TH169563A - Printed circuit boards and their manufacturing methods are the same. - Google Patents

Printed circuit boards and their manufacturing methods are the same.

Info

Publication number
TH169563A
TH169563A TH1601004363A TH1601004363A TH169563A TH 169563 A TH169563 A TH 169563A TH 1601004363 A TH1601004363 A TH 1601004363A TH 1601004363 A TH1601004363 A TH 1601004363A TH 169563 A TH169563 A TH 169563A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
metal
terminal
insulating layer
section
cladding
Prior art date
Application number
TH1601004363A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH169563B (en
Inventor
ยามาอูชิ ดาอิซูเกะ
ทานาเบะ ฮิโรยูกิ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาว ปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นาย รุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาว ปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นาย รุทร นพคุณ filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH169563A publication Critical patent/TH169563A/en
Publication of TH169563B publication Critical patent/TH169563B/en

Links

Abstract

แก้ไข 19/10/2559 รอยตัวนำจะถูกขึ้นรูปอยู่บนชั้นฉนวนฐาน รอยตัวนำจะรวมถึงสองส่วนขั้วต่อและหนึ่งส่วน เดินสาย ส่วนเดินสายจะถูกขึ้นรูปให้ต่อสองส่วนขั้วต่อเข้าด้วยกันและยื่นออกจากแส่ละส่วนขั้วต่อ ชั้นหุ้มโลหะจะถูกขึ้นรูปให้หุ้มส่วนขั้วต่อและส่วนเดินสายของรอยตัวนำและยื่นอย่างต่อเนื่องออก จากพื้นผิวของส่วนขั้วต่อไปยังพื้นผิวของส่วนเดินสาย ชั้นหุ้มโลหะจะทำด้วยโลหะที่มีอำนาจ แม่เหล็กตํ่ากว่าอำนาจแม่เหล็กของนิกเกิล และทำด้วยทองคำ เป็นต้น ชั้นฉนวนหุ้มจะถูกขึ้นรูปอยู่ บนชั้นฉนวนฐานให้หุ้มส่วน, ของชั้นหุ้มโลหะที่ขึ้นรูปอยู่บนรอยตัวนำ ซึ่งหุ้มส่วนเดินสายและไม่หุ้ม ส่วนของชั้นหุ้มโลหะซึ่งหุ้มส่วนขั้วต่อ ---------------------- Correction 19/10/2016 Welded conductors are formed on the base insulation layer. The conductors will include two terminal blocks and one wiring section. The wiring section is molded to connect the two terminal sections together and protrude from the terminal strip. The metal cladding is formed to cover the connector and the conductor's routing and protrude continuously. From the surface of the terminal block to the surface of the wiring section Metal clad layers are made with competent metal. The magnetism is lower than the magnetism of nickel. And made of gold. The insulating layer will be molded. On the base insulating layer, cover the part, of the metal cladding layer forming on the conductor. Which covers the cabling and not covered The part of the metal clad that covers the connector part. ----------------------

Claims (1)

