TW201445809A - 多頻帶天線 - Google Patents

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Philippe Minard
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Abstract

本發明係關於多頻帶天線。此天線包括基體，和至少一導電層，設有複數天線，諸如PIFAs，以特殊頻帶諧振。天線分梯級，以便達成精巧天線。第一天線包括第一輻射元件(30)，連接於該第一輻射元件之第一饋電元件(31)，和第一地回路元件(32)，而第二天線包括第二輻射元件(20)，連接於該第二輻射元件之第二饋電元件(21)，和第二地回路元件(22)。接地平面(10)印在第一和第二天線同層。

Description

多頻帶天線
本發明一般關於多頻帶天線，供無線通訊系統用，例如家用網路連接裝置或行動裝置。
家用網路連接裝置，諸如閘口或機上盒，需要與愈來愈多的無線標準相容。此等標準有例如：以2.4GHz和5GHz頻帶作業之WLAN(無線本區網路)，以2.4GHz頻帶作業之RF4CE(消耗者電子產品用之射頻)，以1900MHz頻帶作業之DECT(數位增進無繩電訊)，以及以UHF和L頻帶作業之LTE(長期進化)。
裝置需與複數無線標準相容，增加需求天線數量，從而提高裝置成本。MIMO系統之需要也會增加天線數量。以n階MIMO系統而言，需要n個天線。此外，像RF4CE或DECT系統等需要輻射多樣性，也會造成此項增加。
不同的天線結構，亦可用於此等多頻帶無線系統。第1A圖至第1C圖表示三種可能之天線結構。
第1A圖表示第一種天線結構，對各需求頻帶而言，包括特殊單一頻帶天線和一特殊濾波器。此項解決方案很昂貴，因在各天線和各濾波器間要求有連接器。
第1B圖表示第二種天線構造，對各要求之頻帶，包括單一寬帶天線和一特殊濾波器。在此構造中，天線充分阻抗匹配之頻帶寬，應涵蓋多頻帶系統之全部頻帶。使用多工器，以便把訊號引導朝向不同的濾波器和關聯傳收器。此項解決方案較低廉，因只要求一連接器和一多工器。然而，視目標之頻帶寬而定，此種天線之設計可非常棘手，會造成尺寸和效能(回流損失、增益、效率等)間之平衡解決方案。此外，寬帶天線會增加EMI議題，因其寬帶增益之故。
第1C圖表示第三種天線結構，對各要求之頻帶，包括多頻 帶天線和一特殊濾波器。以此種天線而言，天線回流損失回應為多頻帶。意即天線只能充分匹配於目標之頻帶。此解決方案是低成本解決方案，因為只用到一連接器和一多工器。
本發明是以前述為念而構想。
按照本發明第一要旨，提供多頻帶天線，包括基體，具有至少一導電層；該至少一導電層包括接地段；第一輻射元件(30)，連接於該第一輻射元件之第一饋電元件(31)，以及連接於該第一輻射元件和該接地段之第一地回路元件(32)，該第一輻射元件(30)和該第一饋電元件(31)係在橫向上與接地段偏差，該第一輻射元件(30)、該第一饋電元件(31)和該第一地回路元件(32)，配置形成第一天線，以第一頻帶諧振；第二輻射元件(20)，連接於該第二輻射元件之第二饋電元件(21)，以及連接於該第二輻射元件(20)和該第一地回路元件(32)之第二地回路元件(22)，該接地段(10)、該第二輻射元件(20)、該第二饋電元件(21)和該第二地回路元件(22)，配置形成第二天線，以第二頻帶諧振；第二輻射元件長度(L20)係與第一輻射元件長度(L30)不同，該第二輻射元件(20)和該第二饋電元件(21)，在橫向上與該第一輻射元件(30)和該第一饋電元件(31)偏差；其中第一饋電元件係以鏈路連接至第二饋電元件，使第二輻射元件經由第一饋電元件連接至共同饋電埠(80)。
第一天線和/或第二天線可以平坦形式設備，例如為印刷平面天線。在本發明某些具體例中，第一和/或第二天線可例如形成倒F形天線(PIEA)。
