TW201440627A - 可攜式電腦設備 - Google Patents

可攜式電腦設備 Download PDF

Info

Publication number
TW201440627A
TW201440627A TW102114878A TW102114878A TW201440627A TW 201440627 A TW201440627 A TW 201440627A TW 102114878 A TW102114878 A TW 102114878A TW 102114878 A TW102114878 A TW 102114878A TW 201440627 A TW201440627 A TW 201440627A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
portable computer
computer device
disposed
generating component
Prior art date
Application number
TW102114878A
Other languages
English (en)
Inventor
Ming-Chih Chen
Yung-Li Jang
Zhen Yan
Original Assignee
Wistron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wistron Corp filed Critical Wistron Corp
Publication of TW201440627A publication Critical patent/TW201440627A/zh

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種可攜式電腦設備包含一裝置外殼、一電腦裝置，以及一隔熱膜。該電腦裝置係設置於該裝置外殼內且具有至少一發熱元件。該隔熱膜設置於該裝置外殼對應該至少一發熱元件之一內表面上。

Description

可攜式電腦設備
本發明關於一種可攜式電腦設備，尤指一種使用隔熱膜以隔絕或反射發熱元件傳遞至裝置外殼上之熱能的可攜式電腦設備。
隨著可攜式電子科技的進步，可攜式電腦設備(如筆記型電腦等)所能提供的功能越來越複雜及強大，這同時也代表了其內部電子元件(如中央處理器、硬碟、主機板等)之資料處理速度必須越來越快，以使其可應付龐大的系統作業工作量，但這也代表了其內部電子元件在運作過程中所產生的熱能也會不斷的向上飆昇，因此散熱問題便成為業者設計可攜式電腦設備時所必須考慮的一項重要課題。
就筆記型電腦而言，由於其內部電子元件所產生的熱能會快速累積，因此散熱效能的優劣對筆記型電腦的整體表現著實有著關鍵性的影響。一般而言，在筆記型電腦內需要散熱的電子元件上，如中央處理器、硬碟等，皆會使用風扇與散熱片之組合來達到將電子元件運作時所產生之熱能傳遞至筆記型電腦之裝置外殼排出的效果。然而，在筆記型電腦經使用過一段時間之後，熱能往往會持續累積在筆記型電腦之裝置外殼上而形成熱區，從而產生筆記型電腦之裝置外殼局部表面溫度過高的問題。
本發明之目的之一在於提供一種使用隔熱膜以隔絕或反射發熱元件傳遞至裝置外殼上之熱能的可攜式電腦設備，以解決上述之問題。
本發明之申請專利範圍係揭露一種可攜式電腦設備，其包含一裝置外殼、一電腦裝置，以及一隔熱膜。該電腦裝置設置於該裝置外殼內且具 有至少一發熱元件。該隔熱膜設置於該裝置外殼對應該至少一發熱元件之一內表面上。
本發明之申請專利範圍另揭露該隔熱膜係由高熱阻材質所組成。
本發明之申請專利範圍另揭露該隔熱膜係設置於對應該至少一發熱元件之一熱傳遞路徑之位置上以反射或隔絕該至少一發熱元件傳遞至該裝置外殼之熱能。
本發明之申請專利範圍另揭露該隔熱膜係設置在正對於該至少一發熱元件之位置上。
本發明之申請專利範圍另揭露該裝置外殼具有一底板，該隔熱膜係設置於該底板之該內表面上。
本發明之申請專利範圍另揭露該可攜式電腦設備另包含一導熱膜，其設置於該隔熱膜上或該隔熱膜與該裝置外殼之間，用來使該至少一發熱元件所傳來之熱能均勻地擴散。
本發明之申請專利範圍另揭露該導熱膜係由金屬材質所組成。
本發明之申請專利範圍另揭露該至少一發熱元件包含一主機板、一硬碟以及一馬達之至少其中之一。
