TW201525795A - 觸控屏之製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種觸控屏之製造方法，其包括以下步驟：在基板上形成氧化銦錫膜；蝕刻氧化銦錫膜以形成呈矩陣排列且相互絕緣之複數第一電極及複數第二電極，複數第一電極與複數第二電極間隔設置，沿第一方向排列之同一行第一電極之間相互電性連接，沿與第一方向交叉之第二方向排列之同一列之第二電極相互間隔；在氧化銦錫膜上形成複數絕緣片；採用噴墨印刷方法於相應之絕緣片上形成連接導線，以電性連接沿第二方向排列之同一列之第二電極；採用鐳射加工方法將連接導線之寬度消減縮小至10um以內。

Description

觸控屏之製造方法
本發明涉及一種觸控屏之製造方法，特別涉及一種具有單層氧化銦錫膜之觸控屏之製造方法。
觸控屏之應用非常廣泛，而具有單層氧化銦錫（Single Indium Tin Oxide，SITO）結構之觸控屏因其厚度薄、製造成本較低，具有更廣闊之應用前景。SITO觸控屏通常包括一基板、形成於基板上之氧化銦錫膜，所述氧化銦錫膜經由蝕刻等方法形成大致呈矩陣排列之複數第一電極和複數第二電極。複數第二電極和複數第一電極間隔設置。在第一方向上同一列之複數第一電極之間電性連接。複數第二電極之間相互絕緣，為了在與第一方向交叉之第二方向上使得同一列之複數第二電極之間電性連接，通常在交叉點處採用金屬搭橋（bridge）之方式形成金屬導線以電性連接相鄰之第二電極，如採用銀、銅等金屬導線進行金屬搭橋連接。
由於金屬導線在可見光波段之反射率較高，導致強光下目視明顯，所以需將金屬導線之寬度控制在10um以下。Bridge金屬導線一般藉由黃光微影（lithography）製程蝕刻形成，然黃光微影製程工序較為繁瑣；或藉由氣溶膠噴印(Aerosol jet)形成，然氣溶膠噴印速度較為緩慢，導致加工效率較低。
鑒於前述狀況，有必要提供一種製程較為簡單且加工效率較高之觸控屏之製造方法。
一種觸控屏之製造方法，其包括以下步驟：在基板上形成氧化銦錫膜；蝕刻氧化銦錫膜以形成呈矩陣排列且相互絕緣之複數第一電極及複數第二電極，複數第一電極與複數第二電極按列交替排列，沿第一方向排列之同一行第一電極之間相互電性連接，沿與該第一方向交叉之第二方向排列之同一列之第二電極相互間隔；在氧化銦錫膜上形成複數絕緣片，每一絕緣片覆蓋沿第一方向排列之同一行之相鄰之二第一電極之角部及沿第二方向排列之同一列之相鄰之二第二電極之角部；採用噴墨印刷方法於相應之絕緣片上形成連接導線，以電性連接沿第二方向排列之同一列之第二電極；採用鐳射加工方法將連接導線之寬度消減縮小至10um以內。
本發明之觸控屏之製造方法，藉由噴墨技術及鐳射加工搭配形成連接導線，使連接導線之寬度控制在10um以下，簡化了加工製程；且藉由噴墨技術噴墨初步形成連接導線，提高了加工效率。
圖1為本發明實施方式之觸控屏之俯視圖。
圖2為圖1中II處之放大圖。
圖3為沿圖2中III-III線之放大剖視圖。
圖4-圖8為圖2中II處之觸控屏之製造過程示意圖，其中圖4-圖6為剖視圖，圖7-圖8為俯視圖，且圖7為圖6所示觸控屏之俯視圖。
圖9為本發明實施方式之觸控屏之製造流程圖。
請參閱圖1至圖3，本發明實施方式之觸控屏100包括一基板10、形成於基板10表面上之氧化銦錫膜30、複數絕緣片50及多段連接導線70。本發明實施方式中，基板10由透明之絕緣材料製成，其可採用透明玻璃、聚對苯二甲酸類塑膠（PET）等材料製成。
氧化銦錫膜30上形成有大致呈矩陣排列之複數第一電極32及複數第二電極34，複數第一電極32與複數第二電極34相互絕緣，且第一電極32及第二電極34按列相互交替排列。本發明實施方式中，第一電極32及第二電極34均大致呈菱形。第一電極32為驅動電極，且沿X軸方向排列之同一行第一電極32之間相互電性連接，以形成驅動電極列。第二電極34為感應電極，且沿Y軸方向排列之同一列第二電極34之間相互間隔，並藉由多段連接導線70分別電性連接相鄰之第二電極34，以形成感應電極列。氧化銦錫膜30藉由濺射鍍膜方法形成在基板10上，然後，藉由蝕刻氧化銦錫膜30形成複數第一電極32及複數第二電極34。可理解，第一電極32亦可為感應電極，而第二電極34為驅動電極。
每一絕緣片50形成在沿Y軸方向排列之同一列之相鄰之二第二電極34及沿X軸方向排列之同一行之與該二第二電極34相鄰之二第一電極32上，並覆蓋該二第二電極34及該二第一電極32之角部。每一絕緣片50之形狀大致為矩形。可理解，絕緣片50之形狀亦可為圓形、長條形等，只要其能夠覆蓋該二第二電極34及該二第一電極32之角部即可。本發明實施方式中，絕緣片50由噴墨印刷方法形成。絕緣片50由熱固型或UV型透明有機材料形成，如聚(4-乙烯基苯酚)、聚醯亞胺、以聚烯丙基醚和添加氟之聚氟烯丙基醚為代表之芳香醚、芳香碳化氫等。
每一連接導線70形成在相應絕緣片50上，且其兩端由絕緣片50之邊緣延伸出來，分別電性連接沿Y軸方向排列之同一列之相鄰二第二電極34之角部。如此，多段連接導線70將沿Y軸方向排列之同一列之複數第二電極34電性連接。連接導線70由傳統噴墨印刷方法搭配鐳射加工方法形成，且其由奈米銀墨水、奈米金墨水或奈米銅墨水形成。
請同時參閱圖4至圖9，本發明實施方式之觸控屏100之製造方法包括以下步驟：
S1：在基板10上形成一層氧化銦錫膜30。本發明實施方式中，基板10由透明玻璃製成，氧化銦錫膜30經由濺射鍍膜方法形成。
S2：蝕刻氧化銦錫膜30以形成形狀互補並相互絕緣之複數第一電極32及複數第二電極34，複數第一電極32與複數第二電極34按列相互交替排列。本發明實施方式中，經由化學蝕刻方法形成第一電極32和第二電極34，沿X軸方向排列之同一行之複數第一電極32之間相互電性連接，而沿Y軸方向排列之同一列之複數第二電極34相互間隔。
S3：在氧化銦錫膜30上形成複數絕緣片50，使每一絕緣片50覆蓋沿Y軸方向排列之同一列之相鄰之二第二電極34之角部及沿X軸方向排列之同一列之與該二第二電極34相鄰之二第一電極32之角部。在本發明實施方式中，絕緣片50藉由噴墨印刷方法形成。可理解，絕緣片50並不局限於噴墨印刷方法形成，亦可採用其他方法形成，如將絕緣薄膜貼附在氧化銦錫膜30上。
S4：採用噴墨印刷方法於相應絕緣片50上形成連接導線70，並使其連接沿Y軸方向排列之同一列之相鄰二第二電極34之角部。每段連接導線70形成在相應之絕緣片50上，每段連接導線70之兩端由絕緣片50之邊緣延伸出來，分別連接沿Y軸方向排列之同一列之相鄰二第二電極34之角部，從而使所述相鄰之二第二電極34電性連接。
本發明實施方式中，採用奈米銀金屬墨水，藉由噴墨印刷方法使連接導線70形成在沿Y軸方向排列之同一列之相鄰二第二電極34之角部，噴印後連接導線70之寬度大致為30um~50um。可理解，還可採用奈米金墨水或奈米銅墨水形成連接導線。
S5：採用鐳射加工方法將連接導線70之寬度消減縮小至10um以內。鐳射加工裝置發出之高功率雷射光束照射連接導線70之邊緣，當鐳射之功率密度超過材料閥值功率密度後，可直接將常態下之連接導線70高溫離子氣化，輔助外力抽吸，使鐳射照射位置之部份連接導線70快速移除以縮小連接導線70之寬度。
本發明實施方式中，採用之鐳射為連續鐳射，且鐳射波長為1064nm。可理解，還可採用脈衝鐳射來減小導線70之寬度，發出之鐳射波長亦並不限於上述實施方式。
可理解，在形成氧化銦錫膜30、絕緣片50及連接導線70後均可採用固化步驟固化相應之膜層，根據膜層之具體材質，可選用高溫固化、室溫固化、UV固化等方式。
在本發明實施方式中，藉由噴墨技術及鐳射加工搭配形成連接導線70，使連接導線70之寬度控制在10um以下，簡化了加工製程；且藉由噴墨技術初步形成連接導線70，提高了加工效率。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出申請專利。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
100‧‧‧觸控屏
10‧‧‧基板
30‧‧‧氧化銦錫膜
32‧‧‧第一電極
34‧‧‧第二電極
50‧‧‧絕緣片
70‧‧‧連接導線
無

