TW201343770A - 環氧樹脂複合材料、膠片及電路基板 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種環氧樹脂複合材料，其包括環氧樹脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及鈦酸鋇。所述鈦酸鋇於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為18.252%至22.308%。環氧樹脂複合材料的介電常數為22至27.5。本發明還涉及一種由所述環氧樹脂複合材料製成的膠片及用該膠片的電路基板。

Description

環氧樹脂複合材料、膠片及電路基板

本發明涉及複合材料技術領域，尤其涉及一種具有柔軟性並具有高介電常數的環氧樹脂複合材料、由該環氧樹脂複合材料製成的膠片、及用該膠片製成的電路基板。

隨著科學技術的不斷發展，超小型手機、可擕式計算器及汽車用電子產品等都對產品的小型化、輕型化提出了更高的要求。為了適應這一需求，電子產品中的電路集成度不斷提高，印刷電路的圖型亦日趨高密度化，電路的導體寬度、導體間隔、通孔尺寸等亦隨之日趨細小。故，柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，簡寫FPC，亦稱軟板、軟性電路板或撓性電路板)以其輕薄、韌性及可撓性、線路可微細性等優良性能而逐漸替代剛性電路板或電路板模組，越來越多地應用於各類電子元件間電性連接。

目前，常見的用於多層線路板之間黏接的膠片的高分子聚合物的介電常數較低，從而使得膠片的介電常數亦較低，膠片的絕緣性亦較差。隨著柔性印電路板不斷地變薄，絕緣性較差的膠片易於電路板的無需連通的兩個線路層之間形成通路，從而易將無需連通的電子元件連通，進而影響到電路板上各個電子元件的正常工作。另外，高分子聚合物多為硬質材料，容易脆裂，較難適用於柔性印刷電路板。

故，有必要提供一種具有柔軟性並具有高介電常數的環氧樹脂複合材料、由該環氧樹脂複合材料製成的膠片、及用該膠片獲得的電路基板。

以下將以實施例說明一種環氧樹脂複合材料、膠片及電路基板。

一種環氧樹脂複合材料，其包括環氧樹脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及鈦酸鋇。所述鈦酸鋇於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為18.252%至22.308%。所述環氧樹脂複合材料的介電常數為22至27.5。所述環氧樹脂複合材料的黏度為50000厘泊至100000厘泊。

一種環氧樹脂複合材料，其由環氧樹脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯、鈦酸鋇、硬化劑、溶劑、催化劑及消泡劑組成。所述環氧樹脂於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為9.126%至11.154%。所述酸基封端的二聚酸改性聚酯於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為6.84%至7.76%。所述鈦酸鋇於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為18.252%至22.308%。所述環氧樹脂複合材料的介電常數為22至27.5。所述環氧樹脂複合材料的黏度為50000厘泊至100000厘泊。

一種膠片，其包括貼合的離型基材層及環氧樹脂複合材料層。所述環氧樹脂複合材料層由環氧樹脂複合材料經過烘烤製成。所述環氧樹脂複合材料包括環氧樹脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及鈦酸鋇。所述鈦酸鋇於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為18.252%至22.308%。所述環氧樹脂複合材料的介電常數為22至27.5。所述環氧樹脂複合材料的黏度為50000厘泊至100000厘泊。

一種電路基板，其包括第一柔性基材、第二柔性基材、及貼合於所述第一柔性基材及第二柔性基材之間的環氧樹脂複合材料層。所述環氧樹脂複合材料層由環氧樹脂複合材料經過烘烤及壓合製成。所述環氧樹脂複合材料包括環氧樹脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及鈦酸鋇。所述鈦酸鋇於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為18.252%至22.308%。所述環氧樹脂複合材料的介電常數為22至27.5。所述環氧樹脂複合材料的黏度為50000厘泊至100000厘泊。

