TH43123B - Thermal interlock system How to produce and use it - Google Patents

Thermal interlock system How to produce and use it

Info

Publication number
TH43123B
TH43123B TH401000486A TH0401000486A TH43123B TH 43123 B TH43123 B TH 43123B TH 401000486 A TH401000486 A TH 401000486A TH 0401000486 A TH0401000486 A TH 0401000486A TH 43123 B TH43123 B TH 43123B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
heat
layered
clause
layered material
specified
Prior art date
Application number
TH401000486A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH71080A (en
Inventor
เอส ซูบรามาเนี่ยน ไจย์
เฟรี่ มาร์ค
Original Assignee
นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์
นางอนงค์ สีหพันธุ์
นายรัชพงษ์ ทองดีแท้
นายรัชพงษ์ ทองดีแท้ นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์ นางอนงค์ สีหพันธุ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์, นางอนงค์ สีหพันธุ์, นายรัชพงษ์ ทองดีแท้, นายรัชพงษ์ ทองดีแท้ นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์ นางอนงค์ สีหพันธุ์ filed Critical นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์
Publication of TH71080A publication Critical patent/TH71080A/en
Publication of TH43123B publication Critical patent/TH43123B/en

Links

Abstract

DC60 (10/07/56) วัสดุที่เป็นตัวระบายความร้อนผ่านผิวสัมผัสที่เป็นชั้นตามที่ได้รับการอธิบายอยู่ในที่นี้จะ รวมไปถึง วัสดุนำความร้อนที่ถูกเคลือบแบบพัลส์หนึ่งตัวเป็นอย่างน้อยที่สุดเช่น วัสดุเชื่อมต่อ ระหว่างกัน และส่วนประกอบที่เป็นตัวกระจายความร้อนตัวหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดที่ถูกประกบ เชื่อมต่อกับวัสดุนำความร้อนที่ถูกเคลือบแบบพัลส์หนึ่งตัวเป็นอย่างน้อยที่สุด วัสดุที่เป็นตัวระบาย ความร้อนผ่านผิวสัมผัสที่เป็นชั้นที่ถูกเคลือบจะมีส่วนประกอบที่มีการเคลื่อนที่จะได้รับการอธิบาย เอาไว้ในที่นี้ด้วย และจะรวมไปถึงวัสดุนำความร้อนที่ถูกเคลือบแบบพัลส์หนึ่งตัวเป็นอย่างน้อยที่สุด และส่วนประกอบที่เป็นตัวกระจายความร้อนตัวหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ที่ซึ่งส่วนประกอบที่มีการ เคลื่อนที่ของวัสดุที่เป็นตัวระบายความร้อนผ่านผิวสัมผัสที่เป็นชั้นที่ถูกเคลือบจะถูกลดลงประมาณ 51% เป็นอย่างน้อยเมื่อเทียบกับส่วนประกอบที่มีการเคลื่อนที่ของวัสดุที่เป็นตัวระบายความร้อนผ่าน ผิวสัมผัสที่เป็นชั้นที่มีการอ้างอิง วัสดุที่เป็นตัวระบายความร้อนผ่านผิวสัมผัสที่เป็นชั้นอื่นที่ได้รับการ อธิบายเอาไว้ในที่นี้จะรวมไปถึง a) ตัวนำความร้อน, b) ชั้นป้องกัน, c) ชั้นของวัสดุที่รับตัวบัดกรี และป้องกันการเกิดออกไซด์ และ d) ชั้นของวัสดุตัวบัดกรี วิธีการสร้างวัสดุที่เป็นตัวระบายความร้อน ผ่านผิวสัมผัสที่เป็นชั้นที่ได้รับการอธิบายไว้ในที่นี้จะรวมไปถึง a) การจัดให้มีวัสดุนำความร้อนที่ถูก เคลือบแบบพัลส์ขึ้น, b) การจัดให้มีส่วนประกอบที่มีตัวกระจายความร้อนขึ้น และ c) การประกบ เชื่อมต่อวัสดุนำความร้อนและส่วนประกอบที่เป็นตัวกระจายความร้อนทางกายภาพ ชั้นเพิ่มเติม ชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ที่รวมไปถึง ชั้นซับสเตรท, พื้นผิว, สารยึดติด, ส่วนประกอบเส้นใยที่ให้ ความอ่อนตัว หรือชั้นที่เหมาะสมใดๆ หรือวัสดุที่เป็นตัวระบายความร้อนผ่านผิวสัมผัส สามารถจะถูก นำมาประกบเชื่อมต่อกับวัสดุที่เป็นตัวระบายความร้อนผ่านผิวสัมผัสที่เป็นชั้นได้ วัสดุที่เป็นตัวระบายความร้อนผ่านผิวสัมผัสที่เป็นชั้นตามที่ได้รับการอธิบายอยู่ในที่นี้จะ รวมไปถึง วัสดุนำความร้อนที่ถูกเคลือบแบบพัลส์หนึ่งตัวเป็นอย่างน้อยที่สุดเช่น วัสดุเชื่อมต่อ ระหว่างกัน และส่วนประกอบที่เป็นตัวกระจายความร้อนตัวหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดที่ถูกประกบ เชื่อมต่อกับวัสดุนำความร้อนที่ถูกเคลือบแบบพัลส์หนึ่งตัวเป็นอย่างน้อยที่สุด วัสดุที่เป็นตัวระบาย ความร้อนผ่านผิวสัมผัสที่เป็นชั้นที่ถูกเคลือบจะมีส่วนประกอบที่มีการเคลื่อนที่จะได้รับการอภิบาย เอาไว้ในที่นี้ด้วย และจะรวมไปถึงวัสดุนำความร้อนที่ถูกเคลือบแบบพัลส์หนึ่งตัวเป็นอย่างน้อยที่สุด และส่วนประกอบที่เป็นตัวกระจายความร้อนตัวหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ที่ซึ่งส่วนประกอบที่มีการ เคลื่อนที่ของวัสดุที่เป็นตัวระบายความร้อนผ่านผิวสัมผัสที่เป็นชั้นที่ถูกเคลือบจะถูกลดลงประมาณ 51% เป็นอย่างน้อยเมื่อเทียบกับส่วนประกอบที่มีการเคลื่อนที่ของวัสดุที่เป็นตัวระบายความร้อนผ่าน