TW201133353A - System and method to track and authenticate semiconductor chips, multi-chip package modules, and their derivative system products - Google Patents

System and method to track and authenticate semiconductor chips, multi-chip package modules, and their derivative system products Download PDF

Info

Publication number
TW201133353A
TW201133353A TW99134745A TW99134745A TW201133353A TW 201133353 A TW201133353 A TW 201133353A TW 99134745 A TW99134745 A TW 99134745A TW 99134745 A TW99134745 A TW 99134745A TW 201133353 A TW201133353 A TW 201133353A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mcp
wireless communication
communication component
module
communication
Prior art date
Application number
TW99134745A
Other languages
English (en)
Inventor
Chang-Ming Lin
Original Assignee
Rfmarq Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rfmarq Inc filed Critical Rfmarq Inc
Publication of TW201133353A publication Critical patent/TW201133353A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54433—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54433—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information
    • H01L2223/5444—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information for electrical read out
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05554—Shape in top view being square
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01014—Silicon [Si]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y10T29/49018—Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)

Description

201133353 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於嵌入於積體電路封裝及模組十之識別裝置 及有線/無線通信元件。 本申請案主張2010年3月23日申請之美國臨時專利申請 案第61/316,822號之權利，該申請案之全文以弓丨用之方式 併入本文中。 【先前技術】 消費型電子產品可使用用以儲存產品識別碼或其他產品 資訊之電子追蹤裝置或電子標籤來標記以允許在製造過程 中或在供應及經銷鏈中追蹤該等產品。標籤之資訊内容可 由製造商、經銷商、零售商或控制該等產品之任何其他實 體提供。當電子標籤在讀取範圍内時，電子讀取器(通信 器）以電子方式讀取該等標籤。 射頻識別（RFID)技術為—種電子追縱技術，其通常用以 追縱產品識別碼及其移動。RFm標籤包括收發器裝置及天 線’以使得當將讀取器帶至標籤之給定範圍㈣，能夠在 RFID標籤與R™讀取器之間進行射頻（RF)通信。刪收 發器裝置包括用於储存識別碼或產品資訊之儲存元件以及 用以接收傳入信號 電路。 產生回應信號且傳輸該等回應信號之 當將RFID標籤黏附至電子连〇 一 电于屋0口時，RFID標籤通常容
受到竄改。舉例而言，若僅蔣R 右僅將RFID標鉍置放於底盤上或 至置放於電子產品之内部印
1剩電路板上，則可移除RFIE 151303.doc 201133353 籤以阻止追蹤該產品。此 火 r 當使用RFID標# b4 RFH)讀取器帶至rfid ^時’必須將 紙之特疋範圍内，以便 信以獲得標籤内容或更新標籤内容。 丨與“通 【發明内容】 模,月之貫％例，—種用於對多晶片封袈(MCP) ==成於該MCP模組之⑽基座中之—或多個半 導體晶片之指定半導 疋千等體曰曰片提供識別碼鑑別之方法 該MCP模組具備第一诵护从 、 、㈣MU ’該方法包括：提供形成於 〜MCP基座上之通信元件’其中該通信元件包括記憶體單 疋以用於儲存至少包括該指定半導體晶片或該MCP模组之 識別碼資訊之資訊；在該通信元件與該指定半導體晶片之 間提供電連接；由該指定半導體晶片經由該電連接存取儲 存於該通信元件之該記憶體單元中之該資訊；及經由該 MCP模組之該第一通信功能將冑存於該通信元件中之該資 訊提供至該MCP模組外部之系統，其中該資訊至少用以追 蹤或鑑別該MCP模組或該Mcp模組之該指定半導體晶片。 