TW200417428A - A metal foil tube, a process and an apparatus for producing the same - Google Patents

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玖、發明說明： C發明所屬之技術销域】 發明領域 Μ月你有關於-種新穎之金屬箱管及 製造裝置。更詳而言之，係有關於—種適料電子昭相 列印機、雷射印表機(LBP)、影印機、傳真機等之碳粉_ 用輥、顯像用輥、及定影用輥等购之金屬㈣及 方法及製造裝置。 k L· ^tr 發明背景 現今之電子照相式列印機、雷射印表機(lbp)、” 機、傳真麟景彡㈣絲置，係㈣光鼓藉f彡像信號曝^ 而於顯像機形成碳粉圖像，再轉印已形成於哕减光^ ， 粉圖像至記錄紙，並藉定影器熱定影而輸出。且， 反 之影像形成製程，使时前述感光鼓或碳粉烘烤用挺 像用輥、加壓輥、及定影用輥等各種輥構件。通常，前頌 輥構件係形成為圓筒狀或圓柱狀，並由驅動裂置（馬 驅動。 ' > 對於可用來作為前述電子照相式列印機、雷射£卩李& (LBP)、影印機、及傳真機等影像形成裝置之碳粉烘烤用 親、顯像用輥、定影用輥等圓筒狀金屬製薄層管而今，+ 要具有金屬所具備之高彈性、高剛性、及高熱傳導性，$ 者’係以利用該極薄化技術，成為輕量並且表面全體光、、成 而可達到完全沒有會對清晰之全色畫質造成不良影響之持 10 15 20 動或旋轉不均等之高旋轉精度為佳，且，耐久性亦需優異。 因此，如此之金屬製薄管，係將不鏽鋼板等藉衝壓加工或 雷射熔接、電漿熔接等成形、熔接成圓筒狀，製成未加工 管（金屬製厚管），再將其藉拉伸加工、旋壓加工、抽拉加工、 及凸出加工等薄化技術，加工成極薄之厚度（參照例如曰本 專利公開公報2002_55557號）。 又，可用來作為前述電子照相式列印機、雷射印表機 (LBP)、影印機、及傳真機等影像形成裝置之碳粉烘烤用 輥、顯像用輥、定影用輥等金屬製薄層管之製造方法，有 利用熱可塑性樹脂接合金屬薄膜層端面之方法等（參照例 如日本專利公開公報2000-280339號）。 然而，藉薄化技術加工由衝壓加工或雷射炫接、電毁 炫接等製成之未加κ金屬製厚管)所形成之金屬製薄管 中，-旦祕部德_雷魏接或電㈣贿融，硬度 _會降低-半左右，且強度亦降低。再者，使未加工管 薄化時，其表面會較金屬軋製材(例如，不更粗(表 面粗糙），例如，施加90%左右之加工之旋壓加工時，表面 粗度㈣脚m’且，有伴隨薄化產生表面缺陷之缺點。 因此’會有對清晰之全色晝質造成不 不均產生，無法得到充足 術，製造過程複雜，且， 良影響之振動或旋轉 之旋轉精度。又，如此之薄化技 製造成本大多报高。 —使用以熱可塑性樹脂接合金屬薄朗端面之方法 时復蓋至屬薄膜之樹脂膜必需為熱可塑性樹脂，若非熱 可塑性、或熱硬化性之㈣亞胺等樹脂相不可能成形。 6 又，與金屬接合相比，樹脂接合之接合強度較弱，不易具 有長期間之耐久性，特別是於高溫下使用時，會於該接合 部發現因施加之負荷造成該接合部產生剝離等熱脆化之現 象等，不適合作為碳粉烘烤用輥等。又，必需另外於金屬 薄膜均一地被覆樹脂，會增加製造成本。 因此，本發明之目的在於提供一種於不使用衝壓加工 或雷射熔接、電漿熔接法及薄化技術或樹脂材料等之情況 下，具有極光滑之表面，且具有金屬具備之高彈性、高剛 性、及高熱傳導性，又，極薄且輕量，並且具有振動或旋 轉等均一之高旋轉精度，不會對清晰之全色晝質造成不良 影響，並且，耐久性亦優異之新穎之金屬製薄層管及其製 造方法及製造裝置。 本發明人等為了達成前述目的，針對新穎之金屬製薄 層管及其製造方法及製造裝置努力檢討，結果，揭露一種 不使用如習知之衝壓加工或雷射溶接與電漿炼接法及薄化 技術或樹脂讨料等，而是以非溶融之方式炫接及/或壓接不 鏽鋼箔等金屬箔，使熔融部分完全不存在或僅形成有些 許，因而不降低硬度、且耐久性高，又，可將熔接部加工 成平滑之新潁之金屬製薄層管之製造方法及其製造裝置。 藉此，得到，種可大幅降低製造成本，且，製成之金屬落 管與使用如習知之薄化技術或樹脂材料構成之金屬製薄層 管相比，具有金屬所具備之高彈性、高剛性、高熱傳導性， 且，極薄立輕量，X，表面非常平滑，且具有振動或旋轉 均一等之高旋轉精度，不會對清晰之全色畫質造成不良影 響，亚且耐久性亦優異之新穎之金屬製薄層管，而完成本 發明。 且，本發明人等於不滿足由前述新穎之製造方法及其 製造裝置得到之新穎之金屬衫之情況下，努力嘗収 良，結果，得到以下之見解，更進—步改良本發明。 即，一般而言，溶接部之形狀與金屬箱母材之形狀會 稍微不一致，又，表面粗糙度亦大多為大。本發明係大致 以非溶融之方式轉及/或壓接金屬？|者，因此，可形成平 滑之溶接邛，且炫接部與箔母材之形狀不會不一致，又， 表面粗糙度小。然而，後來於反覆研究改良中發現，大致 以非熔融方式熔接及/或壓接金屬箔時，使用柔軟之箔素材 者之2片重疊部容易損害，又，得知在大部份的情形下最好 管材質為硬，以減少電極之缺陷，另一方面，由使用性能 方面來看，可增加高循環疲勞壽命。於此，發明人發現可 解決該矛盾點，並更進一步改良本發明之金屬箔管之方 法’係大致以非熔融方式熔接及/或壓接退火狀態之箔，然 後藉擠擊法、分割輥軋製法、壓模法、金屬旋壓式成型法 或a亥專方法之組合施行冷加工來薄化，並使該炫接部平滑 來調整溶接部之形狀與表面粗度，同時使材質加工硬化藉 此增加金屬箔管之疲勞壽命。於此，SUS3〇l或SUS3〇4等準 安定沃斯田鐵鋼，於藉冷加工產生麻田散鐵相而有顯著加 工硬化效果時，可硬化至維氏硬度600左右。又，即使是 SUS304N1、SUS304N2、SUS316N、SUS836L等高氮不鏽 鋼或SUS201或SUS202等高Μη系不鏽鋼亦有極佳加工硬化 效果’可硬化至維氏硬度500左右。又，發明人亦發現其他 普通之沃斯田鐵系不鏽鋼可加工硬化至維氏硬度400左 右，因此完成本發明之更進一步之改良。 又，本發明揭露藉縫熔接或壓平縫熔接等電阻熔接接 合金屬fl之裝置，作為大独非紐之方絲接及/或壓接 者，而於之後重複研究改良中發現，_接麟接之炼接 部中，因為沿賴線存在有連續之龍你融凝固之部分）， 或沿熔接線於50%以上之部分存在有斷續之熔核，因此可 穩定地提昇㈣部之強度。^卩，大致以雜融之方式炫接 及/或壓接之娜接中，-旦生雜_，即使圓盤狀之電 極(參照第6圖之標號32)旋轉行進，大部分電流亦於電阻小 之溶核部分流動（無效電流），而新接合之界面中，由於電阻 大’只有少量電流流動。因此，該部分於未到物融溫度 時成為壓接㈣。-旦壓接部分完成時，此處電阻亦變小， 因此，會與熔核相同地妨礙於其前方生成熔核。為了避免 如此之惡性循環，本發明人等使用脈衝電源進行縫熔接， 純通電日㈣之後設置較長之非通電時間，並藉重複該循 環而成功地得到連續_。㈣，最適#之通電時間與非 ittaf fa^tb^1/12.1/8 , ^^i/125t^^1/8M/6af ^ 成斷續之溶核。依照本發明人等之實驗，得知g卩使是斷續 之溶核，若溶接線之長度之5〇%以上覆蓋有熔核，強度上 亦不會有問題。由前述可知，為了得到覆蓋炫接長度腦 以上之溶核，必需使用脈衝電源，絲通電時間與^通電 時間之比設定為1/15〜1/7來進行縫熔接，而更進改良2 發明。 另外’即使是可利用非熔融之方式進行熔接及/或壓接 之壓平縫熔接（由於為非熔融，因此沒有形成熔融部，所以 有不會降低熔接部之硬度之優點），亦可使用脈衝電源來進 行壓平縫熔接，以更穩定地提昇熔接部之硬度，此時，發 明人亦發現有最適當之通電時間與非通電時間之比。即， 得知壓平縫熔接時，係以使用脈衝電源，並設定通電時間 與非通電時間之比為1/〜1/1來進行熔接為佳，而更進一步改 良本發明。 再者，列印機之定影輥會因異物等混入造成表面上有 瑕疫，-旦有瑕疮，會有對之後之印刷結果造成不良影塑 等弊害。 a 又，本發明人等所揭露之新穎之金屬箱管中，於縫炼 接金屬糾，熔融凝m而形成之㈣若沒有連續地生成 則該部分於壓接狀態下之㈣強度會㈣地降低並且仍 有改良之餘地。因此，祕知必需改善該㈣提 = 良率及品質。 【明内3 發明概要 ^ w穴碌寻問題，7 弟1改良係提供-種使藉電阻溶接接合、成形之^ 5 J内表面之…面藉硬輸層而表面硬化之金:: 又 第2:如第1改良之金屬箔管 其中前述電鍍層之組 成主要是鉻、鎳、鈷、及鈀之其中一種或兩種以上之金屬。 又，第3:如前述第1改良之金屬箱管，其中前述硬質電 錢層之組成係Ni-P系合金。 $ 帛4:-種金屬fg管及其製造方法，係至少於前述不鑛 輞名之兩表面中之其中一面之接合部附近電鍍第1〇〜lu^ 几素或包含有該等元素中之-種以上之合金，或溶點12〇〇 〇0、 以下之金屬，接著電阻熔接該箔而形成者。 第5:如第4之金屬箔管及其製造方法，其中前述電鍍層 0 之纟且成係含有重量比1〜14%之p之Ni-p合金。 又，第6:—種金屬箔管及其製造方法，係將前述不鏽 鋼省經由接合或再成形加工所構成之前述金屬箔管在 800〜1100°C之溫度下熱處理而形成者。 t第7:-種金屬箱管及其製造方法，係由前述不鐵鋼箱 15广由接合或再成形加工所構成之前述金屬箔管於800〜1100 C之溫度下熱處理後，至少於前述箔管之内外面之其中一 面施行硬質電鍍而形成者。 本發明之前述目的，係藉以下之手段達成。 (1) 一種金屬箔官，係接合或熔接有厚度1〇〜1〇〇^m之金 屬箱者。 2〇 (2)如前述第⑴項之金屬羯管，其中前述金屬語係不鏽 鋼名且’該不鏽鋼箱係肥粒鐵系不鏽鋼、麻田散鐵系不 鐘鋼沃斯田鐵系不鏽鋼、及析出硬化型不鏽鋼之其中-種。 ’、 ()如A述第（1)或⑺項之金屬箔管，係經由電阻溶接接 11 200417428 合者 熔接 (。述弟(3)項之金射1管，其中前塊電崎接係缝 (5)如前述第(4)項之金係使用脈衝_，且、s —巾魏妨接之祕 Τ且通電時間與非通1/15 〜1/7 〇 電時間之比設定為 ίο 15 20 ⑹如前述第(3)項 平縫炫接。 電轉接係g ⑺如岫述第⑹項之金屬箔管， 進行係使祕衝電源， 旬^平縫熔接之 為胸卜 、叫間與非通電時間之比設定 ⑻士則述第⑴〜⑺項巾任—項之金屬 一部份之接合面係固相接合。 /、千呈 ⑼如前述第⑴〜⑻項中任—項之金屬㈣，1中接合 或溶接線係配置成直線狀或螺旋狀。 (，前述第⑴〜⑼項中任_項之金料管其中接合 S広接梢母材部之硬度差之絕對值，以維氏硬度(Hv) 计，係可述母材部之硬度之25%以下。 (⑴-種金屬ft管’係對如前述第⑴〜⑽項中任一項 之金屬fl管經施行冷加4減少厚度，錢該接合部變得 平滑以調整前述接合部之形狀與表面粗度，並且至少該接 合部之材質業經加工硬化者。 (12)如則述第（3)〜⑴)項中任一項之金屬箱管其中前 述金屬ϋ係不，域不鏽㈣係沃斯明系不鑛鋼 12 200417428 5 10 15 20 之退火材。 (13)如蚋述第（1)〜(12)項中任一項之金屬箔管，其中前 述金屬箔管之你以 ^ 〈母材部之維氏硬度(Hv)係ΙδΟ以下。 (1句如前述第（1)〜(12)項中任一項之金屬箔管，其中前 、屬4官之母材部及熔接部之維氏硬度(Hv)係3〇〇〜600。 (15) 如前述第（U)〜(14)項中任一項之金屬箔管，其中前 述不鏽鋼荡表層之最大氮濃度係3質量。/〇以下。 (16) 如前述第（2)〜(15)項中任一項之金屬箔管，其中前 述不鏽輞箔包含有： C·0·05質量％以下； Sl·0·05〜3.6質量％ ; Μϊ1:0·〇5〜1·〇 質量％ ; &:15〜26質量％ ; Nl:5〜25質量。/〇 ; Μϋ··2·5質量％以下； Cu:2.5質量％以下；及 N:0·06質量％以下， 且，剩餘部分係由Fe及不 < 避免之不純物構成之軟質 系沃斯田鐵系不鐵鋼。 (17) 如前述第(2)〜(11)項中任’項之金屬羯管，其中前 述不鏽輞箔包含有·· €:〇·〇5〜〇.2質量％ ; Sl:〇.〇5〜3.6質量。/〇 ; ^^:1.0〜5.〇質量％;

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Cr:15〜26質量％ ;

