TW201619532A - 具有最小的滯流的改良閥體 - Google Patents

Abstract

一方面，本發明為一改良閥塊，具有最小的或無滯流(死角)，可改善系統清洗程序的效率。另一方面，本發明為採用該改良閥塊的一系統。

Description

具有最小的滯流的改良閥體 相關案的交叉參考

本案主張美國臨時申請案62/080,281的優先權，該案的申請日為11/15/2014。該案內容以參考方式被併入本案，如同在此寫入。

電子裝置製造業需使用不同的液態化學品做為原材料或前驅物，以製作積體電路及其他電子裝置。於電子裝置的製作程序中，各類液態化學品需被個別的維持於高純度狀態且不得混合在一起是很重要的，以便滿足嚴格的要求。

於電子裝置的製作程序中，經由通道及埠(開口)的一共用系統，這些各類的液態化學品於化學容器及一或多個具有閥的歧管之間重覆地移動。因而於製作程序的不同階段，於新化學物被導入系統之前，需要將系統內所有潮濕表面上的特定化學物清洗掉。通常是藉由使沖洗氣體強制通過 系統而完成此一需求。

與目前科技領域相關的名詞，“未衝擊滯流(死角)”是指沖洗氣體無法直接被入射至的管線或通道系統的一部分。於現存系統中，於清洗步驟中，通道及埠的幾何形狀會於系統中產生一或多個未衝擊滯流(死角)。一或多個未衝擊滯流(死角)的存在會降低了系統清洗的效率，此乃因為完成清洗步驟需要更多的時間且須使用更多的沖洗氣體，以便足夠地從系統的潮濕面清洗掉特定化學物。

因此，此一技術領域確有需要一個改良的系統及方法，供增進系統的清洗效率。

10、70、110、210、310‧‧‧系統

12、42、72、112、212、252‧‧‧閥塊

14、22、23、28、34、44、52、53、58、64、74、82、83、88、94、122、124、134、136、154、166、178、218、220、228、258、266、282‧‧‧開口

15、17、25、27、31、33、45、47、55、57、61、63、75、77、85、87、91、93、144、148、160、164、172、176、222、226、234、238、260、264、272、276、280‧‧‧通道部

16、46、76、146、274‧‧‧T-連結

18、78、150‧‧‧第一部

19、79、152‧‧‧第二部

20、24、50、54、80、84、118、130、214、254‧‧‧圓柱凹陷

21、51、81、120、132、216、256‧‧‧表面

26、32、56、62、86、92、162、174、224、236、262‧‧‧彎折

29、35、40、59、65、97、89、156、168、180、230、250、268、284、312、316、320‧‧‧連結

30、90、170、286‧‧‧容器

36、96、182、232、322‧‧‧通氣

37、38、67、68、99、100、117、129、213、253‧‧‧閥座

60、98‧‧‧充填(CG)系統

66、101、159‧‧‧沖洗氣體源

114‧‧‧殼體

116‧‧‧第一側

126‧‧‧第二側

128‧‧‧第三側

138‧‧‧第四側

140‧‧‧第五側

142‧‧‧第六側

158‧‧‧重填充歧管

240、278‧‧‧貫穿孔

270、318‧‧‧出口歧管

314‧‧‧容器歧管

往後將逐一搭配附件的圖式而描述本發明，其中相同的編號代表相同的元件：圖1為前案中重填充歧管至主容器歧管系統的概要視圖，包含一對閥塊；圖2為前案中重填充系統至主容器歧管系統的概要視圖，包含一閥塊；圖3為本發明重填充歧管至主容器歧管系統的概要視圖，包含一改良閥塊；圖4為前案中於大化工箱內歧管部分的概要視圖，包含 一閥塊；及圖5為本發明於大化工箱內歧管部分的概要視圖，包含一改良的閥塊。