根據本發明之另一態樣，一種用於對多晶片封裝（Mcp) 模組或選自形成於該MCP模組之MCP基座上之一或多個半 導體晶片之指定半導體晶片提供識別碼追蹤及鑑別之方 法，其中s亥MCP模組具備第一通信功能，該方法包括：提 供形成於該MCP基座上之無線通信元件，該無線通信元件 包括記憶體單元以用於儲存至少包括該指定半導體晶片或 δ玄MCP模組之識別碼資訊之資訊’且包括無線通信電路； 提供形成於該MCP基座上且與該指定半導體晶片通信之無 151303.doc 201133353 線通信收發器’其中該無線通信收發器提供第二通作功 能；由該無線通信收發器經由該第二通信功能存取儲存於 該無線通信元件之該記憶體單元中之該資訊；及經由兮 MCP模組之該第一通信功能將儲存於該通信元件令之該資 訊提供至該MCP模組外部之系統，其中該資訊至少用以追 蹤或鑑別該MCP模組或該MCP模組之該指定半導體晶片。 根據本發明之另一態樣，一種多晶片封裝（Mcp)模組包 括形成於s亥MCP模組之MCP基座上之一或多個半導體曰曰 片，其中該MCP模組具備第一通信功能，該Mcp模組包 括·形成於該MCP基座上之通信元件，該通信元件包括記 憶體單元以用於儲存至少包括指定半導體晶片或該河(：1>模 組之識別碼資訊之資訊；及該通信元件與選自形成於該 MCP模組之MCP基座上之該一或多個半導體晶片之指定半 導體晶片之間的電連接。該指定半導體晶片經由該電連接 存取儲存於該通信元件之該記憶體單元中之該資訊，且經 由s亥MCP模組之該第一通信功能將儲存於該通信元件中之 "玄資sfl提供至該MCP模組外部之系統，該資訊至少用以追 蹤或鑑別該MCP模組或該MCP模組之該指定半導體晶片。 【實施方式】 根據本發明之一態樣，用於追蹤或鑑別微電子裝置及/ 或併有微電子裝置之衍生系統產品之系統及方法在微電子 裝置之封裝中併入無線通信元件以允許本端或遠端地鑑別 或追縱微電子裝置及/或併有微電子裝置之衍生系統產品 之識別瑪或其他識別資訊。在本發明之實施例中，微電子 151303.doc 201133353 裝置包括形成於多晶片封裝（Mcp)模組中之—或多個積體 電路，且無線通信元件形成為MCP模組之部分。可直接自 無線通信元件存取儲存於無線通信元件中之識別碼資訊， 或可經由微電子裝置之通信功能來存取該資訊。以此方 式，可本鈿或遠端地驗證或鑑別微電子裝置及其衍生系統 產品之識別碼或識別資訊以確保微電子裝置及/或衍生系 統產品之真確性。此外，可使用所儲存之識別碼或識別資 訊來追蹤微電子裝置及/或衍生系統產品之實體位置。此 外，藉由將無線通信元件嵌入於微電子裝置之模组 中，可保護無線通信元件免受竄改，從而進一步確保微電 子裝置及/或其衍生系統產品之真確性。 本發明之追蹤與鑑別系統及方法所提供之優點有很多。 本發明之系統及方法使得能夠驗證積體電路（ic)晶片（亦稱 為半導體晶片）或晶片組或微電子裝置或電子系統產品， 或者1C晶片或微電子裝置之原始設備製造商（〇EM)或者體 現该1C晶微電子裝置之系統產品之〇EM之真確性。該 等系統及方法亦可儲存並追蹤MCP模組或指定半導體晶片 之生產及/或經銷歷史、微電子裝置或系統之原始擁有 者。舉例而言，根據本發明，微電子裝置中之預選關鍵IC 之識別碼資訊儲存在無線通信元件中，且可遠端地且獨立 於微電子裝置之功能及操作而驗證微電子裝置或其衍生系 統產品（其範圍自包括選定關鍵IC晶片本身在内之多晶片 封裝至併有微電子裝置之電子系統產品）之真確性。可便 利且準確地執行遠端識別碼驗證及位置追蹤。本發明之追 151303.doc 201133353 蹤與鑑別系統及方法確保抗竄改以提供增加之安全性β 在本發明之描述中’「多晶片封裝」或「MCp」係指如 γ封裝組態：含有容置於一半導體封裝（最常見的係標準 單日曰片封裝）中之兩個或兩個以上積體電路（IC)晶片或晶 粒，以使得MCP看起來似乎MCP之所有1(：晶片均經整合並 封裝為單個晶片。在—些情況下，Ic晶片電連接至多層互 連基板中1C晶片之間的互連形成於該基板上。多層互 連基板可形成為層壓板，諸如印刷電路板，或使用陶瓷或 矽形成。1C晶片可經由線接合或經由至多層互連基板上之 預先形成之接合墊之覆晶接合或焊料凸塊或金凸塊或導電 毐=齊丨接s而連接至多層互連基板。在其他情況下，…晶 片藉由，·左由線接合开> 成之晶粒間連接來附接至晶粒腳座。 ic BB片可附接至單個晶粒腳座或附接至具有用於個別1C晶 片之單獨aa粒墊之「拼合塾」（split pad)晶粒腳座。在本 發明之描述中，晶粒腳座及上面附接1(：晶片之多層互連基 板統稱為「MCP基座」。 MCP可由囊封劑保護或未被囊封。當囊封妮p時，囊封 Μ可為聚&模製化合物或等效聚合物。可使用陶瓷封 裝本體、塑膠封裝本體或金屬封裝本體來形成。在本發明 之描述中，「MCP封裝本體」係指外殼，其中MCP基座、 引線框或接合墊以及外部引線(球體或接腳)形成於該外殼 中。 當MCP基座為多層互連基板日寺，晶粒電連接至形成於 MCP基座中之金屬互連件，其實現高密度之晶粒至晶粒佈 151303.doc 201133353 線。ic晶片可經由電線接合或經由至MCp基座上之預先形 成之接合墊之覆晶接合或焊料凸塊或金凸塊或導電黏合劑 接合而電連接至MCP基座。在一些情況下，對於極其簡^ 之MCP組態，可使用接合線而非使用多層互連基板來在 MCP封裝本體内部實施晶粒至晶粒佈線。 MCP猶如所有晶片均整合至一單個晶粒中且如此封裝而 進行操作，此係因為保持了相同形狀因數及佔據面積以促 進後續板裝配操作。因此，MCP提供最終使用者所顯見之 封裝級整合’最終使用者僅看到最終產品為一單個封裳。 MCP亦可併有被動組件之使用。Mcp之完成形式通常稱為 「MCP模組」，且可呈多種封裝形式，諸如塑膠方型扁平 封裝（PQFP)或塑膠球柵陣列（BGA)多晶片封裝或陶瓷BGa 封裝或板上晶片（COB)多晶片封裝或其他恰當半導體封裝 形式。在本發明之描述中，r MCP」或「MCP模組」係指 容置MCP基座且包括形成於其上之兩個或兩個以上積體電 路晶片之經囊封或未經囊封之IC封裝’其中積體電路晶片 可電互連或可不電互連。 圖1為根據本發明之第一實施例之用於實施追縱與鑑別 系統及方法之MCP基座之示意圖。