Ni:5〜25質量％ ; Μο:5·0質量°/〇以下；

Cu:4.0質量％以下；及 5 N:超過0.06質量％〜0.4質量％， 且，剩餘部分係由Fe及不可避免之不純物構成之高強 度沃斯田鐵系不鏽鋼。 (18) 如前述第（2)〜(12)項中任一項之金屬箔管，其中前 述金屬箔係不鏽鋼之軋製材，且熔接部中析出有麻田散鐵 10 相。 (19) 如前述第（1)〜(18)項中任一項之金屬箔管，其中至 少前述金屬箔已接合、成形之前述箔管之表面與内表面之 其中一面藉硬質電鍵層而表面硬化。 (20) 如前述第（19)項之金屬箔管，其中前述硬質電鍍層 15 之組成主要是鉻、鎳、始、及纪之其中一種或兩種以上之 金屬。 (21) 如前述第（19)項之金屬箔管，其中前述硬質電鍍層 之組成係Ni-P系合金。 (22) 如前述第（21)項之金屬箔管，其中前述硬質電鍍層 20 之組成係含有重量比1〜14%之P之Ni-P合金。 (23) 如前述第（1)〜(22)項中任一項之金屬箔管，係至少 於前述不鏽鋼箔之兩表面中之其中一面之接合部附近電鍍 第10〜11族元素或包含該等元素中之一種以上在内之合 金，或熔點1200°c以下之金屬，接著電阻熔接該箔而形成 14 200417428 者0 (24)如前述第（1)〜(18)項中任一項之金屬箔管，係將& 述不鐘鋼绪經由接合或再成形加工所構成之前述金^ & 在800〜1100°C之溫度下熱處理而形成者。 5 (25)如前述第（1)〜(18)項中任一項之金屬箔管，係由& 述不鑛鋼箔經由接合或再成形加工所構成之前述金屬$ & 於800〜1100°C之溫度下熱處理後，至少於前述落管之内外 面之其中一面施行硬質電鍍而形成者。 (26) 如前述第（1)〜(25)項中任一項之金屬箔管，其中於 10 前述金屬箱管之熔接部中，沿前述熔接線存在有連續之炼 核，或沿前述熔接線於50%以上之部分存在有斷續之炫核。 (27) 如前述第（1)〜(26)項中任一項之金屬箔管，其中前 述金屬箱管之接合部之重疊區域(χ)μηι，於前述金屬箔之箔 厚(ί)μηι時，滿足x$40+5t。 15 (28)如前述第（1)〜(27)項中任一項之金屬箔管，其中前 述金屬箔管之管厚與該管之内徑之比為1/5〇〇以下。 (29)如前述第（1)〜(28)項中任一項之金屬箔管，其中前 述金屬羯管之由JISB0601-2001制定之表面粗度以為2〇_ 以下。 20 (30)如前述第（1)〜(29)項中任一項之金屬箔管，其中前 述金屬、滿管於以60周/min以上之反覆循環產生〇 2%以下之 變形之疲勞試驗中，具有lx 106次以上之耐久性。 (31)如前述第（1)〜(3〇)項中任一項之金屬箔管，係使用 於影像形成裝置之碳粉烘烤用輥及/或顯像用輥。 15 200417428 (32)—種金屬箔管之製造方法，包含有： 成形步驟，係使板厚10〜ΙΟΟμιη之金屬箔未加工板成形 成一組對向邊重疊者，及 溶接步驟，將前述已重疊之對向邊溶接。 5 (33)如前述第（32)項之金屬箔管之製造方法，更包含有 一加工前述已熔接之部分使其平滑之加工步驟。 (34) 如前述第（32)或(33)項之金屬箔管之製造方法，其 中前述成形步驟更包括一定位步驟，該定位步驟係於前述 金屬猪未加工板之對向邊重疊之前，使該金屬箔未加工板 10 定位於成形用芯棒。 (35) 如前述第（34)項之金屬箔管之製造方法，其中前述 定位步驟，係將前述金屬猪未加工板固持於在保持與前述 芯棒經常平行之位置之狀態下靠近與遠離之成形裝置，且 於該成形裝置靠近前述芯棒並且前述金屬箔未加工板與該 15 芯棒線接觸時，將該金屬箔未加工板按壓於前述芯棒加以 定位。 (36) 如前述第（34)或(35)項之金屬箔管之製造方法，其 中前述成形步驟更包括一捲繞步驟，該捲繞步驟係於前述 定位步驟後使前述成形裝置更靠近該芯棒，而於形成於該 20 成形裝置之截面為半圓形之凹部與前述芯棒之間固持該金 屬箔未加工板，以使該金屬箔未加工板捲繞於前述芯棒周 圍。 (37) 如第（36)項之金屬箔管之製造方法，其中前述成形 步驟更包括有一重疊區域調整步驟，該重疊區域調整步驟 16 係於前述捲繞步驟後，使前述金屬箱未加工板之圓周之 刀朝半從方向位移藉此調整重疊區域。 ^ (38)如第（36)或(37)項之金屬箔管之製造方法，其中， 述重疊區域⑻μιη於板厚⑴阿時，滿足x^4〇+5t。 別 5 (39)如第（32)或(33)項之金屬箔管之製造方法，其中^ 述熔接步驟係電阻熔接法。 ^ 別 (40)如第（39)項之金屬箱管之製造方法，其中前述電随 熔接法係縫熔接或壓平縫熔接。 ⑼如第（40)項之金屬箱管之製造方法，其中前述電阻 10熔接係使用脈衝電源並設定通電時間與非通電時間之比為 1/15〜1/17來進行縫熔接，或使用脈衝電源並設定通電時門 與非通電時間之比為1/3〜1/1來進行壓平縫溶接。 、 (42) 如第（32)、（33)與㈣〜⑷)項中任一項之金屬箱管 之製造方法，其中前述熔接步驟係於設置在前述芯棒之= 15面沿軸方向形成之溝内之導電性固定電極構件及與該固定 電極構件對向設置之導電性可動電極構件之間通電來^ 行。 (43) 如前述第（42)項之金屬箔管之製造方法，其中前述 固定電極構件係形成為外面之一部份或全部為平坦面。 20 (44)如前述第（42)或(43)項之金屬箔管之製造方法，其 中前述固定電極構件及/或可動電極構件中至少分別有一 部份係由鉑或氧化銘分散銅合金構成。 (45)如前述第（42)〜(44)項中任一項之金屬箔管之製造 方法’其中岫述固定電極構件及/或可動電極構件之硬度係 17 200417428 與前述金屬箔未加工板之硬度大致相同。 如⑽如前述第㈤训及⑷)項中任1之金射” 之衣造方法，其中藉由前述芯棒内朝半徑方向噴出流體， 將前述金屬箔管自該芯棒剝離並取下。 W)如前述第（34)〜(37)及（42)項中任—項之金屬_ 之製造方法，其中前述芯棒係由多數構件構成且利: 使-部份朝軸方向移動讓前述金屬箔管自該芯棒剝離。 ίο W如前述第(32)〜(47)項中任一項之金屬落管之製造 方法，其中前述金屬箱未加工板之板厚與該 ^ 徑之比為1/5GG以下。 胃h内直 ㈣-種金屬箱管之製造方法，係於如前述第⑽偶 =任：之方法所得到之金物中放入芯轴再藉擠 方刀摘乾製法、Μ法、及金屬旋壓式成型法或該 15 二==合進行冷加卫以減少厚度，並且使前述溶接部 ^材部之形狀與表面粗度，並至少使該雜 部之材質加工硬化。 20 、（5〇)如第（32)〜(49)項中任一項之金屬箱管之製造方 法，係至少於前述不鏽鋼落之兩表面之其令一面之接合部 Ζ近:第Μ〜U族元素或包含該等元Μ之—種以上在 之口至’或炼點120〇1以下之金屬然後再電阻炫接該 方法(，5m第(32)〜(5G)項中任—項之綱管之製造 / Μ “述不鏽鋼經由接合或 之前述金Μ管於_〜_t之处T減理。 18 200417428 (52)如前述第（32)〜(51)項中任一項之金屬箔管之製造 方法，係使由前述不鏽鋼箔經由接合或再成形加工所構成 之丽述金屬箔管於8〇〇〜1100°C之溫度下熱處理後，再至少 於前述箔管之内外面之一面施行硬質電鍍。 5 (53)如前述第（50)或（52)項之金屬箔管之製造方法，其 中月述硬貝電鐘之組成係含有重量比1〜140/〇之P之Ni-P合 金。 ()士别述弟（32)〜(53)項中任一項之金屬羯管之製造 方法，包括熔接前述金屬箔管，並藉此使該熔接部中沿前 述溶接、，泉存在有連續之溶核，或沿前述溶接線於別％以上 之部分存在有斷續之熔核。 (55) —種金屬箔管之製造裝置，包含有： 成形部，係用以將板厚⑺〜丨⑼卜㈤之金屬箔未加工板成 形成預定形狀者；及 15 熔接部，係用以熔接前述金屬羯未加工板之對向邊者。 (56) 如第（55)項之金屬箱管之製造裝置，其中前述成形 部包含有： 芯棒，係垂直於軸之截面為圓形者； 成形裝置，係設置成可靠近與遠離前述芯棒，且可固 20 持前述金屬箱未加工板者；及 定位構件’係用以於該成形裝置靠近前述芯棒且前述 金屬箔未加工板與該芯棒線接觸時，按壓該金屬箔未加工 板使其定位於前述芯棒， 且》金屬’名管之製造裝置係移動前述成幵)裝置使前 19 200417428 述已定位之金屬箔未加工板朝前述芯棒靠近，以使前述金 屬箔未加工板事先於前述芯棒周圍捲曲成u字型。 (57) 如第（56)項之金屬箔管之製造裝置，其中前述成形 裝置包含有： 5 固持板，係設置成於保持與前述芯棒平行之狀態下靠 近與遠離，且，與前述芯棒之間具有使前述金屬箔未加工 板捲繞成U字型之截面半圓形之凹部； 第1按壓構件，係用以按壓前述U字型之金屬箔未加工 板之一片使其密著前述芯棒外周；及 10 第2按壓構件，係用以將前述U字型之金屬箔未加工板 之另一片按壓於前述芯棒之外周， 且，該成形裝置於前述捲繞後，使前述金屬箔未加工 板之對向邊端部重疊而形成有重疊部。 (58) 如第（56)或（57)項之金屬箔管之製造裝置，其中前 15 述成形部更具有一重疊區域調整機構，且該重疊區域調整 機構係用以於前述第2按壓構件按壓完畢前，使前述金屬箔 未加工板之圓周之一部份朝半徑方向位移以使對向邊相互 重疊區域為預定值。 (59) 如第（58)項之金屬箔管之製造裝置，其中前述重疊 20 區域調整機構係由設置於前述芯棒内部之偏心裝置構成。 (60) 如前述第（58)項之金屬箔管之製造裝置，其中前述 重疊區域調整機構係由設置於前述芯棒外部之偏心裝置構 成。 (61) 如第（58)項之金屬箔管之製造裝置，其中前述重疊 20 WU417428 :==:::件—…密 區域調，㈣物 成在前述芯棒之凹部所構:者“棒外部之加㈣件塞入形

V 、⑹)如第⑹）或(62)項之金屬落管之製造裝置， 者 :::::係:輪、輕、圓筒體或棒狀構件:其中：

又置成•述芯棒之财向兩端部個別動作。 10

(64) 如第(57)或(58)項之金屬箱管之製 述重疊區域⑻叫於前述板厚⑴帅f+L (65) 如河述第（55)項之金屬箱管之製造裝置，其中前述 炫接部係電阻熔接部。 ’ (66)如前述第（55)項之金屬_管之製造裝置，其中前述 1熔接部包括於前述这棒之外面沿軸方向設置之導電性固定 電極構件及與該固定電極構件對向之導電性可動電極構

件、，且’於前述兩電極構件係在挾持前述金屬箱未加工板 之前述重疊部之狀態下熔接。 —(67)如前述第(66)項之金屬箱管製造装置，其中前述固 疋電極構件係形成為外面之一部份或全部為平垣面。 2〇 (68)如前述第（66)項之金屬箔管製造裝置，其中前述可 動電極構件係一面加壓前述重疊部一面通電之電極輪。 (69)如前述第（66)〜(68)項中任一項之金屬箔管製造裝 置，其中前述固定電極構件及/或可動電極構件中至少分別 有一部份由鉬或氧化鋁分散銅合金構成。 21 200417428 如前述第(66H68)項令任一項之金屬箱管 ==述固定電極構件及/或可動電極構件之硬度係與 刖述金屬泊未加工板之硬度大致相同。 制、=如前述第(56)、（57)與剛中任—項之金屬辖管 衣^置，其中前述金屬㈣管储由自前述芯棒内朝半徑 方向噴出流體而與該芯棒剝離以將其取下。 (72)如前述第（56)、（π與(a)項中任 製造裝置，其中前述芯棒具有流體馳/金厲心 田. 令机體通路，且該流體通路係 ίο 用以㈣贿接狀金射！管與邮棒麻之流體。 ⑺)如前述第（56)、（57)與(66)項中任 製造裝置，其中前述芯棒於外周面1有…至，“ ， ，、有缺口部以使前述金 屬治未加工板無法密著該芯棒。 (74)如前述第（56)、（57)與(66)項中任一項之 15 製钱置，其中前述芯棒係、由多數構件構成，且，藉由二 其一部份朝軸方向㈣，可使前述金射”與該芯棒剝離。 ⑽如前述第（56)〜(74)項中佐—項之金心管製造裝 置，其中前述金屬箔未加工板之板厚與前述金屬猪管内直 控之比構成為1/500以下。 20 (76)-種金屬ϋ管，係使用如前述第(32)〜(54)項中任一 項之金屬管製造方法，及如前述第（55Η75)項中任_項 之金屬箔管製造裝置所製成者。 圖式簡單說明 第1⑷圖係成形成金屬馆管之金屬猪未加工板之俯視 圖0 22 200417428 第1(B)圖係熔接前之金屬箔管之截面圖。 第1(C)圖係接合部為直線狀之金屬箔管之立體圖。 第1(D)圖係接合部為螺旋狀之金屬箔管之立體圖。 第2圖係本發明之實施形態之金屬箔管製造裝置之概 5 略側視圖。 第3圖係第2圖之俯視圖。 第4圖係第3圖之沿4-4線之截面圖。

第5圖係第4圖之主要部分放大截面圖。 第6圖係顯示本發明之實施形態之金屬箔管製造裝置 10 之熔接狀態之放大截面圖。 第7圖係本發明之實施形態之金屬箔管製造裝置中沿 芯棒之軸線之概略截面圖。 第8圖係本發明之實施形態之金屬箔管製造裝置之芯 棒之另一例之概略圖。 15 【實方包方式】

較佳實施例之詳細說明 以下，根據添賦圖示說明本發明之實施形態。 〈金屬箔管〉 本發明係接合或熔接有厚度10〜ΙΟΟμιη，最好是 20 20〜50μιη之金屬箔之金屬箔管。本發明之金屬箔，如以下 說明，可適用於以具有金屬所具備之高彈性、高剛性、極 薄輕量且耐久性優良，並且具有高熱傳導性，完全沒有會 對清晰之全色晝質造成不良影響之振動或旋轉不均等之高 旋轉精度為佳之電子照相式列印機、雷射印表機(LBP)、影 23 印機、及傳真機等影像形成裝置之碳粉烘烤用輥或顯像用 輥等。利用習知之薄化技術等時，會使表面粗糙，不易平 ’月’無法製成表面粗縫度Rdgm以下者，然而，如本發明， 例如將軋製不鏽鋼箔接合或溶接來使用時，其表面光滑， 可提供表面粗度2μιη以下者。結果，可提供具有不會對清 晰之全色畫質造成不良影響之振動或旋轉不均等之高旋轉 精度之金屬箔管。又，習知之以熱可塑性樹脂接合之方法， 無法得到充分之接合強度，耐久性亦不佳，然而，由於本 發明係利用金屬接合，所以接合強度充足，耐久性亦優良。 1〇又，習知之以熱可塑性樹脂接合之方法，必需將熱可塑性 15 20

