201010190 六、發明說明： 【韻^明所屬之_技^_冷頁超 發明領域 本發明係有關於一種連接器，更詳而言之，係有關於 可以簡便之構造而求得細微間距化及低接觸電阻化之連接 器、及包含該連接器之電子零件。 本申請案係依據2008年8月1日在日本提出之特願 2008-199654號而主張優先權，並將其内容援用於此。 【前*軒;3 發明背景 以往，都在討論經由插座而將CUP及LSI等之1C封装體 安裝於印刷基板之技術，而許多個人電腦及伺服器之主機 板都安裝有用以裝設LGA封裝體及BGA封裝體等的cpu之 插座。CPU為提高其功能、性能，係逐年地多插腳化、高 速化進展，且藉由封裝體之尺寸提升及細微間距化而加以 對應。伴隨於此，插座亦需因應多插腳化，且需要對於伴 隨封裝體之尺寸提升而產生的撓性量增加、封褒體之接觸 脊部(land)及球體高度的差異做出回應。因此，插座觸點之 小型化係為重要，希望可確保1C之插腳與插座之觸點在適 當的接觸壓力下之接觸。進而，於高速化中，觸點係低電 感是為重要，而對應於因高速化讓消耗電流增加，乃要求 接觸電阻小且容許電流亦要高。 現在之LGA封裝體用插座的主流是約1mm間距之4〇〇 〜800插腳者，譬如專利文獻1及專利文獻2所記載，係使用 3 201010190 將金屬板複雜地彎折⑽_定_點形狀，並將觸點插 入插座外殼而加以製造之構造。 其等方法係藉由將金屬觸點作為板彈簧作用，而以預 定的衝程衫適當的荷絲麟獻之制做的方式。 又’在獲得預定的接觸壓之過程中，若逐步提高荷重，接 點位置將產生移動，而可期待去除表面異物的擦执效果。 惟，其等方法中之細微間距化不易進行。若欲求得細 微間距化，需要縮短觸點端子的懸臂彈簧部分之彈簧長， 但若縮短彈簧長，在相同材料且㈣雜的料彈菁之態 樣，為得到預定衝程之荷4將提高。因此，欲令其為適; 的荷重而讓懸臂彈簧的線徑變細時，所需要的容許應= 變小’即使令其於本來彈性變形區域進行動料仍_性 變形’變得無法承受預定的荷重。此係因為相對於容許應 力是與彈簣的線徑成比例，蚊荷重之重要因素的彈^ 數是與懸臂彈簧的線徑之四次方成比例之故。 考慮到此情事’不以懸臂彈簧之荷重來獲得預定的接 觸壓之方法’㈣究—種於觸點部分之金屬相性變形之 領域進行設計，藉由橡膠及彈性體來補強彈性之技術。譬 如於專利文獻3係揭示—種如下述之構造，即，以可撓性印 刷基板來實現觸點部分之功能，且於兩片可她印刷基板 之間挾有雜體，以另外設置之金屬㈣補料焊來接 合可撓性印刷基板群而獲得上下之層間導通。 此技術係於可撓性印刷基板之接點部分形成金屬圓 頂，並與此金屬圓頂相對之接點接觸。又，於獲得預定的 201010190 接觸壓之過程中若提高荷重，接點位置將產生移動，因而 可期待去除表面異物的擦拭效果。 再者，於專利文獻4係揭示一種如下述之方法，即，於 預先藉由鑄模而形成有預定圓頂形狀與貫通孔之彈性體上 施予金屬鍵敷，並藉由微影程序而以連接穿孔與圓頂上之 接點電路之方式來形成電路。 惟’如專利文獻3所揭示，以彈性體挾住可撓性印刷基 ® 板之方法’係需要製作兩片於所需之圖案施予有電路形成 之可撓性印刷基板的程序，進而，用以獲得連接其等之層 間導通的金屬觸點所必要的零件數多，不易圖謀小型化。 又’連接可撓性印刷基板與金屬插腳之程序是為必要，因 • (有製造方法複雜化之問題。騎，如專利文獻4所揭示， , 7彈性體上施韻敷之技術需加以開發之要素仍多，有一 般性的量產技術並未確立之問題。進一步，於專利文獻4 中’係藉由圓頂部分潰形而獲得接觸壓，因此接觸位置未 ® I生變化而亦有無法期待擦拭效果之問題。 【專利文獻1】日本專利公開公報特開2004-158430號 【專利文獻2】日本專利公開公報特開2〇〇5_〇19284號 【專利文獻3】日本專利公開公報特開2〇〇4_〇7 i 347號 【專利文獻4】日本專利公開公報特開2〇〇1_332321號 t發明内容3 發明揭示 發明欲解決之課題 本發明係有鑑於前述情事而創作完成者，目的在於提 5 201010190 供一種可以簡便之構造而求得細微間距化及接觸電阻降低 之連接器及包含該連接器之電子零件。 