TW201406249A - 連接體之製造方法、連接方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之連接體之製造方法中，透光性基板(22)形成有第1連接端子(28)，連接對象物(12)形成有第2連接端子(18)，該第2連接端子(18)與第1連接端子(28)連接且面積大於第1連接端子(28)之光反射性，將透光性基板(22)配置於連接對象物(12)上，於第2連接端子(18)上重疊第1連接端子(28)，自透光性基板(22)側照射光，以來自第2連接端子(18)之反射光從第1連接端子(28)之周圍透過之方式進行透光性基板(22)與連接對象物(12)之位置對準，且將位置對準後之透光性基板(22)與連接對象物(12)連接。可實現基板之省空間化，並且能以短時間準確地進行連接端子彼此之對準調整。

Description

連接體之製造方法、連接方法
本發明係關於一種將具有透光性之基板連接至連接對象物而成之連接體之製造方法、及具有透光性之基板與連接對象物之連接方法，尤其係關於一種具有透光性之基板與連接對象物之兩連接端子之對準調整。
本申請案係以在日本於2012年3月26日提出申請之日本專利申請編號日本專利特願2012-069656為基礎而主張優先權者，藉由參照該申請案而引用至本申請案中。
先前，於將玻璃基板或玻璃環氧基板等剛性(rigid)基板與可撓性基板連接時、或將可撓性基板彼此連接時，使用有導電性粒子分散於絕緣性接著劑組合物中而成之異向性導電接著劑。於將可撓性基板之連接端子與剛性基板之連接端子連接之情形時，於兩基板之形成有連接端子之區域間配置異向性導電接著劑而進行熱加壓。如此一來，絕緣性接著劑組合物顯示流動性，自可撓性基板之連接端子與剛性基板之連接端子之間排出，並且異向性導電接著劑中之導電性粒子夾持於兩連接端子間而被壓扁。
結果可撓性基板之連接端子與剛性基板之連接端子藉著導電性粒子而電性連接，於該狀態下，絕緣性接著劑組合物硬化。不存在於 兩連接端子間之導電性粒子分散於絕緣性接著劑組合物中，維持電性絕緣之狀態。藉此，僅於可撓性基板之連接端子與剛性基板之連接端子之間實現電性導通。
[專利文獻1]日本特開2004-128324號公報
此處，近年來，伴隨著電子機器之小型化及高性能化，而不斷促進電子零件之端子電極或基板之配線電極之細間距(fine pitch)化。於將端子電極形成為細間距之基板彼此、或端子電極形成為細間距之基板與電子零件藉著異向性導電膜而連接時，為了獲得良好之導通電阻值，連接端子彼此必需以大面積準確地連接，因此，要求基板彼此或基板與電子零件之高精度之位置對準(對準調整)。
此種對準調整自先前以來一般使用的是使用對準標記(aligment mark)機械地進行位置對準之方法。然而，存在以下問題：為了設置對準標記，必需於基板上確保設置區域，尤其是於要求小型化、省空間化之基板中，妨礙了設計之自由度。
又，於多品種少量生產基板彼此或基板與電子零件之連接體等情形時，由於自動化之優點小，故有時會藉由人工進行對準調整。例如，於將可撓性基板連接於玻璃基板等剛性基板時，首先，於玻璃基板之形成有複數個連接端子之端子區域上暫時貼合異向性導電膜。繼而，於該端子區域上使可撓性基板相對，並以使玻璃基板之連接端子與可撓性基板之連接端子重疊之方式，以人工作業對X方向、Y方向、及兩基板之斜度θ方向進行調整之後，將可撓性基板抵壓於玻璃基板上而暫時固定。
然而，難以準確地進行連接端子彼此之對準調整，尤其是於 配線電極之細間距化取得發展之當今，需要相當之熟練性及時間。
