TH1901002077A - Method for depositing layers of polymer nanofibers prepared by electrostatic spinning of polymer solutions or melts on non-conductive materials and multilayer composites prepared by that method containing At least one layer of polymer nanofibers - Google Patents

Method for depositing layers of polymer nanofibers prepared by electrostatic spinning of polymer solutions or melts on non-conductive materials and multilayer composites prepared by that method containing At least one layer of polymer nanofibers

Info

Publication number
TH1901002077A
TH1901002077A TH1901002077A TH1901002077A TH1901002077A TH 1901002077 A TH1901002077 A TH 1901002077A TH 1901002077 A TH1901002077 A TH 1901002077A TH 1901002077 A TH1901002077 A TH 1901002077A TH 1901002077 A TH1901002077 A TH 1901002077A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
polymer
layer
nanofibers
prepared
conductive material
Prior art date
Application number
TH1901002077A
Other languages
Thai (th)
Inventor
บาตูราล์พ
มาเรส
ยัลซินคายา
ลาดิสลาฟ
Original Assignee
นาฟิเกตปาร์คเอสอาร์โอ
Filing date
Publication date
Application filed by นาฟิเกตปาร์คเอสอาร์โอ filed Critical นาฟิเกตปาร์คเอสอาร์โอ
Publication of TH1901002077A publication Critical patent/TH1901002077A/en

