TW201407847A - 有機發光二極體模組 - Google Patents
有機發光二極體模組 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201407847A TW201407847A TW101129563A TW101129563A TW201407847A TW 201407847 A TW201407847 A TW 201407847A TW 101129563 A TW101129563 A TW 101129563A TW 101129563 A TW101129563 A TW 101129563A TW 201407847 A TW201407847 A TW 201407847A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- copper foil
- electrode
- light emitting
- organic light
- pair
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 171
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 167
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical group [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
一種有機發光二極體模組包含基板、第一電極、一對第二電極、發光元件、第一銅箔、一對第二銅箔與跨接導體。第一電極位於基板上。第二電極位於基板上，且第二電極相對設置。發光元件位於基板上。發光元件包含第一電極層、第二電極層與有機發光層。第一電極層電性連接第一電極。第二電極層位於第二電極之間，並電性連接第二電極。有機發光層位於第一電極層與第二電極層之間。第一銅箔電性連接第一電極。第二銅箔分別電性連接第二電極。跨接導體電性連接第二銅箔。
Description
本發明是有關一種發光裝置，且特別有關一種有機發光二極體模組。
有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode；OLED)的基本結構包含正極導電層、有機發光層與負極導電層。一般而言，正極導電層為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide；ITO)，負極導電層為金屬薄片，有機發光層位於正極導電層與負極導電層之間，使得有機發光二極體具有如三明治的結構。當電力供應於正極導電層與負極導電層時，有機發光層便可發光。由於有機發光二極體具有自發光的特性，不需額外設置背光模組，因此具有較液晶面板佳的可視角度和亮度。此外，有機發光二極體不僅驅動電壓低，且具有反應快、重量輕、厚度薄、省電、構造簡單與成本低等優點，因此已有許多消費性電子產品(例如手機與平板電腦)的螢幕採用有機發光二極體模組。
習知的有機發光二極體模組為了使亮度均勻，在製造過程中，通常會於基板的四邊設置四電極，其中兩相對的電極電性連接正極導電層，另兩相對的電極電性連接負極導電層。四軟性電路板(Flexible Printed Circuit；FPC)分別接合於四電極上，且每一軟性電路板具有連接頭可藉由導線與電源連接。
然而，軟性電路板成本高，且連接頭的厚度大(大於2.5
mm)，使有機發光二極體模組的整體厚度不易減少。此外，習知的有機發光二極體模組需四條導線來分別連接四軟性電路板，造成組裝的成本增加。
本發明之一技術態樣為一種有機發光二極體模組。
根據本發明一實施方式，一種有機發光二極體模組包含基板、第一電極、一對第二電極、發光元件、第一銅箔、一對第二銅箔與跨接導體。第一電極位於基板上。第二電極位於基板上，且第二電極相對設置。發光元件位於基板上。發光元件包含第一電極層、第二電極層與有機發光層。第一電極層電性連接第一電極。第二電極層位於第二電極之間，並電性連接第二電極。有機發光層位於第一電極層與第二電極層之間。第一銅箔電性連接第一電極。第二銅箔分別電性連接第二電極。跨接導體電性連接第二銅箔。
在本發明一或多個實施方式中，上述之跨接導體為第三銅箔。
在本發明一或多個實施方式中，上述之第三銅箔與第二銅箔一同構成U形的俯視形狀。
在本發明一或多個實施方式中，上述之第三銅箔與第二銅箔一體成型。
在本發明一或多個實施方式中，上述之有機發光二極體模組更包含導電膠，此導電膠黏合第三銅箔與第二銅箔。
