TR201908171T4 - Fotokatalitik bir dispersiyon uygulama yöntemi ve bir panel üretme yöntemi. - Google Patents

Abstract

Bir kağıda (2) bir fotokatalitik dispersiyon (10) uygulama yöntemi, bir kağıdın (2) bir ısı ile sertleşen reçine ile emprenye edilmesi, reçine ile emprenye edilmiş kağıdın (2) kurutulması, kurutulmuş, reçine ile emprenye edilmiş kağıda (2) fotokatalitik nanoparçacıklar içeren bir fotokatalitik dispersiyonun (10) uygulanması ve üzerine uygulanan fotokatalitik dispersiyona sahip reçine ile emprenye edilmiş kağıdın (2) kurutulmasını içerir. Aynı zamanda, böyle bir fotokatalitik dispersiyona yöneliktir.

Description

TARIFNAME FOTOKATALITIK BIR DISPERSIYON UYGULAMA YÖNTEMI VE BIR PANEL ÜRETME YÖNTEMI Bulus Sahasi Mevcut bulus bir kagida bir fotokatalitik dispersiyon uygulamaya yönelik bir yöntem ile Teknik Alt Yapi Ti02 gibi fotokatalitik materyaller, kendi kendini temizleme ve hava temizleme özelliklerini elde etmek üzere birçok uygulamada kullanilir. Fotokatalitik materyallerin önündeki en büyük engel, örnegin, fotokatalitik materyalin substrata ekonomik bir sekilde ve mevcut üretim islemine entegre edilebilecegi bir sekilde nasil uygulanacagi gibi büyük endüstriyel üretimler gerçeklestirmek üzere yapilan ölçeklendirmelerdir.

Dekor kagitlari ve reçineli kaplama kagitlari gibi emprenye kagitlarinin islemi, iyi bilinen bir islemdir. Bu kagitlar, örnegin döseme panelleri, duvar panelleri, tavan panelleri, mobilya bilesenleri ve benzerleri gibi yapi panellerinin laminat yüzeyini olusturacak sekilde uyarlanir. emprenye edilmemis bir kagidin emprenye edilmesini ve daha sonra, kagidin, bir polimer reçine ile emprenye edilmesinin bir yöntemini tarif eder. Bu belge, bir adimda, nanoparçaciklar içeren bir polimer reçine bilesimi ile kagidin emprenye edilmesine yönelik bir yöntemi açiklar. Bununla birlikte, bu tür yöntemlerin mevcut emprenye etme hatlarina dahil edilmesinin zor oldugu kanitlamistir. Bir adimda nanoparçaciklar içeren bir polimer reçinesi ile emprenye edilirken, fotogrilestirme problemlerinden kaçinmanin da zor oldugu kanitlanmistir. nanoparçaciklarin, sertlesmemis bir halde ve islak halde bir reçine ile yeni emprenye edilmis bir Ievhaya sprey kaplama olarak uygulandigi bir yöntemi tarif eder. Bu tür yöntemlerin mevcut emprenye edici hatlara dahil edilmesinin zor oldugu kanitlanmistir. açiklar. Bir bariyer levhasi, bir baz kat üzerine uygulanan bariyer parçaciklarini ve bariyer levhasi üzerine uygulanan fotokatalitik nanoparçaciklari içerir. büyük ölçüde korundugu sirada, fotogrilestirmeyi azaltmak üzere uyarlanmis fotokatalitik parçaciklar ve bir anti-fotogrilestirme katki maddesi içeren bir fotokatalitik bilesimi açiklar.

Ayrica, zaman içinde korunan ve uzun ömürlü performansa sahip materyaller ve kaplamalara ihtiyaç duyulmaktadir. Örnegin yapi materyallerinde fotokatalitik aktif Ti02 kullanmanin bir dezavantaji, renk hasligi eksikligi ve isiga maruz kaldiginda rengin degismesi olmustur. Kagit ve laminat endüstrisinde Ti02 sikça kullanilan bir pigmenttir, bununla birlikte, isiga maruz kalmasi durumunda fotokatalitik TI02 fotogrilestirme olarak ihtiyaç duyulan fotokatalitik aktiviteye sahip olmayan veya indirgenmis özel derecelerde bulunan Ti02 gereklidir. Fotogrilestirme, dekor ve kagit endüstrisinde kullanilan pigment TiOz'nin önemli bir kalite özelligidir ve fotogrilestirme, boyalar, polimerler ve kozmetikler gibi ürünlerin renklerini etkileyebilmesinden dolayi büyük pratik öneme sahiptir.

Fotogrilestirme, TiOz'nin renginin, isiga maruz kalmasi durumunda, beyazdan koyu menekseye degistigine gösterir. Fotogrilestirmenin, oksijensiz isin saçinimi sirasinda TiOz'nin (muhtemelen Ti“'den Ti3*'e) indirgenmesinden kaynaklandigi öne sürülmüstür.

Fotogrilestirme islemi, Sekil 1'de gösterilen TiOz'nin fotokatalitik özelliklerinin incelenmesi ile açiklanabilir. TIOz, bant boslugundan daha kisa bir dalga boyuna sahip isik tarafindan aydinlatildiginda, absorbe edilen foton, bir elektron/delik çifti üretebilir.

Normalde elektron, iletim bandinda, bir indirgenmenin meydana geldigi yüzeye hareket eder. Çogu durumda, oksijen, elektron tarafindan indirgenir. Örnegin bir melamin formaldehit reçine matrisinde veya baska tipte bulunan amino reçineleri gibi düsük oksijenli ortamda, elektron, oksijen tarafindan alinamaz ve Ti merkezine dogru hareket eder ve bir Ti3+ merkezi olusturur.

Ti3+ merkezleri, mor/mavidir ve ürünün mavi tonunu olusturur. Bu mekanizma fotogrilestirme olarak bilinir. Örnegin, Iaminatlarda bulunan yüksek derecede polimerizasyon ve melamin formaldehit reçinesi yogunlugu, oksijen ve nemin, çevredeki ortamdan yayilmasini oldukça yavaslatir ve gri Ti3* iyonlarinin beyaz Ti4+ iyonlarina oksitlenmesi yavaslar. Bununla birlikte, Ti“'dan Ti3*'a olan fotograf indirgenmesi hizlidir ve böylece laminat plakalar ve paneller gri renk alir. Laminat plaka ve panellerin diger bir önemli açisi ise sertlesme sirasinda formaldehit salinimidir.

Formaldehitin güçlü bir indirgeyici ajan oldugu bilinmektedir ve matriste bulunan formaldehit, genel kismi oksijen basincini düsürebilir ve fotogrilestirmeyi arttirabilir.

Laminat plakalar ve paneller, karanlikta saklandiginda, fotokatalitik indirgeme adimi inhibe edilir ve birkaç gün içinde, belki haftalarca yavas oksidasyon adimi, panelleri tekrar orijinal renge döndürür.

Fotogrilestirme islemi geri dönüsümlüdür ve oksijenin fotogrilestirme islemini tersine çevirdigi bilinmektedir, bununla birlikte, koyu menekse renginden orijinal renge olan degisim, ters reaksiyondan çok daha yavastir. kagit, kaplama kagidi, dekor kagidi, laminat parke, laminat paneller, folyo ve film endüstrisi fotogrilestirme içerisinde, selüloz ve melamin formaldehit reçinenin varliginin TiOz'nin fotogrilestirmeyi arttirmasi nedeniyle önemli bir pratik problemdir.

Formaldehitin fotogrilestirmeyi arttirdigi gösterilmistir. Örnegin, bir laminat zemindeki bir melamin formaldehit reçine matrisinde, isiklanma tarafindan olusturulan koyu menekse rengi Ti3+ iyonlari, kismi oksijen basincinin oldukça düsük olmasi nedeniyle, nispi olarak kararlidir.

Sistemdeki artan Ti3+ konsantrasyonu, ürünün grilesmesine neden olur. Bu nedenle, kagit ve laminatlara yönelik Ti02 dereceleri, grilesmeyi ortadan kaldirabilecek sekilde yüzeye modifiye edilir. Laminatlara yönelik Ti02 dereceleri, fotokatalitik döngüyü engellemek ve böylece ürünlerin fotogrilestirmeyi önlemek üzere yüzeye kaplanir.

Ti02 pigmentli ürünlerin fotogrilestirmeyi Önlemek üzere çesitli yöntemler ve teknikler gelistirilmistir. Bu tekniklerin tümüne yönelik ortak olan, fotogrilestirmenin fotokatalitik islemi inhibe ederek ve böylece TiOz'nin fotokatalitik özelliklerini etkisiz hale getirerek ortadan kaldirilmasidir.

Kisa Açiklama Yukarida tarif edilen teknikler ve bilinen teknik üzerinde bir gelisme saglamak, mevcut bulusun en azindan düzenlemelerinin bir amacidir.

