TW201609917A

TW201609917A - 樹脂組成物

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Publication number: TW201609917A
Application number: TW104116482A
Authority: TW
Inventors: 高橋知宏; 芥研二; 高橋照士; 穂積康弘; 箱根吉浩
Original assignee: 日本化藥股份有限公司
Priority date: 2014-05-23
Filing date: 2015-05-22
Publication date: 2016-03-16
Also published as: WO2015178474A1

Abstract

本發明係提供一種合併具有良好的透明性、耐透濕性、耐熱性、耐濕熱性之樹脂組成物及由其所製得之樹脂組成物薄片。本發明係將含有聚異丁烯樹脂、改質聚烯烴樹脂、增黏樹脂、聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物之樹脂組成物製得樹脂組成物，並於支撐體上以該樹脂組成物形成樹脂組成物層而設為樹脂組成物薄片。

Description

樹脂組成物

本發明係可適宜使用於有機EL元件之封裝等之樹脂組成物。

有機EL(Electroluminescence)元件係使用有機物質作為發光材料之發光元件，可以低電壓得到高亮度的發光且近年嶄露頭角的元件。然而，有機EL元件對水分極脆弱，有機材料本身會受水分而變質，而亮度降低，或不發光，電極與有機EL層之界面受水分的影響而剝離，或金屬進行氧化而高阻抗化之問題仍存在。

使用熱硬化樹脂組成物作為全面封裝材料時，因硬化前之材料黏度低，故可舉出優點為容易層合作業，或熱硬化後之硬化物的透濕度低。但，另一方面，仍有有機EL元件受熱硬化時之加熱溫度而劣化之問題。

於日本專利文獻1中係揭示含有聚異丁烯樹脂與氫化環狀烯烴系聚合物之密封用薄膜。但，該薄膜一般層合有保護膜，但因該薄膜之沾黏性大，故難以剝離保護膜，又，當剝離保護膜時，該薄膜會大幅地變化等，處理性極困難。

另一方面，於日本專利文獻2中係已揭示含有異丁烯系聚合物、含有環氧基的化合物、環氧樹脂用硬化劑之密封用組成物，但此組成物因進行熱熔塗佈，故無法如清漆般簡便地製作薄片。又，關於密著性或操作性係未被言及，而未被充分探討。

又，就避免有機EL元件之熱劣化的方法而言，於專利文獻3中係已揭示含有聚異丁烯樹脂、具有可與環氧基反應之官能基的聚異丁烯樹脂及/或聚異丁烯樹脂、增黏樹脂、及環氧樹脂之樹脂組成物。於專利文獻4中係已揭示一種其特徵在於含有苯乙烯-異丁烯改質樹脂及(B)增黏樹脂之樹脂組成物。然而，任一者均於塗佈乾燥後，必須有以如130℃之高溫經長時間使其加熱硬化之步驟，於薄膜之捲曲等之平面性或生產性上仍有問題。

[先前專利文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2009-524705號公報

[專利文獻2]日本特開2008-248055號公報

[專利文獻3]WO 2011/062167

[專利文獻4]WO 2013/108731

本發明之目的係可提供一種樹脂組成物，其係可清漆塗佈，並可簡便地薄片化，不須有加熱硬化步驟，而不僅可大幅地降低有機EL元件之熱劣化，亦可大幅地提昇生產性，可實現一併具有良好的透明性、耐透濕性、接著強度、高耐熱性之薄片的樹脂組成物。

又，使用樹脂組成物加工成薄片狀時，在製造步驟中為免於光學膜的表面刮傷或污染，於其表面遂貼合表面保護膜或離型膜。亦有時該表面保護膜或離型膜係貼黏於有機EL基板之前被剝離，或一度被剝離後，再度貼合相同或另一表面保護膜。繼而，剝離該表面保護膜或離型膜之時，會產生靜電，有機EL面板等之電路被此靜電破壞，致仍有生產良率降低之問題。解決此問題亦為本發明之一目的。

本發明人等經專心研究之結果，發現藉由使用樹脂組成物，其特徵係含有聚異丁烯樹脂(A)、改質聚烯烴樹脂(B)、增黏樹脂(C)、聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物(D)，可解決上述問題，終完成本發明。

亦即，本發明係關於如下之任一項之樹脂組成物或樹脂組成物薄片。

「(1)一種樹脂組成物，其係含有聚異丁烯樹脂(A)、改質聚烯烴樹脂(B)、增黏樹脂(C)及聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物(D)。

(2)如上述(1)所述之樹脂組成物，其中使樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，聚異丁烯樹脂(A)之含量為35~95質量%。

(3)如上述(1)或(2)所述之樹脂組成物，其中改質聚烯烴樹脂(B)為烯烴-苯乙烯共聚物。

(4)如上述(3)所述之樹脂組成物，其中烯烴-苯乙烯共聚物中之烯烴為乙烯及/或1-丁烯，且烯烴-苯乙烯共聚物為具有官能基者。

(5)如上述(1)至(4)中任一項所述之樹脂組成物，其中改質聚烯烴樹脂(B)為具有官能基，該官能基為酸酐基。

(6)如上述(1)至(5)中任一項所述之樹脂組成物，其中使樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，改質聚烯烴樹脂(B)之含量為1~30質量%。

(7)如上述(1)至(6)中任一項所述之樹脂組成物，其中增黏樹脂(C)為萜烯樹脂。

(8)如上述(1)至(7)中任一項所述之樹脂組成物，其中增黏樹脂(C)為芳香族改質萜烯樹脂。

(9)如上述(1)至(8)中任一項所述之樹脂組成物，其中使樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，增黏樹脂(C)之含量為1~30質量%。

(10)如上述(1)至(9)中任一項所述之樹脂組成物，其中構成聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物(D)之全單體中的苯乙烯含量為10~50質量%。

(11)如上述(1)至(10)中任一項所述之樹脂組成物，其中使樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物(D)之含量為1~30質量%。

(12)如上述(1)至(11)中任一項所述之樹脂組成物，其係更含有離子性界面活性劑(E)。

(13)如上述(1)至(12)中任一項所述之樹脂組成物，其中離子性界面活性劑(E)具有磺基。

(14)如上述(1)至(13)中任一項所述之樹脂組成物，其中使樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，離子性界面活性劑(E)之含量為0.1~5質量%。

