TW201236707A - Optical apparatus and operating method thereof - Google Patents

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201236707 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係與光學有關，特別是關 膚上實際斑痞分佈情形相對應地調整: 射參數的光學裝置及其運作枝。/時之雷 【先前技術】 近年來，隨著絲技術獨地 義的光學設備，並且_至日Hu Μ展出許多不同 如光學檢測及雷射美容等。 /中之各種領域裡’例 膚表二而ί白應用，處理上的光學雷射裝置可針對皮 圖案’對於皮膚的影響區域並非 运可能會分佈至皮膚表層以下的區域。舉 說’皮膚上吊見的雀斑(freckleM於是分佈於皮膚的表 ^是寶石雷射來進行除雀斑之程序;至於刺青 強的!射光。、斑，其分佈已深人至真皮，故需採用能量更 在目則實際物雷射除斑的程料，雜會針對不同的 =及處理項目提供不_型及波㈣騎光，_，由於 具，仃”β寺所採用的雷射光之能量強弱及作用時間長 =疋以先相崎賴作為參考依據，並非以患者個人實 二斑癌ί佈情形作為處理時的參考依據，故經常會由於些 =差或操作者主觀因素，導致患者感到不適(雷射光能量 °巧或延遲整個處理過程(雷射光能量過低)之現象產生，亟 201236707 需進一步加以克服。 因此’本發明提種光學裝置及其運作方法，以 上述問題。 【發明内容】 根據本發明之—具體實施例為—種光學裝置。於此實施 例中’光學裝置包含光學發賴組、❹僅組及處理模組。 光學發射模組係用以對皮膚表層之特定區域發射雷射光。感 測模組係用以感測位於皮膚表層之特定區域下方之組織分 佈-貝λ。處理模組係用以根據組織分佈資訊調整光學發射模 組對特定區域發射雷射光時之至少一雷射參數。 於實際應时’光學發賴崎蚊區域發射雷射光係 用以去除分佈於特定區域及其下方組織之斑、痣或刺青。該 至少一雷射參數包含光學發射模組發射雷射光的光點大 士、波長、發射能量及作用時間。實際上，感測模組可透過 光學同調斷層掃猫(Optical Coherence Tomography, 〇CT)技 術對特定區域進行深層檢測。 根據本發明之第二具體實施例為一種光學裝置運作方 去於此貫施例中，光學裝置係用以發射雷射光對皮膚表層 之特定區域進行表層處理。該光學裝置運作方法包含下列步 驟：（a)感測位於皮膚表層之特定區域下方之組織分佈資訊； (b)根據組織分佈資訊調整光學裝置對特定區域發射雷射光 時之至少一雷射參數。 相較於先前技術，根據本發明之光學裝置及其運作方法 201236707 係透過光學同調斷層掃瞄技術對於皮膚表岸之Λ 。、 進行深層的檢測程序，藉以得到患者個人實ς二 到適合患者的最佳化狀態 形，並據以調整光學裝置發射雷射光時之雷射參數=刀怖情 -η * _ - . .. / 使其達 因此，根據本發明之光學裝置及其運作方法 避免先前技術巾由於些許誤差或操作者域因 不適（雷射光能量過高）或延遲整個處理過程 旦 低)之現象產生，不僅可財效改善傳統f射除斑 點，亦可大幅提升㈣者對於㈣除轉程的滿意度之缺 關於本發明之優點與精神可以藉由以 二 所附圖式得到進一步的瞭解。 嗌月砰述及 【實施方式】 本發明係提種光辣置及麵財法 透過光學同靖層掃轉術對皮膚表層之受處理 深層檢測，以得到患者個人實際的喊分佈情形，二據二 S學裝置發，射光時之雷射參數，使其達到適合患者^ 最4化狀癌，藉以改善傳統雷射除斑療程之缺點。“、 根據本發明之第一具體實施例為—種 實施例中，光學裝置之主要功 佛於財佈情形的f射光，以糊地去除分 佈於特疋£域及其下方組織之斑 患者感到不it。 而又不致造成 學裝置的功能方 請參照圖1，目1崎示本實施例之光 201236707 塊圖。