隨後的發明的詳細說明只是提供較佳實施例而已，且不是用來限制本發明的範圍、應用範圍或組態。相反的，隨後的較佳實施例對熟習此項技術之人提供了實施本發明的可行實施的敘述。於不偏離本案發明精神與範圍下，如請求項所述，於功能及元件方面的各類改變是可行的。

針對本說明書與其請求項，“高速清洗”是指沖洗氣體被以等於或高於每分鐘100公升的流量輸送的清洗步驟。

針對本說明書與其請求項，“通道(conduit)”是指於系統內兩或多個部件間可被用來輸送流體的一或多個構件。例如，於系統內，通道得涵蓋任何形式的管子，歧管，及各式組合，供於各類壓力下傳送液體及/或氣體。

針對本說明書與其請求項，“流體流動溝通(fluid flow communication)”是指兩或多個部件之間的連結特性，供以一受控制的方式使液體及/或氣體於這些部件之間傳送。兩或多個部件間的耦合，以達成它們間的流體流動溝通，得涉及適當的現有技術，例如採用有突緣的通道，墊片，及/或螺栓。

申請人已經發展出一改良閥塊及系統，此可被用 來改善化學容器及歧管或一對歧管間的所有浸濕面的清洗效率。改良閥塊包含幾個特色，可顯著地降低清洗系統所需的時間。閥塊設計消除了最小的滯流(死角)或僅有最小的滯流(死角)，且對任何最小的滯流(死角)提供完整的衝擊(impingement)。此設計也顯著減少通氣路徑(vent path)的長度，且因此顯著減少被液態化學物浸濕的通道之總表面面積。

此閥塊設計具有一對閥坐落於一單一閥塊或殼體內，閥座(seat)的相對的方位為90度的差異(亦即，於矩型柱體殼體的鄰近表面上)。當使用於一系統，且系統內一重填充(refill)歧管由閥塊被連結至一主容器時，於清洗步驟過程，該一對閥的存在可確保所有滯流(死角)被充分地衝擊，以便導致更高的清洗程序效率。特別的是，沖洗氣體進入系統的通道是直線地(linearly)與埠開口(port opening)對齊，埠開口是與容器成流體流動溝通。一埠開口於清洗程序中是封閉的，因此當此埠開口是封閉之時，鄰近此埠開口之最小的滯流(死角)是完全地被沖洗氣體衝擊。因而，得使用較少的沖洗氣體，清洗程序發生的較快，且能實現能源的節省。此與習知前案系統(參見圖1及2)相反，於習知前案系統其中閥座是位於殼體的相反側(opposing side)。當沖洗氣體(不管是由沖洗氣體源或是由重填充系統來的)經由閥塊被輸送時，前案系統的安排不容許對共用背對背液態路徑的兩個閥進行衝擊，因而需要較多的清洗時間及較多能源消耗及沖洗氣體。另外，將閥安排成90度角度分離，使液態(通氣)路徑維持的較短，因而顯著的減少將會浸濕之通道表面積的量，浸濕之通道表面積 將隨後會需要被乾燥。此與前案系統(圖4)相反，前案系統其具有較長的需被乾燥的液態(通氣)路徑。

圖1為前案系統10之概要視圖，前案系統10包含介於主容器歧管12及重填充歧管42間的連接40。於此系統10，主容器歧管12及重填充歧管42包含相同的閥塊，其中閥塊12的一對閥座37，38及閥塊42的一對閥座67，68分別位於個別殼體的相對側。

閥塊12(即主容器歧管)包含開口14其終止於閥塊12的一側，且經由連接40與閥塊42(即重填充歧管)連結成流體流動溝通關係。開口14連接至通道部15而成流體流動溝通關係，通道部15連接至T-連結16而成流體流動溝通關係。T-連結16亦與通道部17連結成流體流動溝通，通道部17包含第一部18及第二部19。