在本發明一或多個實施方式中，上述之第三銅箔沿其長度方向具有相對兩端部。每一第二銅箔具有毗鄰第三銅
箔之近端部。第三銅箔之相對兩端部分別與第二銅箔之近端部交疊。
在本發明一或多個實施方式中，上述之有機發光二極體模組更包含導電膠，此導電膠分別黏合第三銅箔之相對兩端部與第二銅箔之近端部。
在本發明一或多個實施方式中，上述之跨接導體為導線。
在本發明一或多個實施方式中，上述之有機發光二極體模組更包含第三電極，此第三電極位於基板上，並與第一電極相對設置。發光元件之第一電極層介於第一電極與第三電極之間，並電性連接第一電極與第三電極。
在本發明一或多個實施方式中，上述之跨接導體疊置於第三電極上方。
在本發明一或多個實施方式中，上述之有機發光二極體模組更包含絕緣層，此絕緣層位於第三電極與跨接導體之間。
在本發明一或多個實施方式中，上述之有機發光二極體模組更包含電源，此電源用以供應負電位給第一銅箔，並供應正電位給第二銅箔。
在本發明一或多個實施方式中，上述之有機發光二極體模組更包含第一導線與第二導線。第一導線電性連接第一銅箔。第二導線電性連接第二銅箔與跨接導體至少其中之一。
在本發明一或多個實施方式中，上述第一銅箔的體積電阻率小於100x106 Ohm．cm。
在本發明一或多個實施方式中，上述第二銅箔的體積電阻率小於100x106 Ohm．cm。
在本發明一或多個實施方式中，上述第一銅箔的厚度小於0.5 mm。
在本發明一或多個實施方式中，上述第二銅箔的厚度均小於0.5 mm。
在本發明一或多個實施方式中，上述有機發光二極體模組更包含保護蓋。保護蓋位於第一電極與第二電極上。
在本發明一或多個實施方式中，上述有機發光二極體模組更包含封裝膠。封裝膠黏合保護蓋於第一電極與第二電極上。
在本發明上述實施方式中，由於有機發光二極體模組的跨接導體電性連接第二銅箔，因此導線的一端可選擇性地電性連接第二銅箔與跨接導體的其中之一，另一端電性連接電源的陽極，使電源可藉由單一導線同時供應正電位給第二銅箔。再者，另一導線的兩端可分別電性連接第一銅箔與電源的陰極，使電源可供應負電位給第一銅箔。如此一來，上述實施方式之有機發光二極體模組僅藉由兩條連接電源的導線便可具有均勻的亮度，且銅箔的成本較習知軟性電路板低，因此可節省組裝與材料的成本。另外，銅箔不需連接頭便可連接導線(例如焊接)，因此可減少有機發光二極體模組的厚度。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確
說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
第1圖繪示根據本發明一實施方式之有機發光二極體模組100的俯視圖。如圖所示，有機發光二極體模組100包含基板110、第一電極120、一對第二電極130、發光元件140、第一銅箔150、一對第二銅箔160與跨接導體170。其中，第一電極120、第二電極130與發光元件140均位於基板110上，且第二電極130相對設置。跨接導體170電性連接第二銅箔160。
此外，有機發光二極體模組100還可包含電源180、第一導線182與第二導線184。其中，第一導線182的一端可藉由焊接的方式電性連接第一銅箔150，另一端電性連接電源180的陰極。第二導線184的一端可藉由焊接的方式電性連接第二銅箔160與跨接導體170的至少其中之一，另一端電性連接電源180的陽極。如此一來，電源180便可供應負電位給第一銅箔150，並供應正電位給第二銅箔160。
在本實施方式中，第一電極120為陰極，且第二電極130為陽極。跨接導體170為第三銅箔172。此外，第三銅箔172與第二銅箔160一同構成U形的俯視形狀，且第三銅箔172與第二銅箔160為一體成型的U形銅箔。然而在其他實施方式中(將於後述)，第三銅箔172與第二銅箔160
也可為相互連接的長條形銅箔，且跨接導體170也可為其他的型態的導體(例如導線)，因此跨接導體170不應被限制為特定型態的跨接導體。
應瞭解到，在第2圖至第8圖的部分敘述中，將直接以第三銅箔172說明跨接導體170的實施方式，合先敘明。
第2圖繪示第1圖之有機發光二極體模組100沿線段2-2的剖面圖。第3圖繪示第1圖之有機發光二極體模組100沿線段3-3的剖面圖。同時參閱第2圖與第3圖，發光元件140包含第一電極層142、第二電極層144與有機發光層146。其中，第一電極層142電性連接第一電極120。第二電極層144位於第二電極130之間，並電性連接第二電極130。第二銅箔160分別電性連接第二電極130。有機發光層146位於第一電極層142與第二電極層144之間。第三銅箔172位於基板110上但不與第一電極層142導通。第一銅箔150可藉由導電膠122黏合於第一電極120上，且第二銅箔160亦可藉由導電膠122黏合於第二電極130上。上述導電膠122可以為包含金、銀、鎳、錫或其合金的導電膠。此外，發光元件140還可具有保護層148來隔離第一電極層142與第二電極層144，其中保護層148的材質可以包含氧化物或氮化物。
