TW201518656A - 發光元件封裝結構 - Google Patents
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Abstract
一種發光元件封裝結構，包括一基板、一封裝透鏡、一發光單元以及多個光學微結構。發光單元與封裝透鏡配置於基板上，且封裝透鏡覆蓋發光單元。封裝透鏡包括至少一平台結構。至少一平台結構具有一側面以及一平台表面。封裝透鏡的下表面與至少一平台結構的平台表面經由至少一平台結構的側面連接。平台表面背對發光單元與下表面。光學微結構位於至少一平台結構的平台表面上。
Description
本揭露是有關於一種封裝結構，且特別是有關於一種發光元件封裝結構。
近年來，隨著發光二極體(Light Emitting Diode,LED)的發光效率與壽命提升，加上具備低耗能、低污染、高效率、高反應速度、體積小、重量輕與可在各種表面設置等元件特色與優勢，發光二極體目前亦已被積極應用於各光學領域中。以發光二極體在照明用途上的應用為例，目前已有許多將發光二極體封裝結構應用於燈源(如燈泡、路燈、手電筒等)或是相關的照明設備被開發出來。
一般而言，發光二極體封裝結構的製程需進行兩次光學設計，以達到商品應用需求。具體而言，目前的發光二極體於封裝過程中，需先進行一次光學設計，以將發光二極體的出光角度、光通量大小、光強分佈、色溫分佈範圍最佳化。接著，再透過在發光二極體封裝結構的發光路徑上增加光學透鏡、擴散板或其他光學元件來進行二次光學設計，以改變發光二極體封裝結構的光
學性能(例如是改變出光角度及增加色彩均勻度)。換言之，一次光學設計的目的是盡可能增加發光二極體封裝結構的光取出效率，而二次光學設計的目的則是讓整個燈具系統發出的光能滿足設計端的需求。
本揭露的一實施例提供一種發光元件封裝結構。發光元件封裝結構包括一基板、一封裝透鏡、一發光單元以及多個光學微結構。發光單元配置於基板上。封裝透鏡配置於基板上且覆蓋發光單元。封裝透鏡具有一下表面，並包括至少一平台結構。至少一平台結構具有一側面以及一平台表面。封裝透鏡的下表面與至少一平台結構的平台表面經由至少一平台結構的側面連接。平台表面背對發光單元與下表面。光學微結構位於至少一平台結構的平台表面上。
為讓本揭露的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100、100’、200a、200b、200c‧‧‧發光元件封裝結構
110、210a、210b、210c‧‧‧發光單元
111‧‧‧發光元件
111a‧‧‧藍色發光二極體晶片
111b‧‧‧紅色發光二極體晶片
113、213a、213b‧‧‧波長轉換材料
120、120’、320、420‧‧‧封裝透鏡
121‧‧‧下表面
123、323a、323b、423a、423b、423c、423d‧‧‧平台結構
130‧‧‧光學微結構
140‧‧‧基板
211a‧‧‧暖白發光二極體晶片
211b‧‧‧冷白發光二極體晶片
LF、LF1、LF2、LF3、LF4‧‧‧側面
FS、FS1、FS2、FS3、FS4‧‧‧平台表面
r‧‧‧半徑
h、h1、h2、h3、h4‧‧‧高度
D1、D2、D3、D4‧‧‧最大寬度
d12、d23、d34‧‧‧距離
RR‧‧‧邊緣
CR‧‧‧中心
O‧‧‧光軸
CL、CL1、CL2、CL3、CL4‧‧‧截線
θ、θ1、θ2、θ3、θ4‧‧‧夾角
s‧‧‧尺寸
p‧‧‧節距
w‧‧‧高度
圖1A是本揭露一實施例的一種發光元件封裝結構的架構示意圖。
圖1B是圖1A的一種封裝透鏡的示意圖。
圖1C是圖1A的一種封裝透鏡的剖面示意圖。
圖1D是圖1A的發光元件封裝結構的光形分佈圖。
圖1E是圖1A的發光元件封裝結構的發光強度的光學模擬數據圖。
圖1F是本揭露一對照實施例的一種發光元件封裝結構的架構示意圖。
圖1G是圖1F的發光元件封裝結構的發光強度的光學模擬數據圖。
圖2A是本揭露另一實施例的一種發光元件封裝結構的架構示意圖。
圖2B是本揭露再一實施例的一種發光元件封裝結構的架構示意圖。
