TW201413860A - 二維工件對準之系統與方法 - Google Patents

二維工件對準之系統與方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201413860A
TW201413860A TW102121833A TW102121833A TW201413860A TW 201413860 A TW201413860 A TW 201413860A TW 102121833 A TW102121833 A TW 102121833A TW 102121833 A TW102121833 A TW 102121833A TW 201413860 A TW201413860 A TW 201413860A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
movable
workpiece
carrier
unit
actuator
Prior art date
Application number
TW102121833A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI621202B (zh
Inventor
William T Weaver
Charles T Carlson
Scott A Smith
Michael A Beck
Aaron P Webb
James D Strassner
Lawrence R Gravell
Michael C Simmons
Original Assignee
Varian Semiconductor Equipment
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Varian Semiconductor Equipment filed Critical Varian Semiconductor Equipment
Publication of TW201413860A publication Critical patent/TW201413860A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI621202B publication Critical patent/TWI621202B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/48—Ion implantation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68735—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge profile or support profile
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826—Assembling or joining
    • Y10T29/49895—Associating parts by use of aligning means [e.g., use of a drift pin or a "fixture"]
    • Y10T29/49899—Associating parts by use of aligning means [e.g., use of a drift pin or a "fixture"] by multiple cooperating aligning means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

揭露一種能夠固持一個或一個以上工件的承載器。承載器包含沿著承載器中的每一單元的邊定位的可移動突起。此承載器結合獨立對準設備使用多步對準過程相對於若干對準銷來對準相應單元內的每一工件，以保證單元中的工件的恰當定位。首先，使工件朝所述單元的一側邊移動。一旦工件已相對於此邊對準，工件便接著朝鄰近正交邊移動，以使得工件與單元的兩側邊對準。一旦對準，工件便由沿著每一單元的每一側邊定位的突起固持於適當位置。另外，對準銷還用以對準相關聯的罩幕，進而保證罩幕與工件恰當地對準。

Description

二維工件對準之系統與方法
本發明是有關於一種二維工件的對準，且特別是有關於一種用於固持至少一個工件的技術。
例如太陽能電池或半導體晶圓處理等工件處理需要多個步驟來實現成品。在一些實施例中，工件必須從執行這些步驟中的一者的一站移動到執行不同步驟的另一站。在一些狀況下，工件置於承載器中，所述承載器在這些轉移期間固持並保護工件。
然而，這些承載器常經構造以使得其固持或包封工件的邊緣，進而覆蓋工件的至少一部分。因此，在一些狀況下，工件通常必須從承載器移除以待處理，從而增加處理的時間和複雜性。在對處於承載器中的工件執行處理的那些狀況下，常需要額外步驟來確保被承載器阻擋或遮掩的邊緣接受與工件的其餘部分相同的處理。這些額外步驟再次增加處理的時間和複雜性。此外，在一些狀況下，工件在處理期間被覆蓋的邊緣在另一處理步驟中可能無法被處理，從而降低工件的效率或性能。
另外，在工件處理期間，常有必要在工件前方或頂部放置罩幕以限制工件暴露於能量(通常呈離子或光的形式)。此罩幕必須與工件精確地對準以確保工件被恰當地處理。不幸的是，此臨界對準可受各種形式的誤差損害，例如罩幕或熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion；CTE)並不熱匹配的其他材料在處理期間的熱膨脹、罩幕與工件的未對準、一般公差堆積、工件不規則性以及其他問題。
因此，將有益的是存在可用以固持工件的承載器，以使得承載器不阻擋或遮掩工件的邊緣，進而允許完成對處於承載器中的工件的處理。此外，將有益的是此承載器促進罩幕與工件的對準。另外，將有利的是此承載器能夠固持多個工件和多個罩幕，每一罩幕與工件中的一者相關聯。
