TW201345054A - 電連接器 - Google Patents

Abstract

一種電連接器，包括金屬殼體、固定於金屬殼體內之絕緣本體、固定於絕緣本體內之導電端子、及固定於金屬殼體外之絕緣外殼；所述導電端子包括有露出於絕緣本體之舌板表面的接觸部、固定部及延伸出絕緣本體之連接部；其所述絕緣外殼後端延伸形成有壓接部；所述導電端子之連接部固持於壓接部內，連接部表面暴露於壓接部表面，且所述導電端子之連接部上設有固持於絕緣外殼之壓接部內之固持腳，本發明電連接器可保證導電端子與對接電路板之間之電性接觸穩定。

Description

電連接器

本發明涉及一種電連接器，尤指一種在移動通訊設備與外部之間進行訊號傳輸之電連接器。

通用串列匯流排(Universal Serial Bus, USB)介面作為一種標準之輸入/輸出介面，已被廣泛應用於眾多電子設備之設計中。例如個人電腦、手機、數碼相機、音樂播放器等電子產品領域。然而，隨著現代技術之發展，電子設備及內部電連接器均趨於小型化、多樣化。先前技術中之USB插座電連接器一般包括設有舌板之絕緣本體、固設於絕緣本體內之導電端子及蓋設於絕緣本體外之金屬殼體；然而在某些特殊之電子設備及使用需求中，設計者會在金屬殼體外固設一個絕緣外殼用於防水及防塵功能。上述導電端子沿絕緣本體後端延伸出絕緣本體外形成有尾部用於與對接電路板相連接。

惟，先前技術中之電連接器之導電端子與電路板之間之連接一般會採用以下兩種方式；其一：是將導電端子之尾部通過焊接直接固定於對接電路板上，這種固定方法在生產過程中工序繁瑣，另外在某些需要更換電連接器之情況下難以拆卸。其二：是將導電端子之尾部通過壓接方法與對接電路板連接，這種固定方法無需焊接，而是通過電連接器之其它位置與電路板通過可拆卸之螺栓等固定方法將電連接器固定於對接電路板，導電端子之尾部彈性抵壓於電路板之對應導電片上，從而實現電連接器與對接電路板之間之電性連接。但是，由於電連接器之導電端子均設計成小而薄，會有導電端子尾部彈性力不足之缺陷，這種連接方法在使用過程中會出現導電端子尾部與對接電路板之間之接觸不良，且在生產及組裝過程中導電端子之尾部也容易出現變形等問題進而影響產品良率。

鑒於以上問題，實有必要提供一種改進之電連接器，其與對接電路板固持穩定且具有防水效果。

本發明之目的在於提供一種與對接電路板固持穩定且具有防水效果之電連接器。

為解決上述技術問題，本發明採用如下技術方案：一種電連接器，包括金屬殼體、固定於金屬殼體內之絕緣本體、固定於絕緣本體內之導電端子、及固定於金屬殼體外之絕緣外殼；絕緣本體設有基部及自基部向前延伸形成之舌板；所述導電端子包括有露出於舌板表面之接觸部、固持於基部之固定部及延伸出基部後端之連接部；所述絕緣外殼後端延伸形成有壓接部，所述導電端子之連接部固持於壓接部且暴露於壓接部表面。

進一步，所述導電端子之連接部兩側緣處朝壓接部方向延伸形成有固持於壓接部內之固持腳。

進一步，所述絕緣外殼形成有相對設置之頂面和底面，所述壓接部設有相對設置之上表面及下表面，所述壓接部之上表面位於絕緣外殼之頂面及底面所在平面之間，壓接部之下表面與絕緣外殼之底面處於同一平面。

進一步，所述導電端子之連接部之寬度比接觸部及固定部之寬度寬。

進一步，所述基部包括有與舌板相連接之第一基部及沿第一基部後端延伸形成之第二基部，所述第二基部沿導電端子排布方向之寬度大於第一基部之寬度，所述導電端子之連接部由第二基部之後端面延伸出絕緣本體外且沿壓接部表面均勻排列。

