TW201141335A - Printing method for printing electronic devices and relative control apparatus - Google Patents

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201141335 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關用於印刷電子元件、沉積一或多個印刷 執跡至基板上的印刷方法、以及相關控制裝置。 本發明之實施例係有關以用於沉積一或多個印刷軌跡 至基板上之專家系統為基礎的控制方法，或者印刷支撐 件例如用於絲網印刷、喷墨印刷、雷射或其它步驟，以 例如印刷導電軌跡至晶圓、基板或薄片或矽板上，以處 理生產線及製造光電電池、以及相關控制裝置。 特別地，方法係用於利用絲網印刷 '喷墨印刷、雷射 或其它印刷類型的方式來製造單層或多層圖案、或用以 在印刷支撐件上定義物理圖案的工廠。 【先前技術】 太陽能電池為將太陽光直接轉換成電能的光電元件。 域能電池通常製作切基板上，其可為單晶或多晶或 無定形碎基板1知的太陽能電池類型包切基板或晶 圓，其厚度小於約0.3毫米（mm)且具石夕薄層形成在基板 的另一區頂部。 例如’用於太陽能電池技藝的印刷方法（例⑹多層）採 行絲網印刷、喷墨印刷或其它已知方式，以例如依預定 印刷遮罩’接續沉積相同材料、不同材料、金屬或絕緣 層而形成預期電子圖案，其具有細導線、集流器及/或配 201141335 電線’及/或基板上有絕緣軌跡。 ^卜’在多層印刷例子中’已知方法提供來高度精確 丨準p刷站或某一印刷與下一印刷間之各站的遮 刷網，以沉積相等構造之二或多層 ,,^ A 至基板上’較佳為至 彼此頂部而達預定高度。 =印刷方法的一缺點在於，例如為確保導線的預定 =率’各導線之導電材料與基板之半導體材料間不可 能一直獲得最佳接觸表面。 再者，由於各導線具有實質方形或矩形截面，其為同 一重疊矩形截面與相關各屏的她a ^ 、 、祁_蚤層的總和，故其總體導電率取 決於總層數高度和其寬度。 是以必須避免製造太窄的邋砼 苁乍的導線，但此實質上會因各線 凸起於基板上的遮蔽區域’導致 导双所製太陽能電池的效率 降低。 另外，在此方法中，必須m被 貝早確控制印刷步驟的操作條 件、以及其它每一附屬工作击锁 作步驟和每一個別操作片段所 得結果。 為精確控制操作條件，可/由田 . ^ 了使用一連串調整機器參數。 解決方式和方法為眾所R A . 承所周知，其提供控制步驟，其中 利用適合的偵測元件，在£n们面必β ' 在印刷圖案層至印刷支撐件上之 前和之後、或在製造印刷去 叉棕件本身相關的另一工作步 驟期間，取得複數個參數，w^ 7 , ^ >双以偵測任何可能誤差。 若測得誤差落在預定痞自♦十* a所需容差外’則修改對準裝 置、印刷頭或其它設備的轨〜 ^ 谓的叹疋’以達到適當的反饋修正 201141335 量讓後續印刷支撐件運作。 始時調整對 同批次印刷 此控制方法的缺點在於’需在每次循環開 準裝置、印刷頭和任何其它設備，例如在不 支撐件間的片段。 另外’在處理期間，若楨.、目丨丨$1丨#在,丨^ 右偵測到所製印刷支撐件缺乏均 一性或機器的功能參數不— 拿双个致，則需重新設定所有的操 作參數。 延長’因而需採用有經驗 並增加製造印刷支撐件的 力0 這些缺點造成機器停機時間 的操作員，以致生產率不足， 生產成本而導致無效率的生產 本發明之目的為達成印刷方法，其能精進在印刷支標 件或基板上的印刷製程’及提高效率和所製太陽能電池 的能源性能。 本發明之另一目#為精進控制方法及達成用於印刷圖 案至印刷支樓件上的控制裝置，其能縮短機器的停機時 間及/或設定操作參數相關的時間。 申凊人設计、測試及體現本發明，以克服此技藝的缺 點’並獲得這些和其它用途和優點。 【發明内容】 本發明由申請專利範圍獨立項闡述及描繪特徵，申請 專利範圍附屬項則描述本發明之其它特徵、或主要發明 構想的變化例。 201141335 根據上述目的，利用印刷裝置且依確定印刷圖案，沉 積一或多個印刷軌跡至印刷支撐件上的印刷方法包含= 或多個印刷步驟’其各自利用印刷裝置，例如絲網= 裝置、雷射或噴墨或其它，並依預定印刷輪廓，沉 料層至印刷支撐件上。 根據本發明，方法包含至少一工作循環，其中在 刷步驟中，繼第-步驟後，各材❹至少部分 一印刷步驟印刷的材料層頂部。各印㈣ 的至少-材料層有預定之印刷㈣，以便與先前印刷之 至少-區域產生接觸區。再者，每一印刷步驟沉積之材 料可和前一印刷步驟印刷之材料一樣或不同。 以下，提及印刷或下層，此參照與印刷或層是否緊臨 下方無關。 藉此’可製造例如多層導線’其中第一層（接觸印刷支 樓狀層），即基板，{由包含玻化混合物之材料製成， 故於高溫加熱處理時，金屬基膠可穿透絕緣層，並容許 膠接觸基板而獲得預期接觸電阻。後㈣例如由純粹導 電或絕緣的材料製成。 玻化混合物可為市場上容易找到的任一材料。 在一實施例中’加孰虛理丨，, …匙理/皿度最好為500〇C至900〇c ’ 較佳約700°C » 再者’由於後續層可依不同印刷輪廓印刷，即使是相 對例如橫向尺寸較大的P層，仍可實質縮減各線凸起 於基板上的遮蔽區域’因而提高所製太陽能電池的轉換 201141335 效率。 根據本發明之方法描 驟上游進行，其在對應之印刷步 八 用對準裝置，相應對準印刷支撐# 和印刷裝置，以於預定位置印刷對應層。支检件 根據本發明’方法包 偵測步驟，其配合對準步驟， 其中利用偵測裝置，取撂泡 Μ βΙ ^ 取侍與正在操作之印刷支撐件和相 關印刷步驟有關的資訊。 和相 偵測步驟偵測之資料 嬰计 丁寸用來命令對準步驟中的對準穿 置。