相比於先前技術，本技術方案提供的環氧樹脂複合材料中間均勻分散有鈦酸鋇，具有高介電常數。所述環氧樹脂複合材料中包含的所述環氧樹脂及酸基封端的二聚酸改性聚酯具有良好的柔軟性和附著性。從而，所述環氧樹脂複合材料可以作為柔性電路板的柔性的高介電常數的膠片材料來使用。

下面結合實施例對本技術方案提供的環氧樹脂複合材料、由該環氧樹脂複合材料製成的膠片、及用該膠片獲得的電路基板進一步的詳細說明。

本發明第一實施方式案提供一種環氧樹脂複合材料。所述環氧樹脂複合材料的黏度為50000厘泊至100000厘泊。所述環氧樹脂複合材料主要由第一膠體、第二膠體、硬化劑、及催化劑組成。

所述第一膠體包括環氧樹脂、溶劑及消泡劑。

所述環氧樹脂可以為雙酚A型環氧樹脂。所述環氧樹脂於所述環氧樹脂複合材料中的重量百分含量約為9.126%至11.154%，優選為10.14%。

所述溶劑為二丙二醇單甲醚（Dipropylene Glycol Monomethyl Ether），所述溶劑於所述環氧樹脂複合材料中的含量約為54.738%至66.902%，優選為60.82%。該溶劑用於溶解所述環氧樹脂，以形成均勻的液態分散體系。

所述消泡劑用於消除上述液態分散體系中的泡沫，所述消泡劑於環氧樹脂複合材料中的重量百分含量約為0.459%至0.561%，優選地為0.51%。所述消泡劑可以為市售的矽烷偶連劑A-187。

所述第二膠體包括鈦酸鋇及酸基封端的二聚酸改性聚酯。

所述鈦酸鋇為具有高介電常數的無機物，其用於提高所述環氧樹脂複合材料的介電常數。所述鈦酸鋇於所述環氧樹脂複合材料中的重量百分含量約為18.252%至22.308%，優選為20.28%。所述複合材料中鈦酸鋇的含量多少可以根據實際需要得到複合材料的介電性能進行確定。

所述酸基封端的二聚酸改性聚酯由UNIQEMA公司提供，其於所述環氧樹脂複合材料中的重量百分含量約為6.84%至7.76%，優選為7.6%。本實施方式中，所述酸基封端的二聚酸改性聚酯為由UNIQEMA公司提供的UCN06.001。

所述硬化劑為聚醯胺系環氧樹脂用硬化劑，用於對所述複合材料起到硬化作用。本實施方式中，採用的硬化劑為由三合合成股份有限公司提供的TOHMIDE 225-X。所述硬化劑於所述環氧樹脂複合材料所佔的重量百分含量約為0.423%至0.517%，優選為0.47%。

所述催化劑為2-十七烷基咪唑(2-heptadecylimidazole)。所述催化劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量約為0.172%至0.198%，優選為0.18%。

本技術方案提供的環氧樹脂複合材料中，所述環氧樹脂的重量百分含量約為10.14%，所述酸基封端的二聚酸改性聚酯的重量百分含量約為7.06%，所述鈦酸鋇的重量百分含量約為20.28%，硬化劑的重量百分含量約為0.47%、催化劑的重量百分含量約為0.18%，溶劑的重量百分含量約為60.82%，消泡劑的重量百分含量約為0.51%。

請參閱圖1，所述環氧樹脂複合材料的製作方法包括如下步驟：

第一步，混合環氧樹脂、溶劑及消泡劑以得到第一膠體。具體地，首先，將環氧樹脂於常溫下溶於溶劑，例如二丙二醇單甲醚，以得到溶液；其次，將消泡劑加入所述溶液，並攪拌約3小時至4小時，優選為3.5小時，以消除所述溶液內的氣泡，並使得所述環氧樹脂、溶劑及消泡劑完全溶解，從而得到所述第一膠體。本實施方式中，採用的環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂。當然，採用的環氧樹脂不限於本實施例提供的雙酚A型環氧樹脂，其亦可以為其他類型的環氧樹脂。

