TR201816132T4 - İşlevselleşti̇ri̇lmi̇ş elastomeri̇k mamul ürünleri̇n üreti̇mi̇ne yöneli̇k yöntem ve bu şeki̇lde elde edi̇len mamul ürünler - Google Patents
İşlevselleşti̇ri̇lmi̇ş elastomeri̇k mamul ürünleri̇n üreti̇mi̇ne yöneli̇k yöntem ve bu şeki̇lde elde edi̇len mamul ürünler Download PDFInfo
- Publication number
- TR201816132T4 TR201816132T4 TR2018/16132T TR201816132T TR201816132T4 TR 201816132 T4 TR201816132 T4 TR 201816132T4 TR 2018/16132 T TR2018/16132 T TR 2018/16132T TR 201816132 T TR201816132 T TR 201816132T TR 201816132 T4 TR201816132 T4 TR 201816132T4
- Authority
- TR
- Turkey
- Prior art keywords
- nano
- elastomeric
- finished product
- groups
- nanogroups
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 142
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 59
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 59
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 39
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 92
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 claims description 89
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 82
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 81
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 42
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 32
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 32
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 29
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 16
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 claims description 14
- -1 polysiloxanes Polymers 0.000 claims description 14
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 claims description 11
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 11
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 9
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000010261 cell growth Effects 0.000 claims description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 5
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 claims description 4
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 claims description 3
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 claims description 3
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 claims 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 11
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 abstract description 3
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 abstract description 3
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 104
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 37
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 28
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 22
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 18
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 17
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 17
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 15
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 11
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 11
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 9
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 9
- 238000004630 atomic force microscopy Methods 0.000 description 8
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 8
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 8
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 6
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 5
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 5
- 239000008204 material by function Substances 0.000 description 5
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 5
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 5
- 210000001519 tissue Anatomy 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 4
- 238000004113 cell culture Methods 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 230000012010 growth Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- BQRGNLJZBFXNCZ-UHFFFAOYSA-N calcein am Chemical compound O1C(=O)C2=CC=CC=C2C21C1=CC(CN(CC(=O)OCOC(C)=O)CC(=O)OCOC(C)=O)=C(OC(C)=O)C=C1OC1=C2C=C(CN(CC(=O)OCOC(C)=O)CC(=O)OCOC(=O)C)C(OC(C)=O)=C1 BQRGNLJZBFXNCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 3
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 3
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 3
- 210000002569 neuron Anatomy 0.000 description 3
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 3
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 3
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001817 Agar Polymers 0.000 description 2
- 108091003079 Bovine Serum Albumin Proteins 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical class COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 2
- 239000008272 agar Substances 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 238000000089 atomic force micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000000560 biocompatible material Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 2
- 230000021164 cell adhesion Effects 0.000 description 2
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 210000002919 epithelial cell Anatomy 0.000 description 2
- 239000012091 fetal bovine serum Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000017 hydrogel Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000000338 in vitro Methods 0.000 description 2
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 2
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 2
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 2
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHVDTGUDJYJELY-UHFFFAOYSA-N 6-{[2-carboxy-4,5-dihydroxy-6-(phosphanyloxy)oxan-3-yl]oxy}-4,5-dihydroxy-3-phosphanyloxane-2-carboxylic acid Chemical compound O1C(C(O)=O)C(P)C(O)C(O)C1OC1C(C(O)=O)OC(OP)C(O)C1O FHVDTGUDJYJELY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002101 Chitin Polymers 0.000 description 1
- 102000008186 Collagen Human genes 0.000 description 1
- 108010035532 Collagen Proteins 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108090000371 Esterases Proteins 0.000 description 1
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical class OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- 101100063942 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) dot-1 gene Proteins 0.000 description 1
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000012980 RPMI-1640 medium Substances 0.000 description 1
- 229910003087 TiOx Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229940072056 alginate Drugs 0.000 description 1
- 229920000615 alginic acid Polymers 0.000 description 1
- 235000010443 alginic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001356 alkyl thiols Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000004599 antimicrobial Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000010420 art technique Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229920000249 biocompatible polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 1
- 239000007853 buffer solution Substances 0.000 description 1
- DEGAKNSWVGKMLS-UHFFFAOYSA-N calcein Chemical compound O1C(=O)C2=CC=CC=C2C21C1=CC(CN(CC(O)=O)CC(O)=O)=C(O)C=C1OC1=C2C=C(CN(CC(O)=O)CC(=O)O)C(O)=C1 DEGAKNSWVGKMLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000011852 carbon nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000024245 cell differentiation Effects 0.000 description 1
- 210000000170 cell membrane Anatomy 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001436 collagen Polymers 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 239000002772 conduction electron Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000004320 controlled atmosphere Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000009193 crawling Effects 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008105 immune reaction Effects 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007794 irritation Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 210000003734 kidney Anatomy 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000006263 metalation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 1
- 239000002120 nanofilm Substances 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001000 nickel titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960002378 oftasceine Drugs 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001308 poly(aminoacid) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920002338 polyhydroxyethylmethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000008521 reorganization Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 231100000241 scar Toxicity 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 210000002966 serum Anatomy 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- HLLICFJUWSZHRJ-UHFFFAOYSA-N tioxidazole Chemical compound CCCOC1=CC=C2N=C(NC(=O)OC)SC2=C1 HLLICFJUWSZHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035899 viability Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/221—Ion beam deposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C30/00—Coating with metallic material characterised only by the composition of the metallic material, i.e. not characterised by the coating process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3447—Collimators, shutters, apertures
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24355—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
- Y10T428/24372—Particulate matter
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24355—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
- Y10T428/24372—Particulate matter
- Y10T428/2438—Coated
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
- Y10T428/24612—Composite web or sheet
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
- Y10T428/264—Up to 3 mils
- Y10T428/265—1 mil or less
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31652—Of asbestos
- Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
Mevcut buluş İstem 1'e göre seçilmiş alanlarında istenen elektriksel, biyouyumluluk ve/veya dielektrik özelliklerine sahip olan bir polimerik element bölgesi oluşturan bir metalin veya başka diğer bileşiklerin nanometrik büyüklükte parçacıklarının olduğu ve söz konusu özelliklerin üretilen ürünün çeşitli elastik deformasyonlarından sonra bile korunacağı şekilde bir elastomerik polimer substrattan oluşan mamul ürünlerin üretimine yönelik bir yöntem ile ilgilidir; buluş ayrıca İstemler 10 ve 21'e göre söz konusu yöntem aracılığıyla elde edilen işlevselleştirilmiş elastomerik mamul ürünler ile ve İstem 22'ye göre bunların kullanımı ile ilgilidir.
Description
TEKNIK ALAN
Mevcut bulus istem 1`e göre seçilmis alanlarinda istenen elektriksel, biyouyumluluk
ve/veya dielektrik özelliklerine sahip olan bir polimerik element bölgesi olusturan bir
metalin veya baska diger bilesiklerin nanometrik büyüklükte parçaciklarinin oldugu
ve söz konusu özelliklerin üretilen ürünün çesitli elastik deformasyonlarindan sonra
bile korunacagi sekilde bir elastomerik polimer substrattan olusan mamul ürünlerin
üretimine yönelik bir yöntem ile ilgilidir; bulus ayrica Istemler 10 ve 21,9 göre söz
konusu yöntem araciligiyla elde edilen islevsellestirilmis elastomerik mamul ürünler
ile ve Istem 22'ye göre bunlarin kullanimi ile ilgilidir.
TEKNIGIN BILINEN DURUMU
Belirli islevsellikleri, tipik olarak elektriksel, manyetik veya optik, olan malzemelerin
fonksiyonel malzeme için bir mekanik destek olarak islev gören polimer
malzemelerle bir kombinasyonundan olusan çesitli mamul ürünler vardir. Yukarida
bahsedilen islevsellikler saglayan malzemeler tipik olarak metaller (elektrik iletimi
özellikleri olan mamul ürün saglamaktadir), oksitler veya metallerin diger
bilesikleridir (elektrik yalitimina iliskin özellikler). Bu malzemelerin ve polimerlerin
kombinasyonu büyük endüstriyel önemdedir çünkü polimerlere özgü olan, örnegin
elektrik yalitimina, atmosferik ajanlara ve suya karsi dirence, düsük agirliga,
süneklige, plastiklige (deforme olabilirlik, esneklik) ve sonuncu ama en önemli
olarak düsük maliyete sahip olan ayni zamanda söz konusu islevsel özelliklere
sahip mamul ürünler elde etmeyi mümkün kilmaktadir. Bunun ötesinde polimerler
bunlara pratik olarak istenen herhangi bir sekli (örnegin kaliplama vasitasiyla)
vermek için sentezleri sirasinda veya sonrasinda kolay bir sekilde
islenebilmektedir.
Metallerin veya oksitlerin bir polimerin yüzeyin üzerindeki veya bunun matrisini
içindeki birakintilari buharlastirma, bir metalin bir öncülünün buharlarinin kimyasal
birakintisi (“Kimyasal Buhar Biriktirme” veya CVD olarak bilinmektedir) ardindan
metale indirgeme ve/veya karsilik gelen oksite oksidasyon, buharlarin fiziksel
birikimi (en iyi “Fiziksel Buhar Birikimi”, PVD veya püskürtüm olarak bilinmektedir),
lazer ile uzaklastirma ve benzeri gibi birçok çesitli teknik vasitasiyla elde
edilebilmektedir; bu sektörde yaygin olarak bilinen bu teknikler genel olarak
fonksiyonel malzemelerin kesintisiz birakintisini saglamaktadir.
Prensipte polimer yüzeyler üzerinde veya bunlarin altinda metalik birakintilar
olusturmak için kullanilabilen diger teknikler bin ila milyon volt arasinda degisen
potansiyel farklari vasitasiyla atomlarin veya iyonize nano parçaciklarin (örnegin
iyon tabancalari vasitasiyla) yüksek kinetik enerjilerine dogru hizlanma ile sonradan
polimer matrisine yerlestirilmesini kapsayanlardir. Ancak iyon yerlestirmesi (veya
türetilen teknikler) olarak tanimlanan bu teknikler mevcut bulusun amaçlari için
uygun degildir çünkü bunlar yerlestirilmis atomlarin veya parçaciklarin elektrostatik
olarak yüklenmesini gerektirmektedir; ilk olarak bu polimer substratlar (normalde
yalitkanlar olarak söz konusu yükü dagitamamaktadir) içinde atomlarin veya
parçaciklarin yerlestirilme miktarini ve/veya bunlarin birikim hizini büyük ölçüde
kisitlayan bir yük birikimine ve ikinci olarak polimer hasarina örnegin nihai ürünün
biyouyumluluk özelliklerini büyük ölçüde tehlikeye atabilen karbonizasyonuna
(özellikle yüzey üzerinde) neden olmaktadir. “Biyouyumlu” terimi yasayan
organizmalar, dokular ve organlar ile uyumlu polimerlerin ve diger malzemelerin
bunlarin toksik olmamasindan dolayi zararli olmadigi ve bu organizmalarda,
dokularda ve organlarda immünolojik reaksiyonlara neden olmadigi anlamina
gelmektedir.
Polimer yüzeyler üzerinde veya bunlarin altinda metalik birakintilar olusturmaya
yönelik prensiplerde kullanilabilen digerteknikler bir polimer matris içine metal nano
parçaciklarin batirilmasini veya olusturulmasini kapsayanlar, örnegin bir indirgeme
ajani kullanarak henüz çapraz baglanmamis bir polimerik matriste dagitilan metal
tuzlarinin indirgenmesidir. Bu durumlarda kimyasal ajanlarin kullanimi genel olarak
metal-polimer sistemlerin sentezi için gerekli bir adimdir. Ancak kimyasal ajanlarin
bazi polimerlerle kombinasyonu söz konusu polimerin fiziksel ve kimyasal özellikleri
üzerinde birçok eksiklige sahip olabilmektedir. Ilk olarak teknikte uzman kisiler
tarafindan bilindigi üzere birçok elastomerik polimer organik solventlere karsi
intolerans göstermektedir. Örnegin bu intolerans elastomerik matrisin sismesine
neden olabilmekte olup, bu da polimerin boyutsal stabilitesini tehlikeye atmaktadir
(elastomerin sismesi bunun topografik özelliklerinin deformasyonuna neden
olmaktadir). Bu durum bu tür bir teknik metal-polimer sistemlerin mikro paternli
özellikler ile üretimi için kullanildigi zaman kritik bir yöndür. Daha sonra kimyasal
ajanlarin kullanimi nihai ürünün biyouyumluluk özelliklerini büyük ölçüde tehlikeye
atmaktadir. Bu baglamda bu kimyasal islemler mevcut bulusun amaçlari için uygun
degildir.
Mamul ürünler ve bunlarin üretimine yönelik yöntemler ayrica bilinmekte olup,
burada fonksiyonel malzeme polimerin yüzeyi üzerinde veya içinde genel olarak
nanometrik boyutlarda, bir kesintisiz birikim olusturan parçaciklar formunda
bulunmaktadir. US 6,592,945 82 sayili patent belgesi bir yöntem açiklamakta olup,
burada ilgili bir metalin nanometrik parçaciklari ilk önce püskürtme veya CVD gibi
teknikler vasitasiyla bir ara çapraz baglanma halindeki bir polimerin yüzeyi üzerinde
biriktirilmektedir ve daha sonra söz konusu polimerin çapraz baglanmasini
tamamlamaya neden olan isil islem sirasinda polimere nüfuz etmesi
saglanmaktadir. Bu yöntem termoplastik substrat üzerinde nano parçaciklarin
(veya yiginlarin) ince bir kaplamasinin polimer matrisin içine söz konusu nano
parçaciklarin (yiginlarin) az veya hatta eksik yerlestirilmesi ile olusmasini içermekte
olup, bu da metal ve polimer arasinda düsük adhezyona neden olmaktadir.
by AFM lithography and nanoparticle incorporation", A. Podestâ et al., Journal of
inceleme altinda daha sonra polimer öncüllerinin döküldügü bir kalibin iç yüzeyi
üzerinde bir karbon nano parçaciklarindan bir “yatak” üretimini açiklamaktadir;
karbon parçaciklari polimerin yüzey tabakalarina olusturuldugu gibi dahil
edilmektedir. US 4,626,561 sayili patent belgesi (nihai polimerde bunun homojen
bir dagilimini elde etmek, prensip olarak buna mekanik özellikler saglamak için)
erimis polimere yerlestirme için parçaciklarin bir demetinin kullanimini
açiklamaktadir. Son olarak "Poly(methyl methacrylate)-palladium clusters
nanocomposite formation by supersonic cluster beam deposition: a method for
microstructured metallization of polymer surfaces", L. Ravagnan et al., Journal of
polimerde paladyum nanoparçaciklarinin birikimlerini elde etmek için benzer bir
teknigin uygulamasini açiklamaktadir. Bu dokümanda kullanilan polimer 1800-3100
MPa Young modülüsü olan bir rijit termoplastik polimer olan poli(metilmetakrilat)tir.
Rijit polimer malzemelerle özellikle çesitli çok Ince polimer levhalar kullanilmasi
vasitasiyla esnek mamul ürünler, yani bir dereceye kadar kopmadan bükülebilen
ürünler üretmek mümkündür. Rijit polimerler ile üretilen nesneler ayrica bazi
durumlarda %150'ye kadar gerilebilmektedir ancak uygulanan gerilme kuvveti
birakildiktan sonra kendi orijinal boyutlarini geri kazanamamaktadir ve bunlarin
gerilme üzerine deformasyonlari kalicidir. Diger taraftan rijit polimerler ters uzama
veya gerilme sergileyen cihazlar üretmek için kullanilamamaktadir. Genel olarak
tersine sekilde uzayabilen (veya gerilebilen) mamul ürünler sadece bir elastomerik
polimerin polimerik baz olarak kullanilmasi vasitasiyla üretilebilmektedir.
Elastomerik polimerler (ayrica elastomerler olarak anilmaktadir) yaklasik 0,01 ve
200 MPa arasinda bulunan Young modülü degerleri ile karakterize edilmektedir.
Açiklamanin geri kalaninda ve istemlerde “elastomerik polimer” veya “elastomer”
terimleri kullanildigi zaman yukarida bahsedilen karakteristiklere sahip olan bir
malzeme veya Britannica Ansiklopesfnde verilen tanimi takip ederek “büyük ölçüde
gerildikten sonra orijinal seklini geri kazanabilen uzun zincir benzeri moleküllerden
olusan herhangi bir lastigimsi malzeme veya polimer” kastedilmektedir; özellikle
mevcut açiklamada ve istemlerde “elastomer” veya “elastomerik” ile belirsiz bir
sayida uzama/rahatlama döngüsünden geçebilen bir malzeme amaçlanmakta olup,
burada uzama polimer gövdesinin dinlenmedeki uzunlugu ile karsilastirildiginda en
az %25'tir. Benzer sekilde asagidaki açiklamada ve istemlerde “uzama” veya
veya gerilmeye isaret etmektedir, bunlar esnek uzamaya veya esnemeye isaret
etmektedir ve bir gerinim artik uygulanmadiginda cihazin kendi orijinal sekline ve
boyutlarina geri dönecegi ve deformasyon ve sonraki rahatlama döngülerinin birçok
kez tekrarlanabilecegi sekilde bir tersine çevrilebilir deformasyon vurgulanmaktadir.
Genel olarak teknikte uzman kisiler tarafindan bilindigi üzere eger normal olarak rijit
polimerlerin metalizasyonu için kullanilan islemler elastomerik polimerlerin
metalizasyonu için kullanilirsa meydana gelen Cihazlar amaçlanan uygulamalar için
bunlari uygun olmayan hale getiren mekanik özellikler göstermektedir; özellikle
elektriksel özelliklerin korunmasi ile cihazin gerilebilirligi ve metal ve polimerik
parçalar arasindaki adhezyon zayiftir. Bu esasen metal birakintilarinin mekanik
özellikleri ve kullanilan polimer arasindaki farktan kaynaklanmaktadir; rijit polimerler
için bu fark fonksiyonel metal ve substrat olarak kullanilan polimer arasindaki
mekanik özelliklerin iyi bir eslesmesine izin verecek kadar düsük olup, bu da nihai
olarak cihazin egilmesini saglamaktadir; aksine elastomerik polimerler için
fonksiyonel metalin mekanik özellikleri ve polimerik substratinkiler arasindaki bu
eslesme nihai cihazin nispeten düsük gerinim degerleri için bile
uzamasina/gerilmesine olanak saglamak için yeterince iyi degildir. Buharlastirma
gibi geleneksel bir metalizasyon islemi ile üretilen elastomerik cihazlar elektrik
kopmasi olmadan yükleme ve bosaltma döngüleri sirasinda sadece az gerinim
yüzdesine erisebilmekte olup, bu da "Metal lon lmplantation for the fabrication of
stretchable electrodes on elastomers" S. Rosset et al., Adv. Funct. Mater. 2009, 19,
470 ve "High-Conductivity Elastomeric Electronics", D.S. Gray et al., Advanced
Problemin mevcudiyetine iliskin bir onay olarak asagida detayli sekilde ele alindigi
üzere metal tabakalarin oluklu polimer yüzeyler üzerinde biriktirilmesi önerilmistir.