Mevcut bulusun en azindan düzenlemelerinin bir baska amaci, mevcut emprenye etme islemlerine entegre edilebilen bir fotokatalitik dispersiyonun uygulanmasina yönelik bir yöntem saglamaktir.

Mevcut bulusun en azindan düzenlemelerinin bir baska amaci, çizilmeye karsi direnç de veren birfotokatalitik dispersiyon uygulamak için bir yöntem saglamaktir.

Mevcut bulusun en azindan düzenlemelerinin bir baska amaci, fotogrilestirmeyi azaltmaktir.

Mevcut bulusun en azindan düzenlemelerinin bir baska amaci, gelistirilmis bir fotokatalitik dispersiyon saglamaktir.

Bu tarifnameden açik bir sekilde anlasilan bu ve diger amaçlarin ve avantajlarin en azindan bir kismi, asagidakileri içeren bir kagida fotokatalitik bir dispersiyon uygulamak üzere bir yöntem araciligiyla elde edilmistir: bir kagidin isi ile sertlesen reçine ile emprenye edilmesi, reçineli emprenye edilmis kagidin kurutulmasi, fotokatalitik nanoparçaciklar, çizilmeye karsi dirençli parçaciklar ve bir anti- fctogrilestirme katki maddesi içeren fotokatalitik bir dispersiyonun uygulanmasi, kurutulmus, reçine ile emprenye edilmis kagit üzerinde nanoparçaciklarin fotokatalitik aktivitesi muhafaza edilirken, fotogrilestirmeyi azaltmak üzere uyarlanir ve üzerine uygulanan fotokatalitik dispersiyona sahip reçine ile emprenye edilmis kagidin kurutulmasi.

Bulusun düzenlemelerinin bir avantaji, fotokatalitik dispersiyonun geleneksel bir emprenye etme isleminde çevrimiçi uygulanmasidir. Fotokatalitik dispersiyon uygulanmasi, mevcut bir emprenye etme hattina entegre edilir. Özellikle, fotokatalitik dispersiyonun uygulanmasi, emprenye etme hattinin büyük bir yeniden yapilandirilmasi veya yeniden tasarlanmasi olmadan mevcut bir emprenye etme hattina entegre edilir. Bu yöntem araciligiyla, üzerine uygulanan bir fotokatalitik dispersiyona sahip reçine ile emprenye edilmis bir kagit, emprenye isleminde çevrimiçi Alternatif olarak, fotokatalitik dispersiyon, geleneksel emprenye isleminden çevrim disi olarak uygulanir, böylece emprenye etme hattinin yeniden yapilandirilmasi veya yeniden tasarlanmasi gerekmez. Kagit, geleneksel bir emprenye etme hattinda emprenye edilir ve kurutulur, bunun ardindan fotokatalitik dispersiyon, herhangi bir basinçlama islemi uygulanmadan önce ayri bir islem adiminda uygulanir.

Ayrica, bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyonu, isi ile sertlesen reçineden ayri olarak uygulayarak, fotokatalitik parçaciklar kagidin yüzeyine uygulanir ve reçineye dahil edilmez. Böylece uygulanan fotokatalitik dispersiyon miktari azalir, fotokatalitik parçaciklarin burada uygulanmasi nedeniyle, bunlar, örnegin kagidin yüzeyinde bir fotokatalitik etkiye sahip olur.

Ayrica, bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyonun uygulanmasi, geleneksel bir emprenye isleminde çizilmeye karsi dirençli ve/veya asinmaya dirençli parçaciklar gibi baska parçaciklarin uygulanmasi ile birlestirilir. Fotokatalitik dispersiyonun uygulanmasi, zorunlu bir sekilde, geleneksel bir emprenye isleminin diger adimlarinin yerini almaz, bunun aksine, bir düzenlemede çizilmeye karsi dirençli parçaciklarin uygulanmasi gibi adimlar, fotokatalitik dispersiyonun uygulanmasi ile birlestirilir, böylece gelismis islevsellik elde edilir.

Fotokatalitik dispersiyon, ayrica, bir yüzey aktif cismi gibi bir fotogrilestirme önleyici katki maddesi içerir. Yüzey aktif madde, fotokatalitik aktiviteyi muhafaza ederken, melamin formaldehit reçinesi içeren bir ortamda fotokatalitik parçaciklarin neden oldugu fotogrilestirmeyi azaltir. Yüzey aktif madde, bir islatici ajan olarak kullanildiginda, önerilenden daha yüksek bir miktarda uygulanir.

Bir düzenlemede, antifotogrilestirme katki maddesi bir yüzey aktif maddedir. Yüzey aktif madde, iyonik olmayan bir yüzey aktif madde olabilir. Yüzey aktif madde, bir silikon yüzey aktif madde, tercihen iyonik olmayan bir silikon yüzey aktif madde olabilir.

Daha fazla tercihen, yüzey aktif madde, polieter ile modifiye edilmis bir siloksandir.

Daha fazla tercihen, yüzey aktif madde, bir polieter modifiye ile edilmis polisiloksandir.

Daha fazla tercihen, yüzey aktif madde, bir polieter ile modifiye edilmis polimetil siloksandir. Alternatif olarak, yüzey aktif madde, polidimetilsiloksan ko-polimerdir.

Bir düzenlemede, bir yüzey aktif madde gibi köpük önleyici katki maddesi, fotokatalitik dispersiyonda, agirlikça %O.1'den daha yüksek, tercihen agirlikça %1'den daha yüksek, daha fazla tercihen agirlikça %5'den daha yüksek bir konsantrasyonda bulunur. Bir düzenlemede, bir yüzey aktif madde gibi köpük önleyici katki maddesi, fotokatalitik dispersiyonda agirlikça %1-35, tercihen agirlikça %1-15, daha fazla tercihen agirlikça %1-5 araliginda bulunur.

Bu gibi konsantrasyonlarda bir yüzey aktif maddesinin dahil edilmesi araciligiyla, fotogrilestirme azaltilirken, fotokatalitik aktivite ayni seviyede muhafaza edilir veya en azindan fotogrilestirme ilavesi olmadan elde edilen seviyenin en az %90'ina kadar olan bir seviyede muhafaza edilir.

Bir düzenlemede, reçine ile emprenye edilmis kagidin kurutulmasi adimi, söz konusu kagidin %20'den daha az, tercihen %15'ten daha az bir sertlesme kaybina kadar kurutulmasini içerir. Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon uygulanmadan önce, kurutulduktan sonra kagidin sertlesme kaybi, %10-13 oraninda olabilecegi gibi %9- 'dir. sirasinda meydana gelen, orijinal agirligin agirlik yüzdesi olarak hesaplanan agirlik kaybi anlamina gelir. Agirlik kaybi, emprenye edilmis kagittan salinan neme karsilik gelir. Bu kosullar altinda, serbest kalan nem, iki parçadan olusur. Birinci kisim, su ve/veya kaynama noktasina sahip olan ve 160°C'nin altinda bir kaynama noktasina sahip diger maddelerden olusan serbest nem, toz içinde tutulur ve ikinci kisim, baglayici maddenin çapraz baglanmasindan olusur. Melamin formaldehit reçinesi, 160°C'ye kadar isitma sirasinda sertlesir ve reçine, bir yogusma reaksiyonu vasitasiyla çapraz baglanir, diger bir deyisle, yogusma reaksiyonu araciligiyla su salinir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, ayrica, çizilmeye karsi dirençli parçaciklar içerir. "Çizilmeye karsi dirençli parçaciklar", kagidin çizilmeye veya sürtülmeye karsi dirençli özelliklerini gelistiren parçaciklar anlamina gelir. Fotokatalitik nanoparçaciklarin ve çizilmeye karsi dirençli parçaciklarin dispersiyon içerisine dahil edilmesi araciligiyla, fotokatalitik ve çizilmeye karsi dirençli özellikler, bir kaplama adiminda elde edilir ve kagida, gelismis islevsellik kazandirilir.

Bir düzenlemede, çizilmeye karsi dirençli parçaciklar nano boyutlandirilmis silika parçaciklari, tercihen kaynastirilmis silika parçaciklaridir veya bunlardan olusur. Nano boyutlandirilmis silika parçaciklari, kagida daha iyi çizilmeye direnç kazandirir.

Bir düzenlemede çizilmeye karsi dirençli parçaciklar, tercihen 3:1'e esit veya daha büyük, daha fazla tercihen 5:1'e esit veya daha büyük bir genislik/kalinlik oranina sahip olan disk seklindeki parçaciklardir. Bu tür disk seklindeki parçaciklar, kagidin yüzeyi boyunca yönlendirilir, böylece kagidin çizilmeye karsi direncini arttirir.