第二步，將鈦酸鋇加入酸基封端的二聚酸改性聚酯中攪拌，以得到第二膠體。具體地，將鈦酸鋇加入酸基封端的二聚酸改性聚酯中並攪拌約3小時至3.5小時，優選為3小時，以得到第二膠體。

第三步，將硬化劑、催化劑、第一膠體及第二膠體進行混合並研磨分散，從而得到環氧樹脂複合材料。

本實施例中，採用三滾筒式研磨分散機對所述的第一膠體、第二膠體、硬化劑及催化劑進行研磨分散。將上述第一膠體、第二膠體、硬化劑及催化劑按照上述各自的含量投入於三滾筒式研磨分散機中，啟動三滾筒式研磨分散機以進行研磨分散，從而使得上述各組成中固體成份均勻分散於液體成分中，從而形成分散均勻的環氧樹脂複合材料。本實施例中，於上述各成分中，所述環氧樹脂的重量百分含量約為10.14%，所述酸基封端的二聚酸改性聚酯的重量百分含量約為7.06%，所述鈦酸鋇的重量百分含量約為20.28%，硬化劑的重量百分含量約為0.47%、催化劑的重量百分含量約為0.18%，溶劑的重量百分含量約為60.82%，消泡劑的重量百分含量約為0.51%。

為了得到不同高介電常數的環氧樹脂複合材料，可以藉由改變投料時鈦酸鋇的用量進行控制。當鈦酸鋇佔複合材料的重量百分含量為18.252%至22.308%之間，環氧樹脂複合材料的介電常數為22至27.5。其中，環氧樹脂複合材料中鈦酸鋇的含量越大，環氧樹脂複合材料的介電常數越高。

藉由所述方法製作的環氧樹脂複合材料，其介電常數介於22至27.5之間，為具有高介電常數的環氧樹脂複合材料，且鈦酸鋇分散於環氧樹脂及所述酸基封端的二聚酸改性聚酯中，從而使得具有鈦酸鋇的所述環氧樹脂複合材料的黏度為50000厘泊至100000厘泊，即，所述環氧樹脂複合材料不僅具有較高的介電常數，且具有較好的柔性及附著性。

本技術方案提供的環氧樹脂複合材料中間均勻分散有鈦酸鋇，具有高介電常數。所述環氧樹脂複合材料包含的所述環氧樹脂及酸基封端的二聚酸改性聚酯具有良好的柔軟性和附著性。從而，所述環氧樹脂複合材料可以作為柔性電路板的柔性的高介電常數的膠片材料來使用。本技術方案提供的環氧樹脂複合材料製作方法能夠均勻地將鈦酸鋇分散於所述環氧樹脂及酸基封端的二聚酸改性聚酯，並具有操作簡單，易於實現的優點。

請參閱圖2，本發明第二實施方式提供的膠片10，其包括依次堆疊的離型基材層11、環氧樹脂複合材料層12和離型隔離層13。

所述離型基材層11用於承載環氧樹脂複合材料層12。離型基材層11可以為PET離型膜，即其基材為PET，於基材的一個或者兩個相對的表面上塗佈有矽油等材料而形成單面或雙面離型表面。所述離型表面能夠能黏住形成於其上的環氧樹脂複合材料層12，但又易於使離型基材層11與環氧樹脂複合材料層12分離。本實施例中，離型基材層11採用單面PET離型膜，其具有第一離型表面110。離型基材層11的材料不限於本實施例中提供的PET離型膜，其亦可以為其他具有離型表面的材料，如離型紙等。所述離型紙可以為矽油紙或淋膜紙。