進一步，所述金屬殼體延伸形成有接地部，所述接地部設有固持於壓接部內之接觸片，所述接觸片與導電端子之連接部處於同一平面且暴露於壓接部表面。

進一步，所述金屬殼體包括有相對設置之頂板和底板及連接頂板和底板兩側之左右側板，所述接地部設置於金屬殼體頂板後端緣靠近其中一側板處，接地部包括有自頂板向壓接部延伸之連接片及自連接片端緣延伸形成之接觸片。

進一步，所述絕緣本體基部設有凹槽，凹槽內固設有密封圈。

進一步，所述絕緣外殼兩側形成有耳部，所述耳部上開設有通孔。

與現有技術相比，本發明電連接器至少具有以下優點：於絕緣外殼後端延伸形成壓接部，所述導電端子之連接部固持於壓接部內且連接部表面暴露於壓接部表面，從而增加導電端子之連接部之彈性力，防止導電端子發生塑性變形等問題而影響與對接電路板之電性接觸。另，在導電端子之連接部上增設固持腳結構來增加連接部與壓接部之間之固持力，從而進一步保證導電端子之連接部與對接電路板電性接觸穩定。

下面結合附圖來詳細說明本發明電連接器100之具體實施方式。以下為了描述方便，將所述電連接器100之開口處定義為用於插接對接連接器之***端（未圖示），即為電連接器100之前端，其另一端視為電連接器100之後端。

請參閱第一圖至第六圖所示，本發明提供一種電連接器100，其包括金屬殼體1、固定於金屬殼體1內之絕緣本體2、固定於絕緣本體2內之導電端子3、套設於絕緣本體2上之密封圈4及通過嵌入成型（insert molding）於金屬殼體1週邊之絕緣外殼5。

請參閱第三圖至第五圖所示，金屬殼體1包括相對且相互平行設置之頂板11和底板12及分別用於連接頂板11和底板12兩側之左右側板13。所述頂板11、底板12和左右側板13相連接共同圍設形成有用於收容對接連接器之收容腔10。金屬殼體1前端形成用於插接對接連接器之插接面(未標注)。所述頂板11兩側向外凸設有兩個卡槽111，所述卡槽111呈左右對稱設置用於與對接連接器上之對應結構卡持。所述頂板11後端緣處向收容腔10內衝壓形成有卡持板112，卡持板112對應與絕緣本體2卡持以實現金屬殼體1與絕緣本體2之間之固持。所述頂板11後端靠近其中一側板13處彎折延伸形成有接地部14，所述接地部14包括有與金屬殼體1之頂板11相互平行之接觸片114及連接頂板11和接觸片114且與頂板11相互垂直設置之連接片113。接地部14之接觸片114對應連接至對接電路板用於將金屬殼體1接地。

請參閱第二圖至第五圖所示，所述絕緣本體2設有基部20及自基部20向前延伸入收容腔10內之舌板21，所述基部20包括有與舌板21相連接之第一基部22及沿第一基部22後端延伸形成之第二基部23。所述第一基部22與插接面形狀相同，且所述第二基部23沿導電端子3排布方向之寬度大於第一基部22之寬度。

所述舌板21自第一基部22延伸形成。所述第一基部22上與第二基部23相鄰處設有凹槽221用於套設密封圈4。所述第二基部23向上凸設有絕緣塊231，絕緣塊231對應抵持於金屬殼體1之頂板11之後端緣處。所述第二基部23於絕緣塊231兩側向下凹陷形成有卡持槽232，卡持槽232對應與金屬殼體1上之卡持板112相互卡持。