因此，本發明之目的在於提供一種可實現基板之省空間化，並且能以短時間準確地進行連接端子彼此之對準調整的連接體之製造方法、及連接方法。
為了解決上述課題，本發明之連接體之製造方法係透光性基板連接於連接對象物而成之連接體之製造方法，且上述透光性基板形成有第1連接端子，上述連接對象物形成有與上述第1連接端子連接且面積大於上述第1連接端子的光反射性之第2連接端子，將上述透光性基板配置於上述連接對象物上，於上述第2連接端子上重疊上述第1連接端子，自上述透光性基板側照射光，以來自上述第2連接端子之反射光從上述第1連接端子之周圍透過之方式進行上述透光性基板與上述連接對象物之位置對準，且將位置對準後之上述透光性基板與上述連接對象物連接。
又，本發明之連接方法係連接透光性基板及與該透光性基板連接之連接對象物的方法，且上述透光性基板形成有第1連接端子，上述連接對象物形成有與上述第1連接端子連接且面積大於上述第1連接端子的光反射性之第2連接端子，將上述透光性基板配置於上述連接對象物上，於上述第2連接端子上重疊上述第1連接端子，自上述透光性基板側照射光，以來自上述第2連接端子之反射光從上述第1連接端子之周圍透過之方式進行上述透光性基板與上述連接對象物之位置對準，且將位置對準後之上述透光性基板與上述連接對象物連接。
根據本發明，於連接對象物與透光性基板之連接中，以具有反射性之材料被覆第2連接端子之表面，第2連接端子具備大於形成於透光性基板之第1連接端子之面積，藉由自透光性基板之上側照射光，使來自第2連接端子之反射光從第1連接端子之兩側透過而能被觀察到。因此， 根據本發明，可不另外專門使用對準標記而實現連接對象物或透光性基板之省空間化，並且與第1連接端子與第2連接端子設為相同寬度之情形相比，可迅速且準確地進行連接對象物與透光性基板之對準調整。
1‧‧‧異向性導電膜
10‧‧‧液晶顯示面板
11、12‧‧‧透明基板
12a‧‧‧透明基板12之緣部
13‧‧‧密封件
14‧‧‧液晶
15‧‧‧面板顯示部
16、17‧‧‧透明電極
18‧‧‧端子部
18a、28a‧‧‧導通端子
18b、28b‧‧‧對準調整用端子
19‧‧‧電子零件
20‧‧‧金屬鍍敷層
21‧‧‧COG構裝部
22‧‧‧可撓性基板
23‧‧‧FOG構裝部
24‧‧‧配向膜
25、26‧‧‧偏光膜
27‧‧‧基板
28‧‧‧連接端子
29、30‧‧‧正交端子部
40‧‧‧加熱抵壓頭
圖1係表示成為應用有本發明之連接體之一例之液晶顯示面板的剖面圖。
圖2係表示對透明基板之端子部與可撓性基板之連接端子進行ACF連接之構成立體圖。
圖3係表示應用有本發明之連接方法之俯視圖。
圖4係表示應用有本發明之另一連接方法之俯視圖。
圖5係表示應用有本發明之另一連接方法之俯視圖。
圖6係表示應用有本發明之另一連接方法之俯視圖。
圖7係表示比較例之俯視圖。
圖8係表示比較例之俯視圖。
以下，一面參照圖式一面對應用有本發明之連接體之製造方法、及連接方法進行詳細說明。再者，本發明並不僅限定於以下實施形態，當然可於不脫離本發明之主旨之範圍內進行各種變更。又，圖式為示意性者，存在各尺寸之比率等與現實中不同之情況。具體之尺寸等應參酌以下之說明而進行判斷。又，當然於圖式相互之間亦包含彼此之尺寸之關係或比率不同之部分。
[液晶顯示面板]
應用有本發明之連接體之製造方法係製造透光性基板連接於連接對象物而成之連接體之方法，例如，可用於製造成為電視或PC監視器、行動電話、掌上型遊戲機、平板終端(tablet terminator)或車輛用監視器等各種顯示機構之液晶顯示面板。於此種液晶顯示面板中，就細間距化、輕量薄型化等觀點而言，採用將形成有液晶驅動電路之可撓性基板直接構裝於液晶顯示面板之基板上之所謂FOG(film on glass，玻璃上薄膜)。