在某些具體例中，基體設有第一導電層和第二導電層，彼此以該基體分開，其中接地段和第一天線設在第一導電層，而第二天線設在第二導電層。
二天線係例如創作在基體內，具有頂導電層和底導電層。第一天線之輻射元件和饋電元件，可設在頂導電層，而第二PIFA之輻射元件和饋電元件，則設在底導電層。
第二饋電元件宜利用印刷在第二導電層之微條線，連接於第一饋電元件，並經由貫穿連接，諸如貫穿孔，該微條線係配置在第一輻射元件之下或之上。
按照本發明具體例，第一地回路元件利用貫穿連接，諸如貫穿孔，連接於接地段。
按照本發明另一具體例，第二地回路元件利用該貫穿連接，例如貫穿孔，接到第一地回路元件。
在本發明特別具體例中，第一輻射元件係形成於直導電線。
在另一具體例中，第一輻射元件包括第一和第二接續部，第二部係垂直於第一部。
在本發明特殊具體例中，第一輻射元件長度大於第二輻射元件長度，使第二頻帶高於第一頻帶。
在本發明特別具體例中，鏈路包括電子組件，諸如一或以上之電感器和/或電容器。
在本發明特別具體例中，第一饋電元件包括電子組件，諸如一或以上之電感器和/或電容器。
在本發明特別具體例中，第二饋電元件包括電子組件，諸如一或以上之電感器和/或電容器。
第一饋電元件之長度和寬度宜界定為，使第一天線之阻抗匹配連接於第一饋電元件的射頻電路之阻抗。
第一饋電元件宜經由與電容器呈梯級串聯的電感器，連接於射頻電路，電感器之電感經決定以達成第二天線與射頻電路之阻抗匹配，而電容器之電容經決定以達成第一天線與射頻電路之阻抗匹配。
本發明具體例亦涉及多頻帶天線，包括二頻帶以上。
因此，在本發明特殊具體例中，天線又包括基體之第三導電層，配置在第一和第二導電層之間，該第三導電層包括第三輻射元件，連接於該第三輻射元件之第三饋電元件，以及連接於該第三輻射元件和該接地段之第三地回路元件，第三輻射元件之長度與該第一和第二輻射元件之長度不同，該第三輻射元件和該第三饋電元件，在橫向上與第一和第二輻射元件、第一和第二饋電元件，以及該接地段有偏差。該第三輻射元件、該第三饋電元件和該第三地回路元件，配置形成實質上第三天線，諸如印刷之倒F形天線，在第三頻帶諧振。
在此天線中，例如PIFA之天線，是印製在附設於基體的個 別三個導電層內。
按照特殊具體例，第一饋電元件、第二饋電元件和第三饋電元件，連接於饋電埠。例如第二饋電元件連接於第三饋電元件，是利用印製在第二導電層之第一微條線，和至少一貫穿連接器，諸如貫穿孔，該第一微條線係配置在第三輻射元件之下或之上，而第一饋電元件係連接於第三饋電元件，利用印製於第三導電層之第二微條線，和至少一貫穿連接器，該第二微條線係配置在第一輻射元件之下或之上。
在本發明另一具體例中，該第一和第二導電層之一，又包括第三輻射元件，連接於該第三輻射元件之第三饋電元件，以及連接於該第三輻射元件和該接地段之第三地回路元件，第三輻射元件之長度與該第一和第二輻射元件之長度不同，該第三輻射元件和該第三饋電元件，在橫向上與該第一和第二輻射元件、該第一和第二饋電元件，以及該接地段有偏差。該第三輻射元件、該第三饋電元件和該第三地回路元件，配置形成第三天線，例如印製之倒F形天線，以第三頻帶諧振。
在此具體例，至少有一導電層包括至少二天線。
本發明又一要旨，在於提供一種無線通訊用之電子裝置，包括本發明任一具體例之多頻帶天線。電子裝置可例如為閘口裝置或機上盒。
在本發明一般具體例中，多頻帶天線是由複數天線所形成，包含印製之平面天線，諸如PIFAs，諸如以一或以上基體層重疊和分開。
本發明諸具體例可提供多頻帶天線，可例如按照第1C圖結構使用。
按照本發明具體例，可提供精巧低成本多頻帶天線，而多頻帶天線之性能可媲美複數之單頻帶天線。
10‧‧‧接地段
11‧‧‧槽孔
20‧‧‧底層輻射元件
21‧‧‧底層饋電元件
