TW201603942A - 微型鑽頭重磨裝置 - Google Patents

Abstract

本發明有關於一種微型鑽頭重磨裝置，特別是有關於一種進行重磨時藉由加壓來固定微型鑽頭，從而提高微型鑽頭重磨質量，並可提高質檢前雜質清洗效率的微型鑽頭重磨裝置。本發明微型鑽頭重磨裝置包含裝載有待重磨微型鑽頭的托盤；用於輸送托盤的輸送部；可固定待重磨微型鑽頭、並可水平旋轉所定角度的旋轉部；用於重磨固定於旋轉部的待重磨微型鑽頭中任意一個的研磨部；從上面對微型鑽頭刃的側面施加壓力並進行固定，從而防止藉由研磨部進行重磨時因抖動而生成劣質微型鑽頭的夾持部，更包含設有清洗墊的清洗部，清洗墊用於去除黏附在藉由研磨部完成重磨的微型鑽頭端部的雜質，清洗部更包含用於平移清洗墊所定距離的清洗傳送凸輪。

Description

微型鑽頭重磨裝置

本發明有關於一種微型鑽頭重磨裝置，特別是有關於一種進行重磨時藉由加壓來固定微型鑽頭，從而提高微型鑽頭重磨質量，並可提高質檢前雜質清洗效率的微型鑽頭重磨裝置。

通常，對PCB（printed circuit board）基板孔和外觀進行加工時，要求其技術精度以微米為單位。為了滿足這種精度上的要求需要使用小口徑微型鑽頭、立銑刀鑽頭、起槽鑽頭等工具。其中，用於加工安裝芯片的電路基板孔的微型鑽頭直徑一般在0.05mm至3mm範圍內。

利用上述微型鑽頭反復進行孔加工作業時，由於產生摩擦和熱量，很容易發生磨損，因此，需要頻繁更換。

以前，因磨損而更換下來的大多數微型鑽頭都要被廢棄掉，這不僅造成高價材質微型鑽頭的浪費和零件成本的增加，而且導致電路基板供應價格上升，從而影響價格競爭力的提高。

為了彌補上述不足，開發了利用研磨裝置重磨因加工電路基板孔而被磨損的微型鑽頭後再使用的裝置及方法。

習知的用於重磨微型鑽頭的研磨裝置包含設有用於加工微型鑽頭的砂輪的研磨部和用於放置微型鑽頭並向各方向輸送、使其置於研磨部或脫離研磨部的固定凸塊。將待研磨的微型鑽頭放在固定凸塊上，並根據目標值移動夾頭，以藉由研磨部對微型鑽頭進行研磨。

當把微型鑽頭放置於V凸塊上進行研磨時，微型鑽頭因振動而顫抖，從而產生劣質產品。

並且，習知的重磨裝置是在重磨結束後檢測質量時去除產生於微型鑽頭切削前端的雜質的。當旋轉用於去除雜質的清洗墊時，完成重磨的微型鑽頭切削前端接觸於清洗墊的接觸點呈一定半徑的圓形。

即，多個接觸點連接而成的移動路徑呈圓形，因此，當在移動路徑範圍內的清洗墊的吸附力（黏附力）下降時，即使未在移動路徑範圍的清洗墊還沒有使用也要廢棄掉，這不僅浪費資源，而且增加零件成本。

本發明的目的是彌補習知技術的不足，提供一種用於防止因振動而在重磨微型鑽頭時產生劣質產品的微型鑽頭重磨裝置。

本發明的另一目的是提供一種可延長用於去除位於重磨後微型鑽頭切削刃前端雜質的清洗墊使用壽命（次數）的微型鑽頭重磨裝置。

為了達到上述目的本發明採用的技術手段如下：

本發明微型鑽頭重磨裝置用於重磨微型鑽頭包含裝載有待重磨微型鑽頭的托盤；用於輸送托盤的輸送部；可固定待重磨微型鑽頭、並可水平旋轉所定角度的旋轉部；用於重磨固定於旋轉部的待重磨微型鑽頭中任意一個的研磨部；從上面對微型鑽頭刃的側面施加壓力並進行固定，從而防止藉由研磨部進行重磨時因抖動而生成劣質微型鑽頭的夾持部，更包含設有清洗墊的清洗部，清洗墊用於去除黏附在藉由研磨部完成重磨的微型鑽頭端部的雜質，清洗部更包含用於平移清洗墊所定距離的清洗傳送凸輪，清洗墊在清洗傳送凸輪的作用下旋轉的同時平移，以使與完成重磨的微型鑽頭切削前端接觸的清洗墊的接觸點位置發生幾何變化。

更包含將待重磨微型鑽頭從輸送部逐一輸送至旋轉部的供給傳輸器和固定於旋轉部、並將藉由研磨部完成重磨的微型鑽頭逐一輸送至輸送部的送出傳輸器。

更包含將待重磨微型鑽頭從輸送部逐一輸送至旋轉部的供給傳輸器；將完成重磨的微型鑽頭逐一輸送至輸送部的送出傳輸器；藉由送出傳輸器逐一供給完成重磨的微型鑽頭的分類部。

清洗部包含吸附、去除位於藉由研磨部完成重磨的微型鑽頭切削前端雜質的清洗墊；用於旋轉清洗墊的清洗X軸傳送伺服電機；向前移動清洗墊，使其接觸於完成重磨的微型鑽頭切削前端的清洗接觸氣缸；用於拍攝藉由清洗墊去除雜質後完成重磨的微型鑽頭切削前端的清洗相機。

清洗部更包含用於照亮完成重磨的微型鑽頭切削前端以便清洗相機拍攝的清洗照明燈。

清洗部更包含上面設有清洗墊、清洗X軸傳送伺服電機、清洗接觸氣缸、清洗相機的第一清洗板；用於輸送第一清洗板的第一清洗X軸LM導架及清洗X軸傳送氣缸，第一清洗板在清洗X軸傳送氣缸的作用下沿第一清洗X軸LM導架移動，使清洗墊和清洗相機中的一個位於完成重磨的微型鑽頭前面。

本發明微型鑽頭重磨裝置可防止因振動而在重磨微型鑽頭時產生劣質產品。

本發明微型鑽頭重磨裝置可延長用於去除位於重磨後微型鑽頭上的雜質的研磨清洗墊的使用壽命（次數）。

下面結合圖式對本發明的較佳實施方式進行詳細說明。

如第1圖所示，本發明微型鑽頭重磨裝置包含裝載有多行多列待重磨微型鑽頭的托盤1；帶有用於輸送托盤1的傳送帶的輸送部2；固定有待重磨微型鑽頭、並可水平旋轉所定角度的旋轉部3；用於重磨固定於旋轉部3的待重磨微型鑽頭中任意一個的研磨部4；研磨部4進行研磨之前為了調節待重磨微型鑽頭高度而在下面支撐待研磨微型鑽頭的位置調節部；從上面對微型鑽頭刃的側面施加壓力並進行固定，從而防止藉由研磨部進行重磨時因抖動而生成劣質微型鑽頭的夾持部5；用於去除黏附在藉由研磨部進行重磨的微型鑽頭端部上雜質的清洗部9；將待重磨微型鑽頭從輸送部2逐一傳送至旋轉部3的供給傳輸器61；輸送經旋轉部3重磨後的微型鑽頭並對其進行分類的分類部6；用於將藉由研磨部完成重磨的微型鑽頭從分類部6逐一傳送至輸送部2的送出傳輸器62。根據需要可省略部分部件。

例如，本發明的微型鑽頭重磨裝置可以不包含夾持部5，而只包含輸送部2、旋轉部3、位置調節部（未圖示）、研磨部4、清洗部9、供給傳輸器61、分類部6、送出傳輸器62。

但是，為了研磨出高質量微型鑽頭最好包含上述全部組成部件。

藉由上述結構對裝載於托盤1的待重磨微型鑽頭逐一進行重磨後裝載於另一托盤並送出。

如第2至5圖所示，本發明微型鑽頭重磨裝置的輸送部2包含用於輸送托盤1的供給輸送機21及送出輸送機22；把藉由供給輸送機21輸送的托盤1輸送至送出輸送機22的輸送轉換部23；用於固定藉由供給輸送機21輸送的托盤1中任意一個托盤的第一托盤固定部24；用於固定藉由送出輸送機22輸送的托盤1中任意一個托盤的第二托盤固定部25；用於控制藉由輸送轉換部23輸送的托盤1輸送狀態的停止部26。