Bir düzenlemede, çizilmeye karsi dirençli parçaciklar alüminyum oksittir veya bunlari Bir düzenlemede, fotokatalitik nanoparçaciklar, tercihen anataz formunda bulunan fotokatalitik titanyum dioksittir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik nanoparçaciklar, 50 nm'den daha küçük, tercihen 30 nm'den daha küçük, daha fazla tercihen 20 nm`den daha küçük, en çok tercihen 10 nm'den daha küçük olan bir birincil parçacik boyutuna sahiptir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik nanoparçaciklar, en az %60, tercihen en az %70, daha fazla tercihen en az %80, en fazla tercihen en az %90 oraninda bir kristallige sahiptir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, su bazlidir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, en az bir rulo veya püskürtme araciligiyla uygulanir.

Bir düzenlemede, kagit, sürekli bir kagit agidir.

Tanimlanan ancak talep edilmeyen, ayni zamanda, bir kagit üzerine fotokatalitik bir dispersiyon uygulanmasina yönelik bir yöntemdir. Yöntem, kurutulmus, isi ile sertlesen emprenye edilmis bir kagidin saglanmasini, kurutulmus, reçine ile emprenye edilmis kagida fotokatalitik nanoparçaciklar içeren bir fotokatalitik dispersiyonun uygulanmasini ve üzerine uygulanan fotokatalitik dispersiyona sahip reçine ile emprenye edilmis kagidin kurutulmasini içerir.

Tanimlanan ancak talep edilmeyen, ayni zamanda bir fotokatalitik dispersiyondur.

Fotokatalitik dispersiyon, sürekli bir fazda, çizilmeye karsi dirençli parçaciklar ve anti- fotogrilestirme bir katki maddesi, tercihen bir yüzey aktif maddesi içinde dagitilan, fotokatalitik dispersiyonda, agirlikça %1'i asan, tercihen agirlikça %5'i asan ve örnegin agirlikça %1-35 araligindaki bir konsantrasyonda bulunan fotokatalitik nanoparçaciklardan olusur.

Bir kagit üzerine bir fotokatalitik dispersiyon uygulama yönteminin bir avantaji, fotokatalitik özelliklere ve çizilmeye dayanikli özelliklere sahip olan bir fotokatalitik dispersiyonun saglanmasidir. Ayrica, fotokatalitik dispersiyon, fotokatalitik aktiviteyi muhafaza ederken, melamin formaldehit reçinesi içeren bir ortamda fotokatalitik parçaciklarin neden oldugu fotogrilestirmeyi azaltir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik nanoparçaciklar, tercihen anataz formunda bulunan fotokatalitik titanyum dioksit parçaciklaridir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, su bazlidir.

Bir düzenlemede, yüzey aktif madde gibi köpük önleyici katki maddesi, fotokatalitik dispersiyonda agirlikça %1-35, tercihen agirlikça %1-15, daha fazla tercihen agirlikça Bir düzenlemede çizilmeye karsi dirençli parçaciklar, nano boyutlandirilmis silika parçaciklari, tercihen kaynastirilmis silika parçaciklaridir veya bunlardan olusur.

Bir düzenlemede çizilmeye karsi dirençli parçaciklar, tercihen 3: 1`i asan, daha fazla tercihen 5: 1'i asan bir genislik/kalinlik oranina sahip disk seklindeki parçaciklardir veya bunlardan olusur.

Bir düzenlemede çizilmeye karsi dirençli parçaciklar, alüminyum oksittir veya bunlari Bir düzenlemede, fotokatalitik nanoparçaciklarin miktari ile nano boyutlandirilmis silika gibi çizilmeye karsi dirençli parçaciklarin miktari arasindaki oran, fotokatalitik dispersiyonda, örnegin, 1: 1, örnegin, 1: 2, örnegin, 1: 3, örnegin, 1: 4'tür.

Tanimlanan ancak talep edilmeyen, bir panel üretme yöntemidir. Yöntem, bir kagidin bir isi ile sertlesen reçinesi ile emprenye edilmesini, reçine ile emprenye edilmis kagidin kurutulmasini, kurutulmus, reçine ile emprenye edilmis kagidin üzerine fotokatalitik nanoparçaciklari içeren bir fotokatalitik dispersiyonun uygulanmasini, üzerine uygulanan fotokatalitik dispersiyona sahip reçine ile emprenye edilmis kagidin kurutulmasini, üzerine uygulanan fotokatalitik dispersiyona sahip kurutulmus reçine ile emprenye edilmis kagidin bir substrat üzerine uygulanmasini, ve isi ile sertlesen reçinesini sertlestirmek ve kagidi substrata yapistirmak üzere isi ve basincin uygulanmasini içerir.

Fotokatalitik dispersiyon, daha önce tartisilmis olan bulusun birinci açisinin tüm avantajlarini içerebilir, burada önceki tartisma, ayni zamanda, fotokatalitik dispersiyona yönelik uygulanabilir.

Tanimlanan ancak talep edilmeyen bir panel üretme yöntemidir. Yöntem, kurutulmus, isi ile sertlesen reçine ile emprenye edilmis bir kagidin saglanmasini, söz konusu kagidi bir substrata uygulamayi, fotokatalitik nanoparçaciklari içeren bir fotokatalitik dispersiyonun uygulanmasini ve isi ile sertlesen reçinesini sertlestirmek ve söz konusu kagidi substrata yapistirmak üzere isi ve basinç uygulanmasini içerir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon kurutulmus, reçine ile emprenye edilmis kagida, kurutulmus, reçine ile emprenye edilmis kagidin substrata uygulanmasindan önce veya sonra uygulanir.

Bir düzenlemede isi ve basinç uygulama adimi, fotokatalitik dispersiyonun kurutulmus, reçine ile emprenye edilmis kagida uygulanmasi adimindan sonra gelir.

Bir düzenlemede, yöntem, isi ile sertlesen reçineyi sertlestirmek ve kagidi substrata yapistirmak üzere isi ve basinç uygulanmadan önce üzerine uygulanan fotokatalitik dispersiyona sahip söz konusu kagidin kurutulmasini içerir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, bir antifotogrilestirme katki maddesi, tercihen bir yüzey aktif madde içerir.

Bir panelin bu üretim yöntemi, fotokatalitik dispersiyonun, panelin basinçlandirilmasi ile baglantili olarak, diger bir deyisle, emprenye isleminden ayri olarak kurutulmus, reçine ile emprenye edilmis kagida uygulanmasina olanak saglar. Kagit, isi ile sertlesen reçine ile emprenye edilmistir ve bunun ardindan, basinçlama adimindan ayri olabilen geleneksel bir emprenye isleminde kurutulmustur.

Ayrica, fotokatalitik dispersiyonun, isi ile sertlesen reçineden ayri olarak uygulanmasi araciligiyla, fotokatalitik parçaciklar kagidin yüzeyine uygulanabilir ve reçineye dahil edilmez. Böylece, ayni zamanda, bir düzenlemede, uygulanan fotokatalitik dispersiyonun miktari azaltilir, fotokatalitik parçaciklarin burada uygulanmasindan dolayi, bunlar, örnegin, kagidin yüzeyinde birfotokatalitik etkiye sahiptir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, ayrica, bir yüzey aktif madde gibi bir fotogrilestirme önleyici katki maddesi içerir. Yüzey aktif madde, fotokatalitik aktiviteyi muhafaza ederken, melamin formaldehit reçinesi içeren bir ortamda fotokatalitik parçaciklarin neden oldugu fotogrilestirmeyi azaltir. Yüzey aktif madde, örnegin bir islatici ajan olarak kullanildiginda, önerilenden daha yüksek bir miktarda uygulanir.

Bir düzenlemede, antifotogrilestirme katki maddesi, bir yüzey aktif maddedir. Bir düzenlemede, yüzey aktif madde, iyonik olmayan bir yüzey aktif maddedir. Bir düzenlemede, yüzey aktif madde, bir silikon yüzey aktif madde, tercihen iyonik olmayan bir silikon yüzey aktif maddedir. Daha fazla tercihen, yüzey aktif madde, bir polieter ile modifiye edilmis siloksanlardir. Daha fazla tercihen, yüzey aktif madde, bir polieter ile modifiye edilmis polisiloksandir. Daha fazla tercihen, yüzey aktif madde, bir polieter ile modifiye edilmis polimetil siloksandir. Alternatif olarak, yüzey aktif madde, polidimetilsiloksan ko-polimerdir.

Bir düzenlemede, bir yüzey aktif madde gibi köpük önleyici katki maddesi, fotokatalitik dispersiyonda, agirlikça %0.1'den daha yüksek, tercihen agirlikça %1'den daha yüksek, daha fazla tercihen agirlikça %5'den daha yüksek bir konsantrasyonda bulunur. Bir düzenlemede, bir yüzey aktif madde gibi köpük önleyici katki maddesi, fotokatalitik dispersiyonda agirlikça %1-35, tercihen agirlikça %1-15, daha fazla tercihen agirlikça %1-5 araliginda bulunur. Bu gibi konsantrasyonlarda bir yüzey aktif maddenin eklenmesi araciligiyla, fotogrilestirme azaltilirken, fotokatalitik aktivite, ayni seviyede muhafaza edilir veya en azindan fotogrilestirme ilavesi olmadan elde edilen Seviyenin en az %90'i seviyesinde muhafaza edilir.

