TW201415984A - 具有腳墊之殼體 - Google Patents

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Shih-Feng Lu
Chia-Jung Liu
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Abstract

一種具有腳墊之殼體，包括一殼體底座、一樞轉安裝於該殼體底座上之殼體上蓋及一連接該殼體底座和殼體上蓋之樞轉軸，該殼體底座上裝設一頂出裝置和一連接於該樞轉軸和該頂出裝置之間之連接桿，該頂出裝置連接一腳墊，該腳墊可伸出該殼體底座外，當該殼體上蓋朝遠離該殼體底座之方向樞轉時，該樞轉軸將該連接桿之一端頂起，該連接桿之另一端藉由該頂出裝置將該腳墊頂出該殼體底座外，從而將該殼體底座支撐起來。

Description

具有腳墊之殼體
本發明涉及一種殼體，尤指一種具有腳墊之殼體。
一些電子設備大多需要擺放於桌子等平臺上，如果將其直接放於平臺上，設備之表面會與放置平臺發生相對移動而造成設備之表面損耗，從而減少設備之使用壽命，而且，直接將設備放置平臺會阻礙設備之空氣流通，對設備自身之散熱不利。
鑒於以上內容，有必要提供一種具有腳墊用於支撐之殼體。
一種具有腳墊之殼體，包括一殼體底座、一樞轉安裝於該殼體底座上之殼體上蓋及一連接該殼體底座和殼體上蓋之樞轉軸，該殼體底座上裝設一頂出裝置和一連接於該樞轉軸和該頂出裝置之間之連接桿，該頂出裝置連接一腳墊，該腳墊可伸出該殼體底座外，當該殼體上蓋朝遠離該殼體底座之方向樞轉時，該樞轉軸將該連接桿之一端頂起，該連接桿之另一端藉由該頂出裝置將該腳墊頂出該殼體底座外，從而將該殼體底座支撐起來。
相較於習知技術，上述腳墊可將該殼體底座支撐在該平臺上，有利於提高該殼體底座之散熱性能。
請參閱圖1，於本發明一較佳實施方式中，一殼體包括一殼體底座10、一樞轉安裝於該殼體底座10上之殼體上蓋20和兩個安裝於該殼體底座10上之腳墊30。
請一併參閱圖1至圖3，該殼體底座10和該殼體上蓋20之間安裝一樞轉軸40。該樞轉軸40包括一柱狀之第一樞轉部41和自該第一樞轉部41上延伸出之一柱狀之第二樞轉部42。該第二樞轉部42上凸設一凸塊421。其中，該第一樞轉部41之尺寸小於該第二樞轉部42之尺寸。
該殼體底座10上還裝設兩個分別連接該腳墊30之頂出裝置50。該頂出裝置50之一端開設一第一安裝孔51，該頂出裝置50之另一端開設一第二安裝孔52。該殼體底座10上還裝設兩個分別連接於該樞轉軸40和該頂出裝置50之間之連接桿60。該連接桿60包括一第一連接部61和自該第一連接部61上垂直延伸出之一第二連接部62。該第一連接部61之左右兩側分別凸設一第三樞轉部611。該第二連接部62上延伸出一柱狀之第一安裝部621。該腳墊30之上表面延伸出一第一支撐部31。該第一支撐部31上延伸出一第二安裝部311。其中，該第一安裝孔51之尺寸等於該第一安裝部621之尺寸。該第二安裝孔52之尺寸等於該第二安裝部311之尺寸。
該殼體底座10上開設了用以收容該腳墊30之容置孔11。該殼體底座10之上表面延伸出兩第二支撐部12，每一第二支撐部12上開設一樞轉孔121。該殼體底座10上鄰近兩第二支撐部12開設一通孔13。該殼體上蓋20上開設一第三安裝孔21。其中，該第三樞轉部611之尺寸和該樞轉孔121之尺寸相當。該腳墊30之尺寸和該容置孔11之尺寸相當。
請參閱圖1至圖5，安裝時，將該殼體底座10上之通孔13和該殼體上蓋20上之第三安裝孔21對齊。該樞轉軸40之第一樞轉部41穿過該通孔13和該第三安裝孔21，從而將該殼體底座10和該殼體上蓋20樞轉固定於一起。接著將該連接桿60之第三樞轉部611分別穿過該第二支撐部12上之樞轉孔121，使得該第一連接部61之一端和該樞轉軸40之第二樞轉部42相抵。然後將該連接桿60之第一安裝部621穿過該頂出裝置50之第一安裝孔51，並將該腳墊30之第二安裝部311穿過該頂出裝置50之第二安裝孔52，從而將該頂出裝置50連接於該腳墊30和該連接桿60之間。最後將該腳墊30收容於該殼體底座10之容置孔11內。
當兩個腳墊30均安裝好後，兩個腳墊30可伸出該殼體底座10外並可支撐於桌面或工作臺上。當該殼體上蓋20朝遠離該殼體底座10之方向樞轉時，該樞轉軸40相應於該殼體底座10轉動。當該樞轉軸40轉動至該凸塊421與該連接桿60相抵時，該凸塊421將該第一連接部61之一端頂起。該第二連接部62藉由該頂出裝置50將該腳墊30頂出該容置孔11並伸出該殼體底座10外，從而將該殼體底座10和該殼體上蓋20支撐起來。該腳墊30增大了該殼體底座10和桌面或工作臺之間之散熱空間，提高了該殼體底座10之散熱性能。
當該殼體上蓋20朝靠近該殼體底座10之方向樞轉時，該樞轉軸40相應於該殼體底座10轉動。當該樞轉軸40轉動至該凸塊421與該連接桿60相脫離時，該凸塊421將該第一連接部61之一端放下。該第二連接部62藉由該頂出裝置50將該腳墊30收入該殼體底座10之容置孔11內，從而將該殼體底座10和該殼體上蓋20放下。
綜上所述，本發明係合乎發明專利申請條件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士其所爰依本案之創作精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10．．．殼體底座
11．．．容置孔
12．．．第二支撐部
121．．．樞轉孔
13．．．通孔
20．．．殼體上蓋
21．．．第三安裝孔
30．．．腳墊
31．．．第一支撐部
311．．．第二安裝部
40．．．樞轉軸
41．．．第一樞轉部
42．．．第二樞轉部
421．．．凸塊
50．．．頂出裝置
51．．．第一安裝孔
52．．．第二安裝孔
60．．．連接桿
61．．．第一連接部
611．．．第三樞轉部
62．．．第二連接部
621．．．第一安裝部
圖1係本發明殼體一較佳實施例之一立體圖。
圖2係圖1之殼體之一立體分解圖。
圖3係圖2中III處之局部放大圖。
圖4係圖2之一立體組裝圖。
圖5係圖4中V處之局部放大圖。
10．．．殼體底座
20．．．殼體上蓋
21．．．第三安裝孔
30．．．腳墊
40．．．樞轉軸
50．．．頂出裝置
60．．．連接桿

