TH175645A - Sintered aluminum alloy - Google Patents
Sintered aluminum alloyInfo
- Publication number
- TH175645A TH175645A TH1601005719A TH1601005719A TH175645A TH 175645 A TH175645 A TH 175645A TH 1601005719 A TH1601005719 A TH 1601005719A TH 1601005719 A TH1601005719 A TH 1601005719A TH 175645 A TH175645 A TH 175645A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- layer
- less
- core layer
- aluminum alloy
- Prior art date
Links
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 title abstract 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract 2
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 230000001360 synchronised Effects 0.000 abstract 1
Abstract
แก้ไข 16/12/2559 การประดิษฐ์ปัจจุบันจัดให้มีแผ่นแล่นประสานที่ทำจากอะลูมิเนียมผสมซึ่งแสดงความแข็งแรงหลัง การแล่นประสาน ความต้านทานการผุกร่อน และสภาพแล่นประสานได้ที่ดีเลิศถึงแม้ว่าบางกว่า 200 ไมโครเมตร ที่ได้รับการเปิดเผยคือแผ่นแล่นประสานที่ทำจากอะลูมิเนียมผสมที่ประกอบด้วยชั้นแกน ชั้นสารตัวเติมแล่นประสานที่ได้รับการจัดให้มีบนหนึ่งด้านของชั้นแกนและทำจากโลหะผสมที่ประกอบ โดยหลักด้วย Al-Si และชั้นสละที่ได้รับการจัดให้มีบนอีกด้านหนึ่งของชั้นแกน แผ่นแล่นประสานบางกว่า 200 ไมโครเมตร โดยที่ชั้นแกนประกอบด้วย Cu มากกว่า 1.5% โดยมวลและ 2.5% หรือน้อยกว่าโดยมวล และ Mn: 0.5 ถึง 2.0% โดยมวล โดยมีส่วนที่เหลือเป็น Al และสารมลทินที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ ชั้นสละนั้น ประกอบด้วย Zn: 2.0 ถึง 7.0% โดยมวลและ Mg: มากกว่า 0.10% โดยมวลและ 3.0% หรือน้อยกว่าโดยมวล โดยมีส่วนที่เหลือเป็น Al และสารมลทินที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ ชั้นสารตัวเติมแล่นประสานและชั้นสละต่างมี ความหนา 15 ถึง 50 ไมโครเมตรและอัตราหุ้ม (clad rate) รวมของชั้นสารตัวเติมแล่นประสานและชั้นสละ เท่ากับหรือน้อยกว่า 50% ---------------- การประดิษฐ์ปัจจุบันจัดให้มีแผ่นแล่นประสานที่ทำจากอะลูมิเนียมผสมซึ่งแสดงความ แข็งแรงหลังการแล่นประสาน ความต้านทานการผุกร่อน และสภาพแล่นประสานได้ที่ดีเลิศถึงแม้ว่า มีความหนาน้อยกว่า 200 ไมโครเมตร ที่ได้รับการเปิดเผยคือแผ่นแล่นประสานที่ทำจากอะลูมิเนียมผสม ที่ประกอบด้วยชั้นแกน ชั้นสารตัวเติมแล่นประสานที่ได้รับการจัดให้มีบนหนึ่งด้านของชั้นแกนและ ทำจากโลหะผสมที่ประกอบโดยหลักด้วย A1-Si และชั้นสละที่ได้รับการจัดให้มีบนอีกด้านหนึ่งของ ชั้นแกน แผ่นแล่นประสานมีความหนาน้อยกว่า 200 ไมโครเมตร โดยที่ชั้นแกนประกอบด้วย Cu: มากกว่า 1.5% โดยมวลและ 2.5% หรือน้อยกว่าโดยมวลและ Mn: 0.5 ถึง 2.0% โดยมวล โดยมีส่วน ที่เหลือเป็น Al และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ ชั้นสละนั้นประกอบด้วย Zn: 2.0 ถึง 7.0% โดยมวล และ Mg: มากกว่า 0.10% โดยมวลและ 3.0% หรือน้อยกว่าโดยมวล โดยมีส่วนที่เหลือเป็น A1 และ สารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ ชั้นสารตัวเติมแล่นประสานและชั้นสละต่างมีความหนา 15 ถึง 50 ไมโครเมตรและอัตราแคลด (clad rate) สุทธิของชั้นสารตัวเติมแล่นประสานและชั้นสละเท่ากับ หรือน้อยกว่า 50%: Revised 12/16/2016 The current invention provides for an aluminum alloy gliding plate showing strength after Synchronization Corrosion resistance And the glide condition is excellent, although more than 200 บางm thinner than that has been revealed is an aluminum alloy sintering plate composed of a core layer. A brazing filler layer that is provided on one side of the core layer and is made of an alloy composed primarily of Al-Si and an arrangement of surrogate layers on the other side of the core layer. The solder plates are thinner than 200 μm, where the core layer contains Cu greater than 1.5% by mass and 2.5% or less by mass and Mn: 0.5 to 2.0% by mass with Al residue and the unavoidable impurity. The taking class consists of Zn: 2.0 to 7.0% by mass and Mg: greater