Bir düzenlemede, kurutulmus reçine ile emprenye edilmis kagit, %5-9 araliginda oldugu gibi %20'den daha az, tercihen %15'ten daha az, daha fazla tercihen %10'dan daha az bir sertlesme kaybina sahiptir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik nanoparçaciklar, tercihen anataz formunda fotokatalitik titanyum dioksittir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik nanoparçaciklar, 50 nm'den daha küçük, tercihen 30 nm'den daha küçük, daha fazla tercihen 20 nm'den daha küçük, en fazla tercih edildigi sekliyle 10 nm'den daha küçük bir birincil parçacik boyutuna sahiptir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik nanoparçaciklar, en az %60, tercihen en az %70, daha fazla tercihen en az %80, en çok tercihen en az %90 oraninda bir kristallige sahiptir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, su bazlidir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, püskürtülerek uygulanir.

Bir düzenlemede, substrat, MDF, HDF, sunta, kontrplak, OSB, WPC (Ahsap Plastik Kompozit), ve benzeri gibi ahsap bazli bir Ievhadir.

Bir düzenlemede çizilmeye karsi dirençli parçaciklar nano boyutlandirilmis silika parçaciklari, tercihen kaynastirilmis silika parçaciklaridir veya bunlardan olusur.

Bir düzenlemede çizilmeye karsi dirençli parçaciklar, tercihen 3: 1'i asan, daha fazla tercihen 5: 1'i asan bir genislik/kalinlik oranina sahip disk seklindeki parçaciklardir veya bunlari içerir.

Bir düzenlemede çizilmeye karsi dirençli parçaciklar alüminyum oksittir veya bunlari Bir düzenlemede, fotokatalitik nanoparçaciklarin miktari ile nano boyutlandirilmis silika gibi çizilmeye karsi dirençli parçaciklarin miktari arasindaki oran, fotokatalitik dispersiyonda örnegin 1: 1, örnegin 1: 2, örnegin 1: 3, örnegin 1: 4'tür.

Sekillerin Kisa Açiklamasi Mevcut bulus, örnek olarak, mevcut bulusun düzenlemelerini gösteren ekteki sematik çizimlere referans ile daha detayli olarak tarif edilecektir.

Sekil 1, bir fotokatalitik titanyum dioksit islemini göstermektedir.

Sekil 2, bir fotokatalitik dispersiyon uygulamaya yönelik bir yöntemin bir düzenlemesini göstermektedir.

Sekiller 3a-b, bir fotokatalitik dispersiyon uygulamaya yönelik bir yöntemin bir düzenlemesini göstermektedir.

Sekil 4, bir panel üretme yönteminin bir uygulamasini göstermektedir.

Sekil 5, üzerine uygulanan bir fotokatalitik dispersiyona sahip bir paneli göstermektedir.

Sekil 6, bir panel üretme yönteminin bir düzenlemesini göstermektedir.

Detayli açiklama Bir fotokatalitik dispersiyon uygulamaya yönelik bir yöntem, mevcut durumda, Sekil 2'ye referans ile açiklanacaktir. Sekil 2, bir kagidin (2) bir isi ile sertlesen reçinesi ile emprenye edilmesine yönelik bir emprenye etme hattini (1) göstermektedir. Kagit, tercihen, sürekli bir kagit agdir. Kagit, tercihen, selülozik bir materyal içerir.

Bir birinci adimda, kagit (2), bir emprenye istasyonunda (3) bir isi ile sertlesen reçinesi (4) ile emprenye edilir. Isi ile sertlesen reçine (4), tercihen, melamin formaldehit reçine, fenol formaldehit reçine, üre formaldehit reçine veya bunlarin bir kombinasyonu gibi bir amino reçinedir. Tercihen, reçine, melamin formaldehit reçinedir.

Kagit (2), isi ile sertlesen reçinesi (4) ile herhangi bir geleneksel sekilde emprenye edilir. Örnegin, bir düzenlemede kagit (2), reçine (4) bulunan bir kaptan (5) geçer. Bir düzenlemede, kagit (2), reçinenin (4) kagida (2) bastirilmasi ile silindirler (6) arasindan geçer. Reçine (4), tercihen, kagidin (2) içine, kagidin (2) her iki tarafindan bastirilir. isi ile sertlesen reçinesi, ayni zamanda, bir isi ile sertlesen reçinesi içeren bir bilesim anlamina gelir.

Bir düzenlemede, reçine ile emprenye edilmis kagidin (2) üst tarafina asinmaya karsi dirençli parçaciklar (7) uygulanir. Daha sonra, bir substrat üzerine yerlestirildiginde, bu taraf substrata dogru asagi bakacak sekilde olacaktir. Kagidin asinmaya karsi dirençli özelliklerini elde etmeye yönelik asinmaya karsi dirençli parçaciklar (7) saglanir. Bir düzenlemede, asinmaya karsi dirençli parçaciklar (7), örnegin korindon gibi alüminyum oksittir (AI203). Bir düzenlemede, asinmaya karsi dirençli parçaciklar (7), 5-100 iJm'lik bir ortalama parçacik boyutuna sahiptir. Bir düzenlemede, asinmaya karsi dirençli parçaciklar (7) kagidin (2) üst tarafina saçilir.

Bunun ardindan, reçine ile emprenye edilmis kagit (2) kurutulur. Tercihen, kagit (2), bir birinci kurutma istasyonuna (8) yönlendirilir. Kagit (2), tercihen isitilmis hava yoluyla kurutulur. Bir düzenlemede, birinci kurutma istasyonundaki (8) sicaklik, 100-150°C'dir. Örnek olarak, sicaklik, birinci kurutma istasyonunun (8) girisinde yaklasik olarak 100- düzenlemede, kagidin (2), örnegin ayni zamanda, IR yoluyla kurutulmasi düsünülmektedir.

Kagit, tercihen, kurutma isleminden sonra kagidin sertlesmesindeki kaybin %20'den daha az, tercihen %15'ten daha az olacagi sekilde kurutulur. Bir düzenlemede, kagidin kurutulduktan sonra sertlesmesindeki kayip, %10-13, %9-20'dir.

Kagit (2), isi ile sertlesen reçinesi (4) ile emprenye edildiginde ve kurutuldugunda, daha sonra, bir fotokatalitik dispersiyon (10), bir uygulama istasyonunda (9) bir sonraki adimda kagida (2) uygulanir.

Fotokatalitik dispersiyon (10), bir veya daha fazla silindir (11) araciligiyla kagida uygulanir. Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon (10), kagidin (2) geçtigi bir kaba doldurulur. Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon (10) dolastirilir.

Fotokatalitik dispersiyon (10), kagidin (2) en az birtarafina uygulanir. Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon (10), emprenye etme hattini (1) geçerken kagidin (2) bir tarafi asagi bakacak sekilde uygulanir. Daha sonra bir substrat üzerine yerlestirildiginde, bu taraf yukari bakacak ve bir üst yüzey olusturacaktir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon (10), 20 g/m2, 30 g/m2 olabilecegi gibi, tercihen, 10-50 g/mz, daha fazla tercihen yaklasik olarak 20-40 g/mz'lik bir miktarda kagida (2) uygulanir. Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, 1-10 g/mz'lik bir miktarda uygulanir.

Bir düzenlemede, alternatif veya tamamlayici olarak, fotokatalitik dispersiyon, püskürtme, firçalama, dijital baski ve benzeri gibi baska herhangi bir yöntem araciligiyla uygulanir.