參看圖1，MCP基座10 包括多層互連基板（MCP基板），積體電路（1C)晶片12附接 在其上。在本實施例中，IC晶片12為混合信號處理器晶 片’且以覆晶方式接合至MCP基座10。1C晶片12具有如圖 所示經由多層互連基板之金屬互連或在替代實施例中經由 線接合而連接至MCP基座10之輸入/輸出（I/O)墊之I/O墊。 151303 .doc 201133353 為了實施本發明之追蹤與鑑別系統及方法，MCP基座1 〇上 亦形成有無線通信元件14 ^無線通信元件14亦可具有如圖 所示經由多層互連基板或在替代實施例中經由線接合而連 接至MCP基座1〇之I/O墊之1/〇墊。無線通信元件14包括用 於促進有線或無線通信或其他無線功能之電路，且亦包括 用於儲存1C晶片12之識別碼或識別資訊之記憶體單元。在 一些實施例中，無線通信元件14包括GPS(全球定位系統） 功能區塊。MCP基座10併有引線框或接合墊、封裝本體及 可選之囊封劑以形成MCP模組》 在本發明之描述中，1C晶片之「識別碼」或「識別資 訊」包括1C晶片及/或待形成之MCP模組之識別編號、零 件編號、型號、型號名稱、商標名稱'製作商、標誌設計 以及生產及/或經銷歷史❶此外，識別碼或識別資訊可包 括軟體代碼或用以回應於來自形成於同一 MCP模組中之特 定1C晶片或來自MCP模組待連接至之系統之詢問而產生識 別碼之演算法。在本發明之實施例中，識別資訊之資料格 式包括隨機或串行數值或字符、標誌記號、圖形符號、2D 圖形代碼或此等格式之任何多元排列。亦可使用當前已知 或待開發之其他編碼或演算法方法。在替代實施例中，本 發明之追蹤與鑑別系統及方法藉由使用加密或軟體密鑰或 者目前已知或待開發之其斜行之安全性保護方法來保護 儲存於無線通信元件中之識別碼或識別資訊。 又，在本實施例中，無線通信元件能夠使用當前已知或 待開發之無線通信技術中之一或多者來進行無線通信。舉 151303.doc •10- 201133353 例而言’在一實施例中，無線通信元件經由射頻（RF)通信 來實施無線通信，諸如基於RFID(射頻識別）技術或無線區 域網路通信技術（諸如Wi-Fi技術）。在另一實施例中，無線 通信元件使用藍芽無線電技術。藍芽無線電技術為用於在 未經許可之工業、科學、醫療（ISM)頻帶中以2.4千兆赫 (GHz)進行操作之近程無線資料與語音通信之開放規範。 總資料速率可為1兆位/秒（Mb/s)。在又一實施例中，無線 通信元件使用紫蜂（ZigBee)通信技術。紫蜂為利用低成 本' 低功率、無線網格網路連接協定之無線控制技術，其 在控制及監視應用中尤其有用。在再一實施例中，無線通 信元件使用WiMAX通信。此外，在本實施例中，無線通 信元件亦能夠經由待形成之MCP模組之1C晶片來進行有線 通信，如下文中將更詳細地描述。 在與1C晶片12相同之MCP基座上形成無線通信元件14具 有獨特優點：經由形成於多層互連基板上或多層互連基板 中之金屬互連在該兩個組件之間提供通信。在本實施例 中，金屬線16提供1C晶片12與無線通信元件14之間的晶粒 至晶粒互連。更具體而言，金屬線16提供無線通信元件Μ 與1C晶片12之間的雙向通信。在其他實施例中，金屬線以 可實施為包括多個平行金屬線之金屬匯流排。藉由提供晶 粒至晶粒互連16，健存於無線通信元件14中之資訊可由IC 晶片12讀*，並經由IC晶片12之通信功能傳達至位於 模組外部m舉例而言，纽晶片以夠進行無線或 有線通信時’ 1C晶片12可操作以擷取儲存於無線通信元件 151303.doc 201133353 14中之識別資訊’且經由1(：晶片12之通信功能或Mcp模組 之通信功能將該資訊傳達至待由MCP基板10形成之MCP模 組外部之系統。此外，IC晶片丨2亦可使資訊經由金屬線i 6 儲存於無線通信元件14中。 圖2為根據本發明之第二實施例之用於實施追蹤與鑑別 系統及方法之MCP基座的示意圖。參看圖2，mcp基座2〇 包括多層互連基板（MCP基板），多個IC晶片22至27附接在 其上。在本說明中，該多個IC晶片包括混合信號處理器、 雙工器、調變器、數位基頻處理器及功率放大器以形成數 位混合信號處理模組。IC晶片22至27經由形成於Mcp基座 2〇之多層互連基板尹之金屬線互連。MCp基座*Mcp基板 20併有引線框或接合墊、封裝本體及可選之囊封劑以形成 MCP模組。形成於MCP基座上之經互連之IC晶片相對於 MCP模組外部之裝置及系統作為一單元而進行操作，使得 利用如此形成之MCP模組之使用者可顯見個別IC晶片之數 為了實施本發明之追蹤與鑑別系統及方法，在MCP基座 20上形成無線通信元件28。無線通信元件28可具有如圖所 示經由多;t電路板藉由覆晶附接方法或在替代實施例中經 由線接合連接至MCP基座20之1/〇墊的1/〇墊。無線通信元 件28包括用於促進有線或無線通信或其他無線功能之電 路’且亦包括用於儲存一或多個IC晶片22至27之識別碼或 識別資訊之記憶體單元。在—實施例中，豸多㈣晶片η 至27中之一者（諸如IC晶片22)經選擇作為指定冗晶片或指 151303.doc 12 201133353 疋半導體晶片，且無線通信元件28儲存與該指定ic晶片有 關之識別資訊。無線通信元件2 8亦可儲存與待形成之MCp 模組有關之識別資訊。 在本實施例中’金屬線29提供指定1C晶片22與無線通信 元件2 8之間的晶粒至晶粒互連。儲存於無線通信元件2 8中 之資訊可由1C晶片22經由互連線29讀出，且經由ic晶片22 之通彳§功能或併入於MCP模組中之通信功能傳達至位於待 升’成之MCP模組外部之系統。舉例而言，當IC晶片22能夠 進行無線或有線通信時，或當由1C晶片22至27形成之MCP 模組能夠進行無線或有線通信時，1C晶片22可操作以擷取 儲存於無線通信元件28中之識別資訊，且經由IC晶片22或 MCP模組之通信功能將該資訊傳達至如此形成之Mcp模組 外部之系統。 在一實施例中’藉由使用薄膜處理技術或精細間距 PCB(印刷電路板）處理或等效處理技術來預先製造多層互 連基板。在其他實施例中，可使用矽基板或精細間距PCB 基板或陶瓷基板或其他薄膜處理相容基板材料來形成MCp 基座。