用以欲解決課題之手段 (1) 本發明之連接器，其特徵在於包含有：基體，係包 含具有基板與配置於該基板兩面之彈性體者；多數之貫通 孔，係位在前述基體，且在前述基板與前述彈性體重疊之 方向貫通前述基體，並以預定的間隔配置者；及L字狀之導 體，係由前述基體之一面側跨至另一面側，並經由前述貫 通孔内而配置者；於前述彈性體配置有多數頂面呈傾斜之 第一突出部、及由前述第一突出部之頂面突出於圓頂上之 第二突出部；於前述導體之兩端分別形成有内部為中空狀 且具有圓頂形狀之凸部；前述凸部係配設成覆蓋各個前述 第二突出部。 (2) 本發明之連接器係於前述（1)中，前述第一突出部係 隔前述基板而對稱配置，且前述第二突出部係隔前述基板 而對稱配置。 (3) 本發明之連接器係於前述（1)或(2)中，在前述基體中 配置有前述貫通孔之周圍的區域，前述基板係露出於前述 彈性體。 (4) 本發明之電子零件，其特徵在於，包含有如前述（1) 乃至(3)中任一項之連接器。 發明效果 依本發明之連接器，由於可藉由彈性體之彈性力而獲 得預定的荷重及變位特性，故對於導體並不要求彈性。因 201010190 此，不用考慮導體之谷許應力就能進行設計，可進一步細 微間距化。又，本發明之連接器中，於半導體封裝體等之 連接端子施加荷重而接觸導體之凸部時，其等凸部與連接 端子之接觸位置係錯位安裝。藉此，於導體及連接端子之 接觸部位即使附著有氧化膜或異物等時，可藉由擦拭效果 而獲得於新區域之接觸，可求得接觸電阻之降低。 圖式簡單說明 第1A圖係概略地顯示本發明第丨實施形態之連接器一 例的平面圖。 第1B圖係概略地顯示第丨a圖中之乙丄截面圖者。 第2A圖係概略地顯示本發明第丨實施形態之連接器所 用的導體之側面圖、平面圖及背面圖。 第2B圖係概略地顯示本發明第丨實施形態之連接器所 用的導體之橫截面圖。 第3A圖係概略地顯示於本發明第丨實施形態之連接器 中，於基板1形成多數貫通孔4之程序的截面圖。 第3B圖係概略地顯示於本發明第丨實施形態之連接器 中，於基板1安裝鑄模31之程序的截面圖。 第3C圖係概％地顯示於本發日月實施形態之連接器 中，於鑄膜31之模腔内填入彈性材料之程序的截面圖。 第3D圖係概略地顯示於本發明第i實施形態之連接器 中，於基板1取下鑄模31之程序的截面圖。 第3E圖係概略地顯示於本發明第i實施形態之連接器 中’以沖壓件進行彈性體2之去除毛邊之程序的戴面圖。 7 201010190 第4A圖係概略地顯示於本發明第1實施形態之連接器 中，基體3之截面圖。 第4B圖係概略地顯示於本發明第1實施形態之連接器 中，將導體5***基體3之貫通孔4之程序的載面圖。 第4 C圖係概略地顯示於本發明第1實施形態之連接器 中，將導體5嵌合於基體3之程序的截面圖。 第4D圖係概略地顯示於本發明第1實施形態之連接器 中，製造程序之一例的截面圖。 第5圖係概略地顯示於本發明第1實施形態之連接器 中，導體之製造方法圖。 第6A圖係概略地顯示使用本發明第1實施形態之連接 器而電性連接半導體封裝體60及電路基板70之電子零件80 的截面圖。 第6 B圖係概略地顯示於電子零件8 0施加荷重之狀態的 載面圖。 第7 A圖係概略地顯示本發明第2實施形態之連接器之 一例的平面圖。 第7B圖係第7A圖中之L-L截面圖。 第8 A圖係概略地顯示本發明第2實施形態之連接器所 用的導體之側面圖、平面圖及背面圖。 第8B圖係概略地顯示本發明第2實施形態之連接器所 用的導體之橫截面圖。 第9 A圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中，於基板1形成多數貫通孔4之程序的截面圖。 