TW201420256A - 定位結構及定位方法 - Google Patents

Abstract

一種定位結構，適於與一治具對位。治具包括多個第一定位部。定位結構包括一架體，架體包括對應於這些第一定位部之多個第二定位部。定位結構藉由架體之第二定位部與治具之第一定位部對位，以於架體上形成一框體，且框體的內尺寸實質上符合一嵌入件的外尺寸。本發明更提供一種定位方法，藉由架體之第二定位部與治具之第一定位部相互對位，以形成內尺寸實質上符合嵌入件之外尺寸的一框體於架體上，而降低框體與嵌入件之間的公差。

Description

定位結構及定位方法

本發明是有關於一種定位結構及定位方法，且特別是有關於一種可降低公差的定位結構及定位方法。

隨著科技不斷地進步，更複雜且更人性化的電子產品更推陳出新。以筆記型電腦為例，由於其體積小及重量輕，使用者在隨身攜帶上相當地方便，筆記型電腦已經漸漸地相當多人在生活及工作中不可或缺的重要工具。

筆記型電腦的功能愈來愈多且外觀越來越講究，相關的成型工法也愈趨複雜。例如多次成型工法所面臨到的問題就是因為多次成型所造成疊積公差的問題，因而影響到後續相關的組裝問題發生。

詳細而言，由於在多個元件的組裝加工過程中會累積變異量，這些變異量可能是由於元件本身的公差、變形量或偏移量、機具加工精度或是人為誤差而導致。此外，隨著元件的加工次數增加以及所需組裝的元件變多，在組裝上可能因為變異量過大而造成組裝失敗的狀況。如此一來，生產成本便會被大幅地提高。

本發明提供一種定位結構，可有效地避免因多次成形造成公差累積，而造成後續組裝困難的狀況。

本發明提供一種定位方法，其係使用上述之定位結構以降低公差。

本發明提出一種定位結構，適於與一治具對位。治具包括多個第一定位部。定位結構包括一架體，架體包括對應於這些第一定位部之多個第二定位部。定位結構藉由架體之第二定位部與治具之第一定位部對位，以於架體上形成一框體，且框體的內尺寸實質上符合一嵌入件的外尺寸。

本發明更提出一種定位方法，包括下列步驟。提供一治具，其中治具包括多個第一定位部。提供一定位結構，其中定位結構包括一架體，架體包括對應於這些第一定位部之多個第二定位部。對位架體之第二定位部與治具之第一定位部。形成一框體於架體上，其中框體的內尺寸實質上符合一嵌入件的外尺寸。

基於上述，本發明之定位結構及定位方法藉由架體之第二定位部與治具之第一定位部相互對位，以架體之內尺寸當作基準，根據架體之內尺寸與嵌入件之外尺寸之差異決定要形成於架體上之框體之厚度，以使框體的內尺寸實質上符合嵌入件之外尺寸，而降低框體與嵌入件之間的公差。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

在習知的生產與組裝過程中，通常以最外部的元件當 作定位基準，但由於在整個生產與組裝過程當中會使用許多加工治具或組裝治具，以最外部的元件當作定位基準時，逐步組裝元件所產生的變異量會被層層累積，以使最內層的元件要組裝時，因為尺寸不合而無法放入。

為了消除多個元件的加工或組裝過程中所累積的變異量，在本實施例中，藉由為加工治具與組裝治具設定一個共用的定位結構，並且以定位結構的內部來當作定位基準，只要確認要組裝於定位結構內之元件的外尺寸可符合定位基準的內尺寸，即可使要裝入定位結構內的元件可被順利組裝。下面將針對定位結構進行詳細地說明。

圖1是依照本發明之一實施例之一種定位結構與治具的局部示意圖。請參閱圖1，本實施例之定位結構100，適於與一治具10對位。治具10包括多個第一定位部12。在本實施例中，治具10可為加工治具或是組裝治具，治具10之種類不以此為限制。定位結構100包括一架體110，架體110包括對應於這些第一定位部12之多個第二定位部112。如圖1所示，第一定位部12為定位柱，第二定位部112為定位孔，在其他實施例中，第一定位部12亦可為定位孔，第二定位部112亦可為定位柱，但第一定位部12與第二定位部112的種類不以上述為限制。並且，在圖1中，由於僅繪示局部的定位結構100與治具10，第一定位部12與第二定位部112的數量僅各一個，但第一定位部12與第二定位部112的數量不以圖1上所繪示的數量為限制。