所述離型隔離層13用於保護環氧樹脂複合材料層12。當生產的膠片10不需要運輸或長時間保存時，膠片10亦可以不包括離型隔離層13。離型隔離層13的材料可以與離型基材層11的材料相同，即其可以為PET離型膜，其亦可以為其他具有離型表面的材料，如各種離型紙等。離型隔離層13具有第二離型表面130，第二離型表面130與環氧樹脂複合材料層12相互接觸，從而於進行運輸或者儲存過程中，當多層膠片10相互堆疊時，離型隔離層13可以隔離相互接觸的膠片10以避免相互黏連。並且離型基材層11及離型隔離層13於運輸和儲存過程中，亦可以使得環氧樹脂複合材料層12與外界隔離，防止環氧樹脂複合材料層12被污染或者吸潮。

所述環氧樹脂複合材料層12用於起到絕緣及黏結作用。環氧樹脂複合材料層12的厚度可以根據實際需要而進行設定。環氧樹脂複合材料層12設置於離型基材層11的第一離型表面110和離型隔離層13的第二離型表面130之間。環氧樹脂複合材料層12具有相對的第一表面120和第二表面121。所述第一表面120與所述離型基材層11相接觸。所述第二表面121與所述離型隔離層13相接觸。所述環氧樹脂複合材料層12由第一實施方式提供的環氧樹脂複合材料經過烘烤製成。所述環氧樹脂複合材料層12主要由環氧樹脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯、鈦酸鋇、硬化劑、催化劑、溶劑及消泡劑組成，且優選處於半固化狀態。

請一併參閱圖3，上述膠片10的製作方法包括如下步驟：

第一步，提供離型基材層11，其具有第一離型表面110。本實施例中，離型基材層11為PET離型膜。

第二步，提供第一實施方式中的環氧樹脂複合材料，並將所述環氧樹脂複合材料塗佈於所述離型基材層11的表面，形成環氧樹脂複合材料層12。

本實施例中，採用狹縫式塗佈機將液態的環氧樹脂複合材料塗佈於離型基材層11的第一離型表面110，以形成環氧樹脂複合材料層12。本實施例中由於採用狹縫式塗佈機進行塗佈，可以控制形成的環氧樹脂複合材料層12的厚度滿足要求並且塗層均勻。環氧樹脂複合材料層12具有相對的第一表面120和第二表面121。所述第一表面120與所述離型基材層11的第一離型表面110相接觸。所述第二表面121遠離所述離型基材層11。

第三步，烘烤所述環氧樹脂複合材料層12，以使所述環氧樹脂複合材料層12中的大部分溶劑揮發。本實施例中，於對環氧樹脂複合材料層12進行烘烤過程中，烘烤持續的時間約為18至22分鐘，優選地為20分鐘，烘烤時保持的溫度約為72攝氏度至88攝氏度，優選地為80攝氏度。藉由進行烘烤處理，使得環氧樹脂複合材料層12中的二丙二醇單甲醚揮發百分之九十五至百分之九十九，優選地為百分之九十八。

可以理解的是，烘烤持續的時間和烘烤時保持的溫度可以根據實際的環氧樹脂複合材料層12的厚度進行確定。當環氧樹脂複合材料層12厚度較大時，可以將處理的時間適當延長或溫度適當調高，而當環氧樹脂複合材料層12厚度較小時，可以將處理的時間適當縮短或溫度適當降低，以保證環氧樹脂複合材料層12中的大部分二丙二醇單甲醚能夠揮發。

第四步，於烘烤後的所述環氧樹脂複合材料層12遠離所述離型基材層11的表面（即第二表面121）貼合離型隔離層13。

離型隔離層13用於於儲存和運輸過程中對環氧樹脂複合材料層12進行保護。離型隔離層13可以為離型PET膜，亦可以為各種離型紙。離型隔離層13具有第二離型表面130。第二離型表面130與環氧樹脂複合材料層12的第二表面121相互貼合，以使所述環氧樹脂複合材料層12貼合於所述離型基材層11的第一離型表面110與離型隔離層13的第二離型表面130之間。本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以理解，當製作形成的膠片10直接用於電路板製作時，於環氧樹脂複合材料層12的第二表面121上亦可以不貼合離型隔離層13。

