TW201336178A - 連接器 - Google Patents
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Abstract
一種連接器,係包括基座以及複數導電端子,其中,該基座之一表面為斜面,該基座相對該斜面之另一表面上則具有凹槽,該基座側面上並具有連通該凹槽之穿孔,使該些導電端子靠設於該斜面上並穿經該穿孔而彎折伸入該凹槽中,以卡接於該基座上,故可利用射出成型之方式形成殼體於該基座與導電端子上,使該殼體之外表面不會產生接縫。
Description
本發明係有關一種連接器,尤其是關於一種供插頭連接用之連接器。
電子連接器係廣泛使用於各種通訊設備上,用以與插頭結合,作為電子訊號的傳遞與連接元件。一般常見用於通訊導線之標準規格的連接器,例如:RJ-11(電話線插座)、RJ-45(網路線插座)、USB(萬用串列匯流排)、IEEE1394(序列匯流排)、RF(無線傳輸埠)及Pin-header(排銷)等,係裝在牆壁上或電子裝備上,於使用時,只需將諸如滑鼠、集線器、分享器、列表機、通用電話或網際網路電話等接線插頭***連接器內,即完成電子線路的連線,以使用電話或網路。
早期連接器係缺乏防水功能,當水滲入連接器的插座內部時,便容易產生短路,因而造成訊號中斷,故遂發展出具防水功能之連接器,如我國專利公告號第M270532號或第M327111號。然而,上述習知連接器存在諸多缺點,例如,組成構件多而造成模具製作與生產成本之提高、於灌注密封接著劑後仍無法完全密封而有滲水的問題、無法避免水分或潮濕水氣之侵入而使內部導電端子易氧化。
因此,遂針對連接器之防水功能進行改良,可參考第1圖或我國專利公告號第M357068號。如第1圖所示,習知連接器1包括:前側具有插口100之一殼體10、設於該殼體10內之插座11及插設於該插座11上之擋板12,該插座11具有一電路板110及焊接於該電路板110上之複數導電端子111。
於組裝時,先將該擋板12插設於該插座11上,再將該插座11與該擋板12自該殼體10的後側置入其內,使該些導電端子111外露於該插口100,且該擋板12抵頂並封閉該殼體10之內部;最後,於該殼體10內部、該插座11與擋板12間所形成的空間中灌注密封接著劑(圖未示)。
惟,習知連接器1中,該些導電端子111係焊接於該電路板110上,故於製作上需一一對該些導電端子111進行焊接作業,導致製作時間增加,以致於提高人力成本。
再者,該插座11與該殼體10間係用套接方式作連接,雖可用擋板12與密封接著劑進行防水,但該插座11與該殼體10間仍有接縫,因而無法避免水分或潮濕水氣之侵入,以致於該插座11之導電端子111仍會氧化。
又,該殼體10、插座11與擋板12仍需各別製作模具,故難以降低製作模具與生產連接器1之成本。
因此,如何克服上述習知技術中之種種問題,實已成目前亟欲解決的課題。
為克服上述習知技術之問題,本發明遂構思利用射出成型之方式於插座上直接形成殼材,以避免該插座與該殼體間之外側出現接縫,且可減少零組件組裝。然而,習知導電端子係以焊接方式設於該電路板上,而於射出成型作業時,該導電端子與該電路板之間的接點處易受衝擊,使該導電端子脫離該電路板。
因此,本發明係提供一種連接器,其將一基座之第一表面做成斜面,而於相對該第一表面之第二表面上形成凹槽,且相鄰該第一與第二表面之側面上具有連通該凹槽之穿孔,使複數導電端子之第一段可靠設於該第一表面上,而相對該第一段之第二段則沿該側面經該穿孔而彎折伸入該凹槽中,以令該些導電端子卡接於該基座上。
由上可知,本發明之連接器中,主要藉由該些導電端子彎折卡接於該基座上,故於製作上無需進行焊接作業,因而可大幅減少製作時間,以降低人力成本。
再者,因該些導電端子藉由彎折方式卡接於該基座上,故可利用射出成型之方式使殼體結合於該基座與該導電端子上,而該些導電端子不會與該基座分離,並可使該殼體之外表面不會產生縫隙,因而有效避免水分或潮濕水氣之侵入,以避免該導電端子氧化。
又,因免用習知擋板與密封接著劑,即可使本發明之連接器完全防水,故不需製作擋板之模具,因而可降低製作模具與生產連接器之成本。
以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式,熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。
須知,本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等,均僅用以配合說明書所揭示之內容,以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀,並非用以限定本發明可實施之限定條件,故不具技術上之實質意義,任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整,在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下,均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時,本說明書中所引用之如“上”、“下”、“前”、“後”及“一”等之用語,亦僅為便於敘述之明瞭,而非用以限定本發明可實施之範圍,其相對關係之改變或調整,在無實質變更技術內容下,當亦視為本發明可實施之範疇。