(15)如上述(1)至(14)中任一項所述之樹脂組成物，其中樹脂組成物之380nm至780nm之可見光穿透率為80~100%。

(16)一種樹脂組成物薄片，其係含有如上述(1)至(15)中任一項所述之樹脂組成物。

(17)如上述(15)所述之樹脂組成物薄片，其中透濕度為0.1~40g/m²‧日。

(18)如上述(17)所述之樹脂組成物薄片，其係有機EL元件之密封用。

(19)一種有機EL裝置，其係使用如上述(1)至(15)中任一項所述之樹脂組成物或上述(16)至(18)中任一項所述之樹脂組成物薄片。

(20)如上述(1)至(19)項中任一項所述之樹脂組成物或樹脂組成物薄片，其係更含有無機填充材(H)。

(21)如上述(1)至(20)項中任一項所述之樹脂組成物或樹脂組成物薄片，其係更含有吸濕性金屬氧化物(I)。

本發明之樹脂組成物係可清漆塗佈，並可簡便地薄片化，不須有加熱硬化步驟，而不僅可大幅地降低有機EL元件之熱劣化，亦可大幅地提昇生產性，並可實現一併具有良好的透明性、耐透濕性、接著強度、高耐熱性、抗靜電性之薄片。

[用以實施發明之形態]

本發明之樹脂組成物，其主要特徵係含有聚異丁烯樹脂(A)、改質聚烯烴樹脂(B)、增黏樹脂(C)、聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物(D)。

在本發明中所使用之聚異丁烯樹脂(A)(以下，亦簡稱為「(A)成分」)係提昇樹脂組成物之耐透濕性，同時具有安定地維持其他之各種物性的作用。又，聚異丁烯樹脂(A)較佳係在室溫(25℃)的狀態為固狀者。

(A)成分係只要為主體形成聚異丁烯骨架之聚合物即可，不限定於使適合量的1-丁烯、2-丁烯等烯烴系化合物共聚合於異丁烯的均聚物(同質聚合物)或異丁烯之共聚物(以下，總稱此等為「異丁烯系聚合物」)，只要可得到所希望的耐透濕性，亦可為於聚異丁烯骨架由異丁烯以外之單體成分所構成的節段骨架經共聚合的共聚物(嵌段共聚物或接枝共聚物)。在該共聚物中，異丁烯以外之單體成分可例示異丁烯、苯乙烯、丁二烯、乙烯、丙烯、丙烯腈、氯乙烯、溴乙烯、氫化苯乙烯、戊二烯、環戊二烯、二環戊二烯等，此等係可使用1種或2種以上。其中，從耐溫熱性之提昇、耐透濕性之提昇的觀點而言，以苯乙烯為佳。又，在該共聚物中，聚異丁烯骨架占有之比率以聚合物全體的50質量%以上為佳，更佳係60質量%以上。較佳之共聚合組成(由聚異丁烯骨架/異丁烯以外的單體成分所構成的節段骨架)為60~90質量%/10~40質量%，更佳為65~80質量%/20~35質量%。又，該共聚物亦可與異丁烯系聚合物併用。

(A)成分之具體例就市售品而言，可舉例如Oppanol B12、B15、B50、B80、B100、B120、B150、B200(BASF公司製)、JSR Butyl 065、268、365(JSR公司製)、Vistanex LM-MS、MH、H、MML-80、100、120、140(Exxon Chemical公司製)、HYCAR(Goodrich公司製)、SIBSTAR T102(Kaneka公司製)等。此等可為1種或組合2種以上而使用。

(A)成分之平均分子量係無特別限定，但從產生良好的塗佈性與相溶性的觀點而言，黏度平均分子量以4000,000以下為佳，以3000,000以下為更佳。另一方面，從防止樹脂組成物塗佈時的參差不齊，顯現樹脂組成物薄片之耐透濕性，提昇機械強度之觀點而言，黏度平均分子量以200,000以上為佳，以400,000以上為更佳。又，在本發明中之黏度平均分子量係依據常用方法，測定特定溫度之聚合物稀薄溶液的黏度，從所得到之極限黏度的值使用黏度式而求出。或，亦可從樹脂之熔融黏度藉由Flory之熔融黏度式而求得。

(A)成分係可使用1種或2種以上。樹脂組成物中之(A)成分的含量無特別限定，但從產生良好的塗佈性與相溶性，可確保良好的耐溫熱性與處理性(沾黏性)之觀點而言，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以95質量%以下為佳，以80質量%以下為更佳。另一方面，從得到必要的耐透濕性之觀點而言，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以35質量%以上為佳，以50質量%以上為更佳。

在本發明中所使用的改質聚烯烴樹脂(B)(以下，亦簡稱為「(B)成分」)係良好地保持與所得到之樹脂組成物薄片的基材等的接著性，同時提昇凝集力(保持力)，使耐熱性良好，又，亦提昇在薄片之加工步驟的處理性的作用。此處所謂之保持力提昇，係使在80℃、1Kg荷重1小時後之剪切偏差量較佳為0.5mm以下。

(B)成分係藉由形成薄片後使其交聯反應，以更提昇凝集力(保持力)，可使耐熱性良好。

(B)成分係只要為以烯烴骨架作為主體之聚合物，且為均聚物(同質聚合物)或含有烯烴骨架之共聚物即可，並無特別限定。共聚物之形態係無特別限定，可舉例如無規則共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等。

(B)成分以具有官能基者為佳。

上述烯烴之單體成分係可例示乙烯、丙烯、1-丁烯、2-丁烯等，此等可使用1種或2種以上。其中，從與(A)成分之相溶性的觀點而言，以乙烯、1-丁烯為佳。又，上述烯烴以外之單體成分係可例示苯乙烯、丁二烯、丙烯腈、氯乙烯、溴乙烯、氫化苯乙烯、戊二烯、環戊二烯、二環戊二烯等，此等可使用1種或2種以上。其中，從耐溫熱性之提昇、耐透濕性之提昇的觀點而言，以苯乙烯為佳。

就該(B)成分之較佳態樣而言，可舉例以乙烯及/或1-丁烯及苯乙烯作為單體之共聚物，且具有官能基者。

在上述共聚物中，作為單體之乙烯、1-丁烯、苯乙烯各別的成分占有之比例係無特別限定，但，乙烯及/或1-丁烯成分的合計比例以全單體的20質量%以上為佳，以40質量%以上為更佳。苯乙烯成分之比例以全單體的10質量%以上為佳，以20質量%以上為更佳。

(B)成分具有之官能基，只要不對所期望的耐透濕性、接著性造成不良影響，可為任何的構造，可舉例如羧基、酸酐基[-C(O)-O-C(O)-]、環氧基、胺基、羥基、噁唑啉基、環丁烷基、氰氧基、酚基[-pH-OH]、聯胺基、醯胺基等，以酸酐基為佳。又，此等可為任一種，亦可為2種以上。