液晶顯示面板10係如圖1所示般將玻璃基板等所構成之兩片透明基板11、12對向配置，且藉由框狀之密封件13將該等透明基板11、12互相貼合。而且，液晶顯示面板10係藉由向圍繞在透明基板11、12之空間內填充液晶14而形成面板顯示部15。
透明基板11、12於互相對向之兩內側表面，以互相交叉之方式形成有由ITO(氧化銦錫)等所構成之條紋狀的一對透明電極16、17。而且，兩透明電極16、17係由該等兩透明電極16、17之該交叉部位構成作為液晶顯示之最小單位之像素。
兩透明基板11、12之中，一透明基板12係形成為平面尺寸大於另一透明基板11，且於該較大地形成之透明基板12之緣部12a設置有構裝液晶驅動用IC等電子零件19之COG(Chip on Glass，玻璃覆晶)構裝部21，又，於COG構裝部21之外側附近設置有構裝可撓性基板22之FOG構裝部23，該可撓性基板22形成有液晶驅動電路。
再者，液晶驅動用IC或液晶驅動電路可藉由選擇性地對像素施加液晶驅動電壓，使液晶之配向局部地發生變化而進行特定之液晶顯示。
於各構裝部21、23形成有透明電極17之端子部18。於端子部18上，形成有表面鍍金等金屬鍍敷層20，且具有光反射性。又，如圖2所示，端子部18係形成為例如大致矩形狀，並且沿著與長度方向正交之方 向複數個排列而形成。
該端子部18係使用異向性導電膜1作為導電性接著劑而連接液晶驅動用IC等電子零件19或可撓性基板22。異向性導電膜1含有導電性粒子，且使電子零件19或可撓性基板22的電極與形成於透明基板12之緣部12a之透明電極17的端子部18介隔導電性粒子而電性連接。該異向性導電膜1為熱硬化型、熱塑型或紫外線硬化型之接著劑，藉由利用下述加熱抵壓頭40進行熱壓接而使其流動化，從而使導電性粒子於端子部18與電子零件19或可撓性基板22之各電極之間被壓扁，並藉由加熱或紫外線照射使其以導電性粒子被壓扁之狀態硬化。藉此，異向性導電膜1將透明基板12與電子零件19或可撓性基板22電性且機械地連接。
又，於兩透明電極16、17上形成有實施過特定之摩擦處理(rubbing treatment)之配向膜24，藉由該配向膜24來限制液晶分子之初始配向。進而，於兩透明基板11、12之外側配設有一對偏光板25、26，藉由該等兩偏光板25、26限制來自背光等光源(未圖示)之透射光的振動方向。
[可撓性基板]
連接於透明基板12之端子部18上之可撓性基板22係於聚醯亞胺等具有可撓性並且具有透光性之基板27上，如圖2所示般排列複數個連接於端子部18之連接端子28而形成。連接端子28例如係藉由對銅箔等進行圖案化並且適當實施鍍鎳金等鍍敷塗佈處理而形成，與端子部18同樣地形成為例如大致矩形狀，且沿著與長度方向正交之方向複數個排列而形成。
可撓性基板22係介隔異向性導電膜1將連接端子28連接於透明基板12之端子部18。此時，可撓性基板22將連接端子28重疊於端子部18上，且自上側照射光，以透過可撓性基板22內並經透明基板12之端子部18處反射之反射光從連接端子28之周圍透過之方式進行與透明基板 12之對準調整。
因此，關於介隔異向性導電膜1而連接之透明基板12之端子部18與可撓性基板22之連接端子28，端子部18係形成為面積大於連接端子28。如圖2所示，於端子部18與連接端子28分別形成為矩形狀時，端子部18形成為寬度較連接端子28寬。藉此，判斷可撓性基板22藉由使端子部18之反射光自重疊於端子部18上之連接端子28之寬度方向兩側均勻地透過，而實現與透明基板12之對準之調整。