圖2C是本揭露又一實施例的一種發光元件封裝結構的架構示意圖。
圖3A是本揭露一實施例的另一種封裝透鏡的示意圖。
圖3B是圖3A的一種封裝透鏡的剖面示意圖。
圖3C是圖3A的封裝透鏡應用在發光元件封裝結構中時的光形分佈圖。
圖3D是圖3A的封裝透鏡應用在發光元件封裝結構的發光強度的光學模擬數據圖。
圖4A是本揭露一實施例的再一種封裝透鏡的示意圖。
圖4B是圖4A的一種封裝透鏡的剖面示意圖。
圖1A是本揭露一實施例的一種發光元件封裝結構的架構示意圖。請參照圖1A，本實施例的發光元件封裝結構100包括一發光單元110、一封裝透鏡120以及多個光學微結構130。另一方面，如圖1A所示，發光元件封裝結構100更包括一基板140，封裝透鏡120與發光單元110配置於基板140上，且封裝透鏡120係覆蓋發光單元110，而多個光學微結構130則位於封裝透鏡120上。舉例而言，在本實施例中，基板140可為一高導熱基板。此外，在本實施例中，封裝透鏡120的材質為矽膠或其他具有高光穿透率、低光吸收率，高耐溫且不易黃化或劣化特性的封裝材料。另一方面，在本實施例中，發光單元110包括至少一發光二極體晶片，並可發出一光束。
更詳細而言，在本實施例中，發光單元110包括多個發光元件111，排列於基板140上，在本實施例中，這些發光元件111的顏色或色溫至少部分不相同。舉例而言，如圖1A所示，在本實施例中，發光單元110包括多個藍色發光二極體晶片111a以及多個紅色發光二極體晶片111b，且這些藍色發光二極體晶片111a以及紅色發光二極體晶片111b對稱性地交錯排列在封裝透鏡120內，以達到出光對稱性的要求。此外，發光單元110更包括波長轉換材料113，且波長轉換材料113配置在藍色發光二極體晶片111a上，以將藍光轉換為白光。在本實施例中，波長轉換材料113可為黃色螢光粉層。此外，紅色發光二極體晶片111b的配置亦可
提高發光單元110的演色性。
進一步而言，在本實施例中，由於封裝透鏡120包覆發光單元110，光學微結構130則位於封裝透鏡120上，因此將可藉由改變封裝透鏡120的結構以及光學微結構130的配置分布情形，來達到控制發光單元110的光形及色彩均勻度的功能。以下將搭配圖1B進行進一步地解說。
圖1B是圖1A的一種封裝透鏡的示意圖。圖1C是圖1A的一種封裝透鏡的剖面示意圖。請參照圖1B，在本實施例中，封裝透鏡120具有一下表面121，並包括至少一平台結構123。在本實施例中，平台結構123具有一側面LF以及一平台表面FS。封裝透鏡120的下表面121與平台結構123的平台表面FS經由平台結構123的側面LF連接。側面LF係為一橢球面、非球面或球面，但並不以此為限。更詳細而言，封裝透鏡120的下表面121具有一半徑r，且平台結構123的平台表面FS至下表面121的垂直距離為高度h。此外，如圖1A所示，平台結構123的平台表面FS背對發光單元110與下表面121，且平台表面FS與基板140實質上平行，亦與發光單元110的出光表面實質上平行。
進一步而言，在本實施例中，封裝透鏡120更包括一光軸O。封裝透鏡120之平台結構123相對於光軸O為軸對稱，且發光單元110配置鄰近於光軸O上。在本實施例中，發光單元110係對稱設置於光軸O上。更詳細而言，如圖1C所示，在本實施例中，平台結構123的側面LF通過光軸O切開後的截線CL為曲線，
且此截線CL具有一曲率R。更進一步而言，在本實施例中，藉由調整封裝透鏡120的半徑r、高度h及曲率R，將可使發光單元110所發出的光束出射封裝透鏡120時具有適合的光形。一般來說，當封裝透鏡120的半徑r固定的情形下，高度h增加或是曲率R增加時，光束出射封裝透鏡120的光型會更為聚光，亦即出光角度會越小；此外，在相同高度h下，若是曲率R越大，光型也會更為聚光。舉例而言，在本實施例中，封裝透鏡120的高度h小於等於5毫米，且至少一平台結構123的平台表面FS的邊緣BR與下表面121的幾何中心CR的連線和光軸O的夾角θ落在5度至60度的範圍內。應注意的是，此處的數值範圍皆僅是做為例示說明之用，其並非用以限定本揭露。