閥塊12的一側是閥座37，閥座37包含圓柱凹陷20，圓柱凹陷20容納一閥控制機構的安置(未顯示)。圓柱凹陷20包含表面21，開口22，23終止於表面21。開口22是與通道部17的第一部18成流體流動溝通。閥控制機構包含一膜片，膜片與開口22可嵌合，且因而容許開口22的選擇性開或關閉。閥塊12的另一側是閥座38，閥座38包含圓柱凹陷24，圓柱凹陷24容納一第二閥控制機構閥的安置(未顯示)。如同圓柱凹陷20，圓柱凹陷24有一表面及兩開口終止於該表面(表面及開口並未揭露於圖1)。兩開口中的中央一個(center one)是與通道部17之第二部19成流體流動溝通，兩開口中的偏移一個(offset one)是與通道部25成流體流動溝 通。第二閥控制機構供選擇性地開啟及關閉圓柱凹陷24上的兩開口之中央一個。

藉由彎折26，通道部25與通道部27成流體流動溝通，通道部27與閥塊12一側的開口28成流體流動溝通，開口28相對(opposing)開口14。藉由連結29，開口28與容器30成流體流動溝通。開口23位於圓柱凹陷20之表面21，與通道部31成流體流動溝通，藉由彎折32，通道部31與通道部33成流體流動溝通。通道部33與位於閥塊12一側的開口34成流體流動溝通，藉由連結35，開口34與通氣(vent)36成流體流動溝通。於此例，T-連結16及彎折26，32與通道部的連接成90度角度。

閥塊42(重填充歧管)包含開口44，其終止於閥塊42的一側，且藉由連接40與閥塊12(主容器歧管)連接成流體流動溝通。開口44連接至通道部45，通道部45連接至T-連結46成流體流動溝通。T-連結46亦連接至通道部47成流體流動溝通。

閥塊42的一側是閥座67，閥座67包含圓柱凹陷50其容納一閥控制機構的安置(未示)。圓柱凹陷50包含一表面51，開口52，53終止於表面51。開口52與通道部47的第一端成流體流動溝通。閥控制機構包含一膜片，膜片與開口52是可嵌合的，因此容許開口52的開或關。閥塊42的相對側為閥座68，閥座68包含圓柱凹陷54，圓柱凹陷54容納一第二閥控制機構的安置(未示)。如同圓柱凹陷50，圓柱凹陷54有一表面及兩開口，兩開口終止於該表面(表面及開 口未揭露於圖1)。兩開口的中央一個與通道部47一端成流體流動溝通，且兩開口的偏移一個與通道部55成流體流動溝通。第二閥控制機構供選擇性地開啟及關閉圓柱凹陷54表面之兩開口的中央一個。

藉由彎折56，通道部55與通道部57成流體流動溝通，通道部57與閥塊42一側的開口58成流體流動溝通，開口58相對開口44。藉由連結59，開口58與充填(CG)系統60成流體流動溝通。開口53位於圓柱凹陷50的表面51，且與通道部61成流體流動溝通，藉由彎折62，通道部61與通道部63成流體流動溝通。通道部63與開口64成流體流動溝通，開口64位於閥塊42的一側，藉由連結65，開口64與沖洗氣體源66成流體流動溝通。T-連結46及彎折56，62與通道部的連接成90度角度。

於系統10的重填充步驟，化學物由充填(CG)系統60被輸送，經過閥塊42，連結40，藉由開口14進入閥塊12，通過通道部15，17，25，27，藉由開口28由閥塊12出來，藉由連結29而被輸送至容器30。於此步驟，開口22被關閉且對應閥座38的中央開口被打開，液態化學物不可避免的弄濕通道部17之第一部18及第二部19的表面。