請參閱第二圖至第四圖所示，所述導電端子3固定於絕緣本體2上，本實施例中，所述導電端子3通過一體成型之方式與絕緣本體2固定在一起，這樣有利於提高電連接器100整體之防水性能。所述導電端子3包括有露出於絕緣本體2之舌板21表面之接觸部31、固定於絕緣本體2基部內之固定部32及由第二基部23之後端面延伸出絕緣本體2外之用以連接至對接電路板上之連接部33。所述連接部33之寬度比接觸部31及固定部32之寬度寬，使得連接部33形成有較大之接觸面積以利於抵接於對接電路板。沿所述連接部33兩側緣彎折延伸形成有固持腳331，所述固持腳331用於將連接部33更好之固定於絕緣外殼5。當然，其他實施例中所述固持腳331之數量及位置可以根據生產需求做相應修改，例如將固持腳331設置於連接部33其中一側緣上等同樣可以實現效果。

請參閱第四圖至第六圖所示，所述絕緣外殼5通過嵌入成型（insert molding）之方式與金屬殼體1結合在一起，這樣可以對金屬殼體1與絕緣本體2之間之縫隙進行有效之封堵，從而能夠達到較好之防水性能。所述金屬殼體1之卡持板112在成型時收容於絕緣外殼5內，這樣可以確保絕緣本體2、金屬殼體1及絕緣外殼5之間之結合更加緊密可靠。所述絕緣外殼5設有相對設置之頂壁51和底壁52、分別連接頂壁51和底壁52兩側之左右側壁53及位於絕緣外殼5後端之後壁54。由所述絕緣外殼5之頂壁51和底壁52之外表面形成有相互平行之頂面510及底面520。所述絕緣外殼5之左右側壁53上設有一體成型設置之耳部531，所述耳部531上設有圓形之通孔5310用以將電連接器100固定在使用設備（未圖示）上。所述絕緣外殼5前端開口處外緣凹設有凹口55，凹口55預設用於套設防水圈（未標注）等防水結構。

上述絕緣外殼5之後壁54上延伸形成有壓接部56，上述接地部14之連接片113自金屬殼體1之頂板11向壓接部56垂直延伸形成，接觸片114自連接片113端緣延伸形成。所述壓接部56設有上表面561及與上表面561相對平行設置之下表面562。所述壓接部56與絕緣外殼5之底壁52齊平設置，所述壓接部56之下表面562與絕緣外殼5之底面520處於同一平面，壓接部56之上表面561分別位於絕緣外殼5之頂面510及底面520所在平面之間。上述導電端子3之連接部33及金屬殼體1上之接觸片114固持於壓接部56內，其表面暴露於壓接部56之上表面561且沿壓接部56上表面561均勻排列；導電端子3之連接部33上之固持腳331埋設固持於壓接部56內。固持腳331之設置可使得導電端子3之連接部33與壓接部56之間固持更穩定，防止連接部33與壓接部56脫離。

組裝時，先將導電端子3通過一體成型固持於絕緣本體2內；之後將密封圈4對應套設於絕緣本體2之凹槽221內；之後將金屬殼體1由絕緣本體2前端套設組裝至絕緣本體2上直至絕緣本體2上之絕緣塊231抵持於金屬殼體1之頂板11後端緣處，將金屬殼體1上之卡持板112向下彎折以與絕緣本體2上之卡持槽232相互卡扣；之後將絕緣外殼5通過嵌入成型之方式與金屬殼體1結合在一起。上述導電端子3之連接部33及金屬殼體1上之接觸片114固持於壓接部56內且暴露於壓接部56上表面561，同時連接部33及接觸片114處於同一平面內。

本實施例電連接器組裝至電子設備時無需焊接固持，通過絕緣外殼5兩側之耳部531對應固持於使用設備上使得整個電連接器100呈沉板式安裝於對接電路板；絕緣外殼5之壓接部56抵接於對接電路板之對應位置，使得導電端子3之連接部33表面與對接電路板壓接固定實現電性接觸。所述連接部33上之固持腳331之設置可保證連接部33與壓接部56之間固持穩定。從而進一步保證連接部33與對接電路板電性接觸穩定。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．電連接器