ผิวสัมผัสที่เป็นชั้นที่มีการอ้างอิง วัสดุที่เป็นตัวระบายความร้อนผ่านผิวสัมผัสที่เป็นชั้นอื่นที่ได้รับการ อธิบายเอาไว้ในที่นี้จะรวมไปถึง a)ตัวนำความร้อน, b)ชั้นป้องกัน, c)ชั้นของวัสดุที่รับตัวบัดกรี และป้องกันการเกิดออกไซด์ และ d)ชั้นของวัสดุตัวบัดกรี วิธีการสร้างวัสดุที่เป็นตัวระบายความร้อน ผ่านผิวสัมผัสที่เป็นชั้นที่ได้รับการอธิบายไว้ในที่นี้จะรวมไปถึง a)การจัดให้มีวัสดุนำความร้อนที่ถูก เคลือบแบบพัลส์ขึ้น, b)การจัดให้มีส่วนประกอบที่มีตัวกระจายความร้อนขึ้น และ c)การประกบ เชื่อมต่อวัสดุนำความร้อนและส่วนประกอบที่เป็นตัวกระจายความร้อนทางกายภาพ ชั้นเพิ่มเติม ชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ที่รวมไปถึง ชั้นซับสเตรท,พื้นผิว,สารยึดติด,ส่วนประกอบเส้นใยที่ให้ ความอ่อนตัว หรือชั้นที่เหมาะสมใดๆ หรือวัสดุที่เป็นตัวระบายความร้อนผ่านผิวสัมผัส สามารถจะถูก นำมาประกบเชื่อมต่อกับวัสดุที่เป็นตัวระบายความร้อนผ่านผิวสัมผัสที่เป็นชั้นได้ DC60 (10/07/56) The thermal conductive material through the layered contact as described herein includes, for example, a pulsed impregnated thermal conductive material. least like The interconnect material and at least one heat spreader component are sandwiched. Connect at least one pulse-coated thermal conductive material. draining material The heat through the coated contact surface has a moving component to be described. put it in here too and will include at least one pulsed coated thermal conductive material. and at least one heat spreader component where the components are The movement of the heat sink material through the coated contact surface is reduced by approximately 51% at least compared to the moving component of the heat sink material through it. Reference layered contact surface The material is heat dissipated through another layer of contact surface that has been This includes a) a thermal conductor, b) a protective layer, c) a layer of material that accepts the solder. and oxide protection; and d) a layer of solder material. How to create a heat sink material through the layered contact surfaces described herein include: a) the arrangement of a heat-conducting material that is Pulse-up coating, b) arrangement of components with heat spreaders, and c) splicing. Physically connect the thermal conductive material and heat spreader components. additional layer At a minimum, this includes the substrate layer, the substrate, the adhesive, the softening fiber component or any suitable layer. or materials that are heat-dissipating through the contact surfaces can be spliced and connected to the heat-dissipating material through layered surfaces. The thermal conductive material through the layered contact as described herein includes at least one pulsed impregnated thermal conductive material, e.g. The interconnect material and at least one heat spreader component are sandwiched. Connect at least one pulse-coated thermal conductive material. draining material The heat through the coated contact surface with moving components is discussed. put it in here too and will include at least one pulsed coated thermal conductive material. and at least one heat spreader component where the components are The movement of the heat sink material through the coated contact surface is reduced by approximately 51% at least compared to the moving component of the heat sink material through it. Reference layered contact surface The material is heat dissipated through another layer of contact surface that has been described herein will include a) thermal conductor, b) protective layer, c) layer of solder receiving material and d) the layer of solder material. How to create a heat sink material through the layered contact surface described herein includes a) Provision of a heat-conducting material that is pulsed-up coating, b) arrangement of components with heat spreaders, and c) splicing, physically connecting the thermal conductive material and heat spreader components. additional layer At a minimum, this includes the substrate layer, the substrate, the adhesive, the resilient fiber component or any suitable layer. or materials that are heat-dissipating through the contact surfaces can be spliced and connected to the heat-dissipating material through layered surfaces.

