TW201610795A - 觸控模組 - Google Patents

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林　招慶
李文定
沈宗毅
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源貿科技股份有限公司
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Abstract

觸控模組包含一基板及一電極層。該電極層是形成於該基板表面，並包含有複數個間隔排列的感應單元。該複數個感應單元中的至少一感應單元耦接一走線，且該走線佈設於該複數個感應單元之間的間隙。

Description

觸控模組
本發明是有關於一種觸控模組，尤指一種利用觸控模組中的複數個感應單元之間的空間耦接於複數個感應單元的複數條導線中的部分或全部以減少應用觸控模組的手機的體積。
目前用以連接觸控面板內感應單元與處理器的導線均是設置於感應單元所屬的電極層的邊緣。當至少一感應單元產生至少一觸碰信號時，至少一觸碰信號即可通過至少一相對應的導線傳送至處理器執行相對應的操作。然而用以連接觸控面板內感應單元與處理器的導線將會隨著手機螢幕尺寸增加而增加，導致電極層的邊緣用以設置導線的區域亦增加。如此，電極層的邊緣用以設置導線的區域增加不僅增加了手機的體積，亦會影響手機的美觀。
本發明的一實施例提供一種觸控模組。該觸控模組包含一基板及一電極層。該電極層是形成於該基板表面，並包含有複數個間隔排列的感應單元。該複數個感應單元中的至少一感應單元耦接一走線，且該走線佈設於該複數個感應單元之間的間隙。
本發明的另一實施例提供一種觸控模組。該觸控模組包含一基板及一電極層。該電極層是形成於該基板表面，並包含有呈一矩陣式排列的複數個間隔排列的第一感應單元以及複數個間隔排列的第二感應單元。該複數 個第一感應單元中的至少一第一感應單元耦接一走線，且該走線佈設於該複數個第二感應單元之間的間隙。
本發明提供一種觸控模組。該觸控模組是利用一電極層的感應單元之間的空間設置耦接於該電極層的感應單元的複數條導線中的部分或全部，所以本發明可減少該電極層的邊緣用以設置導線的區域。因此，相較於現有技術，該電極層的邊緣用以設置導線的區域減少不僅減少了應用該觸控模組的手機的體積，亦會增加該手機的美觀。
100、200、400、500‧‧‧觸控模組
102‧‧‧基板
104‧‧‧電極層
108‧‧‧處理器
C1-C8‧‧‧第一感應單元
C9-C16‧‧‧第二感應單元
第1圖是本發明的第一實施例說明一種觸控模組的橫切面的示意圖。
第2圖是說明電極層包含16個感應單元的示意圖。
第3圖是本發明的第二實施例說明觸控模組的感應單元與處理器之間的導線的設置位置的示意圖。
第4圖是本發明的第三實施例說明一種觸控模組的17個感應單元與處理器之間的17條導線的設置位置的示意圖。
第5圖是本發明的第四實施例說明一種觸控模組的17個感應單元與處理器之間的17條導線的設置位置的示意圖。
請參照第1圖，第1圖是本發明的一第一實施例說明一種觸控模組100的橫切面的示意圖。如第1圖所示，觸控模組100包含一基板102和一電極層104，其中電極層104是形成於基板102的表面以及基板102可為一玻璃。但本發明並不受限於基板102為一玻璃。電極層104包含矩陣式排列的8個間隔排列的第一感應單元C1-C8以及8個間隔排列的第二感應單元C9-C16(如第2圖所示)。另外，如第2圖所示的第一感應單元C1-C8以及第 二感應單元C9-C16僅是用以說明本發明，亦即本發明並不受限於電極層104包含8個的第一感應單元C1-C8以及8個的第二感應單元C9-C16，亦不受限於8個的第一感應單元C1-C8以及8個的第二感應單元C9-C16中的每一感應單元的形狀是一直角三角形。如第2圖所示，耦接於8個感應單元C1-C8與一處理器108之間的8條導線是設置於感應單元C12、C13之間。但本發明並不受限於耦接於8個第一感應單元C1-C8與處理器108之間的8條導線是設置於第二感應單元C12、C13之間，亦即只要耦接於8個第一感應單元C1-C8的16條導線的部分是設置於8個第二感應單元C9-C16之間即落入本發明的範疇。另外，耦接於8個第二感應單元C9-C16與處理器108之間的8條導線是向下延伸至處理器108。如第2圖所示，因為耦接於8個第一感應單元C1-C8與處理器108之間的8條導線是設置於第二感應單元C12、C13之間，所以電極層104的邊緣用以設置其餘導線的區域減少。如此，電極層104的邊緣用以設置其餘導線的區域減少不僅減少了應用觸控模組100的手機的體積，亦會增加手機的美觀。另外，因為耦接於8個的第一感應單元C1-C8以及8個的第二感應單元C9-C16的16條導線的每一導線的線寬皆很小，所以設置於第二感應單元C12、C13之間的8條導線的每一導線所造成的電容變化也很小，亦即設置於第二感應單元C12、C13之間的8條導線的每一導線所造成的電容變化可忽略不計。然而亦可利用現有技術所提供的電荷分配公式消除設置於第二感應單元C12、C13之間的8條導線的每一導線所造成的電容變化的影響。另外，在本發明的另一實施例中，觸控模組100另包含處理器108。