: แก้ไข 19/10/2559 รอยตัวนำจะถูกขึ้นรูปอยู่บนชั้นฉนวนฐาน รอยตัวนำจะรวมถึงสองส่วนขั้วต่อและหนึ่งส่วน เดินสาย ส่วนเดินสายจะถูกขึ้นรูปให้ต่อสองส่วนขั้วต่อเข้าด้วยกันและยื่นออกจากแส่ละส่วนขั้วต่อ ชั้นหุ้มโลหะจะถูกขึ้นรูปให้หุ้มส่วนขั้วต่อและส่วนเดินสายของรอยตัวนำและยื่นอย่างต่อเนื่องออก จากพื้นผิวของส่วนขั้วต่อไปยังพื้นผิวของส่วนเดินสาย ชั้นหุ้มโลหะจะทำด้วยโลหะที่มีอำนาจ แม่เหล็กตํ่ากว่าอำนาจแม่เหล็กของนิกเกิล และทำด้วยทองคำ เป็นต้น ชั้นฉนวนหุ้มจะถูกขึ้นรูปอยู่ บนชั้นฉนวนฐานให้หุ้มส่วน, ของชั้นหุ้มโลหะที่ขึ้นรูปอยู่บนรอยตัวนำ ซึ่งหุ้มส่วนเดินสายและไม่หุ้ม ส่วนของชั้นหุ้มโลหะซึ่งหุ้มส่วนขั้วต่อ ----------------------ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 19/10/2559: Edit 19/10/2016 Welded conductors are formed on the base insulation layer. The conductors will include two terminal blocks and one wiring section. The wiring section is molded to connect the two terminal sections together and protrude from the terminal strip. The metal cladding is formed to cover the connector and the conductor's routing and protrude continuously. From the surface of the terminal block to the surface of the wiring section Metal clad layers are made with competent metal. The magnetism is lower than the magnetism of nickel. And made of gold. The insulating layer will be molded. On the base insulating layer, cover the part, of the metal cladding layer forming on the conductor. Which covers the cabling and not covered The part of the metal clad that covers the connector part. ---------------------- Privileges (Item one) which will appear on the advertisement page: edit 19/10/2016 1. แผงวงจรพิมพ์ซึ่งประกอบรวมด้วย: ชั้นฉนวนที่หนึ่ง รอยตัวนำที่ถูกขึ้นรูปอยู่บนชั้นฉนวนที่หนึ่งและมีส่วนขั้วต่อและส่วนเดินสายซึ่งยื่นออกจาก ส่วนขั้วต่อ ชั้นหุ้มโลหะที่หนึ่งที่จัดไว้เพื่อให้หุ้มส่วนเดินสายและส่วนขั้วต่อและยื่นอย่างต่อเนื่องออก จากพื้นผิวของส่วนขั้วต่อไปยังพื้นผิวของส่วนเดินสาย และ ชั้นฉนวนที่สองที่จัดไว้บนชั้นฉนวนที่หนึ่งเพื่อให้หุ้มส่วนของชั้นหุ้มโลหะที่หนึ่งซึ่งหุ้มส่วน เดินสายและไม่หุ้มส่วนของชั้นหุ้มโลหะที่หนึ่งซึ่งหุ้มส่วนขั้วต่อ ที่ซึ่ง แท็ก :1. Printed circuit board, which consists of: first insulation layer. The insulated conductor is formed on the first insulating layer and has a connector section and a trunking section that extends from the first metal clad terminal section, which is provided to keep the trunking and terminal section cladding and extending continuously. From the surface of the terminal block to the surface of the trunking and the second insulating layer provided on the first insulating layer so that the part of the first metal cladding layer cladding the part. Wired and unshielded, the part of the first metal cladding covering the connector part where the tag:
TH1601004363A 2016-07-28 Printed circuit boards and their manufacturing methods are the same. TH169563B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH169563A true TH169563A (en) 2017-10-27
TH169563B TH169563B (en) 2017-10-27

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60222873D1 (en) MULTILAYER INSULATION SYSTEM FOR ELECTRICAL LADDER
TH169563A (en) Printed circuit boards and their manufacturing methods are the same.
TH169563B (en) Printed circuit boards and their manufacturing methods are the same.
JP2017103278A5 (en) Electronic equipment, wiring board
TH173669A (en) A hanging panel that contains the circuit and how it is made.
TH152769A (en) Printed circuit boards and printed circuit board manufacturing methods
TH60493B (en) Printed circuit boards and methods for manufacturing them.
TH114739A (en) Printed circuit boards and methods for manufacturing them.
TH127191A (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH127191B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
JP2024026842A (en) Wiring circuit board and manufacturing method thereof
TH106837A (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH49106B (en) Printed circuit boards and methods of manufacturing the same thing.
TH77131B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH173669B (en) A hanging panel that contains a circuit and a way of manufacturing it.
TH147764A (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH181655A (en) Wiring board
TH110648A (en) Printed circuit boards and methods of manufacturing the same thing.
TH106837B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH63816B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH119833B (en) Hanging panel with circuit
TH148280B (en) Hardwired circuit boards and how to manufacture them.
TH121081A (en) The circuit boards are wired and how to manufacture them.
TH1801004990A (en) A set of wires
TH170633A (en) Wiring circuit boards and methods of manufacturing wire circuits