TW201214609A

TW201214609A - Substrate conveying apparatus

Info

Publication number: TW201214609A
Application number: TW100127327A
Authority: TW
Inventors: Tomoo Uchikata; Daisuke Okuda; Shunichi Okamoto; Yuya Miyajima; Takamasa Himeno
Original assignee: Toray Eng Co Ltd
Priority date: 2010-09-27
Filing date: 2011-08-02
Publication date: 2012-04-01
Also published as: KR20120044884A; KR101793021B1; CN102437076A; CN102437076B

Description

201214609 六、發明說明：【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明是關於由平台（stage)使基板（substrate)浮起並運送之基板運送|置。【先前技術】 [0002] 以往例如在平面面板顯示器（FPD:Flat Panel Display) 的微影（ph〇t〇iith〇graphy) 的技術領域中，基板運送裝置被使驗切練進行狀處理㈣板處理裝 0 置將基板運送到下—個製程中的基板處理裝置》其中浮起基板運送裝置與由機械手（r〇b〇t hand)等構成的運送裝置比較，因無基板的姿勢變化的動作，故具有可縮短作業時間（tact time)之優點。

一般在浮起基板運送裝置中具備藉由使空氣由平台喷出並在基板與平台表面之間形成空氣層，龍使基板浮起，將浮起的基板導引到規定的方向之基板導件（運送構件）。该基板導件是藉由抵接基板限制浮起的基板的移動的構件，可藉由在基板導件抵接基板的狀態下進行運送動作，將基板導引（運送）到規定的方向。例如在下述的專利文獻〗中記載有配設由平台的表面突出的滾輪（roller)(運送構件），使基板的背面抵接該滾輪，藉由在該狀態下使滾輪旋轉以運送基板的構成。但是，若使滾輪抵接基板的背面，則因塗佈於基板的表面的塗佈膜的乾燥狀態在抵接滾輪的部分與未抵接滾輪的部分不同，故有成為乾燥不均的原因之虞。因此，如 100127327 顯示於下述的專利文獻1的圖10，也記載有如下之構成：基板導件在運送方向具備複數個在與平台的表面成垂直表單編號A0101 第3頁/共44頁 1003351886-0 201214609 的方向具有旋轉軸（rotating shaft)的導滾子（guide roller)，透過藉由使基板的側面抵接該導滾子，在該狀態下使導滚子旋轉而運送基板的構成，抑制乾燥不均。 [專利文獻1 ]日本國特開20 08-1 66359號公報【發明内容】 [0003] 但是，在上述的浮起基板運送裝置（基板運送裝置）中有即使是使基板的侧面抵接複數個導滾子的情形也無法抑制乾燥不均的問題。亦即，在記載於專利文獻1的基板運送裝置中因藉由導滾子限制基板的側面，故在由平台露出基板的一部分的狀態下被運送。亦即，平台寬比基板的尺寸小而被設定。因在該狀態下，形成於運送中的基板的塗佈膜在基板位於平台上的部分與由平台露出的部分乾燥狀態不同，故有塗佈膜形成有乾燥不均之虞的問題。此處，為了使基板全面的乾燥狀態均勻，作成如下之構成也被考慮：使基板全面對向於平台表面而設定平台寬比基板的尺寸大，使導滾子露出到平台的表面而抵接基板的側面。但是，一般平台的表面有遍及縱向具有平面度誤差（flatness error)的情形，而且，有導滚子中的排列配置的真直度（straightness)具有誤差的情形。因此，當該等裝置的製造上及組裝上的誤差大時，有無法有效地保持導滾子與平台的表面的微小間隙，會因導滾子與平台的表面接觸而產生微粒（particle)的問題。本發明是鑑於上述的問題點所進行的創作，其目的為提供一種基板運送裝置，可抑制基板上的塗佈膜產生乾燥不均而運送基板，而且，即使是裝置的製造上及組裝 100127327 表單編號 A0101 第 4 頁/共 44 頁 1003351886-0 201214609 上的誤差大的情形也能抑制微粒的產生。為了解決上述課題，本發明的基板運送裝置，一邊藉由基板導件導引由平台的表面使其浮起的基板—邊運送，其特徵為：前述基板導件包含：藉由抵接基板的側面限制基板，並且可位移於與平台的表面垂直的方向之基板導件本體；由平台的表面使前述基板導件本體浮起之浮起單元；將前述基板導件本體推迫於平台的表面侧之推迫手段，前述基板導件本體具有抵接基板的側面的基 Q 板㈣部，該基板抵接部的高度位置藉丨前述浮起單元與前述推迫手段被維持於由平台的表面浮起的基板的高度位置。依照上述基板運送襄置，因抵接基板的侧面限制基板，故可抑制基板上的塗_產生乾燥不均而運送基板。而且，因基板導件本體的基板抵接部的高度位置藉由前述浮起單元與前述推迫手段維持於由平⑽ 基板的高度位置，故即使是產生平台的平面度誤差等裝 ◎ 置的裝xe上及組裝上的誤差的情形，也能抑制微粒的產生。具體上’基板導件本體藉由浮起單元由平台的表面受到浮起力，而且，藉由推迫手段被緊壓於平台的表面侧。亦即，基板導件本體被保持於浮起單元的浮起力與推迫手段的推迫力平衡的位置。而且，正一邊將基板限制於基板導件’-邊使基板導件行线將基板運送於平台的運送方向的時候’即使行走於平台的平面度產生擾動（tUrbUleilCe)的部分，基板導件本體也會一邊受到浮起力’ -邊藉由推迫手段被緊壓於平台的表面侧，故基板導件本體可追蹤平台的表面而行走並運送基板。因此 100127327 表單編號A〇101 第5頁/共44頁 1003351886-0 201214609 ，即使是產生裝置的製造上及組裝上的誤差的情形，也藉由基板導件本體的浮起量被㈣_定而*會使基板導件本體接觸平台的表面，故可抑洲基板導件接觸平台的表面所造成的微粒的產生。具體的前述基板導件的實施態樣能以如下之構成：前述基板導件在與前述平台的表面對向的位置包含氣塾 (air pad)，前述浮起單元藉由空氣被供給到前述氣墊而由前述氣墊朝前述平台的表面使空氣喷出並由平台表面使前述基板導件本體浮起。而且，能以如下之構成：前述浮起單元的氣墊藉由與月'J述基板導件本體的基板抵接部不同體而形成。依照該構成，因可作成基板不直接抵接氣墊的構成’ 故可抑制因基板的抵接而使氣塾的安裝位置變化。而且’也可以作成如下之構成：前述浮起單元的氣墊配設於前述平台中的基板運送區域以外的位置。依照該構成，因可防止由氣墊喷出的空氣直接碰觸平台中的基板被運送的基板運送區域，故可抑制平台中的基板運送區域的溫度變化。據此，可抑制形成於基板上的塗佈膜的乾燥不均。而且，另一個具體的前述基板導件的實施態樣能以如下之構成：前述基板導件在與平台的表面對向的前述基板導件本體的底面部包含氣墊，前述浮起單元藉由空氣被供給到前述氣塾而由前述氣墊使空氣喷出並由平台表面使前述基板導件本體浮起。而且’也可以作成如下之構成：前述基板導件更包含支撐前述基板導件本體的導件支撐部，藉由該導件支撐 100127327 1003351886-0 第6頁/共44頁表單編號A0101 201214609 部’前述基板導件本體可位移於對平台的表面接離 (attach and detach)的方向而被支撐，於彈簧構件在前述導件支撐部與基板導件本體之間收縮的狀態下被配設，藉由該彈簧構件，基板導件本體被推迫於平台面側。 '