22‧‧‧底層地回路元件
26‧‧‧電感器
27‧‧‧電容器
30‧‧‧頂層輻射元件
30A‧‧‧輻射元件第一部
30B‧‧‧輻射元件第二部
30C‧‧‧輻射元件第三長形部
31‧‧‧頂層饋電元件
32‧‧‧頂層地回路元件
40‧‧‧中層輻射元件
41‧‧‧中層饋電元件
42‧‧‧中層地回路元件
50‧‧‧微條線
50a‧‧‧微條線
50b‧‧‧微條線
51‧‧‧微條線
60‧‧‧貫穿孔
61‧‧‧貫穿孔
70‧‧‧貫穿孔
70a‧‧‧貫穿孔
70b‧‧‧貫穿孔
71‧‧‧貫穿孔
80‧‧‧共同饋電埠
312‧‧‧饋電元件之一段
F‧‧‧饋電元件
R‧‧‧輻射元件
GR‧‧‧地回路元件
G‧‧‧接地段或接地平面
L0‧‧‧長度
H‧‧‧貫穿孔
W0‧‧‧寬度
d1,d2,d3‧‧‧間隙
第1A至1C圖簡略繪示多頻帶系統之天線結構實施例；第2圖為先前技術PIFA之示意圖；第3圖為本發明雙頻帶天線之第一具體例示意圖；第4圖為第3圖之部份圖，顯示第3圖天線之第一輻射元件和第一饋電元件； 第5圖為第3圖之部份圖，顯示第3圖天線之第二輻射元件和第二饋電元件；第6圖為第3圖之部份圖，顯示第3圖元件間之距離；第7圖簡略繪示本發明雙頻帶天線之第二具體例；第8圖簡略繪示本發明雙頻帶天線之第三具體例；第9圖簡略繪示本發明雙頻帶天線之第四具體例；第10圖簡略繪示本發明雙頻帶天線之第五具體例；第11圖為第7圖所示以WLAN 2.4GHz和5GHz頻帶作業之雙頻帶天線回流損失曲線圖；第12和13圖分別為第7圖所示以WLAN 2.4GHz和5GHz頻帶作業在2.4GHz頻帶和5GHz頻帶之雙頻帶天線增益曲線圖；第14和15圖分別為第7圖所示以WLAN 2.4GHz和5GHz頻帶作業之雙頻帶天線在2.4GHz頻帶和5GHz頻帶之天線效率曲線圖；第16和17圖分別表示第7圖所示以WLAN 2.4GHz和5GHz頻帶作業之雙頻帶天線在2.45GHz頻率和5.5GHz頻率之3D輻射形態；第18和19圖分別表示第7圖所示以WLAN 2.4GHz和5GHz頻帶作業之雙頻帶天線在2.45GHz頻率和5.5GHz頻率之電流分配；第20圖為本發明三頻帶天線之第一具體例示意圖；第21圖為本發明三頻帶天線之第一具體例示意圖；第22圖為本發明三頻帶天線之第二具體例示意圖；第23圖為本發明雙頻帶天線之又一具體例示意圖。
茲參照附圖所示實施例說明本發明具體例。
此處所列實施例說明本發明較佳具體例，此等實施例不構成以任何方式限制本發明之範圍。
在本發明若干具體例中，提供一種多頻帶天線，包括複數天線，諸如PIFAs。第2圖繪示單一PIFA設計例。
在第2圖特別具體例中，PIFA天線是印製在具有二導電層之基體上：頂層(以陰影線表示)上印製饋電元件F、輻射元件R和地回路元件GR，而底層上印製接地段或接地平面G。
輻射元件R基本上以長方形線構成。亦可迂迴曲折以縮短其長度。此元件長度L0實質上等於天線目標帶寬中心頻率波長的四分之一。
輻射元件R一端為開端式，另一端利用地回路元件GR和貫穿孔H，短路至接地段G。輻射元件和饋電元件在橫向上與接地段G偏差。
輻射元件R由垂直於輻射元件配置之饋電元件F饋電，二元件連同地回路元件GR，以接地平面之直立邊緣，形成一種倒F形。在此技術領域，PIFA指具有實質上倒F形之天線，或具有實質上T形之天線。
調節若干參數，以達成天線之目標效能：
˙界定饋電元件F與接地段G直立邊緣間之間隙d1、饋電元件寬度W0，以及輻射元件R與接地平面水平邊緣間之間隙d2，使天線匹配目標阻抗，符合所要求回流損失程度。
˙界定輻射元件R之長度L0和寬度W0，以及輻射元件末端E1與接地段右側直立邊緣間之間隙d3，以達成目標之帶寬和輻射效能(效率、增益)。
按照本發明特殊具體例，擬議一種多頻帶天線，基於複數PIFAs彼此上下堆疊。
第3至6圖繪示本發明第一具體例之雙頻帶天線。