請參照第3圖，第3圖是本發明的一第二實施例說明觸控模組200的8個的第一感應單元C1-C8以及8個的第二感應單元C9-C16與處理器108之間的16條導線的設置位置的示意圖。如第3圖所示，耦接於4個第一感應單元C1、C2、C7、C8與處理器108之間的4條導線是沿電極層104的邊緣 設置，以及耦接於4個第一感應單元C3-C6與處理器108之間的4條導線是設置於第二感應單元C12、C13之間。但本發明並不受限於耦接於4個第一感應單元C1、C2、C7、C8與處理器108之間的4條導線是沿電極層104的邊緣設置，以及耦接於4個第一感應單元C3-C6與處理器108之間的4條導線是設置於第二感應單元C12、C13之間，亦即只要耦接於8個的第一感應單元C1-C8以及8個的第二感應單元C9-C16的16條導線的部分是沿電極層104的邊緣設置，以及耦接於8個的第一感應單元C1-C8以及8個的第二感應單元C9-C16的16條導線的部分是設置於8個第二感應單元C9-C16之間即落入本發明的範疇。另外，耦接於8個第二感應單元C9-C16與處理器108之間的8條導線是向下延伸至處理器108。另外，觸控模組200的其餘原理皆和觸控模組100相同，在此不再贅述。
請參照第4圖，第4圖是本發明的一第三實施例說明觸控模組400的8個的第一感應單元C1-C8以及8個的第二感應單元C9-C16與處理器108之間的16條導線的設置位置的示意圖。如第4圖所示，耦接於2個第一感應單元C1、C2與處理器108之間的2條導線是設置於第二感應單元C10、C11之間，以及耦接於2個第一感應單元C7、C8與處理器108之間的2條導線是設置於第二感應單元C14、C15之間。但本發明並不受限於耦接於2個第一感應單元C1、C2與處理器108之間的2條導線是設置於第二感應單元C10、C11之間，以及耦接於2個第一感應單元C7、C8與處理器108之間的2條導線是設置於第二感應單元C14、C15之間，亦即只要耦接於8個第一感應單元C1-C8的16條導線的部分是設置於8個第二感應單元C9-C16之間即落入本發明的範疇。另外，耦接於8個第二感應單元C9-C16與處理器108之間的8條導線是向下延伸至處理器108。另外，觸控模組400的其餘原理皆和觸控模組100相同，在此不再贅述。
請參照第5圖，第5圖是本發明的一第四實施例說明觸控模組500的8個的第一感應單元C1-C8以及8個的第二感應單元C9-C16與處理器108之間的16條導線的設置位置的示意圖。如第5圖所示，耦接於第一感應單元C3、C5與處理器108之間的2條導線是設置於第一感應單元C4、C5之間與第二感應單元C12、C13之間，以及耦接於第一感應單元C1、C2、C4、C6、C7、C8與處理器108之間的6條導線是設置於第二感應單元C12、C13之間。但本發明並不受限於耦接於第一感應單元C3、C5與處理器108之間的24條導線是設置於第一感應單元C4、C5之間與第二感應單元C12、C13之間，以及耦接於第一感應單元C1、C2、C4、C6、C7、C8與處理器108之間的4條導線是設置於第二感應單元C12、C13之間，亦即只要耦接於8個第一感應單元C1-C8的16條導線的部分是設置於8個第一感應單元C1-C8與8個第一感應單元C9-C16之間即落入本發明的範疇。另外，耦接於8個第二感應單元C9-C16與處理器108之間的8條導線是向下延伸至處理器108。另外，觸控模組500的其餘原理皆和觸控模組100相同，在此不再贅述。
綜上所述，本發明所提供的觸控模組是利用電極層的感應單元之間的空間設置耦接於電極層的感應單元的複數條導線中的部分或全部，所以本發明可減少電極層的邊緣用以設置導線的區域。因此，相較於現有技術，電極層的邊緣用以設置導線的區域減少不僅減少了應用觸控模組的手機的體積，亦會增加手機的美觀。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100‧‧‧觸控模組
104‧‧‧電極層
108‧‧‧處理器
C1-C8‧‧‧第一感應單元
C9-C16‧‧‧第二感應單元

Claims (6)

  1. 一種觸控模組，包含：一基板；及一電極層，形成於該基板表面，並包含有複數個間隔排列的感應單元；其中該複數個感應單元中的至少一感應單元耦接一走線，且該走線佈設於該複數個感應單元之間的間隙。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控模組，另包含：一處理器，用以耦接該走線。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的觸控模組，其中該基板是一玻璃。
  4. 一種觸控模組，包含：一基板；及一電極層，形成於該基板表面，並包含有呈一矩陣式排列的複數個間隔排列的第一感應單元以及複數個間隔排列的第二感應單元；其中該複數個第一感應單元中的至少一第一感應單元耦接一走線，且該走線佈設於該複數個第二感應單元之間的間隙。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的觸控模組，另包含：一處理器，用以耦接該走線。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的觸控模組，其中該基板是一玻璃。
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