依照該構成，可藉由前述彈簧構件的推迫力與前塊v 起單元的浮起力平衡，在基板導件本_底面部與平台年的表面之間形成有規定的間隙，前述基板導件本體的ΰ 板抵接部可維持於由平台的表面浮起的基板的高度位^ 而且，也可以作成如下之構成:在前述導件支標部前述基板導件本體被讀的近旁形成有吸引部，該、部開口於前述基板抵接部側β Λ

依照該構成，在前述基㈣件本體對前料件相對地位移時，有因該雙方的接觸狀態而產生微粒部能性。假設是產生微粒的情形，也能藉由微粒被由部的開口吸引而抑難粒擴散至基板抵接部側。而且，也能以如下之構成：前述導件支擇部包含延伸於前述基板抵接部側料子（eQver)，該蓋子述吸引部關口還相m基料件本_全^別被配設，在前述蓋子與前述基板抵接部之間形成有間隙〇依照該構成’當由吸引部丨P的開口產生吸引力時，因太前述蓋子與基板抵接部之問*丄 ^ 因在產生朝向吸引部的開口的吸引力，故可抑制因前述導侔^ Μ口的及的接觸而產生的微軚落下到基==述基板導件本體 100127327 表單編號Α0101 第7頁/共从冥面側。 1003351886-0 201214609 ―」【發明的功效】依照本發明的基板運送裝置，可抑制基板上的塗佈臈產生乾燥不均而運送基板，而且，即使是裝置的製造上及組裝上的誤差大的情形也能抑制微粒的產生。【實施方式】 [0005] .. m 使用圖面說明與本發明的基板運送裝置有關的實施的形態。 [實施例一] 圖1是顯示基板運送裝置的一實施形態之俯視圖，圖2 &玫大基板運送裝置的一單元之俯視圖，圖3是基板運送裝置的一單元之侧視圖，圖4是基板運送裝置的一單元之前視圖。在圖1〜圖4中，基板運送裝置1為用以在使基板2浮起的狀態下運送基板2的裝置，為由上游侧的基板處理裝置將基板2運送到下一個製程的下游側的基板處理裝置之裝置。例如藉由吐出光阻液等的塗佈液的塗佈装置在基板2 圯成塗佈膜後，將基板2運送到使塗佈膜乾燥的乾燥裝置時，可在使由塗佈裝置供給的基板2浮起的狀態下原封動地不改變方向而運送到乾燥裝置。社以下的說明中，擬設基板2被運送的運送方方向’設與X軸方向在水平面上正交的方向為W 向進行=交於X袖方向Μ轴方向的雙方的方向為2轴方 100127327 台單具有平台單元10與運送單元2。’在平 β 的¥轴方向兩侧配置有運送單元20。平台單的構V可將被承載的基板2保持於浮起的第8頁/共44頁 1003351886-0 201214609 狀態。而且，運送單元20是一邊限制浮起的基板2，一邊將基板2運送於運送方向（久轴方向）的構件。亦即，被由上游侧供給到平台單元10的基板2浮起於平台12上，並且藉由配設於運送單元20的基板導件限制。然後，藉由基板導件行走於X轴方向，使得基板2被運送於χ軸方向。平台單元10如圖3、圖4所示具有：被承載於基台成平坦狀之平台12 ;由該平纟12的表面使基板2浮起之浮起手段13。平台12為矩形狀的金屬製平板狀構件，沿著、運送方向配置有複數塊。在圖丨的例子中配置有4塊平台 12。而且，平台12具有與被供給的基板2對向的平台面 12a(也僅稱為平台的表面12a)，全體形成平坦狀。在本實施形態中，平台面12a形成比基板2大的尺寸，使得被供給的基板2全面不會露出而對向於該平台面12a。據此，因基板2全體與平台面i2a對面，故乾燥環境變成一定，形成於基板2上的塗佈膜在運送中進行乾燥時，可抑制因乾燥環境不均勻造成的乾燥不均。》 ❿且，好自12崎有定位銷14，藉由該定位銷“ ’被運送來的基板2蚊位於蚊的位置。妓位銷歸 -塊平台12配設有4根’各兩根配置於一條對角線上。具體上’被配置於在基板2被供給到平台12上時，失住基板 2的對角線中的兩個隅角部分的位置。亦即，定位銷慮配置於依照所運送的基板2的尺寸在基板2與定位銷_ 成-點點雜的位置。而且，該定位銷14可進行升降動作，在收隸態下，^料14全體餘容於平㈣内，在突出狀態下，定位鎖14突出於平台12表面上。因此，在定位銷14為收容狀態下供給基板2，基板2_被供給到 1003351886-0 100127327 表單編號A0101 第9頁/共44頁 201214609^ 平台面12a上，定位銷14就變成突出狀態，藉由使基板2 的側面2a接觸定位銷14，使基板2被定位。亦即，變成基板2 —被供給到平台12上基板2就可一邊浮起，一邊自由地移動的狀態’惟藉由定位鎖14接觸基板2的側面2a，使基板2的移動被限制，基板2被定位於平台12上的規定位置（定位範圍）。而且，浮起手段13是使被供給的基板2由平台面12a '予起的構件。在本實施形態中如圖3、圖4所示，在平台 12的背面（平台面l2a的背面）配設有振動器 Cvibi'atoOUa ’可藉由以該振動器Ua供給由特定的頻率產生的振動，使得平台12上的基板2由平台面12a浮起。具體上，例如若以超音波使振動器13a振動，則該振動被傳遞，平台12自身以超音波振動。據此，在平台面 12a與基板2之間形成有一點點的空氣層，基板2由平台面 12&洋起。亦即，若以特定頻率使振動器13a振動，則基板2在由平台面12a浮起到規定的高度位置的狀態下被保持於平台1 2上。而且，運送單元20是透過基板導件30將平台12上的基板2運送於料方向的構件。料單元2G具有延伸於-向的土〇lla沿著平台12的運送方向夾住平台12而被設置。而且，運送單元2〇具有基板導件30，可藉由以基台11a上的運送驅動部4〇使複數個基板導件3〇移動而運送基板2。亦即’基板導件3〇為對應每—平台12而被配設，各個基板導件30可由-個平台12移動到下-個下游側的平台1 2，然後進行返回到原來的平台丨2的動作。每一平台12的基板導件3G可藉由同時進行㈣動作將基板2運送 100127327 表單編號A0101 第1〇頁/共44頁 1003351886-0 201214609 於運送方向β 、體上，—被供給到一個平台12，基板2就藉由基板限制（圖1的狀態）。然後，藉由基板導件的移動被運送到下—個下游侧的平台12(圖5的狀態），被承載於下游側的平台12(圖6的狀態）。然後，下游側的基板導件 3〇返回到上游側的原來的平台12(圖7的狀態），重新限制藉由上游側的基板導件30運送的基板2。藉由以各平台12 複進行上述步驟，使得基板2被運送於運送方向。亦即