Bazi uygulamalar için mamul ürünün ayrica esnek olmasi ve bükülmeden sonra
istenen fonksiyonel özellikler korumasi gereklidir; esnek polimerik matrisler içinde
elektriksel olarak iletken hatlar içeren mamul ürünlerin üretimi US 6,878,643 82
açiklanmaktadir. Bu tür mamul ürünler hareketli parçalarin otomasyonu ve özellikle
robotikler gibi çesitli alanlarda uygulama bulabilmektedir.
Özellikle elektriksel islevsellikleri olan islevsel mamul ürünlerin veya cihazlarin
uygulanabildigi son derece önemli baska bir sektör yasayan bir organizmaya,
özelikle insan vücuduna implantasyon için cihazlardir. Bu türde hem aktif hem de
pasif çesitli cihazlar gelistirilmektedir. Aktif cihazlar (ayrica “aktüatörler” olarak
adlandirilmaktadir) inan vücudunda cihaz tarafindan saglanan bir elektrik
uyaranina karsi reaksiyon gibi bir etkiye neden olabilenlerdir; bu kategori örnegin
belgesinde açiklanmaktadir), derin beyin stimülasyonuna yönelik cihazlari (örnegin
için omurganin elektriksel stimülasyonu için cihazlari veya örnegin masküler
hareketi stimüle edebilen veya yerini alabilen genel olarak “aktüatörleri” (“yapay
kaslar” olarak anilmaktadir) içermektedir. Bunun yerine pasif cihazlar vücuda bunun
parçalarinin veya organlarinin kosullarini veya durumlarini kaydetmek için geçici
olarak veya kalici olarak implante edilebilen bütün sensörleri, örnegin sicaklik
sensörlerini, bir kemigin veya eklemin tabi oldugu strese iliskin sensörleri (örnegin
belgesinde açiklananlar gibi veri isleme ve ayrica kablosuz modda opsiyonel olarak
bunun disari gönderilmesi için elektronik bilesenleri kullanmaktadir.
Vücuda implante edilmeye yönelik cihazlar elbette biyouyumlu malzemelerden
yapilmak zorunda olup, bu da ayrica söz konusu cihazlarda izler birakabilen, üretim
sirasinda kullanilan ürünlere yönelik gerekli bir kosuldur. Bunun ötesinde kullanilan
islemler substratlar olarak kullanilan biyouyumlu malzemelerin özelliklerini
degistirmemelidir.
Son yillarda arastirmalar islevsel özelligi korurken (baska bir deyisle bir veya daha
fazla dogrultuda gerilebilirken) esnek ve ayni zamanda gerilebilir olan bir polimer
ve bir fonksiyonel malzemenin kombinasyonundan olusan mamul ürünlerin
üretimine odaklanmistir; bu özellik insan vücuduna implante edilmeye yönelik
cihazlarda özellikle ilgi konusudur çünkü bu aktüatör ve sensör tiplerinin araliginin
büyük ölçüde arttirilmasini uzamaya veya sikistirmaya tabi tutulan bu cihazlarin
vücut parçalarina takilmasina olanak saglayarak mümkün kilmaktadir. Kendisini
çevreleyen vücut parçalarininkine benzer esnek özelliklere sahip olan bir gerilebilir
malzeme ile üretilen bir cihaz vücuda implante edildigi zaman daha az tahris ve
agriya neden olmaktadir. Esnek mamul ürünlerin islevsel özellikler ile üretimi
nispeten basit iken islevselligi birkaç deformasyon döngüsünden sonra degismeden
kalan gerilebilen mamul ürünlerin üretiminin çok daha karmasik oldugu
kanitlanmistir çünkü kullanilan islevsel malzemeler germede kendiliginden esnek
degildir. Örnegin yukarida belirtilen D.S. Grey ve arkadaslarinin makalesinde
tartisildigi üzere bir elastomerik polimer üzerinde biriktirilen bir altin izi %2,4'e kadar
uzamaya dayanabilmekte olup, bunun ötesinde metal birakinti çatlamakta ve iz
elektrik iletimi özelliklerini kaybetmektedir.
Bu kisitlamanin üstesinden gelmeye iliskin çesitli yollar literatürde önerilmistir.
Yukarida belirtilen 8. Rosset ve arkadaslarinin makalesi gerilebilen cihazlarin iyon
implantasyonu vasitasiyla üretimi açiklamakta olup, cihazlar bir elastomerik
gövdede metal birakintilari içermektedir. Her ne kadar iyon implantasyonu
vasitasiyla gerilebilen elektrotlarin geçerliligi makale de gösterilmis olsa da teknik
bazi eksikliklerden mustariptir. Ilk olarak makalenin “Dielektrik Bozulma Alani”
bölümünde belirtildigi üzere implante iyonlar tarafindan tasinan yüksek enerjilerin
yayilmasi implantasyonun gerçeklestigi elastomerik yüzeylerin kolay bir sekilde
karbonizasyonuna neden olmaktadir; bu islem indirgenmis toplam esnek özellikler
veya indirgenmis biyouyumluluk gibi çesitli olumsuz etkilere neden olabilmektedir.
Bu teknige iliskin baska bir ana problem yerlestirilen atomlarin elastomerin
yapisinda büyük bir mobiliteye ve implantasyon sirasinda halihazirda daha büyük
boyutlarda parçaciklar olusturan agregalara sahip olmasidir (bu spontane
fenomenin tahrik kuweti sistemin serbest yüzey enerjisine iliskin azalmadir).
Büyümesi sirasinda elastomer gövdesinin yüzeyine daha yakin parçaciklarin daha
fazla gelen atomu yakalama ve sonuçta elastomere baska atomlarin nüfuzunu
bloke ederek ayni vücudun ait parçalarini “koruma” egiliminde olmasi olup, bu da
birakintinin derinligi boyunca nihai nano parçaciklarin boyutlarinin büyük ölçüde
homojen olmayan bir dagilimi ile sonuçlanmaktadir; özellikle söz konusu boyutlar
elastomerik gövde yüzeyinde (veya yakininda) nano parçaciklar için daha fazladir
(orijinal atomlarin boyutlarindan daha yüksektir) ve söz konusu vücut içinde artan
derinliklerde sabit olarak azalmaktadir; bu durum makalenin Sekil 1'inde iyi
gösterilmektedir. Bundan baska elastomerik gövdedeki nano parçaciklarin
ortalama büyüklügü yerlestirilen iyonlarin miktari vasitasiyla belirlenmektedir ve
bagimsiz olarak kontrol edilememektedir. Parçacik boyutlarinin bu güçlü bir sekilde
homojen olmayan dagitimi muhtemelen sadece bunlar dinlenmede nispeten
yüksek dirence sahip ise yüksek gerinime karsi koyabilen (düsük miktarda
yerlestirilen atom belirtilmektedir - ve dolayisiyla elastomerik gövdenin yüzeyinde
özellikle daha küçük nano parçaciklari vurgulamaktadir) bu birakintilarin
gözlemlenen davranisindan sorumludur (bkz, ayni makale Sekil 6), bu esnada
dinlenmede öz direncin azalmasi gerilmeye karsi bir direnç kaybi ile elde
edilebilmektedir.
Önerilen baska bir yaklasim lineer olmayan örnegin sarmal, zikzak seklinde veya
dalgali sekilde iletken çizgiler olan iletken izler üretmektir.
Yukarida belirtilen Gray ve arkadaslarinin makalesi bir silikon matriste iletken altin
çizgileri üretimini açiklamakta olup, burada iletken çizgiler sarmal sekildedir ve
yaklasik olarak %28'ye kadar matris uzamasina dayanabilmektedir. EP 1,790,380
A1 sayili patent basvurusu akim ileten mamul ürünlerin üretimine yönelik bir islemi
açiklamakta olup, burada daha sonra bir elastomerik substrata isil islemler
kullanarak buraya yapistirilan istenen bir iz sekli lazerle kesme veya kimyasal atak
vasitasiyla bir metal plakadan (örn, Pd veya NiTi) elde edilmektedir; iz deformasyon
döngüleri sirasinda kopma riskini azaltmak için yuvarlatilmis köseleri olan zikzak
seklindedir. US 7,085,605 B2 sayili patent belgesi iletken elastomerik mamul
ürünlerin üretimine iliskin bir yöntemi açiklamakta olup, burada dalgali metal izleri
elektrokimyasal biriktirme vasitasiyla biriktirilmektedir. Son olarak US 7,265,298 82
uluslararasi patent basvurusu her bir iletken çizgi için gerek tek bir iz gerekse birden
çok iz içeren iletken elastomerik mamul ürünlerin üretimini açiklamakta olup, burada
izler iz düzleminde dalgali geometrisi olan veya substrat polimerin bir oluklu yüzeyi
üzerinde biriktirilen düzlemsel olmayan bir izi ile fotolitografik teknikler vasitasiyla
üretilmektedir. Ancak bu yöntemler tatmin edici degildir. Ilk olarak çok az
verimlidirler ve dolayisiyla özellikle bir sarmal iletken çizgi üretimi gerektiren Gray
ve arkadaslarinin makalesindeki veya düzlemsel olmayan (oluklu) yüzeyler
sayili patent belgelerindeki gibi endüstriyel ölçekte üretime transfer etmek için
uygun degildir. Ikinci olarak bu yöntemler kullanilarak elde edilen mamul ürünler
sadece izin ortalama dogrultusunda (baska bir deyisle dalga veya oluk medyan
dogrultusunda) germeye karsi dirençlidir.
baska bir yaklasim önceden gerilmis bir elastomer üzerinde metal izler biriktirmektir
(bilinen yöntemler kullanilarak); biriktirmeden sonra elastomer kendi “dinlenme”
boyutuna geri dönmektedir ve metal birakinti çekilmeyi takip etmek için geometrik
olarak yeniden düzenlenmektedir. Ancak bu durumda dinlenmedeki elastomerde
metal birakinti sikismis hala gelmektedir; bu ilk olarak metal birakintinin
olusturuldugu elastomerin yüzeyinin mekanik özelliklerinde bir degisim ile
sonuçlanabilmekte olup, bu da mamul ürünün tabi tutulacagi tekrar eden uzama ve
rahatlama döngüleri sonucunda birakintinin çatlamasini indükleyebilmektedir.
Bunun yani sira bu yöntemler vasitasiyla elde edilen mamul ürünler ayrica
elastomerin baslangiçta önceden gerildigi dogrultuda ve söz konusu ön gerilime
esit bir maksimum uzama için gerilmeye dirençlidir. Bu yaklasim ayrica islemin
ölçeklenebilirligine iliskin dikkate deger problemler meydana getirmektedir.
Yine baska bir yaklasim sayili patent belgesi tarafindan önerilmekte olup, ara
tabakalarin araya girmesi vasitasiyla bunu iletken iz ile tabakaya minimum sekilde
transfer ederek bir elastomerik matrise dahil edilen, matrisin uzamasinin çogunu
abzorbe etme islevine sahip olan iletken izler içeren bir tabakadan olusan esnek
iletken mamul ürünlerin üretimini açiklamaktadir. Bu yöntem mamul ürünlerin
üretimi için özellikle kompleks bir prosedür gerektirmektedir. Ek olarak bu yöntem
problemi kaydirmaktadir ancak çözmemektedir, aslinda bu mamul ürünlerde iletken
izin uzunlugu uzama/rahatlama döngülerinde büyük ölçüde degismemis
kaldigindan dolayi mamul ürünün deformasyonlarini telafi etmek için degisken
uzunlukta elektrik kontaklarinin disaridan ize getirilmesine iliskin baska bazi yollar
saglamak gereklidir.
EP1818110 sayili patent belgesi örn, metallerle grup demeti biriktirme ile polimer
substratlarin kullanimini açiklamaktadir. Nihai ürünün istenen özelliklerine bagli
olarak çesitli polimer öncülleri kullanilabilmektedir, özellikle: akrilik asit, herhangi bir
polimerize amin öncülü (alkilaminler gibi), alkoller, alkilaldehitler, aseton veya
alkiltiyoller. Biyoloji ile iliskili uygulamalar için polimer öncülü avantajli olarak -
plazma destekli polimerizasyonun bir sonucu olarak - OH, COOH, SH, CO veya
NH2 islevselliklerini saglamaya iliskin kendi kapasitesine yönelik seçilmektedir.
Bir polimerin yüzeyi üzerinde (çesitli teknikler vasitasiyla) metalik birakintilar
olusturmak için uyarlanan en iyi bilinen yöntemlere iliskin baska bir kisitlama genel
olarak bu yüzeyin birakinti adhezyonuna izin vermek ve bunun tabakalara
ayrilmasini engellemek için önceden islenmesinin gerekli olmasidir. Bu islemler
fiziksel bir tipte (örnegin termal, plazma ile islemler, parçaciklar veya UV isigi ile
isin yayma) veya kimyasal tiptedir (özellikle polimer ve birakinti için seçilen metal
arasina bir uyumlastirici ajanin fonksiyonu olan bir ara krom tabakasinin
biriktirilmesi): ancak bütün bu islemlerin yani sira isleme karmasik düzenlemeler
eklemek mamul ürünü biyouyumsuz hale getirmektedir (özellikle kromun bulundugu
BULUSUN TANIMI
Mevcut bulusun amaci önceki teknigin problemlerinin üstesinden gelen, elektriksel
olarak, optik olarak, manyetik olarak, kimyasal olarak ve/veya biyolojik sistemlerle
etkilesim özelliklerine göre islevsel hale getirilen elastomerik mamul ürünlerin
üretimine yönelik bir yöntem saglamak ayni zamanda söz konusu yöntemi
kullanarak elde edilen mamul ürünler saglamaktir.
Bu amaçlara bir birinci yönde bir islevsel elastomerik ürünün üretimi için bir
yöntemden olusan mevcut bulusa göre erisilmekte olup, bir metal, bir oksit veya bir
metalin bazi baska bilesiklerinden seçilen en az bir islevsel malzemenin bir
birakintisini içermektedir, yöntem söz konusu malzemenin nanometrik boyutlardaki
nötr gruplarinin bir elastomerik malzemeye yerlestirmek için söz konusu
birakintinin olusturulmasi islemini içermektedir.
Bulus sahipleri bir elastomere yukarida bahsedilen islevsel malzemelerin
nanometrik boyutlarinin agregalarinin yerlestirilmesinin elastomer için iyi
tanimlanan bir bölgede bir kompozit malzeme olusumuna neden oldugunu
bulmustur. Bu kompozit malzeme bir metal/polimer nano kompozitten olusmaktadir,
baska bir deyisle polimer matrisine gömülen yukarida bahsedilen islevsel
malzemelerin nano parçaciklarindan olusmaktadir.
Bulus sahipleri bu malzemelerin çok sayida yogun elastik deformasyonlardan,
özellikle dinlenmede elastomerin boyutlarinin en azindan %50'sine iliskin
uzamalardan sonra bile istenen islevselligi korudugunu onaylamistir.
Bulus sahipleri ayrica elde edilen malzemelerin eger biyouyumlu polimer ve
fonksiyonel malzemeler öncüller olarak kullanilirsa biyouyumluluk veya
biyoetkisizlik özelliklerine sahip oldugunu ve bazi durumlarda bunlarin substratin
elastomeriyle karsilastirildiginda biyoaktiviteye iliskin gelismis özellikler sagladigini
onaylamistir.
Çizimler
Bulus asagida Sekillere atifta bulunarak açiklanacak olup, burada:
- Sekil 1. bulusun yöntemini gerçeklestirmek için nano gruplarin üretimine ve
yerlestirmesine yönelik muhtemel bir sistemi sematik olarak göstermektedir;
° Sekil 2, bulusun yönteminin farkli uygulama asamalarinda bir elastomerik
mamul ürünü sematik olarak ve kesit halinde göstermektedir;
- Sekil 3, bulusun yönteminin tercih edilen bir yapilanmasinin çesitli
asamalarinda bir elastomerik mamul ürünü Sekil 1'inkine benzer bir görünümde
göstermektedir;
- Sekil 4, bulusun yönteminin tercih edilen bir yapilanmasinin çesitli
asamalarinda bir elastomerik mamul ürünü Sekil 3'ünkine benzer bir görünümde
göstermektedir;
o Sekil 5, bulusa göre elde edilen nano gruplara iliskin bir birikimin büyümesini
biriktirme zamaninin bir fonksiyonu olarak sematik sekilde göstermektedir;
göstermektedir;
~ Sekil 7, bulusa göre üretilen iki mamul ürünün mikro fotograflarini
göstermektedir;
. Sekil 8, bulusun mamul ürünlerinin iki örnegin üzerinde bir iletim elektron
mikroskopu (TEM) ile çekilen mikrograflari göstermektedir;
deformasyonu sirasinda elektrik direncine yönelik testler için kelepçeler
baglanmistir;
0 Sekil 10, Sekil 9'un mamul ürününün çesitli uzama/rahatlama döngülerindeki
direnç ölçümlerinin sonuçlarini göstermektedir;
° Sekil 11, bulusun bir mamul ürününün kopmasina kadar bir uzama
fonksiyonu olarak bir direnç ölçümünün sonucunu göstermektedir;
° Sekil 12, bulusun bir ürünü ve önceki teknige göre hazirlanan örnekler için
sifir gerinimde direncin bir fonksiyonu olarak elektriksel kopmadan önceki
maksimum gerinime iliskin bir verinin karsilastirmasini göstermektedir ve
- Sekiller 13 ve 14, hücre kültürlerinin büyütülmüs oldugu bulusun örneklerinin
ve karsilastirmali örneklerinin mikro fotograflarini göstermektedir;
. Sekil 15, bulusun iki örneginin bunlarin yüzey morfolojisini gösteren atomik
kuvvet mikroskopisini göstermektedir.
Çizimlerdeki Detaylarin Açiklanmasi
- Mamul ürün
21- Substrat
22- Film
23- Nano grup demeti
24- Bir yüzey kismi
- Nano kompozit malzeme
26- Filmin alt kismi
- Mamul ürün
31- Substrat
32- Film
33- Nano grup demeti
33'- Bir baska kisim
34- Maske
- Açiklik
36- Bir yüzey kismi
37- Nano kompozit malzeme
41- Substrat
42- Elastomer film
43- Nano gruplar
43'- Açikliga karsilik gelen bir kisim
44- Maske
45- Bir yüzey kismi
46- Nano kompozit malzeme
60- Mamul ürün
61- Nano kompozit kanal
62- Yataklar
62'- Diger yatak
90- Mamul ürün
91- Nano kompoziti kanal
91'- Kanalin bir ucu
91”- Kanalin diger ucu
92- Metal yatak
92,- Diger metal yatak
93- Yalitilmis kelepçe
93'- Yalitilmis diger kelepçe
100- Nano kümeler kaynagi
101- Içi bos seramik gövde
102- Silindirik bosluk
103- Çikis nozulu
104- Solenoid valf
105- Hat
106- Silindirik çubuk
107- Delikli metal disk
110- Vakum haznesi
111- Agiz
112- Kosutlayici
113- Birinci asama
113'- Ikinci asama
113”-Üçüncü asama
113'”- Dördüncü asama
114- Aerodinamik lens
115- Pompalama sistemi
120- Üçüncü hazne
121- Içi bos koni
122- Ikinci pompalama sistemi
123- Örnek tutucu
124- Elastomer
125- Maske eleman
PP- Nano gruplarin elastomere nüfuz etme derinligi
BULUSUN DETAYLI AÇIKLANMASI
Nanometrik boyutlardaki agregalar yaygin olarak bu sektörde “nano gruplar” terimi
ile bilinmekte olup, bu da metnin geri kalaninda kullanilacaktir. Nano gruplar çesitli
teknikler vasitasiyla üretilebilmektedir. En yaygin sekilde kullanilan nano gruplarin
kaynaklari iki sinifa ayrilmaktadir, nano gruplarin kendi olusumundan sonra serbest
bir sekilde nüfuz ederek kaynagi terk ettikleri ve nano gruplarin nano gruplardan bir
gaz demeti olusturmak için bir gazin genlesmesi (genel olarak inerttir, “tasiyici gaz”
olarak adlandirilmaktadir) vasitasiyla kaynagin disina tahrik edilenler. “Ekilmis
nano grup demeti olan kaynaklar” olarak adlandirilan bu ikinci kaynak sinifi mevcut
bulus için tercih edilmektedir. Bu ikinci durumda gaz ve nano gruplarin karisiminin
genlesmesi teknikte uzman kisiler tarafindan bilindigi üzere süpersonik kosullarda
gerçeklesmektedir, “nano gruplarin süpersonik ekilmis demeti” ve “nano gruplarin
süpersonik ekilmis demetine sahip kaynaklar” terimi kullanilmaktadir. Söz konusu
kaynaklari, hem bir süpersonik olmayan demeti hem de nano gruplarin bir substrat
üzerinde birikmesi için süpersonik durumdaki söz konusu kaynaklari kullanan teknik
asagida kullanilacak olan “Grup Demeti Biriktirme” terimi ve bunun kisaltmasi
(CVD) ile bilinene bir ekilen demet vasitasiyla gruplarin birikmesi olarak
adlandirilmaktadir.