201010190 第9B圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中，於基板1安裝縳模31之程序的截面圖。 第9C圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中，於铸膜31之模腔内填入彈性材料之程序的截面圖。 第9D圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中，於基板1取下鑄模31之程序的截面圖。 第9E圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中，以沖壓件41進行彈性體2之去除毛邊之程序的截面圖。 第10A圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中，基體3之載面圖。 第10B圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中’將導體5***基體3之貫通孔4之程序的截面圖。 第10C圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中，將導體5嵌合於基體3之程序的截面圖。 第10D圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中’製造程序之一例的截面圖。 第11圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中，導體之製造方法圖。 第12A圖係概略地顯示使用本發明第2實施形態之連接 器而電性連接半導體封裝體60及電路基板70之電子零件9〇 的截面圖。 第12B圖係概略地顯示於電子零件9〇施加荷重之狀態 的截面圖。 【實施冷式3 9 201010190 用以實施發明之最佳形態 以下，參照圖式而詳細說明本發明，但本發明並不限 定於此，在不脫逸本發明主旨之範圍内係可作各種變更。 <第1實施形態> 第1A圖至第1B圖係概略地顯示本發明第1實施形態之 連接器10A。第1A圖係平面圖，第1B圖係概略地顯示第1A 圖中之L-L截面圖者。 本發明之連接器10A係由基板1與配置於基板1之兩面 1&,讣的彈性體2(2八，28)所組成的基體3、位在基體3並在基 板1與彈性體2之重疊方向貫通基體3且以預定之間隔加以 配置之多數貫通孔4、以及由基體3之一面3a側跨至另一面 3b側並經由貫通孔4内而加以配置之L字狀的導體5所概略 構成。又，於彈性體2係配置有多數頂面21s呈傾斜之第一 突出部21(21A,21B)，以及由第一突出部21之頂面21s而突出 於圓頂之第二突出部22(22A,22B)，且於導體5之兩端 5a,5b(第2A圖、第2B圖），分別形成有内部為中空狀且具有 圓頂形狀之凸部51(51A，51B)，凸部51則配置成覆蓋各個第 二突出部22。以下，詳細說明連接器10A。 基板1係絕緣性之平板且於其兩面la,lb配置有彈性體 2(2A,2B)而構成基體3。作為基板1，係可舉出具有例如聚 對苯二曱酸乙二酯（PET)、聚二甲酸乙二醇酯（PEN)、聚醚 砜(PES)、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺等之可撓 性者，及環氧樹脂玻璃、液晶聚合物(LCP)等，其厚度係譬 如25#以上且m2000//m以下。 10 201010190 作為彈性體2(2A，2B)，係可舉出例如天然橡膠、乳勝、 丁基橡膠、雜膠、含氟橡膠、全氟喊橡膠等可因應連 接器所必要的彈性力及特性而適宜地選擇。即可藉：調 整彈性體2之尺寸、材料來進行本發明之連接⑽a的荷重 及變位特性之控制。