於此步驟之後，還可以進一步對膠片10進行裁切，將膠片10製作成需要的形狀，以方便使用。製作形成的膠片10不直接進行應用時，可以將膠片10放置於低溫環境下存儲，存儲的溫度可以大約為5攝氏度。

請參閱圖4，本發明第三實施方式提供的電路基板200，其包括第一柔性基材201、第二柔性基材203、及貼合於第一柔性基材201及第二柔性基材203之間的環氧樹脂複合材料層205。

第一柔性基材201和第二柔性基材203可以為單面柔性覆銅板。第一柔性基材201包括貼合的第一導電層2011及第一絕緣層2013。所述第二柔性基材203包括貼合的第二導電層2031及第二絕緣層2033。

第一導電層2011及第二導電層2031均用於形成導電圖形，以實現訊號的傳輸及處理。第一導電層2011及第二導電層2031的最常用材料為銅和銅合金，但亦可以為鋁、鋁合金、銀、銀合金或其他導電材料。

第一絕緣層2013及第二絕緣層2033均用於支撐相應的導電層，均由柔性材料構成。第一絕緣層2013及第二絕緣層2033的最常用材料為聚醯亞胺（Polyimide, PI），但亦可以為聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephtalate, PET)或者聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate，PEN)。

環氧樹脂複合材料層205為柔性的高介電材料層，其用於黏結第一絕緣層2013和第二絕緣層2033。環氧樹脂複合材料層205採用第一實施方式提供的環氧樹脂複合材料製成。所述環氧樹脂複合材料層205包括酸基封端的二聚酸改性聚酯改性的環氧樹脂、鈦酸鋇、硬化劑、催化劑、溶劑及消泡劑。本發明所屬技術領域中具有通常知識者當然亦可以理解，第一柔性基材201和第二柔性基材203亦可以為雙面覆銅板，此時，環氧樹脂複合材料層205可以黏結第一柔性基材201和第二柔性基材203的兩個銅面。

如前所述的電路基板200的製作方法包括如下步驟：

請參閱圖5，第一步，提供所述第一柔性基材201。第一柔性基材201包括第一導電層2011及第一絕緣層2013。

請參閱圖6，第二步，提供第二實施方式中的膠片10，並將離型隔離層13從環氧樹脂複合材料層12上去除。

請參閱圖7，第三步，將環氧樹脂複合材料層12對位疊放於第一絕緣層2013上，使環氧樹脂複合材料層12與第一絕緣層2013相接觸。

於進行後續步驟之前，需要將離型基材層11從環氧樹脂複合材料層12上去除。具體地，可以於環氧樹脂複合材料層12對位疊放於第一絕緣層2013上之前，先將離型基材層11從環氧樹脂複合材料層12上去除，亦可以於環氧樹脂複合材料層12對位疊放於第一絕緣層2013上之後，再將離型基材層11從環氧樹脂複合材料層12上去除。

請參閱圖8及圖9，第四步，提供所述第二柔性基材203，並將第二柔性基材203疊放於環氧樹脂複合材料層205上，使得第二絕緣層2033與環氧樹脂複合材料層205相接觸。

第五步，壓合第一柔性基材201、第二柔性基材203、及環氧樹脂複合材料層12，以使得環氧樹脂複合材料層12固化並黏結第一絕緣層2013及第二絕緣層2033，從而得到具有環氧樹脂複合材料層205的電路基板200（參閱圖4）。環氧樹脂複合材料層205包括酸基封端的二聚酸改性聚酯改性的環氧樹脂。