Siklikla sadece tasarim detaylari ve nano gruplarin sentezi için kullanilan
fonksiyonel malzemeleri buharlastirmak için kullanilan islemler açisindan bir
digerinden farklilasan birçok nano grup kaynagi vardir (örnegin püskürtme islemi,
lazerle buharlastirma veya elektron demeti ile buharlastirma). Asagida muhtemel
bir kaynak türü sadece bir örnek olarak açiklanmaktadir ancak bulus ayrica nano
gruplar olusturabilen bilinen herhangi baska bir kaynak ile gerçeklestirilebilmektedir.
Sekil 1, nano kompozit birakintilarin üretimi için muhtemel bir sistemi
göstermektedir. Nano kümelerin kaynagi (100) içerisinde genel olarak birkaç
santimetreküplük bir hacme sahip olan bir silindirik boslugun (102) bulundugu
(kaynak boslugu olarak adlandirilmaktadir) bir içi bos seramik gövdeden (101)
olusmaktadir. Kaynak boslugunun bir ucunda tasiyici gazin söz konusu bosluga
girisini kontrol eden bir solenoid valfin (104) çikis nozulu (103) vardir (örnegin 100
pm,lik bir çaptadir). Tercihen yüksek saflikta (en az %99,9999'a esit) yüksek
basinçli teknik gazlara iliskin bir hat (105) valfe baglanmaktadir. Kaynak
boslugunun içinde kaynagin eksenine ortogonal olarak nano gruplarin
olusturulacagi malzemeden yapilan, kendi katodunu olusturan bir silindirik çubuk
(106) (genel olarak birkaç milimetre çapinda) vardir. Kaynagin çalismasi sirasinda
çubuk tercihen kendi simetri ekseni etrafinda dakikada birkaç dönüslük (rpm) bir
hizda dönmeye devam etmektedir; bu kosul söz konusu kaynagin çalismasini
stabilize etmeye yardimci olmaktadir. Kendi kismi için kaynak anodu yere baglanan
ve valfin çikis nozulu yakinina yerlestirilen (söz konusu nozulu engellemeyecek
sekilde yerlestirilen) bir delikli metal diskten (107) (örnegin bakir) olusmaktadir.
Kaynak boslugunun karsit ucu (“boslugun çikis ucu” olarak adlandirilmaktadir) bir
agiz (111) (sanayide “nozul” olarak adlandirilmaktadir) araciligiyla “genlesme
haznesi“ olarak adlandirilan bir vakum haznesine (110) ve aerodinamik lensleri olan
bir kosutlayiciya (112) baglanmaktadir. Nozul ortada yaklasik olarak 2 mm çapli bir
deligi olan birkaç santimetre çapli bir metal disktir (örn, çelik). Nozul silindirik kaynak
boslugunun çikis ucunu söz konusu boslugun aerodinamik Iensleri olan
kosutlayiciya nozuldaki delik araciligiyla baglanacagi sekilde kapatmaktadir.
Aerodinamik Iensleri olan kosutlayici her biri karsiliginda yaklasik 10 mm'lik bir iç
çapa ve tipik olarak birkaç santimetrelik bir yükseklige sahip içi bos bir metal
Asamalar birbirine içi bos silindirlerinkine esit bir çapi olan ve ortada yaklasik olarak
2 mm'lik bir çapa sahip bir deligi olan çelik disklerden olusan aerodinamik lensler
tarafindan birbirine baglanmaktadir. Son asama yaklasik olarak 1 mm'lik bir çapi
olan bir delige sahip baska bir aerodinamik lens (114) vasitasiyla genlesme
haznesine baglanmaktadir.
Genlesme haznesi hazne içindeki basinci yerlestirmenin baslamasindan önce
yaklasik olarak 1 x 10-5 ve 1.5 x 10-4 paskal arasindaki degerlere getirebilen bir
pompalama sistemi (115) (örnegin bu kaynaklar için uyarlanan tipik bir sistem
bir turbomoleküler pompadan olusmaktadir) vasitasiyla vakum altinda
tutulmaktadir. Implantasyon islemi baslamadan önce basinç tüm sistemde
neredeyse homojendir çünkü kaynak boslugu genlesme haznesini pompalama
sistemi vasitasiyla nozulun ve kosutlayicinin deliklerinden bosaltilmaktadir; bunun
tersine yerlestirme islemi sirasinda solenoid valften gaz akisi kaynak boslugundaki
basinci arttirmaktadir, bu da giren gaz akisindan ve pompa sistemi tarafindan
pompalama hizindan dolayi bir denge degere kadar kontrol edilmektedir. Silindirik
kaynak boslugu, nozuldaki delik, bütün aerodinamik lenslerdeki delikler ayni simetri
ekseni üzerinde (“demet ekseni” olarak adlandirilmaktadir) hizalanmaktadir;
kaynak boslugundan genlesme haznesine akabilmek için bir gazin hem nozuldaki
delikten hem de tüm aerodinamik lenslerdeki deliklerden basarili sekilde geçmesi
gereklidir.
Kaynagin bir atimli rejimi vardir, burada kaynagin çalisma döngülerine iliskin bir
frekans birkaç hertze esittir. Her bir döngüde solenoid valf tipik olarak yüzlerde
mikrosaniyelik (ps) bir zaman boyunca açilmaktadir (“valf açma zamani” olarak
adlandirilmaktadir. Her bir döngüde valf açilmasindan 0,3 ve 1,0 milisaniyelik (ms)
bir zaman, “gecikme zamani" olarak adlandirilmaktadir, sonra yaklasik olarak 850
V'Iik bir voltaj (“bosaltim voltaji” olarak adlandirilmaktadir) 60 ps ve 100 us arasinda
bir zaman periyodu boyunca (“bosaltim zamani” olarak adlandirilmaktadir)
kaynagin anodu ve katotu arasina uygulanmaktadir. Valf açilma zamani, gecikme
zamani, bosaltim voltaji ve bosaltim zamani islem kontrol parametreleridir; bu
parametreler çalismasini stabilize etmek ve saniyede üretilen nano gruplarin
kalitesini optimize etmek için (bu miktar kaynagin “biriktirme orani" olarak
adlandirilmaktadir) kaynagin operasyonel oldugu zamandan önce ve bu esnada
tanimlanmaktadir; bu parametreler ve özellikle valf açilma zamani önceden
tamamen seçilememektedir ve kaynagin çalismasi sirasinda regüle edilmek
zorundadir.
Nano gruplar nozuldan veya kosutlayicidan çikma anina kadar toplama vasitasiyla
büyüklük açisindan büyümeye devam ettiginden dolayi demet olusturmak için
yerlestirmeden önce nano gruplarin büyüklügünü kavite boslugunda buhar olusumu
ve nozuldan veya kosutlayicidan çikma arasinda geçen zamani kontrol ederek
kontrol etmek mümkündür. Bu zaman hem kaynagin geometrik özelliklerinin regüle
edilmesi (örnegin kaynak boslugunun hacmi, nozuldaki deligin çapi, kosutlayicinin
asamalarinin sayisi, söz konusu asamalarin büyüklügü ve aerodinamik Ienslerdeki
deliklerin çapi) vasitasiyla ve kaynagin çalisma parametrelerinin degistirilmesi
vasitasiyla kontrol edilebilmektedir. Ikincisinin kaynak boslugundaki karisimin
durma zamani üzerinde bir etkisi vardir çünkü bunlar bosluktaki tasiyici gazin
basincini ve sicakligini belirlemektedir (valf açilma zamaninin, valf giris basincinin,
bosaltim voltajinin ve bosaltim zamanin degistirilmesi vasitasiyla kontrol
edilebilmektedir). Bunun ötesinde tasiyici gazin (baska bir deyisle kullanilan gazin
veya gaz karisiminin) yapisi ve bosluk ve genlesme haznesi arasindaki basinç farki
(genlesme haznesinin pompalama sistemini etkileyerek kontrol edilebilmektedir)
ayrica söz konusu bekleme zamani üzerinde bir etkiye sahiptir. Yukarida
bahsedilen parametrelerin tamami ayrica demetteki nano gruplarin hizini
belirlemektedir.
Katot ve anot arasina bosaltim voltajinin uygulanmasi kaynagin içindeki çubugun
ucu ve anot arasinda bir elektrik bosalmasina neden olmaktadir. Bu bosaltim “iyon
püskürtme” vasitasiyla asindirilan bir plazma akisini olusturan, uygulanan
potansiyel vasitasiyla katoda dogru itilen argon gazini iyonize etmektedir. Katot
malzemesinin atomlari bu sekilde buharlasmakta, argon ile isi dengesi kurarak
nano gruplari olusturacak sekilde bir araya gelmektedir. Tipik olarak birkaç yüz
hektopaskal (hPa) basincinda, argon ve nano gruplardan olusan karisim daha
sonra nozul ve aerodinamik lensleri olan kosutlayici araciligiyla kaynaktan
genlesme haznesine dogru çikabilmektedir. Söz konusu karisimin nozul ve
kosutlayici araciligiyla genlesme haznesine iletilmesine ek olarak kaynak haznesi
ve genlesme haznesi arasindaki yüksek basinç gradyani bir süpersonik demetin
olusumuna neden olan kendi hizli adiapatik genlesmesine neden olmaktadir.
Bunun ötesinde teknikte uzman bir kisi tarafindan bilindigi üzere aerodinamik
lensleri olan kosutlayicinin geometrik konfigürasyonu nano gruplari demet
ekseninde odaklayabilen akiskan-dinamik etkilerini indüklemektedir. Bunun
sayesinde nano grup demeti 1 °'lik iraksamaya sahiptir ve demetteki nano gruplarin
ortalama hizi yaklasik olarak 1000 m/s'dir (bu iki parametre kaynagin çalisma
parametreleri ile iliskili sekilde modüle edilebilmektedir).
Genlesme haznesi tepede 3 mmllik bir deligi olan bir içi bos koni (121)(“siyirici”
olarak adlandirilmaktadir) araciligiyla bir üçüncü hazne (120) (“biriktirme haznesi”
olarak anilmaktadir) iletisim kurmaktadir. Deligin ekseni nano grup demetinin orta
kisminin geçisine izin vermek ve argon ve nano gruplardan olusan demetin
kosutlanmamis kismini dagitmak için demet ekseni ile ayni hizaya getirilmektedir.
Biriktirme haznesi, kaynagin çalismasi sirasinda hazne içinde yaklasik olarak 5 X
-3 Pa“lik bir ortalama basinci koruyan, önceden açiklanan benzer bir ikinci
pompalama sistemine (122) baglanmaktadir.
Nano grup demetine engel olmak için buna dogru döndürülen bir örnek tutucu (123)
biriktirme haznesine yerlestirilmektedir; nano gruplarin yerlestirildigi elastomer
(124) söz konusu örnek tutucuya biriktirme haznesinin bosaltilmasindan önce
yerlestirilmektedir. Bazi konfigürasyonlarda nano grup demetinin ekseni demete
maruz kalan elastomer yüzeyine ortogonal olmayabilmektedir. Nano gruplar
polimer yüzeyin sadece bir kismi üzerinde bunu asagida açiklandigi üzere
göstermektedir: eleman (125) maskedir. Örnek tutucu bunun ötesinde söz konusu
örnek tutucuyu (ve eger mevcutsa maskeyi) grup demetinin eksenine ortogonal iki
dogrultuda hareket ettirebilen bir uzaktan kontrollü motorize sisteme
baglanabilmektedir. “Tarama” olarak adlandirilan bu hareket polimer filmin istege
göre genis bir alanini örnek tutucu üzerindeki nano grup demetinin yaklasik olarak
3 cm'lik bir çapi olsa bile polimer filme maruz birakmayi mümkün kilmaktadir. Son
olarak örnek tutucu polimer filmde nano gruplarin yerlestirme isleminin
gerçeklestirilmesinden önce daima örnek tutucunun motorlu tahrik sistemi
tarafindan nano grup demetine maruz birakilan bir kuartz mikro terazi (teknikte
uzman bir kisi tarafindan QCM kisaltmasi ile bilinmektedir, sekilde
gösterilmemektedir) ile donatilmaktadir. Dolayisiyla kaynagin birikme hizini ölçmek
ve bunun çalisma parametrelerini optimize etmek mümkündür.
Optimizasyondan sonra polimerin nano grup demete maruz kalma islemi
baslamaktadir. Bu islem sirasinda nano gruplar polimere yerlestirilmekte ve burada
bir nano kompozit film olusturmaktadir. Maruz kalmadan önce ve bu esnada polimer
film oda sicakliginda (yaklasik olarak 20 °C,ye esittir) tutulmaktadir. Maruz kalma
zamani tarama vasitasiyla kaplanan alana ve nano kompozitte istenen nano grup
yogunluguna baglidir ve genel olarak onlarca dakika ve saat arasinda degisiklik
göstermektedir. Bunun ötesinde örnek tutucu üzerine, elastomer yakinina ve
tarama islemi tarafindan kaplanan bir alana bir “sablon” yerlestirilmekte olup, bu
sablon kendi cilali yüzeyi ile demete maruz kalan ve kismen alüminyum folyo
vasitasiyla maskelenen örnegin milimetre karelik bir silikon substrat içermektedir.
Dolayisiyla söz konusu substratin kaplanmamis kismi söz konusu substratin
üzerinde nano gruplarin ataletinin bunlarin yerlestirmesini engellemeyecegi sekilde
olmasi haricinde polimer film ile ayni yolla nano gruplarin yerlestirmesine tabi
tutulmaktadir. Dolayisiyla nano gruplarin bir yüzey filminin olusmasi mevcut olup,
bunun kalinligi (“es deger kalinlik” olarak anilmaktadir) bir stilus profilometre
kullanilarak nano gruplarin birikmesinin sonucunda (birikmenin gerçeklestigi
gerçeklesmedigi yer arasinda olusan adimin yüksekliginin ölçülmesi araciligiyla)
ölçülebilmektedir; bu prosedürün amaci biriktirilen malzeme miktarinin ve
elastomere yerlestirilen miktarin bagimsiz kontrolünü saglamaktir. Maruz kalma
sonunda nano gruplarin kaynagi ve genlesme haznesi ve biriktirme haznesi
pompalama sistemleri kapatilmaktadir ve biriktirme haznesi nano gruplarin
yerlestirmesinin gerçeklesmis oldugu elastomer örneginin çikartilmasi için
açilmaktadir.
Yukarida açiklanan teknigin varyantlari örnegin argondan farkli bir inert gazin (örn,
helyum) veya söz konusu reaktif gaz ve baska bir element arasindaki reaksiyondan
türeyen bir malzemenin nano gruplarinin olusturulmasi istendigi zaman bir reaktif
gazin kullanimini; nano gruplarin katidan baska birfiziksel formda, baska bir deyisle
sivi veya ayrica gaz ve/veya buharformunda olusmasi için baslangiç malzemesinin
kullanimini veya nano gruplarin olusturulacagi malzemenin kati formda olmasi
durumunda söz konusu kati malzemeden atomlari soymak için bir potansiyel
farkinin uygulanmasindan farkli bir yöntem (örnegin lazerle asindirma veya
benzeri) kullanimini kapsamaktadir.
Elbette bu teknigin dayandigi islemlerin statik yapisinin göz önüne alindiginda hem
nano gruplarin büyüklügü hem de bunlarin hizi söz konusu degerlerin bir
dagiliminin ortalama degerleri olarak anlasilacaktir. Bu sekilde üretilen nano
gruplar elektriksel olarak nötr parçaciklardir ve dolayisiyla normalde elektrik
yalitkanlari olan elastomerlerde elektrik yükünün birikmesine iliskin problem
olmadan yerlestirilebilmektedir. Bunun ötesinde substrata salinan enerji çok
düsüktür (genel olarak atom basina birkaç meV ve atim basina birkaç eV arasindaki
nano gruplarin indirgenmis kinetik enerjisi sayesinde) ve önceden tartisildigi üzere
iyon yerlestirme veya benzeri gibi tekniklerde meydana gelenin aksine polimerin
takdir edilebilir isinmasini indüklememektedir ve özellikle polimere veya bunun
önceki islevselliklerine zarar gelmesini engellemektedir.
Bulusun amaçlari dogrultusunda kullanilabilen nano gruplar birkaç ve binlerce birim
arasinda degisen bir atom sayisindan olusmaktadir ve birkaç angstrom (Ä) ve
yüzlerce nanometre (nm) arasinda boyutlara sahiptir; tercihen bu nano gruplar 50
nm'den daha düsük ve daha da tercihen yaklasik olarak 1 ve 10 nm arasinda
boyutlara sahiptir.
Nano gruplar bütün metallerden veya yari metallerden örnegin Au, Ag, Pd, Pt, Cu,
Ti, Fe, Ni, Cr, Co, Nb, Zr, Al, C, V, Zn, M0, W, Pb, Sn, Hf, lr, bunlarin alasimlari veya
bunlarin oksitlerinden üretilebilmektedir; canli organizmalara (örnegin insan
vücudu) implantasyon için cihazlarin üretiminin amaçlandigi durumda bu metaller
veya bilesikler biyouyumlu olanlar ve toksik olmayanlarla kisitlanmak zorundadir bu
yüzden örnegin Cr ve Pb gibi metaller hariç birakilmaktadir. Degerli metaller,
özellikle altin, platinyum, gümüs ve titanyum ve bunlarin oksitleri bulusun amaçlari
için tercih edilmektedir. Altin ve platinyum bunlarin yüksek elektrik iletkenliginden,
kimyasal stabilitesinden ve biyouyumlulugundan dolayi tercih edilmektedir. Gümüs
köpük önleyici ve antimikrobiyal ajan gibi kendi özel biyoaktivite özelliklerinden ve
bunun dielektrik özelliklerinden dolayi tercih edilmektedir. Titanyumun oksitleri
(TiOx, genel formülünün stokiyometrik veya stokiyometrik olmayan bilesikleri olarak
anlasilmalidir, burada 0 < x S 2) bunlarin dielektrik özelliklerinden, seffafligindan,
biyouyumlulugundan ve hücre büyümesini destekleme kapasitesinden dolayi
siklikla biyolojik uygulamalar için kullanilmaktadir.