另一方面，亦如圖1B所示，在本實施例中，光學微結構130則位於平台結構123的平台表面FS上。舉例而言，在本實施例中，這些光學微結構130可採用高精密微結構射出成型方式形成，且由於光學微結構130位於平台結構123的平台表面FS上，因此易於進行脫模，而不致在進行脫模時，造成光學微結構130的損壞。此外，在本實施例中，這些光學微結構130為半球狀的塊體，但本揭露不以此為限。在其他的實施例中，這些光學微結構130亦可為球狀、柱狀、錐狀或其他任意規則或不規則形狀的塊體。
進一步而言，當發光單元110的光束通過這些光學微結構130時，將會被散射。換言之，藉由這些光學微結構130的配
置，將可使由發光單元110所發出的光束產生散射均勻的效果，進而使得入射光束出射時具有均勻的光照度。更進一步而言，在本實施例中，藉由針對光學微結構130的尺寸s、節距p以及高度w的調整，將可改善發光單元110所發出的光束的色彩均勻度及控制其出射角。舉例而言，如圖1C所示，在本實施例中，這些光學微結構130之間的節距p小於等於500微米，高度w小於等於500微米。應注意的是，此處的數值範圍皆僅是做為例示說明之用，其並非用以限定本揭露。
如此，將可避免在發光元件封裝結構100的中央與邊緣產生照度不均勻的光斑現象，並可同時維持高出光效率，達到低成本、小體積以及高照明品質的需求。以下將搭配圖1D至圖1G，針對發光元件封裝結構的功能進行進一步說明。
圖1D是圖1A的發光元件封裝結構的光形分佈圖。圖1E是圖1A的發光元件封裝結構的發光強度的光學模擬數據圖。在圖1D中，0度方向是對應至圖1B之沿著光軸O往上的方向，+90的方向是對應至圖1B之與光軸O垂直且往右的方向，而-90度的方向是對應至圖1B之與光軸O垂直且往左的方向，且徑向方向對應至發光強度(luminous intensity)，且越遠離圓心發光強度越大。在圖1E的發光強度圖形中，縱軸為發光強度，單位為瓦特每球面度(W/sr)，橫軸為與光軸O的角度。如圖1D至圖1E所示，在本實施例中，發光元件封裝結構100可在封裝透鏡120的高度h小於等於5毫米的情況下，仍可提供小角度出光效果。更詳細而言，
在本實施例中，發光元件封裝結構100的發散角可落在100度至240度的範圍內。舉例而言，當發光元件封裝結構100的發散角為100度時，發光元件封裝結構100的光形主要是從負50度分佈至正50度；當發光元件封裝結構100的發散角為240度時，發光元件封裝結構100的光形主要是從負120度分佈至正120度，但本揭露不以此為限。如圖1D所示，在本實施例中，發光元件封裝結構100的光形主要是從約負90度分佈至約正90度。此外，在本實施例中，發光元件封裝結構100的發光強度曲線的半高寬是落在25度至60度的範圍內。舉例而言，當發光元件封裝結構100的發光強度曲線的半高寬為25度時，發光元件封裝結構100的發光強度曲線的半高寬可從負12.5度延伸至正12.5度；當發光元件封裝結構100的發光強度曲線的半高寬為60度時，發光元件封裝結構100的發光強度曲線的半高寬可從負30度延伸至正30度(如圖1E所示)，但本揭露不以此為限。應注意的是，此處的數值範圍皆僅是做為例示說明之用，其並非用以限定本揭露。
圖1F是本揭露一對照實施例的一種發光元件封裝結構的架構示意圖。圖1G是圖1F的發光元件封裝結構的發光強度的光學模擬數據圖。圖1G的繪製方式與圖1E類似，在此不再重覆說明。請參照圖1F，本對照實施例的發光元件封裝結構100’與圖1A的發光元件封裝結構100類似，而兩者的差異如下所述。本實施例的發光元件封裝結構100’的封裝透鏡120’的頂部為一平滑曲面。舉例而言，在本實施例中，封裝透鏡120’為一球面。換言之，
發光元件封裝結構100’並不具有發光元件封裝結構100的平台結構123以及多個光學微結構130。如圖1G所示，發光元件封裝結構100’的發光強度曲線的半高寬約為120度左右，而分佈在介於負60度與正60度之間。換言之，與發光元件封裝結構100’相較，發光元件封裝結構100可達到小角度的出光效果。