於系統10的清洗步驟，對應閥塊(主容器歧管)12之圓柱凹陷20兩開口之中央一個為關閉，開口22為開，因此沖洗氣體得通過開口22，23，經過通道部31，33，經由開口34由閥塊12出來，流經連結35，且到達通氣36。藉由開口14，沖洗氣體進入閥塊12且流入通道部15，通道 部15相對於第二部19成直角的方位。由於通道部15及第二部19間的90度彎折，當圖1系統10進行清洗步驟時，因流經通道部15之沖洗氣體未直接投射入第二部19(其先前已被浸濕)，通道部17之第二部19是未衝擊滯流(死角)，反之，沖洗氣體只是微弱地且一部份地分佈到第二部19。因而，須使用大量的沖洗氣體且長的清洗周期會發生，以便能完整地乾燥化系統10的潮濕表面，潮濕表面包含第二部19之潮濕表面。

圖2為前案系統70之概要視圖，包含主容器歧管72。於系統70內，主容器歧管72相同於示於圖1中的前案閥塊12，42。

閥塊72(主容器歧管)包含開口74終止於閥塊72的一側，且藉由連結97，開口74連接至重填充(CG)系統98及沖洗氣體源101而成流體流動溝通。開口74是連接至通道部75，通道部75連接至T-連結76成流體流動溝通。T連結76亦連接至通道部77成流體流動溝通，通道部77包含第一部78及第二部79。

閥塊72的一側為閥座99，閥座99包含圓柱凹陷80，圓柱凹陷80容納一閥控制機構的安置(未示)。圓柱凹陷80包含一表面81，開口82，83終止於表面81。開口82與通道部77之第一部78成流體流動溝通。閥控制機構允許開口82的選擇性開或關。閥塊72的相對側上為閥座100，閥座100包含圓柱凹陷84，圓柱凹陷84容納一第二閥控制機構的安置(未示)。如同圓柱凹陷80，圓柱凹陷84有一表面及兩開口， 兩開口終止於表面(表面及開口未揭露於圖2)。兩開口之中央一個與通道部77之第二部79成流體流動溝通，且兩開口之偏移一個與通道部85成流體流動溝通。第二閥控制機構供選擇性地開啟及關閉圓柱凹陷84表面上的開口之中央一個。

藉由彎折86，通道部85與通道部87成流體流動溝通，通道部87與閥塊72一側上的開口88成流體流動溝通，閥塊72相對開口74。藉由連結89，開口88與容器90成流體流動溝通。開口83位於圓柱凹陷80之表面81，且與通道部91成流體流動溝通，藉由彎折92，通道部91與通道部93成流體流動溝通。通道部93與開口94成流體流動溝通，開口94位於閥塊72一側，且藉由連結95，開口94與通氣96成流體流動溝通。T-連結76及彎折86，92與通道部的連接成90度角度。

如同示於圖1的前案系統，由於通道部75及第二部79間的90度彎折，當圖2系統70進行清洗步驟時，因流經通道部75之沖洗氣體未直接投射入第二部79(其先前已被浸濕)，通道部77之第二部79是未衝擊滯流(死角)，反之沖洗氣體只是微弱地且一部份地分佈到第二部79。因而，大量的沖洗氣體須被使用且長的清洗周期會發生，以便能完整的乾燥化系統70的潮濕表面，潮濕表面包含第二部79之潮濕表面

參考圖3，根據本發明連接主容器歧管系統110的一重填充歧管，重填充歧管包含一改良閥塊112，於下將被細述。

根據本發明，閥塊112包含殼體114其約為一矩型柱體，但於發明的精神或範疇下，其他殼體形式亦可能，例如一般的立方(cubic)，球狀，或卵型或不規則形狀。於此一實施例，殼體114包含第一側116，第一側116包含閥座117，閥座117包含一圓柱凹陷118。圓柱凹陷118包含一表面120且開口122，124終止於表面120，且一第二側126其相對第一側116。圓柱凹陷118容納一閥控制機構的安置(未示)。閥控制機構藉由一膜片而容許開口122之選擇性開及關，膜片是完全地與開口122成可嵌合的。