如此，於透明基板12與可撓性基板22之連接中，端子部18之表面由具有反射性之材料被覆，端子部18具備大於形成於具有透光性之可撓性基板22之連接端子28之面積，藉由自可撓性基板22之上側照射光，使來自端子部18之反射光從連接端子28之兩側透過而進行觀察。因此，根據本連接，可不使用對準標記而實現透明基板12或可撓性基板22之省空間化，並且與將端子部與連接端子設為相同寬度之情形相比，可迅速且準確地進行可撓性基板22與透明基板12之對準調整。
可撓性基板22之連接端子28係形成為端子部18之寬度之10%~80%之寬度。若連接端子28之寬度窄於端子部18之寬度之10%，則難以視認連接端子28，若連接端子28之寬度寬於端子部18之寬度之80%，則難以視認來自端子部18之反射光，任一種情況均無法迅速且準確地進行可撓性基板22與透明基板12之對準調整。
於圖3~圖6中表示進行透明基板12與可撓性基板22之對準調整之狀態。再者，於圖3~圖6中，為方便起見，未對透光性之可撓性基板22進行圖示，而僅將連接端子28示於端子部18上。
如圖3所示，透明基板12及可撓性基板22於端子部18及連接端子28分別於與長度方向正交之方向上複數個排列之情形時，將該等端子中之形成於排列方向之一側、或排列方向之兩側之複數個端子部18及 連接端子28設為對準調整用之端子。藉此，與以相同寬度形成端子部與連接端子之情形相比，透明基板12及可撓性基板22可迅速且準確地進行對準調整。
透明基板12及可撓性基板22藉由將形成於端子部18及連接端子28之排列方向之一側、或排列方向之兩側之端子部18及連接端子28作為對準調整用之端子，而可遍及形成有端子部18及連接端子28之整個區域進行對準調整，並且可確保所有端子部18及連接端子28之連接面積較大。
又，透明基板12及可撓性基板22藉由將形成於端子部18及連接端子28之排列方向之一側、或排列方向之兩側的複數個端子部18及連接端子28作為對準調整用之端子，而可考慮端子部18及連接端子28之各圖案之形成誤差之傾向而進行對準調整。即，根據來自複數個端子部18兩側的反射光之平衡而得知圖案誤差之傾向，藉由參考該圖案誤差之傾向，而可更確實地確保所有端子部18及連接端子28之連接面積較大。
此處，可撓性基板22係如圖3所示般將複數個排列之連接端子28全部設為相同面積。又，透明基板12及可撓性基板22將複數個排列之端子部18及連接端子28中之形成於一側或兩側的複數個端子部18及連接端子28兼用作互相電性連接之導通端子18a、28a及透明基板12與可撓性基板22之對準調整用端子18b、28b。再者，透明基板12及可撓性基板22將其他端子部18及連接端子28設為導通端子18a、28a。
透明基板12及可撓性基板22藉由將端子部18及連接端子28兼用作導通端子與對準調整用端子，而不使用對準標記即可實現省空間化。
再者，透明基板12及可撓性基板22亦可將複數個排列之端子部18及連接端子28中形成於一側或兩側之複數個端子部18及連接端子 28作為對準調整用之專用端子18b、28b。
又，透明基板12及可撓性基板22亦可僅將複數個排列之端子部18及連接端子28中設置於一端或兩端之端子部18及連接端子28作為對準調整用之專用端子18b、28b，或作為導通端子18a、28a兼對準調整用端子18b、28b。
又，透明基板12亦可如圖4所示般使複數個排列之端子部18中形成於一側或兩側之複數個端子部18之面積大於可撓性基板22之連接端子28之面積，使其他端子部18之面積與連接端子28之面積相同。此時，透明基板12及可撓性基板22將形成於一側或兩側之複數個端子部18及連接端子28作為導通端子18a、28a兼對準調整用端子18b、28b。又，透明基板12及可撓性基板22將設為相同面積之其他端子部18及連接端子28作為導通端子18a、28a。