Claims (10)

  1. 一種殼體，包括一殼體底座、一樞轉安裝於該殼體底座上之殼體上蓋及一連接該殼體底座和殼體上蓋之樞轉軸，該殼體底座上裝設一頂出裝置和一連接於該樞轉軸和該頂出裝置之間之連接桿，該頂出裝置連接一腳墊，該腳墊可伸出該殼體底座外，當該殼體上蓋朝遠離該殼體底座之方向樞轉時，該樞轉軸將該連接桿之一端頂起，該連接桿之另一端藉由該頂出裝置將該腳墊頂出該殼體底座外，從而將該殼體底座支撐起來。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中當該殼體上蓋朝靠近該殼體底座之方向樞轉時，該樞轉軸將該連接桿之一端放下，該樞轉軸之另一端藉由該頂出裝置將該腳墊收入該殼體底座內，從而將該殼體底座放下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該樞轉軸包括一柱狀之第一樞轉部和自該第一樞轉部上延伸出之一柱狀之第二樞轉部，該殼體底座上開設一通孔，該殼體上蓋上開設一第三安裝孔，該第一樞轉部穿過該通孔和該第三安裝孔，從而將該殼體底座和該殼體上蓋樞轉固定於一起。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之殼體，其中該第一樞轉部之尺寸大於該第二樞轉部之尺寸。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之殼體，其中該第二樞轉部上凸設一凸塊，當該殼體上蓋朝遠離該殼體底座之方向樞轉時，該樞轉軸相應於該殼體底座轉動，該樞轉軸藉由該凸塊將該連接桿之一端頂起。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該連接桿包括一第一連接部和自該第一連接部上延伸出之一第二連接部，該第一連接部上凸設兩第三樞轉部，該殼體底座上延伸出兩第二支撐部，每一第二支撐部上開設一樞轉孔，該第三樞轉部分別穿過該樞轉孔，該第一連接部之一端和該第二樞轉部相抵，該第二連接部上延伸出一第一安裝部，該頂出裝置之一端開設一第一安裝孔，該第一安裝部穿過該第一安裝孔。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之殼體，其中該頂出裝置之另一端開設一第二安裝孔，該腳墊延伸出一第一支撐部，該第一支撐部上延伸出一第二安裝部，該第二安裝部穿過該第二安裝孔。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之殼體，其中該第一安裝孔之尺寸等於該第一安裝部之尺寸，該第二安裝孔之尺寸等於該第二安裝部之尺寸，該第三樞轉部之尺寸和該樞轉孔之尺寸相當。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該殼體底座上開設一用以收容該腳墊之容置孔，該腳墊可穿過該容置孔並伸出該殼體底座外。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之殼體，其中該腳墊之尺寸和該容置孔之尺寸相當。
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