承上述，發光元件封裝結構100亦將可藉由至少一平台結構123及多個光學微結構130的配置，在一次封裝(即封裝透鏡120為一次透鏡)的情況下，即可達到高色彩均勻度及高度控制光形的功能，並可有效降低封裝成本及整體體積。圖2A是本揭露另一實施例的一種發光元件封裝結構的架構示意圖。圖2B是本揭露再一實施例的一種發光元件封裝結構的架構示意圖。圖2C是本揭露又一實施例的一種發光元件封裝結構的架構示意圖。請參照圖2A至圖2C，發光元件封裝結構200a、200b、200c與圖1A的發光元件封裝結構100類似，而差異如下所述。
在圖2A的實施例中，發光單元210a包括多個暖白發光二極體晶片211a(WW LED)以及多個冷白發光二極體晶片211b(CW LED)。更詳細而言，在本實施例中，暖白發光二極體晶片211a或冷白發光二極體晶片211b可採用藍色發光二極體晶片111a搭配不同波長轉換材料213a、213b而形成。舉例而言，當藍色發光二極體晶片111a搭配色溫偏向橘色的長波長轉換材料213a時，將可形成暖白發光二極體晶片211a。而當藍色發光二極體晶片111a搭配色溫偏向黃色或綠色的較短波長轉換材料213b時，則可形成
冷白發光二極體晶片211b。進一步而言，在本實施例中，藉由不同暖白發光二極體晶片211a以及冷白發光二極體晶片211b的配置設計，亦可提高發光單元210a的演色性。
在圖2B及圖2C的實施例中，發光單元210b包括多個藍色發光二極體晶片111a(如圖2B所示)，或是發光單元210c包括多個藍色發光二極體晶片111a以及多個紅色發光二極體晶片111b(如圖2C所示)。另一方面，在圖2B與圖2C的實施例中，發光元件封裝結構200b、200c皆將波長轉換材料113配置在封裝透鏡120的平台結構123上。如此一來，將可有效減少波長轉換材料113在發光元件發熱時而可能產生劣化的風險。
此外，由於發光元件封裝結構200a、200b、200c皆具有至少一平台結構123及多個光學微結構130的配置，因此亦可達到與發光元件封裝結構100類似的功能，在此就不予贅述。
此外，需要說明的是，在前述圖1A至圖2C的實施例中，封裝透鏡120雖皆以具有一平台結構123為例示，但本揭露不以此為限。在其他的實施例中，封裝透鏡120亦可具有多個平台結構123。以下將搭配圖3及圖4，進行進一步地解說。
圖3A是本揭露一實施例的另一種封裝透鏡的示意圖。圖3B是圖3A的一種封裝透鏡的剖面示意圖。請參照圖3A與圖3B，封裝透鏡320與圖1A的封裝透鏡120類似，而差異如下所述。在本實施例中，封裝透鏡320的至少一平台結構123為多個平台結構323a、323b。舉例而言，在本實施例中，封裝透鏡320具有二
層平台結構323a、323b。具體而言，這些平台結構323a、323b係相互疊設而形成階梯狀，且靠近下表面121處的平台結構323b的尺寸大於遠離下表面121處的平台結構323a的尺寸。換言之，如圖3B所示，在本實施例中，位於上方的平台結構323a的平台表面FS1之最大寬度D1(或直徑)小於位於下方的平台結構323b的平台表面FS2之最大寬度D2(或直徑)。此外，在本實施例中，此二平台結構323a、323b的側面LF1、LF2通過光軸O切開後的截線CL1、CL2的曲率則分別為曲率R1、曲率R2，且位於上方的平台結構323a至另一平台結構323b的垂直距離為高度h1，平台結構323b的平台表面FS2至下表面121的垂直距離則為高度h2。在本實施例中，高度h1小於高度h2，但本揭露不以此為限。
另一方面，如圖3A所示，在本實施例中，此二平台結構323a、323b的二平台表面FS1、FS2經由位於上方的一平台結構323a的側面LF1相連接，且位於下方的另一平台結構323b的平台表面FS2為環狀。更詳細而言，位於下方的平台結構323b的平台表面FS2的邊緣BR至與位於上方的平台結構323a的側面LF1連接處之間具有一距離d12。此外，在本實施例中，靠近下表面121處的平台表面FS2的邊緣BR與下表面121的幾何中心CR的連線和光軸O的夾角θ2大於遠離下表面121處的平台表面FS1的邊緣BR與下表面121的幾何中心CR的連線和光軸O的夾角θ1。