，基板2藉由複數個基板導件30的中繼（relay)方式而被運送。運送驅動部40具有：延伸於一方向的導軌（rail)41 ; 搭載基板導件30的運送本體部42 ;使運送本體部42驅動的線性馬達（linear m〇t〇r)43。導軌41為具有平滑面的平板狀構件，平滑面成朝上被配設於各個基台11上。亦即’導軌41如圖2、圖4所示’在距平台12各自·等距離的位置沿著平台12的運送方向夾住平台面丨2a而被配設。

而且，各個導軌41的平滑面的高度位置各自被設定為共通的高度位置。而且’在導軌41的平滑面上配設有LM導件（Linear

Motion guide:線運動導件）44與線性馬達43。具體上，在平滑面的Y轴方向中央位置，線性馬達43的定子 (stator)(磁板：magnetic plate)延伸於X軸方向而被配設，在該定子的兩側，LM導件44延伸於X轴方向而被配設。而且，在該LM導件44連結有運送本體部42，配設於運送本體部42的動子（mover)被連接於定子。因此，藉 100127327 由驅動線性馬達43，使得動子一沿著定子移動，運送本表單編號A0101 第11頁/共44頁 1003351886-0 201214609 體部42就能沿著導轨41移動。亦即，可藉由驅動控制線性馬達43使運送本體部42沿著χ轴方向移動，在任意的位置停止。運送本體部42具有搭載基板導件30的搭载部42a與由該搭載部42a延伸的聊部42b，形成剖面略呈口的字形。在該腳部42b連結有LM導件44，成為搭載部—朝上而被配置》’在該搭载部42a配設有一個基板導件3〇，基板導件30各自被配置於平台12的對角線上。亦即，被配置於與存在定位銷14的對角線不同的對角線上。而且， -驅動控制祕馬達43，就在維持基板導件3()存在於對角線上的位置關係下’運送本體部42移動於運送方向。此外，圖2的二點鏈線是顯示移動後的運送本體部42及基板導件30。 ι 基板導件30如圖8所示具有：限制基板2之基板導件本體31 ;支撐該基板導件本體31之導件支撐部犯，更具有：由平台面12a使基板導件本體31浮起之浮起單元5〇 ;將基板導件本體31推迫於平台面12a侧之推迫手段6〇，藉由浮起單兀50與推迫手段6〇，基板導件本體31可由平台面 12 a浮起。導件支撐部32具有平板狀的臂部32a，在其頂端部分配設有基板導件本體31。該臂部32a透過升降機構配設於運送本體部42的搭載部42a(參照圖4)，可對搭載部42& 於Z方向進行升降動作。具體上，可由基板導件本體31限制基板2的位置上升到基板導件本體31不接觸突出狀態的定位銷14的程度。亦即如圖5所示，將基板2傳送到下一個下游侧的平台12後，如圖6所示，基板2藉由突出狀態 1003351886-0 100127327 表單編號A0101 第12頁/共44頁 201214609 的定位銷14限制。此外在圖1、圖5~圖7中，當定位銷14 為黑色時疋顯示突出狀態，為白色時是顯示收容狀態。而且，藉由使基板導件本體31上升後，使運送本體部42 行走，可超過該突出狀態的定位銷14的上方且基板導件 30可返回到原來的平台12(圖7的狀態）。 Ο 而且，導件支撐部32具有進退機構，可使臂部323對基板2進行進退動作。亦即，在將基板2限制於基板導件本體31的情形下，使臂部32a突出於基板2側（圖了—圖" ，在基板導件本體31抵接基板2的狀態下使其停止。而且如圖5所示，當將基板2運送到下一個平台12時，可藉由使突出的臂部32a移動到與基板2相反側並使其成退避狀態以釋放基板2(圖6的狀態）。此外，在臂部32a配設有可伸縮於進退方向的彈簧，即使在被供給的基板2的隅角部分的位置有偏移，也仍舊使臂部32a進入並抵接基板導件本體31的話，則可藉由彈簧吸收該偏移量而確實地使基板導件本體31抵接基板2的隅角部分。 ❹ 基板導件本體31如圖8所示被支樓於導件支撑部μ的臂部32a，藉由該基板導件本體31抵接基板2，使基板2被限制具體上，在臂部32a安裝有兩個基板導件本體參照圖2)，可藉由配置於對角線上的該等兩個基板導件本體31接觸基板2而限制基板2 ^該基板導件本體31具有：導件軸部33 ;形成於該導件軸部33的平台面12a侧之基板 -接4 3 4 了藉由基板抵接部3 4抵接基板2的側面2 a限制基板2。 100127327 而且，基板導件本體31可位移於z方向而被導件支撐 1003351886-0 表單編號A0101 第13頁/共44頁 201214609 P32支樓。具體上，導件軸部33形成圓筒狀，該 =3透過滑_〜Ude _35被切於形成於臂。阳a的貫軌。據此，純導件本㈣ r位移於z方向而被支撑。亦即，基板導件台面12a位移於Z方向。 j耵十土板抵接』34是藉由抵接基板2的側面2a限制式板2 的構件。該基板抵接部34形成樹脂製的圓筒狀，直土徑比導件軸。卩33的直彳$還大而形^而且，可藉由導件支撑部32的臂部仏突出於基板2側並使基板導件本體31抵接基板2，使基板抵接部34的㈣面抵接基板2_面限制基板2。亦即，藉由配置於對角線上的各個基板導件 3〇的基板抵接部34稍微壓接基板2的隅角部分中的側面2a ，使浮起於平台面12a的基板2的移動被限制。此外，在本實施形態中雖然藉由基板抵接部34透過小的緊壓限制基板2，惟即使是在不藉由基板抵接部34給予基板〗的側面2a緊壓而能形成一點點間隙的程度下抵接基板2的侧面 2a的情形也能限制基板2。亦即，限制基板2是指使其成為抑制浮起於平台面12a的基板2自由地移動的狀態並保持基板2之意。而且’浮起單元50是由平台面12a使基板導件本體31 浮起的構件。本實施形態的浮起單元50是藉由配設於基板導件本體31的底面部36的氣塾51，與連通於該氣塾51 的空氣供給路徑52構成。該空氣供給路徑52連接於氣缸 (air cylinder)(未圖示），藉由閥（valve)(未圖示）的開關動作透過空氣供給路徑52供給空氣。亦即，被供給到空氣供給路徑52的空氣被由氣墊51喷出到平台面i2a 100127327 表單編號A0101 第14頁/共44頁 1003351886-0 201214609 側。據此，在基板導件本體31產生浮起力，基板導件本體31由平台面12a稍微浮起。此處，雖然基板導件本體31 的浮起量是透過閥的開口量進行調整，但在本實施形態中被調整，俾基板抵接部34成為浮起於平台面12a上的基板2的高度位置。此外，基板抵接部34被調整到浮起的基板2的高度位置是指不僅基板2的浮起量與基板抵接部34 的浮起量為共通的情形，也可以被調整到在基板抵接部 34浮起的狀態下，基板抵接部34可抵接基板2的側面的高度位置。

而且’推迫手段6〇是將基板導件本體31緊壓於平台面 12a側的構件。本實施形態的推迫手段60在基板抵接部34 與導件支撐部32之間配設有螺旋彈簧（c〇i 1 spring)61(彈簧構件），透過該螺旋彈簧61的彈性力使基板導件本體31被緊壓於平台面i2a側。具體上，在基板抵接部34與導件支撐部32之間，與導件軸部33的中心成大致同心而在螺旋彈簧61收縮一定量的狀態下被配設。

藉由該螺旋彈簧61的恢復力當作推迫力作用於基板抵接部34，使基板抵接部34(基板導件本體31)被緊壓於平台面12a側。此處，若藉由打開浮起單元5〇的閥而增加空氣供給量，則藉由由氣墊51喷出的空氣增加而增加浮起力，使基板導件本體31朝上位移。另一方面，藉由基板導件本體 31—朝上位移，推迫手段60的螺旋彈簧61的恢復力就增大，使得基板抵接部34朝下受到緊壓力。如此，可透過浮起單元50的浮起力與推迫手段6〇的推迫力平衡的位置調整基板抵接部34的高度位置。在本實施形態中，浮起 100127327 表單編號A0101 第15頁/共44頁 1003351886-0 201214609 早兀50的空氣供給量被調節，俾基板抵接邹⑽為浮起於平台面12a的基板2的高度位置。藉由這種基板導件30，即使是產生平台12表面的平面度誤差等裝置的製造上及組裝上的誤差的情形，也能抑制微粒的產生而運送基板2。亦即可藉由基板導件3〇，在浮起單元50的浮起力與減手細的麵力平衡的位置 ’基板抵接部34抵接基板2的側面2a而限制基板2。在該狀態下於正使基板導件30移動於運送方向並運送基板㈣時候，當在平台12表面產生平面度誤差時，例如假設平台12表面***的話，則因來自基板導件本體3ι的氣塾η 的空氣的喷出量不變，故基板導件本體31由接近的平台面12a透過由空氣噴出產生的浮起力而受到朝上的力並朝上位移。但是，因臂部32a對平台12表面被固定故在臂部32a與基板抵接部34之間螺旋彈黄㈣到壓縮變形其恢復力作用於基板抵接部34。亦即，即使平台面…接近或分離’也因浮起單元50的浮起力與推迫手段60的推迫力（恢復力）在新的高度位置平衡，故基板導件本體31的浮起狀態被維持，俾基板導件本體31追賧平台面12a。因此’即使產生平台12表面的平面度誤差等裝置的製造上及乡且裝上的誤差，也能抑制行走中的基板導件30接觸平 α12表® ’可抑制因基板導件3Q接觸平台似面所造的微粒的產生。而且’在該基板導件30配設有防塵機構。亦即，可藉由配設於導件支撐部32的臂部32a的吸引部71與防塵蓋曰 72抑制在基板導件本體31位移於z轴方向時所造的產生。 100127327 表單編號A0101 第16頁/共44頁 1003351886-0 201214609 吸引部7 1是藉由吸引產生的微粒而防止微粒附著於基板2上的構件。該吸引部71配設於基板導件本體31所插通的臂部32a的貫通孔附近。具體上，在臂部32a形成有開口於基板抵接部34側的開口部71 a，在該開口部71a由基板抵接部34的相反側連接有真空泵（vacuuin pump)。因此，藉由一使真空泵動作，就在開口部7la的基板抵接部 34側開口產生吸引力，可吸引在臂部32a與基板抵接部之間產生的微粒。亦即，可吸引在基板導件本體3丨位移