具體而言，供給輸送機21由第一輸送機伺服電機211、第一輸送拉力調節部（未圖示）、多個滾輪構成；送出輸送機22由第二輸送機伺服電機212、第二輸送拉力調節部222和多個滾輪構成。

供給輸送機21利用第一輸送機伺服電機211的旋轉力轉動輸送帶，為了更加順利地輸送（供給）設置於輸送帶上的托盤1，利用第一輸送拉力調節部（未圖示）調節輸送帶使其具有一定張力；送出輸送機22利用第二輸送機伺服電機212的旋轉力轉動輸送帶，為了更加順利地輸送（供給）設置於輸送帶上的托盤1，利用第二輸送拉力調節部222調節輸送帶使其具有一定張力。

即，供給輸送機21和送出輸送機22具有相同的結構，但是，輸送帶的旋轉方向（供給或送出）不同。

藉由給輸送機21輸送的托盤1在第一托盤固定部24的作用下停止於所定位置。

具體而言，第一托盤固定部24包含第一托盤提升部241、第一托盤傳送部242和第一托盤固定氣缸243，當藉由供給輸送機21輸送的托盤1中的任意一個位於第一托盤固定氣缸243的前面時，第一托盤提升部241上升（Z軸方向），將托盤1從供給輸送機21向上提起一定高度而使其相互隔離。

藉由第一托盤傳送部242 沿X軸方向輸送托盤1，使置於托盤1的多個待重磨微型鑽頭中位於一側的行置於所定位置24A。

當位於托盤1一側的行（第一行）置於所定位置24A時，第一托盤固定氣缸243從一側加壓托盤1而進行固定，供給傳輸器61夾持置於所定位置24A的待重磨微型鑽頭中的任意一個微型鑽頭後傳送至旋轉部3。

從行的端部（第一行）開始逐一夾持並供給置於所定位置24A的待重磨微型鑽頭。

例如，供給位於第一行第一列的待研磨微型鑽頭後，以第一行第二列、第一行第三列…的順序供給同一行不同列的待重磨微型鑽頭，直到供給最後一列的待重磨微型鑽頭為止。

位於所定位置24A的行的待重磨微型鑽頭的供給結束後，在一側向托盤1加壓並使其固定的第一托盤固定氣缸243的施加力被解除，第一托盤傳送部242向X軸方向移動所定距離。

藉由移動第一托盤傳送部242來輸送托盤1，使裝載於托盤1的待重磨微型鑽頭中的下一行（第二行）位於所定位置24A時，第一托盤固定氣缸243再次在一側向托盤1加壓並固定。

供給傳輸器61從位於第二行第一列的待重磨微型鑽頭開始至位於第二行的最後一列為止，依次供給待重磨微型鑽頭。

藉由反復上述方法（動作），供給完裝載於托盤1的所有待重磨微型鑽頭時，在一側向托盤1加壓並進行固定的第一托盤固定氣缸243的施加力被解除，第一托盤提升部241下降（-Z軸方向），再次把托盤1置於供給輸送機21上。

待重磨微型鑽頭的供給結束後，空托盤藉由供給輸送機21輸送至輸送轉換部23。

輸送轉換部23包含輸送板231和輸送氣缸232，藉由連接於輸送板231的輸送氣缸232的伸張，輸送板231在一側推動藉由供給輸送機21輸送的空托盤，並將空托盤向Y軸方向輸送至送出輸送機22。

即，輸送轉換部23將位於供給輸送機21的空托盤輸送至送出輸送機22，空托盤再藉由送出輸送機22輸送。

藉由送出輸送機22輸送的空托盤在第二托盤固定部25的作用下停止於所定位置。第二托盤固定部25的組件與第一托盤固定部24相同，並執行相同的動作。不同的是第一托盤固定部24位於供給輸送機21，而第二托盤固定部25位於送出輸送機22。

第二托盤固定部25的作用與第一托盤固定部24有所不同，詳細說明如下：

第二托盤固定部25包含第二托盤提升部251、第二托盤傳送部252、第二托盤固定氣缸253，當藉由送出輸送機22輸送的空托盤中的任意一個位於第二托盤固定氣缸253的前面時，第二托盤提升部251上升（Z軸方向），將空托盤從供給輸送機22向上提起一定高度，使其相互隔離。

藉由第二托盤傳送部252 沿X軸方向輸送空托盤1，使形成於托盤1上的多個孔（微型鑽頭插載用孔）中位於一側的行置於所定位置24A（與第一托盤固定部24中使用的位置不同）。

當形成於空托盤1的多個孔中位於一側的行（第一行）置於所定位置24A時，第二托盤固定氣缸253從一側向空托盤1加壓而進行固定，送出傳輸器62將裝載夾置在位於所定位置24A的多個孔之一內的完成重磨的微型鑽頭。

位於所定位置24A的多個孔，從行的端部（第一列）開始依次逐一被裝滿。

例如，在位於第一行第一列的孔內裝滿完成重磨的微型鑽頭後，依次向位於第一行第二列、第一行第三列……直到第一行的最後一列，即位於同一行不同列的孔內裝載不同的完成重磨的微型鑽頭（完成重磨的微型鑽頭彼此不同）。以此反復。

位於所定位置24A的行的多個孔中裝滿完成重磨的微型鑽頭時，在一側向托盤加壓而固定的第二托盤固定氣缸253的壓力被解除，第二托盤傳送部252 沿X軸方向移動所定距離。

藉由移動第二托盤傳送部252來輸送托盤，當形成於托盤的多個孔中的下一行（第二行）位於所定位置24A時，第二托盤固定氣缸253在一側向托盤加壓而進行固定。

送出傳輸器62從第二行的第一列開始依次裝載完成重磨的微型鑽頭，直至第二行最後一列。

藉由反復上述方法（動作），托盤中會裝載有多行多列完成重磨的微型鑽頭，這時從一側向托盤加壓而進行固定的第二托盤固定氣缸253的壓力被解除，第二托盤提升部251下降（-Z軸方向），將托盤重置於送出輸送機22上。

以此，裝載有完成重磨微型鑽頭的托盤藉由送出輸送機22得到輸送（送出）。

如第4圖所示，第二托盤固定部25送出的裝載有完成重磨的微型鑽頭的托盤藉由傳送轉換部23從供給傳輸器21輸送至送出傳輸器22，然後，將在停止部26的作用下處於停止狀態的空托盤隨送出傳輸器22送出。

具體而言，停止部26包含停止板261和升降氣缸262。藉由連接於停止板261的升降氣缸262的伸張，使擋在空托盤一側（送出傳輸器的方向）的停止板261上升，此時，空托盤隨送出傳輸器22送出。

藉由送出傳輸器22輸送的空托盤在第二托盤固定部25的作用下停止於所定位置，並裝載完成重磨的微型鑽頭。

具體而言，在供給傳輸器21中裝載有待重磨微型鑽頭的托盤在第一托盤固定部24轉換成空托盤，空托盤藉由傳送轉換部23輸送至送出傳輸器22，並藉由停止部26在第二托盤固定部25轉換成裝載有完成重磨微型鑽頭的托盤。

上述過程依次進行。供給傳輸器21或送出傳輸器22上可裝有多個托盤（空托盤），但是傳送轉換部23及停止部26一次只輸送一個空托盤。

如第6圖所示，輸送部2的一個傳輸器21a上可同時設有第一托盤固定部24和第二托盤固定部25。

具體而言，省略傳送轉換部23，而在一個傳輸器21a上設置第一托盤固定部24和第二托盤固定部25而形成直線狀輸送部2。

當輸送部2以直線狀形成時可省略停止部26。但是，為了快速供給托盤將停止部26設置於第一托盤固定部24和第二托盤固定部25之間，第二托盤固定部25送出托盤時，停止部26啟動而將停止的空托盤藉由送出傳輸器22直接供給至第二托盤固定部25。

即，停止部26上除了第一托盤固定部24送出的空托盤之外還裝載有另一個空托盤，可以把另一托盤直接供給至第二托盤固定部25，從而減少從第一托盤固定部24輸送至第二托盤固定部25的時間。

