TW200936682A - Soft elastomeric films - Google Patents

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TW200936682A TW097149930A TW97149930A TW200936682A TW 200936682 A TW200936682 A TW 200936682A TW 097149930 A TW097149930 A TW 097149930A TW 97149930 A TW97149930 A TW 97149930A TW 200936682 A TW200936682 A TW 200936682A
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Phillip Doerpinghaus
Keith E Eiden
Margaret A B Clawson
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Kraton Polymers Us Llc
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Description

200936682 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於包含由選擇性氫化之嵌段共聚物製成之軟 彈性薄膜的個人衛生物品。本發明進一步係關於包含至少 種選擇性氫化之嵌段共聚物的軟彈性薄膜。 【先前技術】 ❹
諸如手套、尿布及防失禁產品之拋棄式個人衛生物品被 廣泛使用。軟的彈性薄膜對於個人衛生物品及其一體式組 件特別有用。此等物品及其一體式組件具有特定實鱧要 求。理想地，除了軟度之外，此等薄膜將滿足各種性能。 舉例而言，雖然軟，但此等薄膜亦將需要具有足夠的強度 及承受顯著伸長的能力。由於該等物品通常用於至少輕微 拉伸條件下，因此該等薄膜亦需要隨著時間的過去及在體 溫下保持其強度及尺寸，且需要為其特定制而施加適當 回縮力另外，在個人衛生物品之建構之前及之後，該等 薄膜需要在其使用及儲存的環境_為穩定的。 由異戍二稀橡膠或苯乙烯·異戊二烯_苯乙烯嵌段共聚物 組成之軟彈性薄膜為熟知的。其應用之__原因為聚異戍二 烯之固有軟度及強度。然而，聚異戊二稀為不飽和的且易 發生氧化 '減uv降解。冑業應用之彈性薄膜通常以高 溫進打熔融加工。諸如由81製造之不飽和薄膜在加工期間 易發生熱降解。此限制了不飽和嵌段共聚物在加工期間可 經受之溫度及剪應力的量。另外，因為用於商業應用之彈 性薄膜在最終產品製造及產品使用之前儲存了某一時間， 136822.doc 200936682 所以長期氧化及uv穩定性係重要的。又，最終製品將曝 露於可導致UV、氧化或熱降解之條件。由不飽和嵌段共 聚物所製造之彈性薄膜雖然軟但在此方面呈現侷限性。具 有可經熔融加工成軟彈性薄膜之飽和或氫化的嵌段共聚物 將係有利的。然而，在配方巾沒有其他軟化組份的情況 * 下，諸如SEBS之飽和嵌段共聚物通常缺少此等應用所要 ' 求之組合的軟度及強度。 本發明提供由選擇性氫化之嵌段共聚物製造的彈性薄 膜，該彈性薄膜具有習知基於SIS之薄膜的軟度但亦具有 飽和共軛二烯橡膠中固有之穩定性。已發現，藉由嵌段共 聚物分子量、單烯基芳烴含量及橡膠乙烯基含量之適當組 合，該等軟彈性薄膜可被產生且由於其選擇性氫化本質而 將在熱、氧化及UV環境中為穩定的。 【發明内容】 在一實施例中，本發明為個人衛生物品，其包含軟彈性 Ο 薄膜’該軟彈性薄膜由偶合之選擇性氫化的佚段共聚物組 成。嵌段共聚物具有通式（A-B)nX，其中X為偶合劑之殘 基且11為2至6，單烯基芳烴A嵌段具有6,000至7,000之分子 ·· 罝，虱化之前的共軛二烯B嵌段的乙烯基含量為60。/〇至 85/°，總分子量為180,000至400,000，且單烯基芳烴含量 為/0 Wt至16 /。wb嵌段共聚物為高度偶合的以使得未偶 合之A-B分支的量小於丨〇%。 在另一實施例中，本發明為軟彈性薄膜，其包含一種具 有相對低的刀子量的偶合之選擇性氮化的喪段共聚物及另 136822.doc 200936682 一種具有相對高的分子量的偶合之選擇性氫化的嵌段共聚 物。相對高的分子量嵌段共聚物具有：單烯基芳烴A嵌 段，具有分子量6,000至7,000 ; B嵌段乙烯基含量60%至 85%，總分子量180,000至400,000，單烯基芳烴含量9% wt 至16% wt ;及小於10%之未偶合二嵌段。相對低的分子量 嵌段共聚物具有：單烯基芳烴A嵌段，具有分子量5,000至 7,000 ; B嵌段之乙烯基含量60%至85%，總分子量100,000 至160,000，單烯基芳烴含量16% wt至24% wt ;及小於10% 之未偶合二嵌段。 在另一實施例中，本發明為軟彈性薄膜，其包含一種偶 合之選擇性氫化的嵌段共聚物，該嵌段共聚物具有：單烯 基芳烴A嵌段，具有分子量6,000至7,000 ; B嵌段乙烯基含 量60%至85%，總分子量180,000至400,000，單烯基芳烴含 量9% wt至16°/〇 wt ;及小於10%之未偶合二嵌段，及諸如 烴類樹脂、聚烯烴、茂金屬聚烯烴、均聚苯乙稀或礦物油 之額外組份。 在另一實施例中，本發明為軟彈性薄膜，其包含一種偶 合之選擇性氫化的嵌段共聚物，該嵌段共聚物具有：單烯 基芳烴A嵌段，具有分子量6,000至7,000 ; B嵌段乙烯基含 量60%至85%，總分子量180,000至400,000，單烯基芳烴含 量9% wt至16% wt ;及小於10%之未偶合二嵌段，及受控 分布的欲段共聚物。 【實施方式】 本發明之軟彈性薄膜包含偶合之選擇性氫化的嵌段共聚 136822.doc -9- 200936682 物。嵌段共聚物具有通式（A_B)nX’其中χ為偶合劑之殘 基且η表示經偶合之》支的平均數。使帛冑見的陰離子聚 合技術來合成嵌段共聚物。 A嵌段表示聚合單烯基芳烴嵌段。單烯基芳烴可選自苯 乙烯、a-曱基苯乙烯、對曱基苯乙烯、乙烯基甲笨、乙烯 '基萘及對丁基苯乙烯或其混合物。其中，苯乙烯為最佳 的。 B嵌丨又表示t合共耗二稀烴嵌段。共軛二埽可選自丨，3_ 丁二烯及經取代的丁二烯。其中，丨，^丁二烯最佳。如本 文中及申请專利範圍中所使用，"丁二烯"特定指代"丨，3 -丁 一稀。風化之刖的B喪段的乙浠基含量為6〇%莫耳至85¾ 莫耳。乙烯基含量之更佳範圍為65%莫耳至85%莫耳且乙 稀基含量之最佳範圍為70%莫耳至85%莫耳。術語乙稀基 意謂（例如）經由單體至活性鏈（living 成而聚 合之1，3-丁二埽。在1，3-丁二稀之情形中’結果為附屬於 ❹聚合物主鏈（乙烯基）之單取代烯烴基。在異戊二烯之陰離 子聚合的情形中，作為另一實例，乙烯基由聚合單體之 3,4-加成而產生。此提供附屬於聚合物主鏈之孿二烷基 : C=C基。可藉由在二烯之聚合期間使用控制劑及藉由聚合 溫度而達成乙烯基組態。可將一般熟習此項技術者已知之 能夠製備高度乙烯基共軛二烯的任何微結構控制劑用以製 備本發明之嵌段共聚物。最佳控制劑為與氫化催化劑相容 之微結構控制劑》 在一實施例中，偶合之選擇性氫化的嵌段共聚物具有相 136822.doc • 10· 200936682 對高的分子量《嵌段共聚物之總分子量為18〇 〇〇〇至 400,000。在分子量低於18〇,〇〇〇時，對於應用作為載重彈 性薄膜而言，聚合物變得過於軟弱。在分子量高於 400,000時，黏度使嵌段共聚物之溶融加工不容易。更佳 分子量範圍為200,000至300,000且最佳分子量範圍為 . 210,000至270,00(^單烯基芳烴嵌段之分子量為6,000至 . 7,000。更佳分子量範圍為MOO至0，800且最佳分子量範圍 ❹ 為6’2〇〇至6,700。嵌段共聚物之單烯基芳烴含量為嵌段共 聚物總質量的8% ”至15% wt。在單烯基芳烴含量小於8% wt時，彈性薄膜具有不良的強度，且在含量高於ΐ5% μ 時，該等薄膜具有減小的軟度。更佳含量範圍為9% ^至 14°/〇 wt且最佳含量範圍為10%…至14%糾。 在另一實施例中，將相對高的分子量嵌段共聚物與另一 種具有相對低的分子量之偶合之選擇性氮化的礙段共聚物 組合以形成軟彈性薄膜。相對低的分子量嵌段共聚物具有 〇 1〇〇，_至160，_之總分子量。更佳分子量範圍為110，_ 至150,00〇且最佳分子量範圍為12〇〇〇〇至15〇〇〇(^單烯基 . 芳烴嵌段之分子量為5,000至7,000。更佳分子量範圍為 : 5’500至7’000且最佳分子量範圍為6，_至7，_。嵌段共聚 物之單烯基芳烴含量為嵌段共聚物總質量的16%…至以％ wt。更佳含量範圍為17%糾至23%糾且最佳含量範圍為 18%糾至22% 在此實施例中，相對高的分子量嵌段共 聚物以整個組合物之15至40重量份的量存在。第二嵌段共 聚物以60至85重量份之量存在。相對高的分子量嵌段共聚 136822.doc 200936682 物之更佳量為20至30重量份’且第二嵌段共聚物之更佳量 為70至80重量份。 在又一實施财，將相對高的分子量嵌段共聚物與另一 種選擇性氫化的受控分布嵌段共聚物組合。對於本發明有 用之受控分布嵌段共聚物描述於美國專利7，169,848中。第 二嵌段共聚物具有通用組態A，_B，、a，_b，_a，、、 ❹ (A’-B，-A>X、（Α·_Βι)ηΧ或其混合物，其中氫化之前每 一 Α’嵌段為單烯基芳烴聚合物嵌段且每一⑴嵌段為至少一 共輛二烯及至少-單稀基芳烴之受控分布共聚物嵌段。氮 化之後’已還原約0 - 10%之芳烴雙鍵，且已還原至少約 9〇%之共輛二稀雙鍵。每—Α，嵌段具有約3，_與約60,000 之間的分子量且每-Β，嵌段具有約3〇，_與約扇刚之間 的分子量。在此受控分布极段共聚物之情形中分子量被 表達為真實的峰值分子量。對於組合物，&自表觀Gpc分 子量校正該等分子量。每一 B，嵌段包含富集於共輛二烤單 70中之相鄰於A嵌段之末端區域及富集於單烯基芳烴單元 中之-或多個不相鄰於該等A，嵌段之區域。氫化之嵌段共 聚物中之單稀基芳烴的總量為約2〇重量百分比至約8〇重量 刀比每B嵌段中之單晞基芳烴的重量百分比係在約 1〇%與約75%之間。B，嵌段中之單稀基芳烴阻斷率 (blockmess)小於㈣。在較佳實施例中，受控分布换段共 聚物具有結構(Α·_Β>χ ’其中偶合劑為甲基三甲氧矽 烷’且已偶合聚合物以使得7%或小於7%之未偶合分支留 存且η~2之部分占8〇%或大於8〇%，最佳㈣或大於 136822.doc 200936682 9〇/〇 °另外’ A’嵌段為聚合苯乙烯且具有8,〇〇〇至12,000之 分子量，總分子量為12〇 〇〇〇至16〇 〇〇〇 ,且苯乙烯總含量 為38%至46%。B·嵌段具有15%至4〇%苯乙烯，且B,嵌段之 本乙稀阻斷率為小於1 〇%。 除了如對於受控分布嵌段共聚物而特定明示之外，此說 明書中之術語”分子量”指代聚合物或共聚物之嵌段之表觀 为子量，以g/mol為單位。可使用聚苯乙烯校正標準藉由 φ 凝膠透層析法（GPC)(諸如根據ASTM 3536進行）來量測此說 明書及此等請求項中所提及的分子量^ Gpc為熟知方法， 其中根據分子大小分離聚合物，最大分子先沖提。使用市 售聚本乙稀勿子量標準來校正層析。使用如此校正之GPC 所量測之聚合物的分子量為苯乙烯當量或表觀分子量。當 聚合物之苯乙烯含量及二烯片段之乙烯基含量為已知時， 可將該表觀分子量轉換成真實分子量。所用之偵測器較佳 為紫外偵測器與折射率偵測器之組合。除非另有明示本 〇 文中所表達之为子量在GPC迹線之峰值處被量測且通常被 稱作"峰值分子量··。 ’ 在偶合聚合物之通式（A-B)nX中，X為偶合劑之殘基且n · 表示每個偶合嵌段共聚物之活性分支的平均數。在本發明 .中’ η較佳為約2至約15，且最佳為2至6。當岣2時，後段 共聚物具有直鏈組態。當η大於2時，嵌段共聚物被稱作徑 向鏈（radial)、分支鏈或星狀鏈（star)。可進行偶合反應以 僅鏈接活性分支（living arm)之一部分，或可進行偶合反應 以產生高度偶合的聚合物。一般而言’藉由"偶合效率"量 136822.doc 13 200936682 2報告偶合反應中鏈接之活性分支的量。重要地，偶合 通常為統計過程’且n為偶合分支的平均數，如美國專利 第，〇1’956號及美國專利第7 〇〇9 〇〇〇號所教示。 在本發明中，較佳偶合劑為具有通式Rx_si(〇R|)y之烷 氧石夕燒’其中x為0或1，x+y=3或4，R及R,相同或不同，R 選自芳香基、直鏈烷基及分支鏈烷基烴基，且R，選自直鏈 及刀支鏈烷基烴基。芳基較佳地具有ό至12個碳原子❶烷 基較佳地具有1至12個碳原子，更佳地丨至4個碳原子。在 炫融條件下，此荨燒氧石夕统偶合劑可進一步偶合以產生大 於4之官能基。較佳的四烷氧矽烷為四甲氧矽烷 ("TMOS")、四乙氧矽烷（"TE〇s")、四丁氧矽烷（"TB〇s”）及 肆-(2-乙基已氧）_矽烷（"TEH〇s”）。其中，最佳為四甲氧矽 烷。 使用此項技術中已知之若干氫化方法中任一者來選擇性 地氫化本發明之氫化嵌段共聚物。舉例而言，可使用諸如 美國專利第 3,494,942 號、第 3,634,594 號、第 3,670,054 號、第3,7〇0,633號，及Re.27，145中所教示之彼等方法的 方法來實現氫化，該等案之揭示内容特此以引用之方式併 入本文中。可使用對於共軛聚二烯嵌段中之雙鍵為選擇性 的’使得聚苯乙烯嵌段中之芳族不飽和性大體上完整之任 何氫化方法以製備本發明之氫化嵌段共聚物。 先前技術中已知的及對製備本發明之氫化嵌段共聚物有 用的方法涉及使用合適催化劑，特定言之，包含鐵基金屬 原子（特定言之，鎳或鈷）之催化劑或催化劑前驅體，及諸 136822.doc 200936682 如烷基鋁之合適還原劑。基於鈦之催化劑系統亦係有用 的。一般而言’可在合適溶劑中在自約2〇。〇至約1 〇〇〇c之 範圍内的溫度下及在自約1〇〇 psig(689以幻至約5 〇〇〇 PSlg(34’473 之範圍内的氫分壓下來實現氫化。通常使 用基於總溶液之按鐵基金屬的重量的約10 ppm至約500 ppm範圍内的催化劑濃度，且氫化條件下之接觸通常持續 約60至約240分鐘之時間週期。在完成氫化之後，通常將 _ 自聚合物分離氫化催化劑及催化劑殘留物。 在本發明中，氫化嵌段共聚物具有大於8〇%莫耳之氫化 度。此意謂，在烯烴至烷烴時已氫化B嵌段中之大於來自 8〇〇/°莫耳的共軛二烯雙鍵。較佳地，氫化大於約90%莫耳 之共輛二稀。最佳地’氫化大於約95%莫耳之共軛二烯。 氫化為選擇性的，以使得雖然達成對共軛二烯之高度氫 化，但極少對單烯基芳烴氫化。在本發明之實踐中，氫化 0-10%莫耳之單稀基芳烴單元。較佳地氯化小於5%莫耳 〇 之單烯基芳烴單元。更佳地，氫化小於1%莫耳之單烯基 芳烴單元。 在本發明之一實施例_，將偶合之選擇性氫化的嵌段共 : 聚物與另—聚合物組份組合。該聚合物組份可為烴類樹 • 月旨、聚烯烴、茂金屬聚埽烴、均聚苯乙稀或礦物油。 與氫化之共軛二烯嵌段相容之烴類樹脂在本發明中特別 有用。相容之烴類樹脂可係選自由相-容的以烴類樹脂、氫 化⑽烴類樹脂、C5/C9樹脂、完全氣化或部分氣化的ο 烴類樹脂及其混合物組成之群。適合用於本發明之商業煙 136822.doc •15- 200936682 類樹脂的實例為來自ExxonMobil Chemical之OPPERA®及 ESCOREZ®，以及來自 Eastman Chemical 之 REGALITE® 及 REGALREZ®。彈性薄膜中之烴類樹脂的量為基於彈性薄 膜質量之5%至35% wt。更佳為烴類樹脂之5% wt至15% wt。 茂金屬聚烯烴之實例包括乙烯/α-烯烴共聚物、丙烯/α-烯烴共聚物及乙烯/丙烯/α-烯烴三聚物，諸如來自Dow Chemical 之 AFFINITY®、ENGAGE® 及 VERSIFY® 聚合物 以及來自 Exxon Mobil 之 EXACT® 及 VISTAMAXX® 聚合 物。 均聚苯乙烯樹脂之實例包括：具有在200°C/5 kg時之小 於10 g/10 min之熔體流動速率的樹脂，諸如來自Nova Chemical 之 PS2500;及具有在 200°C/5 kg 時之大於 30 g/10 min之溶體流動速率的樹脂，諸如來自Nova Chemical之PS 3900。熔體流動速率較佳為3至38且更佳為4至18。包括嵌 段共聚物及均聚苯乙烯兩者之組合物的總單烯基芳烴含量 小於20% wt。更佳之總單烯基芳烴含量為15% wt或小於 15% wt ° 礦物油之實例包括與彈性嵌段共聚物之彈性中間嵌段片 段相容及不趨向於以任何顯著程度遷移至芳族末端嵌段部 分中的油。特定實例為石蠛油，諸如來自Penreco之 Drakeol 34。礦物油之較佳量為對於每一百份嵌段共聚物 之10重量份或小於10重量份》因為大量之礦物油可能導致 材料上之黏性薄膜或油性表面薄膜，所以油量應最小化。 136822.doc -16- 200936682 油之更佳量為5重量份或小於5重量份。在最佳實施例中， 在不使用油的情況下達成彈性薄膜或個人衛生物品之軟 度。 雖然尚乙埽基嵌段共聚物可與本文中所教示之聚合物及 樹脂摻合以形成本發明之軟彈性薄膜，但當其與顯著量之 由習知Ziegler-Natta催化作用製成的均聚丙烯或聚丙烯共 聚物摻合時，將達成不如意之結果。薄膜含有小於1〇%之 ❹ 該等均聚丙烯或丙烯共聚物，較佳小於5°/。且最佳〇〇/〇。 可使用習知熔融加工設備來產生軟彈性薄膜。用於熔融 加工之合適設備的一特定實例為具有6吋薄膜模頭之 Killion 30:1 KL100 1吋單螺桿擠壓機。亦可使用具有更大 模頭之更大尺寸的單螺桿擠壓機。重要地，本發明之軟彈 性薄膜的特徵在於低的橡膠模數及足夠高的抗張強度。為 了本發明之目的，軟意謂在100%抗張伸長率時具有小於 約100 psi之應力及在300。/。抗張伸長率時具有小於約15〇 ❷ psi之應力。為了使此等軟薄膜具有實際效用，其亦必須具 有至少約1000 psi之抗張強度。在溶融鑄造薄膜之縱向上 重要地量測此等抗張性能。在常見操作條件下，熔融擠壓 操作可導致擠壓嵌段共聚物薄膜内之結構的生成。該結構 可又導致高硬度及/或產生降低縱向上之軟度的應力。一 般而5，滿足此等條件之軟彈性薄膜亦具有至少5〇〇%之 抗張伸長率。 降低之抗張應力或增大之軟度導致薄膜之增大的懸重性 質。此對於本發明之薄膜應用於諸如手套之個人衛生物品 136822.doc 200936682 中的應用特別重要。 因為本發明之彈性薄膜在使用期間將經受循環應力，所 以滞後性能亦係重要的。彈性薄膜之最具特性之滯後性能 為回復能（recovered energy)、在循環抗張應力之後的永久 變形率及在循環期間所經受之峰值應力。在達3〇〇%伸長 率之滞後循環中，本發明之軟彈性薄膜具有自4〇%至7〇% ‘ 之回復能、自30%至70。/。之永久變形率及自116 psi至218 _ Psi之峰值應力。在達100%伸長率之循環中，薄膜具有自 55%至90%之回復能、自7%至18%之永久變形率及自7〇 psi 至160 psi之峰值應力。 本發明之薄膜係用於個人衛生物品，諸如手套、尿布、 防失禁產品、拋棄式内衣、兒童拋棄式游泳衣及其類似 物。如對於手套而言，個人衛生產物可基本上完全由軟彈 性薄膜構成。在諸如尿布、防失禁產品、内衣及游泳衣之 更複雜物品中，軟彈性薄膜可構成物品之一或多個一體式 φ 組件。該等一體式組件可為拉伸布條（stretch panel)、彈性 扣合物、腰帶及其類似物。 * 實例 .， 材料 聚合物1為偶合之選擇性氫化的嵌段共聚物。聚合物工為 本發明之聚合物。聚合物結構為（S EB)nx，其中s為具 有約6,400之分子量的聚苯乙烯嵌段，EB為氫化之前具有 77%之乙烯基含量的氫化聚丁二烯嵌段，總表觀分子量為 約235,000且總苯乙烯含量為125%。 136822.doc • 18 · 200936682 SEBS 1為偶合之選擇性氫化的嵌段共聚物。在單獨用以 製造彈性薄膜時’ SEBS 1為比較聚合物。在與聚合物1組 合使用時’ SEBS 1為本發明之聚合物。SEBS 1之結構為 (S-EB)nX ’其中s為具有約6,2〇〇之分子量的聚苯乙烯嵌 段，EB為氫化之前具有77%之乙烯基含量的氫化聚丁二烯 嵌段’總表觀分子量為約143,000且總聚苯乙烯含量為 20% 〇 SEBS 2為比較聚合物且為偶合之選擇性氫化的嵌段共聚 物。SEBS 2之結構為（s_EB)2，其中S為具有約5,300之分 子量的聚苯乙烯嵌段，EB為氫化之前具有約4〇%之乙烯基 含量的氫化聚丁二烯嵌段，總表觀分子量為約145,〇〇〇且 總聚苯乙稀含量為13 〇/〇。 sis 1為比較聚合物且為不飽和嵌段共聚物。SIS 1之結 構為S-I-S ’其中S為具有約U，100之分子量的聚苯乙烯嵌 段’ 1為聚異戊二烯嵌段’總表觀分子量為約178,000且總 聚苯乙烯含量為19%。 SIS 2為比較聚合物且為不飽和嵌段共聚物。SIS 2之結 構為S-I-S，其中S為具有約13,000之分子量的聚苯乙烯嵌 段，I為聚異戊二烯嵌段，總表觀分子量為約126,〇〇〇且總 聚苯乙烯含量為29〇/〇。 S-(EB/S)-S為比較聚合物且為選擇性氫化的嵌段共聚 物。s為具有約10,600之分子量的苯乙烯嵌段，EB/S為苯 乙稀及丁二烯之選擇性氫化的受控分布共聚物嵌段，其中 此嵌段具有25%苯乙烯及約5%之苯乙烯阻斷率，總表觀分 136822.doc 200936682 子量為約40,000且總苯乙烯含量為42°/。。
Oppera PR100為來自ExxonMobil之具有約138°C之軟化 點的氫化烴類樹脂。
Piccotac 9095為具有94°C之軟化點且可購自Eastman Chemical的芳族改質C5樹脂。 PS2500 及 PS3900 為分別具有 7 g/10 min 及 30 g/10 min 之 炼融流動指數的均聚苯乙浠，且可購自Nova Chemical。
Vistamaxx 1100、1120 及 2125為可購自 ExxonMobil 之茂 金屬催化聚烯烴共聚物。Vistamaxx 1100具有在230°C/2.16 kg時之3.0 g/10 min的熔體流動速率及0.860 g/cm3之密 度。Vistamaxx 1120 具有在 230°C/2.16 kg 時之 21g/10 min 的 炫體流動速率及0.861 g/cm3之密度。Vistamaxx 2125具有 在230°C/2.16 kg時之80 g/10 min的熔體流動速率及0.865 g/cm3之密度。
Elvax 250為乙烯乙酸乙稀酯共聚物樹脂且可購自 DuPont，該樹脂具有28% wt乙酸乙烯酯及在190〇C/2.16 kg 時之25g/10min的溶體流動速率。 1叹311〇\1010為紛系抗氧化劑且11§&£1〇3 168為二芳基统基 (diarylalkyl)磷酸酯穩定劑，兩者可賭自Ciba。 加工程序 藉由以下動作製造化合物摻合物：將所有化合物組份預 混合，接下來對於含有未氫化聚合物之化合物以近似 205°C之熔融溫度且對於含有氫化聚合物之化合物以近似 220-227〇C之熔融溫度在25毫米Berstorff雙螺桿擠壓機上擠 136822.doc -20- 200936682 壓預摻合物。接下來將製成化合物在具有6吋薄膜模頭之 Kiliion 30:1 KL100 !吋單螺桿擠壓機上鑄造成近似125微 米厚的薄膜《模頭溫度對於含有未氫化.聚合物之化合物為 近似205 C且對於含有氫化聚合物之化合物為232_249它。 實例1 藉由壓縮模製或熔融鎢造來製造彈性薄膜。將由聚合物 1製成之薄膜與由SEBS及SIS製成之習知薄膜進行比較。 ❹ 表101列出聚合物1及SEBS 1彈性薄膜之抗張結果。根據 ASTM D4 12量測抗張性能。使用d模頭自熔融擠製薄膜切 割抗張測s式s式片。使用5 〇 〇 m m/m i η十字頭速度且以23。〇之 溫度來進行抗張測試。此等結果展示，可藉由純聚合物1 製造具有約100 psi或小於100 pSi之100%應力及大於1000 psi之抗張強度的軟彈性薄膜。以SEbs 1製成之薄膜具有 相對高的100%應力160 psi且將不適合作為用於本發明之 軟彈性薄膜的純聚合物。 ❹ 表102列出聚合物1、SEBS 2、SIS 1及SIS 2之抗張結 果。使用C模頭在縱向及橫向（或橫斷方向）上自溶融擠壓 薄膜切割抗張測試試片。此等結果展示，聚合物1能夠製
: 造與由SIS 1製成之彼等彈性薄膜一樣軟的彈性薄膜，SIS 1不飽和’通常用以製造軟彈性薄膜且實質上比SIS 2好， SIS 2為具有相對高的苯乙烯含量的SIS。雖然SEBS 2具有 與聚合物1相當之苯乙烯含量，但SEBS 2在縱向上之100% 應力為142 Psi，其為聚合物1之82 psi的100%應力的1.7 倍。 136822.doc -21 - 200936682 表103列出由聚合物1、SEBS 2、SIS 1及SIS 2製成之彈 性薄膜的100%滯後結果。對在縱向上所切割之樣本及對 在橫向或橫斷向上所切割之彼等樣本執行測試。此等結果 展示，聚合物1能夠製造與由SIS 1製成之彼等彈性薄膜一 樣軟的彈性薄膜，SIS 1不飽和，通常用以製造軟彈性薄 • 膜且實質上比SIS 2好，SIS 2為具有相對高的苯乙烯含量 ' 的SIS。雖然SEBS 2具有與聚合物1相當之苯乙烯含量，但 其在此等條件下之縱向上之100%應力為225 psi，其為聚 合物1之91 psi的100%應力的2_5倍。此外，在經測試之所 有薄膜中’聚合物1之薄膜具有最低之永久變形及最高之 彈性比。 實例2 藉由熔融鑄造來製備由嵌段共聚物及烴類樹脂之摻合物 所製成的彈性薄膜。 表201列出聚合物1與在各種樹脂量下之烴類樹脂 φ (〇PPera PR110)之摻合物的滞後結果。Oppera PR110為氫 化烴類樹脂。亦由Piecotac 9095(芳族改質C5樹脂）製造薄 膜。使用微抗張模頭對自熔融擠製薄膜所切割之樣本執行 -· 測試。 結果展示，含有本發明之嵌段共聚物及含量高達2〇%之 烴類樹脂的彈性薄膜具有軟薄膜之1〇〇%應力特性。當樹 脂為Oppera時’對於以嵌段共聚物加上樹脂之總質量計自 5% wt至20% wt的樹脂含量（實例a至實例D)，該等薄骐維 持小於100 psi的100%模數。另外，此等薄膜之抗張永久 136822.doc -22- 200936682 變形在伸長至200%之後小於約10%。在樹脂為Piccotac 9095(實例E至實例F)時，觀測到指示足夠軟度之低100%模 數。然而，此等薄膜在200%伸長之後具有顯著較高的抗 張永久變形。在10% wt及20% wt樹脂含量下，抗張永久變 形在一次伸長循環之後分別為14.4%及12.2%，且在第二次 ' 循環之後分別為15.4%及13.2%。以氫化烴類樹脂製成之彈 ' 性薄膜表現得具有比用芳族改質樹脂製成之彼等彈性薄膜 顯著好的軟度與尺寸穩定性的組合。 實例3 由聚合物1與各種含量之各種茂金屬聚烯烴的摻合物來 熔融鑄造彈性薄膜。表301列出聚合物1與茂金屬聚烯烴 \^81&11^父\2125及\^3131113\乂1120之摻合物的滞後結果。在 橫向或橫斷方向上量測抗張性能。 具有25%及50%含量之Vistamaxx 1120的彈性薄膜適合用 於本申請案的軟薄膜，分別具有91.6%及101.5%之100%應 ❿ 力。Vistamaxx 1120提供合適效能，但具有Vistamaxx 1100 或\^813111&\\2125之摻合物不提供合適效能。 實例4 .•由聚合物1與各種含量之均聚苯乙烯的摻合物來熔融鑄 造彈性薄膜。使用兩個等級的均聚苯乙烯：PS 2500，其 具有在200°C/5 kg時之7.0 g/10 min的熔體流動速率及3450 MPa之撓曲模數；及PS 3900，其具有在200°C/5 kg時之38 g/10 min的熔體流動速率及3000 MPa之撓曲模數。PS 2500 為相對黏性及稠性的均聚苯乙烯。使摻合物與全部聚苯乙 136822.doc -23- 200936682 烯組合物目標匹配。總聚苯乙烯含量經計算為基於嵌段共 聚物及均聚苯乙烯之總量的聚苯乙烯的重量百分比。使用 c型模頭在縱向及橫向（或橫斷方向）上自熔融擠壓薄膜切 割抗張測試試片。 表401展示結果。結果展示，可以聚合物丨與高達15%總 聚苯乙烯含量（PSC)之PS 2500及亦以聚合物i與高達丨5%總 聚苯乙烯含量（PSC)之PS 3900來製造具有合適軟度的彈性 薄膜。在此均聚苯乙烯含量下，彈性薄膜具有在縱向上測 試時之近似80-90 psi及在橫向上測試時之近似75 85 psi的 100%應力。 實例5 表501列出以各種含量之S-(EB/S)-S製成之彈性薄膜的抗 張性能。使用C型模頭在縱向及橫向（或橫斷方向）上自熔 融擠壓薄膜切割抗張測試試片。 實例6 由聚合物1與Elvax 250之掺合物來熔融鑄造彈性薄膜。 彈性薄膜包括按90/10及80/20重量份之比的聚合物UElvax 250的摻合物。使用c型模頭在縱向及橫向（或橫斷方向）上 自熔融擠壓薄膜切割抗張測試試片。 表601列出彈性薄膜之抗張性能。 實例7 由聚合物1與SIS 2之摻合物來熔融鑄造彈性薄膜。彈性 薄膜包括按70/30重量份之比的聚合物1與SIS 2的摻合物。 使用C型模頭自熔融擠製薄膜切割抗張樣本。對在縱向上 136822.doc -24- 200936682 向）上所切割之彼等樣 所切割之樣本及對在橫向(或橫斷方 本執行洌試。 表701列出彈性㈣u㈣^ 物包括按7ί)··3ί)重量比之聚合物1與sis 2之換合 物的彈性相的滞後性能。亦列出SEBS⑴刪2之杜 =。使用帶狀模頭(3忖X 0.5时)自溶融擠製薄膜切割樣 。滞後測試方案由5GG%之啟動伸長率、達2G0%之第一 滞後循環，及達2〇〇%之第二滯後循環組成。 實例8 表8〇1列出包括聚合物1與8£]58 }之摻合物之彈性薄臈的 抗張性能。使用c型模頭在縱向及橫向（或橫斷方向）上自 熔融擠製薄臈切割樣本。 136822.doc 200936682
6ie 091 089 99SI is si 091 Gsd}^雜 ％〇〇£ 卜00osd}^班 ％02 08卜 (％)资嶁奪雜齑 卜0寸I s$ ί ^ 10Ι< 136822.doc 強度，psi 縱向 I 1656 1 1818 3137 2695 1橫向| [2139 I 2056 1 3695 12445 | 伸長率，1/1。 縱向 16.67 1 15.52 1 12.49 14.61 I橫向| [19.37 | 115.4 1 13.65 1 | 14.53 | 300%模數，psi 縱向 | 00 cn s ；202 1橫向| 00 ^19__ (N ON 200%模數，psi 縱向 m 1 1 1 1 1 1 1 橫向| 99.9 1 1 1 1 1 1 1 100%模數，psi 縱向 81.6 L74J_ (N 寸 橫向 68.0 Os 1 138 | 50%模數，psi 縱向 L^z__ 1 1 | 1 1橫向| 148.6 1 1 1 1 1 1 聚合物1 SIS 1 SIS 2 SEBS2 εοκ -26- 彈性比 30% 卸載/100% 負載(psi) 縱向 〇 m 〇 Ο (Ν m ο m ο 1橫向 卜 〇 CN (Ν Ο ο Ά ο 彈性比 22ί ι1__ί ',ν 丨 ι III L縱向1 00 〇 00 m ο cn c5 芬 ο 1橫向1 〇\ c5 00 ο ί〇 ο CN ο 30%應力 循環2返回 (psi) I縱向| m ο 赛 卜 σ\ CN Os 1橫向Ί 沄 ο 矣 (Ν 50%應力 循環2返回 (psi) I縱向| ο ν〇 00 赛 〇s cn 橫向1 00 寸 ο ΟΝ 00 (Ν VO m Ο 70%應力 循環2返回 (psi) I縱向| »η 卜 cn 1-H 橫向 \〇 as 永久變形率 /—S I縱向 [12.25 1 寸 ο 寸 o D黃向丨 00 卜 οό \〇 CN 寸 OS 100%應力 C/3 & 1縱q Ον (Ν <Ν νο *i—( m 橫向I (Ν 00 CN cn (Ν 〇\ ο 寸 m 基本重量 1 (g/m2) |縱向| 1 103.4 1 1 114.7 1 I 125.7 | 橫向 1 105.0 1 ο 1 117.9 1 121.5 | 聚合物 聚合物1 SEBS2 SIS 1 SIS 2 200936682 表201
調配物(重量份） A B C D E F 聚合物1 : 209 198 187 176 100 100 Oppera PR 100 11 22 33 44 Piccotac 9095 11 25 Irganox 1010 0.66 0.66 0.66 0.66 0,15 0.15 Iragafos 168 0.3 0.3 烴類樹脂百分比 5 10 15 20 10 20 熔體流動速率，230°C/5 kg 21 34 56 93 抗張結果 25%模數，psi 40 37 34 30 30 30 50%模數，psi 66 60 55 50 50 50 100%模數，psi 95 85 80 71 72 71 200%模數，psi 134 121 112 100 104 101 300%模數，psi 176 160 149 132 139 132 500%模數，psi 296 272 259 225 241 219 極限應力，psi 1910 1824 2528 2437 850 1431 極限應變，％ 1152 1212 1432 1440 946 1186 滯後結果 循環1 50%負載，psi 59.8 55.0 50.3 46.8 51.6 43.2 循環1 200%負載，psi 116 106 97.2 90.5 95.7 80.1 循環1 50%卸載，psi 49.3 43.5 40.5 37.0 37.4 31.9 循環1抗張永久變形，％ 7.8 8.1 8.7 9.5 14.4 12.2 循環1回復能，％ 91.3 90.6 90 89.3 86.6 87.0 循環2 50%負載，psi 53.4 48.7 44.2 40.9 40.9 35.4 循環2 200%負載，psi 114 105 95.9 88.6 94.4 78.9 循環2 50%下載，psi 48.2 43.5 39.3 35.7 36.1 30.9 循環2抗張永久變形，％ 8.6 9 9.7 10.6 15.4 13.2 循環2回復能，％ 95.4 94.9 94.6 93.9 94.9 94.2 136822.doc -27- 200936682 100%滯後 聚合物 1-Vistamaxx 1120 (75-25) 聚合物 1-Vistamaxx 1120 (50·50) . 聚合物 1-Vistamaxx 1120 (25-75) 聚合物 1-Vistamaxx 1100 (50-50) • 聚合物 1-Vistamaxx 2125 (50-50) 300%滯後 聚合物 1-Vistamaxx 1120 (75_25) 聚合物 1-Vistamaxx 1120 (50-50) 聚合物 1-Vistamaxx 1120 (25-75) 聚合物 l_Vistamaxx 1100 (50_50) 聚合物 1-Vistamaxx 2125 (50-50) 表301 回復能％ %永久變形 峰值應力， 70.78 17.18 91.6 64.41 17.72 101.5 57.78 16.69 151.2 69.79 12.42 147.5 58.98 17.28 144.4 回復能％ %永久變形 峰值應力， 69.55 35.33 139.9 56.29 57.67 135.1 41.68 65.28 193.5 59.38 38.47 199.7 48.07 47.79 203.5 136822.doc -28 - 200936682 6SICSrns 寸CN83 orntN 6EICN11061 >0601 寸卜寸一 1&绡 vo,slCNvd一 寸 ΙτΙΖ.(Ν·9ι 31cn6.z,i ira 99·9Ι 。一/7硃略拿 10寸啭 1·碱赛 ％〇〇e1·碱璀ioCNa< 碱寒 ％〇〇t1.碱班％05 6卜8 οοιε OOSI 薦 >ηε(Ν HP 9U s oo卜 I 01 Γ96 洄逛 SLS 6卜1 8008 6CSI <r-L 60卜s S卜寸 s S.6S s Γ寸6 0·寸ί 3s s.s 9·Β s § SS3寸·Vo卜 sOS· 一 g ussyosl 00^15^^osdf—usd 璨。/0004 usd'islolOolo(slsd/I 荽Φ鉍 136822.doc •29 200936682 !sd 绡 iea CN寸寸i 5寸91 呕窈 τβ 卜 8ε(Ν 9卜8 ο 101〇< 。1/7资啪老1·初«iocna，柘琏。/S0CN1< 碱雄。/S01
寸9ΌΙ 寸 9.CNI «or 寸 I rnrsl 6.SI ΙΓ寸Iί ιοοε A8CN 6寸Ζ f 寸卜I LL\ 寸{Nl s 93 (N寸(N llCN s s 寸SI gl s SOCN 寸61 Ul i s scsl ι.εοο£ CN9I Z/CS6 0§ε s 9_68 0S/0S 9Π 6.卜 S 0§卜 ί 也聲s-(s/se-s/l荽命鉍 1< 蠢 ％0>〇 136822.doc -30- 200936682 99寸2 12 s »ηε6Ιosl 109啭 e 。1/7硃啪奪1, 耦琏—oea·碱雄 ％ooCN!sd .碱雄 ％00»—I1,碱璀 o/sg s卜 6.el S 寸dCN 9Γ6Ι
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s IU ooel ΓΙ6 s 92z/s 03/08 01/06 ος(ΝΧΒ>3/ι#^龄 136822.doc •31· 200936682 表701 SEBS 1 聚合物1/SIS2 性能 橫向 縱向 橫向 縱向 50%模數，psi 68 119 65 140 100%模數，psi 100 183 93 184 200%模數，psi 138 255 117 231 300%模數，psi 177 318 138 277 極限應力，psi 1929 1388 1987 1905 極限應變，mm/mm 15.56 11.26 18.96 14.73
SEBS2 SEBS 1 聚合物1/SIS 2 性能 橫向 縱向 橫向 縱向 橫向 縱向 500%應力，psi 476.05 494.01 681.35 1195.73 308.38 573.89 500%之後的抗張永久變形，％ 29.19 28.43 25.89 36.94 9 8.08 200%負載預應變，psi 196.76 197.42 162.39 204.95 132.91 167.78 200%應力Cl，psi(固定） 190.52 191.32 156.83 196.64 129.57 163.99 50%卸載應力C2，psi 79.98 79.58 69.24 76.28 62.79 73.82 30%卸載應力C2 psi 51.41 50.91 49.31 55.73 45.86 54.16 50%卸載 C2/200°/〇C1 比 0.41 0.40 0.43 0.37 0.47 0.44 30% 卸載 C2/200%C1 比 0.26 0.26 0.30 0.27 0.35 0.32 500%應力，N 5.29 5.494 7.58 13.297 2.743 5.106 200%應力Cl，N(預應變） 2.19 2.2 1.81 2.28 1.18 1.493 50%卸載應力C2，N 0.89 0.89 0.77 0.85 0.559 0.657 30%卸載應力C2N 0.57 0.57 0.548 0.62 0.408 0.482 50% 卸載 C2/200%C1 比 0.41 0.40 0.43 0.37 0.47 0.44 30%卸載C2/200% C1 比 0.26 0.26 0.30 0.27 0.35 0.32 136822.doc -32- 200936682 §(s 0913s OO60CN otNooI £ 108^ s - 1.碱雄％00£1.柘雄—0(N1·碱雄。/1a,柘雄。/Cos
Is 69·寸一 i SI S3Is 006ΓΠ scss ILZ ss ι(Νε οε<Ν
6ICN OOCNI cn寸cs 081 s SI 9.66s 0卜I ss (0§卜)1龚40龄/1 SSHC« (0CN/08)l#^^/lsH3s 136822.doc -33 200936682 【圖式簡單說明】 圖 1展示擠製薄膜Polymer 1、SEBS 1、SIS 1 及 S-(EB/S)-S在橫向上的抗張應變響應。 圖 2展示擠製薄膜Polymer 1、SEBS 1、SIS 1 及 S-(EB/S)-S在縱向上的抗張應變響應。
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Claims (1)

  1. 200936682 十、申請專利範圍： 1· -種個人衛生物品’其包含基本上由偶合之選擇性氫化 之嵌段共聚物組成的軟彈性薄膜，該嵌段共聚物具有通 式： (A-B)nX 其中 a. 氫化之前，A嵌段為聚合單烯基芳烴嵌段，該嵌 段具有ό，000至7,000之分子量； b. 氫化之前，Β嵌段為聚合共軛二烯烴嵌段，該嵌 段具有60%莫耳至85%莫耳之乙烯基含量； C.該嵌段共聚物之總分子量為1 80,000至400,000 ; d.該嵌^又共聚物之單浠基芳烴含量為…至丨 wt ； e· X為偶合劑之殘基且η為2至6 ;且 f.該嵌段共聚物包括小於丨〇%之未偶合的Α Β分 支； 其中該彈性薄膜具有約1〇〇 psi或小於1〇〇 psi之1〇〇%應 力及至少約1000 psi之抗張強度。 2. 如凊求項丨之個人衛生物品，其中該嵌段共聚物之總分 子量為 20〇,〇〇〇 至 3 00,000。 3. 如μ求項i之個人衛生物品，其中該單稀基芳煙含量為 10% wt至 14% wt。 4·如请求項1之個人衛生物品，其中該單烯基芳烴為苯乙 烯且該共軛二烯為丁二烯。 136822.doc 200936682 5. 如請求項4之個人衛生物品，其中氫化之後大㈣莫 耳之共軛二烯單元及小於5%莫耳之單烯基芳烴單元已被 氩化。 6.如請求項1之個人衛生物品 長率。 ’其具有至少600%之抗張伸 7·如請求項！之個人衛生物品，其為手套、尿布、防失禁 產品、拋棄式游泳衣或拋棄式内衣。
    8· -種軟彈性薄膜，其包含25至95重量份之偶合之選擇性 氫化的嵌段共聚物，該嵌段共聚物具有通式： (A-B)nX 其中 a. 氫化之前，A嵌段為聚合單烯基芳烴嵌段，該嵌 段具有6,000至7,000之分子量； b. 氫化之前，B嵌段為聚合共軛二烯烴嵌段，該嵌 段具有60°/。莫耳至85%莫耳之乙烯基含量； c. 該嵌段共聚物之總分子量為1 8〇 〇〇〇至4〇〇 〇〇〇 ; d. 该嵌段共聚物之單烯基芳烴含量為9% ^至μ% wt ； e. X為偶合劑之殘基且n為2至6 ;且 f. 該嵌段共聚物包括小於1 〇%之未偶合的Α_β分 支； 及5至75重量份之選自由烴類樹脂、聚烯烴、茂金屬 聚烯烴、均聚苯乙烯或礦物油組成之群的額外組份，其 中該彈性薄膜具有約100 psi或小於1〇〇 psi之ι〇〇〇/0應力及 136822.doc 200936682 至少約1000 psi之抗張強度。 如μ求項8之軟彈性薄膜’其中該嵌段共聚物之總分子 量為 20〇,〇〇〇至 3〇〇 〇〇〇。 1Q·㈣求項8之軟彈性薄膜’其中該單職芳烴含量為1〇% wt至 14% wt。 ^比如請求項8之軟彈性薄膜，其中該單稀基芳烴為苯乙稀 且該共軛二烯為丁二烯。 ❹ 月求項11之軟彈性薄膜，其中氫化之後，大於95°/〇莫 耳八1¾—稀單元及小於5%莫耳之單稀基芳㉟單元已被 氫化。 13. 如凊求項8之軟彈性薄膜，其包含65至％重量份之該偶 " 選擇陡氫化的嵌段共聚物及5至15重量份之烴類樹 脂。 14. 如明求項12之軟彈性薄膜，其中該烴類樹脂係選自由相 谷的C5烴類樹脂、氫化的C5烴類樹脂、C5/C9樹脂、完 Ο 全氫化或部分氫化的C9烴類樹脂及其混合物組成之群。 15. 如清求項8之軟彈性薄膜，其包含乃至^重量份之該偶 合之選擇性氫化的嵌段共聚物及75至25重量份之茂金屬 Λ 聚稀烴。 16. 如請求項15之軟彈性薄膜，其中該茂金屬聚烯烴為乙烯 /α·烯烴共聚物、丙烯/α-烯烴共聚物或乙烯/丙烯/α_烯烴 三聚物。 ' 1 7.如請求項8之軟彈性薄膜，其包含70至85重量份之該偶 合之選擇性氫化的嵌段共聚物及15至3〇重量份之均聚苯 136822.doc 200936682 乙烯。 18. 19. 如請求項17之軟彈性薄膜， 或小於5,0〇〇之分子量。 如請求項8之軟彈性薄膜， 性氫化之嵌段共聚物進一 油0 其中該均聚苯乙烯具有5,000 其對於每1〇〇重量份之該選擇 步包含0至1〇重量份之礦物 20. 如請求項19之軟彈性薄膜，其中該礦物油為石蝶油。 21. -種包含如請求項8之軟彈性薄膜之手套、尿布、防失 禁產品、拋棄式游泳衣或拋棄式内衣。 22. -種軟彈性薄膜，其包含兩種偶合之選擇性氫化的嵌段 共聚物，該等嵌段共聚物之每一者具有通式： (A-B)nX 其中該薄膜包含15至40重量份之第一嵌段共聚物，該 第一嵌段共聚物具有： a. 氫化之前，A嵌段為聚合單烯基芳烴嵌段，該嵌 段具有6,000至7,000之分子量； b. 氫化之前，B嵌段為聚合共軛二烯烴嵌段，該嵌 段具有60%至85。/。莫耳之乙烯基含量； c·該嵌段共聚物之總分子量為18〇 〇〇〇至4〇〇 〇〇〇; d.該嵌段共聚物之單烯基芳烴含量為9% wt至16% wt ; e. X為偶合劑之殘基且η為2至6 ;且 f. 該欲段共聚物包括小於1〇%之未偶合的Α_Β分 支；且 136822.doc -4- 200936682 該薄膜包含60至85重量份之第二嵌段共聚物，該第二 喪段共聚物具有： g·氫化之前，A嵌段為聚合單烯基芳烴嵌段，該嵌 段具有5,000至7,000之分子量； h. 氫化之前，B嵌段為聚合共軛二烯烴嵌段，該嵌 段具有60%莫耳至85%莫耳之乙烯基含量； i. 該嵌段共聚物之總分子量為1〇〇,〇〇〇至16〇 〇〇〇 ; ❿ j·該嵌段共聚物之單烯基芳烴含量為16%…至 24% wt ； k.X為偶合劑之殘基且^為2至6;且 1·該嵌段共聚物包括小於1 〇%之未偶合的Α_β分 支；且 其中該彈性薄膜具有約1〇〇 pSi或小於丨〇〇 pSi之1〇〇。/〇應 力及至少約1000 psi之抗張強度。 23. 如請求項22之軟彈性薄膜，其中該第二嵌段共聚物在 2；30°(：及2.16匕8重量時根據八81^£)1238具有大於或等於 12 g/10 min之熔融指數。 24. —種包含如請求項22之軟彈性薄膜之手套、尿布、防失 禁產品、拋棄式游泳衣或拋棄式内衣。 25. —種軟彈性薄膜，其包含25至75重量份之偶合之經選擇 性氫化的嵌段共聚物，該嵌段共聚物具有通式： (A-B)nX 其中 a.氫化之前，a嵌段為聚合單烯基芳烴嵌段，該嵌 136822.doc 200936682 段具有6,000至7,000之分子量； b·氫化之前，B嵌段為聚合共軛二烯烴嵌段，該嵌 段具有60%莫耳至85%莫耳之乙烯基含量； c，該嵌段共聚物之總分子量為18〇 〇〇〇至4〇〇 〇〇〇 ; d. 該嵌段共聚物之單烯基芳烴含量為9% wt至〗6〇/〇 wt ； e. X為偶合劑之殘基且η為2至6;且 f. 該嵌段共聚物包括小於丨〇%之未偶合的Α_Β分 支； 及75至25重量份之具有通用組態Α，_Β，、Α,_Β,_Α,、（Α,_ Β )η、（A -B -A )ηΧ、（Α'-Β’)ηχ或其混合物之受控分布後 段共聚物’其中η為2至約30之整數，且χ為偶合劑殘 基，其中： g·氫化之前，每一 Α，嵌段為單烯基芳烴聚合物嵌 段且每一 B’嵌段為至少一共輛二稀及至少一單 烯基芳烴之受控分布共聚物嵌段； h. 氫化之後，已還原約〇_ 1 〇%之芳烴雙鍵，且已還 原至少約90%之共軛二烯雙鍵； i. 每一 A，嵌段具有在約3,〇〇〇與約6〇 〇〇〇之間的數 量平均分子量，且每一 B，嵌段具有在約3〇〇〇〇與 約300,000之間的數量平均分子量； j. 每一 B·嵌段包括富集於共軛二烯單元中之相鄰 於該A’嵌段之末端區域及富集於單烯基芳烴單 元中之一或多個不相鄰於該等A，嵌段之區域； 136822.doc 200936682 k .該氫化嵌段共聚#中之單稀基芳烴之總量為約 2〇重量百分比至約8〇重量百分比；及 1_每B嵌段中之單烯基芳烴之重量百分比係在 約10%與約75%之間；及 m.該B'嵌段中之該單烯基芳烴阻斷率小於40% ; 其中該彈性薄膜具有約100 psi或小於100 psi之100%應 力及至少約10〇〇 psi之抗張強度。 26.移種包含如請求項25之軟彈性薄膜之手套、尿布、防失 尔產叩、拋棄式游泳衣或拋棄式内衣。 136822.doc
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