如圖1所示，光學裝置1包含光學發射模組10、感測 模組12及處理模組14。處理模組14分別耦接光學發射模 組10及感測模組12。 接下來’將分別針對光學裝置1所包含之各模組進行詳 細的介紹。 光學發射模組10係用以對皮膚表層之特定區域發射雷 射光。實際上，光學發射模組10所發射之雷射光的種類並 無特疋之限制，端視實際使用時之需求而定。需注意的是， 光學發射模組10發射雷射光時所採用的雷射參數，例如光 點大小、波長、發射能量及作用時間等，均係由處理模組 14所控制。 感測模組12係用以感測位於皮膚表層之特定區域下方 之組織分佈資訊。實際上，上述的組織分佈資訊可包含欲去 除之斑、叙刺青於皮膚的表皮層及真皮層中之_構造及 分佈情形，藉以提供患者實際斑、痣及刺青分佈情形之詳細 資訊給處理概14。於此實關巾，感職組12可屬於會 與皮膚表層接朗接觸雄,丨如絲赋、電極型式或超音波 型式)感賴組’或是不會财絲層接觸的非細細如光 學型式)感測模組，並無特定之限制。 、明 >“、、圖▲，_ z你瑨不无学裝置i對皮膚表層之碎 區域，感測並發射雷射光進行處理之示意圖。如曰圖^ 不，若插作者已透過目視或其他方式於皮膚表層张上$ 张’光學装置1將會她 模，，且12對於皮膚表層SK上的特定區域$ 以得到關於特定區域SR下方的組織分佈資訊。丁 6 201236707 裝置1再透過光學發射模組10向特定區域SR發射 也就是說，光學裝置1的感測模組12與光學發射模組1〇所 作用之對象均為皮膚表層SK上欲進行光學處理的特定區域 SR。 一 需說明的是，如圖2所示，光學裝置1可具有平移及旋 轉之功能，並且光學發射模組10發射雷射光之方式可以有 各種不同的選擇，例如光學發射模組10可固定傾斜一角度 發射雷射光，抑或光學發射模組1〇可透過旋轉方式以不同 角度發射雷射光，甚至是其他方式，並無特定之限^，意； ，，發射模組10或感測模組12亦可根據實際應用或成本考 量提供獨iL之伟、旋轉魏。此外，#光學發射模組 對特定區域SR發射雷射光時，可先將感測模組12關閉， 或是讓感賴組12開啟_進雜察，亦無蚁之限制。 接著 廣矣展π 過實際例子說明感測模組12係如何對於皮 ^測i組ιίίΐΐ區域SR進行光學感測。需先說明的是， 區域透過其他方式對於皮膚表層张上的特定 域進仃光學感測，並不以此例為限。 層张選枝===操t麵過目視方式於_ SR涵蓋了斑點處的特疋區域SR，並且特定區超 較大但深魏淺，故: t、°,其巾，賴B1分佈的範度 小但深度魏m色錢，而賴B2分佈的範_ 汉权/衣，故其顏色較深。 於實際應用中，感制描& μ 行深層檢測，或是先㈣ί 2可直接騎定區域SR進 後，再分別對it特疋區域sr分成複數個子區域_ ^區域SUB進行深層檢測。於實際應用 201236707 中，感測模組12可透過光學_斷層掃猫(〇ptieai⑽⑽咖 Tomography，0CT)技術對該等子區域SUB進行深層檢測， 感測模組12之縱向檢測深度通常為2〜3公釐深，且其所採 用的光波長可為1300奈米或840奈米，但不以此為限。 *請參照® 3C及圖3D，圖3C及圖3〇崎示的是感測 模組12透過網格定位之方式將特定區域SR分成複數個子 區域SUB &中，由於斑點分佈的範圍較斑點B2來得 大，故斑點B1所涵蓋的子區域SUB數目較斑點B2來得多。 實際上，感測模組12可透過微型攝像單元(未圖示)進行上述 網格定位之動作，但不以此為限。此外，感順組12亦可 透過其他方式將特定區域SR分成複數個子區域SUB，並不 以此例的網格定位方式為限。 承上’當感測模組12已將特定區域SR分成複數個子 區域SUB之後，感測模組12分別對該等子區域SUB進行 深層檢測，藉以得到關於每一個子區域SUB的組織分佈資 訊。因此，感測模組12能夠得到斑點B1與斑點B2所分別 涵蓋的子區域SUB之組織分佈資訊，並將其傳送至處理模 組14。 