藉由使賴性體2，因對於導體5毋須 要求彈性，因此對於導體5之容許應力並無限制而:田 微間距。 ” 配置於基板1之-面la的彈性體2八與配置於基板！之另 -面_彈性體2B ’可為由相同材料而構成者，亦可為不 同材料而構成且彈性力不同者。 又’基本1之-面城另-面113中，在貫通孔4的周圍， 具有未配置該彈性體2且基板丨露出的部位lc。如此，由於 具有基板1露出的部位lc，而可如後述地在製程中提高生產 —第-突出部21係由與彈減2相同之材料構成，並以預 定的間隔配置於彈性體2之雙面2a，2b。第一突出部2丨之頂 21s係呈傾斜。沿此傾斜配置有導體5之一端兄與另一山 %。藉由頂面21s傾斜，可爭取由基體3迄至第二突出部= 之頂點的高度’於對導體5施加荷重時，可加大能動作的衝 程=圍地進行設計。頂面21s之傾斜角、傾斜之方向於各第 一突出部21可為相同、亦可為不同。又， 盥箕一^ 面1a側 lb侧可為相同亦可為不同。傾斜角、傾斜之方向係 可因應與本發明之連接器1GA電性連接之導電性基板' 且進行調整地加以設計。 11 201010190 第—突出部21自彈性體2起之高度，於各個第一突出部 21可為相同亦可為不同。又，基板1之一面la側與另一 lb側 可為相同亦可為不同。各第一突出部21之高度係可因應與 本發明之連接器10A電性連接之導電性基板的連接端子之 高度而適宜地加以調整。 再者，若讓各第一突出部21之高度及各頂面21s之傾斜 角相同，可簡便地控制預定的荷重及變位特性。 第二突出部22(22A，22B)係由與彈性體2相同之材料構 成，配置於第一突出部21之頂面21s且具有圓頂形狀。於導 © 體5之兩端5a，5b，形成有中空狀且為圓頂形狀的凸部 51(51A，51B)(第2A圖、第2B圖），以覆蓋此第二突出部22之 表面。第二突出部22之表面係呈可與導體5之凸部51嵌合的 开^狀。第二突出部22之大小係可依導體5之間距而適宜地調 整。 · 又，作為第二突出部22之形狀，係可為圓柱、三角柱 或四角柱等的多角柱、圓錐、三角錐或四角錐等的多角錐。 第一突出部21宜隔著基板1而在基板1之一面la側與另 一 lb側對稱地配置。又，第二突出部22宜隔著基板1而在基 板1之一面la侧與另一 lb側對稱地配置。第一突出部21及第 一犬出部22係分別相對於基板1而對稱地配置，藉此，本發 明之連接器10A與其他的導電性基板等以足夠的接觸壓而 電性連接時，此接觸壓係施加於自基板1之一面la側與另一 lb的同一部位。因此，藉由接觸而產生的應力，可極力地 抑制發生於基板1之歪斜。 12 201010190 貫通孔4係在基板3之厚度方向（基板1與彈性體2之重 疊方向）貫通基體3，並以預定的間隔而多數設置於基體3。 貫通孔4之大小及形狀係只要可供導體5***就無特別限 定。此處’所謂的預定間隔係譬如0.3mm以上且2.5mm以下。 導體5係穿過貫通孔4並跨基體3之一面3a側與另一面 儿側而加以配置，可求得配置於基體3之一面3a側的導電性 基板與配置於基體3之另一面3b側之導電性基板的電性導 參 通者。此導體5係如第2A圖至第2B圖所示，導體5之中央部 係以角度心彎折之L字狀的形狀，於其兩端5a，5b則分別形 成有内部為中空狀且具有圓頂形狀之凸部51(51A,51B)。 又，第2A圖係導體5之側面圖、平面圖及背面圖，第2B圖 係橫截面圖。 作為形成導體5之材質’可舉出譬如銅或含有銅之合金 • 等。其厚度係於對半導體電路等施加荷重並加以安裝時不 會產生變形之程度即可，譬如以上且1〇〇"m以下。 〇 又，導體5之寬度係可依連接器所要求之導電性等而適宜地 調整’譬如lOOym以上且1000//m以下。藉由使用金屬作 為導體5，與導電性基板之連接端子電性連接時係可進行鍍 敷處理，因此可降低接觸電阻。尤其是藉由使用與接觸端 子相同種類的金屬來進行鍍敷處理，係可更加降低接觸電 阻。 