透明基板12及可撓性基板22藉由將導通端子18a、28a設為相同面積，而可提高端子部18與連接端子28之電性導通可靠性。又，透明基板12及可撓性基板22由於將連接端子28全部設為相同面積，故而即便於用作導通端子28a兼對準調整用端子28b時，亦不會損及與端子部18之電性導通可靠性。
再者，透明基板12及可撓性基板22即便於圖4所示之構成中，亦可將複數個排列之端子部18及連接端子28中形成於一側或兩側之端子部18及連接端子28作為對準調整用之專用端子18b、28b。
又，透明基板12及可撓性基板22即便於圖4所示之構成中，亦可僅將複數個排列之端子部18及連接端子28中設置於一端或兩端之端子部18及連接端子28作為對準調整用之專用端子18b、28b，或用作導通端子18a、28a兼對準調整用端子18b、28b。
又，透明基板12亦可如圖5所示般將複數個排列之端子部 18全部設為相同面積。此時，可撓性基板22使複數個排列之連接端子28中形成於一側或兩側之複數個連接端子28之面積小於面積與端子部18相同之其他連接端子28之面積。透明基板12及可撓性基板22將形成於一側或兩側之複數個端子部18及連接端子28作為導通端子18a、28a兼對準調整用端子18b、28b。又，透明基板12及可撓性基板22將設為相同面積之其他端子部18及連接端子28作為導通端子18a、28a。
透明基板12及可撓性基板22藉由將導通端子18a、28a設為相同面積，而可提高端子部18與連接端子28之電性導通可靠性。
再者，透明基板12及可撓性基板22即便於圖5所示之構成中，亦可將複數個排列之端子部18及連接端子28中形成於一側或兩側之端子部18及連接端子28作為對準調整用之專用端子18b、28b。
又，透明基板12及可撓性基板22即便於圖5所示之構成中，亦可僅將複數個排列之端子部18及連接端子28中設置於一端或兩端之端子部18及連接端子28作為對準調整用之專用端子18b、28b，或用作導通端子18a、28a兼對準調整用端子18b、28b。
又，亦可如圖6所示般將透明基板12之端子部18中設置於一端或兩端之端子部18全部設為相同面積，並且僅使可撓性基板22之連接端子28中設置於一端或兩端之連接端子28較面積與端子部18相同之其他連接端子28之面積小。
此時，複數個排列之端子部18及連接端子28係將設置於一端或兩端之端子部18及連接端子28作為對準調整用之專用端子18b、28b，將相同面積之其他端子部18及連接端子28作為導通端子18a、28a。
即便於圖6所示之構成中，透明基板12及可撓性基板22亦可藉由將導通端子18a、28a設為相同面積，而提高端子部18與連接端子28之電性導通可靠性。
再者，透明基板12及可撓性基板22亦可將設置於一端或兩端之端子部18及連接端子28作為導通端子18a、28a兼對準調整用之專用端子18b、28b。
再者，於圖3~圖6之任一構成中，透明基板12及可撓性基板22均亦可使複數個排列之端子部18及連接端子28中作為對準調整用之專用端子18b、28b的一側或兩側之端子部18及連接端子28的形成間距形成為窄於其他端子部18及連接端子28之形成間距。
藉此，透明基板12及可撓性基板22可實現端子部18或連接端子28之形成區域之省空間化。又，成為對準調整用之專用端子18b、28b之端子部18及連接端子28不會有由異向性導電膜1之導電性粒子所引起之端子部18間或連接端子28間之短路問題，故而可於不妨礙對準調整之限度內實現窄間距化。