第7至9圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的供給傳輸器示意圖。供給傳輸器61將待重磨微型鑽頭從固定於第一托盤固定部的裝載有待重磨微型鑽頭的托盤1逐一供給至旋轉部3的任意一個夾頭31。

供給傳輸器61包含供給傳輸器夾具611、供給傳輸器X軸旋轉部612、供給傳輸器Z軸傳送架613、供給傳輸器Z軸傳送氣缸614、供給傳輸器Y軸傳送架615和供給傳輸器支撐座616。

供給傳輸器61的供給傳輸器夾具611在供給傳輸器X軸旋轉部612的作用下可進行X軸旋轉，完成夾緊或鬆開作業。

即，供給傳輸器X軸旋轉部612可進行旋轉和加壓（夾緊或鬆開）。

供給傳輸器夾具611從裝載於托盤1a的待重磨微型鑽頭中夾持一個後，固定有供給傳輸器X軸旋轉部612的供給傳輸器Z軸傳送架613在供給傳輸器Z軸傳送氣缸614的作用下向上移動。

然後，固定有供給傳輸器Z軸傳送氣缸614的供給傳輸器Y軸傳送架615沿供給傳輸器支撐座616向Y軸方向移動。

即，供給傳輸器夾具611、供給傳輸器X軸旋轉部612、供給傳輸器Z軸傳送架613、供給傳輸器Z軸傳送氣缸614均隨供給傳輸器Y軸傳送架615的移動而沿Y軸方向移動。

供給傳輸器夾具611在傳送過程中可從-Z軸方向向Y軸方向旋轉90度，從而使夾在旋轉部夾頭31的待重磨微型鑽頭可沿Y軸方向***移至Y軸方向的供給傳輸器夾具611。

以此，向進行Z軸方向旋轉的旋轉部3的夾頭中的一個夾頭逐一供給待重磨的微型鑽頭，旋轉部3旋轉90度時將另一待重磨的微型鑽頭供給至另一夾頭。如此重複上述流程，以實現微型鑽頭的供給。

第10至12圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的研旋轉部的旋轉部夾頭開閉狀態示意圖。

第1圖所示的旋轉部3包含有多個夾頭31，夾頭31包含加壓套環311、加壓夾具312、加壓彈性件313、聯軸器314，加壓套環311藉由加壓彈性件313向加壓夾具312施壓而夾持（鬆開）微型鑽頭11或完成重磨的微型鑽頭12。

並且，在外部力（加壓）的作用下加壓套環311後退時，加壓套環311對加壓夾頭312外周面的壓力消失，從而張開加壓夾具312而解除待重磨微型鑽頭11的固定。

夾頭31在聯軸器314作用下可向X軸、Y軸、Z軸方向彎折一定角度，從而可利用支撐用軸承324精確調節夾頭31高度。

即，可藉由聯軸器314，並根據支撐用軸承324的高度調節夾頭31的高度。

為了固定或放鬆待重磨的微型鑽頭11或完成重磨的微型鑽頭12，使用用於向加壓套環311加壓的開閉部32。

具體而言，藉由開閉部32對加壓套環311施加壓力，使待重磨的微型鑽頭11或完成重磨的微型鑽頭12***或固定（固定或解除固定）於夾頭，開閉部32包含開閉板321、開閉Z軸傳送氣缸322、開閉Y軸傳送氣缸323。

開閉板321的一端形成有半圓形凹槽，半圓形凹槽的直徑小於加壓套環311的直徑，但大於加壓夾具312的直徑。

採取這種方式的目的在於，不與加壓夾具312接觸，只藉由對加壓套環311施加壓力實現開閉。

開閉板321可藉由開閉Z軸傳送氣缸322及開閉Y軸傳送氣缸323進行沿Z軸的傳送和沿Y軸的傳送，開閉Z軸傳送氣缸322用於調節開閉板321高度，開閉Y軸傳送氣缸323用於向Y軸方向傳送開閉板321並對加壓套環311進行加壓。

即，開閉板321藉由開閉Y軸傳送氣缸323沿Y軸方向移動而對加壓套環311進行加壓。

第13圖或第14圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的旋轉部示意圖。旋轉部包含固定有夾頭31的夾頭支撐座34、用於固定多個夾頭支撐座34的旋轉板33、用於使旋轉板33以Z軸為中心旋轉所定角度的旋轉部驅動電機35。

具體而言，旋轉部驅動電機35根據夾頭支撐座34的數量旋轉所定角度，旋轉板33在旋轉部驅動電機35的作用下每次旋轉的所定角度最好相當於360度除以夾頭支撐座34個數而得出值的角度。

例如，如圖所示，設有四個夾頭支撐座34時，360度除以4，旋轉部驅動電機35每次應旋轉90度。

以此，使夾頭支撐座34旋轉後停止在另一夾頭支撐座旋轉之前的位置。

本發明微型鑽頭重磨裝置只要包含至少一個夾頭支撐座34即可運行，但是，為了同時進行待重磨微型鑽頭的供給、重磨、完成重磨的微型鑽頭的清洗及檢驗、完成重磨的微型鑽頭的送出，最好設置有至少四個夾頭支撐座34，這樣可減少時間、增加生產量（重磨量）。

第15圖或第16圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的旋轉部夾頭支撐座示意圖。置於旋轉板33上側的多個夾頭支撐座34除其固定位置和方向不同外，其結構及形狀均相同。

如第15圖或第16圖所示，多個夾頭支撐座分別朝向不同方向。下面以朝向X軸方向的一個夾頭支撐座34作為基準進行說明。

用於旋轉夾頭31的夾頭旋轉電機315位於-X軸方向（夾頭支撐座後面），夾頭旋轉電機315藉由聯軸器314使固定於夾頭31的微型鑽頭旋轉所定角度。

這一步驟是為了使待重磨微型鑽頭的切削端置於水平位置，也是進行重磨前的一個過程。

具體而言，在旋轉板33的上端可沿Y軸方向進行微調的第一夾頭支撐座341的後面設有夾頭旋轉電機315，第一夾頭支撐座341隨第一夾頭調節螺絲331的旋轉沿Y軸方向移動所定距離（與第一夾頭調節螺絲的螺距和旋轉角度成比例）。

第一夾頭支撐座341的上端設有第二夾頭支撐座342，第二夾頭支撐座342隨第二夾頭調節螺絲332的旋轉在第一夾頭支撐座341的上端沿Y軸方向移動所定距離（與第二夾頭調節螺絲螺距和旋轉角度成比例）。

第二夾頭支撐座342的前方（X軸方向）設有第三夾頭支撐座343，第三夾頭支撐座343隨第三夾頭調節螺絲333的旋轉在第二夾頭支撐座342的前側沿Z軸方向移動所定距離（與第三夾頭調節螺絲螺距和旋轉角度成比例）。

第三夾頭支撐座343的前側（X軸方向）設有多個支撐用軸承324，支撐用軸承324藉由支撐聯軸器的一端而支撐夾頭31。

隨著設有用於支撐夾頭31的多個支撐用軸承324的第一夾頭支撐座341 沿Z軸方向移動，夾頭31可進行Z軸方向的細微調節；隨著固定有支撐用軸承324和第一支撐座341的第二夾頭支撐座342沿Y軸方向移動，夾頭31可進行Y軸方向的細微調節。

隨著固定有支撐用軸承324、第一夾頭支撐座341、第二夾頭支撐座342、夾頭旋轉電機315的第三夾頭支撐座343 沿Y軸方向移動，夾頭支撐座34可進行Y軸方向的細微調節。

夾頭31沿Y軸、沿Z軸方向進行細微調整的同時，可藉由聯軸器314傳遞夾頭旋轉電機315的旋轉力。

即，夾頭31的旋轉軸和夾頭旋轉電機315的旋轉軸即使不在一條直線上也可藉由聯軸器314傳遞旋轉力。

如第17圖所示，設有多個夾頭支撐座的旋轉部3從供給傳輸器61接收待重磨微型鑽頭，並利用夾頭31夾持後以Z軸為中心旋轉90度，並藉由旋轉部4進行重磨，繼續旋轉90度後藉由清洗部9對完成重磨的微型鑽頭進行檢驗及清洗。