(B)成分之較佳的具體例係可舉例如含有具有酸酐基之乙烯及/或1-丁烯及苯乙烯的共聚物等。

又，在含有具有酸酐基之乙烯及/或1-丁烯及苯乙烯的共聚物等中，係以酸價為1~50mgKOH/g者為佳，以5~30mgKOH/g者為更佳。又，此處所謂之酸價係依據JIS K 2501-2003石油製品及潤滑油-中和價試驗方法。

(B)成分之數目平均分子量並無特別限定，但從提昇樹脂組成物之相溶性的觀點而言，以300000以下為佳，以150000以下為更佳。又，從顯現樹脂組成物之耐透濕性的觀點而言，以5000以上為佳，以10000以上為更佳。又，(B)成分較佳係在室溫(25℃)為固體者。

又，本發明中之數目平均分子量係以凝膠滲透色層分析(GPC)法(換算為聚苯乙烯)測定。以GPC法測得之數目平均分子量，具體上，使用(股)島津製作所製LC-9A/RID-6A作為測定裝置，使用昭和電工公司製Shodex K-800P/K-804L/K-804L作為管柱，使用四氫呋喃等作為移動相，以管柱溫度40℃進行測定，可使用標準聚苯乙烯之檢量線而算出。

可使用來作為(B)成分之市售品，可舉例如Surflen P-1000(特殊聚烯烴系樹脂酸改質物(數目平均分子量70000)的20%溶液、酸價13~16mgKOH/g、三菱化學公司製)等。

(B)成分係可使用1種或2種以上。樹脂組成物中之(B)成分的含量並無特別限定，但從可確保樹脂組成物之良好的耐透濕性、透明性的觀點而言，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以30質量%以下為佳，以20質量%以下為更佳。又，從顯現自樹脂組成物所得之薄片良好之凝集力的觀點而言，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以1質量%以上為佳，以5質量%以上為更佳。

在本發明中所使用之增黏樹脂(C)(以下，亦稱為「(C)成分」)，可提昇樹脂組成物之接著性，同時並可安定地保持其他之各物性。該(C)成分並無特別限定，較佳使用萜烯樹脂、改質萜烯樹脂(氫化萜烯樹脂、萜烯酚共聚合樹脂、芳香族改質萜烯樹脂等)、香豆素樹脂、茚樹脂、石油樹脂(脂肪族系石油樹脂、氫化脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、二環戊二烯系石油樹脂及其氫化物等)。其中，從相溶性、接著性、耐透濕性之點而言，更佳為萜烯樹脂、芳香族改質萜烯樹脂、萜烯酚共聚合樹脂、氫化脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂，最佳為萜烯樹脂、芳香族改質萜烯樹脂，尤佳為芳香族改質萜烯樹脂。該(C)成分係可使用1種或組合2種以上而使用。

可使用來作為(C)成分之市售品，就萜烯樹脂而言，可舉例如YS Resin PX、YS Resin PXN(任一者均為Yasuhara化學公司製)等，就芳香族改質萜烯樹脂而言，可舉例如YS Resin TO、TR系列(任一者均為Yasuhara化學公司製)等，就氫化萜烯樹脂而言，可舉例如Clearon P、Clearon M、Clearon K系列(任一者均為Yasuhara化學公司製)等，就萜烯酚共聚合樹脂而言，可舉例如YS Polyster 2000、Polyster U、Polyster T、Polyster S、Mighty Ace G(任一者均為Yasuhara化學公司製)等，就氫化脂環式石油樹脂而言，可舉例如Escorez 5300系列、5600系列(任一者均為Exxon mobile公司製)，就芳香族系石油樹脂而言，可舉例如ENDEX 155(Eastman公司製)、就脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂而言，可舉例如Quintone D100(日本Zeon公司製)，就脂環族系石油樹脂而言，可舉例如Quintone1345(日本Zeon公司製)等。

樹脂組成物中之(C)成分的含量並無特別限制，但從維持良好的耐透濕性之觀點而言，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以30質量%以下為佳，以20質量%以下為更佳。又，從具有充分的接著性之觀點而言，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以1質量%以上為佳，以5質量%以上為更佳。

(C)成分之軟化點係在樹脂組成物薄片之層合步驟中薄片會軟化，且從具有所期望的耐熱性之觀點而言，以50~200℃為佳，以90~160℃為更佳。又，軟化點之測定係依JIS K 2207，依據環球法測定。

在本發明中所使用之聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物(D)(以下，亦簡稱為「(D)成分」)係表示良好的抗拉特性(抗拉彈性、破裂強度、破裂伸度等)，有提昇所得到之樹脂組成物薄片的凝集力(保持力)，使耐熱性良好之效果。此處所謂之保持力的提昇，謂使在105℃、1Kg荷重下1小時後的剪切偏移量較佳為0.5mm以下。該(D)成分係在聚苯乙烯的玻璃轉移點以下成為交聯點的聚苯乙烯嵌段與柔軟之聚烯烴構造的彈性體嵌段所構成，以二嵌段與三嵌段之2種類作為基本之嵌段共聚物較宜使用。在該嵌段共聚物中，聚烯烴構造之彈性體嵌段，可例示乙烯、丙烯、丁烯、乙烯/丙烯、乙烯/丁烯、乙烯-乙烯/丙烯等，此等係可使用1種或2種以上。其中，從抗拉特性之觀點，較佳係聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段、聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯、聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯之構成，以聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯為更佳。又，在該嵌段共聚物中，聚苯乙烯骨架占有的比率從具有充分的硬度之觀點而言，以聚合物全體之5~65質量%為佳，以10~40質量%為更佳。

作為(D)成分可使用之市售品可舉例如Septon系列、Septon V-系列(Kuraray公司製)等。

又，使用Septon V-系列時，為調整從樹脂組成物所得到之薄片的凝集力，在對透明性、耐透濕性、接著性不造成不良影響之範圍，亦可藉有機過氧化物、電子束、紫外線等導入交聯。有機過氧化物可舉例如日本油脂(股)製過氧丁基P-40(擔持α,α’-二(第三丁基過氧化)二異丙基苯 40%惰性填充劑)等，亦可併用日本化成(股)製TAIC WH-60(擔持三烯丙基三聚異氰酸酯60%白碳)等作為交聯助劑。