揭露一種能夠固持多個工件的承載器。所述承載器劃分成多個有界區，稱作單元，每一單元固持一個工件。所述承載器包含沿著每一單元的邊定位的可移動突起。此承載器結合獨立對準設備使用多步對準過程(multiple step alignment process)相對於若干對準銷(alignment pin)來對準相應單元內的每一工件，以保證所述單元中的所述工件的恰當定位。首先，使所述工件朝所述單元的一側邊移動。一旦所述工件已相對於此邊對準，所述工件便接著朝鄰近正交邊移動，以使得所述工件與所述單元的兩側邊對準。一旦對準，所述工件便由沿著每一單元的每一側邊定位 的所述突起固持於適當位置，這會按壓所述工件的邊緣。這些突起固持所述工件而不遮掩待處理的所述工件的邊緣、頂表面或底表面。另外，所述工件與之對準的所述對準銷還用以對準相關聯的罩幕，進而保證所述罩幕與所述工件恰當地對準。
所述對準設備包含使所述承載器將所述工件中的每一者朝所述單元的一側邊移動的第一組致動器。所述對準設備還包含在所述第一組致動器之後操作的第二組致動器，其使所述承載器朝所述單元的第二鄰近正交邊對準所述工件。所述對準設備還可包含可用以升起所述工件以及將所述工件下降到所述承載器的另一組致動器。
10‧‧‧工件
100‧‧‧承載器
110‧‧‧單元
120a‧‧‧外壁
120b‧‧‧外壁
120c‧‧‧外壁
120d‧‧‧外壁
125‧‧‧內壁
125a‧‧‧內壁
125b‧‧‧內壁
130‧‧‧罩幕
140a‧‧‧肩部
140b‧‧‧肩部
140c‧‧‧肩部
140d‧‧‧肩部
140e‧‧‧肩部
145‧‧‧罩幕定位特徵
150‧‧‧凹陷部
160‧‧‧壓板
165‧‧‧開口
170‧‧‧遮罩層
180‧‧‧對準銷
180a‧‧‧對準銷
180b‧‧‧對準銷
180c‧‧‧對準銷
190‧‧‧可移動突起
190a‧‧‧可移動突起
190b‧‧‧可移動突起
190c‧‧‧可移動突起
190d‧‧‧可移動突起
190e‧‧‧可移動突起
190f‧‧‧可移動突起
190g‧‧‧可移動突起
190h‧‧‧可移動突起
191‧‧‧可旋轉輪子
192‧‧‧點
193‧‧‧偏置構件
194‧‧‧開口
195‧‧‧斜坡
200‧‧‧對準設備
210‧‧‧頂板
220‧‧‧致動器板
221‧‧‧致動器
221a‧‧‧第一組致動器
221b‧‧‧第二組致動器
230‧‧‧升降板
231‧‧‧升降銷
240‧‧‧底板
280‧‧‧線性致動器
281‧‧‧線性致動器
290‧‧‧中心軸杆
圖1繪示根據一個實施例的承載器的透視圖。
圖2繪示可與圖1的承載器一起使用的罩幕的放大圖。
圖3繪示位於可安裝於承載器的單元中的罩幕上的罩幕對準特徵中的一者的細節圖。
圖4繪示罩幕被移除的承載器的一個單元的放大圖。
圖5繪示與罩幕對準特徵嚙合的單元對準銷的放大圖。
圖6繪示對準之後的工件。
圖7繪示對準之前的單元中的工件。
圖8繪示對準過程期間的工件。
圖9繪示根據一個實施例的可移動突起的放大圖。
圖10A到圖10C繪示致動器與可移動突起之間的交互作用。
圖11繪示可與圖1的承載器一起使用的對準設備。
圖12A到圖12C繪示在各種執行階段期間的圖11的對準設備。
圖1繪示承載器100的一個實施例。此實施例繪示分組為4×4矩陣的16個單元110。然而，其他配置和單元數量也在本發明的範圍內。承載器100包含四個外壁120a到120d以及多個內壁125。這些外壁和內壁以柵格式樣佈置，其中交叉的壁之間的區域界定單元110。內壁125的數量幫助確定承載器100中的單元110的數量。當然，如果僅需要一個單元110，那麼不需要內壁125。
外壁120a到120d以及內壁125的上表面(也稱作覆層)優選地由石墨構造而成以將由濺射引起的污染減到最少。承載器100的內部框架、內部框架內的元件以及不暴露於離子植入的任何表面可由不同材料(例如，鋁)構造而成。圖1還繪示位於單元110中的一者上的罩幕130。
圖2為圖1所繪示的罩幕130的放大圖。罩幕130包含肩狀物140a到140e，其擱置在外壁120a、120d以及內壁125(見圖1)的頂部。在一些實施例中，罩幕130為整塊石墨機械加工的組件。罩幕定位特徵145位於肩狀物中的若干者140a、140d、140e上。這些罩幕定位特徵145可由碳化矽構成且壓入到位於罩幕130的肩狀物140a、140d、140e中的對應孔中。基於主要模組佈局基 準點而對這些罩幕定位特徵145機械加工，以便確保每一罩幕130準確地且重複地與每一單元110對準，即使在升高的熱環境中也如此。
圖3繪示圖2的罩幕130的仰視圖。此圖經放大以使得可看見肩狀物140d的下表面。一個或一個以上細長凹陷部150或V形凹槽被設計到此肩狀物140d中。罩幕定位特徵145的底部可見且位於相應細長凹陷部150或V形凹槽內。對準銷(見圖4)配合到這些細長凹陷部150中且與罩幕定位特徵145對準。其他肩狀物140也可具有一個或一個以上細長凹槽以及罩幕定位特徵。
圖4繪示未安裝罩幕130的單元110的放大圖。外壁120a、120b以及內壁125a、125b的部分形成單元110的周邊。壓板160在單元110的周邊內位於單元110的底表面處。壓板160可為靜電卡盤，如此項技術中已知。壓板160可在其中具有一個或一個以上開口165，所述開口165允許一組升降銷(lift pins)延伸穿過壓板160以升起工件，如下文更詳細地描述。
遮罩層170可沿著壓板160的外邊緣(即，最靠近周邊的那些部分)，遮罩層170確保壓板160不會在離子植入期間暴露於離子。此可在被工件佔據的區域稍小於由單元110的周邊界定的區域的情況下發生。此遮罩層170可為石墨以降低污染的風險。兩個對準銷180a、180b沿著內壁125b而定位。第三對準銷180c沿著外壁120a而定位。這三個銷180a到180c位於周邊上且用以與單元110內的工件對準。這些銷也用以經由圖2到圖3所說明 的與這些對準銷180a到180c配合的罩幕定位特徵145而對準罩幕130。儘管繪示了三個對準銷180a到180c，但可使用不同數量的對準銷。舉例來說，兩個對準銷可沿著外壁120a而定位。
圖5繪示與罩幕130的肩狀物140嚙合的對準銷180的放大圖。罩幕130繪示為透明的，因此可繪示罩幕130與對準銷180之間的交互作用。罩幕定位特徵145設置於細長凹陷部150內，如上文所描述。當罩幕與承載器100嚙合時，對準銷180定位於罩幕定位特徵145內。