100127327 於Z轴方向時，導件轴部33與滑動襯套35滑動時產生的微粒0 々正座玍的儆祖的擴散的構件。該防塵蓋72配設於比吸引部71的開口還靠外徑侧，並且由臂部32a朝基板抵接部34延伸，形成圓筒狀。而且，防塵蓋72遍及全周覆蓋導件轴部33的外周面與基板抵接部以的外周面的-部分。亦即，防塵蓋72形成錢比基板抵接部34的直徑還大，在與基板抵接部34的外周面之間形成有間隙。據此’可防止在臂部32a與基板抵接部以之間產生的微粒的擴散。亦即，若在導件㈣33與滑動襯套 35滑動時產生微粒，則雖然微粒擴散，但因圓筒狀的防塵蓋72的存在而能賴粒的擴㈣在防塵蓋加。秋後，若使真U動作並使利力產生於別部Η，則會成空氣由形成於防塵蓋72與基板抵接部W之間的間隙進入且被吸弓丨到㈣部71此—线的”。據此，擴散於 =防塵蓋72覆蓋的區域的微粒不會㈣到防塵蓋72的外側，可由吸引部71排出微粒。二:針對基的動作根據，示的流程第17頁/共44頁 1003351886-0 201214609 圖來說明。此處’在基板2被運送前的狀態中，各基板導件3〇待機於接鄰各個平台12的位置’導件支推部32的臂部32a成為退避狀態。然後，定位銷14被收容於比平台面12&還下方，收容狀態被維持。首先，透過步驟S1進行基板2的定位。亦即，為了以基板導件30限制基板2而進行基板2的定位動作。具體上藉由疋成則製程的基板2 一被供給，處於收容狀態的定位鎖14就由平台面12a突出，使基板2被定位於定位範圍。亦即’基板2 —被供給到藉由振動器i3a振動的平台12 上，基板2就由平台面12a浮起且自由地移動於平台面12& 上，惟藉由接觸突出狀態的定位銷14而使基板2的移動被限制。據此，基板2被定位於定位範圍（圖7)。其次，透過步驟S2進行利用基板導件30進行的限制動作。亦即，導件支撐部32的臂部32a延伸於基板2側。具體上，空氣由基板導件本體31的氣墊51喷出，該浮起力與螺旋彈簧61的推迫力平衡且基板導件本體31-邊被臂部32a支撐，一邊浮起於平台面12a上。在該狀態下，基板抵接部34的高度位置被調整到抵接基板2的側面2a的高度位置。然後，臂部32a—延伸，基板導件本體31就接近基板2的側面2a，藉由基板抵接部34抵接基板2的側面2a 而使臂部32a停止延伸動作。亦即，藉由基板2的隅角部分t的侧面2a抵接配置於對角線上的4個基板導件本體31 的基板抵接部34使得基板2被限制（圖1)。因此在該狀態下’基板2的移動藉由基板導件30及定位銷14限制。 100127327 其次，透過步驟S3運送基板2。亦即，被限制的基板 1003351886-0 表單編號A0I01 第18頁/共44頁 201214609 2件30由現在的平台丨2被承载到接鄰下游侧的下—個平台12 ’藉由該動作被重複而運送基板2。具體上，使其成 .使限制純2的移動的錢編下降且僅藉由基板導件 3〇限制基板2的移動的狀態。然後，親動運送驅動部4〇，使基板導件3G移動到下游側。移動中可藉由自基板導件’ Ο 的氣塾51持續噴出空氣，使得基板導件本體31可維持由平台面12a浮起的狀態。而且，即使假設是平台面“a 的平面度產生誤差的情形，也能藉由追蹤該平台面ha的形狀，藉由導件支撐部32的臂部32a接觸平台面12a抑制微粒的產生。而且，基板2 —到達接鄰下游侧的下—個平台12，運送驅動部4〇就被驅動控制而使基板導件3〇停止 °亦即’被停止於當定位銷成為突出狀態時，基板2的背面與定位銷14不碰撞的位置（圖5)。

