TW201438838A - 光學片材之製造方法及光學片材之製造裝置 - Google Patents

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Hisanori Oku
Kentarou Hyakuta
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Sumitomo Chemical Co
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Abstract

本發明之光學片材(90)之製造方法包括：功能結構形成步驟S3，其係於樹脂片材(70)之至少一面，形成具有反射功能或擴散功能之功能結構(82)，並於用於切割樹脂片材(70)而獲得目標光學片材之基準位置標註切出基準標記(85)；及根據切出基準標記(85)，藉由切斷裝置(40)精密地切斷形成有功能結構之樹脂片材，獲得目標尺寸之光學片材。

Description

光學片材之製造方法及光學片材之製造裝置
本發明係關於一種光學片材之製造方法及光學片材之製造裝置。
液晶顯示裝置等透過型圖像顯示裝置一般包含作為背光源之面光源裝置。面光源裝置中，有所謂直下型方式之背光源。直下型方式之背光源中，由於光源位於液晶面板之正下方，故而有於該狀態下通過畫面可看見光源之影像之虞。因此，於直下型方式之背光源中，設置有光擴散板之類的光學構件。光擴散板係用以使來自光源之光均勻化之構件，例如，藉由具有光擴散性之油墨(功能部)以特定之圖案印刷光擴散板之表面(例如，日本專利特開2010-128447號公報(專利文獻1))。
又，面光源裝置中，存在具有導光板、且沿其端面設置有光源之邊緣光方式之面光源裝置。用於此種面光源裝置之導光板中，存在於構成導光板之導光板基材之一主面設置有具有反射功能或擴散功能之功能結構之導光板。該導光板中，自導光板之端面入射之光於導光板基材內一面全反射一面行進。該光入射至設置於導光板之一主面之功能結構後散射，成為臨界角度以上之角度成分且自導光板之另一主面出射。此種功能結構(光散射點之集合體)係藉由例如印刷等方法而形成(例如，日本專利特開平09-068614號公報(專利文獻2))。
此種光擴散板及導光板等光學片材例如係於藉由擠出成形法等製造連續樹脂片材之後，切斷為目標尺寸(作為製品之尺寸)，且於該等切斷為目標尺寸之樹脂片材形成用以賦予擴散功能或反射功能之功能結構而獲得。但，此種光學片材之製造方法中，每次只能對切斷為目標尺寸之一樹脂片材形成1個功能結構，故而存在生產性差之問題。又，光學片材之功能結構相對於端部之位置要求較高之精度。
因此，本發明之主要目的在於提供一種可使生產性提高、並且可使光學片材之功能結構相對於端部之位置精度提高之光學片材之製造方法及製造裝置。
為達成上述目的，本發明提供以下手段。
<1>
一種光學片材之製造方法，其係包括功能結構形成步驟及精密切斷步驟者，於上述功能結構形成步驟中，在樹脂片材之至少一面，形成1個以上之具有反射功能或擴散功能之功能結構，並於用於切割上述樹脂片材而獲得作為目標之光學片材之1個以上之基準位置，標註1個以上之切出基準標記，於上述精密切斷步驟中，根據上述功能部形成步驟中標註之上述切出基準標記，藉由切斷裝置精密地切斷上述樹脂片材，獲得目標尺寸之光學片材。
<2>
如上述<1>之光學片材之製造方法，其中於上述功能結構形成步驟中，形成2個以上之上述功能結構，並且於用於切割上述樹脂片材而獲得作為目標之2個以上之光學片材之1個以上之基準位置，標註1個以上之切出基準標記，於上述精密切斷步驟中，獲得2個以上之光學片材。
<3>
如上述<1>或<2>之光學片材之製造方法，其中於上述功能結構形成步驟中，形成2個以上之上述切出基準。
<4>
如上述<1>至<3>中任一項之光學片材之製造方法，其中於自上述精密切斷步驟獲得之光學片材中，其端部與上述功能結構之距離之容許誤差為200μm以下。
<5>
如上述<1>至<4>中任一項之光學片材之製造方法，其中於上述精密切斷步驟中，藉由照射雷射光而將上述樹脂片材精密地切斷為目標尺寸。
<6>
如上述<1>至<5>中任一項之光學片材之製造方法，其中上述精密切斷步驟包括：切出基準標記檢測步驟，其係檢測形成於上述樹脂片材之至少一面之上述切出基準標記之位置；切斷位置調整步驟，其係根據上述切出基準標記檢測步驟中檢測出之上述切出基準標記之位置，調整上述樹脂片材與上述切斷裝置之相對位置；及切斷步驟，其係藉由上述切斷裝置切斷上述樹脂片材。