旋轉部4繼續旋轉90度時，研磨分類部6從夾頭31取出（送出）完成重磨的微型鑽頭。

藉由設有多個夾頭支撐座的旋轉部3每旋轉90度時同時進行上述每個流程。

例如，一個夾頭從供給傳輸器61接收待重磨微型鑽頭的時候另一夾頭進行重磨，又一夾頭進行檢驗及清洗，還有一個夾頭進行送出作業。

即，多個工序一次性同時進行，旋轉90度後再次同時進行多個工序。

第18至23圖是本發明微型鑽頭重磨裝置位置調節部示意圖。位置調節部7可藉由旋轉部3調節夾持（固定）於朝向設有研磨部4的X軸方向的夾頭的待重磨微型鑽頭的高度。

位置調節部7包含設有可將待重磨微型鑽頭11安裝在前端並輸送至研磨部的位置調節固定部72，並可上下移動的位置調節傳送部73；結合於位置調節傳送部73的一端，並可使其上下移動的位置調節傳送螺杆75；位於固定在位置調節固定部的待重磨微型鑽頭11的側面，用於收集信息，使待重磨微型鑽頭11位於設定基準線71a的位置調節數據檢測部71及藉由位置調節數據檢測部71接收信息後啟動位置調節傳送螺杆75，使待重磨微型鑽頭11準確位於研磨部的位置調節伺服電機76，位置調節部7為自動調節待重磨微型鑽頭位置的位置調節裝置，它可準確定位待研磨微型鑽頭11的中心以進行研磨。

如第18至21圖所示，本發明較佳實施方式中待重磨微型鑽頭11研磨裝置的自動輸送裝置包含用於上下移動可支撐待重磨微型鑽頭11的位置調節固定部72的位置調節傳送部73；連接於位置調節傳送部73而向Y軸方向傳送的位置調節傳送螺杆75；用於測定安裝於位置調節固定部72的待重磨微型鑽頭11位置的位置調節數據檢測部71；向位置調節數據檢測部71照射光線的照明燈71b；根據位置調節數據檢測部71的信息控制位置調節傳送螺杆75運行的位置調節伺服電機76。

如第20圖所示，位置調節固定部72的下端結合於位置調節傳送部73，向上連接的端部上設有可插設待重磨微型鑽頭11的支撐塊72a。

此時，位置調節固定部72的上端最好是朝向對角線前方折曲，以便更加易於從研磨裝置傳送至設有切削工具的研磨部，如第20圖、第21圖所示。

如第19至21圖所示，位置調節傳送部73設置於以垂直狀態設置在研磨裝置的位置調節支撐座74上，並可在位置調節傳送螺杆75作用下上下（Z軸方向）移動，此時，位置調節支撐座74同時與位置調節伺服電機76、位置調節傳送螺杆75及位置調節傳送部73相結合，並位於研磨模塊的研磨部前方。

如第21圖所示，位置調節傳送螺杆75設置於位置調節支撐座74的一側，並可將旋轉運動轉換成直線運動，帶動位置調節傳送部73上下移動。

如第18至21圖所示，位置調節數據檢測部71設置於與結合在位置調節傳送部73的位置調節固定部72上端部成水平的位置上，用以檢測自定基準線71a和固定於位置調節固定部72的待重磨微型鑽頭11中心的一致性和待重磨微型鑽頭11的位置。

背面設有照明燈71b，用於向位置調節數據檢測部71方向照射光線，藉由照明燈71b照射的光照射在待重磨微型鑽頭後，照向位置調節數據檢測部71。

位置調節數據檢測部71藉由分析（快速識別）照明燈71b照射的光線的影子外輪廓線而測定待重磨微型鑽頭的高度。

如第21圖所示，位置調節伺服電機76電路連接於位置調節傳送螺杆75，並藉由位置調節數據檢測部71傳送的信息控制位置調節傳送螺杆75的運行，以使固定於位置調節固定部72的待重磨微型鑽頭11置於準確位置。

位置調節支撐座74可藉由下端的位置調節螺絲74a進行X軸方向移動，以此可進行X軸方向細微調節。

即，不僅可移動位置調節支撐座74，結合於位置調節支撐座74的支撐塊72a、位置調節固定部72、位置調節傳送部73、位置調節傳送螺杆75、位置調節伺服電機76也可同時向X軸方向移動。

如上所述的位置調節部7，將待重磨微型鑽頭11安裝在位置調節固定部72上並傳送至研磨裝置時，位置調節伺服電機76控制位置調節傳送螺杆75，藉由上下移動安裝於位置調節固定部的待重磨微型鑽頭，使待研磨微型鑽頭11的中心部位與設定於位置調節數據檢測部71的基準線71a與相一致。例如，第22圖a所示，當安裝不同直徑的待重磨微型鑽頭11、11′時，由於先前安裝的待重磨微型鑽頭11′和後來安裝的待重磨微型鑽頭11的直徑不同，會使待重磨微型鑽頭11的中心位置發生偏移，此時，如第22圖b所示，位置調節數據檢測部71檢測上述中心部的偏移量後，啟動位置調節伺服電機76，使位置調節固定部72 沿Z軸方向移動至正確位置，使其自動與先前的基準線71a保持一致。反復進行上述步驟，直至位置調節數據檢測部71和待重磨微型鑽頭11的中心部相一致，相一致時進行待重磨微型鑽頭的重磨（以下說明）。

由此，可確保待重磨微型鑽頭11的重磨加工尺寸精准，從而不僅可減少微型鑽頭的劣質率，而且，可大幅減少研磨待重磨微型鑽頭11的時間，進而提高生產效率。

位置調節數據檢測部71由檢測光學材料構成，位置調節傳送螺杆75可採用滾珠螺杆，可進行誤差在0.005mm之內的細微調整。

可將待重磨微型鑽頭11放在位置調節部7上進行重磨，此時，為了對微型鑽頭進行重磨，可在微型鑽頭的上方施加一定壓力而固定微型鑽頭，並可藉由夾持部5提高重磨質量。

第23至26圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的研磨夾持部示意圖。夾持部5包含用於從上面對待重磨微型鑽頭11的側面加壓的微型鑽頭加壓夾具51、用於對微型鑽頭加壓夾具51施加所定壓力的夾具緩衝部52、用於沿X軸、Y軸、Z軸方向移動微型鑽頭加壓夾具51的夾具Z軸調節螺絲53、夾具Y軸調節螺絲54、夾具X軸調節螺絲55、第一夾具傳送架56、第二夾具傳送架57、第三夾具傳送架58和夾具支撐座59。

由於微型鑽頭加壓夾具51可在夾具支撐座59上沿X軸、Y軸及Z軸方向移動，因此，可根據待重磨微型鑽頭11的形狀及大小適應性施加壓力。將待重磨微型鑽頭11放置於位置調節部7上面後可藉由微型鑽頭加壓夾具51進行固定。

具體而言，可藉由精密螺絲使微型鑽頭加壓夾具51沿X軸、Y軸、Z軸方向移動。例如，需要沿Z軸方向移動微型鑽頭夾具41時，轉動用於控制Z軸方向移動的夾具Z軸調節螺絲53而移動第一夾具傳送架56，從而可使微型鑽頭加壓夾具51 沿Z軸方向移動。

需要沿X軸方向移動微型鑽頭加壓夾具51時，轉動用於控制X軸方向移動的夾具X軸調節螺絲55而移動第三夾具傳送架58，從而可使微型鑽頭加壓夾具51沿X軸方向移動，此時，夾具Z軸調節螺絲53、第一夾具傳送架56也同微型鑽頭加壓夾具51一起沿X軸方向移動。

需要沿Y軸方向移動微型鑽頭加壓夾具51時，轉動用於控制Y軸方向移動的夾具Y軸調節螺絲54而移動第二夾具傳送架57，從而可使微型鑽頭加壓夾具51沿Y軸方向移動。此時，夾具Z軸調節螺絲53、夾具X軸調節螺絲55、第一夾具傳送架56、第三夾具傳送架58也同微型鑽頭加壓夾具51一起沿Y軸方向移動。

微型鑽頭加壓夾具51藉由夾具緩衝部52與第一夾具傳送架56相連接，以便對待重磨微型鑽頭施加所定壓力，夾具緩衝部52包含夾具夾頭52a、夾具彈性件52b、球襯套52c。