圖6繪示移除石墨覆層以實現對承載器100的內部元件的可見性的單元110的放大圖。用以對準工件10與單元110的對準銷180a到180c的機構位於石墨覆層下方。一個或一個以上可移動突起190沿著單元110的每一側邊而定位，所述一個或一個以上可移動突起190操作以在被致動時移動工件10。可移動突起190可為任何合適裝置，例如栓或輪子。這些可移動突起190各自通過使用偏置構件(例如，彈簧、鬆緊帶等)而自然地偏置。圖6繪示位於單元110的每一側邊上的兩個此種可移動突起190。在一個實施例中，可移動突起190a、190b向內偏置，以便使突起朝單元110的內部移動。類似地，可移動突起190c、190d也向內偏置。相比之下，其餘可移動突起190e到190h都向外偏置，以使得其移動遠離單元110。用語“向內”和“向外”相對於所關注單元的內部來說。位於周邊的對邊上的可移動突起190在相反方向上偏置。在一些實施例中，沿著設置了對準銷180的那些邊而定位的 可移動突起190自然地向外偏置，而其餘可移動突起190自然地向內偏置。當然，其他偏置配置也是可能的。
雖然可移動突起190繪示為沿著單元110的周邊的每一側邊，但其他實施例也是可能的。舉例來說，在一些實施例中，可移動突起190僅位於與設置了對準銷180的邊相對的那些邊上。
在一些實施例(例如，圖6所繪示的實施例)中，沿著內壁125定位的可移動突起190(例如，可移動突起190a到190d)可用於兩個鄰近單元110。換句話說，可移動突起190a到190d還將做為鄰近單元的可移動突起。在其他實施例中，每一單元110可具有專用可移動突起190。
在操作中，如圖7所示，為了將工件10放置在承載器100中，可移動突起190都被致動以便克服其自然偏置位置。換句話說，可移動突起190a到190d向外偏置，而可移動突起190e到190h向內偏置。這允許將工件放置在壓板160上。注意，可移動突起190a、190b相對於單元110向外偏置，但相對於鄰近單元110將向內偏置。因此，這些可移動突起可在兩個鄰近單元110中操作。在此位置，工件10不會被朝向對準銷180按壓。
如圖8中所見，接著允許可移動突起190a、190b返回到其自然偏置位置，從而使其在單元110的周邊內延伸。此動作將工件10推向對準銷180a、180b。一旦工件10接觸對準銷180a、180b，工件10在此方向上的移動便停止。可移動突起190a、190b的自然偏置固持工件10使其與對準銷180a、180b相抵。
如圖6中所見，在可移動突起190a、190b停止運動之後，允許可移動突起190c、190d返回到其自然偏置位置。此用以將已與對準銷180a、180b對準的工件10推向對準銷180c。一旦工件10接觸對準銷180c，工件10在此方向上的移動便停止。可移動突起190c、190d的自然偏置固持工件10使其與對準銷180c相抵。以此方式，工件10固持於適當位置而不阻擋或遮掩工件10的任何部分。
為了從承載器100移出工件10，可按照相反次序執行這些步驟。在此狀況下，可移動突起190c、190d經致動以克服其自然偏置位置，且可移動突起190g、190h使工件10移動遠離對準銷180c。隨後，可移動突起190a、190b經致動以克服其自然偏置位置，且可移動突起190e、190f使工件10移動遠離對準銷180a、180b。
儘管本揭露描述工件10首先朝對準銷180a、180b移動，且接著朝對準銷180c移動的依序操作，但其他實施例也是可能的。舉例來說，工件10可同時在兩個方向上移動。在另一實施例中，工件10首先朝對準銷180c移動，且接著朝對準銷180a、180b移動。
類似地，釋放工件10的過程可不同。在另一實施例中，可移動突起190a到190d同時被致動，以使得工件移動而同時遠離所有對準銷180a到180c。在另一實施例中，可移動突起190a、190b首先被致動，進而推動工件10遠離對準銷180a、180b。可 移動突起190c、190d接著被致動，從而使工件10移動遠離對準銷180c。
換句話說，可移動突起190可按照任何預定序列致動。
可移動突起190可按照多種方式致動。圖9繪示可移動突起190的一個實施例的放大圖。可移動突起190包含可旋轉輪子191，其可關於位於突起190的一個末端附近的軸樞轉。可移動突起190可關於點192樞轉。突起190的相對末端可附接到偏置構件(biasing member)193。偏置構件193使可移動突起190關於點192旋轉。偏置構件193可為允許不規則形狀的工件10用於承載器100中的順應性彈簧機構。偏置構件193還考量在處理期間由熱生長引起的膨脹，這是因為(例如)在注入期間施加於工件10上的能量可為顯著的且可使工件10的部分以不同速率生長。偏置構件193在允許每一者獨立地使用的每一可移動突起190上也是獨立的。此可減少對每一工件10的邊緣的赫茲應力。致動器221為上下推動可移動突起190且使其關於點192樞轉的機械裝置。偏置構件193接著做為抗衡機構，從而允許可移動突起190在致動器221從開口194縮回之後返回到自然偏置位置。說明俘獲偏置構件193的彈簧止擋件可位於偏置構件193的背面。在一些實施例中，偏置構件193可推動可移動突起190，而在其他實施例中，偏置構件193拉動可移動突起190。在一個位置，可移動突起190(且具體地說輪子191)延伸到單元110中。在第二位置，輪子191從單元110縮回。開口194位於可移動突起190中。此 開口194與可移動突起190下方的孔隙對準，致動器可延伸穿過所述孔隙。當致動器延伸到此開口194中時，其移動可移動突起190且將可移動突起190固持於與其自然偏置位置不同的幫助位置。
雖然圖9繪示輪子191，但可移動突起190的其他配置也在本揭露的範圍內。舉例來說，輪子191可替換為執行相同功能而不需要旋轉的栓或其他剛性構件。此栓或其他機構仍可連接到偏置構件193。輪子191、栓或其他機構的接觸工件10的表面可為平坦的、成角度的、彎曲的，或其他形狀。
圖10A到圖10C繪示可移動突起190的橫截面圖，其繪示致動器221與開口194之間的交互作用。如圖10A中可見，當可移動突起190處於其自然偏置位置時，致動器221不與開口194確切地對準。可移動突起190中的開口194具有側壁，所述側壁具有面向下的斜坡195。當致動器221向上移動穿過承載器100中的孔隙時，其沿著此斜坡195行進，從而使可移動突起190移動遠離其自然偏置位置，如圖10B中所見。當致動器221完全延伸時，如圖10C所繪示，可移動突起190處於固持位置。
圖11繪示一種可能的對準設備200。此設備200可用以將工件10降低到承載器100上，按預定序列致動可移動突起190，且稍後從承載器100升起工件。