Bilinen bütün elastomerik malzemeler (hem dogal hem de sentetik) mevcut bulusun
mamul ürünlerini yapimi için kullanilabilmektedir; sadece örnek olarak
polisiloksanlardan (daha yaygin olarak silikonlar olarak bilinmektedir), poliüretan
elastomerlerden, elastomerik floropolimerlerden, poliolefinlere, polibütadiene (BR),
stiren-bütadien kauçuga (SBR), etilen-propilen kauçuga (EPR), etilen-propilen-dien
kauçuga (EPDM), nitril kauçuga (NBR), akrilik kauçuga (ACM) bagli
elastomerlerden ve izobütilen ve izporene (IIR) bagli olanlarda bahsedebiliriz. Her
ne kadar bu bulusun amaçlari arasina dahil edilmemis olsa da teknik bunun
ötesinde diger polimerlere de dogal olarak uygulanabilmektedir, örnegin
poliüretanlar, poliamidler (PA), parilen (poIi-paraksilen), floropolimerler, poliolefinler,
kolajenler, kitin, alginat, polivinilpirrolidon (PVP), polietilen glikol (PEG), polietilen
oksit (PEO), polivinil alkol (PVA), Iaktik ve glikolik asitlerin polimerleri veya
kopolimerleri, polikaprolakton, poliamino asitler ve hidrojeller gibi. Polisiloksanlar,
R'nin metil, etil veya fenil gibi bir organik radikal oldugu ve x'in 1 ve 3 arasinda bir
tam sayi oldugu (RxSiO(4-x)/2)n, genel formülüne sahip polimerler özellikle
biyouyumlu mamul ürünler üretilecegi zaman bulusun amaçlarina yönelik olarak
tercih edilmektedir. Bu sinif içinde sergiledigi özellikler dizisinden dolayi
polidimetilsiloksan (PDMS) özellikle tercih edilmektedir; bu polimer aslinda
sicakliga, kimyasal saldiriya ve oksidasyona karsi dikkate deger dirence sahiptir;
su geçirimsizdir; mükemmel bir elektrik yalitkanidir, yaslanmaya karsi dirençlidir,
saydamdir, inerttir, toksik degildir ve alev almamaktadir.
Elastomer herhangi bir kalinliga veya sekle sahip olabilmektedir; ancak pratik
uygulamalarin çogunda üretilen ürünlerin büyüklük azaltma ve bunlarin
entegrasyonuna iliskin gereksinime göre az veya çok az kalinlikta levhalar veya
filmler seklinde olmasi, elektronik cihazlarin üretiminde yaygindir, tercih
edilmektedir; bu gereksinim vücuda implante etmeye yönelik cihazlar alaninda
daha da uygulanabilir olup, burada cihaz hastanin rahatini arttirmak ve cihazin
takildigi vücut parçasinin ve çevreleyen parçalarin islevselligi ile muhtemel
etkilesimini minimize etmek için mümkün olan en küçük boyuta sahip olmasi
gerekmektedir. Bulusta kullanilan elastomerik substratlar tipik olarak yaklasik
olarak 500 nm ve 1 mm arasinda ve tercihen yaklasik olarak 5 ve 300 um arasinda
bir kalinliga sahiptir. Bu alanlardaki daha fazla kalinlik için elastomer önceden
üretilmis bir levha formunda kullanilabilmekte ve aparatin bir örnek tutucusu
üzerinde düzenlenebilmektedir. Yukarida tanimlana tercih edilen araliktakiler gibi
azaltilmis kalinliklar için elastomerik tabaka tercihen dogrudan bir rijit substrat
(örnegin düzlemsel bir silikon diski) üzerinde dogrudan örnegin söz konusu substrat
üzerinde bir solüsyon formunda polimerin öncüllerinin biriktirilmesi vasitasiyla;
örnegin substratin döndürülmesi araciligiyla (“döndürmeli kaplama” olarak bilinen
bir teknik) substrat üzerinde bir solüsyon filmi olusturulmasi vasitasiyla; solventin
buharlastirilmasi vasitasiyla ve bu sekilde elde edilen öncüllerin filminin kendi
polimerizasyonunu veya çapraz baglanmasini saglayan isil islemler veya isinim,
tipik olarak UV araligindaki dalga boyunun radyasyonu gibi islemlere (“kürleme”
olarak tanimlanmaktadir) tabi tutulmasi vasitasiyla biriktirilerek üretilmektedir.
Filmin üzerinde olusturuldugu substrat daha sonra dogrudan yerlestirme fazinda
örnek tutucu olarak kullanilabilmektedir. Açiklamanin geri kalaninda bulusun
yönteminin tercih edilen bu yapilanmasina atifta bulunacaktir, ancak önceden
olusturulmus (örnegin levhalar veya kompleks üç boyutlu yapilar) ürünler
formundaki elastomerlere genel uygulama ön planda olmaktadir.
Nano gruplarin elastomere yerlestirilmesi elastomerin bir yüzey tabakasinda bir
nano kompozitin, baska bir deyisle bir ikinci malzemenin (elastomer) matrisinde bir
birinci malzemenin (metal veya oksit) nano parçaciklarinin bir dagitimindan olusan
bir malzeme hacmi olusmasina neden olmaktadir.
Bu yüzey tabakasinin kalinligi nano gruplarin “nüfuz etme derinligi”, baska bir
deyisle parçaciklarin seçilen çalisma kosullarinda eristigi yüzeyden maksimum
uzaklik vasitasiyla belirlenmektedir; nüfuz etme derinligi çesitli faktörlere ve esas
olarak nano gruplarin elastomer yüzeyi üzerindeki etki anina (demet eksenine
paralel bileseninden ölçülen “yerlestirme hizi" olarak tanimlanmaktadir) ve nano
gruplarin ataletini belirleyen ortalama kütlesine, biriktirme sirasinda elastomerin
sicakligina ve daha az bir dereceye kadar kendi kimyasal yapisina (örnegin birlikte
nüfuz etmeye karsi daha yüksek veya daha az direnç belirleyen polimer tipine,
polimerizasyon derecesine ve çapraz baglanma derecesine) baglidir. Bulusun
amaçlari dogrultusunda bu niceliklerin tipik degerleri su sekildedir: genis bir aralikta
degisebilen ve daha da tercihen oda sicakligi olabilen bir biriktirme sicakligi ve
m/s arasinda degisebilen ve daha da tercihen yaklasik olarak 1000 m/s'lik bir
yerlestirme hizi. Yöntemin pratik uygulamasinda belirli bir metal çifti (fonksiyonel
metal ve elastomer) ve belirli implantasyon özellikleri için nüfuz etme derinligi kolay
bir sekilde belirlenebilmekte ve birkaç ön test ile istenen bir degere optimize
edilebilmektedir. Tipik olarak nano kompozit tabakanin kalinligi 5nm ve 10 um
arasinda, tercihen yaklasik olarak 50 nm ve 1 um arasindadir ve daha da tercihen
yaklasik olarak 100 nm'lik degerlere kadar kontrol edilmektedir.
Sekil 2, yöntemin esas uygulama asamalarini göstermektedir. Bu sekilde elemanlar
ölçekli gösterilmemektedir ve özellikle film kalinliklari ve nano parçaciklarin
boyutlari açiklik için çok fazla büyütülmüstür. Sekil 2(A) örnegin substrat üzerinde
öncüllerin bir solüsyonunun biriktirilmesi ve dogal durumunda polimerizasyon
vasitasiyla elde edilen bir elastomerin, üzerinde bir film (22) olan bir substratini (21)
kesit seklinde sematik olarak göstermektedir. Sekil 2(B) nano grup yerlestirme
asamasini göstermektedir: 23 rakami filmin (22) üst yüzeyine gelen nano grup
demetini belirtmektedir; nano gruplar elastomere nüfuz etme derinligi kadar nüfuz
etmektedir (sekilde PP olarak gösterilmektedir), bu da nano kompozit tabakayi
saglamaktadir. Sekil 2(C) yerlestirme asamasini nihai sonucunu göstermekte olup,
bu da bir nano kompozit malzemenin (25) filmin (22) üst kisminda üretildigi diger
yandan ayni filmin alt kisminin (26) nano parçaciklardan serbest kaldigi mamul
üründen (20) olusmaktadir. Son olarak Sekil 2(D) örnegin “soyma” vasitasiyla
substrattan (21) burada olusturulan nano kompozit malzeme (25) ile filmin (22)
uzaklastirilmasi ile elde edilen nihai mamul ürünü göstermektedir.
Sekil 2(C),de açik bir sekilde gösterildigi üzere nano kompozit malzeme, nano
kompozit malzeme (25) ve filmin (22) alt kismi arasinda hiçbir fiziksel arayüz
olmayacagi sekilde üretilmektedir, baska bir deyisle yerlestirme isleminden sonra
filmin (22) üst kismindaki nano kompozit malzeme (25) ve ayni filmin alt kismindaki
(26) elastomerik polimer arasinda hiçbir keskin fiziksel arayüz olusmamaktadir.
Fiziksel arayüzün olmamasi nano kompozit malzeme (25) ve filmin (22) alt kismi
(26) arasinda iyi bir adhezyonu garantilemek ve özelikle tüm mamul ürüne (20)
karsi mekanik direnci garantilemek için çok önemlidir; teknikte uzman kisi
tarafindan bilindigi üzere bir fiziksel arayüzün mevcudiyeti mamul ürünün zayif bir
bölgesine isaret edebilmekte olup, bu da mekanik stres uygulandigi zaman sistemin
kopmasina neden olabilmektedir. Mevcut bulusta açiklanan yöntemin baska bir
faydasi, kullanilan özel fiziksel islemden dolayi polimer ve nano gruplarin
malzemesi haricinde hiçbir kimyasal bilesigin kullanilmamasidir. Örnegin nihai
mamul ürünün biyouyumlulugunu tehlikeye atabilen kimyasal solventler veya yüzey
aktif maddeler mevcut bulusta açiklanan nano kompozit olusum islemi sirasinda
kullanilmamaktadir. Özellikle nano kompozit malzemenin polimerik kismi
münhasiran elastomerik filmin ayni monomerleri ile olusturulmaktadir, baska bir
deyisle elastomerik filmi içeren polimerle kimyasal olarak özdestir.
Nano kompozit tabakanin nihai özelliklerini kontrol etmeye yönelik baska bir önemli
parametre “nano grup yogunlugudur”. Mevcut bulusun amaçlari dogrultusunda bu
deger nanometre kare (nm2) cinsinden ölçülen birim yerlestirme alani basina
yerlestirilen nano gruplarin sayisi (yerlestirme islemi sonunda polimer matrise
yerlestirilen nano gruplarin sayisi) bölü nanometre cinsinden nano kompozit
kalinligi olarak tanimlanmaktadir; bu deger “parçaciklarin sayisi/nm3” seklinde
ifade edilmektedir. Yerlestirme isleminden sonra, mamul ürüne iliskin sonraki
islemler sirasinda polimer matrise dahil olan nano gruplarin sayisinin birlesme ve
yigma islemlerinden dolayi degisiklik gösterebildigine dikkat çekmek
gerekmektedir; nano gruplar yerlestirmenin dogrudan bir sonucu olarak
yerlestirilenden daha küçük bir sayida bulunan daha büyük boyutta parçaciklarin
olusmasini saglayarak yigma isleminden geçebilmektedir. Bu baglamda
gruplarin sayisina isaret etmektedir. Ancak atomlar ve iyonlarla karsilastirildigi
zaman elastomer gövdesinde nano gruplarin azaltilmis mobilitesinden dolayi bu
fenomen örnegin iyon yerlestirme ile meydana gelen ile karsilastirildiginda çok
fazla azaltilmis bir degerdir. Benzer sekilde yigmadan dolayi ayrica nihai nano
gruplarin ortalama büyüklügü nano grup demetinin nötr gruplarininkinden daha
fazladir (Sekil 2(B)'de 23) ancak bu artisin boyutlardaki kapsami iyon yerlestirme
durumundakinden çok daha düsüktür ve nihai mamul üründeki nano gruplar söz
konusu önceki teknik teknigi ile elde edilenden çok daha dar bir aralikta boyutlara
sahiptir. Bunun ötesinde nano kompozit tabakada bulunan nano gruplarin ortalama
büyüklügü nano kompozit malzeme boyunca homojen olup, örnegin iyon
yerlestirmenin tipik nano kompozit tabakasinin yüzeyine ortogonal dogrultudaki
büyüklük dagiliminda bir gradyan sunmaktadir. Bulusun amaçlari için faydali nano
grup yogunluguna iliskin degerler tipik olarak 1 x 10-5 ve 1 X 10-1 grup/nm3
arasindadir.
Bunun ötesinde bulus sahipleri yerlestirme isleminin sonunda nano kompozit
malzemede bulunan nano gruplarin ortalama büyüklügünün nano grup demetinin
nötr gruplarinin ortalama büyüklügü ve söz konusu büyüklügün on kati arasinda
oldugunu ve nano kompozit tabakanin nano gruplarinin yogunluguna zayif bir
sekilde bagli oldugunu bulmustur. Dolayisiyla nano kompozitteki nano gruplarin
yogunlugunu (veya birikimin es deger kalinligini) nano kompozitteki nano gruplarin
ortalama büyüklügünden neredeyse bagimsiz olarak kontrol etmek mümkündür. Bu
örnegin iyon yerlestirme gibi diger sentez yaklasimlari ile mümkün degildir. Teknikte
uzman kisilerin bildigi üzere nano gruplarin ortalama büyüklügü mamul ürünün
birçok fiziksel özelligini etkileyen bir parametre oldugundan dolayi nano kompozitte
bulunan nano gruplarin ortalama büyüklügünün ve yogunlugunun neredeyse
bagimsiz kontrolü mevcut bulusta açiklanan yöntemin baska bir faydasini
göstermektedir.
Son olarak mevcut bulus sahipleri nano kompozit malzemenin (25) üst yüzeyinin
0,1 nm ve 100 nm arasinda olusan ve genel olarak 1 nm ve 10 nm arasinda olusan
bir “yüzey pürüzsüzlügü” sahip oldugunu bulmustur, burada “yüzey pürüzsüzlügü”
ile atomik kuvvet mikroskopu (AFM) ölçümlerine uyarlanan yüzey sertliginin
ortalama karekökü kastedilmektedir ve teknikte uzman kisiler tarafindan
bilinmektedir. Nano kompozitteki nano gruplarin ortalama büyüklügünden etkilenen
bu yüzey pürüzsüzlügü mevcut bulusta açiklana üretim yöntemi ile siki sikiya
iliskilidir; bu yüzey pürüzsüzlügü teknikte uzman kisilerin bildigi üzere yüzey
pürüzsüzlügü örnegin yüzey üzerine hücre adhezyonunu gelistirebildiginden dolayi
en azindan kismen bulusun mamul ürününü iyi biyouyumlulugundan sorumludur.
Nano kompozitin olusmasindan sonra polimer tercihen kendi yapisal ve morfolojik
yeniden düzenlemesini desteklemek için “tavlanmaktadir”; polimerin halihazirda
açiklandigi gibi bir substrat üzerinde polimerin öncüllerinin biriktirilmesi vasitasiyla
elde edilen birfilm formunda oldugu ve kürleme isleminin sadece kismen (baska bir
deyisle belirtilenden daha kisa bir süre boyunca) gerçeklestirilmis oldugu durumda
tavlama ayrica son olarak elastomeri saglamlastirip zaman içinde stabil olan
özelliklere sahip bir mamul ürün üretecek sekilde tam polimerizasyonu ve/veya
çapraz baglanmayi desteklemektedir. Tablama yaklasik olarak 15-20 dakika ve 48
saat arasinda süreler boyunca yaklasik 40 ve 120 °C arasindaki sicakliklarda
gerçeklestirilebilmektedir; tercih edilen tavlama kosullari yaklasik 90 °C'Iik bir
sicaklik ve yaklasik olarak 10 saat boyunca islemedir.
Elektrik islevselligi olan cihazlar yapmak için bulusun yöntemine göre elde edilen
birakintilarin tanimlanmis geometriye sahip olmasi, örnegin cihazin iki noktasini
birlestiren lineer izler formunda olmasi gerekmektedir. Bu iki noktada öregin sicaklik
sensörleri yapmak için izdeki elektrik direncini tespit etmeye yönelik iki elektrik
kontagi olabilmektedir; ancak tipik olarak cihazlar daha karmasiktir ve bulusa göre
elde edilen izler cihazin dirençler, kapasitörler ve indüktanslar veya RF antenleri
gibi islevsel bilesenlerini baglamaktadir; cihazin bilesenleri kati hal entegre devreler
tekniginde uzman bir kisi tarafindan bilindigi üzer çesitli islevsel tabakalarin
birikimine yönelik bir islemin adimlarinin en azindan biri veya hatta tamaminda
mevcut bulusun yöntemi kullanilarak üretilebilmektedir.
Belirli geometrileri olan izlerin veya birakintilarin üretimi asagida iki alternatif
yapilanmaya atifta bulunarak açiklanmaktadir.
Birinci yapilanmada yerlestirme alanlarina iliskin bir tanim fiziksel maskeler (bu
sektörde en iyi “stensil maskeler” olarak bilinmektedir); baska bir deyisle istenen
implant geometrisine karsilik gelen sekilleri ve boyutlari olan açikliklara sahip olan,
yaklasik olarak 100 pm ve 1 mm arasinda kalinligi olan genel olarak metal levhalar
fakat ayrica cam, plastik, silikon veya seramik araciligiyla elde edilmektedir Bu
olasilik Sekil 3'te gösterilmektedir: elastomer film (32) substrat (21) üzerinde
üretilmektedir; elastomerin üst yüzeyinden nano grup demetinin (33) dogrultusu
boyunca belirli bir mesafede söz konusu demet kismini kesen ve baska bir kisminin
(33,) karsilik gelen açikligindan (35) geçmesini saglayan bir maske (34)
yerlestirilmektedir. Ürün tabakanin (32) bir kisminda (36) (sekilde kesikli çizgiler ile
tanimlanmaktadir) bir nano kompozit malzemenin (37) üretildigi mamul üründür
(30). Stensil maskeler mikro elektronik endüstrisinde iyi bilinmektedir ve ayrica
açiklanmasi gerekmemektedir. Bu yapilanmada stensil maskeler elastomerin
yüzeyinden yaklasik olarak 50 ve 500 um arasindaki bir mesafede korunmaktadir;
nano grup demeti son derece dogrultu oldugundan dolayi bu çalisma kosullari
maskedeki açikligin büyüklügünü ve boyutlarini tekrar olusturan bir birakintiyi
yaklasik olarak 0,5 um'lik bir kesinlikle donatmaktadir. Nano kompozit malzemenin
(37) bulundugu yüzey kisminin 10 mikrometreden daha iyi bir çözünürlükle hem
yanlamasina hem de 100 nmiden daha iyi bir çözünürlükle elastomerik gövdenin
yüzeyine ortogonal dogrultuda uzamsal olarak yerlestirilebildigine dikkat çekmek
önemlidir.