開口122是連接至通道部144成流體流動溝通，通道部144是連接至T-連結146成流體流動溝通。T-連結146亦連接至通道部148成流體流動溝通，通道部148包含一第一部150及一第二部152。閥塊112進一步包含一第三側128，第三側128包含閥座129，閥座129包含圓柱凹陷130。圓柱凹陷130包含一表面132，而開口134，136終止於表面132，及一第四側138其相對第三側128，一第五側140，及一第六側142其相對第五側140。圓柱凹陷130容納一第二閥控制機構安置(未示)。藉由膜片，第二閥控制機構供選擇性地開或關開口134，膜片是與開口134成完全地可嵌合的。開口134與通道部148之第一部150成流體流動溝通，且開口136與通道部160成流體流動溝通。於此實施例，供容納閥控制機構連接的閥座117，129之圓柱凹陷118，130是位於殼體114之鄰近側(如，第一側116及第三側128)，而並非例示於圖1及2前案例中之閥塊殼體的相反側上。於此實施例，開口134， 154為軸向對正，亦即，開口134，154中點為沿著同一直線軸對齊(藉由經過通道部148體積中央所劃的一條線)。

通道部148之第二部152與開口154成流體流動溝通，開口154位於閥塊112之第四側138，且藉由連結156，開口154與重填充歧管158及沖洗氣體源159成流體流動溝通。藉由彎折162，通道部160與通道部164成流體流動溝通，通道部164與位於殼體114之第二側126的開口166成流體流動溝通。藉由連結168，開口166與容器170成流體流動溝通。位於圓柱凹陷118表面120之開口124與通道部172成流體流動溝通，藉由彎折174，通道部172與通道部176成流體流動溝通。通道部176與位於殼體114第五側140之開口178成流體流動溝通，藉由連結180，開口178與通氣182成流體流動溝通。此實施例中，T-連結146及彎折162，174與通道部的連接成90度角度。須了解的是，於其他替代方案中，T-連結146及/或彎折162，174與通道部的連接不需要一定成90度角度，替代的，可與通道部的連接成45-135度的角度。

於圖3的系統110，當容器170由重填充歧管158經閥塊112被重填充時，開口134為開且開口122為關閉。於此步驟，液態化學品藉由開口154進入閥塊112，流經通道部148，由開口134出去，進入開口136，流經通道部160，164，藉由開口166離開閥塊112，且經連結168被輸送至容器170。優於前案的是，於系統110中開口136是實體地低於開口134，藉由重力作用，液體由開口134自然地流動流入開口136，且之後向下進入容器170。此與圖1及2中前案中個 別閥座內一對開口的方位是為相反，於前案中，開口是位於相同水平平面，且無法讓液體由閥塊自然地流出。

進一步的，不同於圖1及2前案系統10，70，當根據本發明圖3系統110進行清洗步驟時，其中由沖洗氣體源159，沖洗氣體經連結156被輸送進入通道部148，通道部148之150，152(先前已被浸濕)兩者被完全衝擊，亦即，沒有未衝擊滯流(死角)的存在。於清洗步驟，開口134將關閉且開口122將打開，如此沖洗氣體進入通道部144，流經開口122，124，通過通道部172，176，由開口178離開閥塊112，流經連結180，並到達通氣182。藉由開口154，沖洗氣體進入閥塊112並首先進入通道部148之第二部152。於此實施例，因通道部148之第二部152是直線地(軸向地)與第一部150對齊，當圖3系統110進行清洗步驟，通道部148之第一部150被沖洗氣體完全衝擊，沖洗氣體藉由開口154進入閥塊112。沖洗氣體被直接投射至與閥控制機構之膜片接觸，膜片供密封開口154，於沖洗氣體能進入通道部144前，沖洗氣體需經通道部148之第一部150且沿相反方向彈回。因本發明系統110中第一部150被完全衝擊，為了完全的乾燥所有浸濕表面，因而可用較少的沖洗氣體及較少之清洗時間，浸濕表面包含第一部150之浸濕表面。