樹脂組成物中之(D)成分的含量並無特別限制，但從維持良好的耐透濕性、透明性之觀點而言，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以30質量%以下為佳，以20質量%以下為更佳。又，從具有充分的抗拉特性、硬度之觀點而言，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以1質量%以上為佳，以5質量%以上為更佳。

於本發明之樹脂組成物中係於不阻礙本發明的效果的程度，藉由更含有離子性界面活性劑(E)(以下，亦簡稱為「(E)成分」)，可降低剝離離型膜時產生之靜電。(E)成分只要為離子性界面活性劑即可，並無特別限制，但為使(A)~(D)成分中之分散性良好，較佳係對甲苯之溶解性或分散性優異者，更佳為具有磺基者。

具有磺基之離子性界面活性劑(E)例如適合為烷基磺酸金屬鹽。具有磺基之離子性界面活性劑(E)為烷基磺酸金屬鹽時，在抗靜電效果之面較佳為烷基的碳數為11~15。具有磺基之離子性界面活性劑(E)為烷基磺酸金屬鹽時，就金屬鹽而言，可使用鈉鹽、鉀鹽、鋰鹽、鈣鹽、鎂鹽等，但較佳為鋰鹽。烷基磺酸金屬鹽係使用1種或混合2種以上而使用。

可使用來作為(E)成分之市售品可舉例如 Elecut S-417(竹本油脂公司製)等。

樹脂組成物中之(E)成分的含量並無特別限制，但從維持密著性之觀點而言，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以5質量%以下為佳，以3質量%以下為更佳。又，從發揮充分的抗靜電性之觀點而言，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以0.1質量%以上為佳，以1質量%以上為更佳。

從前述樹脂組成物所得到之黏著薄片的表面電阻值以1×10¹²Ω/□以下為佳，更佳係1×10¹⁰Ω/□以下，再更佳係1×10⁹Ω/□以下。表面電阻值超過1×10¹²Ω/□時，抗靜電功能不充分，剝離離型膜時，產生靜電，帶電，有時藉由此靜電而破壞有機EL面板等的電路。

又，為調整從樹脂組成物所得到之薄片的凝集力，對耐透濕性、接著性不造成不良影響之範圍，亦可併用具有可與異氰酸酯基反應之官能基的液狀聚丁二烯及/或液狀聚異戊二烯(F)(以下，亦簡稱為「(F)成分」)。此處所謂之「液狀聚丁二烯」為液狀的丁二烯系聚合物，「液狀聚異戊二烯」為液狀的異戊二烯系聚合物。「液狀」為在室溫(25℃)之狀態。如此，具有可與異氰酸酯基反應之官能基的液狀聚丁二烯或液狀聚異戊二烯之市售品，就液狀聚丁二烯而言，可舉例如NIISO-PB G系列、GI系列(日本曹達公司製)等，就液狀聚異戊二烯而言，可舉例如Epol(出光興產公司製)等。此等係可使用1種或組合2種以上而使用。

樹脂組成物中之(F)成分的含量並無特別限制，但從維持所期望之透明性之觀點而言，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以20質量%以下為佳，以15質量%以下為更佳。又，從充分顯現調配該成分之效果之觀點而言，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以1質量%以上為佳，以2質量%以上為更佳。

本發明之樹脂組成物中係在不阻礙本發明之效果的程度，藉由進一步含有硬化劑(G)(以下，亦簡稱為「(G)成分」)，可提昇樹脂組成物之硬化性能。本發明之硬化劑(G)係與(B)成分或(F)成分之官能基反應的化合物，無特別限定，但可舉例如環氧系化合物、異氰酸基系化合物、金屬螯合物化合物、金屬烷氧化物、金屬鹽、胺化合物、聯胺化合物、或醛系化合物等。此等係可使用1種或組合2種以上使用。使用異氰酸基系化合物時，亦可併用錫系化合物作為觸媒。

硬化劑(G)的含量並無特別限制，但從防止耐透濕性之降低之觀點而言，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以5質量%以下為佳，以1質量%以下為更佳。另一方面，從顯現良好的保持力之觀點而言，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以0.01質量%以上為佳，以0.05質量%以上為更佳。

本發明之樹脂組成物中係在不阻礙本發明之效果的程度，藉由進一步含有無機填充材(H)，可提昇硬化物的耐透濕性，可防止薄膜加工時之撥水性。無機填充材並無特別限制，可舉例如二氧化矽、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、泥土、雲母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇、鋯酸鈣等。此等之中，從樹脂硬化物的耐透濕性提昇之觀點，以滑石、雲母為佳，以滑石為尤佳。此等係可使用1種或組合2種以上而使用。

無機填充材(H)較佳係以表面處理劑進行表面處理而提昇其耐濕性者。表面處理劑可舉例如胺基丙基甲氧基矽烷、胺基丙基三乙氧基矽烷、脲基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2(胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷等之胺基矽烷系偶合劑、環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、縮水甘油基丁基三甲氧基矽烷、(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等之環氧基矽烷系偶合劑、氫硫基丙基三甲氧基矽烷、氫硫基丙基三乙氧基矽烷等之氫硫基矽烷系偶合劑、甲基三甲氧基矽烷、十八碳基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷等之矽烷系偶合劑、六甲基二矽氮烷、六苯基二矽氮烷、三矽氮烷、環三矽氮烷、1,1,3,3,5,5-六甲基環三矽氮烷等之有機矽氮烷化合物、丁基鈦酸酯二聚體、鈦伸辛基羥乙酸酯、二異丙氧基鈦雙(三乙醇胺基)、二羥基鈦雙乳酸酯、二羥基雙(銨乳酸鹽)鈦鎓、雙(二辛基焦磷酸酯)伸乙基鈦酸酯、雙 (二辛基焦磷酸酯)氧乙酸酯鈦酸酯、三-正丁氧基鈦單硬酸酯、四-正丁基鈦酸酯、四(2-乙基己基)鈦酸酯、四異丙基雙(二辛基膦酸酯)鈦酸酯、四辛基雙(貳十三碳基膦酸酯)鈦酸酯、四(2,2-二烯丙基氧甲基-1-丁基)雙(貳十三碳基)膦酸酯鈦酸酯、異丙基三辛醯基鈦酸酯、異丙基三異丙苯基苯基鈦酸酯、異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基三異硬脂醯基二丙烯酸基鈦酸酯、異丙基二甲基丙烯酸基異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基三(二辛基磷酸酯)鈦酸酯、異丙基參十三碳基苯磺醯基鈦酸酯、異丙基參(二辛基焦磷酸酯)鈦酸酯、異丙基三(N-醯胺基乙基/胺基乙基)鈦酸酯等之鈦酸酯系偶合劑等。此等係可使用1種或組合2種以上而使用。