<7>
如上述<1>至<6>中任一項之光學片材之製造方法，其中自上述功能結構形成步驟形成之上述切出基準標記係2條線相互交叉之形狀之記號。
<8>
如上述<7>之光學片材之製造方法，其中上述線係藉由直徑為 30μm~300μm之點集合而形成，上述線之寬度為100μm以上且1000μm以下，上述線之長度為250μm以上且2500μm以下。
<9>
如上述<1>至<8>中任一項之光學片材之製造方法，其更包括保護膜貼附步驟，其係將保護膜貼附於上述樹脂片材之至少一者，上述保護膜貼附步驟係於上述精密切斷步驟之前實施。
<10>
如上述<9>之光學片材之製造方法，其中上述保護膜係PET膜。
<11>
如上述<1>至<10>中任一項之光學片材之製造方法，其更包括：樹脂片材成形步驟，其係將樹脂成形為於一方向連續之片狀之連續樹脂片材；及粗切斷步驟，其係將上述連續樹脂片材切成尺寸較上述目標尺寸大之粗切單片片材；且上述樹脂片材係藉由上述粗切斷步驟獲得之上述粗切單片片材。
<12>
如上述<1>至<11>中任一項之光學片材之製造方法，其更包括樹脂片材成形步驟，其係將樹脂成形為於一方向連續之片狀之連續樹脂片材，上述樹脂片材係藉由上述樹脂片材成形步驟獲得之上述連續樹脂片材。
<13>
一種光學片材之製造裝置，其係包含功能結構形成部及精密切 斷部者，上述功能結構形成部係於樹脂片材之至少一面，形成1個以上之具有反射功能或擴散功能之功能結構，並且於用於切割上述樹脂片材而獲得作為目標之1個以上之光學片材之1個以上之基準位置，標註切出基準標記，上述精密切斷部係根據上述功能結構形成部中標註之上述切出基準標記，精密地切斷上述樹脂片材，獲得目標尺寸之光學片材。
根據上述<1>之光學片材之製造方法，根據切出基準標記切斷樹脂片材而獲得目標尺寸之光學片材，故而所獲得之光學片材之功能結構離該光學片材之端部之位置變得準確。藉此，可使所獲得之光學片材之功能結構相對於端部之位置精度提高。
根據上述<2>之光學片材之製造方法，可於功能結構形成步驟中形成用以獲得複數之光學片材之功能結構，且可於精密切斷步驟中獲得複數之光學片材，故而生產性優異。
根據上述<3>之光學片材之製造方法，所獲得之光學片材之功能結構離該光學片材之端部之位置變得更準確。藉此，可使所獲得之光學片材之功能結構相對於端部之位置精度進一步提高。
根據上述<4>之光學片材之製造方法，所獲得之光學片材之功能結構相對於端部之位置精度相當高。因此，於製造要求光學片材之端部與功能結構之距離之容許誤差為200μm以下般之較高精度之光學片材之情形時，本方法特別有效。
根據上述<5>之光學片材之製造方法，使用雷射光切斷樹脂片材，故而端面之最後加工精度良好。又，根據該方法，可於成為端面之面容易地加工於光學片材之厚度方向延伸之凹凸形狀。
根據上述<6>之光學片材之製造方法，可根據切出基準標記而精度良好地切斷樹脂片材，故而可獲得上述位置精度優異之光學片 材。
根據上述<7>之光學片材之製造方法，藉由2條線相互交叉而形成角部，故而可明確地分清切出基準標記。
根據上述<8>之光學片材之製造方法，可更明確地分清切出基準標記。
根據上述<9>之光學片材之製造方法，可防止藉由雷射光切斷時之揚塵附著於光學片材。
根據上述<10>之光學片材之製造方法，可抑制於精密切斷步驟中藉由雷射光切斷樹脂片材時形成例如厚度偏差或錐形，故而可使端面之完成情況良好。此處所謂之厚度偏差，係指端面附近之光學片材向厚度方向之凸起，所謂錐形，係指光學片材之端面相對於與主面正交之方向之傾斜。
根據上述<11>之光學片材之製造方法，根據切出基準標記切斷粗切單片片材而獲得目標尺寸之光學片材，故而所獲得之光學片材之功能結構離該光學片材之端部之位置變得準確。藉此，可使所獲得之光學片材之功能結構相對於端部之位置精度提高。又，上述<11>之光學片材之製造方法亦可於粗切單片片材形成用以獲得複數之光學片材之數量之功能結構，故而與針對按光學片材之目標尺寸切斷後之每一樹脂片材形成1個功能結構之情形相比，可使生產性提高。
即便為上述<12>之光學片材之製造方法，亦可根據切出基準標記切斷連續樹脂片材而獲得目標尺寸之光學片材，故而所獲得之光學片材之功能結構離該光學片材之端部之位置變得準確。藉此，可使所獲得之光學片材之功能結構相對於端部之位置精度提高。又，上述<12>之光學片材之製造方法亦可於連續樹脂片材形成用以獲得之複數之光學片材之數量之功能結構，故而可使生產性提高。