其次’透過步驟S4進行利用基板導件30進行的基板2 的釋放。具體上，定位銷14由平台面12a突出，藉由該定位銷14 ’被運送的基板2在下游侧的下一個平台面l2a上被限制。亦即’基板2藉由定位銷14與基板導件30限制。然後’基板導件30的臂部32a退避且一邊返回到原來的位置’一邊藉由升降機構使臂部32a上升。亦即，上升到基板導件本體31不接觸定位銷14的位置。據此，利用基板導件30進行的基板2的釋放被進行，基板2僅藉由定位銷 14限制（圖6)。其次，若臂部32a的退避動作及上升動作完了 ’則透過步驟S5基板導件3〇返回到原來的位置（圖7)。亦即，驅動運送驅動部40，使基板導件30移動到接鄰釋放了基板2 的平台12的上游侧的平台12。此時’定位銷14因限制基 100127327 表單編號A0101 第19頁/共44頁 1003351886-0 201214609 … 板2而為突出狀態，惟因基板導件本體31比定位銷14還上升，故不會因基板導件30的移動而使基板導件本體μ與定位銷14接觸。而且，被運送到下游側的平台12的基板2藉由當初就配s又於平台12的基板導件30，亦即由比該平台12還靠下游側的平台12返回的基板導件30限制，進而被運送到下游侧的平台12。如此，藉由透過配設於各個平台12的基板導件30，使基板2被中繼地限制且被移到下一個下游侧的平台12，基板2被運送到基板運送裝置丨的最終位置。如此，依照上述基板運送裝置1，因抵接基板2的側面 2a並限制基板2，故可抑制基板2上的塗佈.膜產生乾燥不均而運送基板2。而且，因基板導件本體31的基板抵接部 34的鬲度位置藉由前述浮起單元5〇與前述推迫手段6〇維持於由平台12的表面12a浮起的基板2的高度位置，故即使疋平台12的平面度產生誤差的情形等裝置的製造上及組裝上的誤差大的情形，也能藉由基板導件本體3丨的浮起量被保持一定而不會使基板導件本體31接觸平台12的表面12a ’故可抑制因基板導件3〇接觸平台12的表面i2a 所造成的微粒的產生。而且，在上述實施形態中’推迫手段6〇雖然是針對使用螺旋彈簧61的情形進行了說明，惟也可以使用磁鐵將基板抵接部34推迫於平台面12a側而構成。亦即，可藉由配設於基板抵接部34侧的n極（或s極）與臂部32a側的N極 (或S極）對面的位置，以基板抵接部34接近臂部32a時的磁鐵的斥力當作推迫力而使用。 [實施例二] 100127327 表單編號A0101 第20頁/共44頁 1003351886-0 而且，針對基板運送裝置中的其他的實施形態，使用圖10、圖11來說明。此處，關是由上面看其他的實施形態中的基板導件30之圖，圖u是圖1〇2A_A剖面圖。在該圖1G、mi所示的實施形態中，浮起單元5G的氣塾 51為藉由與基板導件本體31的基板抵接部34不同體而形成的例子。此外，針對基板導件30以外的其他的構成由於與上述的實施形態一樣，故說明省略。基板導件30如圖1〇、圖η所示具有：限制基板2之基板導件本體31 ;支撐該基板導件本體31之導件支撐部32 ，更具有：由平台面Ua使基板導件本體31浮起之浮起單兀50，將基板導件本體31推迫於平台面12a側之推迫手段 60，藉由浮起單元50與推迫手段6〇 ,基板導件本體“可由平台面12a浮起。導件支撐部32具有平板狀的臂部32a，在其頂端部分配設有基板導件本體31。該臂部32a透過升降機構配設於運送本體部42的搭載部42a(參照圖4)，可對搭載部42a 於Z方向進行升降動作。在本實施形態中升降機構使用氣壓滑台（air slide table)81，可藉由控制給予該氣壓滑台81的空氣的供給量，使臂部32a移動於z方向β亦即，氣壓滑台81為直線狀地移動的台桌（table)81a可移動於z方向而被安裝，在該台桌81a透過氣壓滑台82安裝有臂部32a。然後，藉由控制空氣的供給量，使臂部朝下移動，藉由使基板導件本體31接近基板2，使臂部32a 朝上移動，使得基板導件本體31移動於離開基板2的方向。在本實施形態中與上述的實施形態（實施例一）一樣，基板導件本體31可由限制基板2的位置上升到不接觸突出表單編號A0101 第21頁/共44頁丨ηίη 201214609 狀悲的定位銷14的程度。此外，該氣壓滑台81如後述也當作推迫手段作用。而且’導件支撐部32具有進退機構，可使臂部32a對基板2進行進退動作。在本實施形態中該進退機構使用氣麼滑台82 ’可藉由控制給予該氣壓滑台82的空氣的供給量，使基板導件本體31可對基板2接離而動作。具體上，氣壓滑台82的本體被安装於氣壓滑台μ，直線狀地移動的氣壓滑台82的台桌82a可移動地被安裝於朝被定位的基板2的中心的方向。然後’藉由控制給予氣壓滑台82的空氣的供給量’使台桌82a可進行進退動作於基板2的中心方向。亦即可移動於：臂部32a延伸於基板2的中心方向的突出狀態，與臂部32a縮回本體側的待避狀態。