TH148461B - Karma for manufacturing intelligent cards for containing semiconductor chips. And a suitable smart card - Google Patents

Abstract

การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับกรรมวิธีสำหรับการผลิตทำตัวขัตรอัจฉริยะสำหรับการรบรรจุรับชิป สารกึ่งตัวนำ อย่างน้อยที่สุด 1 กรอบนำ (11) ของตัวบัตรอัจฉริยะ (10) ได้ถูกประกอบทำขึ้นในวัสดุ พื้นฐาน (100) กรอบนำได้ถูกเชื่อมต่อโดยอาศัยอย่างน้อยที่สุด 1 แถบวัสดุ (15) กับวัสดุพื้นฐาน (100) และภายในส่วนนั้นตัวเรือนฉนวนไฟฟ้า (13) ที่มีช่องโพรง (14) เพื่อบรรจุรับชิปสารกึ่งตัวนำได้ถูก ประกอบทำขึ้นโดยกรอบนำ (11) สำหรับการประกอบทำตัวบัตรอัจฉริยะ (10) ได้ถูกล้อมรอบไว้ด้วยตัว เรือน (13) ตามในการประดิษฐ์นี้ก่อนหน้าหรือในระหว่างการประกอบทำของตัวเรือน (13) นั้น 1 หรือ หลายแถบวัสดุ (15) แต่ละตัวจะถูกแยกออกจากกันเป็นส่วนแถบอันดับแรก (15a) ซึ่งถูกเชื่อมต่อกับ วัสดุพื้นฐาน (100) และส่วนแถบอันดับสอง (15) ซึ่งถูกเชื่อมต่อกับกรอบนำ (11) อันทำให้เกิดเป็น ช่องว่างระหว่างกลาง (16) และโดยที่ในระหว่างการประกอบทำของตัวเรือน (13) นั้น ทั้งส่วนแถบอันดับ แรก (15a) และส่วนแถบอันดับสอง (15b) ของแถบวัสดุ (15) ทั้งหลายจะถูกล้อมรอบไว้ด้วยตัวเรือน (13) The invention involves a process for producing a smart card for packaging. At least 1 lead frame (11) of the smart card body (10) has been built into the base material (100). The conductors were connected using at least one strip of material (15) to the base material (100) and within that section an insulated housing (13) with cavity (14) to accommodate the semiconductor chip. Assembled by the lead frame (11) for the assembly of the smart card body (10) was surrounded by a case (13), as in this previous invention or during the assembly of the case (13) 1. Or multiple strips, each material (15) is separated into a first strip segment (15a) which is connected to the base material (100) and the second strip section (15) which is connected to the guide frame (11 ) Causing a The middle gap (16) and where, during the assembly of the case (13), both the first tab (15a) and the second tab (15b) of the tabs (15) are enclosed. With case (13)

Claims (1)

1.กรรมวิธีสำหรับการผลิตทำตัวขัตรอัจฉริยะสำหรับการรบรรจุรับชิปสารกึ่งตัวนำ โดยที่ในวัสดุตัว รองรับ (100) จะมีอย่างน้อยที่สุด 1 กรอบนำ (11) ของตัวบัตรอัจฉริยะ (10) ถูกประกอบทำไว้ ตัวบัตร อัจฉริยะ (10) ดังกล่าวจะถูกเชื่อมต่อกับวัสดุตัวรองรับ (100) โดยอาศัยอย่างน้อยที่สุด 1 แถบวัสดุ (15) และภายในส่วนนั้น ตัวเรือนฉนวนไฟฟ้า (13) ที่มีช่องโพรง (14) เพื่อบรรจุรับชิปสารกึ่ง ตัวนำได้ถูกประกอบทำขึ้นโดยกรอบนำ (11) เอาไว้ด้วยตัวเรือน (13) ซึ่งถูกกำหนด ลักษณะไว้ในแบบที่ว่า ก่อนหน1.Procedures for the production of intelligent parameters for packaging of semiconductor chips. Where in the supporter material (100), at least one leading frame (11) of the smart card body (10) is built, the smart card (10) will be connected to the support material (100). By relying on at least 1 strip material (15) and within that section Electrically insulated housing (13) with cavity (14) to contain semiconductor chips The conductors are made up of a guide frame (11) with a housing (13), which was characterized in such a way as before.