所述固化指的是於溫度約為150攝氏度至170攝氏度的條件下，環氧樹脂複合材料層12中的酸基封端的二聚酸改性聚酯與環氧樹脂發生聚合反應，生成酸基封端的二聚酸改性聚酯改性的環氧樹脂，即環氧樹脂末端的環氧基與酸基封端的二聚酸改性聚酯的末端的羧基發生反應生成一個酯基，從而得到包括交替的環氧樹脂重複單元和酸基封端的二聚酸改性聚酯的重複單元的聚合物的過程。

本實施方式中，於進行壓合時，壓合溫度約為150攝氏度至170攝氏度，優選為160攝氏度，壓合時間約為2.5小時至3.5小時，優選為3小時，從而使得環氧樹脂複合材料層12變為柔性更好的環氧樹脂複合材料層205。

具體地，壓合過程中，環氧樹脂複合材料層12中的酸基封端的二聚酸改性聚酯與環氧樹脂發生聚合反應，生成酸基封端的二聚酸改性聚酯改性的環氧樹脂，即環氧樹脂末端的環氧基與酸基封端的二聚酸改性聚酯的末端的羧基發生反應而生成一個酯基，從而得到包括交替的環氧樹脂重複單元和酸基封端的二聚酸改性聚酯的重複單元的聚合物。所述酸基封端的二聚酸改性聚酯改性的環氧樹脂與未發生聚合反應之前的環氧樹脂及酸基封端的二聚酸改性聚酯相比，具有更好的柔性。此外，於此壓合條件下，環氧樹脂複合材料層205黏接第一絕緣層2013和第二絕緣層2033，從而得到作為一個整體的電路基板200。本技術方案製作得到的電路基板，能夠滿足IPC-TM-650中關於機械特性、化學特性、物理特性及電氣特性的測試標準。

本技術方案提供的電路基板，由於於鄰近的兩層導電層之間設置有環氧樹脂複合材料層，所述環氧樹脂複合材料層中因具有分散均勻的鈦酸鋇而具有高介電常數，當所述電路基板的兩導電層製作形成導電線路時，所述環氧樹脂複合材料層能夠具有較好的絕緣性能。並且，環氧樹脂複合材料層具有良好的柔韌性，能夠增加柔性電路板的撓折性能，並且可以降低電路板的生產成本。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10．．．膠片

11．．．離型基材層

12．．．環氧樹脂複合材料層

13．．．離型隔離層

110．．．第一離型表面

130．．．第二離型表面

120．．．第一表面

121．．．第二表面

200．．．電路基板

201．．．第一柔性基材

203．．．第二柔性基材

205．．．環氧樹脂複合材料層

2011．．．第一導電層

2013．．．第一絕緣層

2031．．．第二導電層

2033．．．第二絕緣層

圖1係本發明第一實施方式提供的環氧樹脂複合材料製作方法的流程圖。

圖2係本發明第二實施方式提供的膠片的剖面示意圖。

圖3係圖2中的膠片的製作方法流程圖。

圖4係本發明第三實施方式提供的電路基板的剖面示意圖。

圖5係本發明第三實施方式提供的第一柔性基材的剖視圖。

圖6係本發明第三實施方式提供的去除了離型隔離層的膠片的剖視圖。

圖7係本發明第三實施方式提供的將圖6中的膠片的環氧樹脂複合材料層對位疊放於圖5中的第一柔性基材的第一絕緣層後的剖視圖。

圖8係本發明第三實施方式提供的第二柔性基材的剖視圖。

圖9係本發明第三實施方式提供的將圖8中的第二柔性基材的第二絕緣層對位疊放於圖7中的環氧樹脂複合材料層後的剖視圖。

Claims (13)