無機填充材(H)之平均粒徑並無特別限制，但從不損傷有機EL元件之觀點而言，以10μm以下為佳，以5μm以下為更佳。另一方面，從顯現耐透濕性之觀點而言，以0.05μm以上為佳，以0.1μm以上為更佳。

無機填充材(H)之平均粒徑係可依據Mie散射理論之雷射繞射/散射法進行測定。具體上可藉由雷射繞射式粒度分布測定裝置，以體積基準製作無機填充材(H)的粒度分布，以其中值徑作為平均粒徑測定。測定試樣較佳使用將無機填充材(H)藉超音波分散於水中者。雷射繞射式粒度分布測定裝置可使用堀場製作所製LA-500等。

無機填充材(H)之含量並無特別限定，但從防止樹脂組成物之黏度上升，防止硬化物強度降低而變脆之觀點而言，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以50質量%以下為佳，以40質量%以下為較佳，以30質量%以下為更佳。另外，從可充分得到調配無機填充材(H)之效果，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以1質量%以上為佳，以5質量%以上為較佳，以10質量%以上為更佳。

本發明之樹脂組成物係為更提升硬化物之耐透濕性，可更含有吸濕性金屬氧化物(I)。此處，所謂「吸濕性金屬氧化物」係意指具有吸收水之能力，與所吸濕之水分進行化學反應而成為氫氧化物之金屬氧化物。具體上，係選自氧化鈣、氧化鎂、氧化鍶、氧化鋁、氧化鋇等之1種或2種以上之混合物或固熔物。其中，從吸濕性高之點、成本、原料之安定性之點，以氧化鈣、氧化鎂為佳。2種以上之混合物或固熔物之例，具體上，可舉例如燒成白雲石(含有氧化鈣及氧化鋁之混合物)、燒成水滑石(氧化鈣及氧化鋁之固熔物)等。如此之吸濕性金屬氧化物(I)係在各種技術領域中已知作為吸濕材，可使用市售品。具體上，氧化鈣(三共製粉公司製「MOISTOP #10」等)、氧化鎂(協和化學工業公司製「Kyowamag MF-150」、「Kyowamag MF-30」、Tateho化學工業公司製「Puremag FNMG」等)、輕燒氧化鎂(Tateho化學工業公司製「#500」、「#1000」、「#5000」等)、燒成白雲石(吉澤石灰公司製「KT」等)、燒成水滑石(戶田工業公司製「水滑石」等)等。此等係可1種或組合2種以上而使用。

吸濕性金屬氧化物(I)之平均粒徑並無特別限定，但從在封裝步驟防止粗粒子損傷有機EL元件，並提高與樹脂成分之界面鍵結力之觀點而言，以10μm以下為佳，以5μm以下為更佳，以1μm以下為再更佳。另外，從防止亦引起粒子間之凝集，因組成物中之分散不良而對硬化物難以賦予充分高之耐透濕性的觀點而言，以0.001μm以上為佳，以0.01μm以上為更佳，以0.1μm以上為再更佳。

若吸濕性金屬氧化物(I)之市售的平均粒徑為10μm以下，可直接使用，但市售的平均粒徑超過10μm時，進行粉碎、分級等而調製成平均粒徑10μm以下之粒狀物後使用為佳。

又，吸濕性金屬氧化物(I)係平均粒徑為上述之適合範圍內，以不含有粒徑為20μm以上之粗大粒子者為佳。更佳係不含有5μm以上之粗大粒子者。藉由不含有如此之粗大粒子，就於封裝步驟對EL元件不會造成損傷之點，可有效地作用。

吸濕性金屬氧化物(I)之平均粒徑係可藉由依據Mie散射理論之雷射繞射/散射法進行測定。具體上，藉由雷射繞射式粒度分布測定裝置，以體積基準製作吸濕性金屬氧化物(I)之粒度分布，可以其中值徑作為平均粒徑來進行測定。測定試樣係較佳使用藉超音波將吸濕性金屬氧化物(I)分散於水中者。雷射繞射式粒度分布測定裝置係可使用堀場製作所製LA-500。

吸濕性金屬氧化物(I)係可使用以表面處理劑進行處理者。使用如此之經過表面處理之吸濕性金屬氧化物(I)，可更提高硬化物之黏著安定性，在硬化前之階段，可防止樹脂中之水分與吸濕性金屬氧化物(I)完全反應。

吸濕性金屬氧化物(I)之含量無特別限定，但從防止樹脂組成物之黏度上升，防止硬化物強度降低而變脆之觀點而言，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以50質量%以下為佳，以40質量%以下為較佳，以30質量%以下為更佳。另外，從可充分得到調配無機填充材(H)之效果的觀點而言，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，以1質量%以上為佳，以5質量%以上為較佳，以10質量%以上為更佳。

使用於表面處理之表面處理劑例如可使用高級脂肪酸、烷基矽烷、矽烷偶合劑等，其中，適宜為高級脂肪酸、或烷基矽烷。此等係可1種或組合2種以上而使用。

高級脂肪酸例如以硬脂酸、褐煤酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸等之碳數18以上之高級脂肪酸。其中，以硬脂酸為佳。此等係可1種或組合2種以上而使用。

烷基矽烷可舉例如甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、十八碳基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、正十八碳基二甲基(3-(三甲氧基矽基)丙基銨氯化物等。此等係可1種或組合2種以上而使用。

矽烷偶合劑可舉例如3-縮水甘油基氧丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油基氧丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油基氧丙基(二甲氧基)甲基矽烷及2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等之環氧基系矽烷偶合劑；3-氫硫基丙基三甲氧基矽烷、3-氫硫基丙基三乙氧基矽烷、3-氫硫基丙基甲基二甲氧基矽烷及11-氫硫基十一碳基三甲氧基矽烷等之氫硫基系矽烷偶合劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-甲基胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷及N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷等之胺系矽烷偶合劑；3-脲基丙基三乙氧基矽烷等之脲系矽烷偶合劑、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷及乙烯基甲基二甲氧基矽烷等之乙烯基系矽烷偶合劑；對苯乙烯基三甲氧基矽烷等之苯乙烯基系矽烷偶合劑；3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷及3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷等之丙烯酸酯系矽烷偶合劑；3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷等之異氰酸酯系矽烷偶合劑、雙(三乙氧基矽基丙基)二硫醚、雙(三乙氧基矽基丙基)四硫醚等之硫醚系矽烷偶合劑；苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷等。此等係可1種或組合2種以上而使用。