圖4是一前案技術之歧管系統210的概要視圖。系統210包含一連結250，連結250介於兩閥塊212，252間，其位於一歧管內，歧管位於一大化學槽內，大化學槽與大化學容器接口。如熟悉此項技術人士所理解，於主容器內化學 品被用盡後，大化學槽供提供化學物給主容器歧管，以重填充主容器。

閥塊212包含閥座213，閥座213具有一圓柱凹陷214供容納一閥控制機構的安置(未示)。圓柱凹陷214包含一表面216，開口218，220終止於表面216。閥控制機構藉由膜片，供選擇性地開啟及關閉開口218，膜片是與開口218成可完全嵌合的。開口218是連接至通道部234成流體流動溝通，藉由彎折236，通道部234是連接至通道部238成流體流動溝通。通道部238延伸經貫穿孔240，貫穿孔240位於閥塊212之一側，如此藉由連結250，通道部238是連接至閥塊252之通道部276成流體流動溝通。開口220是連接至一通道部222成流體流動溝通，藉由彎折224，通道部222是連接至一通道部226成流體流動溝通。通道部226是連接至開口228成流體流動溝通，藉由連結230，開口228是連接至真空通氣232成流體流動溝通。

閥塊252包含一閥座253，閥座253具有一圓柱凹陷254供容納一閥控制機構的安置(未示)。圓柱凹陷254包含一表面256，兩開口(258及另一個未示出於圖4)終止於表面256。第二閥控制機構藉由一膜片供選擇性地開啟及關閉開口258。開口258是連接至通道部272成流體流動溝通，通道部272是連接至一T連結274成流體流動溝通。T-連結274亦連接至通道部276及一通道部280成流體流動溝通。通道部276延伸經貫穿孔278，貫穿孔278位於閥塊252的一側且，如上所述，藉由連結250，通道部276是連接至閥塊212之通 道部238成流體流動溝通。

通道部280是連接至開口282成流體流動溝通，開口282是藉由連結284與容器286成流體流動溝通。於圓柱凹陷254之上表面256的偏移開口(未示)是連接至通道部260成流體流動溝通，藉由彎折262，通道部260是連接至通道部264成流體流動溝通。通道部264是連接至開口266成流體流動溝通，藉由連結268，開口266是連接至出口歧管270成流體流動溝通。於此例中，T-連結274及彎折224，236，262與通道部的連接成90度角度。

如圖4所示，前案系統210運作過程中被化學物浸濕的通氣路徑部長度A及B的和是相當長。為清楚起見，長度A對應閥塊252通道部272之長度(由開口258面積的中心測量至通道部276剖面的中心)而長度B對應閥塊212通道部238及閥塊252通道部276的綜合長度(由開口218面積的中心測量至通道部258面積的中心)。

圖5為大化學槽內歧管系統310部件之概要視圖，系統310包含根據本發明的改良閥塊112(參見圖3)。當使用於系統310中，終止於閥塊112之第四側138的開口154是，藉由連結312，連接至容器歧管314成流體流動溝通，終止於閥塊112之第二側126的開口166是，藉由連結316，連接至出口歧管318成流體流動溝通，且終止於閥塊112第五側140的開口178是，藉由連結320，連接至通氣322成流體流動溝通。

如圖5所示，本發明歧管系統310運作時，通氣 路徑部件被化學物浸濕的長度A'及B'的和是遠少於圖4中的長度A及B的和。為清楚起見，長度A'對應閥塊112通道部148的長度(由開口134面積的中心測量至通道部144剖面的中心)，長度B'對應閥塊112通道部144的長度(由開口122面積的中心測量至通道部134面積的中心)。本發明閥塊112的幾何形狀容許全通氣路徑長度(即長度A'及B'之和)的顯著降低。於此例中，長度A'及B'的和約為長度A及B的和之百分之十。本發明的改良閥塊112搭配所有滯流(死角)被完全地衝擊，而使得通氣路徑長度的減少變得可能，於清洗步驟時，此一安排減少了浸濕表面需被乾燥的總表面積，且因此顯著地提升清洗程序之效率。