樹脂塗布於金屬箔表面成均一厚度，成本高，但本發明不 需要該步驟，就可提供生產性優異，且低成本之金屬箔管。 又，該金屬箔管耗電量少，機械之反覆應力優異，又，於 疲勞试驗等中耐久性優異，製品壽命長，於2〇〇〜4〇〇。〇左右 之高溫使用溫度領域中亦不會產生熱脆化，可適於使用於 石反粉烘烤用輥等，並且可使用如不鏽鋼之合金。再者，可 使電子照相式列印機、雷射印表機(LBp)、影印機、及傳真 機等之影像形絲置小型化及輕量化，又，可省能源化f 於此’本發明之金屬箱管之厚度（管厚）超㈣〇心 時，由於熱傳導劣化，因此，由省能源模式起動需要長時 ，。又’由於重量增加，且箱厚時，不易達成薄型化、輕 量化’因此，有無法符合傾向於小型輕量化之利用者或J 造者之要求之虞。另外，雖然不鏽㈣之厚度是越薄越好衣 然而，小於10//m時，強度與剛性降低，反而不易處理 24 此外，如前述，本發明係將金屬箔直接接合之金屬箔 δ，因此，可使其表面粗度!^為2//111以下，且宜為⑴卜工 以下。此係由於如前述，可藉接合於沒有損及軋製後之 金屬箔之表面粗度之情況下，形成金屬箔管。此外，依照 =要，亦可於軋製後再進行表面加工。又，由於軋製後之 =屬箔之表面粗度Rz小於，成本高，所以該金屬 磘之表面粗度Rz係以以上為佳。藉此，可提供高彈 性、高剛性、極薄且輕量，並且耐久性優異，再者，具有 對清晰之全色畫質造成不良㈣之振動或旋轉不均等 之兩旋轉精度之表面性狀之良好之管，而可使用於電子照 相式列印機、雷射印表機(LBP)、影印機、傳真機等影像形 ^襄置之碳韻烤用輥、魏、及定洲輥之金屬箱 管。 此外，前述表面粗度Rz之測定方法，可藉耶 B_1-2GG1(最大高度粗度)所規定之測定法進行，然而，並 沒有限定於此。 接著，本發明之金屬猪管所使用之金屬箱材料，沒有 特別限制’可朗使用用途適宜㈣擇最適當之材料，然 ^ ’由使用於電子照相式列印機、雷射印表機(LBP)、影印 機、傳真機等影像形錢置之定影_、顯像雜、加熱 親等時’由可謀求高彈性、高剛性、㈣且輕量化，耐久 &優異，亚且具有不會對清晰之全色畫質造成不良影響之 2動或旋轉不均等之高旋轉精度之方面來看，係以不鑛鋼 々為it具體而5 ’其材質係肥粒鐵系不錄鋼、麻田散鐵 200417428 系不鏽鋼、沃斯田鐵系不鏽鋼、及析出硬化型不鏽鋼之其 中一種。此外，如後述之實施例7,前述析出硬化型不鏽鋼， 於藉電阻溶接等接合製成金屬箔管，並進行研磨等加工處 理後，依使用之不鏽鋼之特性，可藉進行例如固熔化熱處 5理，且必要時進行中間處理，及析出硬化熱處理等，使金 屬箔管析出硬化以得到高耐力，又，可使母材部與熔接部 之硬度大致相同，且耐久性更加提昇。各不鏽鋼種可由此 時之固熔化熱處理、必要時之中間處理、析出硬化熱處理 等條件，選擇最適當條件。 © 10 迄今’將金屬箔直接接合之技術尚未確立，然而，本 發明之接合技術，可依照使用目的，廣泛地使用軟材質之 不鏽鋼箔至硬材質之不鏽鋼箔之各種材料，又，可提供不 會因使用材料有任何限制，且用途寬廣之金屬箔管。此外， 本舍明之金屬、治官之材料並沒有偈限於此，亦可使用例如 15 Fe基超合金、Ni及Ni合金、Co及Co合金、Ti及Ti合金、Nb 及Nb合金、Zr及Zr合金、及Ta及Ta合金等。 _ 本發明之金屬箔管之金屬箔之材料，係以肥粒鐵系不 鏽鋼、麻田散鐵系不鏽鋼、沃斯田鐵系不鏽鋼、及析出硬 化型不鏽鋼之其中一種不鏽鋼作為原板，並於後進行軋製 20所得到之軋製材、與再於軋製後進行退火所得到之退火 材，除此以外，拉力退火材等亦適合，但並不侷限此等。 具體而言，可舉例有以除了 jIS中SUS4〇〇型號所規定之肥粒 鐵系不鏽鋼箔以外，還有SUSXM27或Τρ·409系等之肥粒鐵 系不鏽鋼箔，與除了 JIS中SUS400型號所規定之麻田散鐵系 26 200417428 不鏽鋼箔、JIS中SUS200型號及300型號所規定之沃斯田鐵 系不鏽鋼箔以外，還有SUSXM7，SUSXM15Jl，Tp.302B，Tp.3i4 系等沃斯田鐵系不鏽鋼箔、及SUS63〇及SUS631等析出硬化 型不鏽鋼中之其中一種不鏽鋼作為原板，並於後進行箔軋 5製所得到之軋製材、與於軋製後再進行退火所得到之退火 材及析出處理材等。 又，本發明之金屬箔管，係以藉電阻熔接接合者為佳， 具體而言，電阻熔接係縫熔接、且以壓平縫熔接為佳。又， 本發明之金屬箔管，與以習知薄化技術構成者相比，表面 10平滑性更優異，然而為了達成如此之表面平滑性，接合部 與母材部之間之接合亦必需具有優異之表面平滑性，且接 合部與母材部之硬度差以維氏硬度(Ην)計，必需為母材部 硬度之25%以下。因此，該接合部係以電阻熔接接合者為 佳，具體而言，電阻熔接係縫熔接、且以壓平縫熔接為佳。 15使用前述接合方法構成之金屬箔管，係採用施加電極熔接 壓力來進行接縫之電阻溶接法之縫溶接，與於以盤狀電極 強力加壓之狀態下，一面按壓接縫部分一面溶接，而得到 接近對接之接合部之熔接法之壓平縫熔接，使接合部之箔 組於適度之電極加壓下連續地壓平而可形成接近對接之接 2〇合部。因此，溶接部之厚度平坦化，於之後進行表面加工 %不必於箔組之接合部施加過大之負荷，就可簡單地實 施接合後之平滑加工，因此，可降低製造成本。結果，可 形成如前述之表面粗度Rz低且平滑之表面（接合部）。 再者本發明之金屬箔管中，係以於金屬箔管之溶接 27 部沿炼接線存在有連續之溶核(炼融凝固部分）、或沿溶接線 ^50%以上之部分存在有斷續之溶核為佳。這是因為利用 可大致以非熔融之方式熔接及/或壓接之縫熔接等進行接 $合時，該炼接部可藉沿炼接線存在有連續之炼核(炼融凝固 5之部分）、或沿熔接線於50%以上之部分存在有斷續之熔 核’穩定地提昇溶接部之強度。 即，通常於縫熔接時，一旦生成熔核，即使圓盤狀之 電極(參照第6圖之標號32)旋轉行進，大部分電流亦於電阻 j之熔核部分流動（無效電流），而新接合之界面中由於電 阻只有少量電流流動。因此，該部分於未到達溶融溫 度時成為壓接狀態。一旦壓接部分完成時，此處電阻亦變 小，因此，會與熔核相同地妨礙於其前方生成熔核。為了 避免如此之惡性循環，本發明人等使用脈衝電源進行縫溶 接，於短通電時間之後設置較長之非通電時間，並藉重複 15該循環而成功地得到連續溶核。此時，最適當之通電時間 與非通電時間之比係1/12〜1/8,少於1/12或超過1/8〜1/6時， 會生成斷續之溶核。依照本發明人等之實驗，得知即使是 斷續之炫核，若炫接線之長度之5〇%以上覆蓋有炫核強 度上亦不會有問題。為了得到覆蓋溶接長度5〇%以上之炫 2〇核，必需將通電時間與非通電時間之比設定為1/15〜1/7。由 以上觀點來看，本發明之金屬箱管亦可以說是以使用脈衝 電源’並將通電時間與#通電時間比設定為1A 5〜丨/7來進行 縫溶接所構成者為佳。 再者壓平縫溶接亦可利用非溶接之方式溶接及/或壓 28 10 15 20 接，且’該壓平縫炫接由於沒有形成炫接部，因此具有硬度不降，之優點，即使如此，為了要更穩定地提昇炫接部 之，度時’可使用脈衝電源進行解_接，此時，發現 有，適當之通電時間與非通電時間之比。#，本發明之金 屬泊管’使用脈衝電源，且設定通電時間與非通電時間之 為3 1/1來進订壓平縫溶接而構成者亦可說是較佳態樣 之一 〇 之金屬羯管之熔接部令除了沿接合 生之熔核之部分以外，都為無留下熔融相之固相接合 技⑼日此與王厚度殘留找融相之雷射祕或電漿炼 =相比’可防止因接合部之組成變化(結晶構造變化)造成=低。又’由於該接合部與非接合部(母材部)之硬度等 =祕大致㈣，因此，不㈣轉合部與母材部之邊 =或接合面之應力集中促使急速之金屬疲勞等而產生裂 :用，剝離等，而有優異之耐久性。因此，將金樹 /像形成裝置之碳粉烘烤用輥或顯像用輥等時，可 壽耗。然而，使用之材料為軟材質時，亦可使 材之力小而於炫接部留下細目，而減少與母 至二知’本發明之金樹之炼接部中， —邛八亦；:口相接合。此時’固相接合可為接合面之 邛分，亦可為全部。此外， 接™壓平一::=^^ =部接合面_合。由二之=: 有不會因接合部之組錢化復㈣㈣化)造成強度

29 200417428 降低之優點。 係以利用前述電阻熔接（包含縫熔接、壓平縫熔接）等之 大致以非熔融之方式熔接及/或壓接，使接合部之重疊區域 Ο)於鈾述金屬箔之箔厚⑴時，滿足x$4〇 + 5t之金屬箔管為 佳。於此，當重疊區域(x)較40 + 5t大時，可再進行表面加 工。此外，其中重疊區域(幻及金屬箔之箔厚⑴之單位都為 // m。 10 本發明之金屬箔管中，熔接部與母材部（非熔接部）之硬 度差（維氏硬度）之絕對值，以維氏硬度(Hv)計時，係以母材 部之硬度之25%以下為佳。熔接部與母材部（非熔接部）之硬 度差之絕對值以維氏硬度(Hv)計，超過母材部之硬度之25%

時’熔接部與母材部（非熔接部）之邊界部會因硬度差造成冶 15 2之凹痕效果，而會因金屬疲勞等容易產生裂痕或龜裂 等此外，習知之雷射溶接法，會因溶接部溶解而硬度降 低忒維氏硬度(Hv)之測量方法，係依據jig z 2244(1998)。 本發明可利用適當地選擇前述熔接法或材料或熱處理方 法防止熔接部與母材部（非熔接部）之硬度差，而可提升金 屬冷官整體之耐久性，且可實現不會因機械強度（硬度差）

^成疑轉不均或振動之高旋轉精度 20 ^又，本發明之金屬箔管中，不鏽鋼箔可使用以肥粒鐵 系不鏽鋼或麻田散鐵系不鏽鋼之軋製材，並於熔接部析出 麻田散鐵相者。具體而言，可舉例有SUS41GL等肥粒鐵系 不讀鋼、SUS403、SUS410 系、SUS420 系、、SUS43 卜 SUS44〇 系等麻田散鐵系不鏽鋼等於熔接部析出麻田散鐵相者。是 30 該等鋼時，祕部會_接熱，析出麻田散鐵而硬化，對 於母材部’則係顧軋製之加硬化使其硬化，可減少溶 接部與母材部之硬度差。 又，麻田散鐵系不鏽鋼，於熔解後可利用適當之溫度 5進行熱處理，使硬度調整至Hv300至6〇〇之大範圍。 又 使用如前述之硬材質作為不鏽鋼“構成金屬箱管 =，例如，可適於使用在3〇"喊下之厚度之金屬猪管之用 途。特別，使用前述硬材質作為不鏽鋼箔時，可提升熔接 部之機械性質。0此，可增加疲勞壽命，而可提昇财久性。 〇再者，亦可縮短由省電模式起動之時間。 〃又，本發明之金屬猪管中，不鏽鋼箱可舉例有SUS304 等JIS所規定之SUS300型號規定之沃斯田鐵系不鑛鋼經札 製、退火而構成之退火材。使用如此之軟材質作為不鐘鋼 絲構成金屬猪管時，由於炫接部並不會硬化太多，且母 15材部為軟材質，因此，可得到整體上軟質之管。此時，可 使用與金屬猪之硬度大致相同硬度之電極材’於不損及電 極材及金屬猪雙方之情況下作接合。特別，金屬猪係使用 沃斯田鐵系不錄鋼之退火材時，可有助於使銅等電傳導性 優異之材料組合於電極材。 20

使用前述沃斯田鐵系不鐵鋼之退火材作為金屬猪時， 母材部係以維氏硬度(Hv)i8(uXT·者為佳。如此-來，具有 於製造階段中加工性優異，及容易成型成管狀等特性/又， 亦具有高精度地_(衝切)金屬糾，Μ產生翹曲或周緣 部變形等優點。又’與金衫之硬度大致同程度之硬度之 31 200417428 5 :::例如有鉬、氧化鋁分散銅合金等，由於可使用如 别边之=材’因此於製造階段可防止電㈣及管損傷。 =述金屬奸之耐久性、耐磨損性優異、高循環疲 分哥中長之觀點來看，材質，即，金射I管之母材部及接 ^部(溶接部)之材質之維氏硬度(Hv)係以300〜_為佳，且 最=是侧〜卿。即，由在製造階段中為了使加卫性^異， 且容易成形成管_觀財看，母材敎維氏硬度係:⑽ 以下，佳。然而，由使用性能方面來看，為了增加高循環 疲勞壽命’在大部分之情形下係以管材質為硬者為佳。因

10 此，亦可對於經由接合且料金㈣所得狀金屬箱管， 再施灯冷加JL使其厚度減薄’並使該接合部平滑以調整該 接合部之形狀及表面粗度，並U少使該接合部之材質加 工硬化。藉此，可使包含該接合部之材質之維氏硬度田v) 提昇至前述規定之範圍，且，於使用性能方面可提昇耐久 15 性、耐磨損性。結果，可同時提昇熔接階段之加工性，及 使用性能方面之高循環疲勞壽命兩者。 本發明亦可包含前述金屬羯管之熔接部在内地對全體 進行加工使其厚度變薄’並使該接合部平滑以調整該接合 部之形狀及表面粗度，並且使包含該接合部在内之管整體 2〇材質加工硬化。此係因為如前述，大致以非溶融方式溶接 及/或壓接金屬箱時，使用柔軟之箱素材者之2片重疊部容 易損害，又，得知在大部份的情形下最好管材質為硬，以 減少電極之缺陷，另一方面，由使用性能方面來看，可增 加高循環疲勞壽命。可解決該矛盾點之本發明之更進一步

32 7改良’係將退火狀態之紐接，再藉擠擊法、分割親乾 製^、壓模法、及金屬旋壓式成型法或該等方法之組合進 仃冷加工以減少厚度，並且使熔接部平滑以調整該熔接部 之形狀與表面粗度，並且使該溶接部之材質加工硬化。藉 可3曰加金屬箔管之疲勞壽命。即，適用前述加工法之 金屬泊官，係以使用如前述之熔接退火狀態之箔所構成者 為佳，然而，並非不能使用熔接未退火之落所構成者。即， 對金屬羯管施行冷加工以減少其厚度，且使該接合部變得 平滑以調整前述接合部之形狀與表面粗度，並且使該接合 10部之材質加工硬化，藉此可增加金屬箱管之疲勞壽命時， 熔接未退火之箔所構成者亦於本發明之前述技術範圍中。 前述金屬箔管之熔接部之加工法，可使用例如擠擊 法刀d輥軋製法、壓模法、及金屬旋壓式成型法或該等 方法之組合進行冷加工。然而，本發明為可使接合部變得 15平滑以調整前述接合部之形狀與表面粗度，並且至少使該 接合部之材質加工硬化者，並沒有侷限該等冷加工法。 宜藉丽述加工法進行冷加工，使熔接部變的平滑，將 該炫接部調整成與母材部在外觀上、形狀、表面粗度及硬 度上沒有區另卜藉A，可提供可達成不具有會對清晰之全 20色晝貝造成不良影響之振動或旋轉不均之高旋轉精度，並 且官表面整體光滑，又，耐久性優異之金屬箔管。 同樣地，最好是利用使熔接部平滑，將表面粗度調整 成仙刪01侧1(最大高度粗度）規定之表面粗度^ _ 以下為佳，最好是〇·1〜ΐμιη。特別，藉前述加工法進行之冷 33 200417428 加工’適於調整表面粗度，對於可調整成接近前述適合之 犯圍之下限值（參照後述之實施例9之表1)方面極為有效。 又’係以進行冷加工，使材質、金屬箔管之母材部及 接合部（熔接部）之材質加工硬化，藉此使材質之維氏硬度 5 (Hv)為3〇〇〜6〇0為佳，最好是4〇〇〜600，並且尤宜為 450〜550。藉此，可如前述般，提供一種具有可於作為影像 形成裝置之碳粉烘烤用輥或顯像用輥等時，使耐久性、耐 磨摘性優異，且增加高循環疲勞壽命之有效硬度之熔接金 屬箔管。 又’ A述金屬硒係使用前述沃斯田鐵系不鑛鋼之退火 材時，為了高精度地切割（衝切）金屬箔時，不產生摺皺或裂 痕(破裂）等，不鏽鋼箔全體（整體）之氮元素之含量係以〇〇6 質量％以下為佳，且尤以〇力3質量％以下為佳。又，同時， 不鏽鋼箔表層之最大氮濃度係以3質量％以下為佳。於此， 15所謂不鏽鋼箔表層，係指藉退火處理形成於表面之氧化皮 膜。一般’氧化皮膜係指最表層至由氧濃度峰值到5〇%之 =度之部分。不鏽鋼箔之氮含量超過〇 〇6質量％時，不鏽鋼 =變硬，因此於高精度地切割(衝切)金屬猪時會有容易產生 衣痕、破裂之虞。it f，不鏽鋼薄板或僅經過軋製之不鏽 鋼、4中，氮並沒有顯著增加，然而於製造階段進行退火時， 大氣％境中之A氣體會進入不鏽鋼箔中，產生顯著氮化。 2此’於整體之氮含量增加之同時，表層之氧化皮膜中之 鼠含量亦顯著增加。由於表層部之氮含量相對於整體内部 曰力口，因此，會車父整體内部更高硬度化。結果，高精度地 34 200417428 切割（衝切）金屬箔時，表層部會產生輕微破裂，並於厚度方 向上產生裂痕。 又，金屬箔係使用前述沃斯田鐵系不鏽鋼之退火材 時，具體來說，其材質係以使用SUS系列中之SUS304、