就單一PIFA而言，雙頻帶天線是在基體上製成二導電金屬層：頂層(呈陰影線)附設於基體表面，底層附設於基體底部。底層包括接地段10。
輻射元件30、饋電元件31和地回路元件32，印製於頂層。輻射元件30和饋電元件31在橫向上，與接地段10偏差。輻射元件30末端利用地回路元件32和貫穿孔60，連接於接地段10。輻射元件30另一端為開口端。饋電元件31垂直連接於輻射元件30。饋電元件31自由端連接於饋電埠80。
在此具體例中，輻射元件30包括二接續長方形部，第一部30A，和垂直於第一部30A之第二部30B。
輻射元件30、饋電元件31和地回路元件32，配置形成第一天線，以第一頻帶B1諧振。在此實施例中，第一天線實質上形成第一印製倒F形天線。輻射元件30的長度L30，實質上等於λ1/4，其中λ1是頻帶B1 中心頻率之波長。
在本發明具體例中，底層亦包括輻射元件20、饋電元件21和地回路元件22，形成第二天線，以第二頻帶B2諧振。地回路元件22為接地段10之一部份。接地段10在圖中以點(有點之面積)表示。輻射元件20和饋電元件21在橫向上，與頂層之輻射元件30和饋電元件31偏離。
在此具體例中，饋電元件21和31經由印製在底層形成微條線50的鏈路元件，以及通過基體的貫穿連接，結合在一起。在此實施例中，貫穿連接是貫穿孔70。二饋電元件21和31以此方式連接於同樣饋電埠80。尤其是第二輻射元件20，是經由第一輻射元件30的饋電元件，連接於共同饋電埠80。
按照本發明特別具體例，輻射元件20、饋電元件21和地回路元件22，配置實質上形成第二印製之倒F形天線，以第二頻帶B2諧振。輻射元件20的長度L20實施上等於λ2/4，其中λ2是頻帶B2中心頻率的波長。
此特殊配置造成二梯級天線，在本實施例中形成PIFAs，其功能彼此相對獨立。各天線可獨立於另一天線達最佳。以頻帶B1諧振之第一天線參數，可藉作動如下數值調節：˙輻射元件30之寬度W30和長度L30；˙饋電元件31之寬度W31；˙接地段10第一直立邊緣與饋電元件31間之距離d11；此距離參見第6圖；˙接地段10水平邊緣與輻射元件30的部位30A間之距離d12；此距離參見第6圖；˙接地段10第二直立邊緣與輻射元件30的部位30B間之距離d13；此距離參見第6圖。
按同樣方式，以頻帶B2諧振之第二天線參數，可藉作動如下數值調節：˙輻射元件20之寬度W20和長度L20；˙饋電元件21之寬度W21；˙微條線50之寬度W50；˙接地段10第一直立邊緣與饋電元件21間之距離d21；此距離參見第6 圖；˙輻射元件20與輻射元件30的部位30A間之距離d22；此距離參見第6圖；˙輻射元件20開口端與輻射元件30的部位30B間之距離d23；此距離參見第6圖。
在本具體例中，以頻帶B1諧振的PIFA長度L30，比以頻帶B2諧振的PIFA長度L20大，使頻帶B1低於頻帶B2。
在此具體例中，輻射元件30、饋電元件31和地回路元件32構成之PIFA，形成低頻帶PIFA，而輻射元件20、饋電元件21和地回路元件22構成之PIFA，形成高頻帶PIFA。
界定饋電元件31之寬度W33、距離d11和長度L31，使得以頻帶B1諧振之PIFA阻抗，與連接於饋電埠的射頻電路阻抗匹配。
界定饋電元件31之寬度W31和長度L31，連同饋電元件21之寬度W21和長度L21、微條線50之寬度W50，以及距離d21，使得以頻帶B2諧振之PIFA阻抗，與連接於饋電埠的射頻電路阻抗匹配。
在第7圖所示較佳具體例中，饋電埠80經由與電容器27呈梯級串聯的電感器26，連接至射頻電路，決定電感器26的電感，達成以高頻帶(頻帶B2)諧振的PIFA與射頻電路呈阻抗匹配，並決定電容器27之電容，達成以低頻帶(頻帶B1)諧振的PIFA與射頻電路呈阻抗匹配。
第一具體例之變化例如第8至10圖所示。