根據上述<13>之光學片材之製造裝置，於精密切斷部，可根 據切出基準標記切斷樹脂片材而獲得目標尺寸之光學片材，故而所獲得之光學片材之功能結構離該光學片材之端部之位置變得準確。藉此，可使所獲得之光學片材之功能結構相對於端部之位置精度提高。又，根據上述<13>之光學片材之製造裝置，於功能結構形成部，亦可形成用以獲得複數之光學片材之數量之功能結構，故而可使生產性提高。
根據本發明，可使所獲得之光學片材之功能結構相對於端部之位置精度提高，並且可使生產性亦提高。
1‧‧‧導光板製造裝置
10‧‧‧樹脂片材成形部
11‧‧‧樹脂投入口
12‧‧‧擠出機
13‧‧‧模具
14‧‧‧第1按壓輥
15‧‧‧第2按壓輥
16‧‧‧第3按壓輥
16a‧‧‧周面
16b‧‧‧區域
16c‧‧‧凹條部
16d‧‧‧凹凸
20‧‧‧粗切斷部
30‧‧‧功能結構形成部
40‧‧‧精密切斷部
41‧‧‧相機
43‧‧‧切斷裝置
45‧‧‧切斷位置調整裝置
50‧‧‧搬送裝置
70‧‧‧連續樹脂片材
80‧‧‧粗切單片片材
80a‧‧‧(粗切單片片材80之)一面
81‧‧‧光散射點(功能部)
82‧‧‧點圖案(功能結構)
85‧‧‧切出基準標記
87‧‧‧點
90‧‧‧導光板(光學片材)
90a‧‧‧精密地切斷為目標尺寸後獲得之區域
93‧‧‧端部
94‧‧‧導光板(光學片材)之端面
95‧‧‧厚度偏差
97‧‧‧錐形面
170‧‧‧連續樹脂片材
170a‧‧‧(連續樹脂片材170之)表面
181‧‧‧凸條部(功能部)
182‧‧‧凸狀圖案
185‧‧‧切出基準標記
187‧‧‧凸條部
B1、B2‧‧‧寬度
D1‧‧‧直徑
D2‧‧‧最大寬度
L1、L2‧‧‧長度
S1‧‧‧樹脂片材成形步驟
S2‧‧‧粗切斷步驟
S3‧‧‧功能結構形成步驟
S4‧‧‧精密切斷步驟
S41‧‧‧切出基準標記檢測步驟
S42‧‧‧切斷位置調整步驟
S43‧‧‧切斷步驟
△1‧‧‧厚度偏差量
△2‧‧‧錐形量
圖1係一實施形態之製造方法中使用之製造裝置之整體概略圖。
圖2係自印刷面側觀察藉由圖1所示之功能結構形成部印刷光散射點後之粗切單片片材之俯視圖。
圖3係表示一實施形態之製造方法之流程圖。
圖4(a)、(b)係表示藉由一實施形態之製造方法形成之切出基準標記之一例之整體圖與部分放大圖。
圖5係於另一實施形態中，自形成面側觀察藉由功能結構形成部形成有凸條部之粗切單片片材之俯視圖。
圖6係另一實施形態之第3按壓輥之周面之展開圖。
圖7(a)、(b)係表示藉由另一實施形態之製造方法形成之切出基準標記之一例之整體圖及部分剖面圖。
圖8(a)、(b)係表示於雷射切割時有可能產生之厚度偏差及錐形之剖面圖。
以下，一面參照圖式一面對本發明之一實施形態進行說明。再者，對於相同或相當之要素標註相同符號，省略重複之說明。又，圖式之尺寸比率未必要與所說明者一致。又，說明中表示「上」、「下」 等方向之用語係基於圖式所示之狀態之方便性用語。
圖1係一實施形態之製造方法中使用之製造裝置之整體概略圖。圖2係自印刷面側觀察藉由圖1所示之功能結構形成部印刷後之粗切單片片材之俯視圖。
首先，對製造作為光學片材之例之導光板90之裝置進行說明。如圖1所示，製造導光板90之裝置1(以下，稱為「導光板製造裝置1」)包含樹脂片材成形部10、粗切斷部20、功能結構形成部30、及精密切斷部40。
樹脂片材成形部10係成形於一方向連續之片狀之樹脂即連續樹脂片材70之部分。對於樹脂片材成形部10，可使用藉由擠出已熔融之熱塑性樹脂而成形連續樹脂片材70之擠出成形裝置。擠出成形裝置包含：用以投入成為原料之熱塑性樹脂之樹脂投入口11；用以使熱塑性樹脂加熱熔融之擠出機12；用以將自擠出機12供給之熔融樹脂擠出成片狀之模具13；及用以按壓自模具13擠出之片狀之連續樹脂片材70之第1按壓輥14、第2按壓輥15及第3按壓輥16。於樹脂片材成形部10中成形之連續樹脂片材70被送出至粗切斷部20。
於樹脂之例中包含：丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)樹脂、聚苯乙烯(Polystyrene，PS)樹脂、MS(甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物)樹脂、聚碳酸酯樹脂、AS(丙烯腈-苯乙烯共聚物)樹脂、環烯系樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、及聚對苯二甲酸乙二酯樹脂等。又，於該等樹脂中亦可添加光擴散劑、紫外線吸收劑、熱穩定劑、光聚合穩定劑等添加劑。