在本實施例中，定位結構100藉由架體110之第二定位部112與治具10之第一定位部12對位，治具10以架體110之內尺寸當作基準，而於架體110上形成一框體120。以加工治具為例，藉由第一定位部12與架體110之第二定位部112對位後，治具10以架體110之內尺寸與一嵌入件20的外尺寸的差異來決定框體120之厚度，而使得框體120的內尺寸實質上符合嵌入件20的外尺寸。本實施例中，框體120以包射製程形成於架體110上，但在其他實施例中，框體120亦可以貼合的方式固定於架體110上。待在框體120形成於架體110上之後，便可藉由組裝治具之第一定位部12與架體110之第二定位部112對位，以將嵌入件20準確地放入框體120內。

在本實施例中，架體110為筆記型電腦之螢幕框架的鐵件，嵌入件20為筆記型電腦之螢幕的玻璃，為了使嵌入件20與架體110之間不因直接接觸而碰撞或磨損，藉由在架體110上設置用以避震的框體120，以承載嵌入件20，而避免嵌入件20與架體110直接接觸。在本實施例中，框體120之材料可為橡膠或塑膠，但框體120之材料不以此為限制。

相較於習知以最外部的元件當作定位基準，在逐步組裝元件時層層累積變異量，以使最內層的嵌入件20要組裝時，因為尺寸不合而無法放入框體120內，或是組裝治具將嵌入件20下壓至框體120而發生嵌入件20破損的狀況。本實施例之定位結構100在加工框體120時，藉由治 具10之第一定位部12與架體110之第二定位部112對位，並以架體110之內尺寸作為基準，以降低框體120與嵌入件20之間的公差，或是藉由根據架體110之內尺寸與嵌入件20之外尺寸的差異來決定框體120之厚度，以使框體120的內尺寸實質上符合嵌入件20的外尺寸。組裝時，亦透過治具10之第一定位部12與架體110之第二定位部112對位，而將嵌入件20準確地放入框體120內。

圖2是圖1之定位結構與第一定位部對位前的示意圖。請參閱圖2，架體110包括兩兩相連之多個邊框114。架體110之邊框114在與治具10對位之前可能會如圖2所示地略微變形。在本實施例中，可將部分第二定位部112位於邊框114之中央，也就是位於架體110上變形量最大的位置。

圖3是圖1之定位結構與第一定位部對位後的示意圖。請參閱圖3，當治具10的第一定位部12與架體110的第二定位部112對位之後，架體110的邊框114即可被治具10之第一定位部12導正回正確的位置，以避免因架體110本身的變形所產生的變異量而影響到之後框體120與嵌入件20的組裝。因此，本實施例之定位結構100藉由治具10之第一定位部12與架體110之第二定位部112對位亦可達到減少架體110的變形量的功能。

圖4是依照本發明之一實施例之一種定位方法的流程示意圖。請參閱圖4，本實施例之定位方法200包括下列步驟：首先，提供一治具，其中治具包括多個第一定位部 (步驟210)。在本實施例中，治具可為加工治具或是組裝治具，但治具之種類不以此為限制。

並且，提供一定位結構，其中定位結構包括一架體，架體包括對應於這些第一定位部之多個第二定位部(步驟220)。在本實施例中，第一定位部為定位柱，第二定位部為定位孔，但第一定位部與第二定位部的種類不以此為限制。

接著，對位架體之第二定位部與治具之第一定位部(步驟230)。在本實施例中，無論治具是屬於加工治具或是組裝治具，均藉由第一定位部與架體之第二定位部對位，以確保後續的步驟中對位的一致性。

再來，形成一框體於架體上，其中框體的內尺寸實質上符合一嵌入件的外尺寸(步驟240)。在步驟240中，治具屬於用以加工框體的治具，治具以架體之內尺寸作為基準。若是治具為提供包射製程的治具，可根據架體之內尺寸與嵌入件之外尺寸的差異來決定框體之厚度，以使框體的內尺寸實質上符合嵌入件的外尺寸(步驟242)。若是治具為提供貼合製程的治具，則由於治具也是以架體之內尺寸作為基準，相較於以最外部的元件當作基準，以架體之內尺寸作為基準的方式可有效地降低框體與嵌合件之間的公差。