Ikinci yapilanmada maske dogrudan birakintinin üretildigi elastomerin yüzeyi
üzerinde üretilmektedir ve üretim islemlerinin sonunda çözünme vasitasiyla
uzaklastirilmaktadir. Bu yapilanma ayrica mikro elektronik sektöründe iyi
bilinmektedir ve “kalkma” teknigi olarak bilinmektedir ve detayli açiklanmasi
gerekmemektedir. Kisaca yöntem elastomer yüzeyi üzerinde bir polimerik
malzemenin “fotorezist” veya basitçe “rezist" olarak adlandirilan bir öncülünün bir
kesintisiz filminin biriktirilmesinden olusmaktadir; film daha sonra seçime bagli
olarak kullanilan rezistin tipine bagli olarak elde edilecek açikliga karsilik gelen bazi
alanlarda veya bunun negatifinde örnegin UV radyasyonu ile isima vasitasiyla
sertlestirilmektedir, isinlanan alan uygun bir solventte çözünebilir hale gelmektedir
böylece bu solventin seçime bagli olarak isimaya maruz kalan rezist üzerinde
kullanimi altta kalan elastomeri açiga çikartarak isinlanan kismi kaldirirken
isinlanmamis kisim halen elastomeri kaplamaktadir; negatif tipte bir rezist ile
isinlanan alan solventte çözünmez hale gelmektedir böylece solvent ile sonraki
islem elastomeri isinlanan alanin negatifine karsilik gelen bir alanda açiga
çikartarak isinlanmamis kismi kaldirmaktadir. Her iki durumda da isima ve seçici
yikamalarin uygun bir kombinasyonu ile elastomer yüzeyinin birakintinin üretildigi
kismini (veya kisimlarini) diger alanlari koruyarak açiga çikartmak mümkündür.
Prosedürün sonunda birinci solvent tarafindan çikartilmayan maskelenmis kisim
elastomer yüzeyini birakarak, genel olarak bir ikinci solvent ile ayrica
çikartilmaktadir. Bir “rezistin" kullanimi Sekil 4'te gösterilmektedir: elastomer film
(42) substrat (41) üzerinde üretilmektedir; bir maske (44) yukarida açiklanan iki
alternatif yapilanmanin biri ile elastomerin üst yüzeyi üzerinde üretilmistir; demetin
nano gruplarinin (43) maskedeki açikliga karsilik gelen bir kismi (43') elastomerin
yüzeyine erismekte ve filmin (42) bir kisminda (45) (Sekilde kesikli çizgilerle
tanimlanmaktadir) nano kompozit malzemeyi (46) olusturmaktadir; nano gruplarin
maske (44) üzerine erisilen kismi elastomer malzemesine yerlestirilmekte ve kendi
çözünmesi sirasinda uzaklastirilmaktadir.
Yukarida açiklanan islemlerin özel elektriksel islevsellikleri olan cihazlar üretmek
amaciyla, özdes veya farkli islevselligi olan ardisik tabakalardan olusan kompleks
veya yapilanmalarla birkaç kez (örnegin döndürerek kaplama vasitasiyla dogrudan
substrat üzerinde üretilen elastomer film durumunda baska polimer tabakalarin
biriktirme ve kürleme islemleri dahil olmak üzere) tekrarlanmasi mümkündür; ayrica
yukarida açiklandigi gibi bir islemin veya bir dizi islemin sonunda yari tamamlanmis
ürünün karsit yüzünde bir veya daha fazla benzer islem gerçeklestirmek (bir
elastomer levha kullanildigi zaman bunu basitçe çevirerek veya dogrudan substrat
üzerinde üretilen elastomer film durumunda bunu substrattan ayirip orijinalde
substrata temas eden yüzünü açikta birakarak) mümkündür. Basit bir örnek olarak
ayni maskeleri koruyarak üç seviyeden olusan bir nano kompozit tabaka üretmek,
dolayisiyla bir kapasitör olusturmak mümkündür; bir elektrik iletkeni olan bir birinci
seviye, bir yalitkan olan bir ikinci seviye ve yine bir iletken olan bir üçüncü seviye.
Çesitli seviyeler birbiriyle örnegin “yollara” iliskin iyi bilinen yöntem, baska bir deyisle
cihazin farkli seviyelerine yerlestirilen iki iz arasinda elektriksel devamlilik saglamak
için bir tabakanin tam yüksekligi boyunca yapilan ve daha sonra bir metal ile
doldurulan açikliklar kullanilarak bir digeriyle elektriksel olarak
irtibatlanabilmektedir. Esnek elektronik cihazlarin üretimi için gereken
gereksinimleri elde etmek için kullanilabilen diger yöntemler ve diger mimariler
mikro elektronik alaninda uzman bir kisi için açik olacaktir.
Farkli islevsellikleri olan nano kompozitin farkli parçalari gerek münferit islemlerle
islevsel malzemenin modifiye edilmesi vasitasiyla gerekse bazi çalisma
kosullarinin modifiye edilmesi vasitasiyla elde edilebilmektedir. Örnegin önceden
açiklanan “nano grup yogunlugu” üzerinde etkili olunmasi vasitasiyla halen bir
iletken malzeme (örn, altin) kullanilirken nano kompozitte iletken özellikleri
ayarlamak mümkündür. Bulus sahipleri bu parametreye iliskin kritik bir deger (“kritik
yogunluk” veya dc olarak adlandirilmaktadir) oldugunu gözlemlemistir, bu degerin
altinda bir iletken malzemenin parçaciklari ile üretilen bir nano kompozit bir yalitkan
iken bu degerin üstünde nano kompozit tabaka elektriksel iletkenlik özellikleri
gerektirmektedir; yalitkana ve iletkene iliskin tanimlar bu terimlere normal olarak
uygulananlardir, baska bir deyisle yalitkan burada ölçülebilir (standart bir elektronik
ekipmanin ölçüm aygitlari kullanilmaktadir) bir akimin geçisine izin vermeyen bir
nano kompozit iz anlamina gelmekteyken iletken iki uca bir potansiyel farki (V)
uygulanmasi üzerine potansiyel farki ile orantili olan bir akimin (I) iyi bilinen Ohm
kanununa (I = V/R) göre aktigi, burada R iletkenin direncidir, bir nano kompozit izi
anlamina gelmektedir. Kritik yogunluk degeri kullanilan polimere özgüdür ve
teknikte uzman bir kisi tarafindan birkaç ön test ile kolay bir sekilde
tanimlanabilmektedir.
Örnegin bir PDMS film durumunda bulus sahipleri de degerinin yaklasik olarak
3><10-4 ila yaklasik olarak 1X10-3 gruplar/nm3 arasinda degisebildigini
tanimlamistir. Yalitkan izler kritik yogunlugun altinda nano grup yogunlugu degerleri
ile elastomer filmde üretilebilirken iletken izlerin üretimi için kritik yogunlugun 1,5
katindan daha fazla yogunluklarla çalismak tercih edilmektedir.
Bunun ötesinde bulus sahipleri iletken izlerin davranislarinin farklilastirilmasinin
mümkün oldugunu bulmustur. dc üstünde ve dc”nin yaklasik olarak üç katindan az
nano grup yogunluklari ile çalisilmasi vasitasiyla direnci söz konusu izlerin
uzamasinin bir sonucu olarak önemli ölçüde degisen iletken izler elde edilmekte
olup, bunlar buna göre “piezodirençli gerilebilir iletkenler” olarak tanimlanmaktadir.
Örnegin PDMS izleri durumunda yaklasik olarak 1X10-3 gruplar/nmß'dan daha
fazla ancak yaklasik olarak SX10-3 gruplar/nm3”dan daha düsük ve tercihen
esneyebilen iletkenler elde edilmektedir (örnegin %40'a esit mamul ürün uzamalari
için iz direnci degerinde %500,den daha fazla degisim ile). Bunun aksine dc'nin
yaklasik olarak üç katindan daha fazla nano grup yogunluklari ile çalisilmasi
vasitasiyla iletkenligi takip eden uzama ile çok az degisiklik gösteren buna göre
PDMS izleri durumunda yaklasik olarak 5X10-3 gruplar/nmß'dan daha fazla
yogunluklar için iz direnç degerinde %250'den az degisimler %40'a esit mamul ürün
uzamalari için gözlemlenmistir. Esnek izler izin kendisinin sabit elektriksel
özelliklere sahip olmasi istendigi zaman, mamul ürünün veya içinde bulundugu
cihazin uzamalarindan sonra bile üretilebilmektedir; bunun aksine piezodirençli
izler deformasyon sensörlerinin üretiminde faydali bir sekilde bunlardan
faydalanilabilmektedir.
Bulus sahipleri saydam elastomer filmler kullanilmasi vasitasiyla ve dc'nin yaklasik
olarak on katindan az nano grup yogunlugu degerleri için elde edilen nano kompozit
malzeme yari saydamdir, baska bir deyisle görülebilir isigin iletimine izin
vermektedir.
Daha önceden belirtildigi üzere nüfuz etme derinligi polimer yüzeyinin altinda nano
gruplar tarafindan erisilen maksimum derinligi temsil etmektedir; yerlestirme islemi
devam ettirildikçe nano kompozitin polimer matrisindeki nano grup yogunlugundaki
artis ile nano gruplar polimer içine nüfuz etmekte kademeli olarak daha fazla
zorlukla karsilasmaktadir ve sonuç olarak söz konusu yüzeyden kademeli olarak
azalan mesafelerde durmaktadir. Nano kompozit tabakanin büyümesi daha sonra
eger yerlestirme yeterli bir süre boyunca devam ettirilirse nano gruplar nano
kompozitin yüzeyi üzerinde meydana çikmaya baslayana kadar giderek artan bir
sekilde polimerin kendisinin yüzeyine dogru meydana gelmektedir. Bu durum
yerlestirme zamani arttikça nano parçaciklarin birakintisinin gelismesini gösteren
Sekil 5”te sunulmaktadir. Bu sekilde dikey çizgiler ve dalgali çizgiler kesitte
gösterilen elastomer filmin konturlarini göstermektedir; yatay koordinat biriktirme
süresini göstermektedir. islemin baslangicinda (kisa süreler, seklin sol tarafinda)
nano gruplar küçüktür ve polimer matrisin içinde izole edilmistir; bir ara zamanda
(seklin orta kismi) nano gruplar bir digeri ile yigin haline gelerek büyüklük açisindan
büyümeye baslamistir ve iletken parçaciklar durumunda nano kompozit malzeme
boyunca bir süzülen bir iletken yol olusturarak karsilikli temas içinde olmaya
baslamistir; uzun yerlestirme zamanlarinda (seklin sag tarafi) nano grup tabakasi
nano kompozit tabakanin yüzeyi üzerinde ortaya çikana kadar bunun üstüne dogru
büyümektedir. Bu sekilde elde edilen ortaya çikmis nano gruplarin durumu aslinda
elastomere yüksek adhezyon göstermektedir ve “Scotch bant adhezyon testi”
olarak bilinen standart adhezyon testini geçebilmekte veya sulu veya organik
solventlerde (örnegin etanol) ultrason ile isleme polimerden ayrilmadan en az 60
dakika boyunca dayanabilmektedir. Bu ortaya çikan tabaka ayrica daha sonra
örnegin elektro biriktirme vasitasiyla daha kompakt bir metal tabakanin (nano
gruplarin metali ile ayni veya farkli) büyümesi için mükemmel bir substrat
olusturabilmektedir. Dolayisiyla bulusun yöntemi biyouyumlu olmayan metallerin
(örnegin Cr) veya plazma islemleri gibi tekniklerin kullanimini gereksiz kilarak ayni
zamanda metal ize daha iyi adhezyon saglayarak bir elastomer ile uyumlu metalik
birakintilar yapmaya yönelik bilinen yöntemlere bir alternatif saglamaktadir. Bu
yapilanmaya göre nano kompozit tabaka ayrica altta yatan metal izden olusan ana
iletken için bir “acil iletken tabaka" olarak islev görebilmekte olup, burada nano
kompozit ana iletkenin kopmasi durumunda izin elektriksel devamliligini
saglamaktadir.
Bulusa göre elde edilen, opsiyonel olarak kesintisiz metal tabaka ile kapli nano
kompozit tabakalar nihai cihazda açikta birakilabilmektedir ancak uygulamalarin
çogunda örnegin insan vücuduna implante edilmeye yönelik cihazlarda bunlarin
parçalari ilave elastomer tabakalar ile kaplanabilmektedir böylece bunlar
kaplanmakta ve dolayisiyla disari ile temastan yalitilmaktadir; disaridan yalitilma
diger taraftan örnegin cihazin çalismasini gerek bunu kisa devre yaparak gerekse
nano gruplarin kimyasal yapisini zamanla modifiye ederek degistirebilen tuzlu su
solüsyonlari (tipik olarak insan vücudunda bulunmaktadir) ile temasini engellemeye
ve diger taraftan vücutta elektrik sizintisini engellemeye iliskin bir amaca sahiptir.
Opsiyonel olarak kesintisiz metal tabakalar ile kaplanan nano kompozit tabaka
kisimlari ayrica bu kisimlari elektrotlar (veya mikrometrik boyutlar oldugu zaman
mikro elektrotlar) ve/veya kontaklar olarak kullanma amaci dogrultusunda kaplanan
polimer tabakalarda yollar araciligiyla ortaya çikmis olarak korunabilmektedir.
Elektrotlar durumunda bunlar elektrik sinyallerini nihai cihazin takildigi ortamlara
saglamak için (örnegin bir organizmanin bir dokusu veya münferit hücreler) veya
benzer bir ortamdaki elektriksel sinyalleri tespit etmek için kullanilabilmektedir.
Kontaklar durumunda bunlar nihai cihazi diger cihazlarla örnegin güç saglamaya
veya sinyal elde etme ve islemeye yönelik birimlerle birlestirmek için
kullanilabilmektedir. Söz konusu cihazin içinde elektrikli uyaricilari hem saglamak
hem de tespit etmek için kullanilan elektrotlar ve kontaklar bulunabilmektedir.
Özellikle cihazin bir yasayan organizmaya implante edildigi veya in vitro biyolojik
sistemleri incelemek için kullanildigi durumda bu elektrotlarin ve/veya kontaklarin
biyouyumlulugu önemli bir kosuldur. Nano kompozit tabakalarin ortaya çikan
kisimlari (opsiyonel olarak kesintisiz metal tabakalar ile kaplanmaktadir) ayrica bazi
konfigürasyonlarda hücresel büyüme alanlari olarak kullanilabilmektedir.
Kapsayan elastomer tabakalar nano kompozitin elde edildigi elastomerle ayni
sekilde, baska bir deyisle örnegin kaplanacak yüzey üzerinde bir öncül
solüsyonunun birikmesi ve daha sonra solventin eliminasyonu üzerine yerinde
polimerizasyon ve/veya çapraz baglama vasitasiyla üretilebilmektedir.
Bulusun bu yöntemi bunun ötesinde hem yasayan canlilara implante edilen cihazlar
hem de organizmalarin disinda kullanima yönelik örnegin in vitro analize yönelik
cihazlar üretmeyi mümkün kilmaktadir. Ikinci durumda önerilen yöntem örnegin
mikro elektrot dizileri (örnegin elektroforez veya hücrelerin stimülasyonu için
kullanilmaktadir), devre elemanlari (örnegin dirençler, sicaklik sensörleri, kimyasal
sensörler, pH sensörleri veya kapasitif sensörler) yapmak için ve/veya
biyouyumluluklarini arttirma veya biyolojik sisteme uyaran saglama (örnegin
hücresel büyümeyi veya hücresel farklilasmayi desteklemek için) amaciyla
polimerik bazlari islevsellestirmek için kullanilabilmektedir.
Bulus ayrica asagidaki örneklerle açiklanacaktir.
Bu örnek bir elastomer filmin yüzey kisminda bir nano kompozit tabakadan olusan
bir mamul ürünün üretimi ile ilgilidir.
Biriktirme için substrat olarak kullanilacak bir elastomerik PDMS film ayri bir sekilde
üretilmektedir. Yaklasik olarak 5 gramlik bir PDMS doku bir Sylgard 184 (Dow
Coming) polimer bazi ile uygun kürleme ajaninin 10:1 oraninda karistirilmasi
vasitasiyla hazirlanmaktadir. Bir beher içinde tutulan karisim bir membran tipi
vakum pompasi araciligiyla bosaltilan ve karisimdan herhangi bir hava
baloncugunu çikartmak için 30 dakika boyunca yaklasik 13 Pa'lik bir basinçta
korunmaktadir. Bu sekilde üretilen ürün daha sonra teknikte uzman bir kisi
tarafindan bilinen standart bir teknik olan “döndürmeli kaplama” vasitasiyla 2 cm x
6 cm (bir kristal silikon tamponunun klevaji vasitasiyla elde edilmektedir, 10,2 cm
(= 4 inç) çapa yaklasik olarak 300 pm kalinliga sahiptir, polimer birakintisinin
gerçeklestirildigi yüzeyde cilalanmaktadir) boyutlarinda bir ticari silikon substrat
üzerinde biriktirilmektedir. Bu örnekte kullanilan döndürmeli kaplayici parametreleri
1000 rpm'e esit bir hiz ve yaklasik bir dakikaya esit bir dönme zamanidir. Daha
sonra film yaklasik 45 dakika boyunca 100 °C'lik bir sicaklikta isitilmaktadir
(kürleme islemi). Elde edilen film yaklasik 100 um'lik bir kalinliga ve substratla ayni
boyutlara sahiptir.
Daha sonra nano gruplarin üretimi ve birikmesi için bir sistem ayarlanmakta olup,
Sekil 1,e atifta bulunarak daha önce açiklana tipte bir nano grup ekilmis gaz demeti
olan bir kaynak içermektedir. Bu sistemde kaynak boslugu yaklasik olarak 2,5
cm3'lik bir hacme sahiptir; boslugun içinde ve buna ortogonal olarak 4 rpm'de
saflikta Ar 40 bara esit bir giris basincindaki solenoid valf vasitasiyla bosluk içine
enjekte edilmektedir. Kaynagin anodu ortada 1 mm'lik bir deligi olan 2 cm çapli bir
delikli bakir diskten olusmaktadir. Kullanilan nozulun 2 mm'lik bir agzi vardir ve
bundan asagi yönde aerodinamik Iensleri olan, sirali sekilde her biri 10 mm'lik bir
iç çapi ve 28 mm'lik bir yüksekligi olan bir içi bos metal silindirden olusan dört
asamadan olusan bir kosutlayici vardir; asamalar birbirine içi bos silindirlerinkine
esit bir çapa ve 2 mm çapli bir delige sahip olan çelik disklerden olusan aerodinamik
lensler vasitasiyla baglanmaktadir. Son asama 1 mm'lik bir çapi olan bir delige
sahip baska bir aerodinamik lens vasitasiyla genlesme haznesine baglanmaktadir.
Bir “Roots” pompa ve bir turbo moleküler pompa içeren bir pompalama sistemi
vasitasiyla genlesme haznesinde 9,3 x 10-5 Pa'lik bir basinç olusturulmaktadir.