設備200具有數個板，其中一些為固定的且其他為可移動的。頂板210為固定的且提供可設置承載器100的平臺。此頂 板210可具有多個孔，升降銷231以及致動器221可通過孔。在其他實施例中，頂板210的一部分(例如，中間部分)可經移除，讓空間可以使這些升降銷231以及致動器221通過。頂板210還可具有用以將承載器100固持或緊固到頂板210的機構。在一個實施例中，此機構可為一組磁石，其與位於承載器100的底部的磁性部分對準。
稱作致動器板220的可移動板位於頂板210下方。致動器板220耦合到線性致動器280，其使致動器板220沿著中心軸杆290上下移動。多個致動器221位於致動器板220的上表面上且向上延伸。這些致動器221可具有各種高度。在兩種不同高度的狀況下，一組致動器221a用以致動每一單元110的可移動突起190a、190b和190e、190f(見圖6)。這些致動器具有第一高度。第二組致動器221b用以致動每一單元110的可移動突起190c、190d和190g、190h。這些致動器221b具有大於第一高度的第二高度。這些致動器221通過頂板210中的開口，如上文所描述。可採用其他各種高度的致動器以促進將工件移動到具體裝載、卸載、鉗夾、偏移和旋轉位置。可執行此以用於(例如)處理、剪裁改進、為進行重複性和準確性驗證而進行的成像或機器人的教示方法。
升降板230位於致動器板220下方。升降板230的頂表面具有多個向上延伸的升降銷231，其用以從承載器100升起工件10。這些升降銷231經定位以便接觸工件10的下側。如上文所描 述，壓板160(位於承載器100中)中的每一者可具有允許這些升降銷231延伸到承載器100中且升起工件10的開口。此升降板230由線性致動器281控制，線性致動器281允許升降板230沿著中心軸杆290垂直地移動。為了容納這些升降銷231，致動器板220可在其中具有允許升降銷231通過的開口。
對準設備200還可具有底板240，其為固定的且用於承載且用作支撐錨。
在操作中，如圖12A所繪示，升降板230朝頂板210升起，這與致動器板220一樣。升降銷231延伸穿過承載器100。機器人或其他機構接著將工件10裝載在與每一相應單元110相關聯的所述一組升降銷231上。在一些實施例中，存在與每一單元110相關聯的四個升降銷231，但其他數量的升降銷231可延伸穿過每一單元。
升降板230接著按照線性致動器281控制而下降，這允許工件10坐落於其相應單元110中，如圖12B所繪示。在此視圖中，已看不見工件10，這是因為其坐落於承載器100內。此時，致動器板220仍朝頂板210向上定位，以使得致動器221a、221b與可移動突起190中的開口194嚙合，如圖10C所繪示。
當致動器板220向下移動(如圖12C中所見)遠離頂板210以及承載器100時，含有較短銷的第一組致動器221a首先與可移動突起190a、190b和190e、190f(見圖6到圖8)脫離。這允許這些突起190a、190b和190e、190f移動到其自然偏置位置且 使工件10移動而與對準銷180a、180b相抵，如圖8所繪示。
當致動器板220繼續移動遠離頂板210時，如圖12C中所見，較長的第二組致動器221b與其餘可移動突起190c、190d和190g、190h脫離。這允許其餘可移動突起190c、190d和190g、190h返回到其自然偏置位置。此移動使工件10移動而與對準銷180c(見圖6)相抵。第一組致動器221a與第二組致動器221b的脫離之間的時間是基於這兩組致動器221a、221b之間的高度差以及致動器板220移動的速度(假設致動器板220以恒定速度移動)而確定的。當然，可通過使用致動器板220的非線性速度曲線(speed profile)來調整此時間。此可通過在第一組致動器221a已脫離之後控制線性致動器280以減慢致動器板220的速度來實現。
在一些實施例中，在兩個獨立步驟中執行雙向對準會減少單元中的工件破壞或工件堵塞或未對準。在其他實施例中，可以同時執行兩個方向上的對準。
在另一實施例中，致動器板220可實施為兩個獨立的板，其中一個板具有第一組致動器221a且第二板具有第二組致動器221b。這些板可由獨立線性致動器獨立地控制，以使得致動器221可按任何所要序列移動。此配置實現不同的嚙合與脫離序列。
如上文所提及，其他實施例也是可能的。舉例來說，所有致動器221可具有相同高度，這是因為工件10的對準在兩個方向上同時發生。
一旦致動器板220和升降板230已降低，工件便都對準且經由可移動突起190(見圖9)鉗夾到其相應單元。一旦工件被鉗夾，便可處理承載器100。工件的處理可包含離子植入、沉積、蝕刻或其他處理步驟，如此項技術中眾所周知。在一個實施例中，在處理工件之前將罩幕(例如，圖1到圖3所繪示的罩幕)放置在每一相應單元上。這可使用機器人機構來完成。在另一實施例中，在處理期間不使用罩幕。承載器100可移動到與發生工件對準的位置不同的位置以用於處理(例如，離子植入)。此處理可涉及翻轉或旋轉承載器100。本文所揭露的實施例可在此移動、翻轉、旋轉或其他運動期間將工件10保持於單元110中。
本揭露在範圍上不受本文中描述的具體實施例限制。實際上，除本文中描述的實施例之外，根據上述描述和隨附圖式，本揭露的其他各種實施例和修改對於所屬領域的技術人員而言將為明顯的。因此，希望這些其他實施例和修改落入本揭露的範圍內。此外，儘管本文中已在具體實施方案的上下文中在具體環境中針對具體目的描述了本揭露，但所屬領域的技術人員應認識到，其用處不限於此且本揭露可有益地在任何數目個環境中針對任何數目個目的而實施。因此，本文闡述的申請專利範圍應鑒於如本文中描述的本揭露的整個範圍和精神來解釋。
10‧‧‧工件
100‧‧‧承載器
110‧‧‧單元
125‧‧‧內壁
180a‧‧‧對準銷
180b‧‧‧對準銷
180c‧‧‧對準銷
190a‧‧‧可移動突起
190b‧‧‧可移動突起
190c‧‧‧可移動突起
190d‧‧‧可移動突起
190e‧‧‧可移動突起
190f‧‧‧可移動突起
190g‧‧‧可移動突起
190h‧‧‧可移動突起

Claims (18)