Fotokatalitik dispersiyon (10), fotokatalitik nanoparçaciklar içerir. Bir düzenlemede, fotokatalitik nanoparçaciklar, fotokatalitik titanyum dioksittir (TIOz). Fotokatalitik titanyum dioksit parçaciklari, tercihen, anataz formundadir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik bilesim, dispersiyonda bulunan fotokatalitik TiOz parçaciklari içerir. Fotokatalitik TIOz, tercihen, anataz fazindadir. Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, bir çözücü, tercihen su içinde dagitilir. Dispersiyonda bulunan fotokatalitik TIOz parçaciklarinin konsantrasyonu, tercihen, agirlikça %0.3 ile %40 araliginda, daha fazla tercihen, agirlikça %10 ila %30 araligindadir, örnegin agirlikça olan, örnegin 5 g/m2'den daha az olan, tercihen 0.5-12.5 g/mz, daha fazla tercihen,1-1O g/mz'lik bir miktarda uygulanir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik parçaciklar, ametal maddeler ve/veya metaller ile katlanir. Bir düzenlemede, Ti02 parçaciklari, örnegin, bunlarla sinirli olmamak üzere, C, N, F, 8, M0, V, W, Cu, Ag, Au, Pt, Pd, Fe, Co, La, Eu, WO2 ve PdO veya bunlarin bir kombinasyonu olan ametal maddeler ve/veya elementler ile katlanir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik parçaciklar, nano boyutlandirilmis Ti02 parçaciklaridir. daha fazla tercihen 5-50 nm araliginda, en fazla tercih edildigi sekliyle, 5-30 nm araligindadir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon (10), pH ve/veya bir dispersiyon ajani ile stabilize edilir. Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon (10), pH> 9'da tercihen, ancak bunlarla sinirli olmamak üzere, aminler, örnegin trietilenamin ile stabilize edilir. Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, pH <4'te tercihen, ancak bunlarla sinirli olmamak üzere HCI gibi güçlü bir asit ile stabilize edilir. Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, ayrica, parçaciklarin süspansiyon halinde tutulmasi ve yeniden kümelenmemesine yönelik olarak bir dispersiyon ajani ile stabilize edilir. Bir düzenlemede, dispersiyon, bunlarla sinirli olmamak üzere propilen glikol ile stabilize edilir. Bir düzenlemede, Ti02 parçaciklarinin bilesimin uygulandigi substrata yapismasini saglamak ve gelistirmek üzere fotokatalitik bilesime baglayicilar ilave edilir. Tercihen, bu baglayicilar, tercihen, ancak bunlarla sinirli olmamak üzere, silanlar, siloksanlar, silikonlar, SIOz, yüzey ile modifiye edilmis SIOz, amorf TIOz, alkoksitler, Ti- alkoksitler, Si-alkoksitler, UV ile sertlestirilebilir baglayicilar ve isi ile sertlestirilebilir baglayicilar grubunda fotokatalitik olmayan sekilde bozunur.

Bir düzenlemede, fotokatalitik bilesim (10), agirlikça %40'a kadar söz konusu TiOz parçaciklarinin konsantrasyonunda 50 nm'den daha az olan söz konusu fotokatalitik parçaciklarin süspansiyonundaki bir boyuta sahip su içerisinde stabil bir nano boyutlandirilmis bir Ti02 dispersiyonudur. Bir düzenlemede, fotokatalitik bilesime, örnegin kaplama ve film olusturma özelliklerini gelistirmek ve isiga maruz kaldiginda renk hasligini arttirmak üzere katki maddeleri ilave edilir. Bir düzenlemede, fotokatalitik bilesimin kaplama ve/veya uygulama özelliklerini gelistirmek üzere fotokatalitik bilesime katki maddeleri eklenir. Bu tür katki maddelerinin örnekleri nemlendiricilerdir. Ayrica, bir düzenlemede, fotokatalitik bilesimin bir substrat üzerinde islanmasini arttirmak üzere fotokatalitik bilesime islatici ajanlar eklenir. Bu tür islatma ajaninin bir örnegi, polieter ile modifiye edilmis siloksanlar gibi polieter ile modifiye edilmis siloksanlar silikon yüzey aktif maddelerinin grubudur, ancak bunlarla sinirli degildir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon (10), ayrica, çizilmeye karsi dirençli parçaciklar içerir. Çizilmeye karsi dirençli parçaciklar, kagida, çizilmeye karsi dirençli özellikler saglar.

Bir düzenlemede, çizilmeye karsi dirençli parçaciklar, nano boyutlandirilmis silika parçaciklari içerir. Bir düzenlemede, silika parçaciklari, kaynastirilmis nano boyutlandirilmis silika parçaciklaridir. Bir düzenlemede, silika parçaciklari, SIOz, kolloidal SIOz, fonksiyonel nano-ölçekli SIOz, silikon reçinesi, organofonksiyonel silan ve/veya kolloidal silisik asit silan ve/veya söz konusu bilesiklerin bir kombinasyonu gibi bir silisyum içeren bilesik içerir.

Bir düzenlemede nano boyutlandirilmis silika, 50 nm'den küçük, tercihen 30 nm'den küçük, daha tercihen 20 nm'den küçük bir birincil parçacik boyutuna sahiptir. Bir düzenlemede, nano boyutlandirilmis silika, Deurowood tarafindan pazarlanan DeuroGuard NS tipindedir.

Bir düzenlemede, Ti02 gibi fotokatalitik nanoparçaciklarin miktari ile nano boyutlandirilmis silikalarin miktari arasindaki oran, örnegin 1: 1, örnegin 1: 2, örnegin 1: 3, örnegin 1: 4'tür.

Diger düzenlemelerde çizilmeye karsi dirençli parçaciklar, alüminyum oksit (Al203), zirkonya (Zr02) veya silika, alüminyum oksit ve/veya zirkonya içeren bir kombinasyon Bir düzenlemede, çizilmeye karsi dirençli parçaciklar, disk seklindeki parçaciklar içerir.

Disk seklindeki parçaciklar, 1-100 pm, örnegin 1-30 pm'lik bir ortalama parçacik boyutuna sahip olabilir. Genislik/kalinlik orani 3: 1'e esit veya daha fazla, tercihen 5: 1'e Bir düzenlemede, disk seklindeki çizilmeye karsi dirençli parçaciklar, alüminyum oksittir veya bunlardan olusur (AI203). Örnek olarak, çizilmeye karsi dirençli parçaciklar, Micro Abrasives Corporation tarafindan pazarlanan Microgrit WCA "S" tipindedir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon (10), nano boyutlandirilmis silika ve disk seklindeki parçaciklar gibi farkli çizilmeye karsi dirençli parçaciklar içerir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, ayrica, bir anti-fotogrilestirme katki maddesi içerir. Bir düzenlemede, anti-fotogrilestirme katkisi bir yüzey aktif maddedir. Bir düzenlemede, yüzey aktif madde, iyonik olmayan bir yüzey aktif maddedir. Bir düzenlemede, yüzey aktif madde, bir silikon yüzey aktif madde, tercihen iyonik olmayan bir silikon yüzey aktif maddedir. Daha fazla tercihen, yüzey aktif cismi bir polieter ile modifiye edilmis siloksanlardir. Daha tercihen, yüzey aktif maddesi, bir polieter ile modifiye edilmis polisiloksandir. Daha fazla tercihen, yüzey aktif madde, bir polieter ile modifiye edilmis polimetil siloksandir. Alternatif olarak, yüzey aktif madde, polidimetilsiloksan ko-polimerdir.

Baska bir düzenlemede, anti-fotogrilestirme katki maddesi bir poliglikol, tercihen poli(etilen glikol) metil eterdir.

Baska bir düzenlemede, anti-fotogrilestirme katki maddesi, bir polioksietilen sorbitan, tercihen polioksietilen sorbitandir. Tercihen, anti-fotogrilestirme katki maddesi, bir polioksietilen sorbitan monoolittir.

Baska bir düzenlemede, anti-fotogrilestirme katki maddesi, polivinil alkol (PVA) ve/veya polivinil pirolidon (PVP) ve/veya poli(etilen glikol) metil eterdir, tercihen bir islatici ajan ile birlestirilir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, yüzey aktif madde gibi, agirlikça en az %0.1 oraninda anti-fotogrilestirme katki maddesi, tercihen yüzey aktif madde gibi, agirlikça en az %1 oraninda anti-fotogrilestirme katki maddesi, daha fazla tercihen, yüzey aktif madde gibi, agirlikça en az %10 oraninda anti-fotogrilestirme katki maddesi içerir. Bir düzenlemede, yüzey aktif madde gibi anti-fotogrilestirme katki maddesi, fotokatalitik dispersiyonda agirlikça %1-35 araliginda, tercihen agirlikça %1-15 araliginda, daha fazla tercihen agirlikça %5-12 araliginda bulunur.

Bir düzenlemede, yüzey aktif madde gibi anti-fotogrilestirme katki maddesi, fotokatalitik nanoparçaciklarin fotokatalitik aktivitesi muhafaza edilirken, fotogrilestirmeyi azaltir.

Fotokatalitik aktivite, tercihen, anti-fotogrilestirme katki maddesi olmadan elde edilen seviyenin en az %90 oranindaki seviyesine kadar muhafaza edilir. Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyonun fotogrilestirme endeksi, 6'dan daha az, tercihen 5'ten daha az, daha tercihen 4'ten daha az, en çok tercih edildigi sekliyle, örnegin Z'den az olmak üzere, 3'ten daha azdir.

Kagit (2), fotokatalitik dispersiyon (10) ile kaplandiktan sonra kagit kurutulur. Tercihen, kagit (2) tercih edilen ikinci bir kurutma istasyonuna (12) yönlendirilir. Kagit (2), tercihen, isitilmis hava yoluyla kurutulur. Bir düzenlemede, ikinci kurutma istasyonundaki (12) sicaklik, 120-100°C'dir. Örnek olarak, sicaklik, ikinci kurutma istasyonunun (12) girisinde, yaklasik olarak 120°C ve ikinci kurutma istasyonunun (12) sonunda yaklasik olarak 110°C'dir. Bir düzenlemede, ayni zamanda, kagidin, örnegin Bir düzenlemede, kurutulmus kagit (2), tabaka halinde kesilir veya sonraki prosedüre bagli olarak, Sekil 2'de gösterildigi gibi, örnegin bir silindir üzerine sarilir.