在本實施方式中，基板110可以為透光的玻璃基板。第一銅箔150的厚度D1、第二銅箔160的厚度D2與第三銅箔172的厚度D3均小於0.5 mm(例如0.1 mm)，且第一銅箔150、第二銅箔160與第三銅箔172的體積電阻率(volume resistivity)均小於100x106 Ohm．cm，但這些參數
不應用以限制本發明。舉例來說，第一銅箔150、第二銅箔160與第三銅箔172的體積電阻率可介於0.01x106至103x106 Ohm．cm之間。此外，發光元件140的第一電極層142可以為金屬薄膜，第二電極層144可以為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide；ITO)，但不以此為限。
同時參閱第1至3圖，具體而言，第一電極層142藉由第一電極120、第一銅箔150與第一導線182來和電源180的陰極連接，第二電極層144藉由第二電極130、第二銅箔160、第三銅箔172與第二導線184來和電源180的陽極連接。當電源180供應負電位給第一銅箔150並供應正電位給第二銅箔160時，發光元件140的第一電極層142可視為陰極，第二電極層144可視為陽極，使包含磷光與螢光材料的有機發光層146被激發而發光。
由於第一電極層142(例如金屬薄膜)的電阻值遠小於第二電極層144(例如銦錫氧化物)的電阻值，因此在本實施方式中，只需要在第一電極層142的左側設置第一銅箔150及第一電極120，並透過第一銅箔150及第一電極120對第一電極層142供應負電位，即可提供足夠均勻的亮度，而不需要如第二電極層144般，在上下兩側均設置第二銅箔160及第二電極130。
有機發光二極體模組100的跨接導體170電性連接上下兩側的第二銅箔160，使得電源180可藉由單一的第二導線184同時供應正電位給上下兩側的第二銅箔160。第一導線182電性連接第一銅箔150，使電源180可供應負電位給第一銅箔150。如此一來，有機發光二極體模組100
僅藉由兩條連接電源180的第一、第二導線182、184便可具有均勻的亮度，且銅箔的成本較習知軟性電路板低，因此可節省組裝與材料的成本。此外，銅箔不需習知軟性電路板的連接頭便可連接導線(例如採用焊接的方式)，因此可有效減少有機發光二極體模組100的整體厚度。另外，銅箔的體積電阻率(例如25x106 Ohm．cm)小於習知軟性電路板的體積電阻率(例如1x1015 Ohm．cm)，因此在導電時銅箔的溫度低於習知軟性電路板的溫度，可延長有機發光二極體模組100的使用壽命。
應瞭解到，已經在上述實施方式中敘述過的元件連接關係與材料將不再重複贅述。在以下敘述中，僅詳細說明有機發光二極體模組100還可包含的其他元件及其他型態的跨接導體170，合先敘明。
第4圖繪示根據本發明另一實施方式之有機發光二極體模組100的俯視圖。第4圖之有機發光二極體模組100包含基板110、第一電極120、一對第二電極130、發光元件140、第一銅箔150、一對第二銅箔160與跨接導體170。與第1圖之實施方式不同的地方在於：第4圖之有機發光二極體模組100更包含第三電極190，此第三電極190位於基板110上，並與第一電極120相對設置。此外，跨接導體170疊置於第三電極190上方，且跨接導體170為第三銅箔172。
第5圖繪示第4圖之有機發光二極體模組100沿線段5-5的剖面圖。第6圖繪示第4圖之有機發光二極體模組100沿線段6-6的剖面圖。同時參閱第5圖與第6圖，發光
元件140之第一電極層142介於第一電極120與第三電極190之間，並電性連接第一電極120與第三電極190。此外，第一電極120與第三電極190為陰極，第二電極130為陽極，因此第三銅箔172不可電性連接第三電極190。
在本實施方式中，有機發光二極體模組100包含絕緣層174，此絕緣層174位於第三電極190與第三銅箔172(即跨接導體170)之間，可避免第三銅箔172因電性接觸第三電極190而造成有機發光二極體模組100短路。