可使用導電基板’但必須在構造互連結構之前使其 絕緣。可藉由形成交替之金屬層與絕緣介電層來建置多層 互連。可經由金屬跡線微影掩蔽金屬蝕刻來界定金屬層。 可經由光阻掩蔽及介電蝕刻且繼之以使用薄膜金屬化沈積 製程之金屬層沈積來穿過介電層構造不同金屬層之間的互 連通道。 在一實施例中’在無線通信元件與IC晶片之間提供晶粒 15I303.doc 13 201133353 至晶粒互連之金屬線（金屬線16或29)為MCP基座之預先形 成之互連結構之部分。在其他實施例中，使用線接合或使 用焊料凸塊連接或金凸塊連接或使用導電銀膏或墨水或其 他導電膏或用於接合互連件之具有焊料凸塊（或球體）之可 挽性連接件來實現晶粒至晶粒連接。亦可使用待開發以用 於提供兩個積體電路組件之間的電連接之其他方法。 在本發明之一實施例中，追蹤與鑑別系統及方法利用 MCP基座之多層互連結構來形成用於無線通信元件之天 線°圖3為根據本發明之第三實施例之用於實施追蹤與鐘 別系統及方法之MCP基座之示意圖。參看圖3，MCP基座 30以與圖2之MCP基座20相同之方式來構造，且類似元件 將不再作進一步描述。MCP基座3〇構造為多層互連基板， 且因此亦稱為MCP基板30。MCP基板30併有引線框或接合 塾、封裝本體及可選之囊封劑以形成MCP模組。 在MCP基板30中，無線通信元件38之天線結構31形成於 多層互連基板上或多層互連基板中，使得天線結構形成於 MCP基板之可用佔據區域中。相同類型之天線結構亦可形 成於圖1之MCP基板10上或MCP基板10中。天線可使用一 金屬層或使用多層互連基板之多個金屬層來形成。以此方 式’包括天線31之無線通信元件38在不更改或增加待形成 之MCP模組之大小的情況下形成於mcp基板中《換言之， 無線通彳§元件及其相關聯天線可在不更改Mcp模組之原始 結構的情況下嵌入在MCP模組内部，且無線通信元件之併 入對於MCP模組之最終使用者變得不可見。藉由使用Mcp 151303.doc 14 201133353 基板之或多個金屬層形成天線，可在Mcp模組内實現所 要天線大小。在提供天線結構3 i之情況下儲存於無線通 L το件38中之識別資訊亦可由在信號工作範圍内之無線讀 取器直接操作或擷取。 圓4為說明併有圖iiMcp基座iMcp模組且亦說明根據 本發明之第四實施例之替代天線結構之示意圖。參看圖 4在本實把例中，MCP基座10封裝在雙列直插式（DIP)封 4中，且可用蓋子囊封或覆蓋以形成Mcp模組4〇。在其他 實施例巾，MCP基座可封裝於其他半導體封裝（包括陶 瓷、金屬或塑膠封裝）中。Mcp基座1〇上之接合墊使用接 δ線而連接至形成於mcp模組4〇之封裝本體42上之接合塾 或引線指狀物。在MCP模組40中，天線結構41形成於Mcp 模組40之封裝本體42内部，且經由接合線5丨及52而連接至 無線通信元件14。在其他實施例中，天線結構41經由由焊 料凸塊或導電黏合劑形成之電連接而連接至無線通信元件 14。MCP模組40說明用於形成無線通信元件之天線之另一 方法，該天線可整合至MCP模組之結構中以使得不需要任 何額外天線組件來貫現本發明之追縱與鑑別方法及系統。 在其他實施例中，天線結構可預先製造為獨立之金屬箔單 元或具有剛性或可撓性非導電基板支撐件之表面黏著單 元。預先製造之天線結構可接著附接至待連接至無線通信 元件之MCP模組之I/O塾。或者’天線結構4丨可形成於 MCP模組之引線框上並與其電絕緣。 在一些實施例中，MCP模組40中之無線通信元件14藉由 151303.doc -15- 201133353 焊料凸塊接點以覆晶方式附接至MCP基座10 ’且實體上經 由形成於MCP基座1〇上之互連件16與主要IC處理器晶片互 連。無線通信元件14可經由形成mMCP基座1〇上之金屬互 連件（諸如金屬線53)經由1C晶片12來供電。或者，無線通 仏兀件及1C晶片12兩者可經由形成kMCP基座上之獨立互 連跡線（諸如圖4中之虛線55)共用來自外部封裝接腳之相同 電源供應器輸入（Vcc)。在又一替代實施例中，無線通信 凡件14自單獨外部封裝接腳由電源供應器（Vcc)獨立供 電。 圖5為說明併有圖2之MCP基座之MCP模組且亦說明根據 本發明之第五實施例之替代天線結構之示意圖。參看圖 5，在本實施例中，MCP基座20封裝於雙列直插式（DIp)封 裝中，且用蓋子囊封或覆蓋以形成MCp模組6〇。在其他實 施例中，MCP基座20可封裝在其他半導體封裝中。Mcp基 座20上之接合墊使用接合線而連接至馗(：：1)模組6〇之封裝62 上之接合墊或引線指狀物。在MCp模組6〇中，天線結構61 形成於MCP基座上，如圖5所示。因此，可經由天線6丨及 無線通信元件28之無線通信功能而使得無線通信元件28之 珣問成為可能。或者’無線通信元件28可由MCP模組60之 1C晶片22至27詢問，且所儲存之資訊經*Mcp模組6〇之通 信功能來提供。在本說明中，MCP模組60能夠進行無線通 信’且封裝接腳63將連接至MCP模組外部之天線。在此情 況下，儲存於無線通信元件28中之識別資訊可由指定IC晶 片22經由線29來擷取，且經由雙工器26及天線65提供至 151303.doc •16. 201133353 MCP模組60外部之系統。 藉由協同定位無線通信元件與MCp模組之Ic晶片無線 通信7L件可接收與供應至Mcp模組之IC晶片之功率相同的 功率。因此，無線通信元件可為由MCp模組之電源供應器 供電之主動裝置，或由詢問裝置供電之被動裝置。 本發明之追蹤與鑑別系統及方法可應用於使用一或多個 1C晶片形成之MCP模組。當MCP模組中僅包括單個1(：晶片 時，無線通信元件成為第二IC晶片，藉此形成多晶片封 裝。在此情況下，該單個1(：晶片及無線通信元件可黏附至 晶粒腳座而非多層互連基板，如圖6所示。參看圖6，用以 容置1C晶片72之封裝僅需要具有足夠之1/〇群體或1/〇設計 來容納1C晶片72。1C晶片72及無線通信元件使用晶粒附接 而附接至晶粒腳座。線接合76用以實現無線通信元件74與 1C晶片72之間的晶粒至晶粒連接。另外，可視情況將電力 供應至無線通信元件74，諸如經由接合線連接75。