粗切斷部20係配置於樹脂片材成形部10與功能結構形成部30之間。粗切斷部20係切斷自樹脂片材成形部10送出之連續樹脂片材70，獲得尺寸較光學片材之目標尺寸大之粗切單片片材80之部分。
於粗切斷部20之例中包含利用雷射光之雷射切斷裝置。作為雷射切斷裝置之雷射光源，適宜使用例如二氧化碳氣體雷射、YAG(Yttrium Aluminum Garnet，釔鋁石榴石)雷射、準分子雷射等。粗切單片片材80被送出至功能結構形成部30。
如圖2所示，功能結構形成部30於自粗切斷部20送出之粗切單片片材80之一面80a形成功能結構。圖2所示之例之功能結構包含使光漫反射之光散射點(具有反射功能之功能部)81之集合體。於圖2所示之例中，形成有將光散射點81以特定之規則配置之點圖案82。該點圖案82成為作為目標之導光板(光學片材)之功能結構。功能結構形成部可藉由形成複數之功能結構而使生產效率提高。圖2所示之例中，於粗切單片片材80上形成有4個功能結構。而且，於圖2所示之例中，功能結構形成部30形成有4個上述功能結構，並且形成有3個切出基準標記85。關於點圖案82及切出基準標記85，將於後段詳細敍述。
對於功能結構形成部30，可使用藉由對粗切單片片材80之一面80a噴出液滴狀之光反射性之油墨而印刷點圖案82及切出基準標記85之噴墨裝置。噴墨裝置可形成為例如於粗切單片片材80之寬度方向整體上同時噴出自複數之噴嘴噴出之液滴狀之油墨之構成。較佳為藉由一面使粗切單片片材80以一定之速度連續地移動一面噴出油墨而印刷特定之點圖案82及切出基準標記85。又，亦可反覆執行於粗切單片片材80停止之狀態下噴出油墨、及使粗切單片片材80移動至下一印刷位置後停止(間歇搬送)，印刷特定之點圖案82及切出基準標記85。
如圖2所示，功能結構形成部30於藉由精密切斷部40精密地切斷為目標尺寸後獲得之區域90a，換言之，於精密地切斷為作為1個製品之導光板之尺寸後獲得之製品區域，印刷特定之點圖案82。又，功能結構形成部30不僅形成複數之點圖案82，而且於對點圖案82預先設定之基準位置，印刷、形成成為用以獲得導光板90之基準之切出基準標 記85。換言之，於對區域90a預先設定之基準位置、即於用於切割粗切單片片材80而獲得作為目標之導光板90之基準位置，印刷、形成切出基準標記85。
如上所述，切出基準標記85可藉由印刷點圖案82之印刷裝置同時印刷，亦可藉由與印刷點圖案82之印刷裝置不同之印刷裝置(切出基準標記85專用之印刷裝置)而印刷。將印刷有點圖案82及切出基準標記85之粗切單片片材80送出至精密切斷部40。
噴出至粗切單片片材80之油墨只要係藉由硬化或乾燥形成光散射點81之油墨即可，其使用例如紫外線硬化油墨、水性油墨或溶劑油墨。該等之中，自環境對策之容易度等觀點而言，較佳為紫外線硬化油墨及水性油墨。於使用紫外線硬化油墨之情形時，藉由UV燈(ultraviolet lamp，紫外燈)等而硬化。於使用水性油墨或溶劑油墨之情形時，藉由乾燥裝置使油墨乾燥，形成光散射點。於使用噴墨裝置作為功能結構形成部30之情形時，亦可於較功能結構形成部30更上游側設置實施電漿處理之電漿處理部。又，亦可代替電漿處理部而設置實施底塗處理之底塗處理部。
精密切斷部40係藉由沿擠出方向及寬度方向(與擠出方向正交之方向)切斷自功能結構形成部30送出之粗切單片片材80，而將其精密地切斷為目標尺寸，形成導光板90之部分。精密切斷部40包含：檢測形成於粗切單片片材80之一面80a之切出基準標記85之位置之相機(切出基準標記檢測部)41；切斷粗切單片片材S0之切斷裝置43；及根據由相機41檢測出之切出基準標記85之位置而調整切斷裝置43之位置之切斷位置調整裝置45。切斷裝置43根據來自切斷位置調整裝置45之控制，移動至粗切單片片材80之切斷開始位置。
切斷裝置43較理想為無需切斷後之切剖面之最後加工處理之切斷裝置，換言之，與切斷同時實施鏡面加工或鋸齒形加工等之切斷裝 置。於此種切斷裝置部43中，包含利用雷射光之雷射切斷裝置。作為雷射切斷裝置之雷射光源，適宜使用例如二氧化碳氣體雷射、YAG雷射、準分子雷射等。
導光板製造裝置1中，由樹脂片材成形部10成形之連續樹脂片材70藉由搬送裝置50搬送至粗切斷部20，由粗切斷部20切斷之粗切單片片材80藉由搬送裝置50搬送至功能結構形成部30，由功能結構形成部30印刷有點圖案82及切出基準標記85之粗切單片片材80藉由搬送裝置50搬送至精密切斷部40。搬送裝置50之例中，包含搬送輥、台式搬運梭、帶式輸送機、搬送用滾輪、及空氣懸浮移送裝置等。