than 0.10% by mass and 3.0% or less by mass. With the rest being Al and the inevitable impurity. The filler layer and the bonding layer have a thickness of 15 to 50 micrometers and the combined clad rate of the binder layer and the taking layer. Equal to or less than 50% ---------------- Current invention provides a solder pad made of aluminum alloy, which exhibits a Strong after synchronization Corrosion resistance And the condition can be perfectly synchronized, although Less than 200 micrometers thickness has been revealed is an aluminum composite sail plate. Consisting of a core layer An organized filler layer provided on one side of the core layer and It is made of an alloy composed primarily of A1-Si and a surrogate layer arranged on the other side of the core layer, the substrate is less than 200 μm thick, where the core layer contains Cu: more than 1.5% by Mass and 2.5% or less by mass and Mn: 0.5 to 2.0% by mass, with the remainder of Al and the inevitable impurity. The taking class consists of Zn: 2.0 to 7.0% by mass and Mg: greater than 0.10% by mass and 3.0% or less by mass. With the remainder of A1 and the inevitable impurities. The binder layer and the separation layer have a thickness of 15 to 50 micrometers, and the net clad rate of the binder layer and the separation layer is equal to or less than 50%:
Claims (2)
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH175645A true TH175645A (en) | 2018-05-03 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
BR112016002151A2 (en) | brazing filler metal, sandwich brazing filler metal, brazing filler metal uses, brazing filler metal combination, brazing method of joining metal parts, and brazed article | |
MX2017003551A (en) | Hot press formed article having excellent delamination resistance and method for manufacturing same. | |
WO2016023790A3 (en) | Composite material for a sliding bearing | |
JP2013214576A5 (en) | ||
EP2703524A3 (en) | Sn-coated copper alloy strip having excellent heat resistance | |
WO2013115949A3 (en) | Aluminum airfoil | |
WO2012091345A3 (en) | Al PLATING LAYER/AL-MG PLATING LAYER MULTI-LAYERED STRUCTURE ALLOY PLATED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT PLATING ADHESIVENESS AND CORROSION RESISTANCE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME | |
MX2018005942A (en) | Brazing sheet and production method. | |
EP2612950A3 (en) | Alloy, protective layer and component | |
MX2020001837A (en) | Aluminum alloy-brazing sheet for heat exchanger. | |
JP6135835B1 (en) | Cladding material and housing for electronic equipment | |
BR112017018286A2 (en) | Multilayer brazing sheet for vacuum brazing applications | |
WO2015187957A3 (en) | Low nickel, multiple layer laminate composite | |
TH175645A (en) | Sintered aluminum alloy | |
WO2016061074A3 (en) | Brazing sheet | |
WO2016105157A8 (en) | Zn alloy plated steel sheet having excellent phosphatability and spot weldability and method for manufacturing same | |
WO2017115661A1 (en) | Cladding material and casing for electronic devices | |
JP5854758B2 (en) | Electronic device mounting board | |
JP2016156073A5 (en) | ||
TH163456B (en) | Brazed structure | |
TH1801002816A (en) | solder pad and production method | |
TH1901003974A (en) | A method for flux-free brazing, a method for a flux-free brazing, and a method for manufacturing a heat exchanger. | |
TH166752A (en) | Lead-free solder alloy | |
TH175859A (en) | Aluminum alloy sheet | |
TH153518A (en) | Strip material with excellent corrosion resistance after brazing. |