於本發明之構造中，譬如使用銅作為導體5時，若厚度 為20 // m以上，即可為縱或荷重施加，仍可藉由橡膠之 彈性(彈性體2、第一突出部21及第二突出部22之彈性）而不 13 201010190 會產生變形之設計。 譬如，作為連接器10而形成lmm間距之接點時’可設 計為導體5之寬度係、凸部51之圓頂半徑是〇.25mm。 相同的導體厚度中’圓頂徑較小時的強度有變高之傾向’ 因此，進一步細微間距化時係讦為更薄之金屬厚度。若依 本發明，4實現〇.^mm間距〜1 .〇mm間距。 依本發明之連接器10A，對於導體5本身並無容許應力 之限制，且即便是進行塑性變形之程度的厚度、寬度，亦 可藉由彈性體2及第一突出部21、第二突出部22之彈性力而 獲得預定的荷重及變位特性，譬如間距〜1 .Omm間距 之細微間距化。又，藉由選定弹性體2及第一突出部21、第 二突出部22之尺寸、材質，係可進行連接器10A之荷重及變 位特性的控制。進而，因導體5為金屬製’故可藉由鍍敷處 理而低接觸電阻化。再者，其係由基板1 '彈性體2、第一 突出部21、第二突出部22及導體5組成，且其中彈性體2、 第一突出部21及第二突出部22係可總括地成形，因此零件 數量少且可小型化並可簡單地獲致，可削減成本及提高成 JJy 率 〇 <製造方法> 第3A圖至第3E圖及第4A圖至第4D圖係概略地顯示本 發明之連接器10A的製造方法之一例的截面圖。 首先’如第3A圖所示，於基板1之預定位置，藉由機械 加工或以雷射進行穿孔加工而形成多數貫通孔4。 其次，如第3B圖至第3C圖所示，將基板1安裝於鑄膜 14 201010190 31，藉由注入或注射等而將彈性體2、第一突出部21及第二 突出部22之彈性材料填入鑄膜31之膜腔32内，並加熱至交 聯溫度而成形。作為鑄膜31，並無特別限定之物，可使用 習知者。
由於係藉由使用鑄膜31之注入或注射而將彈性體2、第 一突出部21及第二突出部22配置於基板1上，故，彈性體2、 多數個第一突出部21及第二突出部22可總括地形成於基板 1之雙面la，lb，可提高作業性及成品率。又，彈性體2係配 置於除貫通孔4之周邊部ie外的基板1之一面丨3的整個面 上，藉此，各第一突出部21在基板1上不為獨立。因此，彈 性體2成形時可將灌入材料之注入口（未圖示）設置於鑄膜3i 之任意處。 其次，如第3D圖所示，取下鑄膜31。於貫通孔4内產生 毛邊23時，如第3E圖所示，以沖壓件41等進行彈性體2之去 除毛邊動作。 此時’如第犯圖至第K圖所示，鑄膜31之分模線33宜 設定成位在基板1之厚度部分。如第3D圖赫，即使產生毛 邊23時，毛邊23並不會與形成於基板丨上之彈性體2接合， 而僅接觸於基板丨之貫通孔4的内壁面如，因此可輕易地僅 去除毛邊23。 祓者，如弟4A圖至第4B圖所
冊导體5***以第3D 圖製作之基體3的貫通孔4 關於導體5之製造’係可藉蝴送型而讓金屬板模壓成 形’以成形為第5圖所示之環狀。環狀件5()與導體$之斷開 15 201010190 處若施有v溝加工，便可以目標程序而簡便地由環狀件5〇 切離各導體5。 又，導電性基板之接觸端子等的接觸部（相當於凸部 51A，51B)，通常係於沌基底而於表面施行Au鍍敷，如第5 圖所示，以此種形狀做成環狀時，僅使用於接觸上的凸部 51A，51B及導體5之兩端5a，5b可浸在鍍敷浴55。因此，不會 對導體5不要的部分進行鍍敷，可進行價格低廉的犯鍍及Au 鍍敷。 有關如此製作之導體5，L字的角度0 2係宜以令L字的 ® 角度較最終形狀之角度為更寬廣的形狀為佳，俾易於將 導體5***貫通孔4，並將凸部51安裝於第二突出部22。 接著，如第4C圖所示，讓導艘5之角度02縮小並進行 彎折加工，俾讓分別形成於導體5之兩端5a，5b的圓頂形狀之 凸邛51 A，51B的内側分別嵌合於第二突出部22a，22B。 