Bir düzenlemede, emprenye edilmis kagit (2), emprenye isleminden sonra depolanir veya dogrudan bir Iaminasyon isleminde kullanilir.

Bir düzenlemede, emprenye edilmis kagit (2) bir kaplama kagididir (21). Bir uygulamada, emprenye edilmis kagit bir dekor kagididir. Emprenye edilmis kagidin (2), bir dekor kagidi olmasi durumunda, dekor kagidi, dekor emprenye etme hattinda asagi bakacak sekilde ve dekor üzerine fotokatalitik dispersiyon (10) uygulanacak sekilde düzenlenir.

Sekiller 3a-b'de gösterilen bir düzenlemede, kagit, ilk önce Sekil 3a'da gösterilen bir emprenye isleminde emprenye edilir ve daha sonra, Sekil 3b'de gösterilen fotokatalitik dispersiyon (10) uygulanir.

Birinci adimda, Sekil 2'de gösterilen emprenye etme hattinin birinci kismina karsilik gelen kagit (2), Sekil 3a'da gösterilen bir emprenye istasyonunda (3) bir isi ile sertlesen reçinesi (4) ile emprenye edilir. Isi ile sertlesen reçine (4), tercihen, melamin formaldehit reçine, fenol formaldehit reçine, üre formaldehit reçine veya bunlarin bir kombinasyonu gibi bir amino reçinedir. Tercihen, reçine, melamin formaldehit reçinedir.

Kagit (2), isi ile sertlesen reçinesi (4) ile herhangi bir geleneksel sekilde emprenye edilir. Örnegin, bir düzenlemede, kagit (2), reçineye (4) sahip bir kaptan (5) geçer. Bir düzenlemede kagit (2), reçinenin (4) kagida (2) basinçlandirilacagi sekilde silindirler (8) arasindan geçer. Reçine (4), tercihen, kagidin (2) içine, kagidin (2) her iki tarafindan bastirilir. isi ile sertlesen reçinesi, ayni zamanda, bir isi ile sertlesen reçinesi içeren bir bilesim anlamina gelir.

Bir düzenlemede, reçine ile emprenye edilmis kagidin (2) üst tarafina, asinmaya karsi dirençli parçaciklar (7) uygulanir. Daha sonra, bir substrat üzerine yerlestirildiginde, bu taraf substrata dogru asagi bakacak sekilde olacaktir. Kagidin asinmaya karsi dirençli özelliklerini elde etmeye yönelik asinmaya karsi dirençli parçaciklar (7) saglanir. Bir düzenlemede, asinmaya karsi dirençli parçaciklar (7), örnegin korindon gibi alüminyum oksittir (Al203). Bir düzenlemede, asinmaya karsi dirençli parçaciklar (7), 5-100 um'lik bir ortalama parçacik boyutuna sahiptir. Bir düzenlemede, asinmaya karsi dirençli parçaciklar (7), kagidin (2) üst tarafina saçilir.

Bundan sonra, reçine ile emprenye edilmis kagit (2), kurutulur. Tercihen, kagit (2) bir birinci kurutma istasyonuna (8) yönlendirilir. Kagit (2), tercihen, isitilmis hava yoluyla kurutulur. Birinci kurutma istasyonundaki (8) sicaklik, 100-150°C olabilir. Bir düzenlemede, sicaklik, birinci kurutma istasyonunun (8) girisinde, yaklasik olarak 100- ayni zamanda, kagidin (2), örnegin IR yoluyla kurutulmasi göz önünde bulundurulur.

Kagit, tercihen, kurutma isleminden sonra kagidin sertlesmesindeki kaybin %10'dan daha az olacagi sekilde kurutulur. Bir düzenlemede, kuruduktan sonra kagidin sertlesme kaybi %5-9'dur.

Kurutulmus, reçine ile emprenye edilmis kagit (2), bundan sonra, Sekil 3a'da gösterildigi gibi bir silindir üzerine sarilir veya tabakalar halinde (gösterilmemistir) kesilir.

Sekil 3a'ya referans ile emprenye isleminden ayri ve/veya çevrimdisi gerçeklestirilebilen ikinci bir adimda, fotokatalitik dispersiyon (10), Sekil 3b'de gösterilen kurutulmus reçine ile emprenye edilmis kagida (2) uygulanir.

Fotokatalitik dispersiyon (10) kurutulmus, reçine ile emprenye edilmis kagida (2) uygulanir. Fotokatalitik dispersiyon (10), Sekil 2'ye referans ile, yukarida tarif edilen ile ayni tiptedir. Bir düzenlemede, kagit (2), Sekil 3b'de gösterildigi gibi, sürekli bir kagit agi seklindedir veya tabaka halinde (gösterilmemistir) kesilmistir.

Kagidin (2) sürekli bir agdan veya tabakalar halinde kesilmesinden bagimsiz olarak, fotokatalitik dispersiyon (10), kurutulmus, reçine ile emprenye edilmis kagida (2) uygulanir. Fotokatalitik dispersiyon (10), Sekil Z'ye referans ile yukarida tarif edilen tiptedir. Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon (10), Sekil 2'ye referans ile yukarida tarif edilen tipte bir anti-fotogrilestirme katki maddesi içerir, Sekil 2'ye referans ile yukarida açiklanan tipte çizilmeye ve/veya asinmaya karsi dirençli parçaciklar ve Sekil 2'ye referans ile yukarida tarif edilen tipte katki maddeleri içerir. Fotokatalitik dispersiyon (10), tercihen püskürtme yoluyla uygulanir. Sekil 3b, fotokatalitik dispersiyonun (10) bir püskürtme cihazi (30) ile püskürtülmesini gösterir. Bir düzenlemede, damlaciklarin boyutu 1-200 pm araligindadir ve yaklasik olarak 200 um, dispersiyon (10) 10-50 g/mz, daha fazla tercihen, yaklasik olarak 20 g/mz, yaklasik olarak 30 g/m2 gibi 20-40 g/m2*Iik bir miktarda kagida (2) uygulanir. Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, 1-10 g/mz'lik bir miktarda uygulanir. Dispersiyonda bulunan fotokatalitik Ti02 parçaciklarinin konsantrasyonu, tercihen, agirlikça %03 ila agirlikça örnegin agirlikça %5 ila agirlikça %25 araligindadir. Fotokatalitik Ti02 parçaciklari, örnegin, 5 g/m2'den daha az bir miktarda kagida (2) uygulanir.

Alternatif olarak veya tamamlayici olarak, fotokatalitik dispersiyon, silindirle kaplama, firçalama, dijital baski ve benzeri araciligiyla uygulanir. Üzerine uygulanan fotokatalitik dispersiyona sahip kagit (2), bundan sonra, tercihen bir kurutma cihazi (31) ile kurutulur. Tercihen, kagit (2), lR veya NIR vasitasiyla kurutulur.

Bir düzenlemede, ayni zamanda, kagidin, örnegin Sekil 2'ye referans ile tarif edildigi gibi, örnegin isitilmis hava vasitasiyla kurutulmasi göz önünde bulundurulur.

Bir düzenlemede, kurutulmus kagit (2), tabaka halinde kesilir veya sonraki prosedüre bagli olarak, Sekil 3b'de gösterildigi gibi, örnegin bir silindir üzerine sarilir.

Bir düzenlemede, emprenye edilmis kagit (2), emprenye isleminden sonra depolanir veya dogrudan bir laminasyon isleminde kullanilir.

Bir düzenlemede, emprenye edilmis kagit (2), bir kaplama kagididir (21). Bir düzenlemede, emprenye edilmis kagit bir dekor kagididir. Emprenye edilmis kagidin (2) bir dekor kagidi olmasi durumunda, dekor kagidi, dekorun emprenye etme hattinda asagiya bakacagi sekilde ve fotokatalitik dispersiyonun (10) dekora uygulanacagi sekilde düzenlenir. Bir düzenlemede, üzerine uygulanan fotokatalitik dispersiyona sahip olan emprenye edilmis kagit (2), bir substrat 13 üzerine düzenlenir. Bir düzenlemede, substrat (13), HDF, MDF, sunta, OSB, WPC (ahsap plastik kompozit) gibi ahsap bazli bir substrattir. Bir düzenlemede, emprenye edilmis kagit (2), bu gibi bir kaplama kagidi (21), ayni zamanda, Sekil 4'te gösterildigi gibi, substrat (13) üzerine düzenlenen bir dekor kagidina (14) düzenlenir.

