TH2001003115A - แผ่นปะปรับปรุงงานสำหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์แบบผนึก - Google Patents
แผ่นปะปรับปรุงงานสำหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์แบบผนึกInfo
- Publication number
- TH2001003115A TH2001003115A TH2001003115A TH2001003115A TH2001003115A TH 2001003115 A TH2001003115 A TH 2001003115A TH 2001003115 A TH2001003115 A TH 2001003115A TH 2001003115 A TH2001003115 A TH 2001003115A TH 2001003115 A TH2001003115 A TH 2001003115A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- patch
- leak
- adhesive
- layer
- electronic components
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract 5
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims abstract 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
Abstract
บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณาReadFile:แนวทางในการปะอุปกรณ์แบบผนึกอย่างสนิทแน่นที่รั่วไหลรวมถึงการใช้แผ่นปะปรับปรุงงานแบบอัดซ้อนซึ่งประกอบด้วยชั้นเทปยึดติด,ชั้นแผ่นอะลูมินัมและชั้นปิดคลุมด้านนอกและโดยที่สารยึดติดที่หนืดถูกฉีดหรือไม่เช่นนั้นก็ถูกนำมาใช้ระหว่างแผ่นปะและตำแหน่งที่รั่วไหลของอุปกรณ์บนชั้นของวัสดุไพรเมอร์เพื่อเติมจุดรั่วไหลและหยุดการรั่วไหลของก๊าซจากภายในอุปกรณ์ความหนาของสารยึดติดที่หนืดและรวมทั้งเวลาและอุณหภูมิการทำให้แข็งตัว(curing)ของสารยึดติดที่หนืดสามารถถูกจัดการโดยอาศัยความหนาของชั้นเทปยึดติด
Claims (1)
1.วิธีการปะจุดรั่วไหลในส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์แบบผนึกอย่างสนิทแน่นซึ่งวิธีการประกอบรวมด้วย:การนำวัสดุไพรเมอร์มาใช้บนและรอบตำแหน่งที่รั่วไหลของส่วนประกอบ;การยึดติดส่วนที่หนึ่งของแผ่นปะไปบนส่วนประกอบบนวัสดุไพรเมอร์และที่ตำแหน่งสำหรับให้แผ่นปะปิดคลุมจุดรั่วไหล;การฉีดสารยึดติดที่หนืดเข้าไปในแอ่งปริมาตรที่ถูกก่อตัวขึ้นระหว่างแผ่นปะและส่วนประกอบและการยืดติดส่วนที่สองของแผ่นปะไปบนส่วนประกอบสำหรับแผ่นปะที่จะปิดคลุมและสำหรับสารยึดติดที่จะ
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH2001003115A true TH2001003115A (th) | 2021-09-06 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7452258B1 (en) | Method of sealing OLED cover with liquid adhesive | |
| MY139432A (en) | Adhesive film for semiconductor, lead frame and semiconductor device using the same, and method of producing semiconductor device | |
| ATE413931T1 (de) | Verfahren zum randdichten von sperrfilmen | |
| US9466809B2 (en) | OLED packaging method and structure | |
| EP2239799A3 (en) | Packaging material for battery | |
| ATE396121T1 (de) | Behälterverschluss mit innendichtung | |
| TW200507032A (en) | Display device and method of manufacturing thereof | |
| TW200706462A (en) | Container closure | |
| KR920700900A (ko) | 감압성 접착제 라미네이트 | |
| US20160343978A1 (en) | Oled package structure and packaging method | |
| MY193468A (en) | Temporary protective film for semiconductor sealing molding, lead frame with temporary protective film, sealed molded body with temporary protective film, and method for producing semiconductor device | |
| HRP20221189T1 (hr) | Sustav premaza protiv obrastanja | |
| TH2001003115A (th) | แผ่นปะปรับปรุงงานสำหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์แบบผนึก | |
| DE60325908D1 (de) | Abgedichtetes elektrotechnisches gerät mit zwei di | |
| JP2010026307A (ja) | 液晶表示素子およびその製造方法 | |
| JP3817103B2 (ja) | 表示パネル装置の製造方法 | |
| KR102433775B9 (ko) | 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물, 접착 필름, 이를 이용한 유기전자장치 봉지재 및 봉지 방법 | |
| CN103332378A (zh) | 一种尼龙真空袋 | |
| KR101879719B1 (ko) | Oled 패널, oled 표시 장치 및 oled 패널의 제조 방법 | |
| US20230187319A1 (en) | Method for fabricating a semiconductor device module by using a reactive tape and a semiconductor device module | |
| JP2000065598A (ja) | 磁気スケール | |
| PL439444A1 (pl) | Połączenie hybrydowe z wykorzystaniem łączników mechanicznych i sposób jego wykonania | |
| JPS61160783A (ja) | 表示パネル | |
| MX2022004576A (es) | Empaque flexible con liberacion interna. | |
| JP2575354Y2 (ja) | 油浸コンデンサ |