5 SUS304L、SUS304J1(添加Cu)、SUS304J2(17%Cr-7% Ni-4% Mn-2%Cu)、SUS316(添加 Mo)、SUS316L(添加 Mo)、 SUS305、SUSXM7(添加Cu)、SUS317、SUS317L、SUS309S 等，新日本製鐵股份有限公司專屬鋼種之YUS系列中之 YUS304UL、YUS316UL(添加 Mo)、YUS27A(添加 Cu)、 10 YUS110M(添加Cu、Si、Mo)、YUS170等不鏽鋼作為原板， 並於後進行軋製、退火而得到者，但並沒有侷限於此。 不鏽鋼已廣泛受到使用，且已有穩定於市面上便宜販 賣作為壓軋處理使用之不鏽鋼薄板，並且軋製之不鏽鋼箔 之加工技術已確立，且，前述SUS316系或SUS304系等不鏽 15 鋼又適合進行退火處理，因此以使用其作為原板，於後進 行軋製、退火而得到者為佳。其中，以SUS304Jl(17%Cr-7%Ni-2%Cu) 及SUS304J2 (17% 0·7%ΝΜ%Μη-2%0：ιι)作為原板者，由於降 低C、Ν且添加Cu ’因而大有助於提昇成形性與改善時效破 裂性’且’衝壓成形性於前述例示者中亦最佳。又，以如 20 SUS316或SUS305之沃斯田鐵系安定系為原板者，不會產生 加工誘導鉬，且沒有時效破裂之危險性。此外，Ti添加鋼 之SUS316Ti、SUS321、高Ni鋼之SUS310S(25%Cr-20%Ni)、 SUS317J5L (21%Cr-24%Ni-4.5%Mo-1.5%CiH^C)、SUS384 (16%CR-18%Ni)、SUSXM15Jl(18%Cr-13%Ni-4%Si)等，亦 35 200417428 可用以作為電子照相式列印機、雷射印表機(LBP)、影印 機、傳真機等影像形成裝置之碳粉烘烤用輥或顯像用輥等。 又，使用如前述沃斯田鐵系不鏽鋼之退火材之軟質系 沃斯田鐵系不鏽鋼（軟材質）及高強度沃斯田鐵系不鏽鋼（硬 5 材質）作為金屬箔時，不鏽鋼之合適之各成分範圍如下述。 c:c係沃斯田鐵安定化元素，但增多時材質會變硬，因 此，得到軟材質時係0.05質量％，而得到硬材質時則為 0.05〜0.2質量0/〇。

SizSi用以脫氧時，需要有0.05質量％以上。又，可發揮 10 有效之耐氧化性，但卻因為是高韌之肥粒鐵形成元素，且 超過3.6質量％時會損及加工性，並且於熱軋時會不易進行 除垢，因此，上限為3.6質量％。 Μη:添加Μη，可發揮作為沃斯田鐵安定化元素之功 效，且固定S以提昇熱加工性。然而，含量小於0.05質量％ 15 時，缺乏功效，另外，超過1.0質量％時，材質變硬，因此， 得到軟材質時，係〇.〇5〜1 ·0質量％，得到硬材質時，為1.0〜5.0 質量％。

Cr:Cr係不鏽鋼之基本成分，為了得到良好之耐腐蝕 性，最少要15質量％。另外，超過26質量％時，由於鋼會脆 20 化，且加工性劣化，因此，上限為26質量％。且，較佳範 圍為17〜19質量％。

Ni:Ni係沃斯田鐵不鏽鋼之基本成分之一。係有助於加 工性、财腐14性之元素，添加5質量％以上。然而，添加超 過25質量％時，該等效果飽和，因此，係以5〜25質量％之範 36 200417428 圍為佳。 M〇:M。係提昇财脑性之元素，可依照需要添加。狹 而，由於含量超過2.5質量％時，鋼會硬化，而超過5〇質量 %時，鋼會脆化，因此’得到軟材質時，上限為25質量％， 5 而得到硬材質時，上限為5.〇質量％。

Cn:Cu係使沃斯田鐵安定化’且提昇加工性、耐腐紐 之兀素，可依照必要添加。然而，由於軟材質中添加含量 超過2.5質量％，而硬材質中添加超過4〇質量％時，其效果 飽和’因此’得到軟材質時，上限為2.5質量％，得到硬材 # 10 質時，上限為4.0質量％。 N:N係高動之沃斯田鐵安定化元素，且為提昇耐腐純 之元素，添加〇.〇〇5質量％以上。軟材質中，含量超過〇〇6 質量％時，輝面退火後之荡材之加工性（高精度之切割加工 或沖床加工性)劣化，容易產生裂痕或破裂。另外，硬材質 U中含量超過0.06%以下時無法得到充分之強度，而含量超過 〇.4貝里％時泊材之加工性（高精度之切割或沖床加工性）劣 化’谷易產生裂痕或破裂。由前述可知，得到軟材質時， 罐 係〇.〇6質量％以下為佳’且最好是〇〇〇7〜〇〇3質量％之範 圍’而得到硬材質時，則超過〇〇6質量％〜〇4質量％。 20 且，該不_中亦可含有Ti、⑽作為添加微量元素。 -又’該不鏽鋼中含有前述範圍（可依照使用目的含有適 =述添加微量元素（通常’咖2質量％以下、Ca:〇〇〇5〇 貝里/〇U下），沒有特別限制）之前述各成分(含有前述添加 微量元素），且剩餘部分由Fe及不可避免之不純物構成。不 37 200417428 可避免之不純物元素可舉例有卜8、^、〇等。不 ^^^^*^^P;0.045ft〇/〇aT^i；〇〇5^ 量％以下、s:G._f量％以下、及〇划1質量。/。以下。 又’本發明之金屬箱管，係於金屬箱藉電阻炼接等接 合、成形而構成之ϋ管之表面與内表面之至少—面藉硬 化電鍍層使表面硬化而構成者。以下’針對本發明之^ 之表面與内表面藉硬f電鍍層而表面硬化之金射|管^ 細地說明。

列印機之定影輥，有時會有異物隨著紙進入之情況， 1〇而對棍造成損害，導致印刷結果不良。因此，概 度係以布氏硬料彻以上為佳。於轉後，不怎麼加工 時’於金屬fl管之内外面進行硬質電鍍藉此達成前述硬 度。電鍍金屬，可以鉻、鎳、鈷、鈀等金屬為主體，為了 使該等元素硬化，添加些許P等添加物係有效果的。電鍵 b Ni-p系合金時，p之濃度係以重量比卜14%為佳。其理“

=於1%時，硬化效果薄弱，而超過14%時，電鍍層脆化、 容易產生裂痕。電锻方法，可使用無電解電艘或電鍵，於 電錢羯管之内側（内纟面）時無電解電鑛較適合。本發明並不 Μ侷限於在如前述之络管之表面與内表面兩面設置有硬質電 20鍍層，亦可僅於其中-面設置硬質電錢層。即，使用於碳 粕九、烤用輥、定景》用輥時，係使接觸感光鼓或其他輥或紙 寺之箔管的表面（外表面）硬化為佳。另外，由於亦有於輥内 设置加熱器之情況，因此，此時係使箔管之内表面硬化為 乜。如前述，可依照金屬箔管之使用用途，於箔管之内及/ 38 或外表面設置硬質電鑛層。 、 本么明之金屬箔管係將不鏽鋼箔藉電阻熔接等接 合或再成形加卫所得到之箱管，於_〜1100。(：之溫度下埶 處理。 … 將不鏽鋼縫溶接時，由於不鏽鋼之表面鈍態化皮膜牢 口因此，為了要將其完全地破壞並沿熔接線之全長得到 牢固之金屬結合’因此，必需仔細檢討電流、電壓、炫接 速度及通電比铸，進行相當狹窄之雜條件之範圍内 的溶接β特別是進行完全地壓平重疊之2片fg而形成1片之 厚度之壓平縫轉時，箔之端面封閉之部分，gp ,藉壓接 堅^2片之vg重g部之端面而使其大致成為一體之部分之 通電么度小。因此’該部分之接合強度不充足，於反覆加 工時會有沿接合線打開之情況。本發明人等發現兩個方法 可有效解決該問題，。 其中一個方法，係將不鏽鋼箔藉電阻熔接等接合或再 成^/加工所構成之箱管熱處理，以使接合線擴散接合來補 強接口強度。此時，熱處理係以於真空熱處理或惰性大氣 兄中進行為佳。適當之熱處理溫度8〇〇〜11〇〇它。不鏽鋼 為肥粒鐵系或細散齡時，可使用低溫，是沃斯田鐵系 ㈣必需高溫。然而’小於⑽叱時，擴散接合無法充分地 進行，又，超過11〇〇。(：時，於熱處理時變形大，結晶粒亦 粗大化，因此不佳。又，熱處理亦具有使熔接部周邊之熱 應力開放，使熔接部周邊不再看起來硬繃繃之效果。再者， 右於熱處理後進行前述硬質電鍍，亦可隱蔽熔接部之小凹

凸達到热法到定溶接部之位置之程度。因A “ V &，係以將不鏽鋼箔藉電阻熔接等接合或再成形加 〜而構成之v|官以卿〜u⑼。〇之溫度熱處理後，再至少對 心之内外面之其中一面進行硬質電錢所構成者為佳 於"亥硬貝電鍍，如前述，於此省略說明。 _ ί 一方法，係事絲炼接前之金屬㈣似u、Ag、Cu、 等第1G〜11族70素或包含該等元素之合金(例如，Ni_P系合 金等），或者A：[等㈣為！細。⑶下之金屬，再將其電_ 接而得到金射 1管之料。使肋方法時，若接合線之_ 部份未到達不鏽鋼等之金屬落之炼點，但已到達電錢層之 2 乂上^ ’電鍍層就會炫解，並且大部分會隨著不鏽鋼 等金屬落表面之鈍態化皮膜等，沿接合線擠出至接合部之 外口此，可沿熔接線得到完整之金屬結合。且，儘管箔 端面封閉之心產生有小溝’但此亦由電鑛之溶融金屬 填埋’不會於接合部產生凹痕。因此，本發明之金屬羯管 係宜至少於金㈣之兩表面中之其中_面之接合部附近電 MAU、Ag、CU、Ni等第10〜U族元素或包含該等元素中之 -=以上在内之合金(例如，Ni_p系合金），_等溶點較金 屬泊之溶點更低之金屬（包含合金），且以溶點·以下之 金屬（包含合金)為佳，接著，電⑽接該謂而形成者。 又，本發明之金屬箱管中，管之厚度與管之内徑之比 (官厚/内直徑)細下，且宜為1/5()()以下。此外，此處 之管厚及管之内徑，由於有容許範圍誤差，因此，係多處(例 如5〜10處）之平均值。 又，金屬箱管之内徑沒有特別限制，但可依照使用用 途適宜地決定’然而，例如電子照相式列印機、雷射 機(LBP)、影印機、傳真機等影像形成裝置之碳粉烘烤用輕 或顯像用輥’都必需小型輕量化，因此係以可符合現今使 用之内徑50mm以下之需求者為佳。特別，後述之本㈣之 製造方法及製造裝置’可充分對應如前述之小型化之需 求，且，於因小型化增加管之曲率，要求成形成管狀時: 加工性時，亦可利用前述不中之沃斯田鐵系不錄鋼 之退火材，充分地達成内徑10〜l5mm左右之小直徑之需求。 同樣地，金屬羯管之長度，沒有特別限制，可依照使 用用途適當地決定，然而’例如電子照相式列印機、雷射 印表機(LBP)、影印機、傳錢等影像形成裝置之破粉烘烤 用挺或顯像用棍’都需要小型輕量化，因此，係以可符合 現今使用之長度500mm以下之需求者為佳。特別，後述之 本發明之製造方法及製造裝置，可充分對應如前述之小型 化之需求。隨著趨於小型化’料誤差對精度之影響程度 越大，但本發明藉使用前述沃斯田體鐵系不鏽鋼之退火 材，不易於切割預定尺寸(衝切）時產生變形等，因此，可使 衝切尺寸精度極高，可簡易地充分達成需求。 又’本發明之金屬箔管係以於60周/min以上之反覆循 環產生0.2%以下之變形之疲勞試驗中，具有1χ 1〇6次以上 之耐久性，且最好有2χ 106次以上之耐久性。本發明使用 於下述所示之電子照相式列印機、雷射印表機(LBp)、影印 機.、傳真機等影像形成裝置之碳粉烘烤用輥、或顯像用幸昆 200417428 等時，其疲勞試驗一般係進行前述所規定之疲勞試驗，但 此時之耐久性若超過100或200萬次以上時，可具有遠超越 現今所需之構件之耐久性之極高耐久性。金屬羯管之疲勞 試驗結果少於1〇〇或200萬次時，無法飛躍性地提昇金屬製 5薄管之耐久性。此處所謂耐久性，係指將表面性狀沒有裂 痕專/、$現象，又，接合部亦沒有接合剝離等異常現象之 狀態視為良好狀態，是具有耐久性，相反地，有異常現象 時則視為沒有耐久性。然而，本發明依照使用用途不同， 有金屬羯管之疲勞試驗結果為5〇萬次以上時就可足夠使用 10 之情況。

又本發明之金屬箱管之用途，沒有特別限制 ，例如， 可=用於電子照域列印機、雷神錢(LBp)、影印機(拷 U傳真機等影像形成裝置之碳粉棋烤用㈣顯 等，但益沒有侷限於這些。 15 20 金屬箔管之製造裝置〉 明。’針對本實施形態之金屬箱管之製造裝置竹 ㈧圖係成形為金屬箱管之金屬絲加工板之伯 ΓΓ係轉前之金衫管之載面圖，第i(c)酬 構成為直線狀之金屬㈣之立體圖。第1 i 2 s俾/工由料構成為螺旋狀之金射1 f之立體B ==明，實施形態之金吻製造裝置之㈣ 截面圖。圖之俯’第4圖係第3圖之沿4_4奪

本實施形態所使用 之金屬箔未加工板W，如第i(A) 42 200417428 圖、第1(B)圖所示，整體形狀為矩形，例如，長度&為i 寬度S2_0mm左右，而板厚…卜⑽卿極^本二 形態，係使該金屬箱未加工板w之截面形成圓形:施 向邊端部重疊，且對該重疊部G進彳對 s a丨㈣魏接，*絲為金屬@ 5 , P。該金屬笛管P，例如可使料影印機 冷 種裝置。 及各 本實施形態之金屬箔管製造裝置，大致上包含有、 10

部10與炫接部3G。成形部職不是_次將矩形之金屬^ 加工板W形成為圓筒狀，而是藉相當於外模之成形裝= 階段性地使金屬箔未加工板…密著相當於内模之芯棒Ο、 周圍，而形成圓筒狀，熔接部30則用以熔接金屬箔未加< 板W之對向邊端部之重疊部〇。

首先，針對成形部10作描述。第2圖、第3圖中，成形 部ίο包含有圓柱形之芯棒13、成形裝置15、及定位構件i6Y 15芯棒13係由直立設置於基台11之支持部12懸臂支持，而成 形裝置15則是位於芯棒13下方，固持金屬箔未加工板貨且 使其繞捲於芯棒13之外周面，定位構件16係用以將該金屬 箔未加工板W定位於芯棒π。 芯棒13係較金屬箔未加工板w之長向長度Si還長，粗 20度則相當於金屬箔未加工板w之寬度方向之長度S2繞成一 圈者，有關該芯棒13，於後再詳述。 成形裝置15，如第4圖所示，包括定位構件16、固持板 17、第1按壓構件18、及第2按壓構件19。定位構件16係用 以使W之中央大致定位於芯棒之下面中央之構件。固持板 43 200417428 5 工 10 17係位於芯棒13之下方，且與筒體Ci連結 ’而可於經常盘 芯棒13保持平行狀態之情況下接近並離開。軸持板^ 面為平面’並於巾央形成有可與料13嵌合之半圓形之凹 部2〇 ’且’當該凹獅拉和合成—料，金㈣未加 工板W會㈣而繞捲於芯棒13之下面部分成u字型。 第1按壓構件18係用以按壓變形成U字型之金屬箱未加 板W於树13之側面呈立起狀態之邊，使其密著芯糾 之外周。該第1按壓構件18，如第4圖所示，係位於固持板 17上之芯棒13之左方，域顏Q於與芯糾之軸線垂直 之方向上接近並離開。 工

第2按壓構件19亦與第i按壓構件以為同樣之結構，且 以芯棒13為巾心而設置於與第丨按壓構㈣對稱之位置 上，並藉筒體C3移動而靠近並離開芯棒13，以將卩字型之金 屬箔未加工板w之另一邊按壓於芯棒13之外周。 15 #該等定位構件16、固持板17、第丨按壓構件18及第2 按壓構件19共同動作，將金屬羯未加工板w繞捲於芯棒13 之外周面，並於芯棒13之上面形成金屬羯未加工板w之對 向邊端部，即寬度方向之兩端部重疊之重疊部G。 此外，將金屬箔未加工板W搬入該成形裝置15之固持 20板17上，係例如利用如負壓吸附機構等適當之搬送機構（圖 未示）進行。