亦即，在將基板2限制於基板導件本體31的情形下，使臂部32a突出於基板2側（圖，在基板導件本體31抵接基板2 的狀1、下使其V止。而且，如圖5所示’當將基板2運送到下-個平台12時，可藉由使臂部32a移動到與基板2相反侧並使其成退避狀態，釋放基板2(圖6的狀態）。基板導件本體31如圖1G、® 11所示被錢於導件支撐部32的臂部32a ’藉由該基板導件本體㈣接基板2，使基板2被限制。具體上，在臂部32&的頂端部分安裝有兩個基板導件本體31(參照圖2)，可藉由配置於對角線上的該等兩個基板導件本體31接觸基板2而限制基板2。具體上，基板導件本體31具有：圓柱狀的導件軸部33 ;形成於該導件軸部33的平台面12a側的側面之基板抵接部34，該等兩個基板導件本體31被固定於距臂部…的中心等距離的位置。然後，可藉由驅動氣壓滑台82，藉由 1003351886-0 100127327 表單編號A0101 第22頁/共44頁 201214609 使導件支撑部32的臂部32a突出於基板2側，使得基板抵接部34抵接基板2的側面2a而限制基板2。亦即，藉由配置於對角線上的各個基板導件30的基板抵接部34稍微壓接基板2的隅角部分中的侧面2a，使浮起於平台面丨2a的基板2的移動被限制。此外，在本實施形態中即使是在不藉由基板抵接部34給予基板2的侧面2a緊壓而能形成一點點間隙的程度下抵接基板2的側面2a的情形也會限制基板 Ο 2。亦即，若為浮起於平台面12a的基板2自由地移動被抑制的狀態的話即可》 Ο 而且，浮起單元50是由平台面12a使基板導件本體31 浮起的構件。本實施形態的浮起單元5〇被固定配設於導件支撐部32，且被配置於基板導件本體31與進退機構的氣壓滑台82之間。該浮起單元5〇具有浮起單元本體^與氣塾5卜如圖11所示，在浮起單元本體55的底面部配設有氣塾51。亦即，氣墊51被安I於對向於平台面12a的位置。而且，氣墊51連接於氣缸（未圖示），藉由閥（未圖示 )的開關動作供給空氣。亦即’藉由空氣一被供給到氣塾 51，就由氣墊51噴出到平台面12a側，使得導件支撐部 32梵到·斤起力，並且連結於導件支撐部32的基板導件本體31也受到浮起力，基板導件本體31由平台面％稍微浮起。此處，基板導件本體31的浮起量是透過閥的開口量進行調整，而在本實_態中被㈣，俾純抵接部Μ 成為浮起於平台面12a上的基板2的高度位置。此外，美板抵接部34被調整到浮起的基板2的高度位置是指不僅美板2的浮起量與基板抵接部34的浮起量為共通的情形，也可以被調整到在基板抵接部34浮起的狀態下，基板抵接 100127327 表單編號A0101 第23頁/共44頁 1003351886-0 201214609 部34可抵接基板2的側面的高度位置。而且’推迫手段60是將基板導件本體31緊壓於平台面 123側的構件。本實施形態的推迫手段60為氣壓滑台81，藉由控制供給到氣壓滑台81的空氣使基板導件本體31被緊壓於平台面12a侧。具體上’藉由透過控制空氣使得氣壓滑台81的台桌81a欲朝下移動，連結於台桌81 ^的進退機構、導件支撐部32及基板導件本體31 —直朝下受力，使基板導件本體31被緊壓於平台面12a侧。此處’若藉由打開浮起單元50的闊而增加空氣供給量 ’則因由氣墊51喷出的空氣增加而增加浮起力，使基板導件本體31朝上位移。另一方面，若基板導件本體31想朝上位移’則因供給到推迫手段60的氣壓滑台81的氣壓不變’故氣壓僅微小地增大台桌81a微小地朝上位移的部分’台桌81a想朝下位移的推力增大。亦即，基板導件本體31朝下受到緊壓力。如此，可透過浮起單元5〇的浮起力與推迫手段60的推迫力平衡的位置使基板抵接部34的高度位置維持於基板2的側面的高度位置。藉由這種基板導件30，即使是產生平台12表面的平面度誤差等裝置的製造上及組裝上的誤差的情形，也能抑制微粒的產生而運送基板2。亦即可藉由基板導件3〇，在浮起單元50的浮起力與推迫手段6〇的推迫力平衡的位置 ’基板抵接部34抵接基板2的侧面2a而限制基板2 ^在該狀態下於正使基板導件3〇移動於運送方向並運送基板2的時候，當平台12表面產生平面度誤差時，例如假設平台 12表面***的話，則因來自氣墊51的空氣的喷出量不變故基板導件本體31由接近的平台面〗2a透過由空氣喷出 100127327 表單編號A0101 第24頁/共44頁 1003351886-0 201214609 產生的浮起力而受到釦丄月上的力並朝上位移。若基板導件本體31朝上位移，則麩 g戰*^滑台81的台桌81a微小地朝上位移，使得台桌8la的# W朝下的推力增大，基板導件本體 31朝下受到緊壓力。亦 P ’即使平台面12a接近或離開基板導件本體31，也因浮起單 &早tg5〇的浮起力與推迫手段6〇的推迫力（恢復力）在新的高度位置平衡，而使基板導件被維持’俾基板導件本舰追縱平台面12a。因此’即使產生平台12表面的平面度誤差等裝置