藉此’可修正印刷梦 、 "與正在刼作之基板間的對準， 以補償偵測誤差岑罢里 > ^ τ 一異、扠正印刷裝置的功能參數，及 修正預期操作與所得間的差異。 爹数及 其它獲取資料可與環境及/或操作參數有關。 ::發月變化例，方法包含至少—印刷 至少部分印刷支樓件及/或其覆蓋層及/或印 ==切，’以定義沉積座而確 枓層與基板間的連結。 根據本發明另一變化例， 方法提供清潔印刷支揮件及/二㈣之印刷步驟後’ 後續材…Α 積座之步驟，以於印刷 後續材枓“，消除任何殘餘雜質。 本發明之精神和範圍亦涵冑> 士击吐 盖^供在各印刷步驟間、或 ，、、，，。束時，不論其順序’ ® t 订卩刷支揮件的其它工作步 驟，例如氣態擴散步驟、化學 試步驟或其它。 学如敍步驟、工作控管、測 少一記憶步 根據本發明一變化例，工作循環包含至 201141335 驟，其中利用記憶裝置，將偵測步驟取得之資料存入資 料庫。再者，方法包含至少一比較步驟，其中利用處= 裝置，比較存入資料庫之資料與至少—先前工作循環之 記憶步驟所記之資料。藉此，可執行對應之對準步驟及/ 或印刷步驟中可能的修正動作。修正動作包含例如修正 印刷支撐件及/或印刷該層或材料層的位置。 本發明—變化例之精神和範圍涵蓋提供在目前正操作 之印刷支撐件上，反饋執行修正動作或補償。 根據本發明另-變化例，在隨後將操作之印刷支標件 上，前饋執行修正動作或補償。 根據又一變化例 撐件位置。 根據再一變化例 能前層及/或相對預 另一變化例提供 刷平面的對準。 資料包含印刷材料層前後的印刷支 ，資料還包含印刷層相對一或多個可 定參考位置的對準及/或位置。 ••資料包切财#件_對應之印 人—變化例提供.咨 刷步驟涉及之所^ 與印刷裝置位置及/或印 所有。卩件位置有關的可作她 差或偏移。 虿關的了能機械及/或熱偏 根據再一變化例 參數。 資料包含印刷步驟期間偵測之操作 據本發明一變彳卜你丨 隻化例，操作參邀：少έί人 及之至少一此邱# ρ麥数至少包含印刷步驟涉 二。卩件的溫度。 根據另一變仆/χϊ 1 ’操作參數包含印刷步驟涉及之至少 201141335 的機械與氣動工作 ’資料還包含印刷裝置及/或其 環次數’包括耗材部件，例如 根據本發明又一變化例 一些部件所經歷的操作循 印刷網。 如此’藉由獲取一或多個 得資料相比，可定義個案記 分析印刷支撐件的操作。處 及偶爾動態設定參數，以修 的操作條件。 壓力 資料、記憶資料及與先前取 錄’其容許更準確又最佳化 理及比較當可存取記憶資料 正印刷裝置和所有涉及部件 母一循環可施行方法^ 步驟’以獲得從一印刷到另一 印刷間的印刷準確性，廿 確14並用於印刷多層圖案，其不需操 作員…即可補償任何例如因組成印刷裝置的一或多 個部件劣化、或印刷支料或印教㈣之印刷平面熱 膨脹引起的偏差。 此亦容許從第-次印刷起，自動對準印刷裝置和印刷 支樓件，&防止或至少減少最初裝配時可能的手動操 作。故新工作循環開始時、或轉換不同生產批次後，可 =不希望的機器停機時間和機器停機時間不當延長、 提高生產率及減少印刷支撐件的最後成本。 根據本發明一變化例，資料係利用偵測裝置取得，其 可決定印刷前，印刷裝置與印刷支撐件的相應位置及/ 或印刷後，沉積層相對預期印刷圖案的位置。 根據另-變化例，資料係利用偵測裝置取得，其偵測 環境及/或印刷支撐件操作時的溫度及/或濕度。 201141335 根據又一變化例，音 印制裙署;5f 用偵測裂置取得’其偵測 印刷裝置及/或印刷步剧斗 驟’V及。卩件相關的壓力或力量 位置。 本發明之精神和範圍涵蓋 i1貝测裝置包含偵測器，其偵 測印刷支撐件的類型或批次。 【實施方式】 參照所附圖式，根據本發明之方法為用於印刷圖案的 夕層印刷方法’例如絲網印刷多層至印刷支撐件或基板 150或晶圓上，其由矽或其它半導體材料組成且較佳 是用於製造太陽能電池之方法。 所附圖式繪示能進行所示方法之控制裝置8〇的實施 例、和本發明實施例相關的基板處理系統或系統1〇〇。 裝置80可安插在太陽能電池生產線，特別是利用絲網 印刷來製造多層圖案於基板150上。 第1A圖為根據本發明一實施例之系統〗〇〇的立體視 圖。 在此例中’以下將參照導線1丨之實施例，其用來以毛 細方式收集太陽能電池在所有表面進行光電作用所產生 的電流’並將其輸送到導電集流器或配電線。 導線11可含金屬’例如鋁（A1)、銀（Ag)、錫（Sn) '銘 (Co)、銖（Rh) ' 鎳（Ni)、鋅（Zn)、鉛（Pb)、鈀（Pd)、鉬（Mo)、 鈥（Ti)、组（Ta)、飢（V)、鶴（W)或絡（Cr) »在一實例中， 201141335 導：二為至少部分由含銀(Ag)或錫(Sn)的金屬膠製成。 應理解根據本發明之方法也可用於 ^ 緣結構。 史匕导電或絕 參照第2及3 , 150上，3圖’其中部分導線以示沉積在基板 匕至少一印刷步驟，如下所述，其各自 料層= = 輪廓’製造相等數量的導電材 程m 可包括網印製程、喷墨印刷製 金屬製:式金屬沉積製程、或其它類似的圖案化 第1B圖為印刷系統或系統i⑼之—實施例的俯看平面 視圖’其可配合本發明實施例使用而印刷圖案例如印 刷多層至太陽能電池基板150的表面。 在:實施例中，系統1〇〇大致包括二送進輸送器⑴、 致動器-組件14〇、複數個處理巢套131、複數個處理頭 102 —送出輸送器112和系統控制器1〇1。送進輸送器 111配置成平行處理構造，藉以各自接收來自輸入元件 (如輸入輸送器⑴）的未處理基板15G，及將未處理基板 150傳送到耦接至致動器組件14〇的處理巢套I”。此 、：出輸送器112經平行配置以各自接收來自處理巢 套131的已處理基板150,及將已處理基板15〇傳送到 基板移除元件，例如出口輸送器11 4。 在一實施例中，每一出口輸送器114適於將已處理基 板1 50傳送通過烤箱丨99 ’以利用處理頭i 〇2，固化沉積 於基板150上的材料。 12 201141335 在本發明之一實施例中， 處理頭1 02包括網印部件， 至基板150上。 