前述定位構件16係穿插於設置在形成於成形裝置15之 中央之半圓形之凹部20之通孔21之桿，且，設置於位於芯 棒13之下方之軸方向之後端部、中央部、及前端部，並且 44 分別藉筒體C4靠近並遠離芯棒13之下面。 定位構件16於靠近時抵接芯棒13之下面，並按壓金屬 箔未加工板W使該金屬箱未加工板W保持於固定之位置。 定位構件16動作之時間，係載置於固持板17之上面之金屬 羯未加工板W因固持板17上移而朝上推送，並與芯棒13線 接觸時。 然而’光靠定位構件16定位，是無法由芯棒13之下端 至前端形成均一寬度之重疊部G。因此，本實施形態之成形 部10設置有用以調整重疊部G之重疊區域x(參照第1B圖）之 重疊區域調整機構22(參照第5圖）。於此，第5圖係第4圖之 主要部分放大圖。 重疊區域調整機構22,係於藉第2按壓構件19按壓完畢 之前’使金屬箔未加工板W之圓周之一部份朝半徑（放射） 方向位移’以使對向邊相互重疊之重疊部G之重疊區域X為 預疋值，諸如〇 lmm左右。 更具體而言，重疊區域調整裝置22係如第5圖所示，係 構成為於芯棒13之内部，並至少在芯棒13之後端與前端設 置偏心裝置（凸輪或輥等）23，且藉驅動裝置（馬達等)Μι驅動 该偏心裝置（凸輪或輥等）23,而使金屬箔未加工板W之圓周 之一部份朝半徑方向位移。 該偏心裝置（凸輪或輥等)23之旋轉量，係以來自控制部 24之彳§號控制，使重疊區域X為預定值。控制部24包括用以 檢測重疊部G之重疊區域X之檢測裝置(CCD攝影機等）25， 及監測其，並與前述預定值比較而決定控制量之演算部26。 此外，驅動裝置（馬達等）乂1可使設置於芯棒13之後端 部，且於後端、中央、前端等多數設置之偏心裝置（凸輪或 輥等）23同時動作，但亦可使各個偏心裝置（凸輪或輥等)23 個別獨立動作，來調整重疊區域X。 5 然而’本發明並不限定於此。例如，其他之重疊區域 調整機構22，係如第5圖之一點鏈線，前述偏心裝置（凸輪 或輥等）23可設置於芯棒13之外部。又，亦可設置於芯棒13 周圍，以免產生金屬箔未加工板W沒有密著芯棒13之非密 著部分，並藉加壓構件加壓，使金屬箔未加工板w之圓周 10 之一部份朝半徑方向位移。 再者，亦可如第6圖之簡略顯示，利用使設置於芯棒13 外部之加壓構件28朝向形成於芯棒13之凹部27加壓，以使 金屬、治未加工版W之圓周之一部份，如圖上之虛線所示， 朝半徑方向位移。該等加壓構件可為凸輪、輥、圓筒體或 15 棒狀構件中之任一種。 由實驗中得知，重疊區域(X)，於前述板厚⑴時，係以 滿足x$40+5t(單位為//Π1)為佳。 接著，針對溶接部30作敘述。本實施形態之溶接係電 阻熔接。由於係熔接極薄之金屬箔未加工板w，因此，必 20系使用谷易控制之溶接方法。特別，係以電阻溶接中之縫 熔接為佳，且尤以壓平縫熔接為佳。使用該熔接時，熔接 部分與其他部分間之硬度差小時，係良好之結果。此外， 已得知使用雷射溶接或電漿溶接時，硬度差以上，非 實用。 46 5 10 15 20 接圖侧示本實施形態找接狀態之放大截面圖。像 如_所示’包括於芯棒13之外 方向==固定電極構件31，及與固定電極構件31對向設置h動電極構件η ’且於兩電極構件間挾持金屬箱 工板W及重疊部G之狀態下熔接。 成固定電極構件31係設置於在芯棒13之外面沿軸方向形 —屢33内者。另外，可動電極構件33係-面加壓重疊部G ㈣疋轉移動之導電性電極輪32。 鋼松口《電極構件31係由設置於芯棒13頂部之溝33内之 熔構成，然而由於電極輪32於其上方一面轉動一面進行 =口此，固定電極構件31之上面係以整體形成為平垣 面為佳。F¥! I l 口此，固定電極構件31可使用例如扁平化銅線。 值是，亦 、 另外 W部份為平坦面，不必上面全體都為平坦面。 、、’固定電極31之上面為平坦面時，電極輪32亦以外周 平垣面為佳，但是若固定電極31之上面為圓弧面，則 ^ β面為中凹狀者，即鼓狀者為佳。此時之曲率半徑， ^較固疋電極構件31之圓弧狀之面之曲率半徑更大。 電極輪32，如第4圖所示，透過導電性之凸緣狀旋轉構 連接電源供給部3 5，而電源供給部3 5由非導電性之托 口支持。该托架36連接筒體a而可藉其自由升降。筒體衣於塊體37，而該塊體37由一對導引棒38(參照第3圖） 支持而可自由旋動，且該塊體37可藉設置成穿插於中央之 累旋軸39，沿芯棒13之軸線移動。螺旋軸外係由設置於支 持台40、/1 ° 、41上之軸承部42支持，並藉透過聯結器43連接之

47 200417428 驅動裝置（馬達等)Μ2旋轉。即，電極輪32係一面藉筒體q 升降，一面藉螺旋軸39及驅動裝置（馬達等由芯棒13之 後端移動至前端。為了防止各電極構件3卜Μ之硬度因不 平均碰觸或不均一磨損而無法長期地確實熔接，係以與金 5屬箔未加工板W之硬度大致相同為佳。由實驗已知，以維 氏硬度Hv計，於180以下時，電極損傷少。為了提昇高溫強 度或潛變強度，固定電極構件31及可動電極構件33係以分 別至少有一部份由鉬或氧化鋁分散銅合金構成為佳。 本實施形態中，由於係將10〜100μηι之極薄之金屬箔未 10加工板W溶接0.1mm之極小之重疊部g，因此，其電流值及 傳送速度係一課題，然而由實驗中得知，電流值為7〇〇〜15⑻ 安培左右，電壓0.5〜2.0伏特，且傳送速度〇 3〜l 5m/分鐘左 右時得到最好結果。 然而，電流流動時，就會加熱熔接部3〇，進行長時間 15熔接作業時，薄金屬箔未加工板W會因該熱而變形，有無 法良好熔接之虞，又，由於係於較長之芯棒13之外周面繞 捲金屬箔未加工板W，成形成金屬箔管p，因此，取出戍剝 離該金屬箔管亦為課題。 於此，本實施形悲係對如述芯棒13本身施行各種處理 20方法，而一併解決前述冷卻（外觀變形）之課題與取出之課 題。 首先，由於芯棒13係用以使金屬箔未加工板w成形成 戴面為圓形之模型材，因此，整體上截面形狀為圓形，係 如第6圖所示，於中心部分設置有戴面γ字形之由普通之機 48 械構造用碳鋼構成之芯部13a，且該芯部13a上方安裝有用 以固持前述固定電極構件31之由強度優異之絡鋼構成之電 極支持部13b，並且於芯部13a之側部設置有整體加工成圓 形截面之側板部13c。 5 如珂述之結構之狀態下，即使固定電極構件31磨損， 亦可輕易地替換，且亦可輕易地使整體成形為圓形截面。 又，芯棒13之内部，如第6、7圖所示，形成有流體通 路45。流體通路40包括沿芯棒13之軸線形成於中心部分之 中心通路45a，及形成為由中心通路45a朝向半徑方向之分 10歧通路45b。此外，第7圖係沿芯棒之轴線之概略截面圖。刀 流體通路45係㈣騎轉接合祕⑶2圖）連接芯棒η 之端部之配管47導入空氣，並藉該空氣冷卻芯仙二由 分歧通路45b噴出空氣，藉此使金屬箱管p由芯棒13表面浮 起而取出。 / 15 使用空氣時，作業性良好，且作業環境乾淨，然而， 並非侷限於此。亦可使用其他流體，例如水或切削油等。 且，為了要輕易地由芯棒13取出金屬箔管p，亦可於芯 棒13之外周面設置有朝軸線方向延伸之缺qr(參照第二 圖）’來減少金屬箱未加工板冒與芯棒13之密著面積，而更 2〇 輕易地取出金屬箱管p。 有關前述之取出，亦可使芯棒13本身由多數構件構 j，而於金屬箱管P成形後，將其分解。第8圖係顯示沿另 一例之芯棒之軸、線之概略載面圖。例如，可如第8圖所示， 由與軸線交錯之錐面50將芯棒13分割成兩個芯棒構件 49 13(1、I3e。於金屬箔管成形後，使一個芯棒構件丨^相對於 另一個芯棒構件13d朝軸方向滑動，而將金屬箔管卩由芯棒 13剝離。然而，使用如前述之分割之芯棒13進行取出時， 心棒13可構成為由兩端支持，且一邊可朝軸方向移動之結 5 構。 藉前述實施形態得到之金屬箔管，如第1(c)圖所示， 可侍到重疊部G具有熔接成直線狀之接合部之金屬箔管。然 而，本發明並不侷限於此，亦可諸如第1(D)圖所示，得到 重豐部G，具有溶接成螺旋狀之接合部之金屬荡管。此 10例如將適當厚度之金屬洛切割成適當寬度，並將其繞捲於 $ 口孟衣之電極棒周g成螺旋狀。此時，使用檢測裝置將 箱與洛之重疊區域x調整為〇.lmm左右。又，可一面旋轉該 電極棒φ使其朝左右旋動，又，於該重疊部上方使另一 銅合金製等之電極_動，而與前述電極棒之間產生通 電來進仃溶接。接著，將該管切成適當之長度，並依昭 需要於接合部附近之内外面研磨，而可得到所需之編 管。 又’前述金屬羯管之板厚與金屬落管内直徑之比係以 〉下為佳，且宜為1/5_下。此外，由於此處所指之 出金屬簿未加工板之板厚及金屬荡管内直徑具有容許範圍誤 差’因此’係使用多處（亦如5〜10處左右)之平均值。 甘此外，與前述電極棒之間進行通電，進行縫熔接時， 4接部可藉帥接線存在錢狀㈣(㈣凝固之部 刀），或沿炼接線於50%以上之部分存在有斷續之炼核而穩 50 200417428 定地挺幵溶接部之強度。即，縫溶接時，一旦生成溶核時， 即使圓盤狀之電極（參照第6圖之標號32)旋轉行進，大部分 電流亦於電阻小之熔核部分流動（無效電流），而新接合之界 面中’由於電阻大，只有少量電流流動。因此，該部分於 5未到達熔融溫度時成為壓接狀態。一旦壓接部分完成時， 此處電阻亦變小，因此，會與溶核相同地妨礙於其前方生 成溶核。為了避免如此之惡性循環，本發明人等使用脈衝 電源進行縫熔接，於短通電時間之後設置較長之非通電時 間’並藉重複該循環而成功地得到連續溶核。此時，最適 10當之通電時間與非通電時間之比係1/12〜1/8，少於1/12或超 過1/8〜1/6時’會生成斷續之熔核。又，依照本發明人等之 實驗’得知即使是斷續之熔核，若熔接線之長度之5〇%以 上覆盍有熔核，強度上亦不會有問題，因此，係以使用脈 衝電源’且將通電時間與非通電時間之比設定為1/15〜1/7 15來進行縫熔接為佳。藉此，熔接線之長度之50%以上可覆 蓋有熔核。 同樣地，使用脈衝電源來進行壓平縫熔接時，於更穩 定地提昇溶接部之強度方面，亦發現有最適當之通電時間 與非通電日才間之比。即，壓平縫溶接時，係以使用脈衝電 2〇源，並設定通電時間與非通電時間之比為來進行溶接 為佳。 〈金屬箔管之製造方法〉 針對如前述結構之金屬箔管之製造裝置之作用 ，及金 屬箔管之製造方法作說明。 51 200417428 〈成形步驟〉 板厚為10〜ΙΟΟμηι之金屬箔未加工板W係由負壓吸附機 構等搬送機構載置於成形裝置15之固持板17上。金屬箱未 加工板W係由圖未示之導引構件固持，而固定於中心線與 5名棒13之中心軸線、形成於固持板17之凹部20之中心線一 致之位置。 固持板由該狀態藉筒體(^開始上升，固持板經常保持 於與芯棒13平行之位置。然而，金屬箔未加工板界於接觸 芯棒13時，金屬箔未加工板W於將芯棒13看作中心之狀.能 下中^兩邊大致為同一見度。金屬箱未加工板w接觸芯 棒13時，定位構件16開始動作。 定位構件16藉筒體Q使桿動作，使其由下方抵接芯棒 13中央，於芯棒13與桿前端之間挾持金屬箔未加工板％。 邊挾持係於芯棒13之後端、中央、前端進行，因此，金屬 15 ϋ未加工板W之全長接觸芯棒13。藉此，金屬箱未加工板 W疋位於其見度方向之大致中央。 定位後，再使筒體C1動作時，固持板17上升，而使芯 棒13開始進入固持板17之凹部2〇内。結果，金屬箱未加工 板堯成U子型。接著，當芯棒13進入固持板17之凹部2〇 20内時，金屬箔未加工板W變形成繞捲於芯棒13之下半部之 外周面之部分，與一對呈現由側面立起之狀態之邊。 第1按壓構件18藉筒體C3之動作朝其中_邊突出，該突 出持績進行至第1按壓構件Μ之前端接觸芯棒13之外周為 土，並使該圓狐面部分18a按壓金屬箱未加I板W之一邊使 52 其密著芯棒13之外周。 -接著，第2按壓構件19亦同樣地藉筒體C3而動作，並按 壓金屬箱未加工板W之另—邊直至前端之圓狐面部分i9a 接觸芯_之_為止，但簡段係於最終階段前停止， 使金屬未加工板W於未完全密著芯棒13之狀態下。 即’繞捲於料13之周圍，且芯棒13之頂部形成有一 組對向邊端部重疊之重疊部G，但是前述另—邊係於可位移 之狀態下，而並非於完全定位之狀態下。 於该可位移之狀態下調整重疊部G之重疊區域X。該調 正係由控制部24之檢測機構(CCD攝影機等)25檢測重疊區 ，量/並將其於演算部26與預定值作比較，來判定正不正 韦，若JL常，卿動驅動裝置（馬達等)从使偏心裝置（凸輪 或輥等)23旋轉，以使金屬絲加卫板w朝半徑(放射）方向 位移。 、重叠部G中之重疊區域⑻，於前述板厚(t)之情況下， 滿足x$40+5t(單位為時，結束重疊區域X之調整。於 該狀態下，第2按壓構件藉筒體^而動作，使金屬絲加工 板w之另一片完全密著並按壓於芯棒13。藉此，金屬箔未 加工板W保持定位於芯棒13之狀態。 〈熔接步驟〉 金屬箔未加工板w之固持結束時，重疊部G之位置位於 第1按壓構件18之前端與第2按壓構件19之前端之間，並於 固定電極構件31之正上方，且由於電極輪32可於第i按壓構 件18與第2按壓構件19之間升降，因此，可開始進行炫接。 200417428 於開始溶接時，若使電極輪32位於芯棒13之後端，而 熔接整體時，可為精度良好之熔接。 熔接，百先由筒體(：5之動作開始進行。筒體^動作晴， 其活塞桿下降，且電極輪32透過托架36、供給構件35， 凸緣狀旋轉構件34下降。電極輪32進人第丨按壓構件於前 %與第2按壓構件19之前端之間，並與固定電極構件私問 挾持重疊部G。 於挾持之狀怨下，固定電極構件31與電極輪^之間通 電時，重疊部G相互溶接’而同時驅動裝置(馬達等贼亦開 10始動作，使螺旋軸39旋轉，且使移動塊體 此«㈣於重疊部G上綠3〜15m/分鐘 屬箔未加工板W之端部溶接。 又，依照情ί兄，亦可使電極輪32位於芯棒13之前端， 而-面溶接-面壓平金屬羯管ρ。如此 心 15 20

作迅速i 〈加工步驟〉

熔接結束時，對該熔接之部分加工使其平滑。，力 係藉磨刀石進行研磨，或藉磨光機、輥壓光機進行壓& 直至金屬fl管P之表面變成平滑，然而由於可使用丁^ 術，因此省略說明。 A头 接著，由芯棒13取出金屬箔管P。該取出，係由#棒 之端部供給空氣至流體通路45，再透過沿芯棒13之輛^ 由中心通路45a分歧之分歧通路451)朝半徑方向噴出 藉此將金屬箔管p由芯棒13剝離。即使僅有少數办气' 54 ^υυ417428 要芯棒13與金屬箔管p之間有空氣流動，就可輕易地由芯棒 13取下金屬箔管p。此外，亦可於該取下後進行前述加工。 前述實施形態，係於固定電極構件上使可動電極構件 移動或使金屬箔管P移動，然而，除此以外，本發明亦可使 兩電極構件相對地移動，或使兩電極構件與金屬箔管？相對 地移動。 藉前述熔接方法得到之熔接金屬箔管，可直接作為本 發明之炼接金屬羯管而廣泛地使用於各種用途，然而，依 照需要，更可於藉前述熔接方法得到之熔接金屬箔管中放