無線通 k元件74之天線78形成於封裝本體71中或封裝本體乃上， 且與引線框電絕緣並經由接合線77、79電連接至無線通信 元件。視所使用之最終封裝類型而定，無線通信元件74及 1C晶片72亦可以覆晶方式附接至封裝基板。 在一些實施例中，無線通信元件為RFID晶片，且與天 線耦接之RFID晶片形成能夠使用射頻以無線方式與rfid 讀取器進行通信之RFID標籤。RFID讀取器擷取RFID標籤 中所儲存之資訊，且可經由有線或無線網路傳輸所擷取之 資訊。 151303.doc -17- 201133353 在一些實施例中，用於RFID晶片之天線與構造Mcp封裝 同時製造’諸如藉由在封裝本體中或封裝本體上形成天線 且使其與引線框電絕緣，如圖4及圖 -封裝本體上之天線接合塾至形成於Mcp基座二 墊之線接合而連接至無線通信元件，㈣4所示。天線亦 可經由至形成於無線通信元件上之接觸墊之線接合而連接 至無線通信元件，如圖6所示。天線連接亦可使用具有焊 料或金凸塊或導電黏合劑接點之可撓性連接件來完成。 在上述實施例中，MCP模組展示為併有混合信號處理器 晶片。上文所描述之實施例僅為說明性的且不希望為限制 性的。事實上，MCP模組可包括執行任何功能之任何類型 之積體電路晶月。舉例而言，在其他實施例中，Mcp模組 可組態為電子模組、電光模組、機電模組或電化模組，或 其任何組合。典型MCP模組用以併有微處理器晶片組、圖 形晶片組、無線通信晶片組、化學感測器模組、氣體感測 器模組、影像感測器模組或功率調節模組。 本發明之追蹤與鑑別系統及方法在操作中提供許多優 點。首先，本發明之系統及方法使得能夠對併有具備無線 通信元件之MCP模組之微電子裝置、電子子系統或系統產 品、電子系統或工具或設備之製造或經銷進行晶片級追 蹤。第二，在MCP微電子裝置中之一者中嵌入有無線通信 元件之最终系統產品變得可在系統產品之整個使用壽命中 追溯。可追濟性確保可靠之電子廢棄物管理為可行的。第 三，本發明之追蹤與鑑別系統及方法使得能夠追溯及追蹤 151303.doc -18· 201133353 擔％使用之半導體封裝或⑽模組或子系統或系統。第 四:由於無線通信元件嵌入於MCP模組中，所以固有地具 有=竄改性。抗竄改追蹤裝置將阻止或消除偽造或其他非 法《入，諸如非法存取受保護或專有服務或通信系統。最 後，有線或無線通信網路可經由MCP模組來使用識別資訊 以鐘別並定位MCP模組或併有Mcp模組之系統產品的地理 位置。本發明之系統及方法亦可提供本文中未描述之眾多 其他益處及優點。舉例而言，本發明之系統及方法可應用 於幫助追溯及追料失或誤放之昂貴行動技術機件。 根據本發明之另-態樣，上述實施例中之嵌入在MCP模 組中之無線通信元件組態為僅記憶體識別（純叫元件而不 包括通信電路且不耗接至天線。驗元件（亦稱為「通信 元件」）與MCP模組上之指定IC晶片電互連以允許指定⑴ 晶片存取所儲存之識別資訊。晶粒至晶粒互連可使用上文 描述之連接方法中之任一者來實現，包括形成於多層互連 基板或封裝本體中之金屬互連件、使用焊料接合或使用線 接合。可使用上文所描述之安全性方法(諸如加密或藉由 使用演算法來在詢問時產生即時的識別資訊）來保全所儲 存之識別資訊。由於如此組態’所以僅藉由含有嵌入有純 ID元件之MCP模組之系統產品之有線或無線通信功能來傳 送或傳達識別資訊。藉由含有MCP模組之系統產品之通信 功能，可將純ID元件之所儲存之識別資訊提供至與含有 MCP模組之系統產品連接之網路。 舉例而言，在一些實施例中’ Mcp模組可併入在行動電 151303.doc -19- 201133353 中…、線通k元件或純ID元件之所儲存之識別資訊可由 行動電A之L號處理晶片操取，並經由行動電話之無線通 力傳達至無線網路。當無線通信元件配備有其自身之 天線時戶斤儲存之識別資訊亦可藉由直接與無線通信元件 之無線通信（諸如藉由使用無線讀取器裝置）來满取。 根據本發明之又—態樣，上述實施例中之彼人在模 、，且中之無線通6元件置為以無線方式與形成於Mcp基座 上之無線收發器通信。圖7為根據本發明之第七實施例之 用於實施追蹤與鑑別系統及方法2Mcp基座之示意圖。參 看圖7 MCP基座或MCP基板80包括附接於其上之ic晶片 82及無線通信丨件84。在本實施例中，無線通信 元件84併 有收發态85，而1C晶片82併有收發器83。IC晶片82繼而能 夠經由收發器83、85與無線通信元件84通信，諸如借助於 軟體程式控制或硬體設計。在替代實施例中，收發器83可 為MCP基板上之獨立組件，且不併入於IC晶片“中，如圖 8所示。收發器83以無線方式與無線通信元件84之收發器 85通彳s，且經由形成於Mcp基座上之互連線87將所擷取之 資訊提供至1C晶片82。 當MCP模組經組態以實施本發明之追蹤與鑑別系統及方 法時，MCP模組或相關聯之裝置及系統可使用儲存於無線 通信元件或純ID元件中之資訊來鑑別。圖9說明根據本發 明之一實施例之本發明之追蹤與鑑別系統及方法在其中進 行操作之操作環境。參看圖9，併有無線通信元件112之 MCP模組110嵌入在電子裝置中。在本說明中，電子裝 151303.doc -20- 201133353 置ii4能夠經由其自身之天線丨15來進行無線通信。又在 本說明中，無線通信元件112具備天線113以允許元件112 以無線方式通信。或者，無線通信元件112可組態為無任 何相關聯天線之純ID元件。該純ID元件由形成於MCp模組 110上之其他1C晶片存取以擷取所儲存之識別資訊。在一 例示性實施例中，電子裝置114為行動電話，且MCp模組 Π0含有行動電話之信號處理及通信晶片組。在其他實施 例中，電子裝置114可為併入於以下各者中之微電子裝 置··膝上型電腦、個人數位助理、個人電腦、迷你筆記型 電腦、掌上電腦（hand computer)、超薄型掌上電腦、智慧 型行動電話、電子書讀取器、智慧卡、HDTV或LCD τν， 或汽車，或船，或飛機，或製造處理設備，或武器或武器 系統。 在一實施例中，無線通信元件丨12中所儲存之識別資訊 由MCP模組110之1C晶片存取，且所擷取之資訊以無線方 式自電子裝置114之天線115傳達至無線網路，諸如經由基 地台116。