  1. 一種用於固持至少一個工件的系統，包括：承載器，包括多個壁，佈置為柵格，其中所述壁中的四者界定單元的周邊，其中所述單元經配置以固持工件；沿著所述周邊的第一側邊定位的一個對準銷以及沿著所述周邊的第二側邊定位的一個對準銷，所述第二側邊鄰近且垂直於所述第一側邊；多個可移動突起，沿著所述單元的所述周邊的第三側邊以及第四側邊定位，其中所述第三側邊以及所述第四側邊分別與所述第一側邊以及所述第二側邊相對，且其中所述可移動突起各自包括開口；以及偏置構件，與所述可移動突起中的每一者連通以使得所述可移動突起自然地偏置到所述周邊中；以及致動器，經配置以進入所述可移動突起中的每一者中的所述開口，所述致動器使所述可移動突起遠離所述周邊而移動到固持位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的用於固持至少一個工件的系統，更包括沿著所述第一側邊以及所述第二側邊定位的多個額外可移動突起，每一所述額外可移動突起與額外偏置構件連通以使得所述額外可移動突起自然地偏置遠離所述周邊。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的用於固持至少一個工件的 系統，其中所述額外可移動突起各自包括相應致動器進入所穿過的開口，所述相應致動器使所述額外可移動突起中的一者朝所述周邊移動到所述額外可移動突起的固持位置。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的用於固持至少一個工件的系統，更包括與所述第一側邊鄰近的第二單元，其中沿著所述第一側邊的所述額外可移動突起做為沿著所述鄰近單元中的所述第三側邊的所述可移動突起。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的用於固持至少一個工件的系統，更包括位於所述單元的底部的壓板，所述壓板包括至少一個開口，升降銷延伸穿過所述開口以從所述單元移出所述工件。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的用於固持至少一個工件的系統，包括設備，所述設備包括：頂板，所述承載器設置在所述頂板上；可移動致動器板，與第一線性致動器連通，包括自其向上延伸的所述致動器；以及可移動升降板，與第二線性致動器連通，包括自其延伸的升降銷以從所述承載器升起所述工件。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的用於固持至少一個工件的系統，其中第一群組的所述致動器具有第一高度，且第二群組的所述致動器具有小於所述第一高度的第二高度。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的用於固持至少一個工件的系統，其中所述第一群組的所述致動器中的一者與所述第四側邊 的所述可移動突起中的所述開口對準，且所述第二群組的所述致動器中的一者與所述第三側邊上的所述可移動突起中的所述開口對準，以使得當所述可移動致動器板移動遠離所述承載器時，在所述第四側邊上的所述可移動突起變得與所述第一群組的所述致動器脫離之前，所述第三側邊上的所述可移動突起變得與所述第二群組的所述致動器脫離。
  9. 一種用於固持一個或一個以上工件的承載器，包括：多個壁，佈置為柵格，其中所述壁中的四者界定單元的周邊，其中所述單元經配置以固持工件；沿著所述周邊的第一側邊定位的一個對準銷以及沿著所述周邊的第二側邊定位的一個對準銷，所述第二側邊鄰近且垂直於所述第一側邊；多個可移動突起，沿著所述單元的所述周邊的第三側邊以及第四側邊定位，其中所述第三側邊以及所述第四側邊分別與所述第一側邊以及所述第二側邊相對，且其中所述可移動突起具有固持位置以及自然偏置位置；以及偏置構件，與所述可移動突起中的每一者連通以使得所述可移動突起在處於所述自然偏置位置時自然地偏置到所述周邊中。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的用於固持一個或一個以上工件的承載器，更包括沿著所述第一側邊以及所述第二側邊定位的多個額外可移動突起，每一可移動突起與額外偏置構件連通以使得所述額外可移動突起在所述自然偏置位置自然地偏置遠離所 述周邊。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的用於固持一個或一個以上工件的承載器，其中所述額外可移動突起各自包括致動器進入所穿過的開口，所述致動器使所述額外可移動突起朝所述周邊移動到所述額外可移動突起的固持位置。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的用於固持一個或一個以上工件的承載器，更包括與所述第一側邊鄰近的第二單元，其中沿著所述第一側邊的所述額外可移動突起做為沿著所述鄰近單元中的所述第三側邊的所述可移動突起。
  13. 如申請專利範圍第9項所述的用於固持一個或一個以上工件的承載器，更包括位於所述單元的底部的壓板，所述壓板包括至少一個開口，升降銷延伸穿過所述開口以從所述單元移出所述工件。
  14. 一種對準承載器內的工件的方法，其中所述承載器包括至少一個單元且所述單元包括在第一側邊上的對準銷以及在第二側邊上的對準銷，所述第二側邊鄰近且垂直於所述第一側邊，所述方法包括：固持位於與所述第一側邊相對的第三側邊上的第一可移動突起，以及位於與所述第二側邊相對的第四側邊上的第二可移動突起，每一可移動突起處於所述單元的周邊外部的固持位置；將工件降低到所述單元中；從所述固持位置釋放所述第一可移動突起，以便允許所述第 一可移動突起移動到所述單元的所述周邊內的自然偏置位置，進而使所述工件朝所述第一對準銷移動；以及從所述固持位置釋放所述第二可移動突起，以便允許所述第二可移動突起移動到所述單元的所述周邊內的自然偏置位置，進而使所述工件朝所述第二對準銷移動。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的對準承載器內的工件的方法，其中所述可移動突起中的每一者包括致動器進入所穿過的開口，所述致動器使所述可移動突起遠離所述周邊移動到所述固持位置。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的對準承載器內的工件的方法，更包括：使包括自自身延伸的多個所述致動器的板移動遠離所述承載器，其中所述致動器中的每一者與所述開口中的一者對準，以使得當所述致動器中的一者處於所述開口中時，所述可移動突起保持於所述固持位置，且當所述致動器從所述開口移出時，所述可移動突起移動到所述周邊內的自然偏置位置。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的對準承載器內的工件的方法，其中所述致動器包括具有第一高度的第一群組的致動器，以及具有小於所述第一高度的第二高度的第二群組的致動器，且所述第一群組之中的一者與所述第二可移動突起中的所述開口對準，且所述第二群組之中的一者與所述第一可移動突起中的所述開口對準，以使得當所述板移動遠離所述承載器時，在所述第二 可移動突起移動到所述自然偏置位置之前，所述第一可移動突起移動到所述自然偏置位置。