其次，對導光板90之製造步驟之一例進行說明。圖3係表示一實施形態之製造方法之流程圖。如圖3所示，本實施形態之導光板之製造方法包括樹脂片材成形步驟S1、粗切斷步驟S2、功能結構形成步驟S3、及精密切斷步驟S4。以下，對各步驟依序進行說明。
首先，於樹脂片材成形步驟S1中，成形連續樹脂片材70。於成形連續樹脂片材70之方法之例中，包括擠出已熔融之熱塑性樹脂而成形連續樹脂片材之擠出成形法。於擠出成形法中，例如將丙烯酸系樹脂作為熱塑性樹脂熔融混練並擠出，利用各種按壓輥夾入且按壓。藉此，成形特定之厚度之連續樹脂片材70。連續樹脂片材70之厚度係以適合於作為製品之導光板90之方式適當調整，其厚度之例為0.1mm~3.0mm，於較小尺寸之導光板90之情形時，為0.1mm~0.7mm。
粗切斷步驟S2係於樹脂片材成形步驟S1與功能結構形成步驟S3之間實施。於粗切斷步驟S2中，切斷由樹脂片材成形步驟S1送出之連續樹脂片材70，獲得較導光板90之目標尺寸大之尺寸之粗切單片片材80。於切斷連續樹脂片材70而獲得粗切單片片材80之方法之例中，包括利用雷射光切斷之方法。
粗切單片片材80之尺寸要考慮面光源裝置之作為目標之畫面尺 寸而適當選擇。其尺寸(長邊方向×短邊方向)可設為例如500mm×300mm~1400mm×800mm。
於功能結構形成步驟S3中，在自粗切斷步驟S2送出之粗切單片片材80之一面80a，印刷、形成將具有反射功能之光散射點(功能部)81以特定之規則配置之4個點圖案82、及3個切出基準標記85。該等4個點圖案82可彼此相同，亦可彼此不同。經精密切斷步驟S4獲得之導光板90之各者具有1個點圖案82。
將光散射點81以特定之規則配置以使自導光板90出射之光之均勻度變得均勻而形成點圖案82。於點圖案82之例中，包含光散射點81之形狀(直徑)隨著自成為光之入射面之端面起之距離之遠離而變大之圖案；及光散射點81之形狀(直徑)之大小相同，光散射點81之密度隨著自成為入射面之端面起之距離之遠離而變高之圖案等。
切出基準標記85係設置於對點圖案82預先設定之基準位置，且係表示於後段詳細敍述之精密切斷步驟S4中切斷粗切單片片材而成為用以獲得導光板90之基準之位置之記號。將切出基準標記85之一例圖示於圖4(a)及圖4(b)。圖4(a)係表示藉由本實施形態之製造方法形成之切出基準標記之一例之整體圖，圖4(b)係其部分放大圖。
圖4(a)及圖4(b)之切出基準標記85係具有由2條線(棒)相互交叉、且兩線於大致中央被分割而成之十字狀形狀之記號。1條線係藉由直徑D1為30μm~300μm之點87集合而形成。較佳為，1條線之寬度B1為100μm以上且1000μm以下，並且1條線之長度L1為250μm以上且2500μm以下。藉由2條線相互交叉而形成之角部之形狀與於一方向形成為直線狀之點圖案82之形狀有較大不同。若配置具有此種角部之切出基準標記85，則可明確地分清點圖案82與切出基準標記85。
於印刷上述點圖案82及切出基準標記85之方法之例中，包括向連續樹脂片材70之印刷面噴出自噴嘴噴出之液滴狀之油墨之噴墨法。
於精密切斷步驟S4中，將自功能結構形成步驟S3送出之粗切單片片材80根據印刷於其面80a上之切出基準標記85而精密地切斷為目標尺寸。藉此，形成導光板(光學片材)90。此處獲得之導光板之各者具有1個點圖案82。自圖2所示之粗切單片片材80獲得4塊導光板90。
於將粗切單片片材80按目標尺寸精密地切斷之方法之例中，包括利用雷射光切斷粗切單片片材80之方法。該情形時，可將雷射光之輸出設為50W~1000W。
於切斷粗切單片片材80而精密地獲得目標尺寸之導光板90時，可以使目標尺寸之長邊方向與送出方向成平行之方式切斷，亦可以成正交之方式切斷。精密地切斷粗切單片片材80時之尺寸係以適合於面光源裝置之作為目標之畫面尺寸之方式選擇。其尺寸(長邊方向×短邊方向)可設為例如150mm×80mm~400mm×250mm。
對精密切斷步驟S4更詳細地進行說明。精密切斷步驟S4包括：切出基準標記檢測步驟S41，其係檢測形成於粗切單片片材80之至少一面之切出基準標記85之位置；切斷位置調整步驟S42，其係根據切出基準標記檢測步驟S41中檢測出之切出基準標記85之位置，調整切斷裝置43之位置；及切斷步驟S43，其係藉由上述切斷裝置切斷粗切單片片材80。
於切出基準標記檢測步驟S41中，設置於搬送路徑上之相機41檢測印刷於粗切單片片材80之切出基準標記85。切斷位置調整步驟S42中，使切斷裝置43根據由相機41檢測出之切出基準標記85之位置而移動至粗切單片片材80之切斷開始位置。