系統100為網印處理系統， 其配置以網印圖案化材料層 在另一實施例中，系統〗〇〇為喰 马嘴墨印刷處理系統，處 理頭102包括嘴墨印刷部件，其配置以沉積圖案化材料 層至基板150上。在又-實施例中，系統⑽為處理系 統’其在處理頭⑽中包括材料移除部件，例如用以剝 除或蝕刻基板150之一戋多個F+ 次夕個區域的雷射。在其它實施 例中，純_包含其它基板處理模組，其需精確移動 及放置基板以供處理。 第1A及1B圖綠示系 >统1〇〇具有二個處理巢套13收 在位置1」# 3」），其各自設置來將已處理基板 傳送到送出輸送器112,及接收來自送進輸送器iu的未 處理基板150。故在系，統1〇〇 +，基板大致依循第以及 1B圖路徑「A」移動。在此構造中’其餘二個處理巢套 131(設在位置「2」和「4」）各自設在處理頭102下方， 以進行製程（如網印、喷墨印刷、材料移除）處理置於各 處理巢套131上的未處理基板ι5〇。 此平行處理構造能增加處理容量並有最小的處理系統 佔地面積。雖然圖式顯示系統1〇〇具有二個處理頭 和四個處理巢套131，但系統1〇〇也可包含附加處理頭 102及/或處理巢套131，此不脫離本發明之保護範圍。 在貫施例中，送進輸送器111和送出輸送器112包 括至少一傳送帶116，其利用與系統控制器1〇1通訊的 13 201141335 致動器（未緣示）來支樓及運送基板15〇至***ι〇〇内的 ’ 骸位置。儘管第1A及1B圖大輯示二傳送帶型基板 ' 傳送系統，然其它類型的傳送機構也可用來進行同樣的 基板傳送及定位功能，此不脫離本發明之基本範圍。 在-實施例中’系統100還包括檢視系統2〇〇，其適 於在進行處理前後定位及檢視基板15〇。檢視系統· 包括一或多個傾測裝置或照相機12〇，其設置以檢視位 於第1A及1B圖所示之裝載/卸載位置「丨」與「3」的基 板 150。 檢視系統200 —般包括至少一照相機i 2〇(如電荷耦合 元件（CCD)照相機）和其它電子部件，其能定位檢視及 把結果傳遞到系統控制器101。在一實施例中，檢視系 統200找出送入基板15〇的特定特徵結構位置，並把檢 視結果傳遞到系統控制器1〇1來分析基板15〇的方向和 位置，以於處理基板15〇前，協助精確放置處理頭【 下方的基板150。 在一實施例中，檢視系統2〇〇檢視基板丨5〇，從而將 遭破壞或不當處理之基板移出生產線。在一實施例中， 處理巢套13 1含有照燈或其它類似的光輻射元件，其照 射放置其上的基板150，以供檢視系統2〇〇更易檢視。 系統控制器1 〇 1協助整體系統丨〇〇的控制及自動化， 且可包括中央處理單元（CPU)或處理子單元25(第1〇 圖）、記憶體128和支援電路（或1/〇)(未繪示）。CPU或處 理子單元25可為任一型式的電腦處理器，其可用於工業 14 201141335 設定來控制不同的腔室製程與硬體（如輸送器偵測器、 馬達、流體輸送硬體等），及監控系統與腔室製程（如基 板位置、製程時間]貞測訊號等）。記憶體128連接㈣ 或處理子單兀25’且可為一或多種容易取得的記憶體， 例如隨機存取記憶體（RAM)、唯讀記憶體（r〇m)、軟碟、 硬碟、或任何其它近端或遠端的數位儲存器。 軟體指令與資料可加以編碼及存入記憶體，用以指示 cpu。支援電路亦連接纟cpu，以藉由傳統方式支援處 理器》支援電路可包括快取、電源、時鐘電路、輸入/輸 出7路、次系統等。系統控制器1〇1可讀取的程式（或電 腦)決足施行於基板的任務。較佳地，程式為系統控 制器101可讀取的軟體，其包括至少產生及儲存基板位 置資訊的代碼、各種控制部件的移動順序、基板檢視系 統資訊、和其任何組合物，此將說明於後。 在貫施例中，用於系統1 〇〇的二個處理頭j 〇2可為 取自Applied Materials Italia Sri的傳統網印頭，其適於 在網印製程期間，沉積預定圖案之材料至位於位置「2」 或「4」之處理巢套131上的基板15〇表面。在一實施例 中’處理帛102包括複數個致動器，例如致動器i叫如 步進馬達或飼服馬達)’其與系統控制器1〇1通訊，並用 來調整設於處理頭102内之網印遮罩（未緣示）相對正在 印刷之基板150的位置及/或角向。 在-實施例中，網印遮罩為金屬片或板，其具複數個 孔洞、狹缝或其它穿孔貫穿其中，藉以定義圖案及供網 201141335 印材料配置於基板150的表面。在一實施例中，網印材 料包含導電.&水或膠、介電墨水或膠、料凝膠、姓刻 凝膠、-或多種遮罩材料、或其它導電或介電材料。 通常，利用致動H 105和系統控制_ 1〇1所接收來自 檢視系統200之資訊’可定向網印遮罩，進而使待沉積 至基板150表面的網印圖案層自動對準基板15〇。在一 實施例中，處理頭1G2適於沉積含金屬或含介電質之材 料至寬度，"25毫米(随)至156_、長度約7〇_至 15 6mm的太陽能電池基板上。 特別地’在第一印刷步驟中，利用絲網印刷站的第一 印刷網或網印遮罩，# /V ,, 旱，儿積第—金屬材料之第一層12，以 例如最佳化第-層12和線U與半導體材料基板15〇間 的接觸。第一層12依預定印刷輪廓沉積。 第一金屬材料例如包含玻化混合物， 層，並與基板15〇間有良好的電氣接I穿逢絕緣 做為玻化混合物和絕緣層的材料並無限制 %上容易取得的任一材料。 為市 第—印刷網符合製造整體待印刷圖案 且具有印刷遮罩來定義以第— 圈。… 寸。 我乂的圖案部分尺 在第二印刷步驟& 驟中，利用絲網印刷站的第_ f 輪送第二金Μ鉍社r 弟一印刷網 圖所 笛_ 屬材枓而沉積第二層14。如第2及3