以上，如第4D圖所示，獲得本發明第丨實施形態之連接 器 10A。 依本發明之連接器10A的製造方法，各第一突出部21 © 及第二突出部22並非各自獨立而是與彈性體2連接，因此可 總括地形成。 故，可以一個程序而於基板丨上形成彈性體2、第—突 P21及第二突出部22，製造程序可簡略化。又，將導體5 組裝於基體3之組入係易於進行。 <電子零件> 第6A圖至第6B圖係使用本實施形態之連接器丨〇A，進 16 201010190 灯S如半導體封裝體6Q與電路基板70之電性連接的電子零 件80之概詞。第6A圖係料體$配置於半導體封敦體6〇 連接％子61與配置於電路基板7〇之連接端子η接觸的狀 態。第6B圖係概略地顯示由第6A圖之狀態而為施加荷重 的狀態之截面圖。 又，圖中之虛線係通過導體5之凸部51與連接端子 61J1之接點部分之線。 藉由使用本實施形態之連接器1〇A而讓半導體封裴體 60與電路基板7〇電性連接，彈性體2係彈性變形，且導體$ 之角度0 1成為更小的角度之Θ3。此時，藉由彈性變形所產 生的應力，連接器10A與半導體封裝體6〇及電路基板7〇係可 以適切的接觸壓力而加以安裝。進而，如第6A圖至第68圖 所不，加重負荷時，導體5與接觸端子61之接點將產生移 動。因此，縱或於連接端子61，71及導體5的接觸面附著有 異物或氧化膜等時，於半導體封裝體6〇之連接端子61與電 路基板70之連接端子71雙方的接觸部位，係可藉由擦拭效 果而於新生面獲得接觸，可降低導通電阻。 <第2實施形態> 第7A圖至第7B圖係概略地顯示本發明第2實施形態之 連接器10B。 第7A圖係平面圖，第7B圖係第7A圖中之L-L截面圖。 與第1實施形態相同者係給予同樣的元件標號並劣略說明。 本實施形態之連接器10B與第1實施形態之連接器1〇A 的不同點，在於第一突出部21A、第二突出部22A及彈性體 17 201010190 2係僅配置於基板1之一面ia。如此，於本發明中，亦可依 適用的電子零件等，而僅於基板1之一面la配置彈性體2、 第一突出部21及第二突出部22。此時，如第8A圖至第8B圖 所示，於導體5之另一端5b配置焊料〇，經此焊料α，導體 5係與其他的導電性基板等電性連接。 依本實施形態之連接器10Β，於基板1之一面la側與其 他的導電性基板接觸時，係可進行衝程量的調整，可以適 當的接觸壓進行實裝。又，可較第丨實施形態之連接器1〇A 更小型化。 ® <製造方法> 第9A圖至第9E圖及第10A圖至第10D圖係概略地顯示 本實施形態之連接器l〇B之製造方法之一例的截面圖。 首先’如第9A圖所示，與第1實施形態之連接器10A相 同地’於基板1以預定間隔而形成貫通孔4。 ： 接著’如第9B圖至第9C圖所示，將基板1安裝於鑄膜 31 ’藉由注入或注射等而將彈性體2之材料填入鑄膜31之膜
Q 腔32内’並加熱至交聯溫度而成形。作為鑄膜31並無特別 限定之物，可使用習知者。 由於係藉由使用鑄膜31之注入或注射，而將彈性2、第 一突出部21及第二突出部22配置於基板1之一面la，因此形 成於彈性體2之多數第一突出部21及第二突出部22可總括 地形成於基板1之一面la，可提高作業性及成品率。又，彈 性體2係配置於除貫通孔4周邊部ic外之基板1之一面la的 整個區域’藉此，各第一突出部21A在基板1上不為獨立。 18 201010190 因此，在彈性體2成形時，可將填人材料之注人口（未圖示) 設置於鑷膜31之任意處。 接著，如第9D圖所示，取下鑄膜31。於貫通孔*内產生 毛邊23時，如第9E®所示’以沖壓件辦進行彈性體2之去 除毛邊動作。 此時禱膜31之分模線33宜設定位在基板丨之厚度部 分。如第_所示，即使產生毛邊23時，毛邊23並不會與 形成於基板1上之彈性體2接合而接觸於形成在基板丨之貫 通孔4的内壁面4a，因此可輕易地去除毛邊23。 接著，如第10A圖至第10E圖所示，將導體5***以第 9D圖製作之基體3的貫通孔4。 