Claims (5)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : 1. วัสดุที่เป็นตัวระบายความร้อนผ่านผิวสัมผัสที่เป็นชั้นที่ถูกเคลือบที่มีส่วนประกอบที่มี การเคลื่อนที่ ซึ่งประกอบรวมด้วย วัสดุนำความร้อนที่ถูกเคลือบแบบพัลส์หนึ่งตัวเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ส่วนประกอบที่เป็นตัวกระจายความร้อนตัวหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ที่ซึ่งส่วนประกอบที่ มีการเคลื่อนที่ของวัสดุที่เป็นตัวระบายความร้อนผ่านผิวสัมผัสที่เป็นชั้นที่ถูกเคลือบจะถูกลดลง ประมาณ 51% เป็นอย่างน้อยที่สุดเมื่อเทียบกับส่วนประกอบที่มีการเคลื่อนที่ของวัสดุที่เป็นตัวระบาย ความร้อนผ่านผิวสัมผัสที่เป็นชั้นที่มีการอ้างอิง 2. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ที่ซึ่งวัสดุนำความร้อน จะประกอบด้วย วัสดุที่มีโลหะ เป็นฐาน 3. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 2 ที่ซึ่งวัสดุที่มีโลหะเป็นฐาน จะประกอบด้วย โลหะ เปลี่ยนรูป 4. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 3 ที่ซึ่งโลหะเปลี่ยนรูปจะ ประกอบด้วยทอง 5. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ที่ซึ่งวัสดุนำความร้อนจะเป็น แบบที่ปราศจากรูพรุน 6. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ที่ซึ่งส่วนประกอบตัวกระจาย ความร้อนจะประกอบด้วย วัสดุฐานที่มีโลหะเป็นฐาน 7. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 6 ที่ซึ่งวัสดุฐานที่มีโลหะเป็น ฐานจะประกอบด้วย นิกเกิล, อะลูนินัม, ทองแดง หรือของผสมของมัน 8. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ที่ซึ่งส่วนประกอบตัวกระจาย ความ-ร้อนจะประกอบด้วย ซิลิคอน. คาร์บอน หรือของสารผสมของมัน 9. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ที่ซึ่งวัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้น จะประกอบด้วย ชั้นวัสดุเพิ่มเติมชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด 1 0. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นนำความร้อนจะมี ความหนาน้อยกว่า 1มิวm 1 1. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งชั้นนำความร้อนจะมี ความหนาน้อยกว่า ประมาณ 500 nm 1 2. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 11 ที่ซึ่งชั้นนำความร้อนจะมี ความหนาน้อยกว่า ประมาณ 100 nm 1 3. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 12 ที่ซึ่งชั้นนำความร้อนจะมี ขนาดน้อยกว่าน้อย กว่าประมาณ 10 nm 1 4. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นนำความร้อนจะถูกจัด วางให้อยู่ตัวแบบ 1 5. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นนำความร้อนจะถูก สร้างขึ้นโดยเครื่อง สำเร็จเคลือบด้วยพัลส์ 1 6. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นนำความร้อนจะถูก สร้างขึ้นโดยวิธีการ ย้อนกลับรอบของพัลส์ 1 7. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 1 หรือ 9 ข้อใดข้อหนึ่ง ทีซึ่ง ประกอบต่อไปด้วยตัว รองรับ 1 8. วัสดุที่เป็นตัวประสานที่เรียงตัวกันเป็นชั้นที่ถูกนำ ไปเคลือบที่มีส่วนประกอบป้องกัน การเคลื่อนย้ายที่ ที่ซึ่ง ประกอบด้วย วัสดุนำความร้อนที่ถูกเคลือบด้วยพัลส์ชนิดหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุด และ ส่วนประกอบตัวกระจายความร้อนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ที่ ซึ่งส่วนประกอบที่ เคลื่อนย้ายที่ของวัสดุที่เป็นตัวประสาน ที่เรียงตัวกันเป็นชั้สนที่ถูกนำไปเคลือบจะถูกลดลงอย่าง น้อยที่ สุด 51 % เมื่อเทียบกับส่วนประกอบเคลื่อนย้ายที่ของ วัสดุที่เป็นตัวประสานทีเรียงตัวกันเป็นชั้นเทียบ เคียง 1 9. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งส่วนประกอบเคลื่อนย้าย ที่ ของวัสดุที่ เป็นตัวประสานที่เรียงตัวกันเป็นชั้น ที่ถูกนำไปเคลือบจะ ถูกลดลงอย่างน้อยที่สุด 60% 2 0. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 19 ที่ซึ่งส่วนประกอบเคลื่อนย้าย ที่ ของวัสดุที่ เป็นตัวประสานที่เรียงตัวกันเป็นชั้น ที่ถูกนำไปเคลือบจะ ถูกลดลงอย่างน้อยที่สุด 75% 2 1. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 20 ที่ซึ่งส่วนประกอบเคลื่อนย้าย ที่ ของวัสดุที่ เป็นตัวประสานที่เรียงตัวกันเป็นชั้น ที่ถูกนำไปเคลือบจะ ถูกลดลงอย่างน้อยที่สุด 90% 2 2. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 21 ที่ซึ่งส่วนประกอบเคลื่อนย้าย ที่ ของวัสดุที่ เป็นตัวประสานที่เรียงตัวกันเป็นชั้นนำไปเคลือบจะถูกลดลง อย่างน้อยที่สุด 95% 2 3. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งวัสดุนำความร้อนจะ ประกอบด้วย วัสดุที่ มีโลหะเป็นฐาน 2 4. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 23 ที่ซึ่งวัสดุที่มีโลหะเป็นฐาน จะประกอบด้วย โลหะเปลี่ยนรูป 2 5. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 24 ที่ซึ่งโลหะเปลี่ยนรูปจะ ประกอบด้วยทอง 2 6. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งวัสดุนำความร้อนจะเป็น แบบที่ปราศจากรู พรุน 2 7. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งส่วนประกอบตัวกระจาย ความร้อนจะประกอบ ด้วย วัสดุฐานที่มีโลหะเป็นฐาน 2 8. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 27 ที่ซึ่งวัสดุฐานที่มีโลหะเป็น ฐานจะประกอบด้วย นิกเกิล อะลูนินัม ทองแดง หรือของผสมของมัน 2 9. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งส่วนประกอบตัวกระจาย ความร้อนจะประกอบ ด้วย ซิลิคอน, คาร์บอน หรือของสารผสมของมัน 3 0. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งวัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้น จะประกอบ ด้วย ชั้นวัสดุเพิ่มเติมชั้นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด 3 1. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งชั้นนำความร้อนจะมี ความหนาน้อยกว่า 1มิวm 3 2. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 31 ที่ซึ่งชั้นนำความร้อนจะมี ความหนาน้อยกว่า ประมาณ 500 nm 3 3. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 32 ที่ซึ่งชั้นนำความร้อนจะมี ความหนาน้อยกว่า ประมาณ 100 nm 3 4. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 33 ที่ซึ่งชั้นนำความร้อนจะมีขนาดน้อย กว่าน้อย กว่าประมาณ 10 nm 3 5. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งชั้นนำความร้อนจะถูก จัดวางให้อยู่ตัว แบบ 3 6. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งชั้นนำความร้อนจะถูก สร้างขึ้นโดย เครื่องสำเร็จเคลือบด้วยพัลส์ 3 7. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งชั้นนำความร้อนจะถูก สร้างขึ้นโดยวิธี การย้อนกลับรอบของพัลส์ 3 8. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 18 หรือ 26 ข้อใดข้อหนึ่ง ทีซึ่ง ประกอบต่อไปด้วย ตัวรองรับ 3 9. วิธีสร้างวัสดุทีเป็นตัวประสานทีเรียงตัวกันเป็นชั้น ที่ซึ่งประกอบด้วย การจัดให้มีวัสดุที่เป็นตัวประสานนำความร้อนทีเคลือบ ด้วยพลัลส์, การจัดให้มีส่วนประกอบด้วยตัวกระจายความร้อน, การใช้วิธีทางกายภาพมาประกบเชื่อมต่อวัสดุที่เป็นตัวประสาน นำความร้อน และส่วน ประกอบด้วยกระจายความร้อน 4 0. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 3 9. ที่ซึ่ง ประกอบด้วยไปด้วย การประกอบเชื่อมต่อ ชั้นเพิ่มเติมเข้ากับ วัสดุที่เป็นตัวประสานทีเรียงตัวกันเป็นชั้น 4Disclaimer (ALL), which will not appear on the advertisement page: 1. Material that is a heat sink through a surface that is a coated layer containing components containing The movement Which includes At least one pulse coated heat conductive material and at least one heat spreader component. Where components that The movement of the cooling material through the laminated contact surface is reduced approximately 51%, at the very least compared to the moving component of the cooling material. Heat through a reference layered surface 2. The layered material described in Clause 1, where the heat conductive material is composed of a metal base material. The layered material as specified in claim 2, where the metal-based material is composed of a deformed metal 4. The layered material as specified in claim 3, where the metal is transformed. Figure will Consists of gold 5. The layered material as specified in Clause 1, where the heat conducting material will be Non-porous design 6. Layered material according to claim 1, where the dispersion component is The heat will consist of Metal-based base material 7. Layered material as described in Clause 6, where metal-based base material The bases are made up of nickel, aluninum, copper or their alloys. 