1. 一種環氧樹脂複合材料，其包括環氧樹脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及鈦酸鋇，所述鈦酸鋇於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為18.252%至22.308%，所述環氧樹脂複合材料的介電常數為22至27.5，所述環氧樹脂複合材料的黏度為50000厘泊至100000厘泊。
2. 如申請專利範圍第1項所述的環氧樹脂複合材料，其中，所述環氧樹脂於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為9.126%至11.154%。
3. 如申請專利範圍第1項所述的環氧樹脂複合材料，其中，所述酸基封端的二聚酸改性聚酯於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為6.84%至7.76%。
4. 如申請專利範圍第1項所述的環氧樹脂複合材料，其中，所述環氧樹脂複合材料複合材料還包括硬化劑、溶劑、催化劑及消泡劑。
5. 如申請專利範圍第4項所述的環氧樹脂複合材料，其中，所述硬化劑為聚醯胺系環氧樹脂用硬化劑所述硬化劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為0.423%至0.517%，所述溶劑為二丙二醇單甲醚，所述溶劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為54.738%至66.902%，所述催化劑為2-十七烷基咪唑，所述催化劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為0.172%至0.198%，所述消泡劑為矽烷偶連劑，所述消泡劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為0.459%至0.561%。
6. 一種環氧樹脂複合材料，其由環氧樹脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯、鈦酸鋇、硬化劑、溶劑、催化劑及消泡劑組成，所述環氧樹脂於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為9.126%至11.154%，所述酸基封端的二聚酸改性聚酯於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為6.84%至7.76%，所述鈦酸鋇於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為18.252%至22.308%，環氧樹脂複合材料的介電常數為22至27.5，所述環氧樹脂複合材料的黏度為50000厘泊至100000厘泊。
7. 如申請專利範圍第6項所述的環氧樹脂複合材料，其中，所述硬化劑為聚醯胺系環氧樹脂用硬化劑，所述硬化劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為0.423%至0.517%，所述溶劑為二丙二醇單甲醚，所述溶劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為54.738%至66.902%，所述催化劑為2-十七烷基咪唑，所述催化劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為0.172%至0.198%，所述消泡劑為矽烷偶連劑，所述消泡劑於所述環氧樹脂複合材料中所佔的重量百分含量為0.459%至0.561%。
8. 一種膠片，其包括離型基材層，其改進在於，所述膠片還包括由申請專利範圍第1-7中任一項所述的環氧樹脂複合材料經過烘烤製成的環氧樹脂複合材料層，所述環氧樹脂複合材料層貼合於所述離型基材層。
9. 如申請專利範圍第8項所述的膠片，其中，所述環氧樹脂複合材料層由申請專利範圍第1-7中任一項所述的環氧樹脂複合材料於72攝氏度至88攝氏度下，經過18分鐘至22分鐘烘烤後製成，所述環氧樹脂複合材料層處於半固化狀態。
10. 如申請專利範圍第8項所述的膠片，其中，所述膠片還包括離型隔離層，所述環氧樹脂複合材料層位於所述離型基材層與所述離型隔離層之間。
11. 一種電路基板，其包括第一柔性基材及第二柔性基材，其改進在於，所述電路基板還包括貼合於所述第一柔性基材及第二柔性基材之間的環氧樹脂複合材料層，所述環氧樹脂複合材料層由申請專利範圍第1-7中任一項所述的環氧樹脂複合材料經過烘烤及壓合製成。
12. 如申請專利範圍第11項所述的電路基板，其中，所述環氧樹脂複合材料層由申請專利範圍第1-7中任一項所述的環氧樹脂複合材料先於72攝氏度至88攝氏度下，經過18分鐘至22分鐘烘烤；烘烤後再於150攝氏度至170攝氏度溫度下，經過2.5小時至3.5小時的壓合製成，所述環氧樹脂複合材料處於固化狀態。
13. 如申請專利範圍第11項所述的電路基板，其中，所述第一柔性基材包括貼合的第一絕緣層及第一導電層，所述第二柔性基材包括貼合的第二絕緣層及第二導電層，所述環氧樹脂複合材料層位於所述第一絕緣層及第二絕緣層之間。