同理，於實際應用中，感測模組亦可透過上述方式 對皮膚上的痣或刺青等進行檢測，以得到其涵蓋子區域之組 織分佈資訊。 當每一個子區域SUB的組織分佈資訊均被傳送至處理 模組14後，處理模組14將會根據每一個子區域SUB的組 織分佈資訊決定光學發射模組10對特定區域SR的每一個 子區域SUB發射雷射光時所應採用的雷射參數之數值，並 201236707 據以調整光學發射模組10的雷射參數。實際上，上述的雷 射參數可以是光學發射模組10發射雷射光的光點大小、波 長、發射能量及作用時間，但不以此為限。 舉例而言，假設處理模組14根據某一子區域SUB的組 織分佈資訊得知位於該子區域SUB之一斑點分佈深度相當 深，因此，為了能夠有效去除該斑點，處理模組14必須將 光學發射模組1〇對該子區域SUB發射雷射光之發射能量增 強(或將其作用時間加長）。 义f之，若處理模組14根據某一子區域SUB的組織分佈 貝訊彳于知位於該子區域SUB之斑點分佈深度較淺，處理模 組14即需將光學發射模組1〇對該子區域SUB發射雷射光 之發射能量減弱(或將其作㈣間雜），以避免接受處理的 患者產生不舒服及疼痛之感。 於貫際應用中 ^ 1 ^感測模組12完成特定區域的網格定 位後、’、即會對特定區域進行光學同麟層㈣，並將掃瞒結 果傳送至處賴組14，料慎賴組14機光學發射模組 10之雷射參數。當光學發射輸1G發射雷射光進行雷射除 先將感測模組12關閉，或讓感測模組12開啟 持、進仃觀察，並無特定之限制。 廿=彳後’光學發射模組1G停止發射雷射光， 斷展德雜組12對特定11域進行雷射處理後之光學同調

32。如此週而復始，最終即可達成最適合患者本C 僅可糊去除分佈於特定區域及其下方 盖、τ 月，而又不致造成患者感到不適，有效改 善了傳統雷射除斑療程之缺點。 201236707 法。罐置運作方 之特定區域進行處理，例如去射光對皮膚表層 織之斑、絲刺青，但Μ此為;^於〜_及其下方組 的流====，置運作方法 位於皮膚表層之特定區域下方之組織分佈;二驟】= 調整光學裝置對_ 應財’該至少1射參數可包含 :光的光點大小、波長、發射能量及作用時間，但不= Γ 方法可直接透過光學感測技術對特定 ^域進賴層檢測，或是先將特定區域分成複數個子區域 後丄再透過光學❹m術分騎該科區域進行深層檢測。 =貫際應用中’上述的光學感測技術可以是光學同調斷層掃 瞄(Optical Coherence Tomography，〇CT)技術，其縱向檢測深 度通常為2〜3公釐深’ j_其所採用的級長可為丨奈米 或840奈米’但不以此為限。 〃舉例而f ’如圖5所示，於步驟S10中，該方法可先執 行步驟S100 ’對特定區域進行網格定位並將特定區域分成 複數個子區域。接著’該方法可再執行步驟sl〇2，透過光 ，感測技術分別對該等子區域進行深層檢測，以得到關於該 等子區域之組織分佈資訊。實際上，該方法亦可透過其他方 式將特定區域分成複數個子區域，並不以此例的網格定位方 201236707 式為限。 而注思的是’上述步驟s觸並非是該方 驟，亦即若操作者已透過目視或根據經 = 確切位置，該方法並不需再對特定區域執行網域, 序’即可直接透過光學感測技術對特定區域 2 測，以得到特定區域下方之_分佈#訊。^先予感 方法雷射除斑的流程圖來說明光學裳置運作 後二==料tiS^^ 彳(步驟 s2〇) S22/垃:i對該特^區域進行光學同調斷層掃猫(步驟 斑點於斷層掃爾縣果得到 产鮮ϊΐϊΐ 度(步驟s24)，並根據此-分佈深 H f射光之#射參數(步驟s26)。之後， 予裝置即發射雷射光對特定區顧行處理(步驟S28)。 行步驟L1 又時間後’光學裝置停止發射雷射光，並重新執 ㈣光風Π，對狀11域進行光學同靖層_。若該方法 斷層翻的掃縣果確認賴已被移除(步驟 )’，關閉光學同調斷層掃瞒，完成整個雷射除斑流程(步 =3 ) _ ’於實際應財，該綠亦可透過上述方式對 程。