1．．．金屬殼體

10．．．收容腔

11．．．頂板

111．．．卡槽

112．．．卡持板

113．．．連接片

114．．．接觸片

12．．．底板

13．．．側板

14．．．接地部

2．．．絕緣本體

20．．．基部

21．．．舌板

22．．．第一基部

221．．．凹槽

23．．．第二基部

231．．．絕緣塊

232．．．卡持槽

3．．．導電端子

31．．．接觸部

32．．．固定部

33．．．連接部

331．．．固持腳

4．．．密封圈

5．．．絕緣外殼

51．．．頂壁

510．．．頂面

52．．．底壁

520．．．底面

53．．．左右側壁

531．．．耳部

5310．．．通孔

54．．．後壁

55．．．凹口

56．．．壓接部

561．．．上表面

562．．．下表面

第一圖係本發明電連接器之立體圖；

第二圖係本發明電連接器之部分立體分解圖；

第三圖係第一圖所示電連接器自另一角度看之部分立體分解圖；

第四圖係本發明電連接器之立體分解圖；

第五圖係第四圖所示電連接器自另一角度看之立體圖；

第六圖係第一圖所示電連接器自另一角度看之立體圖。

100．．．電連接器

11．．．頂板

111．．．卡槽

112．．．卡持板

113．．．連接片

114．．．接觸片

13．．．側板

14．．．接地部

33．．．連接部

331．．．固持腳

5．．．絕緣外殼

51．．．頂壁

510．．．頂面

531．．．耳部

5310．．．通孔

54．．．後壁

55．．．凹口

56．．．壓接部

561．．．上表面

562．．．下表面

Claims (9)

1. 一種電連接器，包括金屬殼體、固定於金屬殼體內之絕緣本體、固定於絕緣本體內之導電端子、及固定於金屬殼體外之絕緣外殼；絕緣本體設有基部及自基部向前延伸形成之舌板；所述導電端子包括有露出於舌板表面之接觸部、固持於基部之固定部及延伸出基部後端之連接部；其特徵在於：所述絕緣外殼後端延伸形成有壓接部，所述導電端子之連接部固持於壓接部且暴露於壓接部表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述導電端子之連接部兩側緣處朝壓接部方向延伸形成有固持於壓接部內之固持腳。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣外殼形成有相對設置之頂面和底面，所述壓接部設有相對設置之上表面及下表面，所述壓接部之上表面位於絕緣外殼之頂面及底面所在平面之間，壓接部之下表面與絕緣外殼之底面處於同一平面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述導電端子之連接部之寬度比接觸部及固定部之寬度寬。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述基部包括有與舌板相連接之第一基部及沿第一基部後端延伸形成之第二基部，所述第二基部沿導電端子排布方向之寬度大於第一基部之寬度，所述導電端子之連接部由第二基部之後端面延伸出絕緣本體外且沿壓接部表面均勻排列。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任意一項所述之電連接器，其中所述金屬殼體延伸形成有接地部，所述接地部設有固持於壓接部內之接觸片，所述接觸片與導電端子之連接部處於同一平面且暴露於壓接部表面。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述金屬殼體包括有相對設置之頂板和底板及連接頂板和底板兩側之左右側板，所述接地部設置於金屬殼體頂板後端緣靠近其中一側板處，接地部包括有自頂板向壓接部延伸之連接片及自連接片端緣延伸形成之接觸片。
8. 如申請專利範圍第1至5項中任意一項所述之電連接器，其中所述絕緣本體基部設有凹槽，凹槽內固設有密封圈。
9. 如申請專利範圍第1至5項中任意一項所述之電連接器，其中所述絕緣外殼兩側形成有耳部，所述耳部上開設有通孔。