Daha sonra nano gruplarin üretimine ve birikmesine yönelik prosedür baslatilmakta
olup, 5 Hz'lik bir frekansa sahip darbeli rejimde çalistirilmaktadir. Her bir döngüde
solenoid valf 300 ps boyunca açilmaktadir, valf açilmasindan 0,43 ms'lik bir
gecikme süresinden sonra kaynagin anodu ve katodu arasina 80 ps'ik bir süre
boyunca 850 V'lik bir voltaj uygulanmaktadir. Bir argon ve altin nano grup karisimi
olusturulmakta olup, yaklasik 0,27 barlik bir basinca sahiptir. Kaynak boslugu ve
genlesme haznesi arasindaki basinç sayesinde karisim hazneye dogru ve daha
sonra PDMS filme dogru hizlanmaktadir, dolayisiyla yaklasik 1000 m/s'lik bir
ortalama hiz ile bir altin nano grup demeti üretilmektedir.
Genlesme haznesi tepede 3 mm'lik bir deligi olan bir siyirici araciligiyla biriktirme
haznesi ile irtibat kurmaktadir. Biriktirme haznesi, kaynagin çalismasi sirasinda
hazne içinde yaklasik olarak 6,7 x 10-3 Pa'lik bir ortalama basinci koruyan,
öncekine benzer bir ikinci pompalama sistemine baglanmaktadir.
Demet eksenine ortogonal ve nano grup demetine dogru dönük biriktirme
haznesinde üzerine biriktirme haznesini bosaltmadan önce önceden açiklanan
polimer filmin (silikon substratla desteklenmektedir) yerlestirildigi yaklasik 10 cm X
cm'lik bir örnek tutucu vardir. Bundan baska polimerin yüzeyi ve nano grup
demeti arasinda bir stensil maske düzenlenmektedir. Bu maske içinde lazerle
kesme vasitasiyla yariklarin yapilmis oldugu bir çelik levhadan (yaklasik 300 pm'lik
kalinlikta) olusmaktadir. Bu yariklar 10 mm'lik bir uzunlugu ve 500 um'lik bir genisligi
olan, uçlarinda 1 mm x 1 mm'lik iki kare alan olan bir orta kanaldan yapilmaktadir.
Teknikte uzman kisi tarafindan üretilen maske polimerin yüzeyinden yaklasik 300
um'lik bir mesafeye yerlestirilmektedir ve söz konusu polimer ve örnek tutucu ile
bütünlesiktir. Polimerfilm üzerinde stensil maske düzenlenmesi vasitasiyla polimer
filmin sadece maskedeki yariklara karsilik gelen alanlari nano grup demetine maruz
kalacaktir. Örnek tutucu söz konusu örnek tutucuyu (ve sonuç olarak polimer filmi
ve stensil maskeyi) hareket ettirebilen bir uzaktan kontrollü motorize sisteme grup
demetinin eksenine ortogonal ve nano grup demetini polimerik filmin ve stensil
maskeni yerlestirildigi örnek tutucunun tam bölgesine vermek için 3 x 8 om2'lik bir
alan üzerinde “tarama" gerçeklestiren iki dogrultuda baglanmaktadir.
Maruz kalmadan önce ve bu esnada polimer film oda sicakliginda (yaklasik olarak
°Ciye esittir) tutulmaktadir. Maruz kalma zamani 90 dakikadir. Örnek tutucu
üzerinde yerlestirilen ve “taramaya” maruz kalan bir silikon örnek (“sablon")
üzerindeki bir profilometre (teknikte uzman kisiler tarafindan bilinmektedir)
araciligiyla ölçülen 50 nm'lik esdeger kalinlikta bir birakinti elde edilmektedir
Nano grup yerlestirmenin sonunda örnek biriktirme haznesinden çikartilmakta ve
orta kanallari maskeleyebilen 10 mm'lik bir uzunlugu ve 500 m'Iik bir genisligi olan
bir ikinci stensil maske yerine yerlestirildikten sonra önceki stensil maskesinin bir
buharlastiricisina koyulmaktadir (bu islem teknikte uzman kisi tarafindan
bilinmektedir). Iki maskenin kombinasyonu sadece orta kanalin uçlarindaki
yariklarin (1 mm x 1 mmilik) kare kisimlarini açikta birakmaktadir. Dolayisiyla 50
nm kalinlikta altindan bir yüzey filmi yukarida belirtilen kare kisimlar üzerinde
biriktirilmektedir.
Mamul ürün (baska bir deyisle üstte metal izler olan PDMS polimerfilm) daha sonra
kolaylastirmak için etanol kullanarak silikon substrattan ayrilmaktadir.
Bu sekilde elde edilen mamul ürün Sekil 6'daki bir sematik üstten görünümde
sunulmaktadir; mamul ürün (60) kendi üst yüzeyinde 10 mm (uzunluk) x 500 pm
(genislik) x 50 nm esdeger kalinliga karsilik gelen etkili bir kalinlikta bir nano
kompozit kanala (61) (PDMS polimer matrise yerlestirilen altin nano parçaciklardan
olusmaktadir) ve bu kanalin uçlarinda 50 nm'lik kalinligi olan bir altin yüzey filmi ile
kaplanan bir nano kompozit tabakadan (ayrica PDMS polimer matrise yerlestirilen
ve ayni etkili kalinliga sahip altin parçaciklardan) 1 mm2'lik bir alani olan iki kare
metal alan (“yataklar" (62 ve 62') sahiptir. Yataklar disari ile elektriksel temasa
yöneliktir.
Bu örnek, örnek 1'de açiklanan ile ayni prosedürü farkli metallerle takip eden iki
mamul ürünün üretimi ile ilgilidir.
Birinci mamul ürün örnek 1'in prosedürünün takip edilmesi vasitasiyla, yerlestirme
islemi için baslangiç malzemesi olarak altin yerine gümüs (Ag) kullanilarak
üretilmektedir. Bu durumda film yaklasik 150 nm'lik bir birikmis esdeger kalinlik
(önceden yapildigi sekilde bir “sablon" silikon örnek üzerinde bir profilometre ile
ölçülmektedir) elde etmek için yeterli bir süre (180 dakika) boyunca tarama (örnek
1'de açiklandigi gibi) vasitasiyla gümüs nano grup demetine maruz birakilmaktadir.
Ikinci mamul ürün örnek 1'in prosedürünün takip edilmesi vasitasiyla, yerlestirme
islemi için baslangiç malzemesi olarak altin yerine titanyum (Ti) kullanilarak
üretilmektedir. Bu durumda 0,68 ms'lik bir gecikme zamani ayarlanmaktadir ve
solenoid valf her bir döngüde 200 us boyunca açilmaktadir. Film yaklasik 200 nm'lik
bir birikmis esdeger kalinlik (önceden yapildigi sekilde bir “sablon” silikon örnek
üzerinde bir profilometre ile ölçülmektedir) elde etmek için yeterli bir süre (180
dakika) boyunca tarama (örnek 1'de açiklandigi gibi) vasitasiyla titanyum nano
grup demetine maruz birakilmaktadir.
Bu iki mamul ürün ile elde edilen sonuçlar örnek 1'de üretilen mamul ürün ile elde
edilenlere benzerdir ve genel olarak mevcut bulusta açiklanan yöntemi yerlestirme
islemi için baslangiç metal malzeme olarak diger metaller ile kullanmanin mümkün
oldugunu onaylamaktadir.
Bu örnek bulusun yöntemi ile bir elastomer filmin yüzey kisminda bir nano kompozit
tabakadan olusan mikrometrik boyutlarda izlerden olusan mamul ürünler üretme
olasiligini göstermektedir.
Bir birinci mamul ürün hekzagonal açikliklari olan stensil maske olarak Agar
Scientific Ltd. (Essex, GB) tarafindan saglanan bir G2760N kullanilarak örnek 1'in
prosedürünün tekrarlanmasi ile üretilmektedir; biriktirme kosullari üretilen nano
kompozit birakintilarin 50 nm'lik (örnek 1'de bir “sablon" silikon örnek üzerinde bir
profilmetre ile ölçülmektedir) biriktirilen esdeger kalinliga karsilik gelen bir etkili
kalinliga sahip olacagi sekildedir. Sekil 7(A) üretilen ürünün parçasinin isik
mikroskopisi ile elde edilen fotografidir (50X büyütme): parlak kisimlar altin nano
kompozitin olustugu kisimlarken nano kompozit birakintilari etrafindaki daha koyu
kisimlar nano grup yerlestirmesini gerçeklesmedigi PDMS parçalarini temsil
etmektedir.
Bir ikinci mamul ürün yukaridaki ile ayni prosedür ile stensil maske olarak kare
açikliklari olan bir kafese sahip Agar Scientific Ltd. (Essex, GB) tarafindan saglana
bir G2788N kullanilarak üretilmektedir. Sonuçlar üretilen ürün parçasinin ayni isik
mikroskopu ile elde edilen fotografi (50X büyütme) olan Sekil 7(B)'de
gösterilmektedir. Ayrica bu durumda parlak kisimlar altin nano kompozitin olustugu
kisimlarken nano kompozit birakintilari etrafindaki daha koyu kisimlar nano grup
yerlestirmesini gerçeklesmedigi PDMS parçalarini temsil etmektedir.
Bu sekildeki resimden açik bir sekilde gösterildigi üzere bulusun yöntemi ile yüksek
duyarlilikla mikrometrik boyutlu nano kompozit birakintilar üretmek mümkündür.
Bu örnek bulusun bir mamul ürününün dahili yapisina ve morfolojik özelliklerine
iliskin iletim elektron mikroskopu (TEM) teknigi araciligiyla analiz ile ilgilidir.
Biriktirme için substrat olarak kullanilacak bir elastomerik PDMS kalin film ayri bir
sekilde üretilmektedir. Yaklasik olarak 1 gramlik bir PDMS dozu bir Sylgard polimer bazi ile uygun kürleme ajaninin 10:1 oraninda karistirilmasi
vasitasiyla hazirlanmaktadir. Yaklasik 18 mm'lik bir taban çapi olan bir beher içinde
tutulan karisim bir membran tipi vakum pompasi araciligiyla bosaltilan ve
karisimdan herhangi bir hava baloncugunu çikartmak için 30 dakika boyunca
yaklasik 13 Pa'lik bir basinçta korunmaktadir.
Hava baloncuklarindan arindirilmis karisimi içeren silindirik beher daha sonra
yaklasik 45 dakika boyunca .
PDMS polimer kalin film daha sonra islemi kolaylastirmak için etanol kullanilarak
kalinliga sahiptir. 5 mm (uzunluk) x 1 mm (genislik) boyutlari olan bir kisim bu
sekilde elde edilen filmden kesilmekte ve 1 cm x 1 cm x yaklasik 300 pm'lik bir ticari
silikon substrat üzerine yerlestirilmektedir.
Bir mamul ürün daha sonra örnek 1'in yerlestirme prosedürünün tekrarlanmasi,
nano grup demetinin kalin PDMS filmin üst yüzeyine gelecegi sekilde Sekil 1'in
örnek tutucusundaki (123) silikon substrat tarafindan desteklenen PDMS kisminin
yerlestirilmesi ve bir stensil maske kullanimi olmadan 2 x 2 cm2'lik bir alan üzerinde
esdeger kalinligi olan, bir nano kompozit film olusturan PDMS filmin üst kisminda
bir altin nanoparçacik birikimi elde etmek için yeterlidir. Esdeger kalinlik PDMS
filmin yanindaki örnek tutucuya yerlestirilen ve “taramaya” maruz kalan bir “sablon"
silikon örnek üzerindeki bir profilometre vasitasiyla ölçülmektedir. Mamul ürün daha
sonra islemi kolaylastirmak için etanol kullanilarak “soyma” vasitasiyla silikon
substrattan ayrilmaktadir.
Bu sekilde elde edilen örnek daha sonra TEM analizi için hazirlanmaktadir. TEM
kiroultramikrotom kullanilarak hazirlanmaktadir. Örnek kiroultramikrotomdan
tutucuya sabitlenip biçak ve hazne ile isi dengesine eristikten sonra Iameller 1,0
mm/s'lik bir kesit hizinda bir cam biçak ile kesilmistir. Mükemmel bir döngü (teknikte
uzman kisiler tarafindan bilinmektedir) dilimleri biçaktan bir formvar kapli TEM
kafese (300 gözenek) transfer etmek için kullanilmaktadir. Dilimlerin kesit kalinligi
yaklasik 300 nm'dir.
Dilimli kafes daha sonra bir TEM mikroskopu ile analiz edilmektedir. Nano kompozit
tabakadan bir TEM mikrograf Sekil 8(A)'da gösterilmektedir. Sekil 8(A)`daki
mikrograf açikça önceden açiklanan nano grup yerlestirme prosedürünün yaklasik
90 nm'lik bir kalinliga sahip olan bir nano kompozit tabaka üretmis oldugunu
göstermektedir.
Bir ikinci mamul ürün daha sonra yukaridakiyle ayni islemi takip ederek ancak 120
nm'lik (bir profilometre araciligiyla ölçülmektedir) bir esdeger kalinlik elde etmek
için yeterli bir maruz kalma süresi (35 dakika) uyarlayarak üretilmektedir.
Sonrasinda bu örnegin dilimleri olan bir TEM kafes yukaridaki ile ayni yöntemi takip
ederek hazirlanmakta ve bir TEM ile analiz edilmektedir. Bu ikinci nano kompozit
tabakadan bir TEM mikrograf Sekil 8(B)'de gösterilmektedir. Sekil 8(B)'deki
mikrograf açikça önceden açiklanan nano grup yerlestirme prosedürünün yaklasik
136 nm'lik bir kalinliga sahip olan bir nano kompozit tabaka üretmis oldugunu
göstermektedir.
Bu örnek uzama ve rahatlama döngüierinden sonra bulusun bir mamul ürününün
elektriksel özelliklerine iliskin bir degerlendirme ile ilgilidir.
Bir mamul ürün (Sekil 9'da bir sematik üstten görünümde gösterilmektedir) örnek
1'in prosedürü tekrarlanarak, üretilen nano kompoziti kanalin (91, 91', 91") ilgili
alanda ortada ”lik bir alan üzerinde “tarama” gerçeklestiren 10 mm (uzunluk) x 5
mm (genislik) boyutlara ve 400 nm'Iik bir etkili kalinliga (örnek 1'de açiklandigi
üzere) sahip olacagi sekilde bir stensil maske ve nano kompozit kanalin iki ucun
(nano kompozitin etkili kalinligi burada 400 nm”lik bir esdeger kalinliga karsilik
gelirken altta yatan buharla biriktirilmis altin filminki 50 nm'dir) sahip olacagi sekilde
kullanilarak üretilmektedir. Bu durumda nano gruplara maruz kalma zamani (2 saat)
yaklasik 400 nmilik (önceden yapildigi üzere bir “sablon” silikon örnek üzerinde bir
profilometre ile ölçülmektedir) bir esdeger kalinliga tarama vasitasiyla kapsanan
alana maruz kalmaya yetecek sekildedir. Polimer film 2 cm (genislik) x 4 cm
(uzunluk) x 100 um (kalinlik) boyutlarina sahiptir ve metalize iz (baska bir deyisle
kanal ve iki yatak) izin simetri merkezinin polimer filmin simetri merkezine karsilik
gelecegi bir sekilde üretilmektedir ve böylece izin simetri ekseni filmin uzun
kenarinin (baska bir deyisle 4 cm'ye esit uzunlugununkine) paraleldir.
Uzama ve rahatlama döngüieri üzerine bulusun mamul ürününün elektriksel
özelliklerini degerlendirmek için mamul ürün bir gericiye sabitlenmektedir. Bu gerici
polimer filmi Sekil 9'da gösterildigi üzere iki bölgede sabitlemeyi mümkün kilan
elektriksel olarak yalitilmis iki kelepçe (93 ve 93') ile donatilmaktadir. Iki kelepçe
sabitlemeyi garantilemek için ayarlanmaktadir (bu da uzama sirasinda filmin
kaymasini engellemektedir) ve böylece film alani (91) kelepçeler tarafindan
tutulmaktadir. Bu örnekte alanin (91) uzatilabilen ve kelepçelerle kisitlanmayan
kismi 8 mm (uzunluk) x 5 mm (genislik) boyutlarina sahiptir. Iki kelepçeden biri izin
simetri eksenine paralel dogrultuda degisen harekete neden olan bir adimli motor
vasitasiyla kontrol edilen bir mikrometre sürgü ile bütünlesiktir; bu hareket izin kendi
baslangiç degerine göre %40 uzama ve baslangiç boyutlarina geri dönme (çekilme)
döngüierinden olusmaktadir; her bir uzama/çekilme döngüsü yaklasik 30 saniye
sürmektedir. Iki yatak (92 ve 92') 50000 döngü boyunca kesintisiz olarak yapilan
test sirasinda nano kompozit izin direncini kaydeden bir multimetrenin elektrotlarina
baglanmaktadir. Özellikle düzenli araliklarda (baslangiç olarak her 10 döngüde bir
saniye süren uzama/çekilme döngülerinin her biri gerçeklestirilmektedir; bu yavas
döngüler sirasinda mamul ürünün uzama yüzdesinin bir fonksiyonu olarak direnç
degerine iliskin daha kesin ölçümler yapmak mümkündür. Test sonuçlari Sekil 10'da
gösterilmistir. Sekil 10, uzama örneginin bir sonucu olarak nano kompozit izin (Sekil
9,da 91) elektrik direncinin varyasyonunun egrilerini göstermektedir; test sirasinda
ölçülen direnç (R, Q cinsinden ölçülmektedir) düsey koordinat üzerinde
gösterilmektedir ve uzama yüzdesi (% s) dikey koordinatta gösterilmektedir; dikey
koordinat %O'dan %40'a artan uzamayi gösteren bir sol kisma sahipken sag kisim
filmin rahatlamasini göstermektedir, baska bir deyisle maksimum uzamadan
dinlenmedeki (%0) boyutuna geri dönmektedir. Üç egri gösterilmektedir 1200
saniyelik süre ile döngülerin üçü sirasinda elde edilmektedir): kesintisiz egri
uzamanin/rahatlamanin onuncu döngüsü sirasinda elektriksel dirence iliskin
ölçüme karsilik gelmektedir, kesikli egri 1000 sayili döngüde ayni ölçüme karsilik
gelmektedir ve noktali egri 50000 sayili döngüde ayni ölçüme karsilik gelmektedir.
Sekil 10(B) bunun yerine her bir döngüde döngülerin sayisinin (N) bir fonksiyonu
olarak maksimum direnç (üst egri) ve minimum direnç (alt egri) degerlerini
göstermektedir.
Bu testin sonuçlari mevcut bulusun yöntemine göre elde edilen iletken nano
kompozit izin %40 uzamadan sonra bile iletken kaldigini ancak örnegin maksimum
uzamasi sirasinda dirençte bir artis oldugunu göstermektedir (Sekil 10(A)'daki
egriler). Bu özellik halihazirda kendiliginden önceki teknik sistemleri tarafindan
önerilen olasiliklara göre dikkate deger bir gelismedir, özellikle düz çizgi halindeki
izlerde (dalgali veya zikzak degil). Bu birinci avantaja ek olarak örnegin 50000
döngü boyunca kendi özelliklerini koruyarak dirençlere ve gerinimlere karsi dikkate
deger direnç gösterdigine dikkat edilmesi gerekmektedir. Ancak daha da sasirtici
olan ardisik döngülerde örnegin elektrik direncine iliskin varyasyondur; önceki
teknik cihazlari ile meydana geldigi gibi cihazin kademeli bir bozulmasinin bir
sonucu olarak artmak yerine elektrik direnci söz konusu döngülerle gelismeye
yönelik bir egilim göstermektedir, burada münferit döngülerdeki elektrik direncine
iliskin egriler düz hale gelme egilimdedir (Sekil 10(A)); bu varyasyon
uzama/rahatlama döngülerinin sayisindaki artisla dinlenmede hafif bir artisin ve
maksimum uzamada direnç degerinde önemli bir azalmanin oldugunu gösteren
Sekil 10(B)'deki grafikte açik bir sekilde görülmektedir. Bu sekilde bulusa göre
yapilan bir iletken izi içeren bir cihaz zaman içinde önceki teknik cihazlari için tipik
olan “yaslanmadan” geçmek yerine artan güvenilirlige sahiptir.
