TH175645A - Sintered aluminum alloy - Google Patents

Sintered aluminum alloy

Info

Publication number
TH175645A
TH175645A TH1601005719A TH1601005719A TH175645A TH 175645 A TH175645 A TH 175645A TH 1601005719 A TH1601005719 A TH 1601005719A TH 1601005719 A TH1601005719 A TH 1601005719A TH 175645 A TH175645 A TH 175645A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mass
layer
less
core layer
aluminum alloy
Prior art date
Application number
TH1601005719A
Other languages
Thai (th)
Inventor
คิมูระ ชิมเปอิ
ทสึรุโนะ อาคิฮิโร่
อิซูมิ ทาคาฮิโร่
ชิบูยะ ยูจิ
เทราโมโตะ ฮายากิ
เทชิมะ โชเอะอิ
ฮาเซกาว่า มานาบุ
ยามาโมโตะ มิชิยาสุ
Original Assignee
นาง ดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาว สนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นาง ดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาว สนธยา สังขพงศ์ filed Critical นาง ดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH175645A publication Critical patent/TH175645A/en

Links

Abstract

แก้ไข 16/12/2559 การประดิษฐ์ปัจจุบันจัดให้มีแผ่นแล่นประสานที่ทำจากอะลูมิเนียมผสมซึ่งแสดงความแข็งแรงหลัง การแล่นประสาน ความต้านทานการผุกร่อน และสภาพแล่นประสานได้ที่ดีเลิศถึงแม้ว่าบางกว่า 200 ไมโครเมตร ที่ได้รับการเปิดเผยคือแผ่นแล่นประสานที่ทำจากอะลูมิเนียมผสมที่ประกอบด้วยชั้นแกน ชั้นสารตัวเติมแล่นประสานที่ได้รับการจัดให้มีบนหนึ่งด้านของชั้นแกนและทำจากโลหะผสมที่ประกอบ โดยหลักด้วย Al-Si และชั้นสละที่ได้รับการจัดให้มีบนอีกด้านหนึ่งของชั้นแกน แผ่นแล่นประสานบางกว่า 200 ไมโครเมตร โดยที่ชั้นแกนประกอบด้วย Cu มากกว่า 1.5% โดยมวลและ 2.5% หรือน้อยกว่าโดยมวล และ Mn: 0.5 ถึง 2.0% โดยมวล โดยมีส่วนที่เหลือเป็น Al และสารมลทินที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ ชั้นสละนั้น ประกอบด้วย Zn: 2.0 ถึง 7.0% โดยมวลและ Mg: มากกว่า 0.10% โดยมวลและ 3.0% หรือน้อยกว่าโดยมวล โดยมีส่วนที่เหลือเป็น Al และสารมลทินที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ ชั้นสารตัวเติมแล่นประสานและชั้นสละต่างมี ความหนา 15 ถึง 50 ไมโครเมตรและอัตราหุ้ม (clad rate) รวมของชั้นสารตัวเติมแล่นประสานและชั้นสละ เท่ากับหรือน้อยกว่า 50% ---------------- การประดิษฐ์ปัจจุบันจัดให้มีแผ่นแล่นประสานที่ทำจากอะลูมิเนียมผสมซึ่งแสดงความ แข็งแรงหลังการแล่นประสาน ความต้านทานการผุกร่อน และสภาพแล่นประสานได้ที่ดีเลิศถึงแม้ว่า มีความหนาน้อยกว่า 200 ไมโครเมตร ที่ได้รับการเปิดเผยคือแผ่นแล่นประสานที่ทำจากอะลูมิเนียมผสม ที่ประกอบด้วยชั้นแกน ชั้นสารตัวเติมแล่นประสานที่ได้รับการจัดให้มีบนหนึ่งด้านของชั้นแกนและ ทำจากโลหะผสมที่ประกอบโดยหลักด้วย A1-Si และชั้นสละที่ได้รับการจัดให้มีบนอีกด้านหนึ่งของ ชั้นแกน แผ่นแล่นประสานมีความหนาน้อยกว่า 200 ไมโครเมตร โดยที่ชั้นแกนประกอบด้วย Cu: มากกว่า 1.5% โดยมวลและ 2.5% หรือน้อยกว่าโดยมวลและ Mn: 0.5 ถึง 2.0% โดยมวล โดยมีส่วน ที่เหลือเป็น Al และสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ ชั้นสละนั้นประกอบด้วย Zn: 2.0 ถึง 7.0% โดยมวล และ Mg: มากกว่า 0.10% โดยมวลและ 3.0% หรือน้อยกว่าโดยมวล โดยมีส่วนที่เหลือเป็น A1 และ สารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ ชั้นสารตัวเติมแล่นประสานและชั้นสละต่างมีความหนา 15 ถึง 50 ไมโครเมตรและอัตราแคลด (clad rate) สุทธิของชั้นสารตัวเติมแล่นประสานและชั้นสละเท่ากับ หรือน้อยกว่า 50%: Revised 12/16/2016 The current invention provides for an aluminum alloy gliding plate showing strength after Synchronization Corrosion resistance And the glide condition is excellent, although more than 200 บางm thinner than that has been revealed is an aluminum alloy sintering plate composed of a core layer. A brazing filler layer that is provided on one side of the core layer and is made of an alloy composed primarily of Al-Si and an arrangement of surrogate layers on the other side of the core layer. The solder plates are thinner than 200 μm, where the core layer contains Cu greater than 1.5% by mass and 2.5% or less by mass and Mn: 0.5 to 2.0% by mass with Al residue and the unavoidable impurity. The taking class consists of Zn: 2.0 to 7.0% by mass and Mg: greater than 0.10% by mass and 3.0% or less by mass. With the rest being Al and the inevitable impurity. The filler layer and the bonding layer have a thickness of 15 to 50 micrometers and the combined clad rate of the binder layer and the taking layer. Equal to or less than 50% ---------------- Current invention provides a solder pad made of aluminum alloy, which exhibits a Strong after synchronization Corrosion resistance And the condition can be perfectly synchronized, although Less than 200 micrometers thickness has been revealed is an aluminum composite sail plate. Consisting of a core layer An organized filler layer provided on one side of the core layer and It is made of an alloy composed primarily of A1-Si and a surrogate layer arranged on the other side of the core layer, the substrate is less than 200 μm thick, where the core layer contains Cu: more than 1.5% by Mass and 2.5% or less by mass and Mn: 0.5 to 2.0% by mass, with the remainder of Al and the inevitable impurity. The taking class consists of Zn: 2.0 to 7.0% by mass and Mg: greater than 0.10% by mass and 3.0% or less by mass. With the remainder of A1 and the inevitable impurities. The binder layer and the separation layer have a thickness of 15 to 50 micrometers, and the net clad rate of the binder layer and the separation layer is equal to or less than 50%:

Claims (2)

1.0 ถึง 7.0% โดยมวล และ Mg: มากกว่า 0.10% โดยมวลและ 3.0% หรือน้อยกว่าโดยมวล โดยมีส่วนที่เหลือเป็น A1 และ สารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ ชั้นสารตัวเติมแล่นประสานและชั้นสละต่างมีความหนา 15 ถึง 50 ไมโครเมตรและอัตราแคลด (clad rate) สุทธิของชั้นสารตัวเติมแล่นประสานและชั้นสละเท่ากับ หรือน้อยกว่า 50%ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 16/12/25591.0 to 7.0% by mass and Mg: more than 0.10% by mass and 3.0% or less by mass. With the remainder of A1 and the inevitable impurities. The binder layer and the separation layer have a thickness of 15 to 50 μm and the net clad rate of the binder layer and the waiver layer is equal or less than 50%. (Item one) which will appear on the advertisement page: edit 16/12/2016 1.5 ถึง1.5 to 2.0% โดยมวล โดยมีส่วนที่เหลือเป็น Aแท็ก :2.0% by mass with the remainder of A. Tag:
TH1601005719A 2015-02-09 Sintered aluminum alloy TH175645A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH175645A true TH175645A (en) 2018-05-03

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BR112016002151A2 (en) brazing filler metal, sandwich brazing filler metal, brazing filler metal uses, brazing filler metal combination, brazing method of joining metal parts, and brazed article
MX2017003551A (en) Hot press formed article having excellent delamination resistance and method for manufacturing same.
WO2016023790A3 (en) Composite material for a sliding bearing
JP2013214576A5 (en)
EP2703524A3 (en) Sn-coated copper alloy strip having excellent heat resistance
WO2013115949A3 (en) Aluminum airfoil
WO2012091345A3 (en) Al PLATING LAYER/AL-MG PLATING LAYER MULTI-LAYERED STRUCTURE ALLOY PLATED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT PLATING ADHESIVENESS AND CORROSION RESISTANCE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
MX2018005942A (en) Brazing sheet and production method.
EP2612950A3 (en) Alloy, protective layer and component
MX2020001837A (en) Aluminum alloy-brazing sheet for heat exchanger.
JP6135835B1 (en) Cladding material and housing for electronic equipment
BR112017018286A2 (en) Multilayer brazing sheet for vacuum brazing applications
WO2015187957A3 (en) Low nickel, multiple layer laminate composite
TH175645A (en) Sintered aluminum alloy
WO2016061074A3 (en) Brazing sheet
WO2016105157A8 (en) Zn alloy plated steel sheet having excellent phosphatability and spot weldability and method for manufacturing same
WO2017115661A1 (en) Cladding material and casing for electronic devices
JP5854758B2 (en) Electronic device mounting board
JP2016156073A5 (en)
TH163456B (en) Brazed structure
TH1801002816A (en) solder pad and production method
TH1901003974A (en) A method for flux-free brazing, a method for a flux-free brazing, and a method for manufacturing a heat exchanger.
TH166752A (en) Lead-free solder alloy
TH175859A (en) Aluminum alloy sheet
TH153518A (en) Strip material with excellent corrosion resistance after brazing.