的製造上及組裝上的誤差，也能抑制行走中的基板導件 3〇接觸平台面12&，可抑制因基板導件30接觸平台面12a 所造成的微粒的產生。

⑽而且’在上述實施形態（實施例二）中_是針對浮起單元50的氣倾對兩個基板導件轉31為共通的情形進仃了說明’但如圖12所示的例子，對基板導件本體31的每-個配設洋起單元5G的驗者也可n關於各構成由於與實施例二一樣，故說明省略，惟在該圖12的例子中，因基板導件本體31各自獨立配設浮起單元5〇，故基板導件本體31的浮起量更確實地被保持。但是在圖1〇、圖 11的例子中，因浮起單元50的氣墊51配置於基板2被運送的區域（基板運送區域）的外側，故可抑制由於自氣塾51 喷出的空氣而在基板運送區域產生溫度變化。亦即，因可抑制在基板運送區域形成有溫度不均，故可抑制在形成於基板2的塗佈膜產生基板運送區域的溫度不均所引起的乾燥不均。而且，在上述實施形態中雖然是針對基板導件本體31 的基板抵接部34對基板2的側面具有垂直的面的情形進行 100127327 表單編號Α0101 第25頁/共44頁 1003351886-0 201214609 了說明，惟對基板2的側面具有傾斜面3“者也可以。亦即，因基板導件本體31由平台面12a浮起，故在基板導件本體31的底面與平台面12a之間形成有間隙。因此，有正在運送基板2的時候基板2鑽進該間隙，使基板2損傷之虞。因此如圖13所示，藉由形成使基板抵接部34朝平台面 12a擴徑的傾斜面34a，可避免基板2鑽進間隙的問題。亦即，开》成朝平台面12a擴徑的傾斜面34a的基板抵接部34 一抵接基板2的側面，與基板抵接部34為垂直面的情形比較，藉由朝上的力作用於基板2，可抑制基板2朝下位移。而且，當假设基板2朝下位移時，因形成傾斜面348的基板抵接部34的保持間隔變窄’故夾持基板2的力更進一步增加，可抑制基板2朝下位移。亦即，藉由將基板抵接部34形成上述傾斜面34a，可抑制基板2鑽進因透過氣墊浮起而形成的在基板導件本艘31與平台面12a之間產生的間隙。而且，在上述實施形態中雖然是針對浮起手段13使用振動器13a使平台12振動並使基板2浮起的例子進行了說明，惟藉由自平台面12a使空氣噴出而使基板2浮起者也可以。而且，在上述實施形態中雖然是針對排列配置有4塊平台12的例子進行了說明，惟最小構成單位為排列配置兩塊者也可以，依照運送距離排列配置4塊以上者也可以〇而且，在上述實施形態中雖然是針對將基板2運送到乾燥裝置的例子進行了說明，惟在基板運送裝置1設有乾燥功能，運送到下一個製程中的曝光裝置（exposure 100127327 表單編號A0101 第26頁/共44頁 201214609 、 eduipment)者也可以。亦即’若為運送基板2的用途的話，則該用途未被特別限定。而且，在上述實施形態中雖然是針對基板抵接部34的形狀為圓筒狀的情形進行了說明，惟刮面為橢圓狀的筒狀構件也可以’未被特別限定。但是，藉由與基板2的抵接部分形成圓弧狀而容易調節接觸基板2側面此點較佳。而且’上述實施形態中的基板運送裝置不僅FpD，若為太陽電池（solar cell)、有機EL(〇rganic eiec_ troluminescence:有機電致發光）等需使基板的表面的