8. The layered material as described in claim 1, where the dispersion component is classified into the substrate. Thermal-thermal consists of silicon, carbon or its mixtures 9. The layered material as described in Clause 1, where the layered material consists of one additional layer of material as At least 1 0. the layered material as specified in claim 1, where the thermal leading will have Thickness less than 1m m 1 1. The layered material as specified in claim 10, where the thermal conductivity will have Thickness less than approximately 500 nm 1 2. The layered material as specified in claim 11, where the thermal conductivity will have Thickness less than approx. 100 nm 1 3. The layered material as stated in Clause 12, where the thermal conductivity will have Less size Less than approx. 10 nm 1 4. The layered material as stated in claim 1, where the thermal conductivity is supplied. Lay it up. Model 1. 5. Layered material according to claim 1, where the leading heat will be Built by machine Finished with pulsed coating 1. 6. The layered material is described in claim 1, where the thermal conductivity is applied. Built by the way Reverse pulse cycle 1 7. Layered material as specified in Clause 1 or 9, any of which is made up of supports 1 8. The binder material that Arranged in layers Go to a coating with protective components Where there is at least one type of pulse coated heat conductive material and one heat spreader component where the component is Move the place of the binder material Laminated floors are reduced by at least a minimum of 51% compared to the transport components of the The collated binder material 1 9. The layered material as specified in Clause 18, where the movable component of the collated binder material is class That was coated to The layered material specified in Clause 19, where the movable component of the layered binder material is reduced, is reduced by at least 60%. That was coated to 2. The layered material specified in claim 20, where the movable component of the layered binder material is reduced to at least 75%. That was coated to 2. The layered material specified in Clause 21, where the movable component of the layered binder material is applied to the coating, is reduced to a minimum of 90%. Was reduced At least 95% 2 3. Layered material as described in Clause 18, where the thermally conductive material will consist of a metal base material. As stated in Clause 23, where metal-based materials will consist of a deformable metal, 2. 5. The layered material as specified in Clause 24, where the transformed metal will Gold consists of 2 6. The layered material as specified in Clause 18, where the thermally conductive material will be Non-porous design 2 7. The layered material specified in Clause 18, where the dispersion component is The heat is composed of a metal-based base material. 2 8. Layered material as specified in claim 27, where a metal-based base material is The base consists of nickel, aluninum, copper or its alloys. 2. 9. The layered material as described in Clause 18, where the dispersion component is distributed. The heat is made up of silicon, carbon or its mixtures 3 0. Layered material as described in Clause 18, where the layered material consists of an additional layer of material. One is at least. 3. 1. The layered material as described in Clause 18, where the thermal conductivity will have. Thickness less than 1 m m 3 2. The layered material as specified in Clause 31, where the thermal leading will have Thickness less than approx. 500 nm 3. 3. Layered material as stated in Clause 32, where the thermal conductivity will have Thickness less than approx. 100 nm 3. 4. Layered material as specified in Clause 33, where the thermal conductivity is less than approximately 10 nm. Together are layers as stated in Clause 18 where the heat leading is Positioned in model 3. 