又，透明基板12及可撓性基板22亦可將用於對準調整之端子部18及連接端子28分別於與長度方向正交之方向上排列複數個，並且如圖3~圖6所示般於位於排列方向之一側或兩側之端部之端子部18處形成於排列方向上延伸之正交端子部29，並且於連接端子28處亦同樣地形成正交端子部30。
正交端子部29構成透明電極17之一部分，與端子部18以相同步驟同時形成，且具有光反射性。又，正交端子部30係與連接端子28以相同步驟同時形成。該等正交端子部29、30係對透明基板12與可撓性基板22之面內方向之斜度θ進行調整者，且以相似形狀，例如形成為矩形狀。又，形成於端子部18之正交端子部29係形成為面積大於形成於連接端子28之正交端子部30。
該等正交端子部29、30係與端子部18及連接端子28同樣地藉由重合並且自可撓性基板22側照射光，而以來自正交端子部29之反射 光從正交端子部30之周圍均勻地透過之方式進行與透明基板12之對準調整。藉此，透明基板12及可撓性基板22可對透明基板12及可撓性基板22之面內方向之斜度θ之對準進行調整。
又，正交端子部29、30藉由形成於位於複數個排列之端子部18及連接端子28之一側或兩側之端部的端子部18及連接端子28，而可對所有端子部18及連接端子28之斜度進行調整。
[其他]
再者，上文中作為連接體以液晶顯示面板10為例進行了說明，但本發明可應用於連接有透光性基板之所有連接體之製造。又，上文中係藉由異向性導電膜1連接透明基板12與可撓性基板22，但作為接著劑，既可為膜狀亦可為糊狀，又，亦可使用不含導電性粒子之絕緣性接著劑。
[實施例]
繼而，對本發明之實施例進行說明。於本實施例中，於介隔ACF(Anisotropic Conductive Film，異向性導電膜)使可撓性基板(FPC，Flexible Printed Circuit(可撓性印刷電路))與剛性配線基板(PWB，Printed Wiring Board(印刷線路板))重合而進行對準調整後，進行熱加壓，藉此連接FPC，並測定粒子捕捉數。
PWB係使用玻璃環氧基材FR-4級：MCL-E-67。該PWB之厚度為1.1mm，且以200μm之間距(L/S=1/1)形成有厚度35μm之鍍金Cu配線。
FPC係使用NFX-2ABEPFE(25T)。該FPC係於厚度25μm之聚醯亞胺基材上，以200μm之間距(L/S=1/1)形成有厚度12μm之鍍金Cu配線。
FPC與PWB之連接所使用之接著劑為Sony Chemical&Information Device股份有限公司製造之ACF：DP3342MS。該ACF含有平均粒徑10μm之鍍金/鎳樹脂粒子。
於實施例及比較例中，於PWB之配線圖案上暫時貼合ACF後，進行FPC之對準調整，並暫時搭載於PWB上。對準調整係自FPC側照射光。光源係使用Olympus股份有限公司製造之SZX-LGR66，光源強度係設為該光源之最大強度。又，光源至FPC之距離為10cm。PWB之端子部與FPC之連接端子之對準調整係使用Olympus股份有限公司製造之立體顯微鏡SZX7(倍率100倍)而進行。
於對準調整後，使用加熱抵壓頭將FPC連接於PWB上。使用ACF之熱加壓條件為130℃、2MPa、6秒鐘。又，於加熱抵壓頭中設置有厚度0.2mm之矽氧橡膠(silicone rubber)作為緩衝材。
於實施例1中，於圖3所示之構成中，將形成於兩側之各3個端子部及連接端子作為導通端子與對準調整用端子之兼用端子，將其他端子部及連接端子作為導通端子。繼而，以顯微鏡觀察形成於兩側之各3個端子部及連接端子，並進行對準調整。