在第8圖所示變化例中，輻射元件30包括第三長形部30C，形成較直，並在部位30B相反側垂直連接於中央部30A，部位30B和30C按相反方向延伸。貫穿孔35設在部位30C的自由端。
做為變化例，輻射元件30可以不形成較直，例如輻射元件可包括複數直部，形成曲折。
在第9圖所示另一變化例中，輻射元件30包括單一直部。
在第10圖所示另一變化例中，在底層蝕刻槽孔11，以便在高頻帶內達成例如較窄的帶寬。
此雙帶天線可例如為WLAN雙帶2.4/5GHz天線。此天線可例如印製於FR-4基體，其厚度為1.2mm。在此情況，可在尺寸為240× 142mm2之PCB上，達成尺寸為22×8mm2之雙帶PIFA。
如此天線之性能可利用HFSSTM 3D-EM模擬工具模擬，列如下。所模擬雙帶天線包括做為輸入之2.5nH電感器26，與0.7pF之電容器27呈梯級。
此天線之性能如第11至19圖所示。第11圖表示回流損失程度，比二頻帶[2.4GHz-2.5GHz]和[5.15GHz-5.85GHz]內通常所需程度(-10dB)為低。
第12和13圖表示所模擬增益在普通水準，在2.4GHz和5GHz頻帶時分別大約4dBi和5dBi。
第14和15圖表示天線在二頻帶內顯示高效率，大約80-85%。
第16和17圖分別顯示在2.45GHz和5.5GHz之3D輻射形態。顯示與主要導向前側輻射之單頻帶PIFA相似。
第18和19圖分別表示在2.45GHz和5.5GHz之電流分配。第18圖指出以高頻帶諧振之輻射元件20不太活化，以此方式證明此元件在2.4GHz頻帶相當透明。在5.5GHz較高頻帶激化天線時，第19圖表示輻射元件20正在諧振，而輻射元件30驅用剩餘電流，以及周圍之接地平面。
梯級天線之形態可延伸到二頻帶以上之多頻帶天線。例如，可用來設計第20和21圖所示之三頻帶天線。
第20和21圖之天線包括多層基體，和疊合之三導電層，各導電層均以基體層與相鄰導電層分開。此等導電層界定為底層、中層和頂層。底層包括接地段10。
與第3圖之雙頻帶天線相較，第20和21圖之天線增加一天線，例如形成PIFA天線，以頻帶B3諧振，係與中間層印製之B1和B2不同。
頂層包括第一PIFA，由輻射元件30、饋電元件31和地回路元件32製成。底層包括第二PIFA，由輻射元件20、饋電元件21和地回路元件22製成。而中層包括第三PIFA，由輻射元件40、饋電元件41和地回路元件42製成。
一如第3圖之雙頻帶天線，輻射元件30利用地回路元件32和貫穿孔60，連接至接地段10。輻射元件40利用地回路元件42和貫穿孔61，連接至接地段10。地回路元件22利用該貫穿孔61連接至地回路元件42。
饋電元件21利用印製於底層之微條線50a和貫穿孔70a，連接至饋電元件41，而饋電元件41是利用印製於中層的微條線50b和貫穿孔70b，連接至饋電元件31。
在此具體例中，由於輻射元件20長度小於輻射元件40長度，後者又小於輻射元件30長度，輻射元件30以低頻帶諧振，輻射元件40以中頻帶諧振，而輻射元件20以高頻帶諧振。
此項梯級PIFAs形態可延伸至n頻帶天線。在此具體例中，各導電層包括單一PIFA。在第22圖所示三頻帶天線中，導電層之一包括二個PIFAs。三頻帶天線包括只有二導電層，底層和頂層。輻射元件20、饋電元件21和地回路元件22製成的PIFA，印製於底層，而輻射元件30,40、饋電元件31,41和地回路元件32,42製成的另二PIFAs，則印製於頂層。
至於第20圖所示三頻帶天線，輻射元件30是利用地回路元件32和貫穿孔60，連接於接地段10。輻射元件40利用地回路元件42和貫穿孔61，連接於接地段10。此等元件係製成於頂層內。
製成於底層內之輻射元件20、饋電元件21和地回路元件22，置於輻射元件40和輻射元件30之間。
地回路元件22直接連接於接地段10。