Emprenye edilmis kagit (2), substrat (13) üzerinde veya altta yatan dekor kagidinin (14) üzerine, fotokatalitik dispersiyonun (10) uygulandigi kagit tarafinin, substrattan (13) veya altta yatan kagittan (14) yukariya dogru bakarak uygulanacagi sekilde düzenlenir. Kagidin diger tarafina asinmaya karsi dirençli parçaciklarin (7) uygulanmasi durumunda, kagidin bu tarafi, substrata (13) veya alt taraftaki dekor kagidina (14) bakar. lsi ve basinç uygulanarak, emprenye edilmis kagidin (2) isi ile sertlesen reçinesi, sertlestirilir ve emprenye edilmis kagit (2), alt tabaka (13) veya altta yatan kagida (14) lamine edilir. Sekil 4'te, substrat (13), dekor kagidi (14) ve kaplama kagidini (21) olusturan emprenye edilmis kagit (2), sürekli bir baski (15) içinden tasinir, burada substrat (13), dekor kagidi (14) ve kaplama kagidi, birbirine tutturulur. Böylece, Sekil 'te gösterildigi gibi, çizilmeye karsi dirençli özelliklere sahip olan bir fotokatalitik yüzey içeren bir panel (20) elde edilir. Sürekli bir baskiya bir alternatif olarak, ayni zamanda, statik bir baski kullanilabilir.

Bir düzenlemede, kagidin (2) fotokatalitik özelliklere sahip olan kagidin fotonik etkinligi, uygulandigi kagit (2, 21) hidrofilik özellikler elde eder. Bir düzenlemede, iç aydinlatma kosullarinda su ile temas açisi 40°C'den daha az, tercihen 30°C'den daha az, daha fazla tercihen 25°C'den daha az, örnegin, 20°C'den daha azdir.

Sekil 5'de gösterildigi gibi, yukarida tarif edilen tipte bir substrata (13), substrat üzerinde düzenlenmis bir dekor kagidini (14) ve kaplama kagidini (21) olusturan emprenye edilmis kagidi (2) içeren panel (20), yukarida tarif edilen yönteme göre bir fotokatalitik dispersiyon (10) ile emprenye edilmistir ve uygulanmistir.

Kaplama kagidi (21), Sekil 5'de gösterilen düzenlemede kaplama kagidinin (21) asagi bakan tarafinda, diger bir deyisle, dekor kagidina (14) bakan tarafinda asinmaya karsi dirençli parçaciklari (7) içerir. Bir düzenlemede, asinmaya karsi dirençli parçaciklar (7), düzensiz bir sekle sahiptir. Kaplama kagidi (21), ayrica, kaplama kagidinin (21) yukari bakan tarafindan, diger bir deyisle, dekor kagidindan (14) uzaga bakacak sekilde yan tarafinda fotokatalitik nanoparçaciklari (16) içerir. Kaplama kagidi (21 ), ayrica, çizilmeye karsi dirençli parçaciklar içerir. Bir düzenlemede, çizilmeye karsi dirençli parçaciklar nano boyutlandirilmis silikadir (17). Bir düzenlemede çizilmeye karsi dirençli parçaciklar, örnegin alüminyum oksidin disk seklindeki parçaciklaridir (18). Disk seklindeki parçaciklar (18), kaplama kagidinin (21) yüzeyi boyunca yönlendirilir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, Sekil 6'da gösterilen bir panelin (20) imalati ile baglantili olarak uygulanir.

Bir konveyör kayisi (33) üzerine bir dengeleme katmani (19) düzenlenir. Bir düzenlemede, dengeleme katmani (19), bir destek kagididir. Destek kagidi, tercihen, reçine ile emprenye edilmis bir kagittir. Dengeleme katmaninda, bir substrat (13) düzenlenir. Bir düzenlemede, substrat (13) MDF, HDF, sunta, OSB, WPC (Ahsap Plastik Kompozit), ve benzeri gibi ahsap bazli bir Ievhadir. Bir düzenlemede, substrat (13), birçok reçine ile emprenye edilmis kagittan olusur. Bir düzenlemede, bir destek kagidina bir alternatif olarak, substrat (13), substratin (13) bir tarafinda toz bazli bir dengeleme katmani ile donatilir. Bir düzenlemede, toz bazli dengeleme katmani, isi ile sertlesen bir baglayici ve Iignoselülozik ve/veya selülozik parçaciklar içerir.

Bir düzenlemede, dengeleme katmaninin (19) karsisinda substratin (13) bir yüzeyinde dekoratif bir katman (14) düzenlenir. Bir düzenlemede, dekoratif katman (14), Sekil 6'de gösterildigi gibi herhangi bir tipteki basili bir kagit veya folyodur. Bir düzenlemede, dekoratif katman (14), substrat (13) üzerine basilmis bir baskidan olusur.

Dekoratif bir katman (14) üzerine, Sekil 6'da gösterildigi gibi bir kaplama katmani (21) düzenlenir. Bir düzenlemede, ayri bir dekoratif katman temin edilmediginde, kaplama katmani (21) substrat üzerinde düzenlenir. Üzerine fotokatalitik dispersiyonun uygulanacagi kaplama katmani (21), panelin (20) en dis yüzey katmanini olusturur.

Kaplama katmani (21), kurutulmus, reçine ile emprenye edilmis bir kagit (2) formunda saglanan, Sekil 6'da gösterilen düzenlemede bulunur. Bir düzenlemede, emprenye edilmis kagit (2) bir kaplama kagididir. Bir düzenlemede, kaplama kagidi, yukarida tarif edilen tipte asinmaya ve/veya çizilmeye karsi dirençli parçaciklari içerir. Kaplama kagidi, bir isi ile sertlesen baglayici ile emprenye edilir. isi ile sertlesen reçinesi, tercihen, melamin formaldehit reçinesi, fenol formaldehit reçinesi, üre formaldehit reçinesi veya bunlarin bir kombinasyonu gibi bir amino reçinesidir. Tercihen, reçine, melamin formaldehit reçinedir. Kagit, tercihen, kagidin sertlesme kaybinin %10'dan daha az olacagi sekilde kurutulur. Bir düzenlemede kagidin sertlesme kaybi %5-9'dur.

Emprenye edilmis ve kurutulmus kagit, panel olusturma isleminden ayri bir Islemdir.

Fotokatalitik dispersiyon (10), kaplama katmanina (21) uygulanir. Fotokatalitik dispersiyon (10), Sekil 2'ye referans ile yukarida tarif edilen tiptedir. Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon (10), Sekil 2'ye referans ile yukarida açiklanan tipte bir anti- fotogrilestirme katki maddesi içerir, Sekil 2'ye referans ile, yukarida açiklanan tipte çizilmeye ve/veya asinmaya karsi dirençli parçaciklar ve Sekil 2'ye referans ile yukarida tarif edilen tipte katki maddeleri içerir. Fotokatalitik dispersiyon, tercihen püskürtme yoluyla uygulanir. Sekil 6'da, fotokatalitik dispersiyon (10), bir püskürtme cihazi (30) tarafindan uygulanir. Bir düzenlemede damlaciklarin boyutu, yaklasik 200 örnegin, yaklasik olarak 30 g/m2, örnegin yaklasik olarak 20 g/m2'lik bir miktarda uygulanir. Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, 1-10 g/mz'lik bir miktarda uygulanir. Dispersiyonda bulunan fotokatalitik Ti02 parçaciklarinin konsantrasyonu, tercihen agirlikça %03 ila agirlikça %40 araliginda, daha fazla tercihen agirlikça %1.0 ila agirlikça %30 araliginda, örnegin agirlikça %5 ila agirlikça %25 araliginda bulunur. g/mz, örnegin 10 g/mz'den daha az az, örnegin 5 g/mz'den daha az bir miktarda uygulanir.

Alternatif olarak veya tamamlayici olarak, fotokatalitik dispersiyon (10), silindirle kaplama, firçalama, dijital baski ve benzeri araciligiyla uygulanir.

Bunun üzerine uygulanan fotokatalitik dispersiyona sahip kagit (2), bundan sonra, bir kurutma cihazi (31) vasitasiyla kurutulur. Tercihen, kagit (2), lR veya NIR vasitasiyla kurutulur. Kagidin, ayni zamanda, örnegin Sekil Z'ye referans ile anlatildigi gibi, örnegin isitilmis hava vasitasiyla kurutulmasi göz önünde bulundurulur.

Bir düzenlemede, alternatif olarak, fotokatalitik dispersiyon (10), kurutulmus, reçine ile emprenye edilmis kagidin (2) substrat (13) üzerine düzenlenmesinden önce uygulanir.

Bundan sonra, tabakalar, isi ve basinç uygulanarak bir panel (20) olusturmak üzere bir arada basinçlandirilir. Böylece fotokatalitik özellikleri içeren en distaki katmana (21) sahip olan bir panel (20) elde edilir. Bir düzenlemede, fotokatalitik özelliklere sahip olan bir kaplama kagidi gibi en distaki katmanin (21) fotonik etkinligi %0.025'i, tercihen (2, 21) hidrofilik özellikler, elde eder. Bir düzenlemede, iç aydinlatma kosullarinda su ile temas açisi 40°C'den daha az, tercihen 30°C'den daha az, daha fazla tercihen °C'den daha az, örnegin, 20°C'den daha azdir.