於實施例2中，於圖6所示之構成中，將形成於兩端之端子部及連接端子作為對準調整用端子，將其他端子部及連接端子作為導通端子。繼而，以顯微鏡觀察形成於兩端之端子部及連接端子，並進行對準調整。
於實施例3中，於圖5所示之構成中，將形成於兩端之端子部及連接端子作為對準調整用端子，將其他端子部及連接端子作為導通端子。繼而，以顯微鏡觀察形成於兩端之端子部及連接端子，並進行對準調整。
於實施例4中，於圖4所示之構成中，將形成於兩側之各3個端子部及連接端子作為導通端子與對準調整用端子之兼用端子，將其他 端子部及連接端子作為導通端子。繼而，以顯微鏡觀察形成於兩側之各3個端子部及連接端子，並進行對準調整。
於比較例1中，於圖7所示之構成中，將形成於兩端之端子部18及連接端子28作為對準調整用端子18b、28b，將其他端子部18及連接端子28作為導通端子18a、28a。於圖7中，形成於PWB之端子部18與形成於FPC之連接端子28係全部形成為相同寬度。繼而，以顯微鏡觀察形成於兩端之端子部18b及連接端子28b，並進行對準調整。
於比較例2中，於圖8所示之構成中，將形成於兩端之端子部18及連接端子28作為對準調整用端子18b、28b，將其他端子部18及連接端子28作為導通端子18a、28a。於圖8中，形成於FPC之連接端子28係形成為寬度較形成於PWB之端子部18寬者。繼而，以顯微鏡觀察形成於兩端之端子部18b及連接端子28b，並進行對準調整。
對該等實施例及比較例測定重疊FPC時之PWB配線之易見度、對準作業性、及粒子捕捉數。重疊FPC時之PWB配線之易見度係於自FPC側照射光並進行顯微鏡觀察時，將透過FPC容易觀察到PWB配線之情形設為○，將不易觀察之情形設為×。對準作業性係進行顯微鏡觀察，將能於未達5秒鐘之時間內以20%以內之精度調整端子部與連接端子之偏移之情形設為○，將需要5秒鐘以上之情形或端子部與連接端子之偏移達到21%以上之情形設為×。又，粒子捕捉數係於壓接FPC後，自PWB剝離，利用光學顯微鏡對端子部上之導電性粒子數進行計數。而且，於附於1端子上之導電性粒子為20個以上時設為◎，於附於1端子上之導電性粒子為10~19個時設為○。而且，於表1中，將PWB配線之易見度及對準作業性之兩者為○、且導通端子上之粒子捕捉數為◎之情形判定為◎，將即便PWB配線之易見度及對準作業性之其中一者為×之情形即判定為×，除此以外之情形判定為○。將結果示於表1。
如表1所示，於實施例1~4中，PWB配線之易見度、對準作業性、及粒子捕捉數中之任一個評價項目均為良好。另一方面，於比較例1及比較例2中，由於形成於PWB之端子部與形成於FPC之連接端子係形成為寬度全部相同或連接端子之寬度更寬，故而PWB配線之易見度及對準作業性不良。
12‧‧‧透明基板
18a、28a‧‧‧導通端子
18b、28b‧‧‧對準調整用端子
28‧‧‧連接端子
29、30‧‧‧正交端子部

Claims (16)

  1. 一種連接體之製造方法，係透光性基板連接於連接對象物而成；上述透光性基板形成有第1連接端子；上述連接對象物形成有與上述第1連接端子連接且面積大於上述第1連接端子之光反射性之第2連接端子；將上述透光性基板配置於上述連接對象物上，且於上述第2連接端子上重疊上述第1連接端子；自上述透光性基板側照射光，以來自上述第2連接端子之反射光從上述第1連接端子之周圍透過之方式進行上述透光性基板與上述連接對象物之位置對準；且將位置對準後之上述透光性基板與上述連接對象物連接。