進一步而言，當封裝透鏡320具有二層平台結構323a、
323b時，將具有更多可調整光形的參數。舉例而言，在本實施例中，藉由調整封裝透鏡320與基板140所產生的下表面121的半徑r、封裝透鏡320平台表面FS1、FS2的最大寬度D1、D2、曲率R1、R2、高度h1、h2、距離d12，皆可改變發光單元110所發出的光束出射封裝透鏡320時的光形，因此將更能有彈性地使光束出射封裝透鏡320時達到適合光形的效果，並進而可有效降低整體封裝高度，且達到小角度出光效果。
圖3C是圖3A的封裝透鏡應用在發光元件封裝結構中時的光形分佈圖。圖3D是圖3A的封裝透鏡應用在發光元件封裝結構的發光強度的光學模擬數據圖。圖3C與圖3D的繪製方式與圖1D與1E類似，在此不再重覆說明。如圖3C與圖3D所示，當透鏡320被應用至發光元件封裝結構100中時，亦可使發光元件封裝結構100具有小角度出光效果。更詳細而言，在本實施例中，發光元件封裝結構100的發散角可落在5度至90度的範圍內。舉例而言，當發光元件封裝結構100的發散角為5度時，發光元件封裝結構100的光形主要是從負2.5度分佈至正2.5度；當發光元件封裝結構100的發散角為90度時，發光元件封裝結構100的光形主要是從負45度分佈至正45度(如圖3C所示)，但本揭露不以此為限。此時發光元件封裝結構100的發光強度曲線的半高寬是落在2.5度至45度的範圍內。舉例而言，當發光元件封裝結構100的發光強度曲線的半高寬為2.5度時，發光元件封裝結構100的發光強度曲線的半高寬可從負1.25度延伸至正1.25度；當發光
元件封裝結構100的發光強度曲線的半高寬為45度時，發光元件封裝結構100的發光強度曲線的半高寬可從負22.5度延伸至正22.5度，但本揭露不以此為限。如圖3D所示，發光元件封裝結構100的發光強度曲線的半高寬主要從負20度延伸至正20度。因此，封裝透鏡320亦可達到與封裝透鏡120類似的功能，在此就不予贅述。
圖4A是本揭露一實施例的再一種封裝透鏡的示意圖。圖4B是圖4A的一種封裝透鏡的剖面示意圖。請參照圖4A與圖4B，封裝透鏡420與圖3的封裝透鏡320類似，而差異如下所述。在本實施例中，封裝透鏡420具有多層平台結構423a、423b、423c、423d相互堆疊而形成階梯狀。更詳細而言，在本實施例中，上下相鄰的平台結構423a、423b、423c、423d的平台表面FS1、FS2、FS3、FS4分別經由位於上方的平台結構423a、423b、423c的側面LF1、LF2、LF3相連接，且位於相對下方的平台結構423b、423c、423d的平台表面FS2、FS3、FS4為環狀。此外，在本實施例中，平台結構423a、423b、423c、423d之邊緣BR與下表面121的幾何中心CR的連線和光軸O所產生的夾角分別為θ1、θ2、θ3、θ4，其中θ4>θ3>θ2>θ1。此外，藉由封裝透鏡420與基板140所產生的下表面121的半徑r與這些平台結構423a、423b、423c、423d之平台表面FS1、FS2、FS3、FS4的最大寬度D1、D2、D3、D4，側面LF1、LF2、LF3、LF4的曲率R1、R2、R3、R4、各平台結構423a、423b、423c、423d之間的高度h1、h2、h3、h4以及各
平台表面FS1、FS2、FS3、FS4的邊緣BR至與側面LF1、LF2、LF3、LF4連接處之間的距離d12、d23、d34，亦可改變發光單元110所發出的光束出射封裝透鏡420時的光形，因此亦更能有彈性地使光束出射封裝透鏡420時達到適合光形的效果，進而可有效降低整體封裝高度，且達到小角度出光效果。因此，封裝透鏡420亦可達到與封裝透鏡320類似的功能，在此就不予贅述。
此外，由於封裝透鏡320、420具有與封裝透鏡120類似的功能，且在各平台結構323a、323b、423a、423b、423c、423d上亦可具有多個光學微結構130的配置，因此當封裝透鏡320、420被應用在前述圖1A至圖2C的發光元件封裝結構100、200a、200b、200c時，亦可達到與發光元件封裝結構100、200a、200b、200c類似的功能，在此就不予贅述。
