 (ja) * 2017-12-08 2021-09-15 住友化学株式会社 光学積層体
KR102091559B1 (ko) * 2017-12-28 2020-03-20 에스케이씨 주식회사 폴리(아마이드-이미드) 필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 폴리(아마이드-이미드) 필름
KR102350095B1 (ko) * 2018-01-03 2022-01-11 주식회사 엘지화학 방향족 폴리(아미드-이미드) 공중합체 필름과 이의 제조 방법
KR102233984B1 (ko) 2018-01-09 2021-03-29 주식회사 엘지화학 폴리아미드이미드 수지 필름
KR102230059B1 (ko) 2018-01-11 2021-03-18 주식회사 엘지화학 폴리아미드이미드 수지 필름
KR102036227B1 (ko) * 2018-01-31 2019-10-24 에스케이씨 주식회사 폴리아마이드-이미드 필름 및 이의 제조방법
KR102210414B1 (ko) * 2019-06-28 2021-02-02 에스케이씨 주식회사 폴리이미드계 필름, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치
KR102252331B1 (ko) * 2020-03-13 2021-05-14 에스케이씨 주식회사 폴리(아마이드-이미드) 필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 폴리(아마이드-이미드) 필름
TWI740758B (zh) * 2020-12-25 2021-09-21 律勝科技股份有限公司 聚醯胺醯亞胺共聚物及含其之薄膜
KR20220096481A (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 코오롱인더스트리 주식회사 우수한 광학 특성을 갖는 광학 필름 및 이를 포함하는 표시장치
CN113045756A (zh) * 2021-04-02 2021-06-29 北京大学 一种含有氢键的透明聚酰亚胺及其制备方法和应用
CN117106303A (zh) * 2023-08-21 2023-11-24 中山大学 一种聚酰胺-聚酰亚胺复合物及其制备方法和应用

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8545975B2 (en) * 2006-06-26 2013-10-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Articles comprising a polyimide solvent cast film having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
CN101959935B (zh) * 2008-02-25 2012-08-22 日立化成杜邦微***股份有限公司 聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺薄膜及透明挠性薄膜
KR101890451B1 (ko) * 2011-04-20 2018-08-21 가부시키가이샤 가네카 폴리아미드이미드 용액 및 폴리아미드이미드막
KR101523730B1 (ko) * 2011-05-18 2015-05-29 삼성전자 주식회사 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치
KR101459178B1 (ko) 2011-09-30 2014-11-07 코오롱인더스트리 주식회사 공중합 폴리아마이드-이미드 필름 및 공중합 폴리아마이드-이미드의 제조방법
KR101688173B1 (ko) * 2011-12-26 2016-12-21 코오롱인더스트리 주식회사 플라스틱 기판
KR101646283B1 (ko) * 2011-12-27 2016-08-08 코오롱인더스트리 주식회사 폴리아믹산 용액
KR101968258B1 (ko) * 2012-02-07 2019-04-12 삼성전자주식회사 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치
KR101961115B1 (ko) * 2012-02-07 2019-03-26 삼성전자주식회사 성형품, 이의 제조 방법 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치
US9434816B2 (en) 2012-06-25 2016-09-06 Kolon Industries, Inc. Polyamide-imide copolymer film and method of preparing polyamide-imide copolymer
WO2014003451A1 (en) * 2012-06-29 2014-01-03 Kolon Industries, Inc. Polyimide and polyimide film comprising the same
KR101995916B1 (ko) 2012-07-19 2019-07-03 삼성전자주식회사 폴리이미드 전구체 조성물, 이를 사용하여 제조된 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치
US9365694B2 (en) * 2012-07-27 2016-06-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Composition including polyimide block copolymer and inorganic particles, method of preparing same, article including same, and display device including the article
KR101529496B1 (ko) * 2012-12-27 2015-06-22 한국과학기술원 낮은 열팽창 계수를 갖는 신규한 폴리아미드이미드
KR102110520B1 (ko) * 2013-08-26 2020-05-14 삼성전자주식회사 폴리(이미드-아미드) 코폴리머, 및 폴리(이미드-아미드) 코폴리머를 포함하는 조성물
CN104151823B (zh) * 2014-09-02 2019-02-26 长春聚明光电材料有限公司 聚酰亚胺薄膜及其制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI788145B (zh) * 2020-12-31 2022-12-21 南韓商可隆股份有限公司 具有低色差指標之光學膜以及包括其之顯示元件
TWI797893B (zh) * 2020-12-31 2023-04-01 南韓商可隆股份有限公司 具有低氯濃度之光學膜、其製造方法以及包括其之顯示元件
TWI801037B (zh) * 2020-12-31 2023-05-01 南韓商可隆股份有限公司 具有光透射率低變化之光學膜以及包括其之顯示元件

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