Claims (10)

  1. 一種觸控屏之製造方法，其包括以下步驟：
    在基板上形成氧化銦錫膜；
    蝕刻該氧化銦錫膜以形成呈矩陣排列且相互絕緣之複數第一電極及複數第二電極，複數第一電極與複數第二電極按列交替排列，沿第一方向排列之同一行第一電極之間相互電性連接，沿與該第一方向交叉之第二方向排列之同一列之第二電極相互間隔；
    在氧化銦錫膜上形成複數絕緣片，每一絕緣片覆蓋沿第一方向排列之同一行之相鄰之二第一電極之角部及沿第二方向排列之同一列之相鄰之二第二電極之角部；
    採用噴墨印刷方法於相應之絕緣片上形成連接導線，以電性連接沿第二方向排列之同一列之第二電極；
    採用鐳射加工方法將連接導線之寬度消減縮小至10um以內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控屏之製造方法，其中在噴墨印刷形成連接導線時，印刷後之連接導線之寬度為30um~50um。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控屏之製造方法，其中在採用鐳射加工方法減小連接導線之寬度時，採用之鐳射為連續鐳射。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控屏之製造方法，其中在採用鐳射加工方法減小連接導線之寬度時，採用之鐳射為脈衝鐳射。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控屏之製造方法，其中在採用鐳射加工方法減小連接導線之寬度時，採用之鐳射之波長為1064nm。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控屏之製造方法，其中在形成氧化銦錫膜、形成絕緣片及形成連接導線之每一步驟後均包含一固化步驟，以固化相應之氧化銦錫膜、絕緣片及連接導線。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之觸控屏之製造方法，其中固化步驟採用之固化方法為高溫固化、室溫固化及UV固化中之一種。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控屏之製造方法，其中採用噴墨印刷方法形成該連接導線時，採用之墨水為奈米銀墨水、奈米金墨水及奈米銅墨水中之一種。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控屏之製造方法，其中在基板上形成該氧化銦錫膜之方法為濺射鍍膜方法。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控屏之製造方法，其中形成該絕緣片之方法為噴墨印刷方法。
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