  18. 如申請專利範圍第14項所述的對準承載器內的工件的方法，其中所述降低步驟包括：將所述工件放置在一個或一個以上升降銷上；以及使設置在所述承載器下方的包括自自身延伸的所述升降銷的板移動遠離所述承載器，以使得所述工件降低到所述單元中。
TW102121833A 2012-09-20 2013-06-20 固持工件用的系統和承載器及對準承載器內的工件的方法 TWI621202B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/623,428 US9082799B2 (en) 2012-09-20 2012-09-20 System and method for 2D workpiece alignment
US13/623,428 2012-09-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201413860A true TW201413860A (zh) 2014-04-01
TWI621202B TWI621202B (zh) 2018-04-11

Family

ID=48917687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102121833A TWI621202B (zh) 2012-09-20 2013-06-20 固持工件用的系統和承載器及對準承載器內的工件的方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9082799B2 (zh)
JP (1) JP6270852B2 (zh)
KR (1) KR102136240B1 (zh)
CN (1) CN104798190B (zh)
TW (1) TWI621202B (zh)
WO (1) WO2014046774A1 (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104685095B (zh) 2012-04-19 2017-12-29 因特瓦克公司 用于制造太阳能电池的双掩模装置
US10062600B2 (en) 2012-04-26 2018-08-28 Intevac, Inc. System and method for bi-facial processing of substrates
SG11201406893XA (en) 2012-04-26 2014-11-27 Intevac Inc System architecture for vacuum processing
US10208884B2 (en) 2014-01-30 2019-02-19 Draingarde, Inc. Watershed protection device and system
US20150336227A1 (en) * 2014-05-20 2015-11-26 GM Global Technology Operations LLC Reconfigurable fixture for sheet metal parts and method
WO2016022728A1 (en) * 2014-08-05 2016-02-11 Intevac, Inc. Implant masking and alignment
WO2016061215A1 (en) * 2014-10-17 2016-04-21 Advantech Global, Ltd Multi-mask alignment system and method
USD768843S1 (en) * 2014-11-28 2016-10-11 Draingarde Inc. Catch basin cover
CN104992919B (zh) * 2015-07-21 2017-11-07 合肥鑫晟光电科技有限公司 定位脚、定位装置及位置归正方法
WO2018225184A1 (ja) * 2017-06-07 2018-12-13 シャープ株式会社 クランプ装置、ｅｌデバイスの製造装置、コントローラ、及びｅｌデバイスの製造方法
US10854772B2 (en) * 2017-07-19 2020-12-01 Intevac, Inc. Multi-piece substrate holder and alignment mechanism
US10559710B2 (en) * 2017-07-19 2020-02-11 Intevac, Inc. System of height and alignment rollers for precise alignment of wafers for ion implantation
KR102217780B1 (ko) * 2018-06-12 2021-02-19 피에스케이홀딩스 (주) 정렬 장치
KR102640172B1 (ko) 2019-07-03 2024-02-23 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 이의 구동 방법
KR20210081794A (ko) * 2019-12-24 2021-07-02 캐논 톡키 가부시키가이샤 회전 구동 장치, 이를 포함하는 성막 시스템, 전자 디바이스 제조방법, 및 성막 시스템에 사용되는 피반송체 캐리어
US11715662B2 (en) * 2020-12-11 2023-08-01 Applied Materials, Inc. Actively clamped carrier assembly for processing tools
CN116783695A (zh) * 2021-01-12 2023-09-19 应用材料公司 用于将基板固定在载体上的夹持机构
DE102021109210A1 (de) 2021-04-13 2022-10-13 Pva Tepla Analytical Systems Gmbh Wafer-Chuck zur Handhabung von einem Wafer