Bu örnek bir maksimum uzama testi sirasinda bulusun bir mamul ürününün
mekanik ve elektriksel performansina iliskin bir degerlendirme ile ilgilidir.
Bir mamul ürün örnek 5`in prosedürünün aynen tekrarlanmasi vasitasiyla
üretilmektedir; Sekil 9idaki sematik bir üstten görünümde gösterilen bir nano grup
birakintisi geometrisine sahip bir ürün direnç ölçümleri için uygun sekilde
sekillendirilen bir nano kompozit (91) iz ile elde edilmektedir.
Mamul ürün daha sonra uzama üzerine kendi elektriksel performanslarini
degerlendirmek için örnek 5'te açiklandigi üzere bir gerdiriciye sabitlenmektedir. Bu
durumda mamul ürün bir elektriksel hata veya polimer filme iliskin bir kopma
meydana gelene kadar uzatilmaktadir; bu durumlarin ikisi de mamul ürünün
destekleyebildigi “maksimum gerinimi" belirlemektedir. Maksimum gerinime
erisildikten sonra biten uzama döngüsü sirasinda mamul ürünün elektrik direnci
örnek uzamasinin birfonksiyonu olarak kaydedilmektedir.
Test sonuçlari Sekil 11'de gösterilmektedir: grafikteki egri izin (91) elektrik direncinin
(R, Q cinsinden ölçülmektedir) varyasyonunu düsey koordinat üzerinde ve uzama
yüzdesini (% E) dikey koordinat üzerinde göstermektedir. Örnek 29 Q`a esit olan bir
baslangiç direncine (R0) (sifir gerinimde) sahiptir; direnç gerinim ile devamli olarak
artarak %97'Iik bir uzamada 1057 Q'luk bir maksimum degere erismektedir.
Iletkenligin %97'Iik bir uzamaya kadar korunmasi halihazirda tek basina önceki
teknigin sistemlerinin birçogu tarafindan önerilen olasiliklarla karsilastirildiginda
dikkate deger bir basaridir. Ek olarak bu uzama degerinde bu örnegin mamul
ürününün bir kendi içinde elektrik hatasindan degil de (nano kompozit izin
kopmasindan dolayi) polimer filmin yirtilmasindan dolayi kendi iletkenligini
kaybettiginin alti çizilmelidir.
Karsilastirma amaçlari dogrultusunda bulusun örnegi ile elde edilen sonuç Sekil
12'deki grafikte önceki teknik tekniklerine göre üretilen benzer örneklerle elde
edilen sonuçlarla birlikte gösterilmektedir. Bu sekilde belirli bir örnegin elektriksel
bozunumundan önce maksimum gerinim degerini ayni örnegin sifir gerinimdeki
(R0) direncin bir fonksiyonu olarak (düsey eksende) raporlamaktadir. Bu grafikte
bulusun örnegi için bulunan degerler nokta 1 ile gösterilmektedir (tam daire). Önceki
teknik verileri önceden belirtilen 8. Rosset ve arkadaslarinin "Metal Ion Implantation
for the fabrication of stretchable electrodes on elastomers" makalesinde Sekil 6'de
gösterilmektedir; bu veriler püskürtme vasitasiyla hazirlanan bir örnege (nokta 2)
ve söz konusu ürünün teknigine göre hazirlanan bes örnege yönelik degerleri
göstermektedir. Teknikte uzman kisiler için açik olacagi üzere ilk olarak RO
dogrudan belirli bir örnekteki metalik malzemenin birikim miktari ile ilgili oldugundan
dolayi ve metalik birikimin miktari iletken tabakalarda çatlaklarin olusumunu
etkiledigi için örnekleri benzer R0 degerleri ile karsilastirmak için önemlidir.
Sekil 12'deki grafikten görülebildigi üzere bulusa göre üretilen mamul ürün benzer
baslangiç direncine sahip olan örneklerle (nokta 2 ile gösterilen, püskürtme
vasitasiyla üretilen ve noktalar 3 ve 4 ile gösterilen, iyon yerlestirme vasitasiyla
üretilen örnekler) karsilastirildigi zaman gerinime karsi çok daha yüksek bir dirence
sahiptir; bulusun örnegininki ile karsilastirilabilen gerinime karsi direnç sadece bir
önceki teknik örneginde (iyon yerlestirme vasitasiyla üretilmistir) elde edilmekte
olup, RO = 237 O sahiptir, yani mevcut bulusun mamul ürününün baslangiç
direncinden çok daha yüksek (neredeyse bir büyüklük kertesi) baslangiç direncine
ve dolayisiyla mevcut bulusun ürünü ile karsilastirildiginda iletken tabakanin çok
daha düsük bir kalinligina sahip olan bir örnekle. Sekil 12'de raporlanan trend çizgi
iyon yerlestirme vasitasiyla elde edilen bes örnek ile elde edilmistir ve bu bulusun
örneginin ayni RO'da çok daha iyi bir maksimum gerinim degerine sahip oldugunu
açik hale getirmektedir. Bu karsilastirmadan bulusun yönteminin daha iyi özellik
kombinasyonu olan cihazlar üretmeyi mümkün kildigi sonucu çikartilmaktadir.
Bu örnek bulusun bir mamul ürününün biyouyumluluk özelliklerine iliskin bir
degerlendirme ile ilgilidir.
PDMS polimer filmin bir silikon substrat yerine 13 mm'lik bir çapi olan bir mikroskop
lamel üzerinde biriktirilmesine iliskin tek fark ile örnek 1'in prosedürü
tekrarlanmaktadir. Polimerfilmin yüzeyinin yarisini maskeleyecek sekilde bir stensil
film kullanilmaktadir ve film yaklasik 200 nm'lik bir birikmis esdeger kalinlik
(önceden yapildigi sekilde bir “sablon" silikon örnek üzerinde bir profilometre ile
ölçülmektedir) elde etmek için yeterli bir süre (60 dakika) boyunca tarama (örnek
1'de açiklandigi gibi) vasitasiyla titanyum nano grup demetine maruz
birakilmaktadir. PDMS polimer filme yerlestirilen bu nano grup dozu polimerin
yüzeyi üzerinde söz konusu altin nano gruplarin bir kisminin meydana gelmesine
izin vermeye yetecek kadardir. Örnek 1`in aksine yerlestirme isleminin sonunda
filmin soyulmasi gerçeklestirilmektedir. Bu sekilde islevsellestirilen film Iamel ile
birlikte ilk önce %70 etanol solüsyonuna daldirma ve vasitasiyla sterilize
edilmektedir ve daha sonra teknikte uzman bir kisi tarafindan kullanilan standart
prosedürler ile büyütülen PCiZ hattinin nöron tipi hücrelerini içeren bir solüsyona
daldirilmaktadir. Solüsyondaki hücreler RPMI 1640 tampon solüsyonunda (Sigma-
Aldrich) süspansiyon haline getirilmekte olup, buna %10 termal olarak inaktive
edilmis at serumu (HS) ve fetal sigir serumu (FBS) eklenmistir. Solüsyondaki
hücrelerin konsantrasyonu film üzerinde santimetre kare basina 2000 hücrelik bir
konsantrasyon olacak sekildedir. Kültür %95 hava ve %5 karbon dioksitten (002
olusan kontrollü bir atmosferde 24 saat boyunca 37 C'de inkübe edilmektedir.
Prosedürün sonunda film solüsyondan çekilmekte, yapismayan hücreleri
uzaklastirmak için PBS ile yikanmakta, halen canli olan nöron hücrelerini
tanimlamak için bir saat boyunca 2,5 umoI/I'Iik bir konsantrasyonda kalsein AM ile
isleme tabi tutulmakta ve bir floresan mikroskobunun örnek tutucusuna
koyulmaktadir. Teknikte uzman kisiler tarafindan bilindigi üzere kalsein AM
molekülleri difüzyon vasitasiyla hücre membranina nüfuz etmektedir ve burada
eger hücre canli ise söz konusu hücre tarafindan üretilen esteraz enzimi vasitasiyla
parçalanmaktadir.
Bu parçalanmanin sonucu kalsein AM”in modifiye edilmis moleküllerinin hücre
membrani içinde sikisip kalmasi ve son derece floresan hale gelmesidir (eger
yaklasik 490 nm'lik dalga boyu olan isiga maruz kalirsa yaklasik olarak 520 nm'de
yesil isik yaymaktadir). Dolayisiyla bu yöntem bir hücre kültüründe canli hücreleri
ölü hücrelerden ayirt etmeyi mümkün kilmaktadir zira kalsein AM'ye maruz kalmayi
takiben canli hücreler ölü hücrelerin aksine yesil bir floresan yaymaktadir.
Karsilastirma amaciyla bir PC12 hücre kültürü yukarida açiklananla ayni prosedürü
takip ederek standart bir TCPS (baska bir deyisle, Doku Kültürü PoliStiren) çok
kuyucuklu kültür plakasi üzerinde büyütülmektedir.
Bulusun örnegi ve TCPS bazli örnek daha sonra Sekil 13yte gösterilen fotograflari
çekilerek isik mikroskopu (10x büyütme) vasitasiyla gözlemlenmektedir; özellikle
Sekil 13(A) PDSM filmin nano gruplarin yerlestirmesinin gerçeklesmedigi kismini
göstermektedir, Sekil 13(B) PDMS filmin altin nano kompozitin olustugu kismini
göstermektedir ve Sekil 13(C) TCPS ile elde edilen hücre kültürünün fotograflarini
göstermektedir.
Fotograf elastomer filmin nano kompozit bulunan kisminda, islevsellestirilmemis
elastomerden daha da uzakta floresan (ve dolayisiyla canli) nöron hücrelerinin
mevcudiyetini göstermektedir. Bunun ötesinde islevsellestirilmis PDMS film
üzerinde bulunan floresan nöron hücrelerinin uzatilmis sekli, söz konusu hücrelerin
yasayabilirligine ek olarak ayrica bunlarin nano kompozite mükemmel yapismasini
göstermektedir. Bundan baska elastomer filmin nano kompozit olan kisminda elde
edilen sonuçlar standart bir TCPS kültür plakasi ile elde edilenler ile
karsilastirilmaktadir.
Bu iki gözleme dayanarak (canli hücrelerin artan mevcudiyeti ve nano kompozite
yüksek yapisma seviyesi) bulusa göre nano kompozitlerin halihazirda son derece
biyouyumlu olan ve insan vücuduna implante edilen cihazlar için kullanilan bir
elastomer (PDMS) ile karsilastirildiginda çok daha iyi biyoaktiviteye sahip oldugunu
göstermektedir.
Örnek 7inin prosedürü PCiZ hücre hatti yerine Madin-Darby Köpek Böbregi
(MDCK) epitelyal hücre hatti kullanilarak tekrarlanmaktadir. Optik mikroskop
sonuçlari (10x büyütme) Sekil 14'te gösterilmektedir; Sekil 14(A) PDSM filmin nano
gruplarin yerlestirmesinin gerçeklesmedigi kismini göstermektedir, Sekil 14(B)
PDMS filmin altin nano kompozitin olustugu kismini göstermektedir ve Sekil 14(C)
TCPS ile elde edilen sonuçlari göstermektedir.
Fotograf elastomer filmin nano kompozit bulunan kisminda, islevsellestirilmemis
elastomerden daha da uzakta floresan (ve dolayisiyla canli) epitelyal hücrelerinin
mevcudiyetini göstermektedir. Bu durumda bulusa göre islevsellestirilmis elastomer
kismina hücre adhezyonu TCPS üzerinde gözlemlenenden çok daha iyi
görünmektedir.
Bu gözlemlere dayanarak (canli hücrelerin artan mevcudiyeti ve nano kompozite
yüksek yapisma seviyesi) bulusa göre nano kompozitlerin halihazirda son derece
biyouyumlu olan ve insan vücuduna implante edilen cihazlar için kullanilan bir
elastomer (PDMS) ile karsilastirildiginda çok daha iyi biyo aktiviteye sahip
oldugunu göstermektedir.
Bu örnek bulusun bir mamul ürününün yüzey morfolojik özelliklerinin Atomik Kuvvet
Mikroskobu teknigi araciligiyla analizi ile ilgilidir.
Bir mamul ürün örnek 7`nin prosedürünü aynen tekrarlanmasi vasitasiyla
üretilmekte olup, tek fark filmin yaklasik 20 nm'lik bir birikmis esdeger kalinlik elde
etmek için yeterli bir süre (40 dakika) boyunca arama (örnek 1ide açiklandigi gibi)
vasitasiyla altin nano grup demetine maruz kalmasidir. Yerlestirme isleminin
sonunda bu sekilde islevsellestirilen film (nano kompozit izin bulundugu seçili
alanlarda) AFM teknigi ile yüzey morfolojisine iliskin analize yönelik standart
prosedürler ve protokoller takip edilerek bir Atomik Kuvvet Mikroskobu (AFM) ile
analiz edilmektedir. Sekil 15(A) meydana gelen AFM görüntüsünü (görüntü
büyüklügü: 1 um x 2 um) göstermektedir. Sekil 15(A)'daki görüntü sayesinde
görülebildigi üzere mevcut bulusun mamul ürününün nano kompozit izi karakteristik
bir yüzey morfolojisine sahiptir. Özellikle bu örnekte elde edilen filmin nano
kompozit izinin yüzey pürüzsüzlügü 3,7 nm”lik bir degere sahiptir.
Bir ikinci mamul ürün daha sonra yukaridakiyle ayni islemi takip ederek ancak 5
nm”lik bir esdeger kalinliga neden olan 10 dakikalik bir maruz kalma süresi
uyarlayarak üretilmektedir. Sonrasinda islevsellestirilmis film önceki durumdaki gibi
AFM ile analiz edilmektedir. AFM görüntüsü (görüntü büyüklügü: 1 pm X 2 pm) Sekil
(B)`de gösterilmektedir. Ayrica bu durumda mevcut bulusun yöntemi ile üretilen
nano kompozit izin karakteristik yüzey morfolojisi açik bir sekilde görülebilmektedir.
Bu durumda AFM ölçümleri yaklasik 2,98 nm“lik nano kompozit izlik yüzey
pürüzsüzlügü belirtmektedir.
TANIMLAMADA BELIRTILEN REFERANSLAR
Basvuran tarafindan belirtilen bu referanslar listesi yalnizca okuyucu için bir kolaylik
saglamasi içindir. Avrupa patent dokümaninin bir parçasini teskil etmez.
Referanslarin derlenmesinde büyük bir özen gösterilmis olmakla birlikte hatalar
veya eksiklikler olabilir ve EPO bu anlamda hiçbir sorumluluk üstlenmemektedir.
Tarifnamede Atifta Bulunulan Patent Belgeleri
Tarifnamede Atifta Bulunulan Patent Disi Literatürler
- A. PODESTÂ et al. Micro- and nanoscale modifica-tion of poly(2-
hydroxyethyl methacrylate) hydrogels by AFM Iithography and nanoparticle
incorporation. Journal of Nanoscience and Nanotechnology, 2005, vol. 5 (3), 425-
~ L. RAVAGNAN et al. Poly(methyl methacrylate)-pal-ladium clusters
nanocomposite formation by super-sonic cluster beam deposition: a method for
micro-structured metallization of polymer surfaces. Journal of Physics D: Applied
- S. ROSSET et al. Metal Ion Implantation for the fab-rication of stretchable
electrodes on elastomers. Adv. Funct. Mater., 2009, vol. 19, 470
- D.S. GRAY et al. High-Conductivity Elastomeric Electronics. Advanced
Claims (12)
- ISTEMLER 1. Elektriksel olarak, kimyasal olarak veya biyolojik sistemler ile etkilesim özelliklerine göre islevsel hale getirilen, bir metalden, bir oksitten veya baska bir bilesikten seçilen en az bir fonksiyonel malzemenin bir birakintisini içeren bir elastomerik mamul ürünün üretimine iliskin bir yöntem olup, özelligi; söz konusu fonksiyonel malzemenin nanometrik boyutlarda nötr gruplarinin bir elastomerik malzemenin bir yüzey tabakasina yerlestirilmesi vasitasiyla söz konusu birakintiyi olusturma islemini içermesi, burada söz konusu yerlestirme isleminin bir Grup Demeti Biriktirme teknigi ile gerçeklestirilmesidir.
- 2. Istem 1'e göre yöntem olup, özelligi; asagidaki asamalari içermesidir: - söz konusu fonksiyonel malzemenin nanometrik boyutlarda nötr gruplarinin bir demetinin olusturulmasi, burada söz konusu gruplarin 100 ve 10,000 m/s arasinda bir ortalama hiza ve 50 nmiden az boyutlara sahip olmasi; - söz konusu demetin bir elastomerik malzemenin söz konusu yüzeyi üzerine yönlendirilmesi.
- 3. Önceki istemlerden herhangi birine göre bir yöntem olup, özelligi; söz konusu nötr gruplarin 1 ve 10 nm arasinda boyutlara sahip olmasidir.
- 4. Önceki istemlerden herhangi birine göre bir yöntem olup, özelligi; söz konusu nötr gruplarin Au, Ag, Pd, Pt, Cu, Ti, Fe, Ni, Cr, Co, Nb, Zr, Al, C, V, Zn, Mo, W, Pb, Sn, Hfi Ir, bunlarin alasimlarindan veya bunlarin oksitlerinden olusmasidir.
- 5. Önceki istemlerden herhangi birine göre bir yöntem olup, özelligi; söz konusu elastomerik malzemenin polisiloksanlardan, poliüretan elastomerlerden, elastomerik floropolimerlerden, poliolefinlere, polibütadiene (BR), stiren-bütadien kauçuklara (SBR), etilen-propilen kauçuklara (EPR), etilen-propilen-dien kauçuklara (EPDM), nitril kauçuklara (NBR), akrilik kauçuklara (ACM) dayali elastomerlerden ve izobütilene ve izoprene (lIR) dayali olanlardan seçilmesidir.
- 6. Istem 5'e göre yöntem olup, özelligi; söz konusu elastomerik malzemenin polidimetilsiloksan (PDMS) olmasidir.
- 7. Önceki istemlerin herhangi birine göre yöntem olup, özelligi; söz konusu yerlestirme islemi sirasinda elastomerik malzemenin -210 ve 150 °C arasinda bir sicaklikta tutulmasidir.
- 8. Istem 7'ye göre yöntem olup, özelligi; söz konusu yerlestirme islemi sirasinda elastomerik malzemenin oda sicakliginda tutulmasidir.
- 9. Önceki istemlerin herhangi birine göre yöntem olup, özelligi; söz konusu birakintinin söz konusu yüzey üzerinde desteklensin ya da desteklenmesin fiziksel maskeler kullanilmasi vasitasiyla veya söz konusu yüzey üzerinde olusan polimerik maskelerin kullanilmasi vasitasiyla söz konusu yüzey tabakasinin sadece seçilen kisimlari üzerinde olusturulmasidir.
