การประดิษฐ์นี้ให้ผลเป็นวิธีการยึดติดวัสดุเรซินเพื่อการยึดติดวัสดุเรซิน (X) ที่มีโพลีเมอร์ (A) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน และวัสดุเรซิน (Y), และโครงสร้างที่ได้มาโดยวิธีการยึดติด วิธีการ ประกอบด้วยการเตรียมโพลีเมอร์ (B) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน ที่มีจุดหลอมเหลวต่ำกว่าจุดหลอมเหลว ของโพลีเมอร์ (A) ที่ได้จากออกซีเมธิลีนอยู่ 5 ถึง 50 องศาเซลเซียส เป็นเสมือนวัสดุเรซิน (Y), หรือ การเตรียมวัสดุเรซิน (X) หรือวัสดุเรซินอื่นเป็นเสมือนวัสดุเรซิน (Y), และการจัดให้โพลีเมอร์ (B) จุดหลอมเหลวต่ำที่ได้จากออกซีเมธิลีน อยู่ระหว่างวัสดุเรซิน (Y) และวัสดุเรซิน (X) และการทำให้ วัสดุเรซินร้อน The invention resulted in a resin bonding method for resin (X) bonding with a polymer (A) derived polymer (A). And resin material (Y), and structure obtained by adhesion method. The method consists of a polymer preparation (B) obtained from oxymethylene. Whose melting point is 5 to 50 ° C lower than the melting point of the oxymethylene polymer (A) as a resin (Y) material, or the preparation of resin (X) or other resin material. It is like a resin (Y) material, and a low melting point polymer (B) rating obtained from oxymethylene. It is between resin material (Y) and resin material (X) and heat treatment of resin material.
Claims (1)
1. วิธีการยึดติดวัสเรซินเพื่อการยึดติดวัสดุเรซิน (X) ที่มีโพลีเมอร์ (A) ที่ได้จาก ออกซีเมธิลีน และวัสดุเรซิน (Y), อันประกอบรวมด้วย การเตรียมโพลีเมอร์ (B) ที่ได้จากออกซีเมธิลีน ที่มีจุดหลอมเหลวต่ำกว่าจุดหลอมเหลวของ โพลีเมอร์ (A) ที่ได้จากออกซีเมธิลีนอยู่ 5 ถึง 50 องศาเซลเซียส เป็นเสมือนวัสดุเรซิน (Y); หรือ การเตรียมวัสดุเรซิน (X) หรือวัสดุเรซินอื่นเป็นเสมือนวัสดุเรซิน (Y) และการจัดให้โพลีเมอร์ (B) จุดหลอมเหลวต่ำที่ได้จากออกซีเมธิลีน อยู่ระหว่างวัสดุเรซิน (Y) และวัสดุเร:1. Methods for bonding resin materials for resin bonding (X) containing polymers (A) derived from oxymethylene and resin (Y), including Preparation of the polymer (B) obtained from oxymethylene. Whose melting point is 5 to 50 degrees Celsius lower than the melting point of the oxymethylene polymer (A) is a resin material (Y); Or the preparation of resin (X) or other resin material as resin (Y) and the arrangement of polymer (B) low melting point obtained from oxymethylene. Between resin (Y) material and resin material:
TH701006173A2007-12-04
Bonding method, individual resin materials containing oxymethylene-derived polymers and structures obtained by bonding method
TH99132B
(en)
Photochemical cross-linkable polymers, methods of making photochemical cross-linkable plolymers, methods of using photochemical cross-linkable poloymers, and methods of making articles containing photochemical cross-linkable polymers