10 入芯轴，再藉擠擊法、分割輥軋製法、壓模法(壓鑄法”及 金屬旋壓式成型法或該等方法之組合進行冷加卫以減少厚 15 度，並且使前魏接料滑以難_接敎形狀與表亩 粗度，並使該熔接部之材質加工硬化。 前述金屬管之㈣部之加卫法，可如前述般進行招 擊法、分騎軋製法、壓模法、及金屬㈣式成型法或舞 等方法之組合進行冷加工。由於該等擠擊法、分割概札楽 法、壓模法、及金屬旋壓式成型法係、公知之冷加工㈣， 因此，省略此處之加工法之說明。

20 =中二炫接金屬㈣接部為對象時，不易直 接進灯處理’因此，可事先於該金 於可適用冷加工(主尊A㈣“、e中放入芯軸，而 U要為塑性加工)之狀態下進行各加工。 刖：心軸，係例如S45C經由淬火之高 係使用符合溶接管内徑之外徑者，且最好於"工有改kk ’隨時更換適合之外徑之芯轴 管之内徑因加 55 又，擠擊法係於前述熔接管***前述芯軸後，利用配 置於s之外側之3〜4個工具，敲擊管表面使管之厚度變薄。 又，分割輥軋製法，係於前述熔接管***前述芯軸後， 再利用另外之夾具或背托輥按壓多數配置於管之外側之小 直，而使管與多數小直徑輥相對地旋轉，使管之厚度 變薄。 又，壓模法係使稍粗之材料（此處係指已放入芯軸之溶 妾名¥ )通過圓錐狀之孔(模孔）而拉伸之方法，使用適當之 濶滑劑時，可於管之直徑不改變之情況下，使管變薄。 又，金屬旋壓式成型法，係一面使已放入芯軸之熔接 、名官旋轉，一面使壓單數或多數之刮刀按壓管之外面，使 管之厚度變薄。 該等冷加工法，可於管接近完成尺寸時，使加工工具 或概之表面粗度變得很小，藉此使熔接部之形狀成為均勻 之厚度且光滑。本發明之金屬箔管係以藉進行前述冷加工 變薄’且調整該熔接部使其光滑，而達到几8 b〇6〇i_2001(最 大咼度粗度）所規定之表面粗度Rz2〇(im以下為佳。 又，利用前述冷加工來減少厚度，並使材質加工硬化， 而使材質之硬度以維氏硬度(Hv)計時，為3〇〇〜6〇〇，且最好 是400〜600，又，尤以45〇〜55〇為佳。藉此，可如前述提供 一種於财久性、耐磨損性優異，高循環疲勞壽命長方面具 有有效硬度之炼接金屬箔管。此外，此處所謂之維氏硬度， 係包含了金屬箔官之母材部及熔接部雙方之硬度。 且’本發明之金屬箔管之製造方法中，於縫熔接不鏽 時 ct» 丁’由於不鏽鋼之表面鈍態化皮膜牢固，因此，為了要 將其完全地破壞並沿熔接線之全長得到牢固之金屬結合， 必需仔細檢討電流、電壓、熔接速度、及通電比率等，進 5仃相當狹窄之熔接條件之範圍内的熔接。特別是進行完全 墼平重$之2片箔而形成1片之厚度之壓平縫熔接時，箔 之、面封閉之部分，即，藉壓接壓迫2片之箱重疊部之端面 而使其大致成為一體之部分之通電密度小。因此，該部分 、、-強度不充足，於反覆加工時會有沿接合線打開之情 1〇兄為了解決該問題，本發明人等發現兩個方法有效。 、其中一個方法，係將不鏽鋼箔藉電阻熔接等接合或再 成幵v加工所構成之羯管熱處理，以使接合線擴散接合來補 =合強度。此時，減理係以於真空熱處理或惰性大氣 中進行為佳。適當之熱處理溫度8GG〜11GG°C。不鏽鋼 為月:粒鐵系或麻田散鐵系時，可使用低溫，而為沃斯田鐵 15糸時則必需高溫。然而，小於_°C時，擴散接合無法充分 也進仃，又，超過1100°c時，於熱處理時變形大，結晶粒 亦粗大化g此*佳。又，熱處理亦具有使溶接部周邊之 …應力開放’舰接部周邊不再看起來硬軸之效果。再 者，若於熱處理後進行前述硬質電鑛，亦可隱蔽溶接部之 1凹凸相热法判定炫接部之位置之程度。前述硬質電 錢金屬，可以鉻、鎳^巴等金屬為主體，為了使該等 疋素更化添加些坪P等添加物係有效果的。電鍛抓斤系人 金時，Ρ之濃度係以重量比Η4%為佳。因為少於1%時: 化政果溥弱，而超過14%時，電錢層脆化、容易產生裂痕。 57 200417428 電鍍方法，可使用無電解魏或電鍍，而電鍍箱管之内側 (内表面）時無電解電鍍較適合。 ίο

第二方法，係事先魏接前之金射 :等第10〜11族元素或包含該等元素之合金(例如，…系: 金等）’或者_較A1等金屬ϋ之炫點更低之金屬（包含合 金），且最好是八丨等炫點為1鳩。c以下之金屬（包含合金）， ㈣其電⑽接而㈣金射g管之方法。使用該方^寺，’ 若接合線之-部份未到達不鏽鋼等之金射^炼點，但已 到達電鑛層之溶點以上時，電鑛層就會炼解，並且大部分 ‘ Ik著不鏽鋼等金屬箔表面之鈍態化皮膜等，沿接合線样 出至接合部之外。因此，可沿熔接線得到完整之金屬結合。 且，儘管箔之端面封閉之部分產生有小溝，但此亦由電鍍 之熔融金屬填埋，不會於接合部產生凹痕。

又，本發明之金屬落管之製造方法，係以藉金屬羯管 I5之溶接，於該溶接部沿溶接線存在有連續之溶核(炼融凝固 之部分），或沿熔接線於50%以上之部分存在有斷續之熔核 為佳。此係由於縫熔接等之熔接部，可藉沿熔接線存在有 連續之熔核（熔融凝固之部分），或沿熔接線於5〇%以上之部 分存在有斷續之熔核，而穩定地提昇熔接部之強度。 -° 又，縫熔接時，一旦生成熔核時，即使圓盤狀之電極（參 照第6圖之標號32)旋轉行進，大部分電流亦於電阻小之熔 核部分流動（無效電流），而新接合之界面中，由於電阻大， 只有少篁電流流動。因此，該部分於未到達熔融溫度時成 為壓接狀悲。一旦壓接部分完成時，此處電阻亦變小，因 58 200417428 此，會與熔核相同地妨礙於其前方生成熔核。為了避免如 此之惡性循環，本發明人等使用脈衝電源進行縫熔接，於 短通電時間之後設置較長之非通電時間，並藉重複該循環 而成功地得到連續炼核。此時，最適當之通電時間與非通 5電時間之比係1/12〜丨怨，少於1/12或超過1/8〜1/6時，會生成 斷繽之熔核。依照本發明人等之實驗，得知即使是斷續之 熔核，若熔接線之長度之5〇%以上覆蓋有熔核，強度上亦 不會有問題。由前述可知，為了得到覆纽接長度5〇%以 上之熔核，必需將通電時間與非通電時間之比設定為 10 1/15〜1/7。由前述可知，本發明之金屬箔管之製造方法，係 以使用脈衝電源，且將通電時間與非通電時間之比設定為 1/15〜1/7來進行縫熔接為佳。 且，本發明人等於使用脈衝電源進行壓平縫熔接時， 為了要更穩定地提昇熔接部之強度，亦發現有最適當之通 15電時間與非通電時間之比。即，本發明之金屬箔管之製造 方法，係以使用脈衝電源，且設定通電時間與非通電時間 之比為1/3〜1/1來進行壓平縫熔接為佳。 實施例 使用以下之實施例及比較例說明本發明之效果。然 20而，本發明之技術範圍並沒有限定於以下之實施例。此外， 沒有特別顯示單位之尺寸單位係rmm」單位。 實施例1 適當地控制軋製輥表面粗度，將SUS410L(ll%Cr-0.02%C) 之不鏽鋼軋製成4〇μπι之厚度，使箔之表面粗度Rz分別為 59 及0.8岬，並將軋製之材料切成94 3mmLx25〇mmW。 將前述具有兩縣面粗度之Μ職繞於遍m0之銅合 金之夾具並藉縫熔接接合100μιη之重疊部分。此時，將兩 者((a)表面粗度112為1.4111之管，與(b)表面粗度為⑴叫❿之 笞）之接合部周邊切除並進行嵌入研磨，確認分別之母材部 之硬度(Ην)都為270左右，且接合部之硬度(Ην)都為23〇左 右。蝕刻兩者之研磨試料並調查金屬組織，結果發現兩者 之接合部都沒有熔融凝固相，且接合面為固相接合狀態， 於此為低碳鉬相。此外，接合部之厚度兩者都為55#m。將 該兩者之管（參照第1(C)圖）分別切成5〇mm長，並研磨接合 部周邊之内外面，使兩者之接合部之厚度都為42//111。於兩 者都***硬海綿圓筒，並一面按壓於12〇111111(；/)>< 80mmL 之 鋼製輥表面，一面旋轉來調查疲勞壽命。此時之試驗管旋 轉速度為120rpm，且於最貼合鋼製輥之狀態下，試驗管約 有4mm壓壞之情況。此時，試驗管表面產生之變形為 0.17%。試驗之結果，於兩者之管（a)、（b)都經過1〇〇萬次以 上之旋轉後，試驗管並沒有異常。 實施例2 將表面粗度Rzl.Opm及〇·5μηι之SUS316L(16% Cr-120/〇 Ni-2% Mo)之30μιη厚度之退火箔分別切成60mm寬，並將其 繞捲於前述30mm 0之銅合金製之電極棒周圍成螺旋狀。此 時’針對表面粗度Rz為Ι.Ομπι者與表面粗度以為…阿者兩 者’將箔與箔之重疊區域分別調整成丨⑼^^。且，一面旋 轉该電極棒一面使其朝左右旋動，又，於該重疊部上方使 200417428 另一銅合金製等之電極輥轉動，而與前述電極棒之間產生 通電，來進行壓平縫熔接。與實施例1同樣地調查兩者((c) 表面粗度Rz為Ι.Ομιη之管與（d)表面粗度為〇·5μΓη之管）之接 合部周邊之硬度，結果發現兩者之母材部都為Ην200左右， 5 且接合部都為245左右。又，調查金屬組織，確認兩者都沒 有熔融凝固相。且將該兩者之管（參照第1(D))分別切成 50mm長，並於接合部附近之内外面進行研磨，且利用與實 施例1同樣之方法進行疲勞試驗。 此外，試驗於試驗管表面產生之變形為0.13%，結果， 10 該兩者之管（c)、（d)都可耐100萬次以上之疲勞試驗。 實施例3 使用表面粗度Rz為0.3 // m及0.8 // m之SUS304 (18%Cr-8%Ni)之50#m厚之完全退火材，與實施例1同樣之 方法製成兩種箔管。此外，該不鏽鋼箔係於Ar-H2大氣環境 15 中退火，表面之氮濃度為1.2%。兩者((e)表面粗度Rz為0.3 //m厚之管，與(f)表面粗度RZ為0.8/zm之管）之接合部都為 75//m，並藉研磨内外面成為60//mo此時，兩者之母材部 之硬度都為Hvl78左右，接合部都為Hv220左右。與實施例 1同樣地進行疲勞試驗，結果該兩者之管（e)、（f)都可耐1〇〇 20 萬次以上之疲勞試驗。 實施例4 使用表面粗度 Ι1ζ0·34μηι 之 SUS304(18%Cr*-8%Ni)之 50μπι厚之元全退火材’並利用與貫施例1同樣之方法製成 箔管。此外，該不鏽鋼箔於氨分解氣體中退火，表面之氮 61 /畏度為4.4%。接合部之厚度為77μιη，並藉内外面之研磨成 為6〇μηι。此時，兩者之母材部之硬度都為Ην190左右，接 合部都為Hv230左右。與實施例1同樣地進行疲勞試驗，結 果該管於50萬次時，母材之表面有微細之裂痕產生，因此 停止疲勞試驗，然而於使用用途方面，具有50萬次之耐久 性者，已可充分供於實用。 實施例5 使用表面粗度 Rz0 5MJn 之 SUS304(18%Cr-8%Ni)之 5〇μπι厚之硬質材，並利用與實施例1同樣之方法製成箔 言接合^之厚度為90μιη，並藉内外面之研磨成為60μπι。 此時’兩者之母材部之硬度都為Ην410左右，接合部都為

Hv230左右，接合部與母材部之硬度差都為母材部之硬度之 43% °與實施例1同樣地進行疲勞試驗，結果該管於50萬次 時’接合部與母材部之邊界產生裂痕而破裂。此時，於使 用用迷方面’具有5〇萬次之耐久性者，已可充分供於實用。 實施例6 使用表面粗度汉2為〇 7# miSTJS42〇Jl(l3%Cr_0.18%C) 之20//m厚之軋製材，與實施例丨同樣之方法製成箔管。此 外，接口 °卩之厚度為32“m，並藉研磨内外面成為23//m。 此時，母材部之硬度為Hv340左右，接合部為Hv315左右。 與貫施例1’地進行疲勞試驗，結果，該管可耐耀萬次 以上之疲勞試驗。 實施例7 使用表面粗度Rz為0.9 // m之SUS630 (17%Cr- 200417428 4%Ni-4%Cu-0.2%NM).1%Ta)之脚m厚之札製材应實施 例！同樣之方法製成H管。此外，接合部之厚度為， 並藉研磨内外面成為26_。接著，於真空熱處理爐加熱至 104(TC後，於冷卻過程中以似叱之！小時之均熱使其析出 5硬化。此時，母材部與接合部之硬度大致相同，為Hv380 左右。與實施例1同樣地進行疲勞試驗，結果，該管可财2〇〇 萬次以上之疲勞試驗。 實施例8 使用表面粗度R4〇,85em之YUS170(日本新日鐵規 格:24%⑸2%Ni_0.7%M〇_〇35%N)之以m厚之乾製材並 與實施例1同樣之方法製成箱管。接合部之厚度為3〇㈣， 並藉研磨内外面成為22y m。此時，母材部之硬度為Hv29〇 左右’接合部為Ην22〇左右。與實施例】同樣地進行疲勞試 驗’結果’該管可耐100萬次以上之疲勞試驗。 15 比較例1 於貝細*例1〜8中’除了以雷射熔接替代電阻熔接（壓平 縫溶接)接合分別之不鏽鋼箱以外，與實施例卜8同樣地將 各不鏽鋼泊材料製成箱管來進行疲勞試驗。任一情況下都 為帛30萬次，且接合部與母材部之邊界部產生裂痕而破 比較例2 、於K ^例1〜8中’除了以電漿溶接替代電阻溶接(壓平 縫溶接)接合分歡残鋼箱料，與實補卜8同樣地將 各不鑛鋼純_錢管來崎疲勞試驗 。任一情況下都 63 200417428 為10萬〜30萬次，且接合部與母材部之邊 遷界部產生裂痕而破 裂。 實施例9 使用已於Ar-H2大氣環境中退火之表工， 〜表面粗度Rz〇.9^m 5 之SUS304之厚度60// m之完全退火笔 A (表面之氮濃度為 1.2%)，並與實施州同樣之方法，_平雜接法製成· 24〜3〇mm0x 250mmL之管。接著，針對該等中^個管， 放入已退火之S45C製之芯軸於該等管φ，

卞s T，再藉擠擊法、分 割輥軋製法、壓模法、及金屬旋壓式成型法或該等方法之 1〇組合進行冷加工以減少厚度，並且使前述熔接部平滑以調 整泫熔接部之形狀與表面粗度，並至少使該熔接部之材質 加工硬化’藉此分別形成厚度30// m左右之箔管。測量該等 vl管於冷加工前後（即，未加工品及加工品）之尺寸、材質、 及疲勞壽命等，並將結果匯總於表1。