具體而言，微型鑽頭加壓夾具51藉由夾具緩衝部52連接於第一夾具傳送架56，從而可對待重磨微型鑽頭11施加所定壓力。

夾具緩衝部52包含夾具夾頭52a，藉由夾具夾頭52a可更換不同直徑微型鑽頭加壓夾具51，夾具夾頭52a的一端以一定長度插在第一夾具傳送架56內，並藉由球襯套52c相結合。

即，夾具夾頭52a在球襯套52c的作用下可沿Z軸方向移動。

夾具夾頭52a在夾具彈性件52b的作用下在Z軸方向移動時受一定的彈性，從而可對待重磨微型鑽頭施加所定壓力。

微型鑽頭加壓夾具51利用夾具彈性件52b對待重磨微型鑽頭11施加壓力，基於夾具彈性件52b的彈性可維持一定壓力。

夾具支撐座59可以是懸臂梁狀，但是，為了最大限度地減少振動引起的抖動最好呈雙臂梁狀。

採用上述結構，微型鑽頭加壓夾具51可防止對置於位置調節部7上的待重磨微型鑽頭11進行加壓和重磨時發生抖動、翹起和推移現象。

微型鑽頭加壓夾具51上與待重磨微型鑽頭11接觸的面（以下稱之為微型鑽頭加壓面）可以是平面或曲面。

即，微型鑽頭加壓夾具51的一端可呈平面狀或曲面狀。

具體而言，微型鑽頭加壓夾具51的微型鑽頭接觸面可呈曲面狀，如第26圖a所示，或者微型鑽頭加壓夾具51的微型鑽頭接觸面可呈平面狀，如第26圖b所示。

微型鑽頭接觸面呈曲面狀時，可增加對微型鑽頭側面施加壓力的面積（適量包住鑽頭側面），從而可以最大限度地減少對微型鑽頭破損加壓時產生的損失。

為了防止待重磨微型鑽頭11在研磨時受壓力的影響被擠出去，應將微型鑽頭置於微型鑽頭加壓夾具51的曲面內側，以可更有效地夾持待重磨微型鑽頭11。

接觸面呈曲面狀時，為了對具有不同直徑的微型鑽頭進行加壓，接觸面的曲面直徑最好大於待加壓的微型鑽頭直徑。

這是因為接觸面的直徑小於待加壓微型鑽頭直徑時無法有效進行加壓。

例如，對直徑為0.05～3mm的通用微型鑽頭進行加壓時，可將微型鑽頭加壓夾具51的接觸曲面直徑設置成0.05～3mm，但是，為了對具有不同直徑的微型鑽頭進行加壓，接觸面最好選擇直徑大於3mm的曲面或平面。

第27至31圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的研磨部示意圖，研磨部4可在旋轉部3的作用下沿X軸方向移動，並使切削前端旋轉成水平後藉由位置調節部7和夾持部5對加壓、固定的待重磨微型鑽頭進行重磨。

研磨部4包含用於研磨待重磨微型鑽頭11的研磨裝置41和用於移動研磨裝置41的研磨X軸伺服電機42、研磨X軸傳送架43、研磨Y軸伺服電機44、研磨Y軸傳送架45。

更可包含用於旋轉研磨裝置41、研磨Y軸伺服電機44、研磨Y軸傳送架45的研磨旋轉盤46。

具體而言，上面設有研磨裝置41的研磨Y軸傳送架45在藉由研磨Y軸伺服電機44旋轉的研磨Y軸球螺旋（未圖示）的作用下沿研磨Y軸LM導架（未圖示）做Y軸方向移動，設置於研磨旋轉盤46上的研磨裝置41、研磨Y軸傳送架45、研磨Y軸伺服電機44、研磨Y軸球螺杆（未圖示）、研磨Y軸LM導架（未圖示）在研磨Z軸伺服電機（未圖示）的作用下進行Z軸旋轉。

研磨旋轉盤46及研磨裝置41、研磨Y軸傳送架45、研磨Y軸伺服電機44、研磨Y軸球螺杆（未圖示）、研磨Y軸LM導架（未圖示）、上面設有研磨Z軸伺服電機（未圖示）的研磨X軸傳送架43在藉由研磨X軸伺服電機42旋轉的研磨X軸球螺杆（未圖示）的作用下沿研磨X軸LM導架（未圖示）做X軸方向移動。

基於上述結構，用於研磨待重磨微型鑽頭11的研磨裝置41不僅可以進行X軸、Y軸向移動及Z軸旋轉，而且更可以將Z軸旋轉和X軸、Y軸向移動進行組合，沿對角線方向Y′移動，如第29圖所示。

例如，利用Z軸方向的旋轉，旋轉所定角度後旋轉研磨Y軸伺服電機44時，研磨Y軸傳送架45及研磨裝置41沿傾斜於Y軸方向所定角度的方向移動。

第31圖所示，研磨裝置41包含多個具有不同傾斜度的磨輪411、412，利用不同角度411a、412a逐步對待重磨微型鑽頭進行加工。

具體而言，研磨裝置41由於包含具有不同傾斜度411a、412a的多個磨輪411、412，因此，可對位於待重磨微型鑽頭11切削前端以不同傾斜度411a、412a進行研磨。

最有利於提高微型鑽頭（切削前端）切削效率（質量）的磨輪形狀應為曲線狀，但是由於微小直徑的微型鑽頭無法用曲線狀進行重磨，因此，利用不同傾斜度411、412a進行研磨。

為了利用不同傾斜度411a、412a對待重磨微型鑽頭11進行重磨，第一磨輪411以所定傾斜度411a對待重磨微型鑽頭11切削前端進行研磨後，第二磨輪412以所定傾斜度412a對待重磨微型鑽頭11切削前端進行再次研磨。

如上所述所有製程（藉由研磨裝置傳送的切削前端的研磨）以如下步驟進行。

研磨裝置41的第一磨輪411和第二磨輪412在研磨X軸伺服電機42旋轉力的作用下沿-X軸方向移動，待重磨微型鑽頭11的切削前端的一側11b接觸於旋轉的第一磨輪411。

並且，研磨裝置41在研磨Y軸伺服電機44旋轉力的作用下移動時，待重磨微型鑽頭11的切削端一側11b接觸於旋轉的第二磨輪412，從而完成待重磨微型鑽頭11切削前端一側11b的重磨，研磨裝置41在研磨X軸伺服電機42及研磨Y軸伺服電機44的反向旋轉力的作用下回到起始位置，或者與待重磨微型鑽頭11的切削前端相隔所定距離。

完成切削前端一側11b研磨的微型鑽頭在第13至16圖中旋轉部3夾頭旋轉電機315的作用下旋轉180度後進行切削前端另一側11a的重磨，其過程相同於切削前端一側11b的研磨。

此外，更可包含用於吸入重磨時產生的粉塵的吸管47和用於使吸管47旋轉一定角度的吸入旋轉部48。

並且，更可包含用於向吸管47方向噴射高壓氣體的噴嘴49，當增設有吸管47、吸入旋轉部48、噴嘴49時，可控制粉塵的飛散或可防止重磨過程中粉塵黏附於微型鑽頭。

藉由位置調節數據檢測部71檢測藉由上述結構移動及固定的待重磨微型鑽頭11的切削前端位置後，控制部（未圖示）利用對應檢測位置的數據和儲存於數據控制裝置的原有數據將研磨裝置41移向規定位置後進行重磨，並藉由利用數據控制裝置（伺服電機及球形螺杆）的傳送及旋轉，可在正確位置對待重磨微型鑽頭進行重磨加工，從而提高加工速度及生產效率，並可進行高精密度重磨。

待重磨微型鑽頭11藉由上述過程完成重磨，下面以完成重磨的微型鑽頭12進行說明。

第32至38圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的清洗部9示意圖。

如第32圖所示，藉由研磨部4進行重磨的微型鑽頭12在旋轉部3的作用下旋轉所定角度後向清洗部9方向移動，並進行清洗和研磨質量檢測。

夾持於旋轉部3的另一夾頭31的待重磨微型鑽頭11藉由旋轉部3向研磨部4方向旋轉所定角度至完成重磨的微型鑽頭12的位置，並在藉由清洗部9對完成重磨的微型鑽頭12進行清洗作業和研磨質量檢測作業時進行研磨作業。