DE102021002293A1 (de) 2021-04-30 2022-11-03 Singulus Technologies Aktiengesellschaft Substratträger mit Zentrierfunktion

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3313395A (en) * 1965-05-27 1967-04-11 Ibm Clamp assembly
JPH01242989A (ja) * 1988-03-24 1989-09-27 Kazuya Hirose テーブルの縦横移動旋回機構
JP2919158B2 (ja) * 1992-02-10 1999-07-12 キヤノン株式会社 基板保持装置
US5203452A (en) * 1992-03-13 1993-04-20 Illinois Tool Works, Inc. Shipping tray
JPH06180345A (ja) * 1992-12-14 1994-06-28 Fujitsu Ltd 半導体装置収納用トレイ及び半導体装置の試験装置，試験方法
US5350427A (en) * 1993-06-14 1994-09-27 Varian Associates, Inc. Wafer retaining platen having peripheral clamp and wafer lifting means
US5400904C1 (en) * 1993-10-15 2001-01-16 Murphy R H Co Inc Tray for ball terminal integrated circuits
JP3052116B2 (ja) * 1994-10-26 2000-06-12 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
US5584717A (en) * 1994-11-18 1996-12-17 Wells Electronics, Inc. Slide lock carrier
US5853169A (en) * 1995-10-24 1998-12-29 O'sullivan Industries Vacuum pod support system
US5690315A (en) * 1996-03-15 1997-11-25 Thomas; Timothy N. Compact lifter assembly
US5848670A (en) * 1996-12-04 1998-12-15 Applied Materials, Inc. Lift pin guidance apparatus
US5971156A (en) * 1997-09-05 1999-10-26 Kinetrix, Inc. Semiconductor chip tray with rolling contact retention mechanism
US6146504A (en) * 1998-05-21 2000-11-14 Applied Materials, Inc. Substrate support and lift apparatus and method
US6711797B1 (en) * 1999-06-21 2004-03-30 Dek International Gmbh Hydraulic tooling fixture
AU5257001A (en) * 2000-04-26 2001-11-07 Olympus Optical Co., Ltd. Holder mechanism
JPWO2002050863A1 (ja) * 2000-12-19 2004-04-22 株式会社アドバンテスト 試料キャリア固定機構
US6824343B2 (en) * 2002-02-22 2004-11-30 Applied Materials, Inc. Substrate support
US7104535B2 (en) * 2003-02-20 2006-09-12 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for positioning a substrate relative to a support stage
EP1450398A3 (en) * 2003-02-20 2004-11-10 Applied Materials, Inc. A method and an apparatus for positioning a substrate relative to a support stage
US7172184B2 (en) * 2003-08-06 2007-02-06 Sunpower Corporation Substrate carrier for electroplating solar cells
CN1296878C (zh) * 2003-11-04 2007-01-24 爱德牌工程有限公司 平板显示器制造装置
CN100479129C (zh) * 2004-04-05 2009-04-15 株式会社井口机工制作所 基板用定位工作台、基板用定位设备及基板的定位方法
JP4410063B2 (ja) * 2004-09-06 2010-02-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR100583522B1 (ko) * 2005-01-05 2006-05-25 삼성에스디아이 주식회사 기판 고정 트레이, 이를 이용한 기판 정렬 시스템 및 그방법
US20060207508A1 (en) * 2005-03-16 2006-09-21 Applied Materials, Inc. Film deposition using a spring loaded contact finger type shadow frame
JP4651104B2 (ja) * 2006-01-10 2011-03-16 トッキ株式会社 位置決めトレイ
US7820460B2 (en) 2007-09-07 2010-10-26 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Patterned assembly for manufacturing a solar cell and a method thereof