第-層 1 4至少yY 增14至八p分沉積在第一層12上。 在此例中，篦-h 印刷網適於依第二印刷輪專沉積 16 201141335 層14’其實質類似第一印刷輪廊、但有較小面積且對應 或層12的接觸表面。 卩刷網或網印遮罩設有複數個特徵結構，例如寬 又第P刷網小的孔洞、狹縫或其它穿孔，以於印刷 :二層14後’定義較小面積的接觸表面。第一印刷網的 度值可為約8〇微米（μπι)至約⑶⑽，第二印刷網的第 二印刷網典型寬度值則為約2〇μΓΠ至約，其小於第 一印刷網。 第二金屬材料例如不含玻化混合物、而僅純粹由導電 材料組成，如此可最任^爲 ώ 敢佳化層12、14間的電氣接觸電阻和 導線11的導電率。 印刷方法繼第二步驟後還提供其它印刷步驟如 利用第二網，製造其它金屬層且恰沉積在第二層“的頂 直到達預定總體厚度’進而依預期電性參數製造導 線11 〇 ’其中利用致動 以於預定位置印 對準步驟提供在對應印刷步驟的上游 器105,使網印遮罩對準相對基板15〇, 刷對應層。 ，其中利 和相關印 印刷方法還提供伯測步驟，其配合對準步驟 用檢視系統200,取得與正在操作之基板15〇 刷步驟有關的資訊。 應理解印刷步驟可於相等數詈 寺数重的印刷頭102内進行， 且各印刷步驟間可進一步接供 … 艾杈供工作步驟，例如使用乾燥 知或其它適合元件乾燥化沉積層的其它步豸。 、 17 201141335 乾燥步驟可在鄰接系統1〇〇 枪署「Λ 、々1 之ρ刷頭102的乾燥箱（如 位置4」）或烤箱199中進杆。 ^ φ ^ Λ ^ 進仃可用之烤箱實例更描述 於申印人於西元2008年1〇 φ ^ 曰如出申清之美國專利 申印案序唬12/274,023，A —碰η ， 其併附上供作參考。 在第4Α至4Ε圖中，顯+相秘丄+ 顯不根據本發明方法之一些工作 步驟的操作順序。 一 在第一印刷步驟中（第4Α、4Ε . 4E圖），依預定及預期印刷 輪廟，沉積一層切C?滕ί 18 5； Η ‘ 至具有絕緣襯層或層1 6(如氧 化層）的半導體材料基板150上。 輪靡經決定而構成例如結晶太陽能電池的圖案化選擇 性射極結構。 包含蝕刻凝膠且可用於形成一或多個圖案化層的切口 膠實例更描述於共同受讓之美國專利申請案序號 12/274,023 。 在後續步驟中（第4Β、4Ε圖），切口膠停留作用一段預 定時間，藉以移除/侵蝕絕緣層16的對應部分，從而定 義符合切口膠18印刷的印刷座2〇 ◊材料移除製程可利 用钮刻膠進行’其與絕緣層16反應形成揮發性錄刻產 物。 應理解在切口步驟後，可以已知方式施行清潔步驟， 例如利用熟知的乾式或溼式清潔製程，以自印刷座20移 除可能雜質或材料殘餘物。 在—實施例中’清潔製程的進行為使用清潔液濕潤基 板1 50的表面。在一實施例中，清潔製程的進行為使用 201141335 諸如SCI清潔液 液、臭氧水溶液 清潔液濕潤基板 製程。 、SC2清潔液、氫氟酸（HF)持續型清潔 、氫氟酸（HF)與過氧化氫（h2〇2)溶液等 、或採行其它適合又具成本效益的清潔 在第·一印刷步驟中("笛AT： im \ 一 （第C、4E圖）’依和先前印刷步驟 一樣的印刷輪廓，沉積第一 矛金屬膠22，並使膠22沉積 至座20内。藉此，可 貝 箝此了使第一膠22緊黏基板15(^如上 所述’第-金屬膠22例如包含玻化混合物。 假定有同樣的印刷輪施古 基板低… 廊’亦可得到比完成 基板低的尚度，以定義導線u的保護座。 在第三印刷步驟中（第4〇、处圖），再次依 廊，沉積第二金屬膠26至第一金屬勝22的正上方= 此例中，第二金屈 在 屬膠26也可不含任何玻化混合物， 最佳化形成層和沉精於卜 為 膠26可只含導雷 第一金屬 导電材枓，例如銀（Ag)或錫（Sn)e 在第从至5〇圖中，顯示根據本發 之-些工作步驟的操作順序。 去貫施例 在第eP刷步鄉中（第5A圖），利用第一印 定及預期印刷輪廓，沉積摻雜跋馮且依預 儿槓穆雜勝28(如含鱗膠耸、 墨水至半導體材料基板15()上。 等)或摻雜 "’膠28選自市場上容易取得的材 案選擇，此A热# ，、/晨度則依個 為吏、53此技藝者所周知。 在後續步驟 宁（第5B圖），貫質依積摻 得之印刷_，使私㈣… ㈣雜膠28時所 摻雜膠28擴散到基板15〇中而定義摻 201141335 雜部29，並且達預期厚度。 製程或其它使摻雜材料於半 製程。 擴散步驟例如係利用熱退火 導體材料基板中擴散的已知 擴散步驟的時間和.、田许 /皿度值乃互相配合調整，且可視情 況依材料本性ip藉，i Λ 、 此為熟諳此技藝者所周知。 在第二印刷步驟中 (第5C圖），利用印刷輪廓寬度比摻 雜膠28窄的第 第—印刷網，沉積第一金屬膠22，以將第 金屬膠22實質沉積在摻雜部29的頂部中間。 實&例中輪扉寬度介於50μπι至ιι〇μπι之間。 在第三印刷步驟中(第5D圖)’利用印刷輪廓寬度比膠 22窄的第二印刷铜，，^ 網/儿積第二金屬膠26至第一金屬膠 22上，以將第二金屈朦 屬膠26實質沉積在膠22的頂部中間。 在此例中，第二金®聰_ 〇 Α匕 生屬勝26也可選擇來最佳化與底下第一 膠22間的接觸。 第6及7圖顯示用於製造導線的不同多層印刷實施 例’其中如前所述，寬度七之第一金屬層12印刷在基 板150上，窗声τ 知他 見度h之第二金屬層26實質沉積其上，且 寬度L2大於寬度Li。在—實施例中寬度I!介於叫爪 至15〇μΠ1範圍之間。藉此，可於基板150上定義遮蔽部 ,、具傾斜遮蔽輪廓，因此比印刷相同寬度之重疊層 乍藉此’可增加參與太陽能轉換的基板實際部分’進 而提高太陽能電池的整體性能。 參照第8A-8D圖’其顯示獲得第6及7圖多層印刷的 方法，在第一印刷步驟中（第8 Α圖），依預定及預期印刷 20 201141335 輪廓’沉積-層切口膠18至具有絕緣概層或们6(如由 適合之氧化物或氮化物或犧牲矽層組成）的半導體材料 基板ISO上，以定義寬度L]2第—層12。 在後續步驟中（第8B圖），切口膠停留作用一段預定時 間藉以移除/彳x蝕絕緣層16的對應部分，從而定義符 合切口膠18印刷的印刷座2〇。 