15 〔表1〕 \加工 \ 與材\ 質等\ ⑴熔 接 ⑺擠 擊 (3)3 分 割輥軋 製法 (4)壓 模法 (5)金 屬旋 壓式 成型 法 ⑹;(2) + (3) ⑺;(5) + (4) 管厚 (μηι) 60 28 32 34 30 29 30 硬度 (Ην) 220 467 423 396 448 454 445 炫接部 之表面 粗度 Ra(em) 0.62 0.33 0.18 0.12 0.29 0.19 0.12 64 200417428 5 10 熔接部 之表面 粗度 Ra(pm) 5.22 1.96 1.36 0.99 1.91 1.58 0.91 疲勞壽 命(hr) 456 、丄，士 818 732 701 763 774 753 於前述表1中，管厚是顯示非接合部（母材部）之厚度， 硬度係顯示母材部之維氏硬度，熔接部之表面粗度Ra係由 (JIS B0601 2201算數平均粗度）測量，且，熔接部之表面粗 度Rz係藉金屬羯之JIS B0601-2001(最大粗度高度）測量。 又，前述表1之疲勞壽命，係與實施例丨相同，於各箔 管***硬海綿圓筒，並使其一面按壓於12〇mm0x 之鋼製輥表面，一面旋轉來調查疲勞壽命。此時之試驗管 旋轉速度為360rpm，且於最貼合鋼製輥之狀態下，試驗管 約有4mm壓壞之情況。此時，試驗管表面產生之變形依序為(1)0.34%、(2)0.16、（3)0.18、（4)0.19、（5)0.17、（6)0.16、

(7)0.17%。試驗係進行至確認箔管沒有破裂等異常情形為 止，此時之工作時間（hr)為疲勞壽命。 此外，别述表1之(2)〜(7)之各冷加工，係由冷加工前之 内在如下之各溶接管開始，並藉前述之各冷加工法實施。 即，（2)擠擊法;26mm0之熔接管、（3)3分割輥軋製 法;24mm0之熔接管、（4)壓模法;3〇mm0之熔接管、（5)金 屬旋壓式成型法;24mm 0之熔接管、（6):(2) + (3);24mm 0之 炼接管、（7):(5) + (4);26mm0之溶接管。 實施例10

使用已於Ar-H2大氣環境中退火之表面粗度Rzl 2“m 之 SUS301、SUS201、SUS316N、 YUS170(24%Cr- 65 200417428 12%Ni-0.3%N)之厚度25 // m之完全退火箔（表面之氮濃度 為1.7%〜2.4%)，並以與實施例1同樣之方法，藉壓平縫熔接 法製成3Omm0x 250mmL之管。接著，將該等管，利用與 實施例9之相同之擠擊法+分割輥軋製法（前述(6): (2) +⑺ 之冷加工）加工成25/zm左右之厚度之箔管。並將該等箔管 之冷加工前後之尺寸、材質、疲勞壽命等顯示於表2。 〔表2〕 \ SUS .301 SUi 5201 SUS316N YUS170 材\ 質\ 等\ ⑻ 熔 接 (9) 加 工 後 (10) 溶接 (11)加 工後 (12)熔 接 (13) 加工 後 (14)熔 接 (15)加 工後 管厚 (μιη) 50 27 50 25 50 24 50 25 硬度 (Ην) 251 608 235 512 198 497 211 511 熔接部 之表面 粗度 Ra(pm) 0.42 0.29 0.51 0.18 0.55 0.17 0.45 0.20 熔接部 之表面 粗度 Ra(pm) 3.45 1.96 2.73 1.32 3.72 1.45 2.57 1.42 疲勞壽 命(hr) 328 857 228 723 208 785 — 325 --—--— 817 此外，表2之管厚（μιη)更度(Ην)、熔 Ra^m)、熔接部之表面粗度Ra(|Lim)、及疲勞壽命(h小如同 10 表1所作之說明。 且，疲勞壽命試驗於試驗管表面產生之變形，依序為 (8)0.28、（9)0.15、（1〇)〇·28、（11)0.14、（12)〇·28、（13)〇 14、 66 200417428 (14)0.28、（15)0.14%。 實施例11 將25μιη厚度之SUS316箔，以與實施例丨同樣之方法縫 溶接，製成3Omm0x 250mmL之箔管。並於其進行目桿為 5厚度2,之硬質電鑛。於箱之内面，放入棒狀之^電:並 跨越内外面進行Cr電鍍。又，對於同樣地熔接而構成之另 一SUS316箔管分別進行目標為Ni_8%p、c〇、pd^m厚度之 無電解電鍍。切割該等管之端並進行截面之嵌入研磨，再 調查電鍍之模(層）之厚度。另外，為了測量電鍍層之硬度， 1〇於鐵板上電鑛與前述同樣之材質分別約30_厚，並包埋於 樹脂中且進行研磨後，測量硬度。將前述各電鑛箱管與比 較材之無電鍍落管安裝於列印機作為定影輥，並將小构子 半杓之鐵粉散佈於管内面後，使其旋轉1〇分鐘。接著，將 e取下’並切開以觀㈣面產生缺陷之狀況。料結果匯 15 總於表3。 〔表3〕

電鍍層之硬度 Ην 缺陷之產生狀 ^ 一^_ 產生數十條線 狀痕 無電鍍之箔管

沒有缺陷 2 βχη

之箔管 電 ^女表3所不，各電鍍層之硬度都為Hv400以上，且該等 ’冶官即使於定讀之内面散佈有鐵粉之不良環境下亦沒 有產生缺陷。4目對於此，無電鍍μ產生了數十條之線狀 67 缺陷。 實施例12 •於厚度3〇vm之SUS316^之兩面，進行厚度約2//m之 $ P、Ni_8%p、腦2%p之無電解電錢。又，另外於該 5泊^容接部附近，即於距離箱之切斷之端面2〜3mm間之兩 面=別電艘厚度約欧做知。並藉壓平縫溶接法使該 f咱成形為3〇mm0x 250mmL之管。切割熔接部，並進行 ,研磨觀察溶接部之截面形狀與金屬組織。結果，相 對於母材部之厚度包含電鍍層為34#m，將兩片箔重疊之熔 1〇接部之厚度壓成與母材部大致相同之35〜37//m。接著，以 熔接°卩為中心進行邊縫，並將其埋入樹脂，來觀察縫部之 金屬組織。將比較材之無電鍍之厚度4〇# m2Sus.同樣地 進行壓平縫熔接，並於切下熔接部後，將該部分邊縫。且， 將該部分於樹脂中進行嵌入研磨，且觀察金屬組織。結果， 15無電鍍箔之熔接部因邊縫，於箔面上僅有形成接合線之部 分有些許敞開，然而，電鍍箔之熔接部之邊縫部全無開口。 實施例13 將厚度40 // m之SUS304及SUS420J2之箔藉壓平縫溶 接成形成3Omm0x 250mmL之管。並於熔接後，針對 20 SUS304管進行i〇3〇°c X 3分鐘之真空熱處理，並針對 SUS420J2進行880°Cx 10分鐘之真空熱處理。切割熱處理後 之管之溶接部附近，並以炼接部為中心進行邊縫，再對該 等進行嵌入研磨以蝕刻，且觀察熔接部之組織。結果，熔 接部完全沒有開口，耐邊縫。 68 200417428 實施例14 對以實施例13試作之SUS304及SUS420J2之箔管之内 外面進行Ni-8%P之無電解電鍍。並對該等之各箔，與實施 例11同樣地藉鐵粉進行缺陷實驗，然而，並沒有產生線狀 5 痕。又，對該等之管進行疲勞試驗，而任一者都於經過750 萬次後，仍沒有看到熔接部有損傷。 實施例15

使用厚度4〇/zm之SUS316之箔，縫熔接成3〇mm</)X 250mmL之管。此時，使用脈衝電源作為熔接電源，並使通 10電時間與與非通電時間之比作各種變化，再觀察熔接部之 金屬組織，來觀察熔核之生成狀況。將該結果顯現於表4。 〔表4〕 通電時間/非通電 時間 1/20 1/15 1/14 1/12 1/10 1/8 1/7 1/6 1/5 溶核長之比率（％) 36 52 63 100 100 100 54 18 0 比 本 本 本 本 本 本 比 比 備考 較 發 發 發 發 發 發 較 較 例 明 明 明 明 明 明 例 例 L 士 Λ 一 例 例 例 例 例 例 如表4所示，可知道將通電時間/非通電時間設定成 1/15 1/7時’溶核長沿熔接線為5〇%以上，為良好之熔接。

15 產業上之可利用性 本發明之金屬箔管，與利用如習知方法之衝壓加工; :射加工、電漿溶接等接合金屬板，來形成管狀之未加: 砍 藉拉伸加工、旋轉加工、壓鑄加工、凸出加工1 薄化2術加X該未加μ使其成為料之情況相比，由a :、金屬’再依需要進行退火或熱處理使其薄化，而1 69 20 20041^428 大量生產所需之厚度之金屬箱或管，因此，較使每個未加 工管薄化之情況更可大幅降低生產成本。 又驾知法於藉衝壓加工或雷射熔接、電漿熔接等使 製成之圓筒狀未加工管薄化時，於未加工管表面產生機械 5性之應力，因此，無法避免粗才造(表面平滑性降低），然而本 發明藉軋製處理可得到表面平滑性優異之金屬箱，且可使 用4金屬4製成金屬馆管，且，該金屬羯可於未進行薄化 加工之情況下直接供於使用，因此，可保持優異之表面平 滑性。 10 且，本發明係由電阻熔接法進行金屬箔熔接而構成之 管，因此，可輕易地進行接合控制，可良好地製造極薄之 金屬箔管。因此，與習知之以雷射熔接及電漿熔接等形成 未加工管，並使其薄化而構成之薄管相比，可使接合部與 非接合部之硬度差更小，且可防止因接合部與非接合部之 15 邊界部之金屬疲勞等造成耐久性降低。又，有關熔接部之 熔接剝離之問題方面，於以習知之雷射熔接及電漿熔接等 形成未加工管，並使其薄化而構成之薄管中，由於在薄化 時於該熔接部進行超過90°/。左右之大範圍加工，因此於使 用時容易產生熔接剝離，然而，本發明於熔接後，即使進 20 行大範圍加工亦不會有問題，因此，具有該熔接部不易產 生熔接剝離等問題之優點。 又，本發明具有可依照使用用途，選擇任意之材料作 為金屬箔之優點。即，本發明可使用硬材質至軟材質之原 有材料，且可依照使用用途，適當地選擇滿足高彈性、高 70 200417428 剛性、輕量化、極薄化、高熱傳導性等之要求性能之材料。 立’本發明藉於輥之内外面進行硬質電鍍，於異物隨 著紙進入時，亦可防止輥損害，而可防止對印刷結果產生 不良影響。又，藉施行硬質電鍍，於進行縫熔接時，即使 5 溶融凝固而構成之溶核沒有連續地產生，亦會因電鍵層炫 解，沿熔接線形成完整之金屬結合。 本發明之金屬箔管之製造方法中，即使是板厚 10〜ΐΟΟμιη之金屬箔未加工板，亦是於將其成形而形成重疊 部後，熔接其對向邊，並將該熔接部分加工成平滑，因此， 10 即使是極薄之金屬箔，亦可確實地加工成管狀。 由於成形並非一次就將金屬箔彎成圓圈，而是於定位 後繞捲於具有電極之芯棒，再於形成重疊部後熔接，因此， 可進行極精岔之成形，亦可輕易地溶接。由於該重疊部係 一面調整重疊區域一面形成，因此，可更精密地成形。重 15疊區域(Χ)於板厚⑴時，滿足x$40+5t(單位為時，即 使是極薄之金屬箔亦可熔接連接兩端。 由於熔接係電阻熔接法，因此，可輕易地控制熔接， 而良好地製成極薄之金屬箔。又，於内模之芯棒設置固定 電極構件，且使可動電極構件與該固定電極構件對向設 20置，而於兩者間挾持金屬箔通電時，可精度良好地接合金 屬箔之兩端。 本發明之製造裝置，係於垂直於軸之截面為圓形之芯 棒之周圍，設置有可靠近並遠離之@持金屬絲加工板之 成形裝置，因此，即使是板厚1〇〜1〇〇μηι之極薄之金屬箱， 71 200417428 亦可於成形而形成重疊部後，溶接其對向邊而確實地加 工成管狀。 由於成形係藉使金屬箱未加工板形成為U字型之固持 板-進行按壓以使各邊密著芯棒周圍之第i按壓構件及第 5 2按壓構件’繞捲於芯棒加以定位，並使對向邊端部重疊， 因此，可極精魏成形’亦可輕易地進行之後之炼接。 由於重疊部之重疊區域調整，係藉設置於芯棒之内部 或外部之心裝置（凸輪或輥等）加壓金屬落未加工板之非 密著部分’或藉按壓加壓構件將金屬落未加工板按壓至形 1()成於芯棒之凹部’ m此’亦可更精密地成形。 熔接係於内模之芯棒設置固定電極構件，並設置有與 該固定電極構件對向之可動電極構件，並於兩者間挟持金 厲絲通電’因此，可精度良好地連接金屬箱之兩端。又， 可動電極構件為電極輪時，可進行圓滑且精度良好之熔 15接，且’各電極構件之硬度與金屬落未加工板之硬度大致 相同時，熔接可維持長時間且精度良好。 成形後之金射1管，於由芯棒内朝半徑方向嗔出流 體，或使用分割之芯棒來取出時，金屬落管可輕易地由芯 棒剝離，且’即使是極薄之金屬箱管，亦可輕易地取出。 20 【圖式4簡^^ 明】 第1(A)圖係成形成金屬羯管之金屬箱未加工板之俯視 圖。 第1(B)圖係炼接前之金屬辖管之戴面圖。 第1(C)圖係接合部為直線狀之金屬羯管之立體圖。 72 200417428 第1(D)圖係接合部為螺旋狀之金屬箔管之立體圖。 第2圖係本發明之實施形態之金屬箔管製造裝置之概 略側視圖。 第3圖係第2圖之俯視圖。 5 第4圖係第3圖之沿4-4線之截面圖。 第5圖係第4圖之主要部分放大截面圖。 第6圖係顯示本發明之實施形態之金屬箔管製造裝置 之溶接狀態之放大截面圖。 第7圖係本發明之實施形態之金屬箔管製造裝置中沿 10 芯棒之軸線之概略截面圖。 第8圖係本發明之實施形態之金屬箔管製造裝置之芯 棒之另一例之概略圖。 【圖式之主要元件代表符號表】 10...成形部 18…第1按壓構件 11...基台 18a，19a...圓孤面部分 12...支持部 19…第2按壓構件 13…芯棒 20…凹部 13a··.芯部 21...通孔 13b…電極支持部 22...重疊調整機構 13c...側板部 23…偏心裝置 13d、13e...芯棒構件 24...控制部 15…成形裝置 25…檢測裝置 16…定位構件 26...演算部 17...固持板 27···凹部 73 200417428 28…加壓構件 45a...中心通路 30...熔接部 45b...分歧通路 31...導電性固定電極構件 46...旋轉接合器 32...導電性可動電極構件 47·.·配管 33···溝 50.··錐面 34…旋轉構件 Ci，C2，C3，C4，C5···筒體 35...電源供給部 G，G’...重疊部 36...托架 Μ^Μ^..驅動裝置 37...塊體 P...金屬箔管 38...導引棒 R···缺口 39...螺旋軸 Si...長向長度 40、41.··支持台 S2··.寬度方向之長度 42...軸承部 t...箱厚 43…聯結器 W...金屬羯未加工管 45...流體通路 X...重疊區域 74

Claims (1)

