TH74005B - Copper alloys for electrical and electronic equipment, copper alloy sheet sheets for electrical and electronic equipment, conductive components for electrical and electronic equipment, and terminal blocks. - Google Patents

Abstract

การประดิษฐ์ในปัจจุบันเกี่ยวข้องกับ โลหะผสมทองแดง (copper alloy) สำหรับอุปกรณ์ ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์, แผ่นชีทโลหะผสมทองแดงสำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์, ส่วน ประกอบนำไฟฟ้าสำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์, และขั้วปลายสาย โลหะผสมทองแดง สำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ รวมถึงมากกว่า 2.0 % โดยมวล ถึง 15.0 % โดยมวล ของ Zn; 0.10 % โดยมวล ถึง 0.90 % โดยมวล ของ Sn; 0.05 % โดยมวล ถึงน้อยกว่า 1.00 % โดย มวล ของ Ni; 0.001 % โดยมวล ถึงน้อยกว่า 0.100 % โดยมวล ของ Fe;0.005 % โดยมวล ถึง 0.100 % โดยมวล ของ P; และสิ่งตกค้างที่รวมถึง Cu และสิ่งเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ ในที่ซึ่ง 0.002(สูตร)Fe/Ni<1.500, 3.0<(Ni+Fe)/P<100.0, และ 0.10 The present invention is related to Copper alloy for equipment Electrical and electronic equipment, copper alloy sheet for electrical and electronic equipment, conductive components for electrical and electronic equipment, and terminals. copper alloy for electrical and electronic equipment including more than 2.0 % by mass to 15.0 % by mass of Zn; 0.10 % by mass to 0.90 % by mass of Sn; 0.05 % by mass to less than 1.00% by mass of Ni; 0.001 % by mass to less than 0.100 % by mass of Fe;0.005 % by mass to 0.100 % by mass of P; and residues including Cu and inevitable impurities, where 0.002(formula)Fe/Ni<1.500, 3.0<(Ni+Fe)/P<100.0, and 0.10.

Claims (1)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 22/03/2560 1. โลหะผสมทองแดง (copper alloy) สำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ โลหะผสม ทองแดงที่ประกอบรวมด้วย มากกว่า 2.0 % โดยมวล ถึง 15.0 % โดยมวล ของ Zn 0.10 % โดยมวล ถึง 0.90 % โดยมวล ของ Sn 0.05 % โดยมวล ถึงน้อยกว่า 1.00 % โดยมวล ของ Ni 0.001 % โดยมวล ถึงน้อยกว่า 0.057 % โดยมวล ของ Fe 0.005 % โดยมวล ถึง 0.100 % โดยมวล ของ P และ สิ่งตกค้างที่รวมถึง Cu และสิ่งเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ ที่ซึ่งอัตราส่วน Fe/Ni ของปริมาณ Fe ต่อปริมาณ Ni สอดคล้องกับ 0.002(สูตร)Fe/Ni<1.500 โดยอัตราส่วนอะตอม, อัตราส่วน (Ni+Fe)/P ของปริมาณทั้งหมด (Ni+Fe) ของ Ni และ Fe ต่อปริมาณ P สอด คล้องกับ 3.0<(Ni+Fe)/P<100.0 โดยอัตราส่วนอะตอม อัตราส่วน Sn/(Ni+Fe) ของปริมาณ Sn ต่อปริมาณทั้งหมด (Ni+Fe) ของ Ni และ Fe สอด คล้องกับ 0.10Claims (total) which will not appear on the classifieds page :Revised 03/03/2017 1. copper alloys for electrical and electronic equipment Copper alloys consisting of more than 2.0% by mass to 15.0 % by mass of Zn 0.10 % by mass to 0.90 % by mass of Sn 0.05 % by mass to less than 1.00 % by mass of Ni 0.001 % by mass to less than 0.057 % by mass of Fe 0.005% by mass to 0.100 % by mass of P and residues including Cu and inevitable impurities. where the Fe/Ni ratio of the Fe content to the Ni content corresponds to 0.002(formula)Fe/Ni<1.500. By atomic ratio, the (Ni+Fe)/P ratio of total content (Ni+Fe) of Ni and Fe to P quantity corresponds to 3.0<(Ni+Fe)/P<100.0. By atomic ratio, the Sn/(Ni+Fe) ratio of the Sn content to the total (Ni+Fe) content of Ni and Fe corresponds to 0.10. 1. ความแข็งแรงของผลผลิต สิทธิที่ โลหะผสมทองแดงสำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อใดข้อหนึ่งในข้อถือ เมื่อการทดสอบแรงดึงถูกปฏิบัติในทิศทางขนานกับทิศทางการรีด อัตราส่วนผลผลิต อัตราส่วน สิ่งตกค้างที่รวมถึง 0.005 0.001 0.057 0.10 โลหะผสมทองแดงสำหรับอุปกรณ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์โลหะผสมทองแดงที่>1. Product strength. Rights. Copper alloys for electrical and electronic equipment in accordance with any of the above. When the tensile test is performed in a direction parallel to the rolling direction Yield ratio Total residue ratio 0.005 0.001 0.057 0.10 Copper alloys for electrical and electronic equipment Copper alloys that>