應理解類似前述，在切口步驟後’可以已知方式施行 -或多個清潔步驟，例如利用熟知的乾式或渔式清潔製 程’以自印刷座20移除可能雜質或材料殘餘物。 在一實施例中，清潔製程的進行為使用清潔液濕潤基 板150的表面。在一實施例中，清潔製程的進行為使用 諸如⑽清潔液、SC2清潔液、HF持續型清潔液、臭氧 水溶液、A氟酸（HF)與過氧化氫（H2〇2)溶液等清潔液渴 潤基板、或採行其它適合又具成本效益的清潔製程。 在相繼之第二與第三印刷步驟中（第8c圖），依和第一 印刷步驟一樣的印刷輪廓，沉積第-金屬;| 12，以依寬 度。之相同印刷輪廟’使層12沉積至座⑼内錢第 二金屬層14部分沉積在第—層12的頂部且具寬度l2。 ”解在第三和第四印刷步驟後’可以已知方式施行 一或多個加熱步驟來固化及/或穩定 贅述。 14’在此不再 在第四印刷步驟中h τ(第8°圖）’依實質與製作第二金屈 材料層1 4所用之印刷給麻g $社二^ * 尸刷輪廓呈互補的印刷輪摩 層切口膠18a。 儿積第一 21 201141335 在後續步驟中，如前所述，切口移18a停留作用一段 預定時間’藉以移除/侵银絕㈣16的所有部分，從而 達成第6及7圖之最終印刷構造。 故和最佳化後續之不同材料層印刷 寸禮丨刷步驟所沉積的導線 一樣’材料取決於基板15〇或緊臨 -X豕a™下層，其亦可依實質 不同的印刷輪廓來形成層，進而接古 項·阳权阿所製太陽能電池的 整體性能及實質減少遮蔽部32。 第10圖為控制裝置8〇的示音圖，1 思圃其未提及系統1 00， 而僅說明及部分描繪主要部件。 控制裝置80包含至少一 gri E|. x. , κ. °又於印刷站的處理頭（在此例 為印刷頭102)、具有處理& 蜒子皁70 25與記憶體128的系統 控制器101或控制單元、一.多 4夕個連結印刷頭1 02或正 在操作之基板150的對準致動器105、伯測裝置120、 220(如一或多個影像或光學感測器或照相機)、至少一溫 度感測器32和至少一濕度感測器33。 有利地，以已知方式；^ A 4c , c Λ 万式將基板150運往印刷μ，例如利 用傳送帶116朝箭通「a 前碩Aj^不方向（第1Β及1〇圖）運送。 基板150來自裝置8〇卜.被& τ μ 〇上游的工作步驟。基板150亦可放 電，絲網印刷結束時，亦再戈 丹-人利用同—傳送帶丨丨6或其 它已知運送裝置，朝箭頭「U ,t _ m U」扎不方向（第10圓）運往 下游施行的其它工作步趣，在丨上* 乍步驟W如基板150之功能測試步 驟〇 其各自具有一或多個印 按預定圖案將相等數量 所示方法包含多個工作循環， 刷步驟，其中利用印刷頭丨02 , 22 201141335 的材料層放置到基板1 50上。右 工 在一貫例中，印刷步驟包 括促使印刷材料通過印刷 丨刎碩102之網内形成的預定印刷 圖案，其通常稱為絲網印刷製程。 >儿積於基板150上之印刷材料可為導電材料層絕緣 材料層或摻雜材料層或其它。 卩席！步驟經反覆進行，直到獲得預期圖案，其化學性 和物理性為各層物理性和化學性的加總或任意疊加而成 獨特性質，例如能依電流大小定義預定導電率。 另外，在各印刷步驟中，利用可得預期結果的構造參 數，調節印刷頭102,例如印刷層的厚度、同質性、清 晰度或品質。在各印刷步驟中，用來裝配印刷帛1〇2的 調節參數包含例如印刷帛1〇2之葉片（未繪示）壓力相關 的參數、或待印刷之特殊印刷材料類型相關的參數。 方法包含複數個對準步驟，其各自在對應之印刷步驟 上游進行。在各對準步驟中，利用對準致動器^ ，相 應對準正在操作之基板15〇和印刷頭1〇2，以於預定位 置印刷對應層’例如在基板15〇表面的預定位置或先前 印刷層上。 方法包含複數個偵測步驟，其將詳述於後，其中利用 偵測裝置，取得與基板15〇和對應印刷步驟有關的資料。 在此例中，方法在印刷6〇 —層至正在操作之基板150 上前，提供獲取步驟，其中利用設置對應印刷頭102的 影像感測器或照相機12〇，取得基板15〇或其特殊部分 對應提供之印刷區214的至少一影像。影像經由獲取線 23 201141335 路35以適當格式傳遞到系統控制器或控制單元1〇1。 提供方法來獲取一連串參數，其描述印刷頭1〇2於印 刷時的行為，例如周遭壓力或溫度、施加至印刷頭1〇2 之特殊部件的壓力或力量、氣動系統的條件（若有）等。 例如，已知類型的力量感測器附接致動器，其移動網 印葉片。力量感測器連接系統控制器101，故其能偵測 每一印刷步驟期間，致動器施予的實際力量，並在後續 步驟中’比較其與系統控制器本身設定來驅動致動器的 驅動力。在另一實例中，一或多個壓力感測器設在氣動 電路或系統的不同位置，以偵測氣動系統不同處的實際 壓力，然後比較其與系統控制器101設定的操作壓力。 方法還在印刷62對應層至正在操作之基板15〇上後， 提供獲取步驟，其中利用影像感測器或照相機12〇，取 得基板15〇或其特殊部分對應提供之印刷區214和實際 印刷區218的1少一影像。影像以適當格式傳遞到控制 草元101，例如與先前取得影像一致。 方法包含複數個記憶與比較步驟，其中各偵測步驟獲 取及傳遞到系統控制器或控制單元1〇1的資料連續地存 入記憶體128而產生資料庫。再者，利用處理子單元25， 連續比較與正在操作之基板15〇有關的資料和與正在操 作或先前操作之基15〇有關且已存入記憶冑128 料。 處理子單元25中的軟體用於比較接收資料和已存入 纪憶體128的資料，藉以偵測誤差或差異，及邏輯執行 24 201141335 正在操作之基板和尚待處 重魯l 化理之基板上之可能修正動作。 事實上，依據連續比較存入記憶心之資料與連㈣ 測之資料的結果，系統控制器 币J益101可利用驅動線路37命 令對準致動器1〇5,以修正印刷頭1〇2與正在操作之基 板150間的相應對準’進而補制測誤差或差異，並校 正印刷頭⑽的功能參數，以修正預期操作與所得間的 差異。 