最後，組裝嵌入件至框體內(步驟250)。在步驟250中，透過治具(組裝治具)之第一定位部與架體之第二定位部對位之後，嵌入件可被準確地放入框體內。

綜上所述，本發明之定位結構與加工或組裝過程中所使用到的各治具均利用相同基準定位(也就是治具之第一定位部與架體之第二定位部對位)，以確保各加工與組裝的階段中對位的一致性。此外，相較於習知以最外部的元件當作定位基準，在逐步組裝元件時層層累積變異量，以使最內層的嵌入件要組裝時，因為尺寸不合而無法放入框體內，本發明之定位結構在加工框體於架體的過程中，藉由架體之內尺寸當作基準，以降低形成於架體內的框體與嵌合件之間的公差。或是也可根據架體之內尺寸與嵌入件的外尺寸的差異來決定框體的厚度，以確保框體的內尺寸可以符合嵌入件的外尺寸，而避免嵌入件無法被放入的問題。並且，加工出來的組裝公差，不必考慮組裝於架體外部的元件，只需考慮架體之內尺寸往內的公差，在組裝上較為單純。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧治具

12‧‧‧第一定位部

20‧‧‧嵌入件

100‧‧‧定位結構

110‧‧‧架體

112‧‧‧第二定位部

114‧‧‧邊框

120‧‧‧框體

200‧‧‧定位方法

210~250‧‧‧步驟

圖1是依照本發明之一實施例之一種定位結構與治具的局部示意圖。

圖2是圖1之定位結構與第一定位部對位前的示意圖。

圖3是圖1之定位結構與第一定位部對位後的示意圖。

圖4是依照本發明之一實施例之一種定位方法的流程示意圖。

10‧‧‧治具

12‧‧‧第一定位部

20‧‧‧嵌入件

100‧‧‧定位結構

110‧‧‧架體

112‧‧‧第二定位部

120‧‧‧框體

Claims (10)

1. 一種定位結構，適於與一治具對位，該治具包括多個第一定位部，該定位結構包括：一架體，包括對應於該些第一定位部之多個第二定位部，其中：該定位結構藉由該架體之該些第二定位部與該治具之該些第一定位部對位，以於該架體上形成一框體，且該框體的內尺寸實質上符合一嵌入件的外尺寸。
2. 如申請專利範圍第1項所述之定位結構，其中該架體包括兩兩相連之多個邊框，部分或全部之該些第二定位部位於該些邊框之中央。
3. 如申請專利範圍第1項所述之定位結構，其中該框體以包射或貼合的方式形成於該架體上。
4. 如申請專利範圍第1項所述之定位結構，其中各該第一定位部為定位柱，各該第二定位部為定位孔。
5. 一種定位方法，包括：提供一治具，其中該治具包括多個第一定位部；提供一定位結構，其中該定位結構包括一架體，該架體包括對應於該些第一定位部之多個第二定位部；對位該架體之該些第二定位部與該治具之該些第一定位部；形成一框體於該架體上，其中該框體的內尺寸實質上符合一嵌入件的外尺寸。
6. 如申請專利範圍第5項所述之定位方法，其中該架 體包括兩兩相連之多個邊框，部分或全部之該些第二定位部位於該些邊框之中央。
7. 如申請專利範圍第5項所述之定位方法，其中各該第一定位部為定位柱，各該第二定位部為定位孔。
8. 如申請專利範圍第5項所述之定位方法，其中該框體以包射或貼合的方式形成於該架體上。
9. 如申請專利範圍第5項所述之定位方法，其中在形成該框體於該架體的步驟中，包括：根據該架體之內尺寸與該嵌入件之外尺寸的差異來決定該框體之厚度，以使該框體的內尺寸實質上符合該嵌入件的外尺寸。
10. 如申請專利範圍第5項所述之定位方法，更包括：組裝該嵌入件至該框體內，其中該治具之該些第一定位部對位於該架體之該些第二定位部。