其次，對上述光學片材之製造方法之作用效果進行說明。該光學片材之製造方法中，於功能結構形成步驟S3中，形成用以獲得複數之導光板90之數量之點圖案82，故而與每次只能對切斷為導光板之目標尺寸後之一樹脂片材形成1個點圖案82之情形相比，生產性提高。 進而，於精密切斷步驟S4中，於獲得目標尺寸之導光板90時，根據切出基準標記85而精密地切斷粗切單片片材80，故而所獲得之導光板90之點圖案82離導光板90之端部93(參照圖2)之位置變得準確。藉此，可使點圖案82相對於端部93之位置精度提高。
於上述光學片材之製造方法中，於功能結構形成步驟S3中，印刷複數之切出基準標記85。因此，即便在粗切單片片材80相對於搬送方向傾斜之情形時，亦可根據複數之切出基準標記85而修正該傾斜，調整切斷裝置43相對於粗切單片片材80之位置。藉此，可使導光板90之點圖案82相對於端部93之位置精度進一步提高。
根據上述光學片材之製造方法，如上所述，所獲得之導光板90之點圖案82離端部93之位置變得準確。適合電視機之導光板中，導光板90之自端部93至點圖案82之距離為2mm左右，但薄型之筆記型電腦或行動終端等中，該距離未達1mm。因此，要求導光板90之端部93與點圖案82之距離之容許誤差為200μm以下之較高之精度。於製造尺寸(長邊方向×短邊方向)例如為400mm以下×230mm以下、厚度為0.7mm以下之較小之導光板90之情形時，本製造方法特別有效。
以上，對本發明之一實施形態進行了說明，但本發明並不限於上述實施形態，於不脫離發明之主旨之範圍可進行各種變更。
上述實施形態中，列舉擠出成形法作為成形連續樹脂片材70之方法，又，列舉使用擠出成形裝置成形連續樹脂片材70之例作為該方法之一例進行了說明，但本發明並不限定於此。例如，可使用將原料流入至模板並聚合成形之澆鑄製法等。於澆鑄製法之例中，包括使用包含連續不鏽鋼板等之環帶之連續式澆鑄製板法等。具體而言，包括如下方法等：向由隔以特定之間隔對向而移行之一對環帶之對向面、與跟隨該環帶之移行而移行之二個墊片所形成之空間部，注入使聚合起始劑熔解後之聚合性原料，使該聚合性原料聚合硬化，且自環帶剝 離已成形之板狀聚合體並取出。
上述實施形態中，於樹脂片材成形步驟S1中，列舉於導光板90之成為光之出射面之側之表面未賦予凹凸等形狀之例，即，於擠出成形裝置之第1~第3按壓輥14、15、16之任一周面均未形成凹凸之例進行了說明，但本發明並不限定於此。例如，於樹脂片材成形步驟S1中，亦可於連續樹脂片材70上之與形成有光散射點81之側相反之側之表面成形於一方向延伸之凸條部等。該情形時，可於擠出成形裝置之第2按壓輥14之周面設置凹凸等而成形凸條部等。又，同樣地，亦可成形具有擴散功能之壓紋面。
上述實施形態中，列舉於功能結構形成步驟S3之前切斷連續樹脂片材70而獲得粗切單片片材80之例進行了說明，但本發明並不限定於此，對連續樹脂片材70，亦可形成複數之點圖案82。即，亦可不存在粗切斷步驟S2。又，亦可於樹脂片材成形步驟S1之後實施功能結構形成步驟S3，其後實施粗切斷步驟S2及精密切斷步驟S4。
於上述實施形態中，列舉噴墨法作為於粗切單片片材80或連續樹脂片材70之一面印刷點圖案82及切出基準標記85之方法，又，列舉使用噴墨裝置印刷之例作為該方法之一例進行了說明，但亦可藉由其他方法、例如網版印刷法而印刷。
於上述實施形態中，列舉藉由印刷而形成作為功能部之光散射點81之例進行了說明，但本發明並不限定於此。例如，亦可形成作為功能部之凸部、凸條部、凹部、及凹條部等。對該情形進行說明。
將形成有作為功能部之凸條部181之情形之連續樹脂片材70之例圖示於圖5。圖5係自形成面側觀察藉由功能結構形成部形成有凸條部之連續樹脂片材之俯視圖。該情形亦與光散射點81同樣地，藉由以特定之規則形成凸條部181而形成功能結構182。於圖5所示之例中，將凸條部181隨著自成為與光源對向之面之端面起之距離之遠離而密集 地配置。
作為功能部之凸條部181於圖1所示之樹脂片材成形部10中，例如可藉由使用具有圖6所示之周面16a之第3按壓輥16而形成。即，如圖6所示，於第3按壓輥16之周面16a，於與成為導光板90之部分對應之區域16b，形成與作為導光板90可具有之凸條部181相反形狀之凹條部16c。