如第33圖或第34圖所示，清洗部9包含用於拍攝完成重磨的微型鑽頭12切削前端的清洗相機99、位於清洗相機99的前端用於為清洗相機99拍攝切削前端照明的研磨清洗照明燈97、用於去除完成重磨的微型鑽頭12切削前端上的雜質的清洗墊96、將清洗照明燈97和清洗墊96中的一個傳送至完成重磨的微型鑽頭12前端的清洗X軸傳送氣缸91、清洗墊96位於已完成重磨的微型鑽頭12前面時沿Y軸方向傳送清洗墊96的清洗接觸氣缸95。

清洗墊96具有一定的黏性，當清洗墊96接觸於已完成重磨微型鑽頭12端部時雜質黏附於清洗墊96。

具體而言，為了使清洗墊96和清洗相機99或清洗照明燈97中的任意一個位於已完成重磨微型鑽頭12的前面，清洗墊96、清洗照明燈97、清洗相機99、清洗接觸氣缸95設置於第一清洗板901的上面，第一清洗板901設置於第一清洗X軸LM導架91a上面。

設有清洗墊96、清洗照明燈97、清洗接觸氣缸95、清洗相機99的第一清洗板901在清洗X軸傳送氣缸91的作用下沿第一清洗X軸LM導架91a 做X軸方向移動。

清洗墊96或清洗相機99在清洗X軸傳送氣缸91的作用下沿X軸方向移動至完成重磨的微型鑽頭12前面。

作為一實施例，完成重磨的微型鑽頭12位於清洗部9方向時，隨著清洗接觸氣缸95的上升，清洗墊96與完成重磨微型鑽頭12切削前端接觸，並吸附、去除雜質。

完成清洗作業後，在清洗X軸傳送氣缸91的作用下進行-X軸方向移動，使清洗相機99置於完成重磨微型鑽頭12的前面，代替原有的清洗墊96，清洗照明燈97照射完成重磨微型鑽頭12前面時，清洗相機99拍攝完成重磨微型鑽頭12的切削前端，控制部（未圖示）根據拍攝的圖像檢測研磨質量。

根據檢測結果，下述分類部6及送出傳輸器62將進行分類。

下面詳細說明研磨完成重磨的微型鑽頭12後的清洗過程。

清洗墊96在連接於清洗X軸傳送伺服電機92旋轉軸的清洗輪933及清洗帶98旋轉力的作用下旋轉。

當清洗墊96只進行旋轉而接觸於完成重磨的微型鑽頭12前端時，如第35圖b所示，清洗墊96與完成重磨的微型鑽頭12的接觸點961A及其移動路徑96A呈一定形狀，由於只在移動路徑96A接觸而其磨損（喪失黏性）速度較快。但是，本發明中與完成重磨的微型鑽頭12接觸的清洗墊96進行移動，因此，與完成重磨的微型鑽頭12的接觸點961A不會在具有一定直徑的圓形上反復，而是，在清洗墊96內反方向移動，如第35圖A所示。

如第36圖所示，清洗墊96在移動的同時進行旋轉。

具體而言，清洗墊96向右移動的同時沿順時針方向（在研磨清洗墊的前面看時）旋轉時，依B1～B5順序形成接觸點961A。

並且，在右向移動的同時平移所定距離並旋轉，從而形成幾何學移動路徑96B，接觸點961A不斷發生變化，與習知移動路徑96A相比，可使用面積大大增加。

因此，與固定移動路徑96A相比，因形成多種移動路徑而使清洗墊96的未接觸部分大幅減少，使用壽命（次數）大幅增加，並可大幅減少因吸附力（黏力）下降而產生的資源浪費及維持管理費用。

如上所述的幾何學移動路徑96B的形狀取決於清洗墊96的移動速度和旋轉速度，除圓形移動路徑96A外，對其移動路徑沒有特別的限制。

清洗墊96的移動和旋轉藉由下述結構完成。

第37圖或第38圖所示，清洗墊96、清洗接觸氣缸95、清洗X軸傳送伺服電機92、清洗輪933、清洗帶98設置於第二清洗板902的上面，第二清洗板902沿設置於第一清洗板901上面的第二清洗X軸LM導架92a 沿X軸方向移動。

設有清洗墊96、清洗接觸氣缸95、清洗X軸傳送伺服電機92、清洗輪933、清洗帶98的第二清洗板902 沿X軸方向移動，其移動不同於第一清洗板901在清洗X軸傳送氣缸91的作用下沿X軸方向的移動。

此過程是藉由結合於清洗X軸傳送伺服電機92的清洗傳送凸輪93的旋轉來完成的，第二清洗板902隨著端部連接在形成於第一清洗板901上的清洗傳送孔94內的清洗傳送凸輪93的旋轉沿X軸方向平移所定距離。

為了在清洗墊96的一面上形成多種幾何學形狀的接觸點961及移動路徑96B，清洗傳送凸輪93的旋轉直徑和清洗輪933的直徑最好不相同。

作為一實施例，在結合於清洗傳送凸輪93的清洗X軸傳送伺服電機92的作用下，以第二清洗板902為主的清洗墊96 沿X軸方向平移所定距離，並在完成重磨的微型鑽頭12的前面沿X軸方向平移所定距離的同時藉由多次上升的清洗接觸氣缸95與位於完成重磨的微型鑽頭12端部的切削前端接觸，從而達到吸附和去除雜質的效果。

即，清洗墊96每當在完成重磨的微型鑽頭12的前面沿X軸方向平移的同時沿-Y軸方向移動時，與位於完成重磨微型鑽頭端部的切削前端接觸而吸附、去除雜質。

第39至42圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的分類部6和送出傳輸器62示意圖。形成於旋轉部3的多個夾頭31中位於Y軸方向並藉由清洗部9完成清洗和研磨質量檢測的微型鑽頭12在旋轉部3的作用下旋轉所定角度，傳送至分類部6方向，以此進行傳送及送出（裝載在托盤）。

分類部6包含用於夾持、傳送位於旋轉部3夾頭31的完成清洗和研磨質量檢測的微型鑽頭12的分類傳輸器63；用於將分類傳輸器63夾持的完成重磨微型鑽頭12傳送至送出傳輸器62的分類旋轉部64；用於裝載經清洗部9的研磨質量檢測被判定為劣質產品的完成重磨微型鑽頭12的分類裝載部65。

分類傳輸器63包含用於夾持位於夾頭31的完成重磨微型鑽頭12的分類傳輸器夾具631、用於Y軸方向旋轉分類傳輸器夾具631的分類傳輸器Y軸旋轉部632、用於沿X軸及Z軸方向移動分類傳輸器Y軸旋轉部632的分類傳輸器Z軸傳送架633、分類傳輸器Z軸傳送氣缸634、分類傳輸器X軸傳送架635、分類傳輸器X軸傳送氣缸636。

具體而言，分類傳輸器63的分類傳輸器夾具631可在分類傳輸器Y軸旋轉部632的作用下進行Y軸方向旋轉，並可進行夾緊及張開。

即，分類傳輸器Y軸旋轉部632可進行旋轉和加壓（夾緊和張開）。

分類傳輸器夾具631及分類傳輸器Y軸旋轉部632設置於分類傳輸器Z軸傳送架633上，並可在分類傳輸器Z軸傳送氣缸634的作用下沿Z軸方向移動。

分類傳輸器Z軸傳送氣缸634設置於分類傳輸器X軸傳送架635上，並在分類傳輸器X軸傳送氣缸636的作用下沿X軸方向移動。

以此，分類傳輸器夾具631可夾持固定於旋轉部3夾頭31的完成重磨微型鑽頭12，並可進行Y軸方向旋轉和沿X軸方向、Z軸方向的移動。

分類傳輸夾具631夾持固定於旋轉部3 夾頭31的經清洗和研磨質量檢測的完成重磨微型鑽頭12，並在分類傳輸器X軸傳送氣缸636的作用下沿X軸方向移動，藉由X軸方向的移動，被夾持的完成重磨微型鑽頭12脫離夾頭31。