關於導體5之製造’係可藉由輸送型而讓金屬板模壓成 形’以成形為第11圖所示之環狀。環狀件50與導體5之斷開 處若施有V溝加工石，係可以目標程序而簡便地由環狀件50 切離各導體5。 又，導電性基板等之接觸端部，通常係於Ni基底而在 表面施行Au鍍敷，如第11圖所示，以此種形狀而做成環狀 時，僅使用於接觸上的圓頂狀之凸部51A與導體5之另一端 5b可能浸在鍍敷浴。因此，不會對不要的部分進行鍵敷， 可進行價格低廉的Ni鍍敷及Au鍍敷。 有關如此製作之導體5，L字的角度Θ2宜為較最終形狀 之角度0丨更寬廣的形狀’俾易於將導艘5***貫通孔4 ’且 將凸部51安裝於第二突出部22A。 其次，如第10C圖所示，縮小導體5之角度02並進行彎 19 201010190 折加工，俾讓配置於導體5之一端5a的圓頂狀之凸部51A的 内側嵌合於第二突出部22A。 以上，如第10D圖所示，獲致本發明第2實施形態之連 接器10B。 依本實施形態之連接器10B之製造方法，因彈性體2、 第一突出部21A及第二突出部22B可總括地形成於基板1之 一面la，因此製造程序可簡略化。又，將導體5組裝於基體 3係易於進行。 <電子零件> ® 第12A圖至第12B圖係概略地顯示使用本實施形態之 連接器1GB，進行譬如半導體封裝伽與電路基板川之電性 連接的電子零件9G之—例圖。第12A圖係、讓導體5、配置於 半導體封裝體6〇之連接料6丨、及配置於電路紐版$ 接端子71加以連接的狀態，第12B圖係概略地顯示由第以 圖之狀態施加荷重後之狀態的截面圖。連接器丨⑽與電路基 板70係經配置於導體5之另_端51)的焊料^而電性連接。 又’連接H1GB係可在藉由焊料“之溶融而與電路基板7() 實農後，藉由施加荷重而與半導體封裝體6〇電性連接。 藉由施加荷重，彈性體2彈性變形，導體5之角度Pa進 而成為更小之角度θ3。此時，藉轉性變形產生的應力， 連接器1GB與半導體封裝體係可以適切的接觸壓力而加以 實裝。又’圖中的虛線係顯示通過導體5之凸部^與連接端 子61之接點部分以及導體5之焊料讀連接端子71之接續 部分之線，藉由施加荷重’接點部分將產生移動。因此， 20 201010190 縱或於連接端子61及導體5的接觸面附著有異物或氧化膜 等時’在與半導體封裝體60之連接端子61的接觸部位，係 可藉由擦拭效果而於新生面獲得接觸，可降低導通電阻。 又，彈性體2、第一突出部21及第二突出部22因僅配置於基 板1之一面1 a，故相較於使用第1實施形態之連接器丨〇a的電 子零件80，亦使用第2實施形態之連接器10B的電子零件9〇 係可小型化。 產業之可利用性 町適用於將本發明之連接器、CPU及LSI等之1C封裝體 安裝在印刷基板時所使用的1C插座，可細微間距化及降低 接觸電阻’對於產業上係為有用。 【陶式簡單明j 第1A圖係概略地顯示本發明第1實施形態之連接器一 例的爭面圖。 第1B圖係概略地顯示第1A圖中之L-L截面圖者。 第2A圖係概略地顯示本發明第丨實施形態之連接器所 用的導體之側面圖、平面圖及背面圖。 第2 B圖係概略地顯示本發明第丨實施形態之連接器所 用的導體之橫截面圖。 第3A圖係概略地顯示於本發明第丨實施形態之連接器 中，於基板1形成多數貫通孔4之程序的截面圖。 第3B圖係概略地顯示於本發明第丨實施形態之連接器 中，於基板1安裝鑄模31之程序的截面圖。 第3C圖係概略地顯示於本發明第丨實施形態之連接器 21 201010190 中’於鑄膜31之模腔内填人彈性材料之程序的截面圖。 第30圖係概略地顯示於本發明第丨實施形態之連接器 中’於基板1取下鑷模之程序的截面圖。 第3E圖係概略地顯示於本發明第丨實施形態之連接器 中’以沖壓件41進行雜體2之去除毛邊之程序的戴面圖。 第4A圖係概略地顯示於本發明第丨實施形態之連接器 中，基體3之截面圖。 