自基地台1 16，可經由伺服器丨丨8將資訊傳遞至 電腦網路122。自電腦網路122，亦可將所擷取之識別資訊 傳遞至網際網路以傳遞至連接至網際網路之其他間道哭或 網路。 在另一實施例中，無線通信元件i 12中所儲存之識別資 sfl由MCP模組110之1C晶片存取，且藉由伺服器1 μ經由至 電腦網路126之有線連接傳達。自電腦網路126，亦可將所 擷取之資訊傳遞至其他閘道器或網路。 151303.doc •21 · 201133353 當無線通信元件112組態為純10元件時，使用上述方法 争之一者來掏取所儲存之識別資訊，丨巾Mcp模組ιι〇之 ic晶片自該純ID元㈣取所儲存之資訊，且Mcp模組⑴ 之通信功能用以將所擷取之資訊傳送或傳達至電子裝置 11 5外部之電腦網路或網際網路。 在無線通信元件112具備天線113之情況下，無線通信元 件112中所儲存之識別資訊可直接由無線讀取器裝置丄3時 ^。無線讀取器裝置丨3〇以無線方式與無線通信元件ιΐ2通 k以掘取所儲存之識別f訊。無線讀取器裝置⑽可具備 與無線網路通信之能力，諸如經由基地台132。自基地台 132，可經由伺服器134將所擷取之資訊傳遞至電腦網路 136 〇自電腦網路136 ’亦可將所擁取之識別資訊傳遞至網 際網路以傳遞至連接至網際網路之其他閘道器或網路。 在a貫施例中，無線讀取器裝置經由無線通信將指令 提供至無線通信元件。該指令可至少包括讀取命令、寫入 命令、鎖定命令或刪除（kiu)命令。 此外’在—些實施例中，純m元件或無線通信元件之記 隐體單元組.4為具有寫保護功能，其中記憶體單元僅可經 由安全保護的詢問或安全保護的鑑別程序來存取。經安全 保護的詢問或鑑別程序可包括使用密碼或安全性密^ RS A女全性演算法或其他加密保護方法。 圖9所示之電腦網路122、126、136可為諸如區域網路 (LAN)系統之實體網路或諸如衛星或蜂巢式電話通信網路 之無線通信網路，或有線網路與無線網路之組人。 I5l303.doc -22- 201133353 在一例示性實施例中，行動 — 丁動電活（裝置1M)將儲存於無 線通信元件1 1 2中之識別資句偟 貝。凡傳遞至電腦網路122以供鑑 別。僅在識別資.訊被驗證之愔 心障况下’才允許行動電話114 存取蜂巢式電話通信網路。以 乂此方式，無線服務提供者可 防止對網路之未經授權之存 子取諸如由使用未經授權之通 信晶片組之裝置所作之存取。 在另一例示性實施例中，徂庙去 供應鏈中之使用者可在購買裝 置或將裝置放人商品目錄中之前使用無線讀取器裝置⑽ 來驗證電子裝置m之真破性。以此方式，當偽造 裝置不能通過識別資訊之驗證時，可容易地識別出 電子裝置。 在上述實施例中，儲存於無線通信裝置令之識別資訊由 MCP模組之IC晶片或由無線讀取器裝置㈣取。在其他實 她例中ϋ將育m寫人或儲存在無線通信纟i之記憶體 單元中。舉例而言，圖9之MCP模組11〇可自電腦網路 接收控制信號及資料，且MCP模組之指定IC晶片可作為回 應而起作用以與無線通信元件112通信，以將所接收之資 料儲存至無線通信元件之記憶體單元中。換言之，無線通 b π件及指定1C晶片實施雙向通信，且可自無線通信元件 之記憶體單元擷取資訊或將資訊寫入至無線通信元件之記 憶體單元。 ° 在以上描述中，識別碼或識別資訊儲存於無線通信元件 或純ID元件之記憶體單元中。在本發明之描述中，記憶體 單几係指積體電路中所使用之任何電荷儲存裝置，包括暫 151303.doc -23- 201133353 存器、 、隨機存取記憶體'快閃記憶體、
存裝置。 、揮發性或非揮發性 元之其他合適電荷儲
係可能的。本發明由所附申請專利範圍界定。 ^ 之具體貫施例，且不 内之眾多修改及改變 【圖式簡單說明】 圖1為根據本發明之莖_营# /s,丨4 m _ / 个知/3《弟貫鉍例之用於實施追蹤與鑑另( 系統及方法之MCP基座之示意圖； /圖2為根據本發明之第二實施例之用於實施追蹤與鑑別 系統及方法之MCP基座之示意圖； 圖3為根據本發明之第三實施例之用於實施追縱與鑑別 系統及方法之MCP基座之示意圖； 圖4為說明併有圖iiMep基座之Mcp模組且亦說明根據 本發明之第四實施例之替代天線結構之示意圖； 圖5為說明併有圖2之MCP基座之MCP模組且亦說明根據 本發明之第五實施例之替代天線結構之示意圖； 圖6為說明根據本發明之第六實施例之mcp模組之示意 圖7為根據本發明之第七實施例之用於實施追蹤與鑑別 系統及方法之MCP基座之示意圖； 圖8為根據本發明之第八實施例之用於實施追蹤與鑑別 系統及方法之MCP基座之示意圖；及 圖9說明根據本發明之一實施例之本發明之遠端驗證系 151303.doc • 24- 201133353 統及方法在其中進行操作之操作環境。 【主要元件符號說明】 10 MCP基座 12 積體電路（1C)晶片 14 無線通信元件 16 金屬線 20 MCP基座 22 1C晶片 23 1C晶片 24 1C晶片 25 1C晶片 26 1C晶片 27 1C晶片 28 無線通信元件 29 金屬線 30 MCP基座 31 天線結構 38 無線通信元件 40 MCP模組 41 天線結構 42 封裝本體 51 接合線 52 接合線 53 金屬線 151303.doc - 25 - 201133353 55 互連跡線 60 MCP模組 61 天線結構 62 封裝 63 封裝接腳 65 天線 71 封裝本體 72 1C晶片 74 無線通信元件 75 接合線連接 76 線接合 77 接合線 78 天線 79 接合線 80 MCP基座/MCP基板 82 1C晶片 83 收發器 84 無線通信元件 85 收發器 87 互連線 110 MCP模組 112 無線通信元件 113 天線 114 電子裝置 151303.doc •26- 201133353 115 天線 116 基地台 118 伺服器 122 電腦網路 124 伺服器 126 電腦網路 130 無線讀取器裝置 132 基地台 134 伺服器 136 電腦網路 151303.doc -27-