故控制單7G 101可反饋處理正在操作之基板及前饋處 理隨後將操作之基板’從而監督及命令基板及/或各對應 步驟印刷材料層的位置。 因此’連續獲取資料、記憶資料及連續與先前取得資 料^比’可建立f料庫，其儲存大量記^如此，利用 先刖處理基板15G之儲存f料進行分析，可漸漸改善製 程準確性，其可從自身操作經驗獲得—組資訊，並持續 改善印刷品質。 例如，比較印刷層之預期位置和實際偵測位置，二者 差異可用來修正後續印刷位置。製程應用於每一循環， 從而獲得改善從一印刷到另一印刷間的印刷準確性並 不需操作員介入，即可調適例如因組成印刷頭1 之 一或多個部件劣化、或基板150及/或基板150之支撐平 面熱膨腸引起的可能偏差。 在另一實例中，連續比較絲網印刷製程作用在印刷頭 102之葉片（未繪示）上的壓力和設於葉片本身之網接觸 部件内一或多個感測器偵測的壓力。作用值與偵測值間 25 201141335 的差異經g己憶及用來補償致動器為控制印刷頭1 〇 2之葉 片移動所傳送的力量。 在又一實例中，絲網印刷單元印刷的圖案特徵取決於 不同參數，例如絲網印刷膠的特殊類型（如導電、介電或 摻質膠或墨水）和所用特殊網，如取決於其組成材料，或 印刷所經歷的印刷循環次數。 故利用根據本發明之方法，可依裝置8〇及/或其諸如 耗材部件（如絲網印刷網）之一些特殊部件所經歷的操作 循環-人數、依網的類型（因不同的網會以不同方式老化— 彈性隨特殊材料變化—及/或視所用絲網印刷膠而定）， 動態調適印刷參數。 因此，可徑從第一次印刷起，相應且實質自動對準印 刷頭102與（例如新的一批基板）和正在操作之基板b〇， 以防止或至少減少最初裝配及/或設定對準致動器1〇5盥 印刷頭Η)2及/或其它部件或設備時可能的手動操作，及 避免不希望的機器停機時間和機器停機時間不當延長。 此可利用已儲存於先前工作循環或從批次檔預載之資 料。 方法提供複數個偵測步驟，其實質連續偵測溫度或濕 度64或其它周遭參數。事實上，敦置8〇提供至少—組 溫度及/或濕度感測器32,設置鄰接印刷頭1〇2。此电溫 度及/或濕度感測H 32包含數位型整合式渔度與溫度: 測器’其例如可在整個工業範圍操作。溫度感測器最終 可包含更簡易的電子元件’例如正溫度係數（PTC)或負溫 26 201141335 =測器32組經由對應之偵㈣路^將溫度 傳遞到控制單S 1G1。在記憶與比較 ；；此'^值 =Γ128且與已存入資料庫的資料相比。如 =行適當修正動作、或反饋及前饋補償，可债測 =差異’進而偵測及/或預見可能的熱偏移現象。適去 :正動作可由下述由系統控制器101之軟體提供並以： 子資枓和其與實際偵測資料比較結果為函數的邏輯、及/ 或供給系㈣制器1G1來執行不同修正動作並以在處理 步驟期間收集之實際資料為函數的資訊施行。 本發明之精神和範圍亦涵蓋提供資料設定步驟66，例 如記憶存人預；t批次標的特殊工作順序，或者提供動態 自動校正步驟68、或動態手動校正步驟（若有必要），其 例如由操作員依需求施行並且存入記憶體128，以當每 次依記憶之先前經驗發現有特殊需求時發揮作用。 在絲網印刷機器的特例中，在本發明之精神和範圍内 還提供偵測步驟’其包含在印刷前後，例如利用影像感 測器220直接偵測、或甚至利用周遭參數（如溫度及/或 濕度感測器32組偵測之周遭溫度及/或濕度）間接偵測， 以偵測印刷頭1〇2中可能的網偏移及/或偵測機械偏移 例如 了解網組成材料的溫度/渥度變化曲線，可預 見其機械偏移，從而補償及調節網之致動器的傳送力量。 本發明之精神和範圍尚涵蓋提供偵測步驟，其亦包含 27 201141335 直接或間接偵測正在操作之基板15〇的類型，例如利用 影像感測g 22G或其它類型的偵測裝置，例如無線射頻 識別器（RFID)。藉此，可以實質自動方式偵測正在操作 之基板的類型和批次’並容許依已記憶資訊而近乎自動 設定印刷頭H)2QRFID資訊包括正在操作之基板的特定 尺寸和種類、或為特定半導體材料的特殊基板材料。 第11圖為應用到印刷多層特例的流程圖，其顯示印 刷、偵測、記憶和比較步驟之連續順序，其中若產生異 常誤差或超出預定或容許限制，即讓機器停止並發送 誤差信號通知操作員。 利用本發明之實施例特別有利於雙重及多重印刷軌跡 (如突指與匯電條）至基板150上。事實上，多重軌跡的 印刷準確性與再現性可由根據本發明之控制方法達成。 本發明之實施例提供太陽能電池形成製程，其包括例 如於重摻雜區241上形成金屬觸點，其在基板15〇的表 面251形成預定圖案230。 本發明之實施例提供來印刷摻質膠以決定重摻雜區 241、在重摻雜區241上印刷定義寬突指260之寬金屬 線、在寬金屬線上印刷定義窄突指26〇a之窄金屬線（參 見第13A及13B圖），接著印刷匯電條261(第12圖）。 第12圖為基板150之表面251的平面視圖，其具有重 摻雜區24 1和圖案化金屬接觸結構242形成於上，例如 突指260和匯電條261。 第13A圖為從第12圖之橫切線13-13截切的側視圖， 28 201141335 其繪示重摻雜區241上設有寬金屬突指260的局部表面 251 〇 第1 3 B圖為另一實施例的側視圖，其繪示寬金屬突指 260上設有窄金屬突指260a的局部表面25!。 諸如突指260、260a、匯電條261之金屬接觸結構形 成在重摻雜區241上，因而在二區域間形成高品質之電 氣連接。低電阻之穩定觸點為太陽能電池性能的關鍵。 重摻雜區241 —般包含部分基板丨5〇的材料，其内含配 置於其中的約0.1原子％或以下之摻質原子。圖案化型重 摻雜區241可利用此技藝熟知的傳統微影及離子佈植技 術、或傳統介電遮罩及高溫爐擴散技術形成。 然所述印刷方法和控制裝置當可加以修改及/或增加 部件及/或步驟，此不脫離本發明之領域和保護範圍。 