與上述作為功能部之凸條部181同樣地，例如圖7(a)及(b)所示，切出基準標記185亦可藉由凹凸而形成。該情形時，亦如圖6所示，於對第3按壓輥16之周面168之凹條部16c預先設定之基準位置，形成與切出基準標記185之凹凸相反之形狀之凹凸16d即可。
若藉由具有如圖6所示之凹凸形狀之周面16a之第3按壓輥16按壓連續樹脂片材70，則於連續樹脂片材170之一表面170a，形成包含凸條部181之複數之凸狀圖案182及複數之切出基準標記185。
切出基準標記185係設置於對凸狀圖案182預先設定之基準位置，且係表示於精密切斷步驟S4中成為用以獲得導光板90之基準之位置之記號。將切出基準標記185之一例圖示於圖7(a)及圖7(b)。圖7(a)係表示切出基準標記185之一例之整體圖，圖7(b)係圖7(a)之一點鏈線b-b之剖面放大圖。
圖7(a)及圖7(b)之切出基準標記185係具有由2條線(棒)相互交叉、且兩線於大致中央被分割而成之十字狀之形狀之記號。1條線係藉由最大寬度D2為30μm~300μm之凸條部187集合而形成。較佳為，1條線之寬度B2為100um以上且1000μm以下，並且1條線之長度L2為250μm以上且2500μm以下。
於上述實施形態之功能結構形成步驟S3之後，亦可設置貼附保護膜之保護膜貼附步驟。若於印刷面貼附保護膜，則可防止印刷面受損。若於功能結構形成步驟S3之後且精密切斷步驟S4之前貼附保護 膜，則於精密切斷步驟S4中利用雷射光切斷粗切單片片材80之情形時，可防止雷射切割時之揚塵直接附著於導光板90之表面。於保護膜之例中，包含PET(Polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜、PE(polyethylene，聚乙烯)膜、及PP(Polypropylene，聚丙烯)膜等。
將保護膜貼附於印刷面時之接著力較佳為0.2N~1.0N。再者，此處所謂之接著力，係指將25mm×200mm×0.55mm之丙烯酸板貼附於該保護膜，利用數字式測力計(Digital Force Gauge，SINPO製FGC-28)測定時之接著力。
保護膜特佳為PET膜。其原因在於，根據保護膜之吸收波長相對於雷射光之波長能量之關係，即便為低能量亦可容易地切斷。
於精密切斷步驟S4中利用雷射切斷粗切單片片材80之情形時，根據越靠近雷射光之照射部雷射光之波長能量越強之雷射光之特性，有形成如圖8(a)所示之靠近雷射光之照射部之部分之導光板90之厚度方向之凸起、所謂之厚度偏差95之情況。又，於使雷射光收斂以提高雷射光之能量之雷射光切斷裝置中，雷射光之照射寬度隨著自雷射光之照射部離開而變窄，故而有形成如圖8(b)所示之端面94相對於光出射面傾斜而非直角之面、所謂之錐形面97的情況。
該導光板90之厚度方向之凸起量即厚度偏差量△1較佳為50μm以下，更佳為20μm以下。其原因在於，若厚度偏差量△1變大，則有於導光板90產生翹曲之虞。又，表示端面94相對於光出射面(主面)傾斜而非直角之錐形量△2較佳為50μm以下，更佳為30μm以下。其原因在於，若錐形量△2變大，則有來自光源之光不會對導光板90之板厚方向垂直地入光，從而導致亮度效率降低之虞。
於上述保護膜貼附步驟中，亦可將PET膜貼附於粗切單片片材80之雷射光照射面側。藉由將PET膜貼附於雷射光照射面側，而於雷射 光之波長能量最強之部分有效地吸收波長能量，故而可抑制厚度偏差量△1及錐形量△2。該結果為，可使導光板90之端面94為良好之形狀。
又，於精密切斷步驟S4中利用雷射光之情形時，亦可藉由抑制雷射光之輸出、照射2次以上之雷射光而切斷粗切單片片材80。即，亦可以1次照射切斷粗切單片片材80後，將雷射光之照射分為複數次而切斷。藉此，可抑制雷射切割時之揚塵，並且可抑制厚度偏差量△1及錐形量△2。
又，上述實施形態中，列舉根據切出基準標記85之位置而調整切斷部43之位置之例進行了說明，但本發明並不限定於此。即，若粗切單片片材80與切斷部43可相對移動則較佳，例如，若載置粗切單片片材80之平台為能可動之構成，則亦可使平台可動而調整粗切單片片材80之位置。
又，於上述實施形態中，作為精密切斷步驟S4，列舉利用雷射光切斷之例進行了說明，但亦可藉由例如對準導光板90之形狀進行沖裁之方式獲得導光板90。作為其一例，可使用包含THOMSON刀等之沖裁裝置。
於按目標尺寸精密地切斷粗切單片片材80之情形時，亦可與切斷同時實施鋸齒形加工。再者，此處所謂鋸齒形加工，係指於成為端面之面實施於連續樹脂片材之厚度方向延伸之凹凸形狀之加工。