分類傳輸器夾具631為了易於從夾頭31分離完成重磨微型鑽頭12，可利用如上的藉由開閉部32放開完成重磨微型鑽頭12的方法。

夾持有完成重磨微型鑽頭12的分類傳輸器夾具631在分類傳輸器Y軸旋轉部632的作用下朝向-Z軸方向，並在分類傳輸器Z軸傳送氣缸634的作用下沿Z軸方向移動，並放下夾持在分類旋轉部64的完成重磨微型鑽頭12。

如第42圖所示，分類旋轉部64包含多個分類板642和用於使多個分類板642旋轉所定角度的分類旋轉伺服電機643，分類板642上形成有從上向下貫穿的分類插孔641。

分類旋轉部64藉由位於X軸方向的分類板642從分類傳輸器63接收完成重磨微型鑽頭12，從分類傳輸器63接收的完成重磨微型鑽頭12插裝於分類板642分類插孔641內。

接收完成重磨微型鑽頭12並位於X軸方向的分類板642向-X軸方向旋轉所定角度，以便送出傳輸器62送出完成重磨微型鑽頭11。

並且，送出傳輸器62將插裝在位於-X軸方向的分類板642的分類插孔641內的微型鑽頭12排送至固定於第39圖中第二托盤固定部25的托盤11中，或者傳送至分類裝載部65。

送出傳輸器62包含用於夾持插裝於分類板642分類插孔641內的完成重磨微型鑽頭12的送出傳輸器夾具621、用於沿Z軸方向傳送送出傳輸器夾具621的送出傳輸器Z軸傳送氣缸622、用於沿Y軸方向傳送送出傳輸器夾具621的送出傳輸器支撐座624。

具體而言，藉由送出傳輸器夾具621夾持裝載於分類旋轉部64的完成重磨微型鑽頭12，送出傳輸器夾具621夾持微型鑽頭12後，在送出傳輸器Z軸傳送氣缸622的作用下向上移動。

上升結束後，送出傳輸器夾具621及送出傳輸器Z軸傳送氣缸622在送出Y軸傳送伺服電機623的作用下沿送出傳輸支撐座624 做Y軸方向傳送，根據上述清洗部的質量檢查結果，將藉由質量檢查的完成重磨微型鑽頭12裝載於固定在第39圖中第二托盤固定部25的托盤11中，將未藉由質量檢查的劣質完成重磨微型鑽頭12裝載在分類裝載部65。

採用上述方法，分類部6及送出傳輸器62藉由旋轉所定角度的旋轉部3夾頭中的一個夾頭將依次供給的經過清洗及研磨質量檢測的完成重磨微型鑽頭12反復裝載於固定在第39圖中第二托盤固定部25的托盤11或分類裝載部65內。

如第39圖所示，向固定於第二托盤固定部25的托盤1中裝載完成重磨微型鑽頭12的方法與上述根據第5圖進行說明的方法相反。也就是，第39圖所示的方法是對應行和列依次逐一裝載，而不是從托盤中依次逐一供給。

如第43圖或第44圖所示，將質量檢查不合格（不良）的完成重磨的微型鑽頭依次裝載於托盤1的順序與結合第5圖說明的供給順序相反。

分類裝裁部65包含可放置多個托盤1的分類裝載盒654、用於X軸方向輸送分類裝載盒654的分類裝載伺服電機651、分類裝載LM導架652、分類裝載板653和分類裝載帶656。

分類裝載盒654更包含分類裝載手把654a，以使工作人員易於更換分類裝裁盒。

質量檢查不合格（不良）的完成重磨的微型鑽頭12藉由送出傳輸器62輸送至分類裝載部65。由於送出傳輸器62只能進行Y軸輸送或Z軸方向輸送，因此，以多行62B1、62B2、62B3……和多列62A1、62A2、62A3……構成的托盤中超出所定位置62A的列上不能裝載完成重磨的微型鑽頭。

本發明微型鑽頭重磨裝置的分類裝載部65替代送出傳輸器62 沿X軸方向輸送所定距離，使送出傳輸器62能向多個列62A1、62A2……裝載完成重磨的微型鑽頭12。

分類裝載部65進行X軸方向輸送時，結合於分類裝裁板653的分類裝載帶656在分類裝載伺服電機651的作用下旋轉一定角度，使分類裝載板653隨分類裝載LM導架652向X軸方向移動所定距離。

在分類裝載伺服電機651的作用下分類裝載版653輸送的距離最好等於列與列之間的距離。

例如，藉由送出傳輸器62將第一列62A1的第一行62B1至第一列62A1的最後一行裝滿（裝載）後，向X軸方向輸送分類裝載板653，以使第二列62A2進入所定位置62A。

輸送結束後，藉由送出傳輸器62向第二列62A2的第一行62B1至第二列62A2的最後一行裝滿質量檢查不合格（不良）的完成重磨的微型鑽頭12。

上述是送出傳輸器62藉由分類部6接收已完成重磨的微型鑽頭時的實施例。另一實施例中的送出傳輸器62和供給傳輸器61具有相同結構，並可直接從旋轉部3接收完成重磨的微型鑽頭。

即，當送出傳輸器62的結構與供給傳輸器61的結構相同時，可省略分類部6的分類傳輸器63和分類旋轉部64。

具體而言，送出傳輸器62的結構與供給傳輸器61的結構相同，可直接從旋轉部3接收完成重磨的微型鑽頭，並將質量檢查不合格（不良）的完成重磨的微型鑽頭12輸送至分類裝載部64，質量檢查合格的完成重磨微型鑽頭12裝載於輸送部托盤。

上述的說明僅是根據圖式對本發明較佳實施例進行的詳細描述，但本發明保護範圍並不限定於上述實施方式。在申請專利範圍和說明書及其圖式所示的範圍之內藉由一些修改，可實現不同的實施方式，而這種修改應屬本發明的範圍。