、寇或刺青等進行處理，以完成雷射除症或刺青之流 倍读t於先月'』技術’根據本發明之光學裝置及其運作方法 進杆^ ®予同5周斷層掃猫技術對於皮膚表層之受處理區域 妒，2的檢測料，藉崎到患者個人實際的減分佈情 、以5驗光學裝置魏雷射糾之雷射參數，使其達 201236707 到適合患者的最佳化狀態。 因此，根據本發明之光學褒置及其運作方法即能夠有效 避免先前技術中由於些許誤差或操作者頓因素導致人身 不適（雷射光能量過高）或延遲整個處理過程（雷射光能旦 低)之現象產生，不僅可以有效改善傳統雷射除斑療::缺 點，亦可大幅提剌費者對於魏除斑療㈣滿意度。、

藉由以上健具Ilf施狀詳述，係 H 描述本發明之特徵與精神，而並非以上 ;實施例來對本發明之範缚加以限制。相反 希^涵蓋各觀變及具辦性的安雜所 之專利範圍的範疇内。 乃所欲申凊 12 201236707 【圖式簡單說明】 圖1係繪示根據本發明之第-具體實施例中之光學裝置 的功能方塊圖。 圖2係繪示光學裝置對皮膚表層之特定區域進行光學感 測並發射雷射光進行處理之示意圖。 圖3A及犯係分別繪示於皮膚表層選定欲進行光學 處理的特定區域的上視圖及側視圖。 圖3C及圖3D係分猶示對特定區域進行網格定位並 將特定區域分成複數個子區域的上視圖及側視圖。 圖4係繪示根據本發明之第二具體實施例之光學裝置運 作方法的流程圖。 ^ 圖5係繪示圖4中之步驟S10的詳細流程圖。 圖6係繪示光學裝置實際進行雷射除斑程序的流程圖。 【主要元件符號說明】 S10〜S12、S20〜S32、S100〜S102 :流程步驟 1 :光學裝置 10 :光學發射模組 12 :感測模組 Η:處理模組 SK :皮膚表層 SR :特定區域 13 201236707 SUB :子區域 B1、B2 :斑點

Claims (1)

1. 201236707 七、申凊專利範圍： 1、 一種光學裝置，包含： 一光學發射模組’用以對—皮膚表層之—特定區域發射 一雷射光； 一感測模組，用以感測位於該皮膚表層之 • _方之織分佈資訊；以及 T 一處理模組，耦接該光學發射模組及該感測模組，用以 根據該組織分佈資訊調整該光學發射模組對該特定區 域發射該雷射光時之至少一雷射參數。 2、 如申請專利範圍第1項所述之光學裝置，其中該至少-雷射 參數包含該光學發射模組發射該雷射光的光點大小、波 長、發射能量及作用時間。 3、 如申，專利範圍第1項所述之光學I置，其中該感測模組對 該特疋區域進行深層檢測，以得到該組織分佈資訊。 4、 如申請專利範圍第3項所述之光學t置，其中該感測模組係 透過光予同調斷層掃猫(Optical Coherence Tomography， 〇CT)技術對該特定區域進行深層檢測。 5、 如申請專利範圍第1項所述之光學裝置，其中該感測模組係 先將該特定區域分成複數個子區域後，再對該等子區域進 行深層檢測，以得到該組織分佈資訊。 6、 一種運作一光學裝置的方法，該光學裝置發射一雷射光對 一皮膚表層之一特定區域進行處理’該方法包含下列步驟： (a)感測位於該皮膚表層之該特定區域下方之一組織分 15 201236707 佈資訊；以及 (b)根據該組織分佈資tfU雜該光學裝置觸特定區域 發射該雷射光時之至少一雷射參數。 一 7、 =請專利範圍第6項所述之方法，其中該至少—雷射參數 ^該光學裝置發機雷射光的光點大小、波長、發射能 罝及作用時間。 8、 如申請專利範圍第6項所述之方法，其中步驟⑷包含下列步 驟： 透過一光學感測技術對該特定區域進行深層檢測，以得 到該組織分佈資訊。 9、 如申請專利翻第8項所述之方法，其中該絲感測技術為 光子同》周斷層知猫(Optical Coherence Tomography, OCT) 技術。 如申請專利範圍第6項所述之方法，其中步驟(a)包含下列步 驟： (al)將該特定區域分成複數個子區域；以及 (a2)分別對該等子區域進行深層檢測，以得到關於該等 子區域之該組織分佈資訊。 10、