TH36707A - แบบแผนการสัมผัสโลหะโดยการใช้การปลูกซิลิคอนแบบเลือก - Google Patents

แบบแผนการสัมผัสโลหะโดยการใช้การปลูกซิลิคอนแบบเลือก

Info

Publication number
TH36707A
TH36707A TH9801001451A TH9801001451A TH36707A TH 36707 A TH36707 A TH 36707A TH 9801001451 A TH9801001451 A TH 9801001451A TH 9801001451 A TH9801001451 A TH 9801001451A TH 36707 A TH36707 A TH 36707A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
aluminum
semiconductor
insulating layer
crystalline
exposed
Prior art date
Application number
TH9801001451A
Other languages
English (en)
Inventor
แอนดรูว์ กรีน นายมาร์ติน
รอสส์ เวนแฮม นายสจ๊วต
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH36707A publication Critical patent/TH36707A/th

Links

Abstract

DC60 (16/07/41) วิธีการสำหรับสร้างส่วนสัมผัสในอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำถูกจัดให้มีขึ้น วิธีการดังกล่าวเกี่ยวข้องกับ การสร้างชั้นฉนวนไป บนบริเวณแอกทีฟที่จะรับการสัมผัส การสร้างรู หรือช่องเปิด ในชั้นฉนวนเพื่อเผย เปลือยบริเวณแอกทีฟ และการสร้างชั้น อะลูมิเนียมบนชั้นฉนวน แหล่งกำเนิดของวัสดุสารกึ่งตัวนำที่ ไม่เป็นผลึก หรือวัสดุที่เป็นผลึกที่ถูกทำให้เสียหายแล้วจะ ถูกจัดวางให้สัมผัสกับชั้นอะลูมิเนียมใน ลักษณะซึ่งวัสดุสาร กึ่งตัวนำที่ไม่เป็นผลึก หรือวัสดุที่เป็นผลึกที่ถูกทำให้ เสียหายแล้วจะถูกละลายในชั้น อะลูมิเนียม และเกาะเคลือบใหม่ บนพื้นผิวของวัสดุสารกึ่งตัวนำที่จะรับการสัมผัส วัสดุสารกึ่งตัวนำจะ ถูกเกาะเคลือบโดยการขยาย ตัวแผ่ออกในสถานะแข็ง และจะนำพาอะตอมของอะลูมิ เนียมไปด้วย ทำให้ สารกึ่งตัวนำที่เหลือเป็นวัสดุชนิด p ที่ ถูกโดปอย่างแรง วิธีการสำหรับสร้างส่วนสัมผัสในอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำถูกจัดให้มีขึ้น วิธีการดังกล่าวเกี่ยวข้องกับการสร้างชั้นฉนวนไป บนบริเวณแอกทีฟที่จะรับการสัมผัส การสร้างรู หรือช่องเปิด ในชั้นฉนวนเพื่อเผยเปลือยบริเวณแอกทีฟ และการสร้างชั้น อะลูมิเนียมบนชั้นฉนวน แหล่งกำเนิดของวัสดุสารกึ่งตัวนำที่ ไม่เป็นผลึก หรือวัสดุที่เป็นผลึกที่ถูกทำให้เสียหายแล้วจะ ถูกจัดวางให้สัมผัสกับชั้นอะลูมิเนียมในลักษณะซึ่งวัสดุสาร กึ่งตัวนำที่ไม่เป็นผลึก หรือวัสดุที่เป็นผลึกที่ถูกทำให้ เสียหายแล้วจะถูกละลายในชั้นอะลูมิเนียม และเกาะเคลือบใหม่ บนพื้นผิวของวัสดุสารกึ่งตัวนำจะถูกเกาะเคลือบโดยการขยาย ตัวแผ่ออกในสถานะแข็ง และจะนำพาอะตอมของอะลูมิ เนียมไปด้วย ทำให้สารกึ่งตัวนำที่เหลือเป็นวัสดุชนิด p ที่ ถูกโดปอย่างแรง

Claims (1)

1.
1. การสร้างชั้นอะลูมิเนียมบางไปบนสารกึ่งตัวนำเคลือบไดอิ เล็กทริก ที่จะรับการสัมผัส โดยที่อย่างน้อยที่สุดมีอาณา บริเวณน้อย ๆ ของสารกึ่งตัวนำเผยเปลือยต่ออะลูมิเนียมผ่าน ช่องว่าง หรือรู หรือช่องเปิดในชั้นไดอิเล็กทริก; 2) การเกาะเคลือบสารกึแท็ก :
TH9801001451A 1998-04-23 แบบแผนการสัมผัสโลหะโดยการใช้การปลูกซิลิคอนแบบเลือก TH36707A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH36707A true TH36707A (th) 2000-01-04

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1388902A3 (en) Fabricating method of Gunn diode
TW337590B (en) Manufacture of semiconductor device having reliable and fine connection hole
KR960032740A (ko) 반도체 메모리소자의 커패시터 구조 및 그 제조방법
TH36707A (th) แบบแผนการสัมผัสโลหะโดยการใช้การปลูกซิลิคอนแบบเลือก
KR970052439A (ko) 반도체 소자의 콘택 홀 형성 방법
KR970067640A (ko) 반도체 소자의 금속층 형성 방법
TW333684B (en) The producing method for semiconductor capacitor electrode plate
GB2396868A (en) Copper-indium based thin film photovoltaic devices and methods of making the same
TW372364B (en) Manufacturing method for capacitors of dynamic random access memory
TW375782B (en) Method of forming intermediate insulation layer in semiconductor device
KR970063500A (ko) 반도체소자의 금속배선 형성방법
KR980005462A (ko) 반도체 소자의 콘택 홀 형성 방법
KR970052369A (ko) 반도체 장치의 콘택홀 형성방법
KR930011116A (ko) 반도체장치의 제조방법
TW350129B (en) Manufacturing method of semiconductor formation latches the invention relates to a manufacturing method of semiconductor formation latches
KR970052364A (ko) 반도체 장치의 콘택 형성 방법
KR980005524A (ko) 반도체 소자의 콘택 플러그 형성방법
KR970072313A (ko) 반도체 금속박막의 배선방법
TW429512B (en) Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR970018038A (ko) 고집적 반도체장치의 배선형성방법
KR970072319A (ko) 반도체 장치의 층간절연막 형성 방법
TW360939B (en) Method for forming capacitor in semiconductor device
KR960026228A (ko) 반도체소자의 콘택 형성방법
TW344102B (en) Additive metallization process and structure
KR980005468A (ko) 반도체 장치의 다중 콘택 형성방법