6. Layered material as described in Clause 18, where the leading heat is generated by a pulse impregnator. 3. 7. Layered material. The stabilizer is layered as stated in Clause 18, where the heat leading is Built by the way Pulse cycle reversal 3. 8. Layered material as specified in Clause 18 or 26, one of which is made up of supporters. Bindings arranged together in layers Where Pls-coated heat-conducting binder materials, arrangement of heat spreader, physical bonding of heat-conducting binders and parts. Consists of heat dissipation 4 0. Methods stated in Clause 3 9. which consist of Connection assembly Additional layers to 4 layered binder material 1. วัสดุทีเป็นตัวประสานที่เรียงตัวกันเป็นชั้น ที่ซึ่ง ประกอบด้วย ตัวนำความร้อน, ชั้นป้องกัน, ชั้นของวัสดุที่รับตัวบัดกรีและป้องกันการเกิดออกไซด์ และ ชั้นของวัสดุตัวบัดกรี 41. A layered bonding material consisting of a heat conductor, a protective layer, a layer of a solder material receiving and preventing oxide formation, and a layer of solder material 4. 2. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 41 ที่ซึ่งตัวนำความร้อน ประกอบด้วยทองแดง 42. The layered material specified in Clause 41, where the heat conductor Contains 4 copper 3. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 41 ที่ซึ่งชั้นป้องกันประกอบด้วย นิกเกิล 43. Layered material as described in Clause 41, where the protective layer contains nickel 4. 4. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 41 ที่ซึ่งประกอบต่อไปด้วย ส่วนประกอย อิเล็กทรอนิกส์ 44. Layered materials as described in Clause 41, which further compiles the electronic component 4. 5. วัสดุที่เรียงตัวกันเป็นชั้นตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 44 ที่ซึ่งส่วนประกอบ อิเล็กทรอนิกส์ประกอบด้วยแม่ พิมพ์5. Layered material as described in Clause 44 where the components Electronic components
TH401000486A 2004-02-13 Thermal interlock system How to produce and use it TH43123B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH71080A TH71080A (en) 2005-10-13
TH43123B true TH43123B (en) 2015-03-03

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5384522B2 (en) Heat sink and heat sink forming method using wedge locking system
US6131651A (en) Flexible heat transfer device and method
JP5458926B2 (en) Flexible substrate, flexible substrate module, and manufacturing method thereof
DE102010011604A9 (en) Foil system for LED applications
TWI503849B (en) Micro resistor
JPH07503813A (en) Highly conductive hybrid materials for thermal management
JP2011091106A5 (en) Heat dissipating component, manufacturing method thereof, and semiconductor package
CN107408544A (en) Can be with the system and method for electric energy transmission for combined hot
JP2019510380A (en) Thermal interface material
KR20180084095A (en) Manufacturing method of heat radiator, electronic device, lighting device and radiator
JP2008277584A (en) Thermoelectric substrate member, thermoelectric module, and manufacturing method of them
KR20130105021A (en) Heat radiating sheet
DE102011101052A1 (en) Substrate with electrically neutral region
CN200941382Y (en) High heat transferring metal-base copper coated board
ATE485553T1 (en) CPU COOLING ARRANGEMENT WITH IMPROVED PERFORMANCE
JP4407509B2 (en) Insulated heat transfer structure and power module substrate
TWI438787B (en) Micro-resistive product having bonding layer and method for manufacturing the same
TH43123B (en) Thermal interlock system How to produce and use it
JP4051402B2 (en) Flexible heat transfer device and method for manufacturing the same
TH71080A (en) Thermal interlock system How to produce and use it
JP2004500692A5 (en)
JP2007300114A (en) Semiconductor device member and semiconductor device
WO2017115627A1 (en) Inverter
WO1999014805A1 (en) Flexible heat transfer device and method
JP6500210B2 (en) Metal plate resistor