Claims (1)

  1. 201133353 七、申請專利範圍： 1. 一種用於對一多晶片封裝（MCP)模組或選自形成於該 MCP模組之一 MCP基座上之一或多個半導體晶片之一指 定半導體晶片提供識別碼追蹤及鑑別之方法，該MCp模 組具備一第一通信功能，該方法包含·· 提供一形成於該MCP基座上之通信元件，該通信元件 包括一 §己憶體單元以用於儲存至少包括該指定半導體晶 片或該MCP模組之識別碼資訊之資訊； 在該通信元件與該指定半導體晶片之間提供一電連 接； 由該指定半導體晶片經由該電連接存取儲存於該通信 元件之該記憶體單元中之該資訊；及 經由戎MCP模組之該第一通信功能將儲存於該通信元 件中之該資訊提供至該MCP模組外部之一系統，該資訊 至少用以追蹤或鑑別該MCP模組或該MCP模組之該指定 半導體晶片。 2. 如請求項1之方法，其中該MCP基座包含一多層互連基 板’且在該通信元件與該指定半導體晶片之間提供一電 連接包含： 在該通信元件與該指定半導體晶片之間提供形成於該 夕層互連基板上或該多層互連基板中之一電連接。 3. 如請求項丨之方法，其中在該通信元件與該指定半導體 晶片之間提供一電連接包含： 使用接合線、焊料凸塊、金凸塊、導電膏、導電墨水 151303.doc 201133353 或具有焊料接點凸塊之一可撓性連接件在該通信元件與 該指定半導體晶片之間提供一電連接。 4. 如請求項1之方法，其中該MCP基座包含一晶粒腳座， 且在β亥通乜元件與該指定半導體晶片之間提供一電連接 包含： 使用接合線、焊料凸塊、金凸塊、導電膏、導電墨水 或具有焊料接點凸塊之一可撓性連接件在該通信元件與 該指定半導體晶片之間提供一電連接。 5. 如請求項1之方法，其進一步包含： 經由該通信元件與該指定半導體晶片之間的該電連接 而提供雙向通信；及 將來自該指定半導體晶片之資訊提供至該通信元件以 儲存在該通信元件之該記憶體單元中。 6·如請求項1之方法，其中該MCP模組之該第一通信功能 包含無線通信或有線通信。 7·如請求項1之方法，其中將該資訊提供至該MCP模組外 部之一系統包含將該資訊提供至一區域網路、一無線通 信網路、一衛星通信網路、一蜂巢式電話通信網路或有 線網路與無線網路之一組合中之一者。 8_如請求項1之方法，其進一步包含： 使用該通信元件或該指定半導體晶片上之一演算法產 生該指定半導體晶片或該MCP模組之一標識。 9.如清求項1之方法’其中儲存於該通信元件之該記憶體 單元中之該資訊包含該MCP模組及/或該指定半導體晶片 151303.doc 201133353 ίο. 11. 12. 13. 14. 之識別碼資訊、零件編號、型號、型號名稱、商標名 稱、製作商、標誌設計以及原始設備製造商（OEM)、生 產及/或經銷歷史、該微電子裝置或系統之原始擁有者， 其中該識別碼資訊包含一識別碼或用以回應於來自該 MCP基座上之該一或多個半導體晶片或來自該mcp模組 外部之一系統之詢問而產生一識別碼之一演算法。 如請求項1之方法，其進一步包含： 提供自形成於該MCP基座中之該MCP模組之一功率端 子至該通信元件之一電力供應連接。 如請求項1之方法，其進一步包含：透過經安全保護的 。旬問或經安全保護的鑑別程式來存取儲存於該通信元件 之δ玄記憶體單元中之該資訊。 如請求項1之方法，其進一步包含： 向该通信元件提供一無線通信電路以形成一無線通信 元件； 〜 ° 將該無線通信元件連接至一天線；及 使用一無線通信裝置經由與該無線通信元件之無線通 仏存取儲存於該無線通信元件之該記憶體單元中之該資 訊。 如:求項12之方法’其中該無線通信裝置與有線或無線 通信網路通信，且該方法進一步包含： 1由β無線通信裝置將儲存於該無線通信元件之該記 隐：單疋中之該資訊提供至該等有線或無線通信網路。 月长項12之方法’其中該無線通信元件經組態以經由 151303.doc 201133353 射頻通信、藍芽無線電通信、Wi-Fi通信、WiMax通信或 紫蜂（Zigbee)無線通信而支援無線通信。 15_如請求項12之方法，其進一步包含： 使用一無線讀取器裝置存取儲存於該無線通信元件之 該記憶體單元中之該資訊，該無線讀取器裝置耦接至一 有線或無線網路。 16. 如請求項12之方法，其進一步包含： 在該MCP基座上或該MCP基座中形成該天線；及 將該天線電連接至該無線通信元件。 17. 如請求項12之方法，其進一步包含： 在該MCP模組之一引線框上或在該MCP模組之囊封材 料内形成該天線且使該天線與該引線框電絕緣；及 將該天線電連接至該無線通信元件。 18. 如清求項12之方法，其進一步包含： 在该MCP模組之一封裝本體内部形成該天線，該天線 經由一電連接而電連接至該無線通信元件。 19. 如請求項18之方法，其進一步包含： 自形成於該MCP模組之該封裝本體上之天線接合墊將 該天線電連接至該無線通信元件，或經由藉由形成於一 可撓性連接件上之焊料凸塊或導電黏合劑所形成之電連 接，將該天線電連接至形成於該]^^^基座上之對應互連 件；及 使用線接合或焊料凸塊或導電黏合劑將形成於該MCp 基座上之該等互連件電連接至該無線通信元件上之對應 151303.doc 201133353 接合塾。 月长項12之方法，其中該無線通信元件包含一 晶 片，且該方法進一步包含： 使用-RFID讀取器存取儲存於該無線通信元件之該記 憶體單元中之該資訊。 21. 如請求項12之方法，其進一步包含： 經由無線通銘將指令提供至該無線通信元件該指令 至少包括一讀取命令、一寫入命令、一鎖定命令或一刪 除（kill)命令。 22. 如請求項12之方法，其中該無線通信元件包含一全球定 位系統（GPS)功能區塊。 23. —種用於對一多晶片封裝（MCp)模組或選自形成於該 MCP模組之一 MCP基座上之一或多個半導體晶片之一指 疋半導體晶片知·供識別碼追縱及鑑別之方法，該MC!P模 組具備一第一通信功能，該方法包含： 提供形成於該MCP基座上之一無線通信元件，該無線 通信元件包括一記憶體單元以用於儲存至少包括該指定 半導體晶片或該MCP模組之識別碼資訊之資訊，且包括 一無線通信電路； 提供形成於該MCP基座上且與該指定半導體晶片通信 之一無線通信收發器’該無線通信收發器提供一第二通 信功能； 由該無線通信收發器經由該第二通信功能存取儲存於 該無線通信元件之該s己憶體卓元中之s玄資祝，及 151303.doc 201133353 經由該MCP模組之該第一通信功能將儲存於該無線通 信元件中之該資訊提供至該MCP模組外部之一系統，該 資訊至少用以追縱或鑑別該MCP模組或該MCP模組之該 指定半導體晶片。 24.如請求項23之方法，其中該第二通信功能包含射頻通 信、藍芽無線電通信、Wi-Fi通信、WiMax通信或紫蜂無 線通信中之一者。 25· —種多晶片封裝（MCP)模組，其包括形成於該河(：1>模組 之一 MCP基座上之一或多個半導體晶片，該MCp模組具 備一第一通信功能，該MCP模組包含： 形成於該MCP基座上之一通信元件，該通信元件包括 一記憶體單元以用於儲存至少包括指定半導體晶片或該 MCP模組之識別碼資訊之資訊；及 該通信元件與選自形成於該MCp模組之一 Mcp基座上 之該一或多個半導體晶片之一指定半導體晶片之間的一 電連接， 其中該指定半導體晶片經由該電連接存取儲存於該通 #兀件之該記憶體單元中之該資訊，且經由該Mcp模組 之該第一通信功能將儲存於該通信元件中之該資訊提供 至s亥MCP模組外部之一系統，該資訊至少用以追蹤或鑑 別該MCP模組或該MCP模組之該指定半導體晶片。 26.如請求項25之MCP模組，其中該厘⑶基座包含—多層互 連基板，且該電連接形成於該多層互連基板上或該多層 互連基板中。 151303.doc 201133353 27. 28. 29. 30. 31. 32. 如請求項25之MCP模組’其中該MCP基座包含一晶粒腳 座。 如請求項25之MCP模組，其中形成於該通信元件與該指 疋半導體晶片之間的該電連接包含一接合線、焊料凸 塊、金凸塊、導電膏、導電墨水或具有焊料接點凸塊之 一可撓性連接件中之一者。 如請求項25之MCP模組，其中該電連接提供該通信元件 與該指定半導體晶片之間的雙向通信，且該指定半導體 晶片在該電連接上將資訊提供至該通信元件以儲存在該 通信元件之該記憶體單元中。 如請求項25之MCP模組，其中該通信元件進一步包括一 無線通信電路以形成一無線通信元件，該無線通信連接 至天線，且其中儲存於該無線通信元件之該記憶體單 兀中之該資訊係使用一無線通信裝置經由與該無線通信 元件之無線通信來存取。 如请求項30之MCP模組，其中該河(：1>基座包含一多層互 連基板，且該天線形成於該多層互連基板上或該多層互 連基板中。 如π求項30之MCP模組’其中該天線形成於該Mcp模組 之—引線框上或該MCP模組之囊封材料内或該MCP模組 之—封裝本體内部且與該引線框電絕緣。 151303.doc
TW99134745A 2010-03-23 2010-10-12 System and method to track and authenticate semiconductor chips, multi-chip package modules, and their derivative system products TW201133353A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US31682210P 2010-03-23 2010-03-23
US12/841,021 US20110233271A1 (en) 2010-03-23 2010-07-21 System and Method To Track And Authenticate Semiconductor Chips, Multi-Chip Package Modules, And Their Derivative System Products