回到第4圖，由於有機發光二極體模組100包含相對設置的第一電極120與第三電極190，及相對設置的第二電極130，因此設計者可依照實際需求彈性地改變第一銅箔150的位置與第二銅箔160、第三銅箔172所形成的開口方向。在本實施方式中，第二銅箔160與第三銅箔172所形成的開口朝向左側，然而在其他實施方式中，第一銅箔150可位於第三電極190上且電性連接第三電極190，第三銅箔172可位於第一電極120上但不電性連接第一電極120。如此一來，第二銅箔160與第三銅箔172所形成的開口方向便朝向右側，當電源180供應負電位給第一銅箔150並供應正電位給第二銅箔160時，有機發光二極體模組100仍可正常運作。
第7圖繪示根據本發明再一實施方式之有機發光二極體模組100的剖面圖，其剖面位置與第5圖相同。第8圖繪示第7圖之有機發光二極體模組100的另一剖面圖，其剖面位置與第6圖相同。同時參閱第7圖與第8圖，與第5圖、第6圖之實施方式不同的地方在於：第7圖與第8
圖之有機發光二極體模組100還可包含保護蓋210與封裝膠212。保護蓋210可藉由封裝膠212黏合於第一電極120、第二電極130及第三電極190上。保護蓋210與封裝膠212可保護發光元件140不受異物(例如灰塵)的侵入與外力的破壞。
第9圖繪示根據本發明又一實施方式之有機發光二極體模組100的俯視圖。第10圖繪示第9圖之有機發光二極體模組100沿線段10-10的剖面圖。同時參閱第9圖與第10圖，有機發光二極體模組100包含基板110、第一電極120、一對第二電極130、發光元件140、第一銅箔150、一對第二銅箔160、跨接導體170與第三電極190。其中，跨接導體170為第三銅箔176。與第4圖之實施方式不同的地方在於：第9圖與第10圖之第三銅箔176與第二銅箔160分別為長條形的銅箔，並非一體成形的U形銅箔。
有機發光二極體模組100包含導電膠122黏合第三銅箔176與第二銅箔160，使第三銅箔176可電性連接第二銅箔160。更具體地說，第三銅箔176沿其長度方向具有相對兩端部171、173。每一第二銅箔160具有毗鄰第三銅箔176之近端部161、163。第三銅箔176之相對兩端部171、173分別與第二銅箔160之近端部161、163交疊。導電膠122分別黏合第三銅箔176之相對兩端部171、173與第二銅箔160之近端部161、163。第10圖繪示第三銅箔176之端部171與第二銅箔160之近端部161黏合時的狀態，由於第三銅箔176之端部173與第二銅箔160之近端部163的黏合方式與第三銅箔176之端部171與第二銅
箔160之近端部161的黏合方式雷同，因此未繪示。
此外，第三銅箔176與第二銅箔160藉由導電膠122黏合時，第三銅箔176之端部171可黏合於第二銅箔160之近端部161的上表面或下表面，且第三銅箔176之端部173可黏合於第二銅箔160之近端部163的上表面或下表面，不以限制本發明。
第11圖繪示根據本發明再一實施方式之有機發光二極體模組100的俯視圖。第12圖繪示第11圖之有機發光二極體模組100沿線段12-12的剖面圖。同時參閱第11圖與第12圖，有機發光二極體模組100包含基板110、第一電極120、一對第二電極130、發光元件140、第一銅箔150、一對第二銅箔160、跨接導體170與第三電極190。與第9圖之實施方式不同的地方在於：第11圖與第12圖之跨接導體170為導線178。其中，導線178可藉由例如焊接的方式電性連接第二銅箔160。
在本實施方式中，導線178並未接觸第三電極190而懸空於第三電極190上方，但由於導線178一般具有絕緣的外皮(未繪示於圖)，因此在其他實施方式中，導線178亦可接觸第三電極190並固定於第三電極190上。此外，導線178也可位於基板110上，並不以限制本發明。
本發明上述實施方式與先前技術相較，此有機發光二極體模組僅藉由兩條連接電源的導線便可具有均勻的亮度，且銅箔的成本較習知軟性電路板低，因此可節省組裝與材料的成本。另外，銅箔不需連接頭便可連接導線(例如焊接)，因此可減少有機發光二極體模組的厚度。此外，銅
箔的體積電阻率小於習知軟性電路板的體積電阻率，因此在導電時銅箔的溫度低於習知軟性電路板的溫度，可延長有機發光二極體模組的使用壽命。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧有機發光二極體模組
110‧‧‧基板
120‧‧‧第一電極
122‧‧‧導電膠
130‧‧‧第二電極
140‧‧‧發光元件
142‧‧‧第一電極層
144‧‧‧第二電極層
146‧‧‧有機發光層
148‧‧‧保護層
150‧‧‧第一銅箔
160‧‧‧第二銅箔
161‧‧‧近端部
163‧‧‧近端部