請參閱第2及3圖,係提供一種連接器2,其包括:一基座20、複數導電端子21以及殼體22。
所述之基座20係具有相對之第一表面(即後表面)20a與第二表面(即前表面)20b,該第一表面20a係為斜面,令該基座20呈梯形,而該第二表面20b上具有一凹槽(即插口)200,且相鄰該第一與第二表面20a,20b之側面(即上表面)20c上具有連通該凹槽200之複數穿孔201。
於本實施例中,該基座20係為用於RJ-45型式之插座。於其它實施例中,該基座20亦可為RJ-11、USB、IEEE1394、RF或Pin-header型式之插座。
所述之導電端子21係具有相對之第一段21a與第二段21b,各該第一段21a係對齊平形靠設於該第一表面20a上,且各該第二段21b係沿該側面20c分別經各該穿孔201向下彎折伸入該凹槽200中,令該些導電端子21卡接於該基座20上。
於本實施例中,該第一段21a可朝該基座20之第一表面20a向外延伸有接觸部210,且該凹槽200可用以連接插頭(圖未示),以令該插頭接觸該第二段21b。
所述之殼體22係以射出成型之方式結合於該基座20與該些導電端子21上,如第3圖所示,以露出該接觸部210、該凹槽200及該凹槽200中之第二段21b。
於本實施例中,該殼體22係為絕緣殼,且外表面具有螺紋22a,以選擇性地螺接防水套件23、24。有關防水套件之種類繁多,並無特別限制。
另外,因該些導電端子21係以彎折方式卡接於該基座20上,故當進行射出成型作業時,該些導電端子21不會與該基座20分離。
綜上所述,本發明之連接器2,係藉由該些導電端子21彎折卡接於該基座20上,故於製作上,只需將該些導電端子21卡入該基座20即可,而無需進行焊接作業,故可大幅減少製作時間,以降低人力成本。
再者,該殼體22係藉由射出成型之方式形成於該基座20與該些導電端子21上,使該殼體22之外表面(螺紋22a處)不會產生縫隙,因而有效避免水分或潮濕水氣侵入該殼體22內,故該導電端子21之第一段21a不會氧化。
又,藉由射出成型之方式形成殼體22,即可使該連接器2有效達到防水之需求,故不需製作習知擋板之模具,因而可降低製作模具與生產連接器2之成本。
上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效,而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下,對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍,應如後述之申請專利範圍所列。
1、2...連接器
10、22...殼體
100...插口
11...插座
110...電路板
111、21...導電端子
12...擋板
20...基座
20a...第一表面
20b...第二表面
20c...側面
200...凹槽
201...穿孔
21a...第一段
21b...第二段
210...接觸部
22a...螺紋
23、24...防水套件
第1圖係為習知連接器之立體分解示意圖;
第2圖係為本發明連接器之基座與導電端子立體示意圖;以及
第3圖係為本發明連接器之立體分解示意圖。
20...基座
20a...第一表面
20b...第二表面
20c...側面
200...凹槽
201...穿孔
21...導電端子
21a...第一段
21b...第二段
210...接觸部
Claims (10)
- 一種連接器,係包括:一基座,係具有相對之第一表面與第二表面,該第一表面係為斜面,該第二表面上具有凹槽,且相鄰該第一與第二表面之側面上具有連通該凹槽之穿孔;以及複數導電端子,各係具有相對之第一段與第二段,該第一段係靠設於該第一表面上,且該第二段沿該側面經該穿孔彎折伸入該凹槽中,以令該些導電端子卡接於該基座上。
- 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中,該基座係為RJ-11、RJ-45、USB、IEEE1394、RF或Pin-header型式之插座。
- 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中,該凹槽係用以連接插頭,以令該插頭連接至該連接器後,該插頭能接觸該導電端子之第二段。
- 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中,該導電端子之第一段係朝該基座之第一表面向外延伸有接觸部。
- 如申請專利範圍第4項所述之連接器,復包括殼體,係以射出成型之方式結合於該基座與該導電端子上,以露出該接觸部、該凹槽及該凹槽中之第二段。
- 如申請專利範圍第5項所述之連接器,其中,該殼體係為絕緣材料所製成。
- 如申請專利範圍第1項所述之連接器,復包括殼體,係以射出成型之方式結合於該基座與該導電端子上,且露出該導電端子之部分第一段、該凹槽及該凹槽中之第二段。
- 如申請專利範圍第7項所述之連接器,其中,該殼體係為絕緣材料所製成。
- 如申請專利範圍第7項所述之連接器,其中,該殼體外表面復具有螺紋。
- 如申請專利範圍第7項所述之連接器,其中,該殼體外表面復結合有防水套件。
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