US7727866B2 (en) 2008-03-05 2010-06-01 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Use of chained implants in solar cells
JP2010103226A (ja) 2008-10-22 2010-05-06 Ulvac Japan Ltd キャリア、基板搬送装置
US8485511B2 (en) * 2009-03-11 2013-07-16 Centipede Systems, Inc. Method and apparatus for holding microelectronic devices
US8330128B2 (en) 2009-04-17 2012-12-11 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Implant mask with moveable hinged mask segments
US8402628B2 (en) * 2010-07-22 2013-03-26 Primestar Solar, Inc. Apparatus, carrier, and method for securing an article for coating processes
US20120043712A1 (en) 2010-08-17 2012-02-23 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Mechanism and method for aligning a workpiece to a shadow mask
US8216923B2 (en) 2010-10-01 2012-07-10 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Integrated shadow mask/carrier for patterned ion implantation
US9346151B2 (en) * 2010-12-07 2016-05-24 Centipede Systems, Inc. Precision carrier for microelectronic devices

Also Published As

Publication number Publication date
CN104798190A (zh) 2015-07-22
US20140077431A1 (en) 2014-03-20
TWI621202B (zh) 2018-04-11
JP2015533024A (ja) 2015-11-16
JP6270852B2 (ja) 2018-01-31
US9082799B2 (en) 2015-07-14
CN104798190B (zh) 2017-04-05
WO2014046774A1 (en) 2014-03-27
KR102136240B1 (ko) 2020-07-22
KR20150056644A (ko) 2015-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI621202B (zh) 固持工件用的系統和承載器及對準承載器內的工件的方法
EP2891174B1 (en) System and method for automatically correcting for rotational misalignment of wafers on film frames
KR100969058B1 (ko) 물체를 고속으로 핸들링하는 방법 및 장치
US7258703B2 (en) Apparatus and method for aligning devices on carriers
US9525099B2 (en) Dual-mask arrangement for solar cell fabrication
KR20170132558A (ko) 웨이퍼 분리 장치
JP2006191121A5 (zh)
CN113853673B (zh) 处理配件环适配器和更换处理配件环的方法
JP2015533024A5 (ja) 加工材を保持するためのシステムおよびキャリア並びにキャリアを用いて加工材を位置合わせする方法
KR101457342B1 (ko) 플라즈마 반응 시스템용 작업편 회전 장치
US8431440B2 (en) Chip manufacturing method
CN112786490A (zh) 传送单元、包括该传送单元的基板处理装置和基板处理方法
CN110320758B (zh) 一种基底边缘保护装置、光刻设备及保护方法
CN214956802U (zh) 一种预定位承载装置
KR101674539B1 (ko) 레이저 가공 시스템, 레이저 가공 시스템의 픽커 장치 및 이를 이용한 가공 대상물의 이송 방법
CN111627839A (zh) 烤盘用限位装置、烤盘以及半导体处理设备
Weaver et al. System and method for 2D workpiece alignment
CN112534343B (zh) 用以在平面面板工具中快速装载基板的方法
US20030002970A1 (en) End effector for lifting semiconductor wafer carrier
KR20180066627A (ko) 마스크 정렬장치용 기판 리프트 장치
CN110246788B (zh) 用于在晶圆沉积薄膜的设备
US9659677B2 (en) Shielding device for substrate edge protection and method of using same
KR20210046511A (ko) 복수의 칩 이송 장치 및 복수의 칩 이송 방법
KR20170080753A (ko) 기판 정렬 장치 및 그것을 이용한 기판 정렬 방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees