TW200907601A - Debris prevention system and lithographic apparatus - Google Patents
Debris prevention system and lithographic apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- TW200907601A TW200907601A TW097127673A TW97127673A TW200907601A TW 200907601 A TW200907601 A TW 200907601A TW 097127673 A TW097127673 A TW 097127673A TW 97127673 A TW97127673 A TW 97127673A TW 200907601 A TW200907601 A TW 200907601A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- collector
- foil
- source
- axis
- rotation
- Prior art date
Links
- 230000002265 prevention Effects 0.000 title claims abstract description 13
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 65
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 46
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 25
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 21
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 claims description 17
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 claims description 17
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 13
- 239000012634 fragment Substances 0.000 claims description 10
- 206010036790 Productive cough Diseases 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 210000003802 sputum Anatomy 0.000 claims description 3
- 208000024794 sputum Diseases 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 2
- 241000239290 Araneae Species 0.000 claims 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 15
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000009304 pastoral farming Methods 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000555745 Sciuridae Species 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- 239000011552 falling film Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- 235000021251 pulses Nutrition 0.000 description 2
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 206010011469 Crying Diseases 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010028980 Neoplasm Diseases 0.000 description 1
- 241000283973 Oryctolagus cuniculus Species 0.000 description 1
- 241001247287 Pentalinon luteum Species 0.000 description 1
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 description 1
- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N Protium Chemical compound [1H] YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000239226 Scorpiones Species 0.000 description 1
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 1
- 230000002609 anti-worm Effects 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 201000011510 cancer Diseases 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011538 cleaning material Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 210000000887 face Anatomy 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 230000003954 pattern orientation Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 235000011888 snacks Nutrition 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000029257 vision disease Diseases 0.000 description 1
- 230000004393 visual impairment Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0277—Electrolithographic processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/7015—Details of optical elements
- G03F7/70166—Capillary or channel elements, e.g. nested extreme ultraviolet [EUV] mirrors or shells, optical fibers or light guides
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70916—Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- X-Ray Techniques (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
200907601 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種預防 卞乃的系統,及包括預防 系統之微影裝置。更且斤一 碎片的 取來自碎片產生簿片收集器種用於截 統。 < 万杀物材科的碎片截取系 【先前技術】 微影裝置為將所要圊案施 ^ H x 万芏&板上(通常施加至基板 之目“部分上)的機考。與旦,壯祖 ^ u影裝置可用於(例如)積體電路 (ic)之製造中。在該情 J檟蒞· 罩或主#m 、,,圖案化設備(其或者被稱作光 3 a用以產生待形成於1C之個別層上的電路圖 案。可將此圖案轉其 轉p至基板(例如,石夕晶圓)上之目標部分 (例如,包含晶粒之一一 刀 個曰日粒或右干晶粒)上。圖 案之轉印通常係經由成像? , 珉像至棱供於基板上之輻射敏感材料 (抗蝕劑)層上。_般 , , ° 早一基板將含有經順次圖案化 之鄰近目標部分的網路。 匕知彳政衫裝置包括:所謂的步進 ί ’其中藉由—次性將整個圖案曝光至目標部分上來照射 …”ρ刀’及所謂的掃描器,其中藉由在給定方向 (d田方向)上經由輕射光束而掃描圖案同時平行或反平 Μ同步地掃描基板來照射每一目標部分。亦有 將圖案壓印至基板上而將圖案自圖案化設備轉印 至基板。 除了 EUV輕射 對於光學器件及 以外,用於EUV微影術中之輻射源還產生 進行微影過程之工作環境可能有害的污染 133121.doc 200907601 物材料。因此’在_微影術中,需要限制經配置以調節 ,自EUV源之輻射光束之光學系統的污染。為此,已知的 使用(例如)如美國專利第6,838,684號中所揭示之所謂的 疑轉泊片收集器(f〇il trap)。羯片收集器使用整體平行於由 EUV源所產生之轄射之方向而對準的大量緊密地包裝之羯 片'亏木物碎片(諸如,微粒子、奈米粒子及離子)可 ^片«取。因此1片收集器充當截取來自源之污染 r Ο -材料的污染障壁。然而,旋㈣片收㈣可引入系統之 一次污染的危險。 【發明内容】 險需要在存在旋轉箱片收集器之情況下減少二次污染之危 ::本發明之一態樣,提供一種預防碎片的系統,其瘦 射置以預防自㈣源所發散之碎片隨著㈣而自輕 微影裝置中或内。預防碎片的系統包括:第— ’白片收集器,第—笔y价隹1 m “ 圍繞旋轉軸線而旋轉;及 * — v白片收集器,第-々5 μ丨/r # K必隹 第—泊片收集益至少部分地封閉第_落 = 集a—置放㈣源之 光學地關閉的複數個j:相應於垂直於旋轉軸線之方向而 根據本發明之一態樣,提供一種 明系統’照明系統經組態以調節輕射光:置及照 撐件經建構以支撐圖案化設備。圖及支撐件,支 射光束之橫截面中向輕射光束職=:態, 闯茱Μ形成經圖案化輻 J33121.doc 200907601 射先束。襄置亦包括:基板台,基板台經建構以固持基 板,投影系統,投影系統經組態 ^ $ λ ^ ^ ^將經圖案化輻射光束投 1基板之目標部分上’·及預防碎片的系統,預防碎片的 系統經組態以提供輻射光束。 晉以箱阶ό , 預防碎片的系統經建構及配 w ^^ 思者輻射而自輻射源傳播 裝置中或内。預防碎片的系統包括:第一箱片收集 器’第—笛片收集器可圍繞旋轉車由線而旋轉;及第片、 器’第二箱片收集器至少部分地封閉第一落片收集 益。弟二箱片收集器包括相應於用於置放韓射源之中心位 置而光學地敞開且相應於垂直於旋轉軸線之方向而光學地 關閉的複數個箔片。 【實施方式】 現將參看隨附示意性圖式而僅藉由實例來描述本發明之 實施例,在該等圖式中,對應參考符號指示對應部分。
圖1示意性地描緣根據本發明之_實施例的微影裝置。 裝置包含:照明系統(照明器)IL,其經組態以調節幸畐射光 束B(例如,UV輕射或EUV輕射);支撐結構(例如,光罩 口)MT ’其經建構以支樓圖案化設備(例如,光罩且連 接至第-***PM,第—***pM經組態以根據某些來 數來精確地定位圊案化設備;基板台(例如,晶圓台)资, 其:建構以固持基板(例如’塗覆抗蝕劑之晶圓且連接 至第二***PW’第二***pw經組態以根據某些表數 來精確地定位基板;及投影系統(例如,折射投影透鏡系 統)PS,其經組態以將由圖案化設備以賦予至輕射光束B 133121.doc 200907601 之圖案投影至基板w之目標 粒)上。 匕3 或多個日气 照明系統可包括用於5/導、成形 的光學組件,諸如,折射U ”田射之各種類型 他類型之光學組件,或其任何組合。 Μ或其 支撐結構支撺(亦即,承載)圖案化 圖案化設備之定向、微旦…, 又棕、,、。構以視 Ο 圖案化設備是否固持=1 及其他條件(諸如, 1有疋否固持於真空環境中)而定的 案化設備。支撐結構 寺圖 姑" 使用機械、真空、靜電或其他夹持 f固持圖案化設備。支撑結構可為(例如)框架或〜 1根據需要而為固定或可移動的。支撐結構可確㈣案 化设備⑽如)相對於投影系統而處於所要位置。可認為本 文對術語"主光罩',或”光罩"之任何t 0 & 圖案化設備”同義。 彳⑽用均與更通用之術語” 本文所使用之術語"圖案化設備”應被廣泛地解釋為指代 可用以在輕射光束之橫截面中向輕射光束賦予圖案以便在 基板之目標部分中形成圖案的任何設備。應注意,例如, 若被賦予至輻射光束之圖案包括相移特徵或所謂的輔助特 徵’則该圖案可能不會精確地對應於基板之目標部分中的 所要圖案。通常’被賦予至輕射光束之圖案將對應於目標 部分中所形成之設備(諸如,積體電路)中的特定功能層。 圖案化設備可為透射或反射的。圖案化設備之實例包括 光罩、可程式化鏡面陣列,及可程式化LCD面板。光罩在 微影術中為熟知的’且包括諸如二元交變相移及衰減相移 133121.doc 200907601 之光罩類型,以及各 夕一與彳, 此合光罩類型。可程式化鏡面陣列
之一貝例使用小鏡面 旱歹J 蜆面之矩陣配置,該等小鏡 可個別地傾斜,以俤乂丁 者 更在不同方向上反射入射輻射光 斜鏡面將圖案賦予於由 由鏡面矩陣所反射之輻射光束中。 本文所使用之彳好扭” ^ 術-杈衫系統”應被廣泛地解釋為涵蓋
何類型之投影系統,包括折射、反射、反射折射、磁性、 ::及靜電光學系統或其任何組合,其適合於所使用之曝 "田射,或適合於諸如浸沒液體之使用《真空之使用的其 他因素。可認為本文對術語I,投影透鏡,,之任何使用均盘更 通用之術語"投影系統"同義。 如此處所描緣,裝置為反射類型(例如,使用反射光 罩)。或者,裝置可為透射類型(例如,使用透射光罩)。 微影裝置可為具有兩個(雙平台)或兩個以上基板台(及/ 或兩個或兩個以上光罩台)的類型。在該等"多平台"機器 令,可並行地使用額外台,或可在一或多個台上進行預備 步驟’同時將一或多個其他台用於曝光。 參看圖1,照明器IL自輻射源SO接收輻射光束。舉例而 g ’當_射源為準分子雷射時,輕射源與微影裝置可為單 獨實體。在該等情況下,不認為輻射源形成微影裝置之一 部分,且輻射光束借助於包含(例如)適當引導鏡面及/或光 束放大器之光束傳送糸統而自輕射源SO傳遞至照明器il。 在其他情況下’賴射源可為微影裝置之整體部分。輻射源 SO及照明器IL連同光束傳送系統(在需要時)可被稱作輕射 系統。 133121.doc •10· 200907601 在某些情、 ^ ’根據本發明之實施例,輕射源可包含放 電產生或雷· M i , 射產生之電漿源。詳言之,輻射源可包含用於 產生遠紫休& Α 人 、線私射之放電源。在某些情況下,放電源可包 待具備電壓差之電極,及用於在該對電極之間產生 放電之系έ* ·Α· '、、'死。亦即,可提供電路以產生用於在電極之間的 中心區域^ φ ju., 知:供捏縮電漿之放電。根據此等實施例,電漿 源可包含錫、鋰或氙。
〇 °°IL可包含用於調整轄射光束之角強度分布的調整 ° 、常可調整照明器之光瞳平面中之強度分布的至少 卜P么·向範圍及/或内部徑向範圍(通常分別被稱作口外部 及,部)。此外’照明器IL可包含各種其他組件,諸如, 積光器及集光器。照明器可用以調節轄射光束,以在其橫 截面中具有所要均—性及強度分布。
輻射光束B入射於被固持於支樓結構(例如,光罩台mt) 上之圖案化設備(例如,光罩ΜΑ)上,且由圖案化設備圖案 化。在橫穿光罩ΜΑ後,輕射光束Β穿過投影系統ps,投影 系統ps將光束聚焦至基板w之目標部分c上。借助於第二 ***PW及位置感測器IF2(例如 碼器,或電容性感測器 干涉量測設備、線性編 基板台WT可精確地移動,例 如,以便在輻射光束B之路徑中定位 义位不问目標部分C。類 似地,第一***PM及另一位置减測 、 且4凋态IF1可用以(例如) 在自光罩庫之機械擷取之後或在掃描 饵指期間相對於輻射光束 B之路徑來精確地定位光罩MA。 第一***PM之一部分的長衝程 般而言,可借助於形成 模 '、且(粗略定位)及短衝程 133 丨 21.doc 200907601 模組(精細定位)來實現光罩台Μτ之移動。類似地, 形^第二***請之一部分的長衝程模組及短衝程模組 來貫現基板台wt之移動。在步進器(與掃描器相對)之情兄 下’光罩台MT可僅連接至短衝程致動器,或可為固定 的。可使用光罩對準標請、M2及基板對準標t£pi、p2 來對準光罩ΜΑ及基板W。儘管如所說 佔用專用目標部分,但其可位於目標部分之二:二
(此等被稱為切割道對準標記)。類似地,在一個以上晶粒 提供於光罩ΜΑ上之情形中,光罩對準標記可位㈣^曰 粒之間。 μ寸日曰 所描繪裝置可用於以下模式中之至少一者中: [在步進模式中’在將被賦予至輻射光束之整個圖案一 次性投影至目標部分C上時,使光罩台町及基板台州呆 持基本上靜止(亦即,單次靜態曝光接著,使基板台资 在X及./或Y方向上移位,使得可曝光不同目標部分c。在 步進模式中,曝光場之最大尺寸限料:欠靜態曝光中 像之目標部分c的尺寸。 2a:掃描模式中,在將被賦予至輻射光束之圖案投影至 目‘。P分C上時’ g步地掃描光罩台Μτ及基板台资(亦 即’單次動態'曝光)。可II由投影系統Pk放大率(縮小率) 及影像反轉特性來判定基板SWT相對於 ::向。在掃描模式中,曝光場之最大尺寸限制單::: 。中之目標部分的寬度(在非掃描:¾•向上),m掃描運動 之長度列定目標部分之高度(在掃描方向上 133l2l.d〇, 12- 200907601 3·在另杈式中,在將被賦予至輻射光束之圖案 目標部分c上時,使光罩台戰持基本上靜止,從二 可程式化圖案化設備,且移動或掃描基板台WT 握 式中,通常使用脈衝式輕射源、,且在基板台此 動之後或在掃描期間的順次㈣脈衝之間根據需要 :程式化圖案化設備。此操作模式可易於 η L) 式化圖案化設備(諸如,如以上所提及之類型的可=: 鏡面陣列)之無光罩微影術。 式化 亦可使用對以上所描述之使用模式之組合及 完全不同的使用模式。 复化或 轉至圖2,更詳細地說明包括輻射系統(在 指示為輻射湃so、+ 、、工正體 供第-,=2碎片的系統"在此系統1中,提 可旋轉機械Si中。繼集器包含… 季 其中’在相對於機械軸3之徑向方向上, 以延伸超過機械轴3之杯形形狀來提供複數個^ (通常為 數以十什之洎片)以覆蓋輻射源7之發射角2α (例如:圖1之描述中所例示之放電源。 .…為 可方疋轉vl片收集器2可進一步為(例如)如以弓|用方式併 入本文中之吴國專利第6,838,684號中所揭示的習知類型。 =步遠離於源7,示意性地說明集光器11β集光器"接 ,原7所輻射之遠紫外線輻射。集光器可為習知類型, :如’掠入射類型或正入射類型。在實施例之—態樣中, 第片收集器4配置於旋轉落片收集器2與集光器^之間 的光徑中。第二箔片收集器4或障壁由複數個靜態箔片6界 133121.doc 13 200907601 定,複數個靜態箱片6較佳地在 置7的整體徑向方向上對準。在相應料射源1之中心源位 此處’ ”整體”徑向音 心,箔片平面β 〜° .由源位置所形成之幾何中 向”…與徑向線令之任-者重合。然而,”整體徑 向亦可被理解為對準,體k (例如)以提供掠入射類型:於極小角度下, 摇徂咿隹土 ,片收木态。此後者實施例可
&供聚焦遠紫外線轄射之益處。 ]T 在無截取的愔、、ff π , ^ 消因於對此等粒子 %㈣片收集器2所獲取之粒子 集光器Η。根據本發明J C二再發射且可能污染 ㈣片收集器2所發射之碎二 以截取自旋 免於微粒子之或待保持 1… 何其他組件)置放成更接近於源且仍受保 遵免於由旋轉落片收集器所發射之粒子。 在2 2中,集光器區域經示意性地說明為陰影區域η。 ^白片收集器4或障壁提供於在遠離於界定中心落片收 =之尺寸之外半徑Γΐ之方向上(自中心源位置7所見)所 =的空間中且具有徑向尺寸r2。可如下建構第二箱片收 木益4。較佳地,為 為了取小化由弟二箱片收集器4之箱片ό 的額外視障’在保持系統在垂直於旋轉軸線域見 地向上光學地關閉時使用最小量之落片。亦即,較佳 ’對於相對於旋轉軸線而在。。與9Q。之間增加之角度, ::於箱片收集器2之旋轉軸線3&以隨著角"而減少之距 ::隔許多箱片。實際上’對於相應於源7而徑向地對 之治片’可藉由繪製垂直於羯片收集器2之旋轉軸線% 133l21.doc • 14. 200907601 的線及確保相交至少且較佳地至多一箔片來保持數目為最 小。較佳地,僅一箔片經配置,但較佳地,至多3個箔片 可經配置以相交相對於旋轉軸線3a而垂直之線。 可如下描述第二箔片收集器4之建構。自集光器丨丨之最 外部點,垂直於箔片收集器2之旋轉軸線3a來繪製線(圖2 中之Li)。此線與旋轉箔片收集器2之相交標記第—箔片。 之開始。此箔片6&與中心捏縮位置7對準且延伸遠至可用
鬥所允許之處。自此箔片6a之末端’垂直於旋轉軸線“ 來’製另一線(L2) ’其標記第二箔片6b之開始。繼續此程 序’直到箔片6沿旋轉軸線3a向下比箔片收集器2更遠地延 伸為止。第二羯片收集器4較佳地圍繞軸線3為旋轉對稱 圖3展示根據本發明之一實施例的預防碎片的系統。在 :實施例中’說明另一旋轉落片收集器2〇,其可被視作" 命運之輪” (wheel of fortune)類型之羯片收集器。此類型 之箱片收集器經配置以_射源而旋轉且封閉輕射源, 而非在輻射源前方。此可允許^在旋轉循環之—小部分 期間被防護免於輻射熱。在所示實施例中,此可減
=熱負載且可提供在源7之發射角外部之區域之冷卻的 額外可能性。 J =此實施例’t光器"之光軸5整體經配 自罐集器2〇所發射之碎片之離心方向的平面中。 因此,自结片收集器20再發射 向上之系統。 兮片〜染在下游方 i3312l.d〇c 200907601 儘管通常根據本發明之一實施例可提供其他類型之截 配置,但此處亦可提供第二整體靜止箔片收集器,其相取 於輪射源之中心位置7而在徑向方向上被對準。詳士 此第二箔片收集器40亦包含複數個箔片6〇。箔片之^。 與在圖2實施例中整體相同,且在自中心 可 m直所見之徑向 方向上包括箔片之一般對準。
在一實施例中,根據具有光源處之頂點及沿可旋轉羯片 收集器2、20之旋轉軸線所排齊之對稱軸線的圓錐形形狀 來成形圖2及圖3箔片收集器兩者。 因此,圖3之實施例與圖2之實施例相異之處在於:第一 vl片收集裔20之旋轉軸線30整體橫向於集光器系統丨1之光 軸5而被引導。通常,儘管應清楚非垂直方向亦為可能 的,但在此實施例中垂直於此旋轉軸線3〇來界定光軸5。 又在此實施例中,僅單一箔片6可截取垂直於旋轉軸線所 繪製之線12。此實施例之可旋轉馆片收集器2〇包含機械軸 30及相應於機械軸30而徑向地配置之箔片。落片封閉可配 置有源7之中心區域。此箔片收集器4〇經組態成使得可如 在圖2之實施例中聚集在自光軸5之角度α内的輻射。又, 此實施例在垂直於可旋轉箔片收集器2〇之旋轉軸線的方向 上光學地關閉,同時如在自遠紫外線源7之徑向方向上所 見光學地敞開。在此方面,光學地敞開可被視作對於遠紫 外線輻射而言大體上透射,其意謂箔片不提供光學阻擋, 但經對準或k供自源所發射之轄射的掠入射。在圖3之實 施例之一癌樣中’光軸附近之中心區域丨3未被保護免於自 133121.doc 200907601 旋轉笛片收集器20所發射之碎片,因為 的行進路徑與第二箔片收集哭 之碎片粒子 人示D〇 4υ之泊片6對準。 域13可被保護另外免於碎片或將不用於聚…區 射。 %聚集通紫外線輻 圖4展示結合圖2及圖3之羯片收集器4、4 的實施例,特別為用於清潔箱片收集器4、40之箱二 的清潔系統。通常,可以且古命4 6〇 I吊了以具有與捏縮電漿源7之中 重:之頂點的圓雜形形狀來配置第二“收集器…。中置 之母一者。歸因於旋轉對稱性’(圓錐形)落片6(較佳地, 經同心地堆疊為具有與第一 ^ ^ 治片收集器2、20之旌μ紅治 對準的對稱軸線)可圍繞該對稱軸線而旋轉,使得清潔系 統9能夠藉由化學或機械清潔作用而清潔笛片6。圖… 施例特別展示碎片(諸如,來 Λ 爪自泊片6之錫碎片)之移除。此 亦可藉由加熱或藉由盥鹵+ ^ ^囟素虱或虱自由基之反應而進
仃。為了預防Sn碎片在隹本毋L .^ ^ 集7b盗上之再沈積,可關閉源且離 線地清潔第二箔片收集器4。 隹相而言’集光器可在清潔期間藉由分離壁而與箱片收 集器2實體地分離。清$彡μ & 外一卜 π,糸糸統9較佳地包含在重力方向上在 第一箔片收集器之最# 取低點附近所配置的出口通道8。以此 方式,在使用期間,所聚隹 7 4集之碎片可流動至最低點且洩漏 出箔片收集器而至出口捕,皆 k道8中。清潔系統可包含經配置 以引導清潔物質(諸如, 乂上所提及之鹵素、氫或氫自由 基)之刮刷益1 0或崎。皆 ^ . T窝。疑轉頻率較佳地保持相對較低,
例如’在約0.1 Hz鱼的! π U 與約10取之間的範圍内。 13312l.doc 200907601 圖5展示說明箔片收集器2視聚集半角α、旋轉箔片收集 器外半徑Π、障壁長度。及落片厚度t而定之光學透射的曲 線圖。圖5說明:對於增加之障壁長度r2,透射自約 2至約1。此外,箔片之數目自約100減少至約10。應注 思,透射率幾乎獨立於旋轉猪片收集器2之距離η(見圖 2):隨著距㈣增加,更多謂片用於光學地關閉垂直於旋 轉軸線之方向,但更小立體角歸因於增加之 箔片阻擋。 對於具有半角α=85。、箱片收集器半m _、第 二羯片收集器4之半徑=20咖及荡片6之厚度=g i職的 :型組態’使用幾乎8個落[其幾乎不會影響光學透射 产興圖2實施例相比,圖3之”命運之輪”實施例可使用額外 =片以相對於㈣源而光學地關閉發射角。對於具有發射 :角85、^片收集器半徑60 mm及障壁半徑20 mm、具有 目同厚度0.1 mm的典型組態’較佳地使用28個箱片,豆導 ^約嫩之光學透射率。此處,因為圍繞光軸之區域對 、碎片而言為透明的, 斤此區域較佳地在為約2。之角度 才’其阻擋少於2%之總可聚集立體角。 均圖2及圖3實施例中僅說明截面圖,但兩項實施例 心^圓錐形形狀落片收集器4、4〇。圓錐之頂點與中 旋轉Μ重D ’且由箱片6、6G所形成之圓錐的軸線通常與
St重合:但允許其他方向。原則上,議集器4 柄!生導致除了相對於源之徑向方向以外還在相對 133121.d〇, 200907601 於由箱片收集器4、40所界定之對稱 常經對準的箔片。亦即 刀線方向上通 形的,但平坦形狀亦為可r的…广大為整體圓錐 从p曰士 b的’例如,多角形狀。嗲平扫 洎片具有為多角之橫澈品 q平一 咕 截面’例如,代替圓形之八离…, 專類型之箔片可更易於製 肖开/。此 衣k 但效肊可能比圓錐弗桕业吱 片稍小且清潔態樣可能 狀泊 完全圍繞第-箱片收华^ ^例令,落片40不 集盗20而延伸(儘管此出於 而可為較佳的),但至少 ' / ' ' 情況下,箔片不為旋轉 冉又在此 點心舌\ 對稱的,但仍經組態為圍繞與旋轉 ’、’ a 5之甲心軸線。其他實施例為可能的, 片經修改以預防Sn除了 ' ' 下降的〇 在圖4中之通道8上方之位置上以外 降的“"例。箱片可具備抗濕化塗層或小邊緣。 之實^的H ^竟中對本發明 ,^ t應杨’本發明可用於其他應用(例 如,壓印微影術)_,且在情 丨月兄兄疔時不限於光學微影 ^ 印微影術中’圖案化設備中之構形界定形成於基 反之圖案。可將圖案化設備之構形壓入被供應至基板之 抗I虫劑層中,在基板 + 土伋上抗蝕劑糟由施加電磁輻射、缽、 壓力或其組合而固化。力浐益如 °、 在抗蝕浏固化之後,將圖案化設備 移出抗蝕劑,從而在其中留下圖案。 另外’儘管參考作為單獨實施例之辕射系統來主要地解 =本發明’但其可與微影裝置成整體。微影裝置進一步通 _車又佳地包3用於接收及聚集自輻射系統產生之遠紫外 線幸田射之以上所論述的集光器元件。因此,集光器元件將 13312 丨.doc -19· 200907601 界定聚集角。根據本發明之碎片截取系統通常配置於旋轉 兔片收集器與集光器元件之間。另外,通常,集光器元件 可為圓柱形對稱的且包含同心彎曲反射表面,其提供遠紫 卜Λ #田射之杈入射反射。此等表面可以大體上在約2公分 ” ^ 7 Α刀之間的範圍内之距離而堆疊,在替代實施例 集光器元件可為此項技術中已知之正入射類型。 Ο Ο 另外,已展示根據本發明之預防碎片的系統可用作單獨 系統,但亦可用作微影裝置中之元件。因&,已證明微影 衣置包含經組悲以調節輻射光束之照明系統。 支#件可經建構以支樓圖案化設備’圖案化設備能夠在 韓射光束之橫截面中向幸畐射光束賦予圖案以形成經圖案化 輕射光束。此外’基板台可經建構以固持基板,且投影系 統可經組態以將經圖案化輻射光束投影至基板之目標部分 上。在此微影裝置中,較佳地,提供根據以上所描述之實 施例的預防碎片的系統。 本文所使用之術語”輕射”及”光束"涵蓋所有類型之電磁 輻射,包括紫外線(UV)輻射(例如,具有為或為約365 nm、355 nm、248 nm、193 nm、157 麵或126 nm 之波長) 及遠紫外線(EUV)輻射(例如,具有在為約$ 11〇1至2〇 nm之 範圍内的波長),以及粒子束(諸如,離子束或電子束)。 術語'’透鏡”在情境允許時可指代各種類型之光學組件中 之任一者或組合,包括折射、反射、磁性、電磁及靜電光 學組件。 儘管以上已描述本發明之特定實施例,但應瞭解,可以 133121.doc -20- 200907601 之方式不同的其他方式來實踐本發明 :所::τ取如下形式:電腦程式,其含有描述如以 财:: 機器可讀指令的-或多個序列;或資料 Γ媒體(例如’半導體記憶體、磁碟或光碟),其具 存於其中之該電腦程式。 啫 以上描述意欲為說明性而非限制性的。因此,對於孰習 術者而言將顯而易見的為’可在不脫離以下所閣明 修改:專利祀圍之料的情況下對如所描述之本發明進行 【圖式簡單說明】 圖1描繪根據本發 圖2展示根據本發 向橫截面的截面圖; 圖3展示根據本發 之軸向橫截面的截面 圖4展示根據本發 潔配置的示意性說明 明之一實施例的微影裝置; 明之-實施例之預防碎片的系統之轴 明之—實施例之根據預防碎片的系統 圖; 明之—實施例之預防碎片的系統之清 圖5展示說明箔片夕止组Α ^ W U學透射率及數目作 函數的曲線圖n 丨草壁長度之 【主要元件符號說明】 1 預防碎片的系統 2 第一箔片收集器 2α 發射角 3 可旋轉機械軸 133121.doc -21 . 200907601 4 第二箔片收集器 5 光轴 6 箔片 6a 第一箔片 6b 第二箔片 7 中心捏縮位置 8 出口通道 9 清潔系統 10 刮刷器 11 集光器 12 垂直於旋轉軸線所繪製之線 13 中心區域 20 旋轉箔片收集器 30 旋轉軸線 40 箔片收集器 60 箔片 B 輻射光束 C 目標部分 IF1 位置感測器 IF2 位置感測器 IL 照明系統 Ml 光罩對準標記 M2 光罩對準標記 MA 圖案化設備 133121.doc -22- 200907601 f ΜΤ PI P2 PM PS PW rl r2 SO w WT a β 支撐結構 基板對準標記 基板對準標記 第一*** 投影系統 第二*** 旋轉箔片收集器外半徑 障壁長度 輻射源 基板 基板台 發射角 角度 1. 133121.doc -23 -
Claims (1)
- 200907601 十、申請專利範圍: 1. 一種預防碎片的系統,其經建構及配置以預防自—輕射 源所發散之碎片隨著輻射而自該輻射源傳播至—微影裝 置中或内’該預防碎片的系統包含: •'第一箱片收集器,該第一箔片收集器可圍繞—旋轉 軸線而旋轉;及 —第二落片收集器,該第二箔片收集器至少部分地封 閉該第一箔片收集器,該第二箔片收集器包含相應於一 用於置放一輻射源之中心位置而光學地敞開且相應於垂 直於該旋轉軸線之方向而光學地關閉的複數個箔片。 2. 如5月求項1之預防碎片的系統,其進一步包含一光學系 、先其中一由該光學系統所界定之光軸與該第一箔片收 集器之該旋轉軸線重合。 3. 如凊求項丨之預防碎片的系統,其進一步包含一光學系 統’其中一由該光學系統所界定之光軸整體橫向於該第 一泊片收集器之該旋轉軸線而被引導。 4·如叫求項1之預防碎片的系統,其中,對於一相對於該 旋轉軸線而在〇。與9〇。之間增加之角度β ,該第二箔片收 集°。之5亥等箔片在隨著該角度β減少之距離處具有一間 隔。 5’如印求項4之預防碎片的系統,其中該間隔使得對於垂 直於該旋轉軸線之每一線,該第二羯片收集器之至少一 個落片Η否夕一y 且至夕二個箔片被相交。 6·如明求項1之預防碎片的系統,其中一碎片出口通道配 133121.doc 200907601 置於讀第,收集器 7.如請灰5 低點處或附近。 員1之預防碎片的系έ 為可旋轉的,且其中_,、”广、中該第二箱片收集器 收集器之旋轉期間提供1 配置以在該第二落片 8如q 間棱供一清潔作用。 。月求項7之預防碎片 經酉己置& & , 、' ,/、中該清潔系統包含__ 罝从執行一機械清潔作用少& 3 9_如請求項7之… 之刮刷器。 經配冑 ’、統,其中該清潔系統包$ 嗔Γ 料-學清潔物= I 0 如請求項7夕:?® Κ·ίτ A 經配置二的系統’其中該第二“收集器 率而旋轉在約G.1HZ與約㈣以_圍内之頻 11.如凊求項1之預 狀為整體圓錐形的。統’其中該複綱片之形 C.'· 12·π:項1之預防碎片的系統,其㈣綱片之形 狀為整體平坦的。 ^ 1 3 ·如晴求項1之預防访u _蛛 碎片的系統,其中該複數個箔片圍繞 人 名片收集器之該旋轉軸線為整體旋轉對稱的。 14·如請求項1之預防碎片的系統’其進-步包含一放電產 生或一雷射產生之電漿源。 :长員14之預防碎片的系統,其中該源包含一用於產 生遠紫外線輻射之電浆產生之放電源,該放電源包含一 對待具備一電壓差之電極,及一用於在該對電極之間產 生—放電以便在該等電極之間的一中心區域中提供一捏 133121.doc 200907601 縮電漿之系統。 16·如請求項15之預防碎片的系統,其中該電衆源包含錫、 鐘或氤。 17.如請求項!之預防碎片的系統’其進一步包含—界定一 聚集角之集光器元件,其中該第二“收集器配置於該 第一羯片收集器與該集光器之間。 18’如凊求項17之預防碎片的系統,其中該集光器元件為圓 柱形對稱的且包含同心彎曲反射表面。 19.如請求項18之預防碎片的系統,其中該等反射表面以一 大體上在約2 e m與約7 c m之間的範圍内之距離而堆疊。 2〇.如請求項19之預防碎片的系統,其中該集光器元件為一 正入射類型。 21 一種微影裝置,其包含: ί. -照明系統’該照明系統經組態以調節一輻射光束; 支撐件,該支撐件經建構以切—圖案化設備,該 圖案化設備經組態以在該輻射光束之橫截面中向該輻射 光束賦予一圖案以形成一經圖案化轄射光束; 一基板台’該基板台經建構以固持一基板;及 ,-投影系統’該投影系統經組態以將該經圖案化輕射 光束投影至該基板之-目標部分上;及 二片的系統’該預防碎片的系統經組態以提供 相防碎片的系統經建構及配置以預防自 一輪射源所發散之碎片隨 微影裝置中或内,自該賴射源傳播至該 °亥預防碎片的系統包含: l33J2i.doc 200907601 收集器可圍繞一旋 收集器至少部分地 片收集器包含相應 而光學地敞開且相 學地關閉的複數個 —第一箔片收集器’該第一箔 轉軸線而旋轉,·及 '第二箔片收集器’該第二箔 封閉該第一箔片收集器’該第二 於一用於置放一輻射源之中心位 應於垂直於該旋轉軸線之方向而: 箔片。 / 133121.doc
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/878,306 US8227771B2 (en) | 2007-07-23 | 2007-07-23 | Debris prevention system and lithographic apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200907601A true TW200907601A (en) | 2009-02-16 |
Family
ID=39790798
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW097127673A TW200907601A (en) | 2007-07-23 | 2008-07-21 | Debris prevention system and lithographic apparatus |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8227771B2 (zh) |
EP (1) | EP2168010A2 (zh) |
JP (1) | JP5331806B2 (zh) |
KR (1) | KR20100061450A (zh) |
CN (1) | CN101755239A (zh) |
NL (1) | NL1035710A1 (zh) |
TW (1) | TW200907601A (zh) |
WO (1) | WO2009014439A2 (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL2003610A (en) * | 2008-12-22 | 2010-06-23 | Asml Netherlands Bv | A lithographic apparatus, a radiation system, a device manufacturing method and a radiation generating method. |
JP5559562B2 (ja) | 2009-02-12 | 2014-07-23 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光光源装置 |
US8805733B1 (en) | 2010-09-30 | 2014-08-12 | Allstate Insurance Company | Single premium deferred annuity |
US8901523B1 (en) * | 2013-09-04 | 2014-12-02 | Asml Netherlands B.V. | Apparatus for protecting EUV optical elements |
JP6435338B2 (ja) * | 2013-10-16 | 2018-12-05 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 放射源、リソグラフィ装置、デバイス製造方法、センサシステム及びセンシング方法 |
WO2016058746A1 (en) * | 2014-10-13 | 2016-04-21 | Asml Netherlands B.V. | A radiation source |
CN106550542B (zh) | 2015-09-17 | 2021-10-26 | 奥特斯(中国)有限公司 | ***保护结构并且靠近保护结构具有纯介质层的部件载体 |
CN106550554B (zh) | 2015-09-17 | 2020-08-25 | 奥特斯(中国)有限公司 | 用于制造部件载体的上面具有伪芯和不同材料的两个片的保护结构 |
KR20200128275A (ko) | 2019-05-02 | 2020-11-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자의 제조 장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 |
US10942459B2 (en) * | 2019-07-29 | 2021-03-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Lithography system and cleaning method thereof |
Family Cites Families (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6172324B1 (en) * | 1997-04-28 | 2001-01-09 | Science Research Laboratory, Inc. | Plasma focus radiation source |
US6064072A (en) * | 1997-05-12 | 2000-05-16 | Cymer, Inc. | Plasma focus high energy photon source |
US6815700B2 (en) * | 1997-05-12 | 2004-11-09 | Cymer, Inc. | Plasma focus light source with improved pulse power system |
US6452199B1 (en) * | 1997-05-12 | 2002-09-17 | Cymer, Inc. | Plasma focus high energy photon source with blast shield |
US6566668B2 (en) * | 1997-05-12 | 2003-05-20 | Cymer, Inc. | Plasma focus light source with tandem ellipsoidal mirror units |
US6541786B1 (en) * | 1997-05-12 | 2003-04-01 | Cymer, Inc. | Plasma pinch high energy with debris collector |
US6566667B1 (en) * | 1997-05-12 | 2003-05-20 | Cymer, Inc. | Plasma focus light source with improved pulse power system |
US6586757B2 (en) * | 1997-05-12 | 2003-07-01 | Cymer, Inc. | Plasma focus light source with active and buffer gas control |
DE19753696A1 (de) * | 1997-12-03 | 1999-06-17 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung von Extrem-Ultraviolettstrahlung und weicher Röntgenstrahlung aus einer Gasentladung |
DE19962160C2 (de) * | 1999-06-29 | 2003-11-13 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtungen zur Erzeugung von Extrem-Ultraviolett- und weicher Röntgenstrahlung aus einer Gasentladung |
US7180081B2 (en) * | 2000-06-09 | 2007-02-20 | Cymer, Inc. | Discharge produced plasma EUV light source |
US6972421B2 (en) * | 2000-06-09 | 2005-12-06 | Cymer, Inc. | Extreme ultraviolet light source |
RU2206186C2 (ru) * | 2000-07-04 | 2003-06-10 | Государственный научный центр Российской Федерации Троицкий институт инновационных и термоядерных исследований | Способ получения коротковолнового излучения из газоразрядной плазмы и устройство для его реализации |
US7405416B2 (en) * | 2005-02-25 | 2008-07-29 | Cymer, Inc. | Method and apparatus for EUV plasma source target delivery |
US6998785B1 (en) * | 2001-07-13 | 2006-02-14 | University Of Central Florida Research Foundation, Inc. | Liquid-jet/liquid droplet initiated plasma discharge for generating useful plasma radiation |
DE10238096B3 (de) * | 2002-08-21 | 2004-02-19 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Gasentladungslampe |
KR100748447B1 (ko) * | 2002-08-23 | 2007-08-10 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 투영장치 및 상기 장치에 사용하기 위한파티클 배리어 |
CN100594428C (zh) * | 2002-09-19 | 2010-03-17 | Asml荷兰有限公司 | 辐射源、光刻装置和器件的制造方法 |
DE10260458B3 (de) * | 2002-12-19 | 2004-07-22 | Xtreme Technologies Gmbh | Strahlungsquelle mit hoher durchschnittlicher EUV-Strahlungsleistung |
US6885015B2 (en) * | 2002-12-30 | 2005-04-26 | Intel Corporation | Thermionic-cathode for pre-ionization of an extreme ultraviolet (EUV) source supply |
DE10310623B8 (de) * | 2003-03-10 | 2005-12-01 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen eines Plasmas durch elektrische Entladung in einem Entladungsraum |
WO2004104707A2 (de) * | 2003-05-22 | 2004-12-02 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum reinigen mindestens einer optischen komponente |
US7230258B2 (en) * | 2003-07-24 | 2007-06-12 | Intel Corporation | Plasma-based debris mitigation for extreme ultraviolet (EUV) light source |
DE10342239B4 (de) * | 2003-09-11 | 2018-06-07 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen von Extrem-Ultraviolettstrahlung oder weicher Röntgenstrahlung |
US7180082B1 (en) * | 2004-02-19 | 2007-02-20 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Method for plasma formation for extreme ultraviolet lithography-theta pinch |
US7481544B2 (en) * | 2004-03-05 | 2009-01-27 | Optical Research Associates | Grazing incidence relays |
US7161653B2 (en) * | 2004-09-20 | 2007-01-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus having a contaminant trapping system, a contamination trapping system, a device manufacturing method, and a method for improving trapping of contaminants in a lithographic apparatus |
US7145132B2 (en) * | 2004-12-27 | 2006-12-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, illumination system and debris trapping system |
SG123770A1 (en) * | 2004-12-28 | 2006-07-26 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus, radiation system and filt er system |
JP4366358B2 (ja) * | 2004-12-29 | 2009-11-18 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置、照明システム、フィルタ・システム、およびそのようなフィルタ・システムのサポートを冷却するための方法 |
US7449703B2 (en) * | 2005-02-25 | 2008-11-11 | Cymer, Inc. | Method and apparatus for EUV plasma source target delivery target material handling |
US7115887B1 (en) * | 2005-03-15 | 2006-10-03 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Method for generating extreme ultraviolet with mather-type plasma accelerators for use in Extreme Ultraviolet Lithography |
DE102005020521B4 (de) * | 2005-04-29 | 2013-05-02 | Xtreme Technologies Gmbh | Verfahren und Anordnung zur Unterdrückung von Debris bei der Erzeugung kurzwelliger Strahlung auf Basis eines Plasmas |
DE102005025624B4 (de) * | 2005-06-01 | 2010-03-18 | Xtreme Technologies Gmbh | Anordnung zur Erzeugung von intensiver kurzwelliger Strahlung auf Basis eines Gasentladungsplasmas |
EP1734408B1 (en) * | 2005-06-14 | 2008-12-17 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | Measurement setup with improved sensor lifetime, in particular for measuring EUV energy |
DE102005030304B4 (de) * | 2005-06-27 | 2008-06-26 | Xtreme Technologies Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung von extrem ultravioletter Strahlung |
US7397056B2 (en) * | 2005-07-06 | 2008-07-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, contaminant trap, and device manufacturing method |
US7332731B2 (en) * | 2005-12-06 | 2008-02-19 | Asml Netherlands, B.V. | Radiation system and lithographic apparatus |
US7453071B2 (en) * | 2006-03-29 | 2008-11-18 | Asml Netherlands B.V. | Contamination barrier and lithographic apparatus comprising same |
US7442948B2 (en) * | 2006-05-15 | 2008-10-28 | Asml Netherlands B.V. | Contamination barrier and lithographic apparatus |
US7825390B2 (en) * | 2007-02-14 | 2010-11-02 | Asml Netherlands B.V. | Apparatus with plasma radiation source and method of forming a beam of radiation and lithographic apparatus |
US7663127B2 (en) * | 2007-03-13 | 2010-02-16 | Globalfoundries Inc. | EUV debris mitigation filter and method for fabricating semiconductor dies using same |
US7839482B2 (en) * | 2007-05-21 | 2010-11-23 | Asml Netherlands B.V. | Assembly comprising a radiation source, a reflector and a contaminant barrier |