綜上所述，本揭露的實施例的發光元件封裝結構藉由至少一平台結構及多個光學微結構的配置，可使發光元件封裝結構經一次封裝即可達到高色彩均勻度及高度控制光形的功能，並可有效降低封裝成本及整體體積。
雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本揭露的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧發光元件封裝結構
110‧‧‧發光單元
111‧‧‧發光元件
111a‧‧‧藍色發光二極體晶片
111b‧‧‧紅色發光二極體晶片
113‧‧‧波長轉換材料
120‧‧‧封裝透鏡
121‧‧‧下表面
123‧‧‧平台結構
130‧‧‧光學微結構
140‧‧‧基板
LF‧‧‧側面
FS‧‧‧平台表面
Claims (13)
- 一種發光元件封裝結構，包括：一基板；一發光單元，配置於該基板上；一封裝透鏡，配置於該基板上且覆蓋該發光單元，該封裝透鏡具有一下表面，並包括至少一平台結構，其中該至少一平台結構具有一側面以及一平台表面，且該封裝透鏡的該下表面與該至少一平台結構的該平台表面經由該至少一平台結構的該側面連接，該平台表面背對該發光單元與該下表面；以及多個光學微結構，位於該至少一平台結構的該平台表面上。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件封裝結構，其中該至少一平台結構為多個平台結構，該些平台結構係相互疊設而形成階梯狀，且靠近該下表面處的該些平台結構的尺寸大於遠離該下表面處的該些平台結構的尺寸。
- 如申請專利範圍第2項所述的發光元件封裝結構，其中上下相鄰的該些平台結構的該些平台表面經由位於上方的一該平台結構的該側面連接，且位於下方的另一該平台結構的該平台表面為環狀。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件封裝結構，其中該封裝透鏡更包括一光軸，該封裝透鏡的該至少一平台結構相對於該光軸為軸對稱，且該發光單元配置鄰近於該光軸上。
- 如申請專利範圍第4項所述的發光元件封裝結構，其中該 至少一平台結構的該側面通過該光軸切開後的截線為曲線。
- 如申請專利範圍第4項所述的發光元件封裝結構，其中該至少一平台結構的該平台表面的邊緣與該下表面的幾何中心的連線和該光軸的夾角落在5度至60度的範圍內。
- 如申請專利範圍第4項所述的發光元件封裝結構，其中該至少一平台結構為多個平台結構，且靠近該下表面處的該些平台表面的邊緣與該下表面的幾何中心的連線和該光軸的夾角大於遠離該下表面處的該些平台表面的邊緣與該下表面的幾何中心的連線和該光軸的夾角。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件封裝結構，其中該至少一平台結構的該平台表面與該發光單元的出光表面實質上平行。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件封裝結構，其中該封裝透鏡的高度小於等於5毫米。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件封裝結構，其中該些光學微結構之間的節距小於等於500微米。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件封裝結構，其中該些光學微結構之間的高度小於等於500微米。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件封裝結構，其中該些光學微結構為半球狀、球狀、柱狀或錐狀的塊體。
- 如申請專利範圍第1項所述的發光元件封裝結構，其中該至少一平台結構的該平台表面與該基板實質上平行。
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