第4B圖係概略地顯示於本發明第丨實施形態之連接器 中，將導體5***基體3之貫通孔4之程序的截面圖。 第4C圖係概略地顯示於本發明第丨實施形態之連接器 中，將導體5嵌合於基體3之程序的截面圖。 第4D圖係概略地顯示於本發明第丨實施形態之連接器 中，製造程序之一例的戴面圖。 第5圖係概略地顯示於本發明第1實施形態之連接器 中，導聽之製造方法圖。 第6A圖係概略地顯示使用本發明第1實施形態之連接 ||而電性連接半導體封裝體6〇及電路基板7〇之電子零件8〇 的截面圖。 第6B圖係概略地顯示於電子零件80施加荷重之狀態的 截面_ 第7A圖係概略地顯示本發明第2實施形態之連接器之 〆例的平面圖。 笫7B圖係第7A圖中之L-L截面圖。 第8A圖係概略地顯示本發明第2實施形態之連接器所 22 201010190 用的導體之側面圖、平面圖及背面圖。 第8B圖係概略地顯示本發明第2實施形態之連接器所 用的導體之橫截面圖。 第9A圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中’於基板1形成多數貫通孔4之程序的截面圖。 第9B圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中，於基板1安裝鑄模31之程序的截面圖。 第9C圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中，於鑄膜31之模腔内填入彈性材料之程序的截面圖。 第9D圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中’於基板1取下鑄模31之程序的截面圖。 第9E圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中，以沖壓件41進行彈性體2之去除毛邊之程序的截面圖。 第10A圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中，基體3之截面圖。 第10B圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中，將導體5***基體3之貫通孔4之程序的截面圖。 第10C圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中，將導體5嵌合於基體3之程序的截面圖。 第10D圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中，製造程序之一例的戴面圖。 第11圖係概略地顯示於本發明第2實施形態之連接器 中，導體之製造方法圖。 第12A圖係概略地顯示使用本發明第2實施形態之連接 23 201010190 器而電性連接半導體封裝體60及電路基板70之電子零件90 的截面圖。 第12B圖係概略地顯示於電子零件90施加荷重之狀態 的截面圖。 【主要元件符號說明】 1...基板 23...毛邊 1 a, lb...基板之兩面側 31...鑄膜 lc...一部位 32...模腔 2(2A,2B)..·彈性體 33...分模線 2a,2b...彈性體之雙面 41...沖壓件 3...基體 50...環狀件 3a...基體之一面側 51(51A，51B)..·導體之凸部 3b...基體之另一面側 55...鍍敷浴 4...貫通孔 60...半導體封裝體 4a...内壁面 61...連接端子 5...導體 70...電路基板 5a, 5b...導體之兩端 71...連接端子 ΙΟ(ΙΟΑ,ΙΟΒ)..·連接器 80,90...電子零件 21(21 Α,21Β)·.·第一突出部 <2 ...焊料 21s...第一突出部之頂面 /S...V溝加工 22(22A，22B)…第二突出部 p ...V溝加工 24