Links

Abstract

บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณาReadFile:DEPCT6301/07/2562การประดิษฐ์เกี่ยวกับวิธีสำหรับสะสมชั้น(3)ของเส้นใยนาโนที่เป็นพอลิเมอร์ที่เตรียมโดยการปั่นแบบไฟฟ้าสถิตของสารละลายพอลิเมอร์หรือสิ่งหลอมเหลวบนวัสดุไม่นำไฟฟ้า(4)ในระหว่างการปั่นแบบไฟฟ้าสถิตของสารละลายพอลิเมอร์หรือสิ่งหลอมเหลวชั้น(3)ของเส้นใยนาโนที่เป็นพอลิเมอร์ถูกสะสมบนชั้นไม่ต่อเนื่อง(2)ของสารยึดติดหลอมเหลวขณะร้อนที่มีน้ำหนักพื้นฐาน2ถึง30ก./ตร.ม.,ที่สะสมบนวัสดุซับสเทรทนำไฟฟ้า(1)และจากนั้นถูกคลุมโดยวัสดุไม่นำไฟฟ้า(4),ต่อจากนั้นวัสดุเชิงประกอบที่เตรียมด้วยวิธีนั้นถูกอัดซ้อนที่แรงกด10ถึง15นิวตัน/ตร.ซม.และที่อุณหภูมิสูง,ซึ่งสูงกว่าอุณหภูมิอ่อนตัวของสารยึดติดหลอมเหลวขณะร้อนและในเวลาเดียวกันก็ต่ำกว่าอุณหภูมิอ่อนตัวของเส้นใยนาโนที่เป็นพอลิเมอร์,ด้วยวิธีที่ในระหว่างการอัดซ้อนสารยึดติดหลอมเหลวขณะร้อนถูกเปลี่ยนรูปให้เป็นสถานะพลาสติกหรือของเหลวและแทรกซึมผ่านความหนาทั้งหมดของชั้น(3)ของเส้นใยนาโนที่เป็นพอลิเมอร์ไปยังพื้นผิวและ/หรือไปยังโครงสร้างภายในของวัสดุไม่นำไฟฟ้า(4)และหลังจากสารยึดติดแข็งตัว,สารนี้ยึดชั้น(3)ของเส้นใยนาโนที่เป็นพอลิเมอร์กับวัสดุไม่นำไฟฟ้า(4)นี้,ซึ่งเสริมแรงชั้น(3)ของเส้นใยนาโนที่เป็นพอลิเมอร์การประดิษฐ์ยังเกี่ยวกับวัสดุเชิงประกอบหลายชั้นที่เตรียมโดยวิธีนี้-----------------------------------------------------------DEPCT63การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการสะสมชั้น(3)ของโพลิเมอริคนาโนไฟเบอร์ซึ่งเตรียมขึ้นโดยการปั่นด้วยไฟฟ้าสถิตย์ของสารละลายหรือสารหลอมเหลวโพลิเมอร์บนวัสดุที่ไม่นำไฟฟ้า(4)ในระหว่างการปั่นด้วยไฟฟ้าสถิตย์ของสารละลายหรือสารหลอมเหลวโพลิเมอร์ชั้น(3)ของโพลิเมอริคนาโนไฟเบอร์ถูกสะสมบนชั้นที่ไม่ต่อเนื่อง(2)ของสารกาวหลอมเหลวขณะร้อนซึ่งมีนํ้าหนักพื้นฐานเป็น2ถึง30g/ตารางเมตร,ถูกสะสมอยู่บนวัสดุซับสเทรทนำไฟฟ้า(1)และจากนั้นถูกกปิดคลุมโดยวัสดุที่ไม่นำไฟฟ้า(4),ซึ่งเมื่อคอมโพสิตดังนั้นที่เตรียมขึ้นจะถูกทำให้เป็นลามิเนทที่ความดันเป็น10ถึง15N/ตารางเซนติเมตรและที่อุณหภูมิสูง,ซึ่งจะสูงกว่าอุณหภูมิการทำให้นุ่มของสารกาวหลอมเหลวขณะร้อนและที่เวลาเดียวกันต่ำกว่าอุณหภูมิการทำให้อ่อนนุ่มของโพลิเมอริคนาโนไฟเบอร์,โดยที่ในระหว่างสารกาวหลอมเหลวขณะร้อนในการทำให้เป็นลามิเนทจะถูกทรานสฟอร์มไปเป็นสภาพพลาสติกหรือของเหลวและจะซึมผ่านความหนาทั้งหมดของชั้น(3)ของโพลิเมอริคนาโนไฟเบอร์ไปยังพื้นผิวและ/หรือไปยังโครงสร้างด้านในของวัสดุที่ไม่นำไฟฟ้า(4)และหลังจากการทำให้แข็งตัวสิ่งนี้จะติดชั้น(3)ของโพลิเมอริคนาโนไฟเบอร์กับวัสดุที่ไม่นำไฟฟ้า(4),ที่เวลาเดียวกันจะเสริมแรงชั้น(3)ของโพลิเมอริคนาโนไฟเบอร์การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับคอมโพสิตหลายชั้นซึ่งเตรียมขึ้นโดยวิธีการนี้----------------------------------------------------------- A summary of the invention which will appear on the advertisement page ReadFile:DEPCT6301/07/2019 The invention on a method for depositing (3) layers of polymer nanofibers prepared by electrostatic spinning of a polymer solution. The polymer or molten on the non-conductive material (4) During electrostatic spinning of the polymer solution or the molten layer (3) of the polymer nanofiber is deposited on the disconnected layer. Due to (2) of the hot melt adhesive with a base weight of 2 to 30 g/m2, deposited on a conductive substrate (1) and then covered by a non-conductive material. (4), Subsequently, the composite material prepared by that method is stacked at pressure of 10 to 15 N/cm2 and at high temperature, which is higher than the softening temperature of the molten adhesive. It is hot and at the same time lower than the softening temperature of polymer nanofibers, in such a way that during compression the hot molten adhesive is transformed into a plastic or liquid state and penetrates through the thickness. All of the layers (3) of the polymer nanofibers to the surface and/or to the internal structure of the non-conductive material (4) and after the binder hardens, this substance adheres the layer (3). nanofibers that are Polymerization with this (4) non-conductive material, which reinforces the (3) layer of polymer nanofibers. Fabrication also involves multilayer composites prepared by this method-- ---------------------------------------------------- -------DEPCT63This invention involves a method of deposition (3) of polymeric nanofibers prepared by electrostatic spinning of a solution or polymer melt on a non-conductive material ( 4) During the electrostatic spinning of the polymer solution or molten agent, layers (3) of polymeric nanofibers are deposited on a discontinuous layer (2) of the hot melt adhesive substance of which the base weight is 2 to 30g/m2, deposited on the conductive substrate (1) and then covered by the non-conductive material (4), which when the composite is therefore prepared is made It is laminated at a pressure of 10 to 15N/cm2 and at a high temperature, which is higher than the softening temperature of the hot melt adhesive and at the same time lower than the softening temperature of the polymer. Nanofibers, where during the hot melt adhesive substance is transformed into a plastic or liquid state. and will penetrate the entire thickness of the layer (3) of the polymeric nanofiber to the surface and/or to the inner structure of the non-conductive material (4) and after solidification this will Attach the (3) layer of polymeric nanofiber to a non-conductive material (4), at the same time reinforcing the (3) layer of the polymeric nanofiber. This invention is also related to composites. Many layers which are prepared by this method----------------------------------------- ------------------