1、1a‧‧‧托盤
11‧‧‧待研磨微型鑽頭
11a‧‧‧另一側
11b‧‧‧一側
12‧‧‧完成再研磨微型鑽頭
2‧‧‧輸送部
21‧‧‧供給輸送機
211‧‧‧第一輸送機伺服電機
212‧‧‧第二輸送機伺服電機
21a‧‧‧傳輸器
22‧‧‧送出輸送機
222‧‧‧第二輸送拉力調節部
23‧‧‧輸送轉換部
231‧‧‧輸送板
232‧‧‧輸送氣缸
24‧‧‧第一托盤固定部
241‧‧‧第一托盤提升部
242‧‧‧第一托盤傳送部
243‧‧‧第一托盤固定氣缸
24A‧‧‧所定位置
25‧‧‧第二托盤固定部
251‧‧‧第二托盤提升部
252‧‧‧第二托盤傳送部
253‧‧‧第二托盤固定氣缸
26‧‧‧停止部
261‧‧‧停止板
262‧‧‧升降氣缸
3‧‧‧旋轉部
31‧‧‧夾頭
311‧‧‧加壓套環
312‧‧‧加壓夾具
313‧‧‧加壓彈性件
314‧‧‧聯軸器
315‧‧‧夾頭旋轉電機
32‧‧‧開閉部
321‧‧‧開閉板
322‧‧‧開閉Z軸傳送氣缸
323‧‧‧開閉Y軸傳送氣缸
324‧‧‧支撐用軸承
33‧‧‧旋轉板
331‧‧‧第一夾頭調節螺絲
332‧‧‧第二夾頭調節螺絲
333‧‧‧第三夾頭調節螺絲
34‧‧‧夾頭支撐座
341‧‧‧第一夾頭支撐座
342‧‧‧第二夾頭支撐座
343‧‧‧第三夾頭支撐座
35‧‧‧旋轉部驅動電機
4‧‧‧研磨部
41‧‧‧研磨裝置
411、412‧‧‧磨輪
411a、412a‧‧‧角度
42‧‧‧研磨X軸伺服電機
43‧‧‧研磨X軸傳送架
44‧‧‧研磨Y軸伺服電機
45‧‧‧研磨Y軸傳送架
46‧‧‧研磨旋轉板
47‧‧‧吸管
48‧‧‧吸管旋轉部
49‧‧‧噴嘴
5‧‧‧夾持部
51‧‧‧加壓夾具
52‧‧‧夾具緩衝部
52a‧‧‧夾具夾頭
52b‧‧‧夾具彈性件
52c‧‧‧球襯套
53‧‧‧夾具Z軸調節螺絲
54‧‧‧夾具Y軸調節螺絲
55‧‧‧夾具X軸調節螺絲
56‧‧‧第一夾具傳送架
57‧‧‧第二夾具傳送架
58‧‧‧第三夾具傳送架
59‧‧‧夾具支撐座
6‧‧‧分類部
61‧‧‧供給傳輸器
611‧‧‧供給傳輸器夾具
612‧‧‧供給傳輸器X軸旋轉部
613‧‧‧供給傳輸器Z軸傳送架
614‧‧‧供給傳輸器Z軸傳送氣缸
615‧‧‧供給傳輸器Y軸傳送架
616‧‧‧供給傳輸器支撐座
62‧‧‧送出傳輸器
621‧‧‧送出傳輸器夾具
622‧‧‧送出傳輸器Z軸傳送氣缸
623‧‧‧送出傳輸器Y軸傳送伺服電機
624‧‧‧送出傳輸器支撐座
62A1、62A2、62A3‧‧‧列
62B1、62B2、62B3‧‧‧行
63‧‧‧分類傳輸器
631‧‧‧分類傳輸器夾具
632‧‧‧分類傳輸器Y軸旋轉部
633‧‧‧分類傳輸器Z軸傳送架
634‧‧‧分類傳輸器Z軸傳送氣缸
635‧‧‧分類傳輸器X軸傳送架
636‧‧‧分類傳輸器X軸傳送氣缸
64‧‧‧分類旋轉部
641‧‧‧分類插孔
642‧‧‧分類板
643‧‧‧分類旋轉伺服電機
65‧‧‧分類裝載部
651‧‧‧分類裝載伺服電機
652‧‧‧分類裝載LM導架
653‧‧‧分類裝載板
654‧‧‧分類裝載盒
656‧‧‧分類裝載帶
7‧‧‧位置調節部
71‧‧‧位置調節數據檢測部
71a‧‧‧基準線
71b‧‧‧照明燈
72‧‧‧位置調節固定部
72a‧‧‧支撐塊
73‧‧‧位置調節傳送部
74‧‧‧位置調節支撐座
74a‧‧‧位置調節螺絲
75‧‧‧位置調節傳送螺杆
76‧‧‧位置調節伺服電機
9‧‧‧清洗部
901‧‧‧第一清洗板
902‧‧‧第二清洗板
91‧‧‧清洗X軸傳送氣缸
91a‧‧‧第一清洗X軸LM導架
92‧‧‧清洗X軸傳送伺服電機
92a‧‧‧第二清洗X軸LM導架
93‧‧‧清洗傳送凸輪
933‧‧‧清洗輪
94‧‧‧清洗傳送孔
95‧‧‧清洗接觸氣缸
96‧‧‧清洗墊
96A、96B‧‧‧移動路徑
961、961A‧‧‧接觸點
97‧‧‧清洗照明燈
98‧‧‧清洗帶
99‧‧‧清洗相機

第1圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的結構示意圖。 第2圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的輸送部俯視圖。 第3圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的輸送部正面圖。 第4圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的輸送部放大示意圖。 第5圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的輸送部正面放大示意圖。 第6圖是本發明微型鑽頭重磨裝置輸送部的另一實施方式結構示意圖。 第7圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的輸送部、供給傳輸器、旋轉部的結構示意圖。 第8圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的供給傳輸器結構示意圖。 第9圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的供給傳輸器放大示意圖。 第10圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的旋轉部夾頭放大示意圖。 第11圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的開閉部結構示意圖。 第12圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的開閉部放大示意圖。 第13圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的旋轉部俯視圖。 第14圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的旋轉部結構示意圖。 第15圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的旋轉部放大示意圖。 第16圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的旋轉部側面圖。 第17圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的旋轉部運行狀態示意圖。 第18圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的位置調節部俯視圖。 第19圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的位置調節部側面圖。 第20圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的位置調節部放大示意圖。 第21圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的位置調節部正面圖。 第22圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的位置調節部剖面圖。 第23圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的夾持部正面圖。 第24圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的夾持部側面圖。 第25圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的夾持部放大示意圖。 第26圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的夾持部剖面圖。 第27圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的研磨部俯視圖。 第28圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的研磨部結構示意圖。 第29圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的研磨部俯視分解示意圖。 第30圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的研磨部分解示意圖。 第31圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的研磨部放大示意圖。 第32圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的清洗部和旋轉部俯視圖。 第33圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的清洗部結構示意圖。 第34圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的清洗部俯視圖。 第35圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的清洗部移動狀態示意圖。 第36圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的清洗部旋轉狀態示意圖。 第37圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的清洗部運行狀態俯視圖。 第38圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的清洗部運行狀態正面示意圖。 第39圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的分類部和送出傳輸器的俯視圖。 第40圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的分類部和送出傳輸器結構示意圖。 第41圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的分類部和送出傳輸器正面圖。 第42圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的分類部和送出傳輸器放大示意圖。 第43圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的分類裝載部結構示意圖。 第44圖是本發明微型鑽頭重磨裝置的分類裝載部正面圖。

1‧‧‧托盤

2‧‧‧輸送部

3‧‧‧旋轉部

4‧‧‧研磨部

5‧‧‧夾持部

6‧‧‧分類部

61‧‧‧供給傳輸器

62‧‧‧送出傳輸器

9‧‧‧清洗部

Claims (6)

1. 一種微型鑽頭重磨裝置，它用於重磨微型鑽頭，其包含： 裝載有待重磨微型鑽頭的托盤； 用於輸送該托盤的輸送部； 可固定待重磨微型鑽頭並可水平旋轉所定角度的旋轉部； 用於重磨固定於該旋轉部的待重磨微型鑽頭中任意一個的研磨部；以及 從上面對微型鑽頭刃的側面施加壓力並進行固定，從而防止藉由該研磨部進行重磨時因抖動而生成劣質微型鑽頭的夾持部，更包含設有清洗墊的清洗部，該清洗墊用於去除黏附在藉由該研磨部完成重磨的微型鑽頭端部的雜質，該清洗部更包含用於平移該清洗墊所定距離的清洗傳送凸輪，該清洗墊在清洗傳送凸輪的作用下旋轉的同時平移，以使與完成重磨的微型鑽頭切削前端接觸的該清洗墊的接觸點位置發生幾何變化。
2. 如申請專利範圍第1項所述之微型鑽頭重磨裝置，其更包含； 將待重磨微型鑽頭從該輸送部逐一輸送至該旋轉部的供給傳輸器；以及 固定於該旋轉部並將藉由該研磨部完成重磨的微型鑽頭逐一輸送至該輸送部的送出傳輸器。
3. 如申請專利範圍第1項所述之微型鑽頭重磨裝置，其更包含： 將待重磨微型鑽頭從該輸送部逐一輸送至該旋轉部的供給傳輸器； 將完成重磨的微型鑽頭逐一輸送至該輸送部的送出傳輸器；以及 藉由該送出傳輸器逐一供給完成重磨的微型鑽頭的分類部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之微型鑽頭重磨裝置，其中該清洗部包含： 吸附、去除位於藉由該研磨部完成重磨的微型鑽頭切削前端雜質的該清洗墊； 用於旋轉該清洗墊的清洗X軸傳送伺服電機； 向前移動該清洗墊，使其接觸於完成重磨的微型鑽頭切削前端的清洗接觸氣缸；以及 用於拍攝藉由該清洗墊去除雜質後完成重磨的微型鑽頭切削前端的清洗相機。
5. 如申請專利範圍第4項所述之微型鑽頭重磨裝置，其中該清洗部更包含用於照亮完成重磨的微型鑽頭切削前端以便清洗相機拍攝的清洗照明燈。
6. 如申請專利範圍第4項所述之微型鑽頭重磨裝置，其中該清洗部更包含： 上面設有該清洗墊、該清洗X軸傳送伺服電機、該清洗接觸氣缸、該清洗相機的第一清洗板；以及 用於輸送該第一清洗板的第一清洗X軸LM導架及清洗X軸傳送氣缸，該第一清洗板在清洗X軸傳送氣缸的作用下沿第一清洗X軸LM導架移動，使該清洗墊和該清洗相機中的一個位於完成重磨的微型鑽頭前面。