表面處理係藉由例如將未處理之吸濕性金屬氧化物(I)以混合機在常溫下攪拌分散，同時添加噴霧表面處理劑而攪拌5~60分鐘而進行。混合機係可使用公知之混合機，例如V型摻混機、帶式摻混機、雙錐摻混機等之摻混機、漢歇爾混合機及混凝土混合機等之混合機、球磨機、切刀研磨機等。又，亦可為以球磨機等粉碎吸濕材時，混合前述之高級脂肪酸、烷基矽烷或矽烷偶合劑，進行表面處理之方法。表面處理劑之處理量係依吸濕性金屬氧化物(I)之種類或表面處理劑之種類等而異，但相對於吸濕性金屬氧化物(I)以1~10重量%為佳。

本發明之樹脂組成物係不阻礙本發明之效果的程度，可任意地含有上述成分以外之各種樹脂添加劑。如此之樹脂添加劑可舉例如橡膠粒子、聚矽氧粉末、尼龍粉末、氟粉末等之有機填充劑、Orben、膨潤土(Bentone)等之增黏劑、聚矽氧系、氟系、高分子系之消泡劑或流平劑、***化合物、噻唑化合物、三嗪化合物、卟啉化合物等之密著性賦予劑等。

本發明之樹脂組成物的調製方法係無特別限定，可舉例如添加調配成分，依需要之溶劑等，使用旋轉混合機等而進行混合之方法等。

本發明之樹脂組成物的硬化物之透明性係可依分光光度計測定，樹脂組成物的硬化物可舉例如樹脂組成物薄片等。透明性係就提升EL元件之發光效率之點，愈高愈佳。具體上，依據JIS Z8722，所算出之380~780nm之穿透率以80%以上為佳，以82%以上為較佳，以 84%以上為更佳，以86%以上為再更佳，以88%以上為最佳，以90%以上為特佳。

本發明之樹脂組成物薄片的耐透濕性係可藉JIS K-7129A之壓差法測定。(測定條件：溫度40℃、相對濕度90%)就透濕度愈低，愈可延遲水分從外界侵入EL元件之點，以40℃ 90%RH之條件測定厚度50μm之樹脂組成物層時之值，以40g/m²‧日以下為較佳，以20g/m²‧日以下為更佳，以10g/m²以下為再更佳。另一方面，透濕度愈低愈佳，但實用上以0.1g/m²‧日以上為較佳。

本發明之樹脂組成物的用途係無特別限定，但可使用於半導體、太陽能電池、高亮度LED、LCD、有機EL等之各種裝置用封裝材料，特別適合使用於有機EL裝置。

本發明之樹脂組成物薄片係包含：本發明之樹脂組成物本身經薄片化者、及於支撐體上形成本發明之樹脂組成物的層者之兩者。對各種裝置之適用係可將於支撐體上形成本發明之樹脂組成物的層之樹脂組成物薄片，積層於適用對象物之必要處而將其樹脂組成物層轉印至適用對象物。

可將於支撐體上形成本發明之樹脂組成物的層之樹脂組成物薄片，適用於有機EL裝置時，有機EL元件之封裝步驟前藉由預先使其硬化，有機EL元件之封裝步驟以後，不須要加熱硬化而可形成大幅降低有機EL 元件之熱劣化之薄片。工業上，適合使用如此之樹脂組成物薄片。

具有支撐體之樹脂組成物薄片係本發明所屬技術領域者可使用公知方法、模縫塗佈、旋轉塗佈、刮刀塗佈、輾壓工法、押出成形等而實施。例如，調製於有機溶劑溶解有樹脂組成物之清漆，於支撐體上，塗佈清漆，進一步藉由加熱、或熱風吹出等使有機溶劑乾燥而製造。

有機溶劑可舉例如己烷、庚烷、辛烷等之脂肪族烴類、環己烷、甲基環己烷等之脂環式烴類、甲苯、二甲苯等之芳香族烴類等。從樹脂組成物薄片之可使用期間(Shelf life)之觀點，以低沸點為較佳，可使用1種或組合2種以上而使用。

本發明之樹脂組成物薄片之乾燥條件並無特別限制，但以50~140℃、3~20分鐘為較佳。未達50℃時，殘存於樹脂組成物層中之溶劑量有變多之傾向。高於140℃時，於支撐體上形成本發明之樹脂組成物之層時，有支撐體受熱變形之傾向。

本發明之樹脂組成物薄片係於封裝步驟之前，預先進行用以使(B)成分、(F)成分與(G)成分反應之加熱，並可使其硬化。藉由如此之硬化，可使用作為凝集力、接著性及操作性更良好之樹脂組成物薄片。硬化條件並無特別限制，但硬化溫度以20~50℃為較佳，以30~40℃為更佳。硬化時間以1~10日為較佳，以3~7日為更佳。

如此之硬化後的樹脂組成物薄片之厚度以3~200μm為較佳，以10~100μm為更佳，以20~80μm為最佳。

於如此之硬化後的樹脂組成物薄片係將其以130℃乾燥15分鐘時之樹脂組成物重量減少量(殘存溶劑量)為0.1%以下較佳。藉由0.1%以下，於有機EL裝置之封裝步驟後對元件之損傷減少之效果會提升。

使用於樹脂組成物薄片之支撐體係以使用具有防濕性之支撐體(封裝基材)為較佳。封裝基材係可舉例如具有防濕性之塑膠膜或銅箔、鋁箔等之金屬箔等。具有防濕性之塑膠膜係可舉例如於表面蒸鍍二氧化矽(Silica)、氮化矽、SiON、SiCN、非晶矽等之無機物的塑膠膜等。塑膠膜係可使用例如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等之聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯(以下有時簡稱為「PET」)、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯、聚碳酸酯、聚醯亞胺、環烯烴聚合物(以下有時簡稱為「COP」)等之塑膠膜。塑膠膜係以COP為尤佳。市售之具有防濕性之塑膠膜的例可舉例如Techbarrier HX、AX、LX、L系列(三菱樹脂公司製)或更提升防濕效果之X-BARRIER(三菱樹脂公司製)等。封裝基材係可使用具有2層以上之複層構造者。又，為提升操作性，透過黏著劑使前述塑膠膜及前述金屬箔張貼之型式的支撐體亦為廉價，工業上為好評。又，亦可使用不具有防濕性之塑膠膜等作為支撐體，可藉由離型襯等之手段保護樹脂組成物表面。此時，於形成有有機EL元件之基板上形成樹脂組成物薄片後，剝離支撐體，其後，於樹脂組成物薄片上另外層合封裝基材為較佳。