1. 200417428 拾、申請專利範圍： 1. 一種金屬箔管，係接合或熔接有厚度10〜ΙΟΟμηι之金屬 箔者。 2. 如申請專利範圍第1項之金屬箔管，其中前述金屬箔係 5 不鏽鋼箔，且，該不鏽鋼箔係肥粒鐵系不鏽鋼、麻田散 " 鐵系不鏽鋼、沃斯田鐵系不鏽鋼、及析出硬化型不鏽鋼 之其中一種。 3. 如申請專利範圍第1或2項之金屬箔管，係經由電阻熔 φ 接接合者。 10 4.如申請專利範圍第3項之金屬箔管，其中前述電阻熔接 係縫溶接。 5.如申請專利範圍第4項之金屬箔管，其中前述縫熔接之 進行係使用脈衝電源，且通電時間與非通電時間之比設 定為1/15〜1/7。 15 6.如申請專利範圍第3項之金屬箔管，其中前述電阻熔接 係壓平縫熔接。 · 7.如申請專利範圍第6項之金屬箔管，其中前述壓平縫熔 接之進行係使用脈衝電源，且通電時間與非通電時間之 比設定為1/3〜1/1。 20 8.如申請專利範圍第1〜7項中任一項之金屬箔管，其中至 少一部份之接合面係固相接合。 9. 如申請專利範圍第1〜8項中任一項之金屬箔管，其中接 合或熔接線係配置成直線狀或螺旋狀。 10. 如申請專利範圍第1〜9項中任一項之金屬箔管，其中接 75 200417428 合或炫接部與母材部之硬度差之絕對值，以維氏硬度 (HV)计’係前述母材部之硬度之25%以下。 lh 一種金屬”’係對如中請專利範圍第H0項中任一 項之金射|管經施行冷红以減少厚度且使該接合部 · 5 ㈣平滑以調整前述接合部之形狀與表面粗度，並且至 · 少該接合部之材質業經加工硬⑽。 12.如申明專利範圍第3〜u項中任一項之金屬辖管，其中 刚述至屬彳林鏽鋼落，域不鏽鋼㈣沃斯田鐵系不 鏽鋼之退火材。 10 13·如申明專#】範圍第卜12項中任一項之金屬箱管，其中 刚述金屬箔管之母材部之維氏硬度(Hv)係180以下。 14·如申#專利It圍第卜12項中任—項之金屬箱管，其中 箣述至屬名官之母材部及熔接部之維氏硬度（Hv)係 300〜600 。 15 15.如中請專利範圍第11〜14項中任-項之金射，其中 丽述不鏽鋼箔表層之最大氮濃度係3質量％以下。 春 16. 士申。月專矛J範圍第2〜15項中任一項之金屬箱管，其中 前述不鏽鋼箔包含有· C:0.05質量％以下； 2〇 Si:0.05〜3.6質量％ ; Mn:〇.〇5〜h〇質量％ ; Cnl5〜26質量％ ; Ni:5〜25質量％ ; Μο:2·5質量％以下·， 76 200417428 (：11:2.5質量％以下；及 价0.06質量％以下， 且，剩餘部分係由Fe及不可避免之不純物構成之軟質 系沃斯田鐵系不鏽鋼。 5 17.如申請專利範圍第2〜11項中任一項之金屬箔管，其中 前述不鏽鋼箔包含有： C:0.05〜0.2質量％ ;

   Si:0.05〜3.6質量0/〇 ; ΜικΙ.Ο〜5.0質量％ ; 10 &:15〜26質量％; Ni:5〜25質量％ ; ]^〇:5.0質量％以下； (311:4.0質量％以下；及 N:超過0.06質量％〜0.4質量％， 15 且，剩餘部分係由Fe及不可避免之不純物構成之高強

   度沃斯田鐵系不鏽鋼。 18.如申請專利範圍第2〜12項中任一項之金屬箔管，其中 前述金屬箔係不鏽鋼之軋製材，且熔接部中析出有麻田 散鐵相。 20 19.如申請專利範圍第1〜18項中任一項之金屬箔管，其中 至少前述金屬羯已接合、成形之前述箔管之表面與内表 面之其中一面藉硬質電鍵層而表面硬化。 20.如申請專利範圍第19項之金屬箔管，其中前述硬質電 鍍層之組成主要是鉻、鎳、鈷、及鈀之其中一種或兩種 77 200417428 以上之金屬。 21. 如申請專利範圍第19項之金屬箔管，其中前述硬質電 鍍層之組成係Ni-P系合金。 22. 如申請專利範圍第21項之金屬箔管，其中前述硬質電 5 鍍層之組成係含有重量比1〜14%之P之Ni-P合金。 23. 如申請專利範圍第1〜22項中任一項之金屬箔管，係至 少於前述不鏽鋼箔之兩表面中之其中一面之接合部附 近電鍍第10〜11族元素或包含有該等元素中之一種以 上之合金，或熔點1200°C以下之金屬，接著電阻熔接 10 該箔而形成者。 24. 如申請專利範圍第1〜18項中任一項之金屬箔管，係將 前述不鏽鋼搭經由接合或再成形加工所構成之前述金 屬箔管在800〜1100°C之溫度下熱處理而形成者。 25. 如申請專利範圍第1〜18項中任一項之金屬箔管，係由 15 前述不鏽鋼箔經由接合或再成形加工所構成之前述金 屬箔管於800〜1100°C之溫度下熱處理後，至少於前述 箔管之内外面之其中一面施行硬質電鍍而形成者。 26. 如申請專利範圍第1〜25項中任一項之金屬箔管，其中 於前述金屬箱管之熔接部中，沿前述熔接線存在有連續 20 之熔核，或沿前述熔接線於50%以上之部分存在有斷續 之溶核。 27. 如申請專利範圍第1〜26項中任一項之金屬箔管，其中 前述金屬箔管之接合部之重疊區域(χ)μπι，於前述金屬 箔之箔厚(ΐ)μιη時，滿足X S 40 + 5t。 78 200417428 28. 如申請專利範圍第1〜27項中任一項之金屬箔管，其中 前述金屬箔管之管厚與該管之内徑之比為1/500以下。 29. 如申請專利範圍第1〜28項中任一項之金屬箔管，其中 前述金屬箔管之由JISB0601-2001制定之表面粗度Rz 5 為2·0μπι以下。 30. 如申請專利範圍第1〜29項中任一項之金屬箔管，其中 前述金屬箔管於以60周/min以上之反覆循環產生0.2% 以下之變形之疲勞試驗中，具有lx 106次以上之耐久 性。 10 31.如申請專利範圍第1〜30項中任一項之金屬箔管，係使 用於影像形成裝置之碳粉烘烤用輥及/或顯像用輥。 32. —種金屬箔管之製造方法，包含有： 成形步驟，係使板厚10〜ΙΟΟμπι之金屬箔未加工板成 形成一組對向邊重疊者，及 15 熔接步驟，將前述已重疊之對向邊熔接。 33. 如申請專利範圍第32項之金屬箔管之製造方法，更包 含有一加工前述已溶接之部分使其平滑之加工步驟。 34. 如申請專利範圍第32或33項之金屬箔管之製造方法， 其中前述成形步驟更包括一定位步驟，該定位步驟係於 20 前述金屬箔未加工板之對向邊重叠之前，使該金屬箔未 加工板定位於成形用芯棒。 35. 如申請專利範圍第34項之金屬箔管之製造方法，其中 前述定位步驟，係將前述金屬箔未加工板固持於在保持 與前述芯棒經常平行之位置之狀態下靠近與遠離之成 79 200417428 形裝置，且於該成形裝置靠近前述芯棒並且前述金屬箔 未加工板與该芯棒線接觸時’將该金屬f自未加工板按壓 於前述芯棒加以定位。 36.如申請專利範圍第34或35項之金屬箔管之製造方法， 胃 5 其中前述成形步驟更包括一捲繞步驟，該捲繞步驟係於 ' 前述定位步驟後使前述成形裝置更靠近該芯棒，而於形 成於該成形裝置之截面為半圓形之凹部與前述芯棒之 間固持該金屬箔未加工板，以使該金屬箔未加工板捲繞 φ 於前述芯棒周圍。 10 37.如申請專利範圍第36項之金屬箔管之製造方法，其中 前述成形步驟更包括有一重疊區域調整步驟，該重疊區 域調整步驟係於前述捲繞步驟後，使前述金屬箔未加工 板之圓周之一部份朝半徑方向位移藉此調整重疊區域。 38. 如申請專利範圍第36或37項之金屬箔管之製造方法， 15 其中前述重疊區域(χ)μπι於板厚(ί)μηι時，滿足x$40 + 5t。 · 39. 如申請專利範圍第32或33項之金屬箔管之製造方法， 其中前述熔接步驟係電阻熔接法。 40. 如申請專利範圍第39項之金屬箔管之製造方法，其中 20 前述電阻熔接法係縫熔接或壓平縫熔接。 41. 如申請專利範圍第40項之金屬箔管之製造方法，其中 前述電阻熔接係使用脈衝電源並設定通電時間與非通 電時間之比為1/15〜1/17來進行縫熔接，或使用脈衝電 源並設定通電時間與非通電時間之比為1/3〜1/1來進行 80 200417428 壓平縫溶接。 42. 如申請專利範圍第32、33與39〜41項中任一項之金屬 箔管之製造方法，其中前述熔接步驟係於設置在前述芯 棒之外面沿軸方向形成之溝内之導電性固定電極構件 5 及與該固定電極構件對向設置之導電性可動電極構件 之間通電來進行。 43. 如申請專利範圍第42項之金屬箔管之製造方法，其中 前述固定電極構件係形成為外面之一部份或全部為平 坦面。 10 44.如申請專利範圍第42或43項之金屬箔管之製造方法， 其中前述固定電極構件及/或可動電極構件中至少分別 有一部份係由鉬或氧化鋁分散銅合金構成。 45. 如申請專利範圍第42〜44項中任一項之金屬箔管之製 造方法，其中前述固定電極構件及/或可動電極構件之 15 硬度係與前述金屬结未加工板之硬度大致相同。 46. 如申請專利範圍第34〜36及42項中任一項之金屬箔管 之製造方法，其中藉由前述芯棒内朝半徑方向喷出流 體，將前述金屬箔管自該芯棒剝離並取下。 47. 如申請專利範圍第34〜37及42項中任一項之金屬箔管 20 之製造方法，其中前述芯棒係由多數構件構成，且，利 用使一部份朝軸方向移動讓前述金屬箔管自該芯棒剝 離。 48. 如申請專利範圍第32〜47項中任一項之金屬箔管之製 造方法，其中前述金屬箔未加工板之板厚與該金屬箔管 81 200417428 内直徑之比為1/500以下。 49. 一種金屬箔管之製造方法，係於如申請專利範圍第 32〜48項中任一項之方法所得到之金屬箔管中放入芯 軸，再藉擠擊法、分割輥軋製法、壓模法、及金屬旋壓 5 式成型法或該等方法之組合進行冷加工以減少厚度，並 且使前述熔接部平滑以調整該熔接部之形狀與表面粗 度，並至少使該熔接部之材質加工硬化。 50. 如申請專利範圍第32〜49項中任一項之金屬箔管之製 造方法，係至少於前述不鏽鋼羯之兩表面之其中一面之 10 接合部附近電鍍第10〜11族元素或包含該等元素中之 一種以上在内之合金，或熔點1200°c以下之金屬，然 後再電阻熔接該箔。 51. 如申請專利範圍第32〜50項中任一項之金屬箔管之 製造方法，係將由前述不鏽鋼箔經由接合或再成形加工 15 所構成之前述金屬箔管於800〜1100°C之溫度下熱處理。 52. 如申請專利範圍第32〜51項中任一項之金屬箔管之製 造方法，係使由前述不鏽鋼箔經由接合或再成形加工所 構成之前述金屬箔管於800〜1100°C之溫度下熱處理 後，再至少於前述箔管之内外面之一面施行硬質電鍵。 20 53·如申請專利範圍第50或52項之金屬箔管之製造方法， 其中前述硬質電鍍之組成係含有重量比1〜14%之P之 Ni-P合金。 54.如申請專利範圍第32〜53項中任一項之金屬箔管之製 造方法，包括熔接前述金屬箔管，並藉此使該熔接部中 82 200417428 沿前述熔接線存在有連續之熔核，或沿前述熔接線於 50%以上之部分存在有斷續之熔核。 55. —種金屬箔管之製造裝置，包含有： 成形部，係用以將板厚10〜ΙΟΟμιη之金屬箔未加工板 5 成形成預定形狀者；及 熔接部，係用以熔接前述金屬箔未加工板之對向邊 者。 56. 如申請專利範圍第55項之金屬箔管之製造裝置，其中 前述成形部包含有： 10 芯棒，係垂直於軸之截面為圓形者； 成形裝置，係設置成可靠近與遠離前述芯棒，且可 固持前述金屬箱未加工板者；及 定位構件，係用以於該成形裝置靠近前述芯棒且前 述金屬箔未加工板與該芯棒線接觸時，按壓該金屬箔未 15 加工板使其定位於前述芯棒， 且，該金屬箔管之製造裝置係移動前述成形裝置使前述 已定位之金屬箔未加工板朝前述芯棒靠近，以使前述金 屬箔未加工板事先於前述芯棒周圍捲曲成U字型。 57. 如申請專利範圍第56項之金屬箔管之製造裝置，其中 20 前述成形裝置包含有： 固持板，係設置成於保持與前述芯棒平行之狀態下 靠近與遠離，且，與前述芯棒之間具有使前述金屬箔未 加工板捲繞成U字型之截面半圓形之凹部； 第1按壓構件，係用以按壓前述U字型之金屬箔未加 83 200417428 工板之一片使其密著前述芯棒外周；及 第2按壓構件，係用以將前述U字型之金屬箔未加工 板之另一片按壓於前述芯棒之外周， 且，該成形裝置於前述捲繞後，使前述金屬fl未加工板 5 之對向邊端部重疊而形成有重疊部。 ’ 58. 如申請專利範圍第56或57項之金屬箔管之製造裝置， 其中前述成形部更具有一重疊區域調整機構，且該重疊 區域調整機構係用以於前述第2按壓構件按壓完畢 φ 前，使前述金屬箔未加工板之圓周之一部份朝半徑方向 10 位移以使對向邊相互重疊區域為預定值。 59. 如申請專利範圍第58項之金屬箔管之製造裝置，其中 前述重疊區域調整機構係由設置於前述芯棒内部之偏 心裝置構成。 60. 如申請專利範圍第58項之金屬箔管之製造裝置，其中 15 前述重疊區域調整機構係由設置於前述芯棒外部之偏 心裝置構成。 鲁 61. 如申請專利範圍第58項之金屬箔管之製造裝置，其中 前述重疊區域調整機構係藉加壓構件加壓前述金屬箔 未加工板未密著前述芯棒之非密著部分。 20 62.如申請專利範圍第58項之金屬箔管之製造裝置，其中 前述重疊區域調整機構係將設置於前述芯棒外部之加 壓構件塞入形成在前述芯棒之凹部所構成者。 63.如申請專利範圍第61或62項之金屬箔管之製造裝置， 其中前述加壓構件係凸輪、輥、圓筒體或棒狀構件之其 84 200417428 中一者，且設置成於前述芯棒之軸方向兩端部個別動 作。 64. 如申請專利範圍第57或58項之金屬箔管之製造裝置， 其中前述重疊區域(χ)μιη於前述板厚(ΐ)μτη時，滿足X 5 $40+5t。 65. 如申請專利範圍第55項之金屬箔管之製造裝置，其中 前述熔接部係電阻熔接部。 66·如申請專利範圍第55項之金屬箔管之製造裝置，其中 前述熔接部包括於前述芯棒之外面沿軸方向設置之導 10 電性固定電極構件及與該固定電極構件對向之導電性 可動電極構件，且，於前述兩電極構件係在挾持前述金 屬箔未加工板之前述重疊部之狀態下溶接。 67. 如申請專利範圍第66項之金屬箔管製造裝置，其中前 述固定電極構件係形成為外面之一部份或全部為平坦 15 面0 68. 如申請專利範圍第66項之金屬箔管製造裝置，其中前 述可動電極構件係一面加壓前述重疊部一面通電之電 極輪。 69. 如申請專利範圍第66〜68項中任一項之金屬箔管製造 20 裝置，其中前述固定電極構件及/或可動電極構件中至 少分別有一部份由鉬或氧化鋁分散銅合金構成。 70. 如申請專利範圍第66〜68項中任一項之金屬箔管製造 裝置，其中前述固定電極構件及/或可動電極構件之硬 度係與前述金屬箔未加工板之硬度大致相同。 85 200417428 71. 如申請專利範圍第56、57與66項中任一項之金屬箔管 製造裝置，其中前述金屬箔管係藉由自前述芯棒内朝半 徑方向喷出流體而與該芯棒剝離以將其取下。 72. 如申請專利範圍第56、57與66項中任一項之金屬箔管 ‘ 5 製造裝置，其中前述芯棒具有流體通路，且該流體通路 ’ 係用以喷出使熔接後之金屬箔管與該芯棒剝離之流體。 73. 如申請專利範圍第56、57與66項中任一項之金屬箔管 製造裝置，其中前述芯棒於外周面具有缺口部以使前述 φ 金屬箔未加工板無法密著該芯棒。 10 74.如申請專利範圍第56、57與66項中任一項之金屬箔管 製造裝置，其中前述芯棒係由多數構件構成，且，藉由 使其一部份朝軸方向移動，可使前述金屬箔管與該芯棒 剝離。 75·如申請專利範圍第56〜74項中任一項之金屬箔管製造 15 裝置，其中前述金屬箔未加工板之板厚與前述金屬箔管 内直徑之比構成為1/500以下。 肇 76. —種金屬箔管，係使用如申請專利範圍第32〜54項中任 一項之金屬箔管製造方法，及如申請專利範圍55〜75項 中任一項之金屬箔管製造裝置所製成者。 86