例如，本發明之精神和範圍亦涵蓋偵測印刷頭1 相 關的預定操作參數，例如網的彈性或其它流變性、印刷 步驟將沉積之實際材料密度。 雖然本發明已以-些特定實例揭露如上，然熟諸此技 藝者在不脫離本發明之精神和範圍内，當可得到眾多其 匕具申π專利範圍提及特徵的印刷電子元件之印刷方法 和相關控制裝置的等效形式，因此本發明之保護範圍視 後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 29 201141335 本發明之上述和其它特徵在參 將變得更明顯易懂，其乃配^ 乂佳貫％例說明後， 例，其中： 其乃配合如附圖式當作非限定實 第1A圖為根據本發明—音 圖. 實施例之處理系統的立體視 園， 第1B圖為第1A圖系統的平面視圖； 第2圖為根據本發明之多„ £口反，丨+丄 的俯視圖； ，層印刷方法沉積二材料層後 第3圖為第2圖的側視圖； 第4A-4D圖為根據本發明 货月之方法的工作步驟示意圖； 第4E圖為根據本發明眘 结“ 月貫施例之操作順序的示意圖； 第5A-5D圖為根據本發明 乃在按不同操作順序的工 作步驟示意圖； 第6圖為依多層印刷方- /積一材料層後的側視圖； 第7圖為第6圖的俯視圖；

第㈣D圖為按操作順序進行第6及 步驟示意圖； I ^ «7 fF 第9圖為根據本發明，田 各. 月肖於印刷圖案之控制方法的示 意圖， 第10圖為根據本發明 今只β之控制裝置的俯視圖； 第11圖為根據本發明 之控制多層圖案印刷的方法流 程圖； 第12圖為根據本發 赞月貧施例之基板表面的平面視 圖’其具有重摻雜區和圈宏 和圆案化金屬接觸結構形成於上； 30 201141335 第1 3 A圖為根據本發明〆實施例，第1 2圖所示之部分 基板表面的特寫側視圖； 第1 3B圖為根據本發明另〆實施例’第1 2圖所示之部 分基板表面的特寫側視圖。 為助於了解，各圖中相同的元件符號盡可能代表相似 的元件。應理解某一實施例的元件和特徵結構當可併入 其它實施例，在此不另外_述° 【主要元件符號說明】 1-4 位置 11 導線 12、 14 、 16 層 13 橫切線 18 > 18a 切口膠 20 座 11、 26 金屬膠 25 處理子單元 28 摻雜膠 29 摻雜部 32 遮蔽部 32、 3 3 感測器 35 > 37 線路 60 印刷 64 ' 72 偵測 66 > 68 步驟 80 控制裝置 100 系統 101 控制器 102 處理碩 105 致動器 111- 114輪送器 116 傳送帶 120 照相機/偵測裝置 128 記憶體 131 巢套 140 致動器組件 150 基板 201141335 199 烤箱 200 檢視系統 214 ' 218 印刷區 220 偵測裝置 230 圖案 241 重摻雜區 242 接觸結構 251 表面 260 、260a 突指 261 匯電條 A、 U 箭頭 L, ' L2 寬度 32

Claims (1)

1. 201141335 七、申請專利範圍： 1. 一種印刷一或多個印刷軌跡（11、12、14、i6、18' 18a'22、26、28、29、241、26〇、26〇a、26i)至一印刷 支樓件（150)或-基板上的印刷方法，包含二或多個印刷 步驟’其各自利用一印刷裝置（1〇2)，依—預定印刷輪廊 (23〇)，沉積一材料層至該印刷支撐件（150)上，其中在各 P刷步驟中’繼一第一步驟後，各材料層至少部分沉積 於-前-印刷步驟印刷之該材料層的一頂部，使各印刷 材料層相對底下的至少一材料層有一印刷輪廊（23〇)，以 相對先前印刷之至少一區域產生一接觸區，其中該方法 ，含夕個對準步驟，其各自在—對應印刷步驟的上游施 订’其中直接或間接利用一對準裝置（1〇5)，相應對準該 印刷支樓件（150)和該印刷裝置（1〇2)，以於一預定位置印 刷-對應材料層’其特徵在於，該方法包含複數個偵測 步驟’其各自配合—對應對準步驟，其中利用一偵測裝 置（120、200)，取得與正在操作之該基板⑴◦和該等相 關印刷步驟有關的-資訊，該㈣步驟偵測之該資訊用 來命令該對準步驟中的該對準裝置⑽），藉以修正該印 刷裝置（1 02)與正婭& + #甘1 , 在刼作之該基板（150)間的該相應對 =’以補償-偵測誤差或差異、校正該印刷裝置。叫的 力月參數’及修正—預定操作與-所得間的差異。 2. 如申請專利範圍第 項之方法，其特徵在於 其包含 33 201141335 至少-印刷步驟’其輸送能侵蝕至少部分之該印刷支撐 件（150)及/或其—覆蓋層及/或已印刷之—材料層的一切 口材料(28) ’以定義-材料層的-沉積座(29、241)。 3.如前述申請專利範圍任一項之方法，其特徵在於，在 二或多個印刷步驟間，施行基板(150)的其它工作步驟， 該等工作步驟包含-及/或另-下列步驟：摻雜材料(28) 之氣態擴散、一化學侵蝕步驟、一控管步驟、以及一檢 查步驟。 4·如申請專利範圍第2或3項之方法，其特徵在於，在 印刷-對應材料層冑，其包含清潔該㈣支撐件（15〇)及 /或該沉積座之至少-步驟，以消除.可能殘餘雜質。 5_如前述申請專利範圍任一項之方法，其特徵在於，包 含至少一工作循環，具有至少下列步驟： -對準步驟，其中利用一對準裝置⑽），相應對準該 印刷支撐件（1 50)和該印刷裝置（丨〇2); -印刷步驟，其中利用該印刷裝置⑽）且依該等印刷 軌跡（U、12、14、16、18、18a、22、26、28、29、24ι、 260、260a、261)的該預定印刷圖案（23〇)，沉積至少—材 料層至一印刷支樓件（1 5〇)上； 一偵測步驟，其取得至少與該印刷支撐件（15〇)有關的 一資料； 34 201141335 至少一記憶步驟，立中刺用_ 4也叫 -史湘§己憶裝置（128)，將該偵 測步驟取得之該資料存入一資料庫；以及 至少-比較步驟，其中利用—處理裝置（⑻），比較存 入該資料庫之該資料與至少一先前工作循環之一記憶步 驟所記之該資料’以於各對準步驟及/或印刷步驟中，執 行一修正動作。 