  2. 如申請專利範圍第1項之連接體之製造方法，其中，上述透光性基板排列有複數個上述第1連接端子；上述連接對象物排列有複數個上述第2連接端子。
  3. 如申請專利範圍第2項之連接體之製造方法，其中，對上述複數個排列之上述第1及第2連接端子中形成於排列方向之一側或兩側的上述第1及第2連接端子照射光而進行位置對準。
  4. 如申請專利範圍第3項之連接體之製造方法，其中，上述透光性基板的複數個排列之上述第1連接端子全部設為相同面積。
  5. 如申請專利範圍第4項之連接體之製造方法，其中，上述透光性基板，形成於一側或兩側之上述第1連接端子兼用作與上述連接對象物之導通端子及位置對準用端子。
  6. 如申請專利範圍第4項之連接體之製造方法，其中，上述透光性基板之形成於一側或兩側之上述第1連接端子為與上述連接對象物之位置對準用端子。
  7. 如申請專利範圍第4項之連接體之製造方法，其中，上述連接對象物中，與設置於上述透光性基板之一側或兩側之上述第1連接端子連接的第2連接端子之面積大於面積與上述第1連接端子相同之其他第2連接端子之面積。
  8. 如申請專利範圍第7項之連接體之製造方法，其中，上述連接對象物中，與設置於上述透光性基板之一側或兩側之上述第1連接端子連接的第2連接端子兼用作與上述透光性基板之導通端子及位置對準用端子，且將面積與上述第1連接端子相同之其他第2連接端子作為與上述透光性基板之導通端子。
  9. 如申請專利範圍第7項之連接體之製造方法，其中，上述連接對象物係將與設置於上述透光性基板之一側或兩側之上述第1連接端子連接的第2連接端子作為與上述透光性基板之位置對準用端子，將面積與上述第1連接端子相同之其他第2連接端子作為與上述透光性基板之導通端子。
  10. 如申請專利範圍第3項之連接體之製造方法，其中，上述透光性基板中，上述複數個排列之上述第1連接端子中形成於一側或兩側的上述第1連接端子之面積小於面積與上述第2連接端子相同的其他第1連接端子之面積。
  11. 如申請專利範圍第10項之連接體之製造方法，其中，上述透光性基板，形成於一側或兩側之上述第1連接端子兼用作與上述連接對象物之導通端子及位置對準用端子。
  12. 如申請專利範圍第10項之連接體之製造方法，其中，上述透光性基板之形成於一側或兩側之上述第1連接端子為與上述連接對象物之位置對準用端子。
  13. 如申請專利範圍第12項之連接體之製造方法，其中，上述透光性基板之形成於一側或兩側的上述第1連接端子間之間距較其他第1連接端子 間之間距窄。
  14. 如申請專利範圍第2項之連接體之製造方法，其中，上述第1及第2連接端子呈矩形狀；且於上述複數個排列之上述第1及第2連接端子中形成於一側或兩側之上述第1及第2連接端子，於與長度方向正交之方向上亦形成有正交端子部。
  15. 如申請專利範圍第1項之連接體之製造方法，其中，上述第1及第2連接端子係介隔黏合劑中含有導電性粒子之導電性接著劑、或黏合劑中不含上述導電性粒子之絕緣性接著劑而連接。
  16. 一種連接方法，係連接透光性基板及與該透光性基板連接之連接對象物的方法；上述透光性基板形成有第1連接端子；上述連接對象物形成有與上述第1連接端子連接且面積大於上述第1連接端子的光反射性之第2連接端子；將上述透光性基板配置於上述連接對象物上，且於上述第2連接端子上重疊上述第1連接端子；自上述透光性基板側照射光，以來自上述第2連接端子之反射光從上述第1連接端子之周圍透過之方式進行上述透光性基板與上述連接對象物之位置對準；且將位置對準後之上述透光性基板與上述連接對象物連接。
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