Sekil 6'da açiklanan düzenlemede, farkli katmanlar, tabakalar olarak saglanir. Bir düzenlemede, farkli katmanlar, sürekli materyal aglari olarak saglanan bir alternatif olarak bulunur. Bir düzenlemede, örnegin, kurutulmus, reçine ile emprenye edilmis kagit, Sekil 6'da gösterildigi gibi istiflenebilecek tabakalar halinde saglanir. Alternatif olarak, bir düzenlemede kurutulmus, reçine ile emprenye edilmis kagit, sürekli bir ag (gösterilmemistir) olarak saglanir. Burada, ekli istemlerde tanimlandigi gibi, hala açiklama kapsaminda olan, burada tarif edilen düzenlemelerin sayisiz modifikasyonu oldugu düsünülmektedir. Örnegin, fotokatalitik dispersiyonun birden fazla adimda uygulandigi düsünülmektedir.

Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, kurutulmus, reçine ile emprenye edilmis kagida iki kez veya daha fazla uygulanir. Bir düzenlemede, fotokatalitik dispersiyon, farkli uygulama adimlarinda çizilmeye karsi dirençli farkli parçaciklar içerir.

Ayni zamanda, yöntemin düzenlemelerinin, cam elyafi veya dokumasiz bir ag veya baska türde bir tabaka gibi, bir kagittan baska herhangi bir tip levha ve substrata fotokatalitik bir dispersiyonu emprenye etmek ve uygulamak üzere kullanildigi göz önünde bulundurulur. Örnekler Melamin formaldehit reçine ile emprenye edilmis bir AC 3 kaplama kagidi, yaklasik olarak agirlikça %30 oraninda nano silika formülasyonu ve yaklasik olarak agirlikça 1: 1 formülasyonu ile kaplanmistir. Kompozisyon, AC3 kaplama kagidina bir filmasin ile uygulanmistir ve ortam kurutulmustur. Melamin emprenye edilmis ve Ti02 ve Si02 kapli kaplama kagidi, bir dekor, bir çekirdek ve destek kagidi ile birlikte bir laminat yapiya basilmistir. Basilmis laminat, UV'ye maruz kaldiktan sonra fotogrilestirme açisindan görsel olarak kontrol edilmistir ve fotokatalitik aktivite, etanolün bozulmasina karsi test edilmistir.

Bir melamin formaldehit reçine ile emprenye edilmis ACS kaplama kagidi, yaklasik olarak agirlikça %30 oraninda nano silika formülasyonu ve antifotogrilestirme ajani olarak agirlikça %9 oraninda polieter ile modifiye edilmis polisiloksanlar içeren, agirlikça %30 oraninda nano boyutlandirilmis fotokatalitik anataz Ti02 bilesimi içeren yaklasik olarak 1: 1'Iik bir formülasyon ile kaplanmistir. Bilesim, AC3 kaplama kagidina bir filmasin ile uygulanmistir ve ortam kurutulmustur. Melamin ile emprenye edilmis ve Ti02 ve Si02 kaplanmis kaplama kagidi, bir dekor, bir çekirdek ve destek kagidi ile birlikte bir laminat yapiya basilmistir. Basilmis laminat, UV'ye maruz kaldiktan sonra fotogrilestirme açisindan görsel olarak kontrol edilmistir ve fotokatalitik aktivite, etanolün bozulmasina karsi test edilmistir.

Etanol testi, UVA isimasi altinda etanolün fotokatalitik bozunmasindan 002 saliniminin izlenmesi ile gerçeklestirilir. CO2, yaklasik olarak, 6 L'Iik hava geçirmez bir kutuya monte edilmis bir COz detektörü ile ölçülür. Numune ve 50uL %10 EtOH çözeltisi kutuya ilave edilmistir. Test edilen numunenin etkinligi, test edilen numunenin alani basina saat basina 002 salinimi olarak ifade edilir. 002 salinimi, kaydedilen COz grafiginin egimi olarak ifade edilir.

Fotogrilestirme Fotokatalitik Etkinlik Örnek 1 Evet - Örnek 2 Hayir 1546 ppm/hr/m2 Melamin formaldehit reçine ile emprenye edilmis bir ACS kaplama kagidi, agirlikça oraninda polieter ile modifiye edilmis polisiloksanlari içeren agirlikça yaklasik olarak olarak 1: 1 oranindaki bir formülasyon ile kaplanmistir. Bilesim, AC3 kaplama kagidina, bir RDS4 filmasin ile uygulanmistir ve m2 kaplama kagidi basina yaklasik 30 g islak formülasyon vermistir. Kaplanan kaplama kagidi, ortamda kurutulmustur. Melamin ile emprenye edilmis ve Ti02 ve SIOz kapli kaplama kagidi bir dekor, bir çekirdek ve destek kagidi ile birlikte bir laminat yapiya basilmistir. Basilmis laminat UV'ye maruz kaldiktan sonra Fotogrilestirmeye yönelik görsel olarak kontrol edilmistir ve fotokatalitik aktivite, örnek 1'deki gibi etanolün bozulmasina karsi test edilmistir.

Claims (1)

1. ISTEMLER . Bir kagida (2) bir fotokatalitik dispersiyon uygulanma yöntemi olup, özelligi yöntemin asagidakileri içermesidir: bir kagidin (2) isi ile sertlesen reçine ile emprenye edilmesi, reçineli emprenye edilmis kagidin (2) kurutulmasi, fotokatalitik nanoparçaciklar, çizilmeye karsi dirençli parçaciklar ve bir anti- fotogrilestirme katki maddesi içeren fotokatalitik bir dispersiyonun (10) uygulanmasi, kurutulmus, reçine ile emprenye edilmis kagit (2) üzerinde nanoparçaciklarin fotokatalitik aktivitesi muhafaza edilirken, fotogrilestirmeyi azaltmak üzere uyarlanir ve üzerine uygulanan fotokatalitik dispersiyona (10) sahip reçine ile emprenye edilmis kagidin (2) kurutulmasi. . Istem 1'e göre yöntem olup, özelligi antifotogrilestirme katki maddesinin, bir yüzey aktif madde olmasidir. . Istem 2'ye göre yöntem olup, özelligi yüzey aktif maddenin, polieter ile modifiye edilmis bir siloksan olmasidir. . Istemler 1-3'ten herhangi birine göre yöntem olup, özelligi antifotogrilestirme önleyici katki maddesinin, fotokatalitik dispersiyonda (10), agirlikça %O.1'den daha yüksek, tercihen agirlikça %1'den daha yüksek, daha fazla tercihen agirlikça %5'den daha yüksek bir konsantrasyonda bulunmasidir. . Istemler 1-3'ten herhangi birine göre yöntem olup, özelligi antifotogrilestirme önleyici katki maddesinin, fotokatalitik dispersiyonda agirlikça %1-35, tercihen agirlikça %1-15, daha fazla tercihen agirlikça %1-5 araliginda bulunmasidir. . Önceki istemlerden herhangi birine göre yöntem olup, özelligi reçine ile emprenye edilmis kagidi (2) kurutma isleminin, söz konusu reçine ile emprenye edilmis kagidin (2) kurutulmasinin, %20'den daha az, tercihen, %15'ten daha az olan bir sertlesme kaybi içermesidir. Önceki istemlerden herhangi birine göre yöntem olup, özelligi çizilmeye karsi dirençli parçaciklarin, nano boyutlandirilmis silika parçaciklari veya tercihen kaynastirilmis silika parçaciklari olmasidir veya bunlardan olusmasidir. Istemler 1-6idan herhangi birine göre yöntem olup, özelligi çizilmeye karsi dirençli parçaciklarin, alüminyum oksit olmasi veya bunlari içermesidir. Önceki istemlerden herhangi birine göre yöntem olup, özelligi çizilmeye karsi dirençli parçaciklarin, disk seklindeki parçaciklari olmasidir veya bunlari içermesidir, tercihen 3:1'e esit veya daha fazla, daha tercihen 5:1'e esit veya daha fazla bir genislik/kalinlik oranina sahiptir. Önceki istemlerden herhangi birine göre yöntem olup, özelligi fotokatalitik nanoparçaciklarin, tercihen anataz formunda, fotokatalitik titanyum dioksit olmasidir. .Önceki istemlerden herhangi birine göre yöntem olup, özelligi fotokatalitik nanoparçaciklarin birincil parçacik boyutunun, 50 nm'den daha az, tercihen 30 nm'den daha az, daha fazla tercihen 20 nm'den daha az, en çok tercih edildigi sekliyle 10 nm'den az olmasidir. .Önceki istemlerden herhangi birine göre yöntem olup, özelligi fotokatalitik dispersiyonun (10), su bazli olmasidir. Önceki istemlerden herhangi birine göre yöntem olup, özelligi fotokatalitik dispersiyonun (10), en az bir silindir (1 1) ile uygulanmasidir. 14. Önceki istemlerden herhangi birine göre yöntem olup, özelligi kagidin (2), sürekli bir kagit agi olmasidir.