綜上所述，本發明係採用將隔熱膜設置於裝置外殼對應發熱元件之內表面上的設計，以在可攜式電腦設備內之發熱元件傳遞其所產生之熱能至裝置外殼之內表面上時，透過隔熱膜之隔熱特性來產生反射或隔絕熱能的功效，藉以改善熱能持續累積在可攜式電腦設備之裝置外殼上的情況。如此一來，本發明即可確實地避免局部熱區的產生以及降低裝置外殼之表面溫度，從而有效地解決先前技術中所提及之可攜式電腦設備之裝置外殼局部表面溫度過高的問題。
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的實施方式及所附圖式得到進一步的瞭解。
10‧‧‧可攜式電腦設備
12‧‧‧裝置外殼
14‧‧‧電腦裝置
16‧‧‧隔熱膜
18‧‧‧發熱元件
19‧‧‧內表面
20‧‧‧底板
22‧‧‧導熱膜
P‧‧‧熱傳導路徑
第1圖為根據本發明之一實施例所提出之可攜式電腦設備之部分剖面簡示圖。
第2圖為第1圖之裝置外殼之部分立體示意圖。
請參閱第1圖，其為根據本發明之一實施例所提出之一可攜式電腦設備10之部分剖面簡示圖，在此實施例中，可攜式電腦設備10係可較佳地為一筆記型電腦，但不受此限，其亦可為其他常見之可攜式電腦裝置，如平板電腦等。如第1圖所示，可攜式電腦設備10包含一裝置外殼12、一電腦裝置16，以及一隔熱膜18。裝置外殼12係可採用常見應用於一般可攜式電腦上的機殼設計，其相關結構設計常見於先前技術中，故於此不再贅述。電腦裝置14係設置於裝置外殼12內且具有至少一發熱元件18(於第1圖中僅顯示一個，但不受此限)，如主機板、硬碟、馬達或其組合等。
接下來，請參閱第1圖以及第2圖，第2圖為第1圖之裝置外殼12之部分立體示意圖，由第1圖以及第2圖可知，在此實施例中，裝置外殼12係可具有一底板20，而隔熱膜16則是較佳地設置在裝置外殼12之底板20對應發熱元件18之一內表面19上，更詳細地說，隔熱膜16係可較佳地設置於對應發熱元件18之一熱傳遞路徑P之位置上而正對於發熱元件18(如第1圖所示)以反射或隔絕發熱元件18傳遞至裝置外殼12之熱能，但不受此限，也就是說，只要是將隔熱膜設置在裝置外殼對應發熱元件之內表面上之設計，其均可為本發明所採用之。另外，隔熱膜16係可由高熱阻材質所組成，例如由聚酯薄膜與高純度金屬塗層(如銀、鎳、鋁、銅等)所組成或是由聚酯薄膜與Silver 20HC塗層所組成等，其相關隔熱原理說明及其設計係常見於先前技術中，故於此不再贅述。需注意的是，隔熱膜16之隔熱面積係可根據底板20上因熱能持續累積所形成之熱區或熱點之面積而定。
如此一來，如第1圖所示，當可攜式電腦設備10內之發熱元件 18運作一段時間後沿熱傳遞路徑P傳遞熱能(例如透過可攜式電腦設備10內之散熱裝置(如風扇與散熱片之組合等)之散熱引導設計等)至裝置外殼12之底板20之內表面19上時，隔熱膜22就可以利用本身之隔熱特性而反射或是隔絕發熱元件18所傳來之熱能，藉以防止熱能持續累積在裝置外殼12之底板20上的情況發生，如此即可避免局部熱區的產生以及降低裝置外殼12之底板20的表面溫度，從而解決先前技術中所提及之可攜式電腦設備之裝置外殼局部表面溫度過高的問題。
值得一提的是，如第1圖所示，在此實施例中，可攜式電腦設備10可另包含一導熱膜22，導熱膜22係可較佳地由金屬材質(如銅、鋁等)所組成且設置於隔熱膜16與裝置外殼12之底板20之間，藉此，當發熱元件18傳遞熱能至裝置外殼12之底板20之內表面19上時，導熱膜22即可利用本身之導熱特性以使得發熱元件18所傳來之熱能可以均勻地擴散於裝置外殼12之底板20之內表面19上，進而發揮均溫作用。如此一來，透過導熱膜22之均勻導熱設計以及上述隔熱膜16之熱能反射或隔絕設計，本發明即可更進一步地消除在裝置外殼12之底板20上所產生的熱能局部累積現象。此外，導熱膜22之配置係可不限於如第1圖所示之配置，其亦可改採用直接貼附於隔熱膜22上之設計以取代如第1圖所示之貼附於隔熱膜16與底板20之間的設計，至於採用何種配置，其端視可攜式電腦設備10之實際應用而定。
綜上所述，相較於先前技術，本發明係採用將隔熱膜設置於裝置外殼對應發熱元件之內表面上的設計，以在可攜式電腦設備內之發熱元件傳遞其所產生之熱能至裝置外殼之內表面上時，透過隔熱膜之隔熱特性來產生反射或隔絕熱能的功效，藉以改善熱能持續累積在可攜式電腦設備之裝置外殼上的情況。如此一來，本發明即可確實地避免局部熱區的產生以及降低裝置外殼之表面溫度，從而有效地解決先前技術中所提及之可攜式電腦設備之裝置外殼局部表面溫度過高的問題。
10‧‧‧可攜式電腦設備
12‧‧‧裝置外殼
14‧‧‧電腦裝置
16‧‧‧隔熱膜
18‧‧‧發熱元件
19‧‧‧內表面
20‧‧‧底板
22‧‧‧導熱膜
P‧‧‧熱傳導路徑