- 10. Önceki istemlerin herhangi birinin yöntemine göre elde edilen mamul ürün matrisine yerlestirilmis bir metalden, bir oksitten veya baska bir metal bilesikten seçilen en az bir fonksiyonel malzeme ile yapilan nanometrik boyutlarda nötr gruplar tarafindan olusturulan bir nano kompozit malzeme (25; 37; 46) sunan bir elastomerik gövdeden (22; 32; 42) olusmasidir.
- 11. Istem 10ia göre mamul ürün olup, özelligi; söz konusu yüzey kisminin kalinliginin 5 nm ve 10 um arasinda olmasidir.
- 12. Istem 11'e göre mamul ürün olup, özelligi; söz konusu kalinliginin 50 nm ve 1 um arasinda olmasidir. ve 1x10'1 nano gruplar/nm3 arasinda nano grup yogunlugu olmasi, burada nano gruplarin nanometrik nötr gruplar anlamina gelmesi ve nano gruplarin yogunlugunun birim yerlestirme alani basina nano gruplarin sayisi bölü söz konusu yüzey kisminin kalinligi olarak ölçülmesidir. 14. Istem 13ie göre mamul ürün olup, özelligi; elastomerik malzemenin polidimetilsiloksan olmasi, nano gruplarin yogunlugunun 1›<1O'3 nano gruplar/nm3'ten az olmasi ve söz konusu kismin bir elektrik yalitkaninin özelliklerine sahip olmasidir. 15. Istem 13ie göre mamul ürün olup, özelligi; elastomerik malzemenin polidimetilsiloksan olmasi, nano gruplarin yogunlugunun 1><10'3 ve SX10'3 nano gruplar/nm3 arasinda az olmasi ve söz konusu kismin, söz konusu kismin %40”a esit uzamasi için kendi elektriksel direncinin söz konusu parçanin dinlenmedeki direncine göre %250 ve %500 arasinda bir degerde artacagi sekilde bir piezodirençli elektrik iletkeninin karakteristiklerine sahip olmasidir. 16. Istem 13ie göre mamul ürün olup, özelligi; elastomerik malzemenin polidimetilsiloksan olmasi, nano gruplarin yogunlugunun SX10'3 nano gruplar/nm3'ten fazla olmasi ve söz konusu kismin, söz konusu kismin %40'a esit uzamasi için kendi elektriksel direncinin söz konusu parçanin dinlenmedeki direncine göre %250'den az bir degerde artacagi sekilde bir esnek elektrik iletkeninin karakteristiklerine sahip olmasidir. 17. Istemler 10 ila 16'dan herhangi birine göre mamul ürün olup, özelligi; nanometrik nötr gruplarin elastomerik gövdenin söz konusu kisminin yüzeyi üzerinde ortaya çikmasidir. 18. Istem 17'ye göre mamul ürün olup, özelligi; elastomerik gövdenin yüzeyi üzerinde ortaya çikan söz konusu nanometrik nötr gruplar üzerinde bir kesintisiz metal birakintinin bulunmasidir. 19. Istemler 10 ila 18'dan herhangi birine göre mamul ürün olup, özelligi; söz konusu kismin elastomerik gövdenin yüzeyi üzerine yerlestirilen bir veya daha fazla iz formunda olmasidir. 20. Istemler 10 ila 19idan herhangi birine göre mamul ürün olup, özelligi; söz konusu kismi ve elastomerik malzemeyi yapmak için kullanilan malzemelerin biyouyumlu olmasidir. 21. Istemler 10 ila 20`den herhangi birine göre bir mamul ürünü içeren bir elastomerik cihaz olup, özelligi; mamul ürünün söz konusu yüzey kisminin opsiyonel olarak söz konusu kisimda elektrotlar olusturmak için, elektrik iletkenlerini söz konusu kisma baglamak için veya hücresel büyüme alanlari olusturmak için açikliklardan uzakta bir polimer matris vasitasiyla disari ile temastan yalitilmasidir. 22. Istem 20iye göre bir mamul ürünün kullanimi olup, özelligi; bir biyouyumlu veya biyoinert cihaz üretmeye yönelik veya artan biyoaktivite ile hücresel büyüme için substrat olmasidir.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ITMI2010A000532A IT1399202B1 (it) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | Metodo per la produzione di manufatti elastomerici funzionalizzati e manufatti cosi' ottenuti |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TR201816132T4 true TR201816132T4 (tr) | 2018-11-21 |
Family
ID=42931849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TR2018/16132T TR201816132T4 (tr) | 2010-03-30 | 2011-03-30 | İşlevselleşti̇ri̇lmi̇ş elastomeri̇k mamul ürünleri̇n üreti̇mi̇ne yöneli̇k yöntem ve bu şeki̇lde elde edi̇len mamul ürünler |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10260142B2 (tr) |
EP (1) | EP2553135B1 (tr) |
JP (1) | JP5785604B2 (tr) |
KR (1) | KR101820985B1 (tr) |
CA (1) | CA2795385C (tr) |
DK (1) | DK2553135T3 (tr) |
ES (1) | ES2693096T3 (tr) |
IL (1) | IL222300A (tr) |
IT (1) | IT1399202B1 (tr) |
PL (1) | PL2553135T3 (tr) |
TR (1) | TR201816132T4 (tr) |
WO (1) | WO2011121017A1 (tr) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10018831B2 (en) | 2010-03-30 | 2018-07-10 | Wise S.R.L. | Method for the production of stretchable and deformable optical elements, and elements thus obtained |
KR101407080B1 (ko) * | 2012-11-29 | 2014-06-12 | 아주대학교산학협력단 | 입자 정렬을 이용한 코팅 방법 및 이에 의해 제조된 입자 코팅 기판 |
JP2016028795A (ja) | 2013-03-28 | 2016-03-03 | 国立研究開発法人科学技術振興機構 | 触媒金属ナノ粒子含有複合体及びその利用 |
WO2015117004A1 (en) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Method for preparing films |
JP6551843B2 (ja) * | 2014-02-05 | 2019-07-31 | 国立研究開発法人科学技術振興機構 | 伸縮性導電体およびその製造方法と伸縮性導電体形成用ペースト |
CZ2014451A3 (cs) | 2014-06-30 | 2016-01-13 | Contipro Pharma A.S. | Protinádorová kompozice na bázi kyseliny hyaluronové a anorganických nanočástic, způsob její přípravy a použití |
GB2530562B (en) * | 2014-09-26 | 2016-09-28 | Nano Resources Ltd | Nanoparticle coating apparatus |
CZ309295B6 (cs) * | 2015-03-09 | 2022-08-10 | Contipro A.S. | Samonosný, biodegradabilní film na bázi hydrofobizované kyseliny hyaluronové, způsob jeho přípravy a použití |
CZ2015398A3 (cs) | 2015-06-15 | 2017-02-08 | Contipro A.S. | Způsob síťování polysacharidů s využitím fotolabilních chránicích skupin |
CZ306662B6 (cs) | 2015-06-26 | 2017-04-26 | Contipro A.S. | Deriváty sulfatovaných polysacharidů, způsob jejich přípravy, způsob jejich modifikace a použití |
CZ308106B6 (cs) | 2016-06-27 | 2020-01-08 | Contipro A.S. | Nenasycené deriváty polysacharidů, způsob jejich přípravy a jejich použití |
JP6744491B2 (ja) * | 2016-11-15 | 2020-08-19 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 接触用超音波装置 |
CN110520089B (zh) * | 2017-02-13 | 2021-12-10 | 宝洁公司 | 用于在基底中形成性能区的方法和工具 |
WO2018148640A1 (en) | 2017-02-13 | 2018-08-16 | The Procter & Gamble Company | Methods of making three-dimensional laminates for absorbent articles |
CN106824686B (zh) * | 2017-03-08 | 2023-04-25 | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 | 用于去除喷涂表面凸起处的装置及方法 |
IT201700083957A1 (it) * | 2017-07-24 | 2019-01-24 | Wise S R L | Metodo e apparato per il trattamento di pannelli |
FR3077420B1 (fr) * | 2018-01-30 | 2020-03-20 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Dispositif de depot de particules de taille nanometrique sur un substrat |
US11977207B2 (en) | 2018-03-15 | 2024-05-07 | The Regents Of The University Of California | Adaptive materials and systems for manipulation of electromagnetic radiation |
CN109177367B (zh) * | 2018-09-07 | 2020-08-25 | 昆明理工大学 | 一种不连续层状结构复合材料及其制备方法 |
KR20210096632A (ko) * | 2018-11-27 | 2021-08-05 | 더 리젠츠 오브 더 유니버시티 오브 캘리포니아 | 조정 가능 스펙트럼 특성을 갖는 복합재 |
CN109782956B (zh) * | 2019-01-22 | 2020-06-02 | 上海大学 | 一种显示面板制造方法 |
IT201900005268A1 (it) | 2019-04-05 | 2020-10-05 | Wise S R L | Dispositivo per elettroterapia e/o elettrofisiologia, kit e assieme |
IT202100018260A1 (it) | 2021-07-12 | 2023-01-12 | Dolphin Fluidics S R L | Dispositivo fluidodinamico con elemento sensore integrato. |
US20230211152A1 (en) | 2022-01-05 | 2023-07-06 | Wise Srl | Device and method for electrotherapy and/or electrophysiology |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6020933A (ja) | 1983-07-13 | 1985-02-02 | Toyota Motor Corp | 粒子分散高分子材料の製造方法 |
ATE257866T1 (de) | 1998-10-02 | 2004-01-15 | Nkt Res & Innovation As | Verfahren zum metallisieren der oberfläche eines festen polymersubstrates und so erhaltenes produkt |
JP3517698B2 (ja) | 2000-03-03 | 2004-04-12 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | ナノ粒子分散構造体及びその積層体 |
JP2002045779A (ja) * | 2000-08-02 | 2002-02-12 | Sharp Corp | 薄膜の形成方法及び基体の表面処理方法 |
US6891173B2 (en) * | 2001-10-26 | 2005-05-10 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Ion implantation systems and methods utilizing a downstream gas source |
US7645262B2 (en) * | 2002-04-11 | 2010-01-12 | Second Sight Medical Products, Inc. | Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation |
US6878643B2 (en) * | 2002-12-18 | 2005-04-12 | The Regents Of The University Of California | Electronic unit integrated into a flexible polymer body |
US7085605B2 (en) | 2003-01-23 | 2006-08-01 | Epic Biosonics Inc. | Implantable medical assembly |
US7396569B2 (en) * | 2003-02-10 | 2008-07-08 | Nanoscale Materials, Inc. | Rapidly self-assembled thin films and functional decals |
US7491892B2 (en) | 2003-03-28 | 2009-02-17 | Princeton University | Stretchable and elastic interconnects |
US7337012B2 (en) | 2003-04-30 | 2008-02-26 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Stretchable polymer-based electronic device |
US7265298B2 (en) | 2003-05-30 | 2007-09-04 | The Regents Of The University Of California | Serpentine and corduroy circuits to enhance the stretchability of a stretchable electronic device |
JP4269886B2 (ja) * | 2003-10-24 | 2009-05-27 | 株式会社豊田中央研究所 | 樹脂成形体の表面硬化方法及び表面硬化された樹脂成形体 |
US7326649B2 (en) | 2004-05-14 | 2008-02-05 | University Of Southern California | Parylene-based flexible multi-electrode arrays for neuronal stimulation and recording and methods for manufacturing the same |
US7274458B2 (en) * | 2005-03-07 | 2007-09-25 | 3M Innovative Properties Company | Thermoplastic film having metallic nanoparticle coating |
US20070123963A1 (en) | 2005-11-29 | 2007-05-31 | Peter Krulevitch | Method for producing flexible, stretchable, and implantable high-density microelectrode arrays |
JP5273495B2 (ja) * | 2005-12-13 | 2013-08-28 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | クラスター成膜装置及び成膜方法、並びにクラスター生成装置及び生成方法 |
EP1818110A1 (en) * | 2006-02-14 | 2007-08-15 | The European Community, represented by the European Commission | Functionalised material and production thereof |
US8288162B2 (en) * | 2006-03-28 | 2012-10-16 | Inanovate, Inc. | Nano-particle biochip substrates |
WO2008035344A2 (en) | 2006-09-22 | 2008-03-27 | Bar-Ilan University | A device and method for deep brain stimulation as a new form of treating chronic depression |
KR100877228B1 (ko) | 2007-05-14 | 2009-01-09 | 가천의과학대학교 산학협력단 | 자기 유도에 의한 무선 공급 전력으로 구동되는 심부뇌자극 장치 |
WO2009029320A2 (en) | 2007-06-06 | 2009-03-05 | University Of Southern California | Polymer-based cardiovascular biosensors manufacture and uses thereof |
AU2008268154B2 (en) | 2007-06-27 | 2013-06-20 | Second Sight Medical Products, Inc. | Flexible circuit electrode array |
US8377460B2 (en) * | 2007-09-14 | 2013-02-19 | Exogenesis Corporation | Method for modifying the wettability and/or other biocompatibility characteristics of a surface of a biological material by the application of gas cluster ion beam technology and biological materials made thereby |
US7772110B2 (en) * | 2007-09-28 | 2010-08-10 | Tokyo Electron Limited | Electrical contacts for integrated circuits and methods of forming using gas cluster ion beam processing |
GB0800797D0 (en) | 2008-01-16 | 2008-02-27 | Cambridge Entpr Ltd | Neural interface |
ITTO20080152A1 (it) | 2008-02-29 | 2009-09-01 | Fond Istituto Italiano Di Tecnologia | Matrice di microelettrodi a base di materiali conduttori polimerici otticamente trasparenti, e procedimento per la sua fabbricazione |
KR101755207B1 (ko) | 2008-03-05 | 2017-07-19 | 더 보드 오브 트러스티즈 오브 더 유니버시티 오브 일리노이 | 펴고 접을 수 있는 전자장치 |
WO2009114689A1 (en) | 2008-03-12 | 2009-09-17 | The Trustees Of The University Of Pennsylvania | Flexible and scalable sensor arrays for recording and modulating physiologic activity |
TWI377624B (en) * | 2008-05-13 | 2012-11-21 | Ind Tech Res Inst | Conducting film structure, fabrication method thereof, and conducting film type probe device for ic |
KR101183159B1 (ko) * | 2008-12-22 | 2012-09-17 | 한국전자통신연구원 | 바이오 칩 및 이를 이용한 바이오 물질 검출 장치 |
-
2010
- 2010-03-30 IT ITMI2010A000532A patent/IT1399202B1/it active
-
2011
- 2011-03-30 CA CA2795385A patent/CA2795385C/en active Active
- 2011-03-30 ES ES11716496.2T patent/ES2693096T3/es active Active
- 2011-03-30 PL PL11716496T patent/PL2553135T3/pl unknown
- 2011-03-30 TR TR2018/16132T patent/TR201816132T4/tr unknown
- 2011-03-30 EP EP11716496.2A patent/EP2553135B1/en active Active
- 2011-03-30 JP JP2013501826A patent/JP5785604B2/ja active Active
- 2011-03-30 WO PCT/EP2011/054903 patent/WO2011121017A1/en active Application Filing
- 2011-03-30 DK DK11716496.2T patent/DK2553135T3/en active
- 2011-03-30 US US13/638,589 patent/US10260142B2/en active Active
- 2011-03-30 KR KR1020127028015A patent/KR101820985B1/ko active IP Right Grant
-
2012
- 2012-10-09 IL IL222300A patent/IL222300A/en active IP Right Grant
-
2019
- 2019-03-14 US US16/353,110 patent/US20190203341A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2795385A1 (en) | 2011-10-06 |
WO2011121017A1 (en) | 2011-10-06 |
EP2553135B1 (en) | 2018-08-01 |
US20190203341A1 (en) | 2019-07-04 |
DK2553135T3 (en) | 2018-11-12 |
JP2013524009A (ja) | 2013-06-17 |
EP2553135A1 (en) | 2013-02-06 |
KR101820985B1 (ko) | 2018-02-28 |
ES2693096T3 (es) | 2018-12-07 |
IL222300A (en) | 2017-09-28 |
ITMI20100532A1 (it) | 2011-10-01 |
IT1399202B1 (it) | 2013-04-11 |
PL2553135T3 (pl) | 2019-02-28 |
US10260142B2 (en) | 2019-04-16 |
CA2795385C (en) | 2018-12-04 |
JP5785604B2 (ja) | 2015-09-30 |
US20130017367A1 (en) | 2013-01-17 |
IL222300A0 (en) | 2012-12-31 |
KR20130063495A (ko) | 2013-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TR201816132T4 (tr) | İşlevselleşti̇ri̇lmi̇ş elastomeri̇k mamul ürünleri̇n üreti̇mi̇ne yöneli̇k yöntem ve bu şeki̇lde elde edi̇len mamul ürünler | |
US20210115211A1 (en) | Nanostructured polymer-based compositions and methods to fabricate the same | |
Marelli et al. | Flexible and biocompatible microelectrode arrays fabricated by supersonic cluster beam deposition on SU-8 | |
Greco et al. | Ultra-thin conductive free-standing PEDOT/PSS nanofilms | |
Teixidor et al. | Carbon microelectromechanical systems as a substratum for cell growth | |
US20150018659A1 (en) | Processability of polymeric substrates and related methods | |
JP2009034114A (ja) | 電気伝導性ポリマーを用いる神経刺激 | |
Yoon et al. | Aligned nanowire growth using lithography-assisted bonding of a polycarbonate template for neural probe electrodes | |
CN110742597B (zh) | 一种制备tpu/pdms三维多孔神经电极的方法 | |
Lunghi et al. | Flexible neural interfaces based on 3D PEDOT: PSS micropillar arrays | |
Han et al. | Mechanical property of TiO2 micro/nano surface based on the investigation of residual stress, tensile force and fluid flow shear stress: for potential application of cardiovascular devices | |
WO2022081670A1 (en) | Implantable devices with antibacterial coating | |
Raffa et al. | Design criteria of neuron/electrode interface. The focused ion beam technology as an analytical method to investigate the effect of electrode surface morphology on neurocompatibility | |
Kim et al. | Micro electrode arrays fabrication using flexible perfluoroalkoxy alkane films | |
TW202004040A (zh) | 可變表面吸附力元件及其製造方法 | |
Yang et al. | Deposition of bio-mimicking graphene sheets with lotus leaf-like and cell-like structures on the nickel substrate | |
JPWO2017183712A1 (ja) | 細胞・ナノ薄膜複合体の製造方法 | |
Hess | Integration of Process-Incompatible Materials for Microfabricated Polymer-Based Neural Interfaces | |
Srikantharajah | Development, characterization, and application of compliant intracortical implants | |
Zhao et al. | Highly stretchable electrodes based on gold films with cyclic stability for electrocorticogram recordings | |
Ambrock et al. | Surface-modified substrates for the Langmuir-Blodgett deposition of patterned ultra-thin and highly oriented collagen coatings | |
KR102062563B1 (ko) | 레이저 조사에 의하여 환원된 그래핀 옥사이드를 이용하여 신경 세포의 성장을 유도하는 방법 | |
CN114107922A (zh) | 基于反应离子刻蚀的柔性可拉伸金膜电极及其制备方法 | |
CA3212659A1 (en) | Fluorinated elastomers for brain probes and other applications | |
Zieger et al. | Functionalization of polyester with an antimicrobial coating |