饋電元件41利用印製於頂層內之微條線51和貫穿孔71,連接於饋電元件21，而饋電元件21利用印製於底層之微條線50和貫穿孔70，連接於饋電元件31。
雖然在前述具體例中，連接第二天線饋電機構與第一天線饋電機構之鏈路元件，包括微條線，但在本發明其他具體例中，鏈路元件至少一部份可由一或以上之電子組件組成，諸如一或以上之電感器和/或電容器。此外，第一和/或第二饋電元件之至少一部份，可由一或以上之此等電子組件組成。
第23圖繪示本發明一具體例，其中沿第一饋電元件31之途 徑，利用鏈路元件50設有一或以上之電子組件，諸如電感器和/或電容器。在此實施例中，鏈路元件50從輻射元件30沿第一饋電元件31之一段312延伸。在此部份之鏈路元件50，饋電元件31之疊合段312含有一或以上之電感器和/或電容器。如此一來，在第一輻射元件30之前，適應第一饋電線。
如此組態可應用於例如一種LTE用途，即廣泛適應在第一輻射元件之前，在饋電線上製成輻射元件之天線。在其他具體例中，電子組件可設在饋電元件31上。
因此，具有複數無線功能之電子裝置，可提供本發明具體例之多頻帶天線。電子裝置可例如為閘口裝置、機上盒或按照不同無線標準作業之無線行動裝置。
本發明具體例之多頻帶天線形態，呈現下述優點：
˙精巧性，可減少許多天線在PCB佔有之表面積；
˙尺寸縮小，可降低PCB成本。
˙儘管精巧，達成之效能可媲美多頻帶天線效能；
˙容易使設計最佳，以達成目標性能，得以縮短上市時間。
雖然本發明已參照特別具體例說明如上，惟本發明並不限於特別具體例，技術專家顯而可知之修飾例，均在本發明範圍內。
例如，前述實施例是就印製倒F形天線(PIFA)說明，惟須知本發明可應用於其他適當形狀之天線。
此外，雖然上述具體例係關於設在基體分開導電層之天線元件，例如在相反表面，惟須知在本發明另類具體例中，複數天線可設在基體之同樣表面。
凡技術專家參照前述具體例，可擬議許多進一步之修飾例和變化例，前述具體例僅供舉例說明，無意限制本發明之範圍，其範圍純以附帶申請專利範圍為準。尤其是不同具體例之不同特點可視情形互換。
10‧‧‧接地段
20‧‧‧底層輻射元件
21‧‧‧底層饋電元件
22‧‧‧底層地回路元件
30‧‧‧頂層輻射元件
31‧‧‧頂層饋電元件
32‧‧‧頂層地回路元件
60‧‧‧貫穿孔
70‧‧‧貫穿孔
80‧‧‧共同饋電埠

Claims (17)

  1. 一種多頻帶天線，包括：基體，具有至少一導電層；該至少一導電層包括：接地段(10)；第一輻射元件(30)，連接於該第一輻射元件之第一饋電元件(31)，以及連接於該第一輻射元件和該接地段之第一地回路元件(32)，該第一輻射元件(30)和該第一饋電元件(31)係在橫向上與接地段偏差，該第一輻射元件(30)、該第一饋電元件(31)和該第一地回路元件(32)，配置形成第一天線，以第一頻帶諧振；第二輻射元件(20)，連接於該第二輻射元件之第二饋電元件(21)，以及連接於該第二輻射元件(20)和該第一地回路元件(32)之第二地回路元件(22)，該接地段(10)、該第二輻射元件(20)、該第二饋電元件(21)和該第二地回路元件(22)，配置形成第二天線，以第二頻帶諧振；第二輻射元件長度(L20)係與第一輻射元件長度(L30)不同，該第二輻射元件(20)和該第二饋電元件(21)，在橫向上與該第一輻射元件(30)和該第一饋電元件(31)偏差；其中第一饋電元件係以鏈路(50)連接至第二饋電元件，使第二輻射元件經由第一饋電元件連接至共同饋電埠(80)者。
  2. 如申請專利範圍第1項之多頻帶天線，其中基體設有第一導電層和第二導電層，彼此以該基體分開，其中接地段和第一天線設在第一導電層，而第二天線設在第二導電層內者。
  3. 如申請專利範圍第2項之多頻帶天線，其中鏈路包括微條線(50)，印製於第二導電層內，利用至少一貫穿連接器(70)連接於第一導電層，該微條線係配置在第一輻射元件之下或之上者。