又，於上述實施形態及其他實施形態中，列舉製造用於所謂之邊緣光方式之背光源之導光板之例，即，於連續樹脂片材70之一面80a印刷包含具有反射功能之光散射點81之點圖案82之例進行了說明，但本發明並不限定於此。例如，亦可形成用於所謂之直下型方式之背光源之光擴散板(光學片材)。該情形時，於上述功能結構形成步驟S3中，使用具有光擴散性之油墨等，於連續樹脂片材70之一面80a 形成包含擴散點(具有擴散功能之功能部)之點圖案。於製造此種光擴散板之情形時，亦可使良率提高並且使生產性提高。再者，如此製造之擴散板可以使印刷有點圖案之面成為光出射面之方式配置，亦可以使印刷有點圖案之面成為光入射面之方式配置。但，較佳為以使印刷有點圖案之面成為光出射面之方式配置。
[產業上之可利用性]
根據本發明，可使所獲得之光學片材之功能結構相對於端部之位置精度提高，並且可使生產性亦提高。
80‧‧‧粗切單片片材
80a‧‧‧(粗切單片片材80之)一面
81‧‧‧光散射點(功能部)
82‧‧‧點圖案(功能結構)
85‧‧‧切出基準標記
90a‧‧‧精密地切斷為目標尺寸後獲得之區域
93‧‧‧端部

Claims (13)

  1. 一種光學片材之製造方法，其係包含功能結構形成步驟及精密切斷步驟者，於上述功能結構形成步驟中，在樹脂片材之至少一面，形成1個以上之具有反射功能或擴散功能之功能結構，並於用於切割上述樹脂片材而獲得作為目標之光學片材之1個以上之基準位置，標註1個以上之切出基準標記，於上述精密切斷步驟中，根據上述功能部形成步驟中標註之上述切出基準標記，藉由切斷裝置精密地切斷上述樹脂片材，獲得目標尺寸之光學片材。
  2. 如請求項1之光學片材之製造方法，其中於上述功能結構形成步驟中，形成2個以上之上述功能結構，並於用於切割上述樹脂片材而獲得2個以上之作為目標之光學片材之1個以上之基準位置，標註1個以上之切出基準標記，於上述精密切斷步驟中，獲得2個以上之光學片材。
  3. 如請求項2之光學片材之製造方法，其中於上述功能結構形成步驟中，形成2個以上之上述切出基準。
  4. 如請求項1至3中任一項之光學片材之製造方法，其中於自上述精密切斷步驟獲得之光學片材中，其端部與上述功能結構之距離之容許誤差為200μm以下。
  5. 如請求項1至3中任一項之光學片材之製造方法，其中於上述精密切斷步驟中，藉由照射雷射光而將上述樹脂片材精密地切斷為目標尺寸。
  6. 如請求項1至3中任一項之光學片材之製造方法，其中上述精密切斷步驟包括： 切出基準標記檢測步驟，其係檢測形成於上述樹脂片材之至少一面之上述切出基準標記之位置；切斷位置調整步驟，其係根據上述切出基準標記檢測步驟中檢測出之上述切出基準標記之位置，調整上述樹脂片材與上述切斷裝置之相對位置；及切斷步驟，其係藉由上述切斷裝置切斷上述樹脂片材。
  7. 如請求項1至3中任一項之光學片材之製造方法，其中自上述功能結構形成步驟形成之上述切出基準標記係2條線相互交叉之形狀之記號。
  8. 如請求項7之光學片材之製造方法，其中上述線係藉由直徑為30μm~300μm之點集合而形成，上述線之寬度為100μm以上且1000μm以下，上述線之長度為250μm以上且2500μm以下。
  9. 如請求項1至3中任一項之光學片材之製造方法，其更包括保護膜貼附步驟，其係將保護膜貼附於上述樹脂片材之至少一者，上述保護膜貼附步驟係於上述精密切斷步驟之前實施。
  10. 如請求項9之光學片材之製造方法，其中上述保護膜係PET膜。
  11. 如請求項1至3中任一項之光學片材之製造方法，其更包括：樹脂片材成形步驟，其係將樹脂成形為於一方向連續之片狀之連續樹脂片材；及粗切斷步驟，其係將上述連續樹脂片材切成尺寸較上述目標尺寸大之粗切單片片材；且上述樹脂片材係藉由上述粗切斷步驟而獲得之上述粗切單片片材。
  12. 如請求項1至3中任一項之光學片材之製造方法，其更包括樹脂片材成形步驟，其係將樹脂成形為於一方向連續之片狀之連續樹脂片材， 上述樹脂片材係藉由上述樹脂片材成形步驟而獲得之上述連續樹脂片材。
  13. 一種光學片材之製造裝置，其係包含功能結構形成部及精密切斷部者，上述功能結構形成部係於樹脂片材之至少一面，形成1個以上之具有反射功能或擴散功能之功能結構，並於用於切割上述樹脂片材而獲得1個以上之作為目標之光學片材之1個以上之基準位置，標註切出基準標記，上述精密切斷部係根據由上述功能結構形成部標註之上述切出基準標記，精密地切斷上述樹脂片材，獲得目標尺寸之光學片材。
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