6.如申請專利範圍第5項之方法，其㈣ 動作係反饋執行修正正在㈣之—印刷支料（15〇)。 7·如申响專利範圍第5或6項之方法，其特徵在於，該 修正動作係刖㈣行修正待操作之—印刷支撐件（⑼）。 8·如刖述申晴專利範圍任一項之方法，其特徵在於，該 資料包含該印刷支料（15G)於印刷—材料層之前與之 後的一位置。 9.如刖述申δ月專利範圍任一項之方法，其特徵在於，該 資料包含該印刷材料層相對一或多個可能前層及/或相 對多個預定參考位置的一對準及/或一位置。 10·如刖述申凊專利範圍任一項之方法，其特徵在於， 該資料包含該印刷支樓件（15G)相對-對應印刷平面的 一對準。 35 201141335 11.如前述申請專利範圍任一項之 該資料包含與該印刷裝置，、特徵在於’ 步驟涉及之所有部件之一位置)二位置及/或該等印刷 熱偏差或偏移。 1有關的-可能機械及/或 :資=:專利範圍任-項之方法，其特徵在於， “資枓包…印刷步驟期間偵測之一操作參數。 之W ㈣圍第η項之方法’其特徵在於，债測 之該刼作參數至少包含 件的-溫度。 ，驟涉及之至少一些部 專利範圍第12或13項之方法’其特徵在於 舰呆:參數包含該等印刷步驟涉及之至少—些部件的一 機械與氣動工作壓力。 該資：tt申請專利範圍任一項之方法，其特徵在於， 二資科包含該印刷裝置⑽)及/或其包括一 匕們的-些部件所經歷的-操作循環次數。 ^資:前述中請專利範園任—項之方法，其特徵在於， e枓係利用-镇測裝置(120、200)取得，其可決定該 P刷裝置U02)與該印刷支撐件（15())的—相應位置、… 36 201141335 或沉積之該層的一位置。 17.如前述申請專利範圍任一項之方法，其特徵在於， 該資料係利用-溫度及/或濕度偵測裝置(i 2 〇、2 〇 〇 )取 得，以獲取-環境及/或該印刷支揮件（15〇)操作時的一溫 度及/或一濕度。 18·如前述中請專利範圍任—項之方法，其特徵在於，. 該：料係利用-壓力、力量或位置偵測裝置(120、200) 取侍’其與該印刷裝置（102)及/或該對準步驟及/或該印 刷步驟涉及之多個部件有關。 …如前述中請專利範圍任—項之方法，其特徵在於， 該資訊係利用一裝置(120、2〇〇)取得，以㈣該印刷支 標件（150)的一類型或一批次。 20.種用於沉積一或多個印刷軌跡（u、12、14、丨6、 18、l8a、22、26、28、29、241、260、26〇a、261)至一 印刷支撐件（⑼）或-基板上的控制裝置，包含—印刷裝 置（102)，其用以沉積至少一材料層至該印刷支撐件（丨5〇) 上、一對準裝置（1〇5)，其用以相應對準該印刷支撐件（15〇) 和該印刷裝置(1 02) ’以於—預定位置印刷該一或多層， 其特徵在於，該裝置包含—谓測裝置（12〇、2〇〇)，其配 合該對準裝置（105)’用以取得與正在操作之該基板（15〇) 37 201141335 和該等相關印刷步驟有關的一資訊而命令該對準裝置 (105) ’藉以修正該印刷裝置（102)與正在操作之該基板 (150)間的該相應對準，以補償—㈣誤差或差異、校正 該印刷裝置⑽）的—功能參數，及修正—預定操作與一 所得間的一差異》 21·如申請專利範圍第2〇項之裝置，其特徵在於，其包 含一圮憶裝置（1 28) ’其用以將一取得資料存入一資料 庫、以及一處理裝置（1〇1)，其用以比較該取得資料和一 存入資料，以在該對準裝置（1〇5)及/或該印刷裝置（102) 及/或印刷涉及之其它部件上進行修正動作。 22. 如申請專利範圍第2〇或21項之裝置其特徵在於， «亥《«己憶裝置（128)能記憶該印刷支撐件（丨5〇)於印刷一層 之前與之後的一位置。 23. 如申請專利範圍第2〇至22項之裝置其特徵在於， 該記憶裝置（128)能記憶該印刷層相對一或多個可能前 層及/或相對多個預定參考位置的一對準及/或一位置。 24. 如申請專利範圍第2〇至23項之裝置，其特徵在於， 該•己隐裝置能記憶該印刷支撐件（丨5 〇)相對一對應印刷 平面的一對準。 38 201141335 25.如申請專利範圍第2〇至24 該纪憶桊晋mspt 震置，其特徵在於’ ㈣置（128)能記憶與該印刷裝置⑽）之—位置及/ 或印刷涉及之所有部件之該 置及/ 或熱偏差或偏f 有關的—可能機械及/ 26.如申請專利範圍第20至 該記憶裝置（128)能記憶在一 數0 25項之裝置，其特徵在於， 印刷期間偵測之一操作參 A如申請專利範圍第26項之裝置，其特徵在於，谓測 之該知作參數至少包含印刷涉及之至少-些部件的—溫 度0 ’皿 Μ.如申請專利範圍帛26或27項之裝置，其特徵在於， 偵測之該操作參數包含印刷涉及之至少—些部件的—機 械與氣動工作壓力。 29.如申請專利範圍帛2〇ι28$之裝置，其特徵在於， 該記憶裝置（128)能記憶該印刷裝置（1〇2)及/或其包括一 耗材部件之-些它們的部件所經歷的—操作循環次數。 3〇.如申請專利範圍第20至29項之裝置，其特徵在於， 其包含-摘測裝置⑽、200)，其用以決定該印刷裝置 (102)與該印刷支撐件（15〇)的一相應位置、及/或沉積之 39 201141335 該層的一位置 m“利範圍第2°至3°項之裝置，其特徵在於， 八匕含—溫度及/或濕度㈣裝置（12G、200)，盆用師 一濕度 取-環境及/或該印刷支撑件⑽)操作時的—温度及^ 32.如申請專利範圍帛2〇i3〇項之裝置，其特徵在於， 其包含-壓力、力量或位置偵測裝置⑽、)，其連 結該印刷裝置（102)及/或印刷涉及之多個部件及/或該對 準裝置（105)。 33.如申請專利範圍第20至32項之裝置，其特徵在於， 其包含一裝置（120、200)，其用以偵測正在操作之該印 刷支撐件（1 5 0)的一類型及/或一批次。 40