Cj 乾燥狀態一定而進行運送的領域的話，則可適用於遍及許多種類的領域。【圖式簡單說明】圖1是顯示本發明的一實施形態中的基板運送裝置之俯視圖。圖2是放大上述基板運送裝置的—單元之俯視圖。圖3是上述基板運送裝置的一單元之侧視圖。圖4是上述基板運送装置的一單元之前視圖。圖5是顯示藉由上述基板運送裝置的基板導件將基板運送到接鄰的平台的狀態之俯視圖。圖6是顯不上述基板導件退避，定位銷為突出狀態的狀態之俯視圖。圖7是顯示上述基板導件返回到原來的位置的狀態之俯視圖。圖8是顯示上述基板導件之圖，U)為其侧視圖，㈤為其剖面圖。 100127327 圖9是顯示上述基板運送裴置的動作之流程圖。表單編號A0101 第27頁/共44頁 1003351886-0 201214609 圖ίο是其他的實施形態中的基板導件之俯視圖。圖11是圖10之A-A剖面圖。圖12是其他的實施形態中的基板導件之俯視圖。圖13是顯示其他的實施形態中的在基板抵接部保持有基板的狀態之圖。【主要元件符號說明】 [0007] 1:基板運送裝置 2:基板 2 a:基板的側面 10:平台單元 11 .·基台 12:平台 1 2a:平台面 13:浮起手段 1 3 a:振動器 14 :定位銷 20:運送單元 30:基板導件 31 :基板導件本體 32:導件支撐部 32a :臂部 33.·導件軸部 34:基板抵接部 3 4 a :傾斜面 3 5 :滑動襯套 4 0 :運送驅動部表單編號A0101 100127327 第28頁/共44頁 1003351886-0 201214609 41 :導軌 42:運送本體部 42a:搭載部 42b:腳部 43:線性馬達 44:LM導件 50:浮起單元 51 :氣墊

52:空氣供給路徑 60:推迫手段 61 :螺旋彈簧 71:吸引部 71a:開口部 72:防塵蓋 81、82:氣壓滑台 100127327 表單編號A0101 第29頁/共44頁 1003351886-0

Claims

201214609 七、τ請專利範圍： -種基板運送裝置…邊藉由基板 1千導引由平台的主使，、浮起的基板，一邊運送，其特徵為、面該基板導件包含：並且可位移於與平A 浮起之浮起單元；以藉由抵接基板的側面限制基板，的表面垂直的方向之基板導件本體；由平台的表面使該基板導件本體及肝这巷板導件本體推迫於平台的表具有抵接基板的：’ 该基板抵接部的高度位置藉由該浮起單- 、钱4， 2 維持於由平台的表面浮起的基板的高度位置該推追手段被 ==利範圍第1項之基板運心，其中。該基板導件在，、該千口的表面對向的位置包含氣墊空氣被供^該氣墊而由該氣_該平台的表面使出並由平台表面使該基板導件本體浮起。 '、、如申請專利範圍第i項或第"之基板運送裝置其中起單元的氣塾U與該基板導件本體的基板抵接部不同體而形成。 4. 如中請專利範圍第i項至第3項中任_項之基板運送裝置，其中該浮起單元的氣塾配設於該平台中的基板運送區域以外的位置。 5. 如f請專利_第丨項或第2項之基板運送裝置，其中該基板導件在與平台的表面對向的該基板導件本體的底面部包含氣墊，该净起單元藉由空氣被供給到該氣墊而由該氣墊 100127327 表單編號A0101 第30頁/共44頁 1003351886-0 201214609 6

8 .如

使空氣喷出並由平台表面使該基板導件本體浮起如申請專利範圍第1項或第5項之基板運送裝=，其中1某板導件更包含錢該基板導件本體㈣件切邹，、藉由: 導件支採部，縣板導件本體可位移於料^表面㈣的方向而被讀’於㈣構件在科件支料與基板導件本體之間收縮的狀態下被配設，藉由該彈簧構件:基板導件本體被推迫於平台的表面側。如申請專職項之基板運送裝置，其巾在禮部於該基㈣件本體被切的衫魏有則部，該吸引部開口於該基板抵接部側。申請專利_第7項之基板運送裝置，其巾該導件支撑部包含延料該基減接独岐子，該蓋托置於比該 =引部的開π還外側，以覆蓋基板導件本體的全周而被配 «又在-玄蓋子與该基板抵接部之間形成有間隙。如申請專利範圍第1項至第8射任-項之基板運送裝置’ 其中該基板抵接部具㈣基㈣側涵斜的傾斜面，斜面具有朝平㈣表面擴徑的形狀。該傾 100127327 表單編號AO! 第31頁/共44頁 1003351886-0