本發明之樹脂組成物係可以各種形狀提供。例如，使用封裝用樹脂組成物作為電子機器之封裝劑時，樹脂組成物薄片係可藉由與電子機器之構成要素組合來使用。

例如，樹脂組成物薄片係亦可藉由與彩色濾光片或偏光板、相位差板等之光學膜組合來使用。

[實施例]

以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明不限定於此等實施例。又，在以下之記載中，只要無特別聲明，「份」意指「質量份」，「%」意指「質量%」。

[使用材料]

說明有關實驗所使用之使用材料。

聚異丁烯樹脂(A)

‧聚異丁烯(異丁烯系聚合體)(Oppanol B100、黏度平均分子量1110000、BASF公司製)

‧聚異丁烯(異丁烯系聚合體)(Oppanol B200、黏度平均分子量4000000、BASF公司製)

改性聚烯烴樹脂(B)

‧Surflen P-1000(特殊聚烯烴系樹脂酸改性物(數平均分子量70000)之20%溶液、酸價13~16mgKOH/g、三菱化學公司製)

增黏樹脂(C)

‧芳香族改質萜烯樹脂(YS Resin TO125、軟化點125℃、Yasuhara Chemical公司製)

聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物(D)

‧聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯(Septon 4055、Kuraray公司製)

其他

‧溶劑：甲苯

[測定方法/評估方法]

說明有關各種測定方法/評估方法。

<透明性之測定及評估>

使用厚度50μm之樹脂組成薄片，依據島津公司製分光光度UV-3600，測定380~780nm之分光光譜，依據JIS Z8722，算出可見光穿透率。

<霧度之評估>

使用霧度計(東京電色公司製TC-HIIIDPK)，依據JIS K6714，測定所得到之黏著片的霧度值。

<對玻璃保持力之評估>

於作為被黏體之玻璃板上，使各黏著片以25mm×25mm之接著面積積層，以50℃、0.5Pa壓黏30分鐘，繼而，使玻璃板垂下而於黏著膠帶之自由末端負荷1000g之均勻荷重，測定以105℃經過1小時後之黏著膠帶偏移之長度。(表1中「保持力偏移」)

<對玻璃剝離黏著力>

於作為被黏體之玻璃板上，使裁切成25mm×200mm之大小的各黏著膠帶以25mm×80mm之接著面積進行層合，以50℃、0.5Pa壓黏30分鐘，以23℃經過20分鐘後，測定其剝離所需之力。(180度剝離、拉伸速度300mm/分、23℃、65%RH氛圍下)(表1中「剝離」)

<耐透濕性之評估>

對於厚度50μm之樹脂組成物薄片，使用System Instruments公司之水蒸氣透過性評估裝置L80-5000而藉由等壓法(感濕偵測器法)測定。(依據JIS K-7129 A測定條件：溫度40℃、相對濕度90%)(表1中「透濕度」)

<抗靜電性之評估>

將黏著劑以使乾燥後之膜厚成為50μm塗佈於離型膜上，並乾燥後，與具有防濕性之COP的防濕處理層側貼合，製作防濕性薄膜與黏著劑之層合片。剝離如此之層合片的離型膜之後，立即藉由高電阻率計Hiresta(施加電壓500V)測定黏著層之表面電阻值。

<耐熱性、耐濕熱性之評估>

將黏著劑以使乾燥後之膜厚成為50μm塗佈於離型膜上，並乾燥後，與具有防濕性之COP的防濕處理層側貼合，製作防濕性薄膜與黏著劑之層合片。剝離如此之層合片的離型膜，貼合於玻璃板，以三醋酸纖維素膜作為保護層之聚乙烯醇系偏光板(聚乙烯醇系偏光膜之平均聚合度1700、平均皂化度99.5莫耳%、延伸5倍)之三醋酸纖維素膜側具有黏著層之偏光板，以輥輪按壓貼合於防濕性薄膜與黏著劑之層合片的防濕性薄膜面。對於如此之貼合品進行耐久性試驗(以105℃或85℃ 85%放置500小時)，觀察發泡狀態、剝離狀態、劣化狀態。結果表示於表1中。

實施例1

於聚異丁烯溶液(Oppanol B100之10.0%甲苯溶液)81份、聚異丁烯溶液(Oppanol B200之4.0%甲苯溶液)67.5份中，混合改質聚烯烴樹脂溶液(Surflen P-1000：特殊聚烯烴系樹脂酸改質物之20%溶液)5.4份、芳香族改質萜烯樹脂溶液(YS Resin TO-125之50%甲苯溶液)5.4份、聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物(Septon 4055之7.0%甲苯溶液)15.4份，以混合機均勻地分散而得到清漆。

於被醇酸系離型劑處理之PET膜(厚度38μm)之離型處理面上，以乾燥後之樹脂組成物層之厚度成為50μm之缺角輪塗佈機均勻地塗佈所得到之清漆，以110℃使其乾燥10分鐘，得到樹脂組成物薄片。

實施例2

除使聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物溶液(Septon 4055之7.0%甲苯溶液)之量設為30.9份以外，其餘係與實施例1完全相同方式，依據下述表1之調配表，得到清漆。使用所得到之清漆，與實施例1完全相同方式，得到樹脂組成物薄片。

實施例3

除使聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物溶液(Septon 4055之7.0%甲苯溶液)之量設為46.3份以外，其餘係與實施例1相同方式，依據下述表1之調配表，得到清漆。使用所得到之清漆，與實施例1完全相同方式而得到樹脂組成物薄片。

實施例4

除進一步混合離子性界面活性劑(Elecut S-417之10% 甲苯溶液)1.8份以外，其餘係與實施例1相同方式，依據下述表1之調配表，得到清漆。使用所得到之清漆，與實施例1完全相同方式而得到樹脂組成物薄片。

實施例5

除使聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物溶液(Septon 4055之7.0%甲苯溶液)之量設為30.9份以外，其餘係與實施例4相同方式，依據下述表1之調配表而得到清漆。使用所得到之清漆，與實施例1完全相同方式而得到樹脂組成物薄片。

實施例6

除使聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物溶液(Septon 4055之7.0%甲苯溶液)之量設為46.3份以外，其餘係與實施例4相同方式，依據下述表1之調配表而得到清漆。使用所得到之清漆，與實施例1完全相同方式而得到樹脂組成物薄片。