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201133353A true TW201133353A (en) 2011-10-01

Family

ID=44276319

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW99134745A TW201133353A (en) 2010-03-23 2010-10-12 System and method to track and authenticate semiconductor chips, multi-chip package modules, and their derivative system products

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20110233271A1 (zh)
EP (1) EP2369621A2 (zh)
JP (1) JP2011199251A (zh)
KR (1) KR101172518B1 (zh)
CN (1) CN102201067A (zh)
TW (1) TW201133353A (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9059189B2 (en) 2011-03-02 2015-06-16 Nokomis, Inc Integrated circuit with electromagnetic energy anomaly detection and processing
US10475754B2 (en) 2011-03-02 2019-11-12 Nokomis, Inc. System and method for physically detecting counterfeit electronics
US9331855B2 (en) * 2011-07-01 2016-05-03 Intel Corporation Apparatus, system, and method for providing attribute identity control associated with a processor
KR101331978B1 (ko) * 2011-10-14 2013-11-25 에이엠텔레콤주식회사 무선통신 기기의 무선통신 모듈
DE102012109911A1 (de) 2011-10-19 2013-04-25 Electronics And Telecommunications Research Institute Energy harvesting device using electromagnetic interference signal and sensor system including the same
JP2015523706A (ja) * 2012-03-02 2015-08-13 ノコミス，インコーポレイテッド 偽造電子装置を物理的に検出するシステム及び方法
US9653927B2 (en) 2012-08-10 2017-05-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Composite integrated circuits and methods for wireless interactions therewith
US9086452B2 (en) * 2012-08-10 2015-07-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Three-dimensional integrated circuit and method for wireless information access thereof
US20140087657A1 (en) * 2012-09-27 2014-03-27 Broadcom Corporation Remote Antenna Driver for Reducing Unwanted Electromagnetic Emissions and/or Distortion Within a Near Field Communication (NFC) Capable Device
US9337111B2 (en) 2013-03-29 2016-05-10 Stmicroelectronics Pte Ltd Apparatus and method to attach a wireless communication device into a semiconductor package
US20220076816A1 (en) * 2020-09-04 2022-03-10 Micron Technology, Inc. Wearable monitor with memory

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08279589A (ja) * 1995-04-10 1996-10-22 Hitachi Ltd 携帯可能なカード型電子装置
US6654890B1 (en) * 1999-10-01 2003-11-25 Intel Corporation Protection of laptop computers from theft in the stream of commerce
US6424263B1 (en) * 2000-12-01 2002-07-23 Microchip Technology Incorporated Radio frequency identification tag on a single layer substrate
US7348887B1 (en) * 2004-06-15 2008-03-25 Eigent Technologies, Llc RFIDs embedded into semiconductors
US20060109120A1 (en) * 2004-11-19 2006-05-25 Jeremy Burr RFID tag in a substrate
JP2006210777A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Nec Electronics Corp 半導体装置
EP1854240A2 (en) * 2005-02-18 2007-11-14 Kestrel Wireless, Inc. Device and method for selectively controlling the utility of an integrated circuit device
US7665661B2 (en) * 2005-03-28 2010-02-23 R828 Llc Secure system for tracking elements using tags
US7607586B2 (en) * 2005-03-28 2009-10-27 R828 Llc Semiconductor structure with RF element
CN101128839B (zh) * 2005-03-30 2010-06-23 三星电子株式会社 使用密码的rfid标签读取***及其方法
US7595728B2 (en) * 2005-06-28 2009-09-29 R828 Llc RF tags affixed in manufactured elements
US7883019B2 (en) * 2005-09-02 2011-02-08 Hynix Semiconductor Inc. Integrated circuit with embedded FeRAM-based RFID
KR100794274B1 (ko) * 2006-10-17 2008-01-11 (주)케이피씨 통달거리를 조절하기 위한 ｒｆｉｄ 시스템 및 그의통달거리 조절방법
US7768457B2 (en) * 2007-06-22 2010-08-03 Vubiq, Inc. Integrated antenna and chip package and method of manufacturing thereof
JP5167961B2 (ja) * 2008-06-06 2013-03-21 富士通株式会社 情報処理装置、プログラムおよび無線送受信回路

Also Published As

Publication number Publication date
KR101172518B1 (ko) 2012-08-10
EP2369621A2 (en) 2011-09-28
KR20110106783A (ko) 2011-09-29
CN102201067A (zh) 2011-09-28
US20110233271A1 (en) 2011-09-29
JP2011199251A (ja) 2011-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201133353A (en) System and method to track and authenticate semiconductor chips, multi-chip package modules, and their derivative system products
KR101174745B1 (ko) 반도체 칩들, 멀티-칩 모듈들, 및 파생 제품들의 원격 인증 확인을 위한 무선 통신 장치
US6837438B1 (en) Non-contact information medium and communication system utilizing the same
TWI249709B (en) Distributed RF coupled system
US20110169115A1 (en) Wireless Communication Device for Remote Authenticity Verification of Semiconductor Chips, Multi-Chip Modules and Derivative Products
US9141905B2 (en) Card-type information recording medium having embedded antenna for near field communication and manufacturing method thereof
EP1278154A1 (en) Ic card
TW201203701A (en) A wireless element with antenna formed on a thin film substrate for embedding into semiconductor packages
US8860197B2 (en) Integrated circuits secure from invasion and methods of manufacturing the same
WO2017078709A1 (en) Three-dimensional small form factor system in package architecture
CN105981159A (zh) 具有设置在封装体内的无源微电子器件的微电子封装件
HUT76996A (hu) Rádiófrekvenciás toldalék vékony, flexibilis tokozásban
US20110051352A1 (en) Stacking-Type USB Memory Device And Method Of Fabricating The Same
US20140224882A1 (en) Flexible Smart Card Transponder
JP2002203224A (ja) 接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュール
TW200945680A (en) Socket and semiconductor device
JP2011154414A (ja) 非接触型ｉｃカード
JP2003078435A (ja) 無線通信装置