170‧‧‧跨接導體
171‧‧‧端部
172‧‧‧第三銅箔
173‧‧‧端部
174‧‧‧絕緣層
176‧‧‧第三銅箔
178‧‧‧導線
180‧‧‧電源
182‧‧‧第一導線
184‧‧‧第二導線
190‧‧‧第三電極
210‧‧‧保護蓋
212‧‧‧封裝膠
2-2‧‧‧線段
3-3‧‧‧線段
5-5‧‧‧線段
6-6‧‧‧線段
10-10‧‧‧線段
12-12‧‧‧線段
D1‧‧‧厚度
D2‧‧‧厚度
D3‧‧‧厚度
第1圖繪示根據本發明一實施方式之有機發光二極體模組的俯視圖。
第2圖繪示第1圖之有機發光二極體模組沿線段2-2的剖面圖。
第3圖繪示第1圖之有機發光二極體模組沿線段3-3的剖面圖。
第4圖繪示根據本發明另一實施方式之有機發光二極體模組的俯視圖。
第5圖繪示第4圖之有機發光二極體模組沿線段5-5的剖面圖。
第6圖繪示第4圖之有機發光二極體模組沿線段6-6的剖面圖。
第7圖繪示根據本發明再一實施方式之有機發光二極體模組的剖面圖，其剖面位置與第5圖相同。
第8圖繪示第7圖之有機發光二極體模組的另一剖面圖，其剖面位置與第6圖相同。
第9圖繪示根據本發明又一實施方式之有機發光二極體模組的俯視圖。
第10圖繪示第9圖之有機發光二極體模組沿線段10-10的剖面圖。
第11圖繪示根據本發明再一實施方式之有機發光二極體模組的俯視圖。
第12圖繪示第11圖之有機發光二極體模組沿線段12-12的剖面圖。
100‧‧‧有機發光二極體模組
110‧‧‧基板
120‧‧‧第一電極
130‧‧‧第二電極
140‧‧‧發光元件
150‧‧‧第一銅箔
160‧‧‧第二銅箔
170‧‧‧跨接導體
172‧‧‧第三銅箔
180‧‧‧電源
182‧‧‧第一導線
184‧‧‧第二導線
2-2‧‧‧線段
3-3‧‧‧線段
Claims (19)
- 一種有機發光二極體模組，包含：一基板；一第一電極，位於該基板上；一對第二電極，位於該基板上，該對第二電極相對設置；一發光元件，位於該基板上，該發光元件包含：一第一電極層，電性連接該第一電極；一第二電極層，位於該對第二電極之間，並電性連接該對第二電極；以及一有機發光層，位於該第一電極層與該第二電極層之間；一第一銅箔，電性連接該第一電極；一對第二銅箔，分別電性連接該對第二電極；以及一跨接導體，電性連接該對第二銅箔。
- 如請求項1所述之有機發光二極體模組，其中該跨接導體為一第三銅箔。
- 如請求項2所述之有機發光二極體模組，其中該第三銅箔與該對第二銅箔一同構成U形的俯視形狀。
- 如請求項2所述之有機發光二極體模組，其中該第 三銅箔與該對第二銅箔一體成型。
- 如請求項2所述之有機發光二極體模組，更包含：至少一導電膠，黏合該第三銅箔與該對第二銅箔。
- 如請求項2所述之有機發光二極體模組，其中該第三銅箔沿其長度方向具有相對兩端部，每一該對第二銅箔具有毗鄰該第三銅箔之一近端部，該第三銅箔之該相對兩端部分別與該對第二銅箔之該對近端部交疊。
- 如請求項6所述之有機發光二極體模組，更包含：至少一導電膠，分別黏合該第三銅箔之該相對兩端部與該對第二銅箔之該對近端部。
- 如請求項1所述之有機發光二極體模組，其中該跨接導體為一導線。
- 如請求項1所述之有機發光二極體模組，更包含：一第三電極，位於該基板上，並與該第一電極相對設置，該發光元件之該第一電極層介於該第一電極與該第三電極之間，並電性連接該第一電極與該第三電極。
- 如請求項9所述之有機發光二極體模組，其中該跨接導體疊置於該第三電極上方。
- 如請求項9所述之有機發光二極體模組，更包含：一絕緣層，位於該第三電極與該跨接導體之間。
- 如請求項1所述之有機發光二極體模組，更包含：一電源，用以供應一負電位給該第一銅箔，並供應一正電位給該對第二銅箔。
- 如請求項1所述之有機發光二極體模組，更包含：一第一導線，電性連接該第一銅箔；以及至少一第二導線，電性連接該對第二銅箔與該跨接導體至少其中之一。
- 如請求項1所述之有機發光二極體模組，其中該第一銅箔的體積電阻率小於100x106 Ohm．cm。
- 如請求項1所述之有機發光二極體模組，其中該對第二銅箔的體積電阻率小於100x106 Ohm．cm。
- 如請求項1所述之有機發光二極體模組，其中該第一銅箔的厚度小於0.5 mm。
- 如請求項1所述之有機發光二極體模組，其中該對第二銅箔的厚度均小於0.5 mm。
- 如請求項1所述之有機發光二極體模組，更包含：一保護蓋，位於該第一電極與該第二電極上。