本發明第一個額外的面向為一方法，運用於如上所述系統或此案中尚未揭露的系統，供高速沖洗氣體，以極小化所有浸濕表面的所需沖洗時間。藉採用高速清洗-其中沖洗氣體以至少每分鐘100公升的流量被輸送至系統-申請人確定執行清洗程序所需的時間長度可被顯著減少。較佳的高速清洗步驟流量可介於每分鐘100-1，000公升，更具體的是介於每分鐘200-750公升或更佳的是，介於每分鐘250-500公升，且最佳的是每分鐘300公升。

實施例#1

於使用前案閥塊12的前案系統中，沖洗氣體是以標準的約每分鐘10公升流量進行清洗步驟。根據這些參數，申請人實驗得到，需要約3-7天以完成系統所有浸濕表面 的乾燥化。相反的，當本發明的系統70(亦即，採用閥塊72)進行清洗步驟，且沖洗氣體是以每分鐘約300公升被導入時，只需要約2-4小時就可以完成系統70所有浸濕表面的乾燥化。

本發明第二個額外的面向為將氮氣(N₂)加熱的方法，之後將其於如上所述系統或此案中尚未揭露的系統做為沖洗氣體。於一些實施例中，於清洗步驟前，氮氣被加熱至少到攝氏50度。被加熱至少到攝氏50度之氮氣得被單獨使用於低速流量，或與上述的高速清洗組合地使用。申請人發現，若能將沖洗氣體加熱到與被清洗介質相近似的溫度時，可提高該被清洗介質的蒸氣壓，而較容易將其從系統內移除。

實施例#2

於使用前案閥塊12的前案系統中，沖洗氣體是於環境溫度約為攝氏20度以標準的約每分鐘10公升流量進行清洗步驟。根據這些參數，申請人實驗得到，需要約3-7天以完成系統所有浸濕表面的乾燥化。相反的當本發明的系統70(亦即，採用閥塊72)進行清洗步驟時，且沖洗氣體是被加熱至攝氏50度且以每分鐘約200公升被導入時，只需要約2-4小時就可以完成系統70所有浸濕表面的乾燥化。

雖然本發明的原理於以上被以較佳的實施例被細述，需被清楚地被了解的是，這些例子只是例示的目的且並非本發明的所有可能實施例。

110‧‧‧系統

112‧‧‧閥塊

122、124、134、136、154、166、178‧‧‧開口

144、148、160、164、172、176‧‧‧通道部

146‧‧‧T-連結

150‧‧‧第一部

152‧‧‧第二部

118、130‧‧‧圓柱凹陷

120、132‧‧‧表面

162、174‧‧‧彎折

156、168、180‧‧‧連結

170‧‧‧容器

182‧‧‧通氣

117、129‧‧‧閥座

159‧‧‧沖洗氣體源

114‧‧‧殼體

116‧‧‧第一側

126‧‧‧第二側

128‧‧‧第三側

138‧‧‧第四側

140‧‧‧第五側

142‧‧‧第六側

158‧‧‧重填充歧管

Claims (22)

1. 一種閥塊，包含：一殼體，具有一第一側，一第二側，及一第三側，其中該第一側相對該第二側，且該第三側的位置鄰近於該第一側及該第二側；一第一閥座，位於該第一側；一第一通道，具有一第一開口於該第一側終止且於第一閥座內，及一第二開口於該第二側終止，該第一通道為直線，該第一開口為選擇性地可開啟的及可關閉的；一第二閥座，位於該該第三側；及一第二通道，以一角度由該第一通道延伸出，該第二通道與該第一通道成流體溝通關係，該第二通道具有一開口於該第三側終止且於第二閥座內，該第二通道的該開口為選擇性地可開啟的及可關閉的。
2. 如請求項1所述的閥塊，其中該第二通道與該第一通道以90度角度成流體溝通關係。
3. 如請求項1所述的閥塊，其中該殼體為矩型柱體的形式。
4. 如請求項1所述的閥塊，其中該第一閥座及該第二閥座至少其中之一為圓柱形凹陷。
5. 一種系統，包含：一液態充填源；一沖洗氣體源；及一閥塊，具有一第一埠開口，與該液態充填源及該沖洗氣體源連結成成流體溝通關係，該第一埠開口位於該閥塊的一第一側，一第二埠開口，該第二埠開口位於該閥塊的一第二側，該第二側的位置與該第一側相對，一第一通道部，於該第一埠開口及該第二埠開口間相連成流體溝通關係，該第二埠開口為選擇性地可開啟的及可關閉的，該第一埠開口及該第二埠開口為軸向對正，及一第二通道部，由該第一通道部以一非平行角度延伸出，該第二通道部與該第一通道部為成流體溝通關係，該第二通道部終止於該閥塊的一第三側的一第三埠開口，該第三埠開口為選擇性地可開啟的及可關閉的。
6. 如請求項5所述的系統，其中該閥塊的第三側的位置鄰近於該第一側及該第二側。
7. 如請求項5所述的系統，其中該第二通道部以90度角度由該第一通道部延伸出。
8. 如請求項5所述的系統，進一步包含一第四埠開口位於該閥塊的第二側； 一第五埠開口位於閥塊的一第四側，該第四側為位於該第三側的相對側；及一第三通道部，於該第四埠開口及該第五埠開口間相連結成流體溝通關係。
9. 如請求項8所述的系統，其中該第三通道部內具有一彎折。
10. 如請求項9所述的系統，其中該彎折為90度角度。
11. 如請求項8所述的系統，進一步包含一容器，其中該第五埠開口與該容器相連成流體流動溝通關係。
12. 如請求項8所述的系統，進一步包含一第六埠開口位於該閥塊的第三側；一第七埠開口位於該閥塊的一第五側，該第五側的位置為鄰近第一，第二，及第三側中的每一個；及一第四通道部，於該第五埠開口及第該六埠開口間連結，成流體流動溝通關係。
13. 如請求項12所述的系統，其中該第四通道部內具有一彎折。
14. 如請求項13所述的系統，其中該彎折為90度角度。
15. 如請求項12的系統，進一步包含一通氣，其中第七埠開口與通氣相連，成流體流動溝通關係。
16. 如請求項5所述的系統，其中該第一埠開口的中點及第該二埠開口位處於第一水平平面上，該第三埠開口位處於一第二水平平面，且該第二水平平面高於該第一水平平面。
17. 如請求項8所述的系統，其中該第一埠開口的中點及該第二埠開口位處於第一水平平面，第四點開口的一中點位處於一第二水平平面，且該第一水平平面高於該第二水平平面。
18. 一種於一閥塊進行一充填步驟完成之後執行一清洗步驟的方法，該方法包含：傳送一沖洗氣體經由一第一埠開口進入閥塊，該第一埠開口位於該閥塊一第一側表面，以便沖洗氣體經由一第一通道部被直接射入與一密封接觸，該密封被暫時地於一第二埠開口上被生成，該第一通道部為直線，該第二埠開口為位於該閥塊的一第二側表面，該第二側表面位於離開該第一側表面的一相對側，以便沖洗氣體由密封彈離且由該第一通道部以相反方向前進並進入一第二通道部，該第二通道部以一角度由該第一通道部延伸出，該第二通道部終止於該閥塊的一頂面。
19. 如請求項18所述的方法，其中該傳送步驟進一步包含至少每分鐘100公升流量傳送沖洗氣體進入該閥塊。
20. 如請求項18所述的方法，其中該傳送步驟進一步包含至少每分鐘300公升流量傳送該沖洗氣體進該入閥塊。
21. 如請求項19所述的方法，於該傳送步驟前，進一步包含加熱該沖洗氣體達至攝氏50度。
22. 如請求項18所述的方法，於該傳送步驟前，進一步包含加熱該沖洗氣體達至攝氏50度。