-
2007
- 2007-07-23 US US11/878,306 patent/US8227771B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-07-17 NL NL1035710A patent/NL1035710A1/nl active Search and Examination
- 2008-07-21 TW TW097127673A patent/TW200907601A/zh unknown
- 2008-07-22 CN CN200880025020A patent/CN101755239A/zh active Pending
- 2008-07-22 WO PCT/NL2008/050502 patent/WO2009014439A2/en active Application Filing
- 2008-07-22 JP JP2010518138A patent/JP5331806B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-07-22 KR KR1020107003924A patent/KR20100061450A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-07-22 EP EP08779048A patent/EP2168010A2/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009014439A3 (en) | 2009-05-07 |
US8227771B2 (en) | 2012-07-24 |
NL1035710A1 (nl) | 2009-01-27 |
WO2009014439A2 (en) | 2009-01-29 |
JP2010534414A (ja) | 2010-11-04 |
JP5331806B2 (ja) | 2013-10-30 |
KR20100061450A (ko) | 2010-06-07 |
EP2168010A2 (en) | 2010-03-31 |
CN101755239A (zh) | 2010-06-23 |
US20090027637A1 (en) | 2009-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200907601A (en) | Debris prevention system and lithographic apparatus | |
TWI311695B (en) | Multi-layer spectral purity filter, lithographic apparatus including such a spectral purity filter, device manufacturing method, and device manufactured thereby | |
TWI240151B (en) | Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby | |
US5669708A (en) | Optical element, production method of optical element, optical system, and optical apparatus | |
TWI245171B (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
TW594847B (en) | Illumination system, projection exposure apparatus and method for manufacturing a device provided with a pattern to be exposed | |
JP4799620B2 (ja) | 放射システムおよびリソグラフィ装置 | |
TW201009513A (en) | Radiation source, lithographic apparatus and device manufacturing method | |
CN105814662B (zh) | 辐射源、量测设备、光刻***和器件制造方法 | |
TWI237733B (en) | Laser produced plasma radiation system with foil trap | |
TW201131315A (en) | Illumination system, lithographic apparatus and illumination method | |
TWI264620B (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
TW200424796A (en) | Contamination barrier with expandable lamellas | |
TW201234123A (en) | Mirror | |
TW201239548A (en) | Grazing incidence reflectors, lithographic apparatus, methods for manufacturing a grazing incidence reflector and methods for manufacturing a device | |
TW201237565A (en) | Lithographic apparatus, spectral purity filter and device manufacturing method | |
TWI257533B (en) | Lithographic projection apparatus with collector including concave and convex mirrors | |
WO2005073813A2 (en) | Condenser optic with sacrificial reflective surface | |
CN105652609B (zh) | 曝光装置及曝光方法 | |
TW201042400A (en) | Optical integrator, optical lighting system, exposure device, and device production method | |
TW201040445A (en) | Illumination system, lithographic apparatus and method of forming an illumination mode | |
TW201042364A (en) | Illumination system of a microlithographic projection exposure apparatus | |
TW201107798A (en) | Lithographic apparatus and an array of reflective elements | |
TW201250290A (en) | Illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method | |
TW200848949A (en) | A contamination prevention system, a lithographic apparatus, a radiation source and a method for manufacturing a device |