- 如請求項18所述之有機發光二極體模組，更包含：一封裝膠，黏合該保護蓋於該第一電極與該第二電極上。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101129563A TWI556484B (zh) | 2012-08-15 | 2012-08-15 | 有機發光二極體模組 |
| CN201210388719.8A CN102983282B (zh) | 2012-08-15 | 2012-10-15 | 有机发光二极管模块 |
| US13/716,279 US8716705B2 (en) | 2012-08-15 | 2012-12-17 | Organic light emitting diode module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101129563A TWI556484B (zh) | 2012-08-15 | 2012-08-15 | 有機發光二極體模組 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201407847A true TW201407847A (zh) | 2014-02-16 |
| TWI556484B TWI556484B (zh) | 2016-11-01 |
Family
ID=47857126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101129563A TWI556484B (zh) | 2012-08-15 | 2012-08-15 | 有機發光二極體模組 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8716705B2 (zh) |
| CN (1) | CN102983282B (zh) |
| TW (1) | TWI556484B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105624542A (zh) * | 2014-11-07 | 2016-06-01 | 兴化市雅兰机械制造有限公司 | 一种球墨铸铁的球化*** |
| US10143057B2 (en) * | 2015-01-05 | 2018-11-27 | Hung Lin | Board-mounted parallel circuit structure with efficient power utilization |
| US11670900B2 (en) | 2019-02-05 | 2023-06-06 | Emergency Technology, Inc. | Universal smart adaptor |
| TWI711027B (zh) * | 2019-12-04 | 2020-11-21 | 友達光電股份有限公司 | 畫素補償電路與顯示裝置 |
| EP3981591B1 (en) * | 2020-10-12 | 2023-07-05 | Huang Ming | Light emitting glass structure |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW558916B (en) | 2001-08-13 | 2003-10-21 | Chi Mei Optoelectronics Corp | Flat panel display and the printed circuit board thereof |
| JP4218450B2 (ja) * | 2003-07-29 | 2009-02-04 | 株式会社豊田自動織機 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| JP4276985B2 (ja) | 2004-07-28 | 2009-06-10 | シャープ株式会社 | 回路フィルムおよびこれを備えた表示装置 |
| KR101292013B1 (ko) * | 2005-02-16 | 2013-08-05 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | Ｏｌｅｄ 소자 |
| JP4729949B2 (ja) * | 2005-03-09 | 2011-07-20 | 株式会社豊田自動織機 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| US7564185B2 (en) * | 2006-02-20 | 2009-07-21 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof |
| JP2009245770A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| TW200950176A (en) * | 2008-05-16 | 2009-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Light emitting module |
| JP5541872B2 (ja) * | 2009-02-26 | 2014-07-09 | パナソニック株式会社 | 面状発光装置および照明器具 |
-
2012
- 2012-08-15 TW TW101129563A patent/TWI556484B/zh active
- 2012-10-15 CN CN201210388719.8A patent/CN102983282B/zh active Active
- 2012-12-17 US US13/716,279 patent/US8716705B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI556484B (zh) | 2016-11-01 |
| US8716705B2 (en) | 2014-05-06 |
| US20140048777A1 (en) | 2014-02-20 |
| CN102983282B (zh) | 2016-03-30 |
| CN102983282A (zh) | 2013-03-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8836204B2 (en) | Organic EL illumination device | |
| JP4679921B2 (ja) | Ｅｌ光源体およびｅｌ光源装置 | |
| JP5796171B2 (ja) | 発光モジュール | |
| TWI556484B (zh) | 有機發光二極體模組 | |
| JP2013502620A5 (zh) | ||
| JP2004184805A (ja) | 導電配線の接続構造 | |
| EP3226321B1 (en) | Organic electroluminescence device and manufacturing method thereof, and display device | |
| JPWO2013154047A1 (ja) | 有機ｅｌモジュール、並びに、有機ｅｌモジュールの給電構造 | |
| TW201447437A (zh) | 光源模組 | |
| US9313835B2 (en) | Planar light emitting device | |
| US9013096B2 (en) | Light emitting module | |
| JP2005078906A (ja) | 有機ｅｌパネル | |
| CN108119783B (zh) | Oled发光模块 | |
| JP2013065523A (ja) | 有機発光パネルおよびそれを用いた照明装置 | |
| CN111048560B (zh) | 显示装置 | |
| EP2095434B1 (en) | Led-based lighting device on a transparent substrate | |
| CN113196877B (zh) | 有机el面板 | |
| JP5332123B2 (ja) | 有機ｅｌモジュール | |
| US7518306B2 (en) | Light unit with staggered electrodes | |
| US20150054402A1 (en) | Light-emission device with an oled element | |
| JP2011142023A (ja) | 有機ｅｌ発光パネル | |
| JP2004327148A (ja) | 有機ｅｌパネルの接合構造 | |
| KR20070076075A (ko) | 발광 다이오드 장착용 인쇄회로기판 | |
| JPH10177894A (ja) | 分散型エレクトロルミネセンス素子基板 | |
| JP2011142022A (ja) | 有機ｅｌ発光パネル |