Claims (1)

ข้อถือสิทธิ์(ข้อที่หนึ่ง)ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา:DEPCT6301/07/2562Claims (item one) which will appear on the advertisement page:DEPCT6301/07/2019 1.วิธีสำหรับสะสมชั้น(3)ของเส้นใยนาโนที่เป็นพอลิเมอร์ที่เตรียมโดยการปั่นแบบไฟฟ้าสถิตของสารละลายพอลิเมอร์หรือสิ่งหลอมเหลวบนวัสดุไม่นำไฟฟ้า(4)ซึ่งมีลักษณะเฉพาะที่ว่าในระหว่างการปั่นแบบไฟฟ้าสถิตของสารละลายพอลิเมอร์หรือสิ่งหลอมเหลว,ชั้น(3)ของเส้นใยนาโนที่เป็นพอลิเมอร์ถูกสะสมบนชั้นไม่ต่อเนื่อง(2)ของสารยึดติดหลอมเหลวขณะร้อนที่มีน้ำหนักพื้นฐาน2ถึง30ก./ตร.ม.ซึ่งถูกสะสมบนวัสดุซับสเทรทนำไฟฟ้า(1)และหลังจากนั้นวัสดุนี้ถูกคลุมโดยวัสดุไม่นำไฟฟ้า(4),ต1. Method for depositing layer (3) of polymer nanofibers prepared by electrostatic spinning of polymer solution or melt on a non-conductive (4) material, which is characterized by During electrostatic spinning of a polymer solution or molten, a (3) layer of polymer nanofiber is deposited on a discontinuous (2) layer of hot melt adhesive containing 2 to 30 g/m2 base weight which is deposited on a conductive substrate (1) and thereafter this material is covered by a non-conductive material (4), e.g.
TH1901002077A 2017-10-04 Method for depositing layers of polymer nanofibers prepared by electrostatic spinning of polymer solutions or melts on non-conductive materials and multilayer composites prepared by that method containing At least one layer of polymer nanofibers TH1901002077A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH1901002077A true TH1901002077A (en) 2021-05-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105637019B (en) Thermoplastic liquid crystal polymer film, circuit substrate and their manufacturing method
JP2018538172A5 (en)
RU2013101801A (en) PANEL INCLUDING POLYMERIC COMPOSITION LAYER AND METHOD FOR PRODUCING SUCH PANEL
RU2019139383A (en) REUSABLE, EASILY RUPTABLE MULTI-LAYER PACKAGING MATERIAL WITH GOOD BARRIER EFFECT AND METHOD FOR ITS PRODUCTION
CN109940959A (en) Flexible composite system and method
JP2009518209A5 (en)
JP2013533813A5 (en)
IN2012DN00525A (en)
JP2010505645A5 (en)
CN102015260A (en) Method of tape laying of thermoplastic composite materials
JPWO2013008720A1 (en) Thermoplastic resin prepreg, preform and composite molded body using the same, and production method thereof
CN108349122A (en) Technique mold release film, its purposes and the manufacturing method using its resin-encapsulated semiconductor
CA2778591C (en) Electromagnetic hazard protector for composite materials
CN107666996A (en) For preparing the method for molded articles and the prepreg of fibre-reinforced curable composites by fibre-reinforced composite
MX2010000795A (en) A laminate and composite layer comprising a substrate and a coating, and a process and apparatus for preparation thereof.
TH1901002077A (en) Method for depositing layers of polymer nanofibers prepared by electrostatic spinning of polymer solutions or melts on non-conductive materials and multilayer composites prepared by that method containing At least one layer of polymer nanofibers
JP7074266B1 (en) How to make a sandwich panel
US20130330991A1 (en) Composite material and method for preparing the same
JP2015221939A5 (en)
TWI584961B (en) Retroreflective composite film ready for yarn-slitting
TW201244556A (en) A prepreg for use in build-up process
KR102325406B1 (en) Base substrate for multy layer printed circuit board and manufacturing method of multy layer printed circuit board
JP2017136864A5 (en)
JP2016182698A (en) Film material and electronic component using the same, and method for manufacturing electronic component
JP2020067623A5 (en)