比較例1

除不使用聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物溶液(Septon 4055之7.0%甲苯溶液)以外，其餘係與實施例1相同方式，依據下述表1之調配表而得到清漆。使用所得到之清漆，與實施例1完全相同方式而得到樹脂組成物薄片。

比較例2

除不使用改質聚烯烴樹脂溶液(Surflen P-1000：特殊聚烯烴系樹脂酸改質物之20%溶液)以外，其餘係與實施例2相同方式，依據下述表1之調配表而得到清漆。使用所得到之清漆，與實施例1完全相同方式而得到樹脂組成物薄片。

比較例3

除使改質聚烯烴樹脂溶液(Surflen P-1000：特殊聚烯烴系樹脂酸改質物之20%溶液)之量設為32.4份以外，其餘係與實施例1相同方式，依據下述表1之調配表而得到清漆，但相溶性差，無法得到塗膜之表面性、透明性良好之樹脂組成物薄片。

比較例4

除使聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物溶液(Septon 4055之7.0%甲苯溶液)之量設為92.6份以外，其餘係與實施例1相同方式，依據下述表1之調配表而得到清漆，但相溶性差，無法得到塗膜之表面性、透明性良好之樹脂組成物薄片。

比較例5

除不使用聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物溶液(Septon 4055之7.0%甲苯溶液)以外，其餘係與實施例4相同方式，依據下述表1之調配表而得到清漆。使用所得到之清漆，與實施例1完全相同方式而得到樹脂組成物薄片。

比較例6

除不使用改質聚烯烴樹脂溶液(Surflen P-1000：特殊聚烯烴系樹脂酸改質物之20%溶液)以外，其餘係與實施例4相同方式，依據下述表1之調配表而得到清漆。使用所得到之清漆，與實施例1完全相同方式而得到樹脂組成物薄片。

比較例7

除使改質聚烯烴樹脂溶液(Surflen P-1000：特殊聚烯烴系樹脂酸改質物之20%溶液)之量設為32.4份以外，其餘係與實施例4相同方式，依據下述表1之調配表而得到清漆，但相溶性差，無法得到塗膜之表面性、透明性良好之樹脂組成物薄片。

比較例8

除使聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物溶液(Septon 4055之7.0%甲苯溶液)之量設為92.6份以外，其餘係與實施例4相同方式，依據下述表1之調配表而得到清漆，但相溶性差，無法得到塗膜之表面性、透明性良好之樹脂組成物薄片。

關於如以上做法所得到之樹脂組成物薄片，依據上述之測定方法、評估方法，將試驗之結果表示於表1中。

從實施例1~6，依本發明之樹脂組成物所得到之樹脂組成物薄片係為了硬化，不須加熱至如80℃之高溫，又，積層時亦不須進行加熱硬化，可以所謂50℃之低溫加熱並以非常高之接著力可接著，與偏光板積層後於高溫、高溫高濕環境下放置後亦可維持良好之外觀，而且，具有良好之透明性、良好之耐透濕性。因此，若依據本發明，對於易因水分或熱所造成之劣化的有機EL元件，可得到不會產生有機EL元件之劣化，且可形成高可靠性之封裝構造之封裝材的樹脂組成物及樹脂組成物薄片，並可提供可靠性高的有機EL裝置。

另外，於比較例1、2中不使用改質聚烯烴樹脂(B)或聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物(D)，而未發揮本發明之效果。亦即，可知為發揮本發明之效果，混合(B)成分與(D)成分乃很重要。又，使用具有磺基之離子性界面活性劑(E)之實施例4~6中，相較於實施例1~3，表面電阻值會大幅下降，可發揮抗靜電性之效果。又，在比較例4中，不使用聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物(D)而未發揮抗靜電性之效果。因而，可知為發揮抗靜電性之效果，不僅含有(E)，亦含有(D)成分為很重要。

Claims

一種樹脂組成物，其係含有聚異丁烯樹脂(A)、改質聚烯烴樹脂(B)、增黏樹脂(C)、聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物(D)。
如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中使樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，聚異丁烯樹脂(A)之含量為35~95質量%。
如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物，其中改質聚烯烴樹脂(B)為烯烴-苯乙烯共聚物。
如申請專利範圍第1至3項中任一項之樹脂組成物，其中烯烴為乙烯及/或1-丁烯之烯烴-苯乙烯共聚物，且具有官能基者。
如申請專利範圍第1至4項中任一項之樹脂組成物，其中改質聚烯烴樹脂(B)的官能基為酸酐基。
如申請專利範圍第1至5項中任一項之樹脂組成物，其中使樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，改質聚烯烴樹脂(B)之含量為1~30質量%。
如申請專利範圍第1至6項中任一項之樹脂組成物，其中增黏樹脂(C)為萜烯樹脂。
如申請專利範圍第1至7項中任一項之樹脂組成物，其中增黏樹脂(C)為芳香族改質萜烯樹脂。
如申請專利範圍第1至8項中任一項之樹脂組成物，其中使樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，增黏樹脂(C)之含量為1~30質量%。
如申請專利範圍第1至9項中任一項之樹脂組成物，其中聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物(D)之苯乙烯含量為20~40質量%。
如申請專利範圍第1至10項中任一項之樹脂組成物，其中使樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，聚苯乙烯-聚烯烴嵌段共聚物(D)之含量為1~30質量%。
如申請專利範圍第1至11項中任一項之樹脂組成物，其係更含有離子性界面活性劑(E)。
如申請專利範圍第1至12項中任一項之樹脂組成物，其中離子性界面活性劑(E)具有磺基。
如申請專利範圍第1至13項中任一項之樹脂組成物，其中使樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，離子性界面活性劑(E)之含量為0.1~5質量%。
如申請專利範圍第1至14項中任一項之樹脂組成物，其中樹脂組成物之380nm至780nm之可見光穿透率為80~100%。
一種樹脂組成物薄片，其係含有如申請專利範圍第1至15項中任一項之樹脂組成物。
如申請專利範圍第16項之樹脂組成物薄片，其中透濕度為0.1~40g/m²‧日。
如申請專利範圍第17項之樹脂組成物薄片，其係有機EL元件之密封用。
一種有機EL裝置，其係含有如申請專利範圍第 1至15項中任一項之樹脂組成物。
如申請專利範圍第1至15項中任一項之樹脂組成物，其係更含有無機填充材(H)。
如申請專利範圍第1至15項中任一項之樹脂組成物，其係更含有吸濕性金屬氧化物(I)。