  4. 如前述申請專利範圍任一項之多頻帶天線，其中第一地回路元件(32)利用至少一貫穿連接器(60)，連接至接地段(10)者。
  5. 如申請專利範圍第4項之多頻帶天線，其中第二地回路元件(22)利用至少一貫穿連接器(60)，連接至第一地回路元件(32)者。
  6. 如前述申請專利範圍任一項之多頻帶天線，其中第一輻射元件(30)係直導電線者。
  7. 如前述申請專利範圍任一項之多頻帶天線，其中第一輻射元件包括第一和第二接續直部(30B,30A)，第二部(30A)係垂直於第一部(30B)者。
  8. 如前述申請專利範圍任一項之多頻帶天線，其中第一輻射元件(30)之長度(L30)大於第二輻射元件(20)之長度(L20)，使第二頻帶高於第一頻帶者。
  9. 如前述申請專利範圍任一項之多頻帶天線，其中界定第一饋電元件(31)之長度(L31)和寬度(W31)，使第一天線之阻抗與連接於第一饋電元件的射頻電路之阻抗匹配者。
  10. 如申請專利範圍第9項之多頻帶天線，其中第一饋電元件(31)經由與電容器(27)梯級之電感器(26)，連接於射頻電路，決定電感器之電感，以達成第二天線與射頻電路之阻抗匹配，並決定電容器之電容，以達成第一天線與射頻電路之阻抗匹配者。
  11. 如申請專利範圍第2項之多頻帶天線，又包括基體之第三導電層，配置在第一和第二導電層之間，該第三導電層包括第三輻射元件(40)，連接於該第三輻射元件之第三饋電元件，以及連接於該第三輻射元件(40)和該接地段(10)之第三地回路元件(42)，第三輻射元件長度(L40)與該第一和第二輻射元件之長度(L30,L20)不同，該第三輻射元件(40)和該第三饋電元件(41)，在橫向上與該第一和第二輻射元件(30,20)、該第一和第二饋電元件(31,21)，以及該接地段(10)偏差，而該第三輻射元件(40)、該第三饋電元件(41)和該第三地回路元件(42)，配置形成以第三頻帶諧振之第三天線者。
  12. 如申請專利範圍第11項之多頻帶天線，其中第一饋電元件(31)、第二饋電元件(21)和第三饋電元件(41)，係連接至饋電埠(80)者。
  13. 如申請專利範圍第12項之多頻帶天線，其中第二饋電元件(21)利用印製於第二導電層之第一微條線(50a)和至少一貫穿連接器，連接於第三饋電元件(41)，該第一微條線係配置在第三輻射元件(40)之下或之上，而第一饋電元件(31)係利用印製於第三導電層之第二微條線(50b)和至少一貫穿連接器，連接於第三饋電元件(41)，該第二微條線係配置在第一輻射元件(30)之下或之上者。
  14. 如申請專利範圍第1項之多頻帶天線，其中該第一和第二導電層之一又包括第三輻射元件(40)，連接於該第三輻射元件之第三饋電元件(41)， 以及連接於該第三輻射元件(40)和該接地段(10)之第三地回路元件(42)，第三輻射元件長度(L40)與該第一和第二輻射元件長度(L30,L20)不同，該第三輻射元件(40)和該第三饋電元件(41)，在橫向上與該第一和第二輻射元件(30,20)、該第一和第二饋電元件(31,21)，以及該接地段(10)偏差，該第三輻射元件(40)、該第三饋電元件(41)和該第三地回路元件(42)，配置形成以第三頻帶諧振之第三F形天線者。
  15. 如前述申請專利範圍任一項之多頻帶天線，其中第一天線、第二天線和/或第三天線，係形成倒F形天線者。
  16. 如前述申請專利範圍任一項之多頻帶天線，其中第一饋電元件、第二饋電元件和/或鏈路，含有一或以上之電子組件者。
  17. 一種無線通訊用之電子裝置，包括前述申請專利範圍任一項之多頻帶天線者。
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