Claims (10)

  1. 一種可攜式電腦設備，其包含：一裝置外殼；一電腦裝置，其設置於該裝置外殼內且具有至少一發熱元件；以及一隔熱膜，其設置於該裝置外殼對應該至少一發熱元件之一內表面上。
  2. 如請求項1所述之可攜式電腦設備，其中該隔熱膜係由高熱阻材質所組成。
  3. 如請求項1所述之可攜式電腦設備，其中該隔熱膜係設置於對應該至少一發熱元件之一熱傳遞路徑之位置上以反射或隔絕該至少一發熱元件傳遞至該裝置外殼之熱能。
  4. 如請求項3所述之可攜式電腦設備，其中該隔熱膜係設置在正對於該至少一發熱元件之位置上。
  5. 如請求項3所述之可攜式電腦設備，其中該裝置外殼具有一底板，該隔熱膜係設置於該底板之該內表面上。
  6. 如請求項3所述之可攜式電腦設備，其另包含：一導熱膜，其設置於該隔熱膜上或該隔熱膜與該裝置外殼之間，用來使該至少一發熱元件所傳來之熱能均勻地擴散。
  7. 如請求項6所述之可攜式電腦設備，其中該導熱膜係由金屬材質所組成。
  8. 如請求項1所述之可攜式電腦設備，其另包含：一導熱膜，其設置於該隔熱膜上或該隔熱膜與該裝置外殼之間，用來使該至少一發熱主機元件所傳來之熱能均勻地擴散。
  9. 如請求項1所述之可攜式電腦設備，其中該裝置外殼具有一底板，該隔熱膜係設置於該底板之該內表面上。
  10. 如請求項1所述之可攜式電腦設備，其中該至少一發熱元件包含一主機板、一硬碟以及一馬達之至少其中之一。
TW102114878A 2013-04-10 2013-04-25 可攜式電腦設備 TW201440627A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310123424.2A CN104102277A (zh) 2013-04-10 2013-04-10 便携式计算机设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201440627A true TW201440627A (zh) 2014-10-16

Family

ID=51670494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102114878A TW201440627A (zh) 2013-04-10 2013-04-25 可攜式電腦設備

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN104102277A (zh)
TW (1) TW201440627A (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105704978A (zh) * 2014-11-26 2016-06-22 英业达科技有限公司 电子装置
CN105224038A (zh) * 2015-11-10 2016-01-06 苏州海而仕信息科技有限公司 一种手提电脑
CN105224039A (zh) * 2015-11-10 2016-01-06 苏州海而仕信息科技有限公司 一种笔记本电脑
CN105392343A (zh) * 2015-12-11 2016-03-09 赛尔康技术（深圳）有限公司 一种散热处理结构
CN107943254B (zh) * 2017-12-15 2019-10-25 商洛学院 一种便携式计算机装置及其散热模块

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2663136Y (zh) * 2003-08-18 2004-12-15 仁宝电脑工业股份有限公司 隔热板材
US20120020010A1 (en) * 2010-07-22 2012-01-26 Chia-Cheng Chang Notebook computer housing structure
TWM448716U (zh) * 2012-08-10 2013-03-11 Giant Technology Co Ltd 阻熱元件之結構

Also Published As

Publication number Publication date
CN104102277A (zh) 2014-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201440627A (zh) 可攜式電腦設備
JP2015226058A (ja) 電子機器システムのためのサーマルクランプ装置
US9317078B2 (en) Storage device backplane with penetrating convection and computer framework
CN103796484B (zh) 电子装置
TWI512444B (zh) 具熱阻絕效果的電子裝置
US20170083061A1 (en) Hybrid thermal solution for electronic devices
TWI554193B (zh) 具有隔熱裝置的散熱系統、隔熱裝置及其製造方法
TWM467916U (zh) 多重散熱組件結構
US20160150679A1 (en) Electronic device
CN102404976A (zh) 电子装置
US20120097366A1 (en) Heating exchange chamber for liquid state cooling fluid
TWM460508U (zh) 電子遮蔽蓋散熱結構
CN211090362U (zh) 一种散热装置及电子设备
TWM626519U (zh) 均溫散熱裝置之結構
US20170034901A1 (en) Heat dissipation structure
US20140334094A1 (en) Heat-Dissipation Structure and Electronic Apparatus Using the Same
TWM467917U (zh) 運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構
TWI761541B (zh) 電子設備的主機板散熱系統
CN104571398B (zh) 伺服器及其散热组件
US8363398B2 (en) Electronic device with heat dissipation casing
JP2016066119A5 (zh)
TWM460509U (zh) 電子器物散熱裝置
TWM463971U (zh) 電子裝置
TWI544866B (zh) 散熱裝置
TWI724899B (zh) 控制器之電容元件散熱結構